リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法
【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】両面にリジッド部の第１のランドと配線パターンを形成したフレキシブル配線板の外層にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から第２のランドを有する第１のバイアホールが前記第１のランドに達する銅めっきで充填されて形成し、前記カバーレイフィルムの外層側の面に位置合せマークとフレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記カバーレイフィルムの外側に形成したビルドアップ層の外層側から、前記位置合せマークに位置が合わせられて、銅めっきが充填された第２のバイアホールが前記第２のランドに達して形成し、前記ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。
【解決手段】両面にリジッド部の第１のランドと配線パターンを形成したフレキシブル配線板の外層にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から第２のランドを有する第１のバイアホールが前記第１のランドに達する銅めっきで充填されて形成し、前記カバーレイフィルムの外層側の面に位置合せマークとフレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記カバーレイフィルムの外側に形成したビルドアップ層の外層側から、前記位置合せマークに位置が合わせられて、銅めっきが充填された第２のバイアホールが前記第２のランドに達して形成し、前記ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板とリジッド配線板とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、リジッドフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなプリント配線板として特許文献１や特許文献２の技術が知られている。特に、特許文献２では、柔軟性のない硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結するとともに、リジッド部においては、フレキシブル配線板の配線パターンとリジッド配線板の配線パターンを、ビアフィルめっきによる金属柱を介して電気的に接続する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１４１６９３号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２００８／０５０３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、硬化性樹脂にシリコン系離型剤、フッ素系離型剤などの離型剤の混入された樹脂組成物がコートされて仕上げられたもの、表面が離型性のある接着テープあるいは、プリプレグの樹脂成分と相溶しない樹脂成分が塗布されて形成された剥離部をリジッドフレキシブルプリント配線板上に有する。それにより、その剥離部の上に形成した樹脂層を剥離部から剥離することでフレキ部を形成するので、剥離部がフレキ部に残留する問題があった。すなわち、この剥離部がリジッドフレキシブルプリント配線板上に残留しているので、その剥離部の材料によるフレキ部の表面の絶縁性の低下やその他の基板の電気特性に好ましく無い影響を与える可能性が高い問題があった。
【０００５】
一方、特許文献２のリジッドフレキシブルプリント配線板では、配線パターンを形成した多層フレキシブル配線板の両側に厚さが同じリジッド部のコア基板を並置し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の一部の両側に、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートの絶縁層を積層し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の全面に銅膜を形成した内層フレキシブル配線板を製造していた。そして、その内層フレキシブル配線板の両面に絶縁層と配線パターンとブラインドバイアホールからなるビルドアップ層を積層し、加工用レーザー光を、ビルドアップ層の表面から多層フレキシブル配線板の一部の両側の絶縁層の端部の位置の銅膜に達するまで照射して溝を形成した。そうして、その溝の位置からから多層フレキシブル配線板の両側のビルドアップ層を剥離することでフレキ部を形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を製造していた。
【０００６】
しかし、特許文献２の技術では、多層フレキシブル配線板の一部の両側に形成する絶縁層が、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートを、予め所望の部分を所望の形状が抜き取られた状態で使用するため、以下の問題が発生する。
【０００７】
（問題点１）フレキシブル配線板が露出する所望の部分が凹んだ形状になるため、積層プレスにおける加熱加圧成型時に、圧力が均一にかかり、且つフレキシブル配線板が露出部にボンディング樹脂が流れ込まないように十分な追従性を有し、且つ離形成を有するクッション材を使用する必要がある。
【０００８】
（問題点２）上記のクッション材を用いても、ギャップが１５０μｍ程度が限界であり、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層は２層までのビルドアップが限界である問題があった。
【０００９】
（問題点３）ビルド層の絶縁樹脂にローフロー樹脂のシートを使用するため、内層回路パターン間への追従性が悪く、積層ボイドが発生しやすい。また内層回路パターンの凹凸が積層板表面に影響するため、内層回路パターンにファインパターン（例えばＬ／Ｓ＝７５／７５未満）の形成が困難である問題がある。
【００１０】
（問題点４）また、形成した樹脂層の下に露出させる多層フレキシブル配線板の表面に配線パターンが形成できない。そのため、その多層フレキシブル配線板の上に形成したビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールの高さが高くなり、そのブラインドバイアホールを微細に形成することができず、配線パターンの高密度化のために障害となる問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の問題を解決して、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層を多層に形成できるようにし、また、多層フレキシブル配線板とビルドアップ層とを接続するブラインドバイアホールの高さを低くして配線パターンを高密度に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板と、その製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキ部を含む内層に、配線パターンが形成されたフレキシブル配線板を有し、前記フレキシブル配線板の両面の前記リジッド部の領域に第１のランドを有し、前記フレキシブル配線板にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から前記第１のランドに達する第１のバイアホールが銅めっきで充填されて形成され、前記カバーレイフィルムの外層側の面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、前記リジッド部には前記カバーレイフィルムの外側にビルドアップ層が形成され、前記位置合せマークに位置が合わせられて、該ビルドアップ層の端部の側面が前記補強用金属パターン上に垂直に形成され、前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する第２のバイアホールが銅めっきで充填されて形成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板である。
【００１３】
また、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層する工程と、前記カバーレイフィルムに前記第１のランドに達する穴を形成し銅めっきで充填して第１のバイアホールを形成し、前記カバーレイフィルムの表面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記カバーレイフィルム上にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、第２のバイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境
にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、前記内層フレキシブル配線板の前記第１のランドの位置にドリルで貫通孔を形成し、前記貫通孔の壁面にスルーホールめっきを形成する工程と、前記貫通孔を穴埋め剤で充填する工程と、前記穴埋め剤で充填した前記貫通孔の上下の該穴埋め剤の表面及び前記カバーレイフィルムの表面への銅めっきにより、前記スルーホールめっきに連結する第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記内層フレキシブル配線板にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、バイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から薄剥離フィルム３１を剥離して除去するので、フレキ部１０２の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質によって影響されない効果がある。
【００１６】
また、本発明は、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に薄いカバーレイフィルム２０を積層し、そのカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホールの高さを低くして、そのランドの径を小さくすることで、カバーレイフィルム２０上の配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
【００１７】
特に、本発明は、カバーレイフィルムの外層側の面に、位置合せマークとフレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、その位置合せマークに位置を合わせたレーザー加工で、補強用金属パターン上の薄剥離フィルムの端部の位置に重なる溝を正確な位置に形成する。そのため、その溝が正確な位置に、補強用金属パターン上に垂直に形成される。一方、その位置合せマークに位置を合わせて、薄剥離フィルムを、その端部を溝の形成位置に正確に位置を合わせて形成する。それにより、レーザー加工で形成する溝が、薄剥離フィルムの端部に正確にかかるように位置を合せて形成できる。それにより、その溝の位置の端部からフレキ部上の薄剥離フィルムを、フレキ部及びリジッド部に残留しないように完全に除去できる効果がある。
【００１８】
また、本発明は、補強用金属パターンが平坦なカバーレイフィルムを上から押さえて補強する効果がある。また、リジッド部とフレキ部の境界部分の補強用金属パターン上に垂直にビルドアップ層を掘って形成された溝により、その溝の壁面を端面にしたリジッド部のビルドアップ層の端部が形成される。そのため、そのリジッド部に隣接するフレキ部は、そのフレキ部の上面にビルドアップ層の樹脂の一部が被さることが無い。そのように、フレキ部の上面に被さるビルドアップ層の樹脂が残留してフレキ部の柔軟性を損なうことが無いので、リジッド部とフレキ部の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久
力が高いフレキ部が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の平面図である。（ｂ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の側断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図７】（ｒ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する平面図である。（ｓ）図７（ｒ）の断面図である。
【図８】（ｔ）図７（ｒ）のリジッドフレキシブルプリント配線板の正面の断面図である。（ｕ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する正面の断面図である。
【図９】（ｖ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する平面図である。（ｗ）図９（ｖ）の断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の第１の実施形態の、リジッド部１０１とフレキ部１０２を併せ持つ１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の平面図を示し、図１（ｂ）に、その側面の断面図を示す。図２〜図９は、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図及び平面図である。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの有機樹脂からなる厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下で可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。この支持フィルム１には図２（ｂ）のように、貫通孔３ａが形成され、その貫通孔３ａに電解銅めっきの層を埋め込んだ金属めっき柱３を有し、支持フィルム１の表裏面には金属めっき柱３の半径よりの厚さが薄い銅めっき層を用いて配線パターン２が形成されている。
【００２２】
図２（ｅ）のように、配線パターン２が形成された可撓性のある絶縁樹脂から成る支持フィルム１の両面を、銅箔付きカバーレイフィルム２０で覆う。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、片面に厚さ１２μｍ程度の銅箔２０ａが張り合わされ、その銅箔２０ａの下層に厚さ８μｍ〜１３μｍのポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１を有する。
その絶縁樹脂フィルム２１の層に接着剤層２２が２０μｍ程度の厚さに形成されている。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、全体の厚さが４０μｍ〜５０μｍのフィルムである。この銅箔付きカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着して内層フレキシブル配線板３０を形成する。
【００２３】
そして、この内層フレキシブル配線板３０の一部にリジッド部１０１を形成し、リジッド部１０１以外の内層フレキシブル配線板３０の部分をフレキ部１０２としたリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
【００２４】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、特に、銅箔付きカバーレイフィルム２０に形成したブラインドバイアホール２３が、柱状に金属めっきを充填して形成され、それがその上層のビルドアップ層４０ｄに柱状に金属めっきを充填して形成するブラインドバイアホール４１と連結するとともに、下層の支持フィルム１中の金属めっき柱３と連結する強固な多層めっき柱が形成されている。
【００２５】
その多層めっき柱はリジッド部１０１に食い込んで強固に保持されるとともに、ブラインドバイアホール２３の上下に形成されたランド２３ｂと４ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１及びリジッド部１０１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を向上させる効果がある。
【００２６】
（製造方法）
以下で、図２から図９を参照して、本発明の実施形態の、１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
【００２７】
（内層フレキシブル配線板の製造方法）
先ず、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を構成する内層フレキシブル配線板３０の製造方法を説明する。
【００２８】
（工程１）
図２（ａ）のように、フレキ部１０２を形成する素材として、通常のフレキシブル配線板１ａを準備する。そのフレキシブル配線板１ａは、両面に銅箔２ａを有し、銅箔２ａを保持する支持フィルム１の基材がポリイミドなどの可撓性のある耐熱性樹脂から構成されるフレキシブル配線板１ａである。ここで用いるフレキシブル配線板１ａは、それを構成する銅箔２ａと支持フィルム１の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために、接着剤層は存在しない方が好ましいが、その間に接着剤層が存在するフレキシブル配線板１ａを用いることも可能である。
【００２９】
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて、穴あけ用レーザー光を照射することで貫通孔３ａを穿孔する。形成する貫通孔３ａの形状は、フレキシブル配線板１ａの穴あけ用レーザー光を入射する側の表面に直径が８０μｍの開口をあけ、穴あけ用レーザー光がフレキシブル配線板１ａを貫通して出射する側の表面の開口がそれより約３０μｍ程度小さい直径５０μｍの円錐台状の貫通孔３ａを形成する。
【００３０】
（工程３）
次に、フレキシブル配線板１ａの全面に触媒核を付与し、更に、無電解銅めっき浴に浸漬することで、厚さ０．１μｍから数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。次に、図２（ｃ）のように、平滑剤を添加した電解銅めっき液を用い、めっき浴をよく攪拌して、フ
レキシブル配線板１ａの両面における銅めっき浴の流動速度を速くして電解銅めっきする。それにより、平滑剤は、フレキシブル配線板１ａの両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、貫通孔３ａを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、貫通孔３ａを電解銅めっきで充填した金属めっき柱３が形成される一方、フレキシブル配線板１ａの第１の両面に形成される銅めっき層の厚さを、貫通孔３ａの半径よりも薄く形成することができる。以上の処理により、貫通孔３ａを埋め込む金属めっき柱３を形成し、フレキシブル配線板１ａの両面に貫通孔３ａの半径の４割の厚さの約１６μｍの厚さの銅めっき層を形成する。
【００３１】
（工程４）
次に、図２（ｄ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、金属めっき柱３の表側のランド３ｂと、ブラインドバイアホール２４の下層の位置のランド２ｂと配線パターン２を形成する。
【００３２】
（工程５）
図２（ｅ）のような、銅箔２０ａとポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性の接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を、フレキシブル配線板１ａの両面に積層し、図３（ｆ）のような基板を製造する。
【００３３】
（工程６）
次に、図３（ｇ）のように、その基板の、内層の金属めっき柱３の表側にあたる部分とランド２ｂの表側にあたる部分の銅箔付きカバーレイフィルム２０の銅箔２０ａをエッチングして除去して、下地の絶縁樹脂フィルム２１を露出させる。
【００３４】
（工程７）
そして、その露出した絶縁樹脂フィルム２１の面に、炭酸ガスレーザー穴あけ装置のレーザー光を照射して、金属めっき柱３のランド３ｂに達するカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａと、ランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。そのカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの直径は、５０〜１５０μｍ程度に形成する。
【００３５】
（工程８）
次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、カバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
【００３６】
（工程９）
次に、図３（ｈ）のように、その基板の下地の銅箔２０ａに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を電解銅めっき浴に浸漬し基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。それにより、基板のカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール２３を形成し、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを銅めっきで充填してブラインドバイアホール２４を形成する。
【００３７】
（工程１０）
次に、図３（ｉ）のように、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングし、エッチング後にエッチングレジストを剥離する。
【００３８】
その銅めっき層のエッチングにより、絶縁樹脂フィルム２１中に柱状のブラインドバイアホール２３と２４を有し、絶縁樹脂フィルム２１の表面に、リジッド部１０１にブライ
ンドバイアホール２３に接続するランド２３ｂとブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂと、位置合せマーク２６のパターンと、補強用金属パターン２５と、その他の配線パターンを形成する。
【００３９】
特に、補強用金属パターン２５は、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に形成する。この補強用金属パターン２５は、後にフレキ部１０２とリジッド部１０１の境界部分に照射する加工用レーザー光Ｌをその位置で遮断するストッパ層として用いる。
【００４０】
工程１０では、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に積層した薄いカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホール２３と２４をビルドアップ層から多層配線したフレキシブル配線板１ａの配線パターンに達するブラインドバイアホールとして形成し、そのブラインドバイアホールの高さを低くしたので、そのブラインドバイアホール２３と２４を、そのランド２３ｂと２４ｂの径を小さくして微細に形成できる。そのため、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
【００４１】
また、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、銅めっきの柱状のブラインドバイアホール２３に接続するランド２３ｂが上から支え、ブラインドバイアホール２３の下に接続するランド３ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、柱状のブラインドバイアホール２３に接続するランド２３ｂとランド３ｂで上下から強固に支える。更に、ブラインドバイアホール２３が、内層の金属めっき柱３に連結して支えられる。これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１が強固に保持される効果がある。
【００４２】
特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａからランド２３ｂ及び２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ及び２４ｂの層とその下のランド３ｂ及び２ｂの層との間隔を小さくすることができる。それにより、それらの層のランドの間に挟み込む絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを両層のランドで強く保持することができる効果がある。
【００４３】
（工程１１）
次に、図４（ｊ）のように、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１とその上の補強用金属パターン２５上に薄剥離フィルム３１を設置した内層フレキシブル配線板３０を製造する。薄剥離フィルム３１は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の領域を覆い補強用金属パターン２５にかかる領域に設置する。薄剥離フィルム３１の端部の位置は、位置合わせマーク２６を基準にして、補強用金属パターン２５上に後に形成する第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの位置に、正確に位置を合わせて設置する。
【００４４】
薄剥離フィルム３１で覆われたフレキ部１０２は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が完成した際に露出させる。薄剥離フィルム３１には、フレキ部１０１の表面のカバーレイフィルム２０から剥離がし易いフッ素系樹脂フィルム、ＰＢＴフィルム、ＰＰ延伸フィルム、ＰＥＴフィルム、ポリオレフィンフィルム等を用いる。
【００４５】
（工程１２）
次に、図４（ｋ）のように、内層フレキシブル配線板３０の両面に、回路パターン間への埋め込み性、及び積層後の表面平滑性に優れた溶融粘度が１０００ｐｏｉｓ（１００００Ｐａ・ｓ）以下のプリプレグ４０ａと薄銅箔４０ｂを組み合わせ、加熱加圧成型することにより、図４（ｌ）のようにビルドアップ層４０ｄを形成する。
【００４６】
（工程１３）
次に、図５（ｍ）のように、炭酸ガスレーザー加工装置を使用して、位置合せマーク２
６を基準にしてレーザー光の照射位置を合わせたレーザー穴あけにより、薄銅箔４０ｂの上から内層バイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａを形成する。穴４１ａ及び４２ａは、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、ブラインドバイアホール２３及び２４に達する穴を形成する。
【００４７】
（工程１４）
次に、図５（ｎ）のように、基板の全面に銅めっきするパネルめっき処理を行うことで、基板の内層バイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａに銅めっきを充填し内層バイアホール４１及び４２を形成する。
【００４８】
（工程１５）
次に、図５（ｏ）のように、基板の表面の銅めっき層をエッチングすることで、ブラインドバイアホール２３と２４に連結するブラインドンバイアホール４１と４２のパターンと、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３を含む配線パターンを形成する。
【００４９】
内層フレキシブル配線板３０よりも下層に形成する加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３は、後に、図８（ｔ）のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の上面側から照射した加工用レーザー光Ｌを、内層フレキシブル配線板３０よりも下面側の位置で遮断する位置に加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３のパターンを形成する。
【００５０】
ここで形成した加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３は以下の様に用いる。すなわち、後の工程で、フレキ部１０２とリジッド部１０１の間の補強用金属パターン２５の上に加工用レーザー光を照射してフレキ部１０２の表層のビルドアップ層とリジッド部１０１を切り離す溝を形成する。その際に、その加工用レーザー光を、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３で停止させて、それより下層で補強用金属パターン２５までの間のビルドアップ層の樹脂には、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３以外の領域に加工用レーザー光を正確に位置を合わせて照射できる効果がある。
【００５１】
銅めっきの柱状のブラインドバイアホール２４も、ブラインドバイアホール２３と同様に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、ブラインドバイアホール２４の上に接続するランド２４ｂが上から支え、ブラインドバイアホール２４の下に接続するランド２ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、柱状のブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂとランド２ｂで上下から強固に支える。
【００５２】
更に、ブラインドバイアホール２４が表側のビルドアップ層４０ｄのブラインドバイアホール４２に連結して支えられる。そして、ブラインドバイアホール４２と２４から成る柱状の銅めっきが、ビルドアップ層４０ｄに埋め込まれて支えられる。
【００５３】
これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１がブラインドバイアホール２４によっても強固に保持される効果がある。特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１の上の銅箔２０ａを利用したランド２４ｂと、カバーレイの下のランド２ｂでカバーレーを挟み込むため、そのランド２４ｂとランド２ｂの間隔が狭いので、カバーレイが強く保持される効果がある。
【００５４】
（工程１６）
次に、工程１２から工程１５まの処理と同様な処理を繰り返すことで、図６（ｐ）のように、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層５０ｄと６０ｄを順次に形成する。そのビルドアップ層５０ｄには、ブラインドバイアホール４１に連結するブラインドバイアホール５１を形成し、ビルドアップ層６０ｄには、そのブラインドバイアホール５１に連結するブラインドバイアホール６１を形成する。
（工程１７）
次に、図６（ｑ）のように、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
【００５５】
（工程１８）
次に、図７（ｒ）の平面図と図７（ｓ）の側面図と図８（ｔ）の側面図のように、位置合せマーク２６を基準にして位置を合わせた炭酸ガスレーザーなどの加工用レーザー光Ｌを、フレキ部１０２とリジッド部１０１の境界部分の補強用金属パターン２５の上の表層のビルドアップ層から補強用金属パターン２５に達するまで照射する。すなわち、加工用レーザー光Ｌにより、フレキ部１０２の表層のビルドアップ層と図７（ｓ）の左側のリジッド部１０１を切り離す第１の溝２７ａと、図７（ｓ）の右側のリジッド部１０１を切り離す第２の溝２７ｂを形成する。
【００５６】
この加工は、カバーレイフィルム２０の外層側の面に、位置合せマーク２６が形成され、その位置合せマーク２６を基準にして、補強用金属パターン２５にかからせて設置した薄剥離フィルム３１の端部に加工用レーザー光Ｌを正確に位置を合わせて照射することで第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂを形成する。それにより、薄剥離フィルム３１が第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間のみに残留し、その薄剥離フィルム３１がフレキ部の領域上のビルドアップ層にのみ残留するようにできる。そのため、フレキ部１０２の領域上のビルドアップ層を除去する際に薄剥離フィルム３１も完全に除去して、リジッドフレキシブルプリント配線板１０に残留させないようにできる効果がある。
【００５７】
また、加工用レーザー光Ｌを基板の上面側と下面側から照射して、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す。例えば、図８（ｔ）のように、基板の上面側から照射した加工用レーザー光Ｌにより、内層フレキシブル配線板３０よりも下面側の位置の加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３に達するまで溝を形成し、基板から、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を切り出す。
【００５８】
（変形例１）
変形例１として、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す外形加工については、機械的な外形ルーター加工で行うこともできる。
【００５９】
（工程１９）
加工用レーザー光Ｌで基板に溝を形成した基板から、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を切り出した後に、図８（ｕ）及び図９（ｗ）のように、基板の上面から、薄剥離フィルム３１、及び、その上の、第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間の、ビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄとを引き剥がす。また、リジッドフレキシブルプリント配線板１０から、下面の樹脂層を引き剥がす。すなわち、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の下面の、薄剥離フィルム３１、及び、その下の、第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間の、基板の外枠部分と連結するビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを引き剥がす。これにより、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を、ビルドアップ層４０ｄ、及び５０ｄ、６０ｄから引き剥がして、基板の外枠部分から個別のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を分離することができる。
【００６０】
ここで、薄剥離フィルム３１は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から剥離されて除去され、薄剥離フィルム３１が残留しないので、フレキ部の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質に影響されない効果がある。
【００６１】
また、加工用レーザー光Ｌで形成した溝に露出したビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの断面がリジッド部１０１の端部を成す。本実施形態で製造したリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、そのリジッド部１０１の端部の位置を、位置合せマーク２６の
位置と比較する検査を行うことで、リジッド部１０１の端部の位置のズレ量を完成品で検査できる効果がある。
【００６２】
第１の実施形態では、内層フレキシブル配線板３０内に形成したブラインドバイアホール２３及び２４がバイアホール４１及び４２と連結し、そのバイアホール４１及び４２がリジッド部１０１に食い込んで強固に保持される。それとともに、バイアホール２３に狭い間隔を隔てて連結したランド２３ｂと４ｂ、及び、バイアホール２４に狭い間隔を隔てて連結したランド２４ｂと２ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。その構造がカバーレイフィルム２０を、支持フィルム１及びリジッド部１０１のビルドアップ層４０ｄに強固に結合させるので、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を高くできる効果がある。
【００６３】
特に、第１の実施形態では、補強用金属パターン２５が平坦なカバーレイフィルム２０を表層側から押さえて補強する効果がある。また、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分は、補強用金属パターン２５の上面に達する加工用レーザー光Ｌで形成した溝２７ａ、２７ｂで分離されていて、しかも、フレキ部１０２の表面を覆う薄剥離フィルム３１がビルドアップ層とともにフレキ部１０２から除去されるので、補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらない。リジッド部１０１側では、ビルドアップ層の端部が、加工用レーザー光Ｌで形成した溝２７ａ、２７ｂの側面として補強用金属パターン２５上に垂直に形成されて、補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらないため、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久力が高い効果がある。
【００６４】
＜第２の実施形態＞
図１０〜図１１は、本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図である。図１１（ｆ）に、第２の実施形態の、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の側断面図を示す。
【００６５】
（製造方法）
（工程１：内層フレキシブル配線板の製造）
図１１（ｆ）に示すように、第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。図１０（ａ）のように、この支持フィルム１の表裏面には配線パターン２とランド２ｂとランド３ｂを形成する。
【００６６】
（工程２）
次に、図１０（ｂ）のように、その支持フィルム１の両面に、銅箔２０ａと絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を積層することで内層フレキシブル配線板３０を形成する。
【００６７】
（工程３）
次に、図１０（ｃ）のように、ドリルで、ランド２ｂと４ｂの位置に、上下の銅箔付きカバーレイフィルム２０とその間の支持フィルム１を貫通する貫通孔を形成する。
【００６８】
（工程４）
そして、その貫通孔の壁面に銅めっきすることでスルーホール２８と２９を形成する。次に、そのスルーホール２８と２９の孔内に孔埋め剤を充填し、その孔埋め剤が充填されたスルーホール２８と２９の上下の表面に銅めっき層を形成する。
【００６９】
（工程５）
次に、その銅めっき層をエッチングして、リジッド部１０１に、スルーホール２８と接
続するランド２３ｂのパターンと、スルーホール２９と接続するランド２４ｂのパターンと、位置合せマーク２６のパターンを形成し、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に補強用金属パターン２５を形成する。
【００７０】
カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、スルーホール２８に接続するランド２３ｂが上から支え、下に接続するランド３ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、スルーホール２８に接続するランド２３ｂとランド３ｂで上下から強固に支える。同じく、スルーホール２９に接続するランド２４ｂとランド２ｂでカバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を上下から強固に支える。これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１が強固に保持される効果がある。
【００７１】
ここで、第１の実施形態と同様に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａから銅箔２０ａからランド２３ｂ及び２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ及び２４ｂとその下のランド３ｂ及び２ｂとの間隔を小さくすることで、その間に挟み込むカバーレイの絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを強く保持することができる効果がある。
【００７２】
（工程６）
次に、図１０（ｄ）のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の領域を覆い補強用金属パターン２５にかかる領域に薄剥離フィルム３１を設置して内層フレキシブル配線板３０を製造する。ここで、薄剥離フィルム３１は、位置合わせマーク２６で位置を合わせることで、その端部の位置を補強用金属パターン２５上の第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの位置に正確に位置を合わせて設置する。
【００７３】
（工程７）
次に、第１の実施形態の工程１２から工程１７まの処理を行うことで、図１１（ｅ）のように、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層４０ｄと５０ｄと６０ｄを順次に形成する。そのビルドアップ層４０ｄには、スルーホール２８のランド２３ｂと連結するブラインドバイアホール４１と、スルーホール２９のランド２４ｂと連結するブラインドバイアホール４２を形成し、ビルドアップ層５０ｄには、ブラインドバイアホール４１に連結するブラインドバイアホール５１を形成し、ビルドアップ層６０ｄには、そのブラインドバイアホール５１に連結するブラインドバイアホール６１を形成する。次に、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
【００７４】
（工程８）
次に、第１の実施形態の工程１８と同様にして、炭酸ガスレーザーなどの加工用レーザー光Ｌを基板の上面側と下面側から照射して、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す。
【００７５】
（工程９）
次に、図１１（ｆ）のように、第１の実施形態の工程１９と同様にして、基板の薄剥離フィルム３１からリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を引き剥がして分離することで基板の外枠部分から個別のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を分離する。
【００７６】
第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、特に、スルーホール２８及び２７を形成したことが第１の実施形態と異なる。第２の実施形態では、内層フレキシブル配線板３０内に形成したスルーホール２８及び２９がバイアホール４１及び４２と連結し、そのバイアホール４１及び４２がリジッド部１０１に食い込んで強固に保持される。それとともに、スルーホール２８に狭い間隔を隔てて連結したランド２３ｂと４ｂ、及び、スルーホール２９に狭い間隔を隔てて連結したランド２４ｂと２ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。その構造がカバーレイフィルム２０を、支持フィルム１及びリジッド部１０１のビルドアップ層４０ｄに強固に結合させるので、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を高くできる効果がある。
【００７７】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されず、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に形成する位置合せマーク２６の位置は、リジッド部１０１に限定されず、フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成することもできる。フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成すると、位置合せマーク２６がフレキ部１０２に露出して、その位置の観察が容易になるので、位置合せマーク２６に位置を合わせて形成されたリジッドフレキシブルプリント配線板１０各部との位置ずれの測定が容易になる効果がある。例えば、補強用金属パターン２５上に溝２７ａと２７ｂによって垂直に形成されたビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの端部の側面の位置と位置合せマーク２６との相対位置のずれ量の測定が容易になる効果がある。
【符号の説明】
【００７８】
１・・・支持フィルム
１ａ・・・フレキシブル配線板
２・・・配線パターン
２ａ・・・銅箔
２ｂ・・・ランド
３・・・金属めっき柱
３ａ・・・貫通孔
３ｂ・・・ランド
１０・・・リジッドフレキシブルプリント配線板
２０・・・銅箔付きカバーレイフィルム
２０ａ・・・銅箔
２１・・・絶縁樹脂フィルム
２２・・・接着剤層
２３、２４、４１、４２、５１、６１・・・・ブラインドバイアホール
２３ａ・・・カバーレイ保持バイアホール用穴
２３ｂ・・・カバーレイ保持バイアホール用ランド
２４ａ・・・ブラインドバイアホール用の穴
２４ｂ・・・ブラインドバイアホール用ランド
２５・・・補強用金属パターン
２６・・・位置合せマーク
２７ａ・・・第１の溝
２７ｂ・・・第２の溝
２８、２９・・・スルーホール
３０・・・内層フレキシブル配線板
３１・・・薄剥離フィルム
４０ａ・・・プリプレグ
４０ｂ・・・薄銅箔
４０ｄ、５０ｄ、６０ｄ・・・ビルドアップ層
４３・・・加工用レーザーストッパ用銅箔パターン
１０１・・・リジッド部
１０２・・・フレキ部
Ｌ・・・加工用レーザー光
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板とリジッド配線板とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、リジッドフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなプリント配線板として特許文献１や特許文献２の技術が知られている。特に、特許文献２では、柔軟性のない硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結するとともに、リジッド部においては、フレキシブル配線板の配線パターンとリジッド配線板の配線パターンを、ビアフィルめっきによる金属柱を介して電気的に接続する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１４１６９３号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２００８／０５０３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、硬化性樹脂にシリコン系離型剤、フッ素系離型剤などの離型剤の混入された樹脂組成物がコートされて仕上げられたもの、表面が離型性のある接着テープあるいは、プリプレグの樹脂成分と相溶しない樹脂成分が塗布されて形成された剥離部をリジッドフレキシブルプリント配線板上に有する。それにより、その剥離部の上に形成した樹脂層を剥離部から剥離することでフレキ部を形成するので、剥離部がフレキ部に残留する問題があった。すなわち、この剥離部がリジッドフレキシブルプリント配線板上に残留しているので、その剥離部の材料によるフレキ部の表面の絶縁性の低下やその他の基板の電気特性に好ましく無い影響を与える可能性が高い問題があった。
【０００５】
一方、特許文献２のリジッドフレキシブルプリント配線板では、配線パターンを形成した多層フレキシブル配線板の両側に厚さが同じリジッド部のコア基板を並置し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の一部の両側に、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートの絶縁層を積層し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の全面に銅膜を形成した内層フレキシブル配線板を製造していた。そして、その内層フレキシブル配線板の両面に絶縁層と配線パターンとブラインドバイアホールからなるビルドアップ層を積層し、加工用レーザー光を、ビルドアップ層の表面から多層フレキシブル配線板の一部の両側の絶縁層の端部の位置の銅膜に達するまで照射して溝を形成した。そうして、その溝の位置からから多層フレキシブル配線板の両側のビルドアップ層を剥離することでフレキ部を形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を製造していた。
【０００６】
しかし、特許文献２の技術では、多層フレキシブル配線板の一部の両側に形成する絶縁層が、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートを、予め所望の部分を所望の形状が抜き取られた状態で使用するため、以下の問題が発生する。
【０００７】
（問題点１）フレキシブル配線板が露出する所望の部分が凹んだ形状になるため、積層プレスにおける加熱加圧成型時に、圧力が均一にかかり、且つフレキシブル配線板が露出部にボンディング樹脂が流れ込まないように十分な追従性を有し、且つ離形成を有するクッション材を使用する必要がある。
【０００８】
（問題点２）上記のクッション材を用いても、ギャップが１５０μｍ程度が限界であり、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層は２層までのビルドアップが限界である問題があった。
【０００９】
（問題点３）ビルド層の絶縁樹脂にローフロー樹脂のシートを使用するため、内層回路パターン間への追従性が悪く、積層ボイドが発生しやすい。また内層回路パターンの凹凸が積層板表面に影響するため、内層回路パターンにファインパターン（例えばＬ／Ｓ＝７５／７５未満）の形成が困難である問題がある。
【００１０】
（問題点４）また、形成した樹脂層の下に露出させる多層フレキシブル配線板の表面に配線パターンが形成できない。そのため、その多層フレキシブル配線板の上に形成したビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールの高さが高くなり、そのブラインドバイアホールを微細に形成することができず、配線パターンの高密度化のために障害となる問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の問題を解決して、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層を多層に形成できるようにし、また、多層フレキシブル配線板とビルドアップ層とを接続するブラインドバイアホールの高さを低くして配線パターンを高密度に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板と、その製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキ部を含む内層に、配線パターンが形成されたフレキシブル配線板を有し、前記フレキシブル配線板の両面の前記リジッド部の領域に第１のランドを有し、前記フレキシブル配線板にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から前記第１のランドに達する第１のバイアホールが銅めっきで充填されて形成され、前記カバーレイフィルムの外層側の面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、前記リジッド部には前記カバーレイフィルムの外側にビルドアップ層が形成され、前記位置合せマークに位置が合わせられて、該ビルドアップ層の端部の側面が前記補強用金属パターン上に垂直に形成され、前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する第２のバイアホールが銅めっきで充填されて形成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板である。
【００１３】
また、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層する工程と、前記カバーレイフィルムに前記第１のランドに達する穴を形成し銅めっきで充填して第１のバイアホールを形成し、前記カバーレイフィルムの表面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記カバーレイフィルム上にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、第２のバイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境
にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、前記内層フレキシブル配線板の前記第１のランドの位置にドリルで貫通孔を形成し、前記貫通孔の壁面にスルーホールめっきを形成する工程と、前記貫通孔を穴埋め剤で充填する工程と、前記穴埋め剤で充填した前記貫通孔の上下の該穴埋め剤の表面及び前記カバーレイフィルムの表面への銅めっきにより、前記スルーホールめっきに連結する第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記内層フレキシブル配線板にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、バイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から薄剥離フィルム３１を剥離して除去するので、フレキ部１０２の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質によって影響されない効果がある。
【００１６】
また、本発明は、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に薄いカバーレイフィルム２０を積層し、そのカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホールの高さを低くして、そのランドの径を小さくすることで、カバーレイフィルム２０上の配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
【００１７】
特に、本発明は、カバーレイフィルムの外層側の面に、位置合せマークとフレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、その位置合せマークに位置を合わせたレーザー加工で、補強用金属パターン上の薄剥離フィルムの端部の位置に重なる溝を正確な位置に形成する。そのため、その溝が正確な位置に、補強用金属パターン上に垂直に形成される。一方、その位置合せマークに位置を合わせて、薄剥離フィルムを、その端部を溝の形成位置に正確に位置を合わせて形成する。それにより、レーザー加工で形成する溝が、薄剥離フィルムの端部に正確にかかるように位置を合せて形成できる。それにより、その溝の位置の端部からフレキ部上の薄剥離フィルムを、フレキ部及びリジッド部に残留しないように完全に除去できる効果がある。
【００１８】
また、本発明は、補強用金属パターンが平坦なカバーレイフィルムを上から押さえて補強する効果がある。また、リジッド部とフレキ部の境界部分の補強用金属パターン上に垂直にビルドアップ層を掘って形成された溝により、その溝の壁面を端面にしたリジッド部のビルドアップ層の端部が形成される。そのため、そのリジッド部に隣接するフレキ部は、そのフレキ部の上面にビルドアップ層の樹脂の一部が被さることが無い。そのように、フレキ部の上面に被さるビルドアップ層の樹脂が残留してフレキ部の柔軟性を損なうことが無いので、リジッド部とフレキ部の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久
力が高いフレキ部が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の平面図である。（ｂ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の側断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図７】（ｒ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する平面図である。（ｓ）図７（ｒ）の断面図である。
【図８】（ｔ）図７（ｒ）のリジッドフレキシブルプリント配線板の正面の断面図である。（ｕ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する正面の断面図である。
【図９】（ｖ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する平面図である。（ｗ）図９（ｖ）の断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の第１の実施形態の、リジッド部１０１とフレキ部１０２を併せ持つ１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の平面図を示し、図１（ｂ）に、その側面の断面図を示す。図２〜図９は、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図及び平面図である。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの有機樹脂からなる厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下で可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。この支持フィルム１には図２（ｂ）のように、貫通孔３ａが形成され、その貫通孔３ａに電解銅めっきの層を埋め込んだ金属めっき柱３を有し、支持フィルム１の表裏面には金属めっき柱３の半径よりの厚さが薄い銅めっき層を用いて配線パターン２が形成されている。
【００２２】
図２（ｅ）のように、配線パターン２が形成された可撓性のある絶縁樹脂から成る支持フィルム１の両面を、銅箔付きカバーレイフィルム２０で覆う。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、片面に厚さ１２μｍ程度の銅箔２０ａが張り合わされ、その銅箔２０ａの下層に厚さ８μｍ〜１３μｍのポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１を有する。
その絶縁樹脂フィルム２１の層に接着剤層２２が２０μｍ程度の厚さに形成されている。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、全体の厚さが４０μｍ〜５０μｍのフィルムである。この銅箔付きカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着して内層フレキシブル配線板３０を形成する。
【００２３】
そして、この内層フレキシブル配線板３０の一部にリジッド部１０１を形成し、リジッド部１０１以外の内層フレキシブル配線板３０の部分をフレキ部１０２としたリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
【００２４】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、特に、銅箔付きカバーレイフィルム２０に形成したブラインドバイアホール２３が、柱状に金属めっきを充填して形成され、それがその上層のビルドアップ層４０ｄに柱状に金属めっきを充填して形成するブラインドバイアホール４１と連結するとともに、下層の支持フィルム１中の金属めっき柱３と連結する強固な多層めっき柱が形成されている。
【００２５】
その多層めっき柱はリジッド部１０１に食い込んで強固に保持されるとともに、ブラインドバイアホール２３の上下に形成されたランド２３ｂと４ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１及びリジッド部１０１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を向上させる効果がある。
【００２６】
（製造方法）
以下で、図２から図９を参照して、本発明の実施形態の、１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
【００２７】
（内層フレキシブル配線板の製造方法）
先ず、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を構成する内層フレキシブル配線板３０の製造方法を説明する。
【００２８】
（工程１）
図２（ａ）のように、フレキ部１０２を形成する素材として、通常のフレキシブル配線板１ａを準備する。そのフレキシブル配線板１ａは、両面に銅箔２ａを有し、銅箔２ａを保持する支持フィルム１の基材がポリイミドなどの可撓性のある耐熱性樹脂から構成されるフレキシブル配線板１ａである。ここで用いるフレキシブル配線板１ａは、それを構成する銅箔２ａと支持フィルム１の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために、接着剤層は存在しない方が好ましいが、その間に接着剤層が存在するフレキシブル配線板１ａを用いることも可能である。
【００２９】
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて、穴あけ用レーザー光を照射することで貫通孔３ａを穿孔する。形成する貫通孔３ａの形状は、フレキシブル配線板１ａの穴あけ用レーザー光を入射する側の表面に直径が８０μｍの開口をあけ、穴あけ用レーザー光がフレキシブル配線板１ａを貫通して出射する側の表面の開口がそれより約３０μｍ程度小さい直径５０μｍの円錐台状の貫通孔３ａを形成する。
【００３０】
（工程３）
次に、フレキシブル配線板１ａの全面に触媒核を付与し、更に、無電解銅めっき浴に浸漬することで、厚さ０．１μｍから数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。次に、図２（ｃ）のように、平滑剤を添加した電解銅めっき液を用い、めっき浴をよく攪拌して、フ
レキシブル配線板１ａの両面における銅めっき浴の流動速度を速くして電解銅めっきする。それにより、平滑剤は、フレキシブル配線板１ａの両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、貫通孔３ａを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、貫通孔３ａを電解銅めっきで充填した金属めっき柱３が形成される一方、フレキシブル配線板１ａの第１の両面に形成される銅めっき層の厚さを、貫通孔３ａの半径よりも薄く形成することができる。以上の処理により、貫通孔３ａを埋め込む金属めっき柱３を形成し、フレキシブル配線板１ａの両面に貫通孔３ａの半径の４割の厚さの約１６μｍの厚さの銅めっき層を形成する。
【００３１】
（工程４）
次に、図２（ｄ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、金属めっき柱３の表側のランド３ｂと、ブラインドバイアホール２４の下層の位置のランド２ｂと配線パターン２を形成する。
【００３２】
（工程５）
図２（ｅ）のような、銅箔２０ａとポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性の接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を、フレキシブル配線板１ａの両面に積層し、図３（ｆ）のような基板を製造する。
【００３３】
（工程６）
次に、図３（ｇ）のように、その基板の、内層の金属めっき柱３の表側にあたる部分とランド２ｂの表側にあたる部分の銅箔付きカバーレイフィルム２０の銅箔２０ａをエッチングして除去して、下地の絶縁樹脂フィルム２１を露出させる。
【００３４】
（工程７）
そして、その露出した絶縁樹脂フィルム２１の面に、炭酸ガスレーザー穴あけ装置のレーザー光を照射して、金属めっき柱３のランド３ｂに達するカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａと、ランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。そのカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの直径は、５０〜１５０μｍ程度に形成する。
【００３５】
（工程８）
次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、カバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
【００３６】
（工程９）
次に、図３（ｈ）のように、その基板の下地の銅箔２０ａに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を電解銅めっき浴に浸漬し基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。それにより、基板のカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール２３を形成し、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを銅めっきで充填してブラインドバイアホール２４を形成する。
【００３７】
（工程１０）
次に、図３（ｉ）のように、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングし、エッチング後にエッチングレジストを剥離する。
【００３８】
その銅めっき層のエッチングにより、絶縁樹脂フィルム２１中に柱状のブラインドバイアホール２３と２４を有し、絶縁樹脂フィルム２１の表面に、リジッド部１０１にブライ
ンドバイアホール２３に接続するランド２３ｂとブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂと、位置合せマーク２６のパターンと、補強用金属パターン２５と、その他の配線パターンを形成する。
【００３９】
特に、補強用金属パターン２５は、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に形成する。この補強用金属パターン２５は、後にフレキ部１０２とリジッド部１０１の境界部分に照射する加工用レーザー光Ｌをその位置で遮断するストッパ層として用いる。
【００４０】
工程１０では、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に積層した薄いカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホール２３と２４をビルドアップ層から多層配線したフレキシブル配線板１ａの配線パターンに達するブラインドバイアホールとして形成し、そのブラインドバイアホールの高さを低くしたので、そのブラインドバイアホール２３と２４を、そのランド２３ｂと２４ｂの径を小さくして微細に形成できる。そのため、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
【００４１】
また、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、銅めっきの柱状のブラインドバイアホール２３に接続するランド２３ｂが上から支え、ブラインドバイアホール２３の下に接続するランド３ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、柱状のブラインドバイアホール２３に接続するランド２３ｂとランド３ｂで上下から強固に支える。更に、ブラインドバイアホール２３が、内層の金属めっき柱３に連結して支えられる。これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１が強固に保持される効果がある。
【００４２】
特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａからランド２３ｂ及び２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ及び２４ｂの層とその下のランド３ｂ及び２ｂの層との間隔を小さくすることができる。それにより、それらの層のランドの間に挟み込む絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを両層のランドで強く保持することができる効果がある。
【００４３】
（工程１１）
次に、図４（ｊ）のように、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１とその上の補強用金属パターン２５上に薄剥離フィルム３１を設置した内層フレキシブル配線板３０を製造する。薄剥離フィルム３１は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の領域を覆い補強用金属パターン２５にかかる領域に設置する。薄剥離フィルム３１の端部の位置は、位置合わせマーク２６を基準にして、補強用金属パターン２５上に後に形成する第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの位置に、正確に位置を合わせて設置する。
【００４４】
薄剥離フィルム３１で覆われたフレキ部１０２は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が完成した際に露出させる。薄剥離フィルム３１には、フレキ部１０１の表面のカバーレイフィルム２０から剥離がし易いフッ素系樹脂フィルム、ＰＢＴフィルム、ＰＰ延伸フィルム、ＰＥＴフィルム、ポリオレフィンフィルム等を用いる。
【００４５】
（工程１２）
次に、図４（ｋ）のように、内層フレキシブル配線板３０の両面に、回路パターン間への埋め込み性、及び積層後の表面平滑性に優れた溶融粘度が１０００ｐｏｉｓ（１００００Ｐａ・ｓ）以下のプリプレグ４０ａと薄銅箔４０ｂを組み合わせ、加熱加圧成型することにより、図４（ｌ）のようにビルドアップ層４０ｄを形成する。
【００４６】
（工程１３）
次に、図５（ｍ）のように、炭酸ガスレーザー加工装置を使用して、位置合せマーク２
６を基準にしてレーザー光の照射位置を合わせたレーザー穴あけにより、薄銅箔４０ｂの上から内層バイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａを形成する。穴４１ａ及び４２ａは、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、ブラインドバイアホール２３及び２４に達する穴を形成する。
【００４７】
（工程１４）
次に、図５（ｎ）のように、基板の全面に銅めっきするパネルめっき処理を行うことで、基板の内層バイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａに銅めっきを充填し内層バイアホール４１及び４２を形成する。
【００４８】
（工程１５）
次に、図５（ｏ）のように、基板の表面の銅めっき層をエッチングすることで、ブラインドバイアホール２３と２４に連結するブラインドンバイアホール４１と４２のパターンと、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３を含む配線パターンを形成する。
【００４９】
内層フレキシブル配線板３０よりも下層に形成する加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３は、後に、図８（ｔ）のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の上面側から照射した加工用レーザー光Ｌを、内層フレキシブル配線板３０よりも下面側の位置で遮断する位置に加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３のパターンを形成する。
【００５０】
ここで形成した加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３は以下の様に用いる。すなわち、後の工程で、フレキ部１０２とリジッド部１０１の間の補強用金属パターン２５の上に加工用レーザー光を照射してフレキ部１０２の表層のビルドアップ層とリジッド部１０１を切り離す溝を形成する。その際に、その加工用レーザー光を、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３で停止させて、それより下層で補強用金属パターン２５までの間のビルドアップ層の樹脂には、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３以外の領域に加工用レーザー光を正確に位置を合わせて照射できる効果がある。
【００５１】
銅めっきの柱状のブラインドバイアホール２４も、ブラインドバイアホール２３と同様に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、ブラインドバイアホール２４の上に接続するランド２４ｂが上から支え、ブラインドバイアホール２４の下に接続するランド２ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、柱状のブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂとランド２ｂで上下から強固に支える。
【００５２】
更に、ブラインドバイアホール２４が表側のビルドアップ層４０ｄのブラインドバイアホール４２に連結して支えられる。そして、ブラインドバイアホール４２と２４から成る柱状の銅めっきが、ビルドアップ層４０ｄに埋め込まれて支えられる。
【００５３】
これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１がブラインドバイアホール２４によっても強固に保持される効果がある。特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１の上の銅箔２０ａを利用したランド２４ｂと、カバーレイの下のランド２ｂでカバーレーを挟み込むため、そのランド２４ｂとランド２ｂの間隔が狭いので、カバーレイが強く保持される効果がある。
【００５４】
（工程１６）
次に、工程１２から工程１５まの処理と同様な処理を繰り返すことで、図６（ｐ）のように、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層５０ｄと６０ｄを順次に形成する。そのビルドアップ層５０ｄには、ブラインドバイアホール４１に連結するブラインドバイアホール５１を形成し、ビルドアップ層６０ｄには、そのブラインドバイアホール５１に連結するブラインドバイアホール６１を形成する。
（工程１７）
次に、図６（ｑ）のように、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
【００５５】
（工程１８）
次に、図７（ｒ）の平面図と図７（ｓ）の側面図と図８（ｔ）の側面図のように、位置合せマーク２６を基準にして位置を合わせた炭酸ガスレーザーなどの加工用レーザー光Ｌを、フレキ部１０２とリジッド部１０１の境界部分の補強用金属パターン２５の上の表層のビルドアップ層から補強用金属パターン２５に達するまで照射する。すなわち、加工用レーザー光Ｌにより、フレキ部１０２の表層のビルドアップ層と図７（ｓ）の左側のリジッド部１０１を切り離す第１の溝２７ａと、図７（ｓ）の右側のリジッド部１０１を切り離す第２の溝２７ｂを形成する。
【００５６】
この加工は、カバーレイフィルム２０の外層側の面に、位置合せマーク２６が形成され、その位置合せマーク２６を基準にして、補強用金属パターン２５にかからせて設置した薄剥離フィルム３１の端部に加工用レーザー光Ｌを正確に位置を合わせて照射することで第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂを形成する。それにより、薄剥離フィルム３１が第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間のみに残留し、その薄剥離フィルム３１がフレキ部の領域上のビルドアップ層にのみ残留するようにできる。そのため、フレキ部１０２の領域上のビルドアップ層を除去する際に薄剥離フィルム３１も完全に除去して、リジッドフレキシブルプリント配線板１０に残留させないようにできる効果がある。
【００５７】
また、加工用レーザー光Ｌを基板の上面側と下面側から照射して、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す。例えば、図８（ｔ）のように、基板の上面側から照射した加工用レーザー光Ｌにより、内層フレキシブル配線板３０よりも下面側の位置の加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３に達するまで溝を形成し、基板から、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を切り出す。
【００５８】
（変形例１）
変形例１として、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す外形加工については、機械的な外形ルーター加工で行うこともできる。
【００５９】
（工程１９）
加工用レーザー光Ｌで基板に溝を形成した基板から、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を切り出した後に、図８（ｕ）及び図９（ｗ）のように、基板の上面から、薄剥離フィルム３１、及び、その上の、第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間の、ビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄとを引き剥がす。また、リジッドフレキシブルプリント配線板１０から、下面の樹脂層を引き剥がす。すなわち、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の下面の、薄剥離フィルム３１、及び、その下の、第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間の、基板の外枠部分と連結するビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを引き剥がす。これにより、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を、ビルドアップ層４０ｄ、及び５０ｄ、６０ｄから引き剥がして、基板の外枠部分から個別のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を分離することができる。
【００６０】
ここで、薄剥離フィルム３１は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から剥離されて除去され、薄剥離フィルム３１が残留しないので、フレキ部の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質に影響されない効果がある。
【００６１】
また、加工用レーザー光Ｌで形成した溝に露出したビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの断面がリジッド部１０１の端部を成す。本実施形態で製造したリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、そのリジッド部１０１の端部の位置を、位置合せマーク２６の
位置と比較する検査を行うことで、リジッド部１０１の端部の位置のズレ量を完成品で検査できる効果がある。
【００６２】
第１の実施形態では、内層フレキシブル配線板３０内に形成したブラインドバイアホール２３及び２４がバイアホール４１及び４２と連結し、そのバイアホール４１及び４２がリジッド部１０１に食い込んで強固に保持される。それとともに、バイアホール２３に狭い間隔を隔てて連結したランド２３ｂと４ｂ、及び、バイアホール２４に狭い間隔を隔てて連結したランド２４ｂと２ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。その構造がカバーレイフィルム２０を、支持フィルム１及びリジッド部１０１のビルドアップ層４０ｄに強固に結合させるので、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を高くできる効果がある。
【００６３】
特に、第１の実施形態では、補強用金属パターン２５が平坦なカバーレイフィルム２０を表層側から押さえて補強する効果がある。また、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分は、補強用金属パターン２５の上面に達する加工用レーザー光Ｌで形成した溝２７ａ、２７ｂで分離されていて、しかも、フレキ部１０２の表面を覆う薄剥離フィルム３１がビルドアップ層とともにフレキ部１０２から除去されるので、補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらない。リジッド部１０１側では、ビルドアップ層の端部が、加工用レーザー光Ｌで形成した溝２７ａ、２７ｂの側面として補強用金属パターン２５上に垂直に形成されて、補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらないため、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久力が高い効果がある。
【００６４】
＜第２の実施形態＞
図１０〜図１１は、本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図である。図１１（ｆ）に、第２の実施形態の、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の側断面図を示す。
【００６５】
（製造方法）
（工程１：内層フレキシブル配線板の製造）
図１１（ｆ）に示すように、第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。図１０（ａ）のように、この支持フィルム１の表裏面には配線パターン２とランド２ｂとランド３ｂを形成する。
【００６６】
（工程２）
次に、図１０（ｂ）のように、その支持フィルム１の両面に、銅箔２０ａと絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を積層することで内層フレキシブル配線板３０を形成する。
【００６７】
（工程３）
次に、図１０（ｃ）のように、ドリルで、ランド２ｂと４ｂの位置に、上下の銅箔付きカバーレイフィルム２０とその間の支持フィルム１を貫通する貫通孔を形成する。
【００６８】
（工程４）
そして、その貫通孔の壁面に銅めっきすることでスルーホール２８と２９を形成する。次に、そのスルーホール２８と２９の孔内に孔埋め剤を充填し、その孔埋め剤が充填されたスルーホール２８と２９の上下の表面に銅めっき層を形成する。
【００６９】
（工程５）
次に、その銅めっき層をエッチングして、リジッド部１０１に、スルーホール２８と接
続するランド２３ｂのパターンと、スルーホール２９と接続するランド２４ｂのパターンと、位置合せマーク２６のパターンを形成し、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に補強用金属パターン２５を形成する。
【００７０】
カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、スルーホール２８に接続するランド２３ｂが上から支え、下に接続するランド３ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、スルーホール２８に接続するランド２３ｂとランド３ｂで上下から強固に支える。同じく、スルーホール２９に接続するランド２４ｂとランド２ｂでカバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を上下から強固に支える。これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１が強固に保持される効果がある。
【００７１】
ここで、第１の実施形態と同様に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａから銅箔２０ａからランド２３ｂ及び２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ及び２４ｂとその下のランド３ｂ及び２ｂとの間隔を小さくすることで、その間に挟み込むカバーレイの絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを強く保持することができる効果がある。
【００７２】
（工程６）
次に、図１０（ｄ）のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の領域を覆い補強用金属パターン２５にかかる領域に薄剥離フィルム３１を設置して内層フレキシブル配線板３０を製造する。ここで、薄剥離フィルム３１は、位置合わせマーク２６で位置を合わせることで、その端部の位置を補強用金属パターン２５上の第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの位置に正確に位置を合わせて設置する。
【００７３】
（工程７）
次に、第１の実施形態の工程１２から工程１７まの処理を行うことで、図１１（ｅ）のように、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層４０ｄと５０ｄと６０ｄを順次に形成する。そのビルドアップ層４０ｄには、スルーホール２８のランド２３ｂと連結するブラインドバイアホール４１と、スルーホール２９のランド２４ｂと連結するブラインドバイアホール４２を形成し、ビルドアップ層５０ｄには、ブラインドバイアホール４１に連結するブラインドバイアホール５１を形成し、ビルドアップ層６０ｄには、そのブラインドバイアホール５１に連結するブラインドバイアホール６１を形成する。次に、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
【００７４】
（工程８）
次に、第１の実施形態の工程１８と同様にして、炭酸ガスレーザーなどの加工用レーザー光Ｌを基板の上面側と下面側から照射して、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す。
【００７５】
（工程９）
次に、図１１（ｆ）のように、第１の実施形態の工程１９と同様にして、基板の薄剥離フィルム３１からリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を引き剥がして分離することで基板の外枠部分から個別のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を分離する。
【００７６】
第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、特に、スルーホール２８及び２７を形成したことが第１の実施形態と異なる。第２の実施形態では、内層フレキシブル配線板３０内に形成したスルーホール２８及び２９がバイアホール４１及び４２と連結し、そのバイアホール４１及び４２がリジッド部１０１に食い込んで強固に保持される。それとともに、スルーホール２８に狭い間隔を隔てて連結したランド２３ｂと４ｂ、及び、スルーホール２９に狭い間隔を隔てて連結したランド２４ｂと２ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。その構造がカバーレイフィルム２０を、支持フィルム１及びリジッド部１０１のビルドアップ層４０ｄに強固に結合させるので、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を高くできる効果がある。
【００７７】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されず、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に形成する位置合せマーク２６の位置は、リジッド部１０１に限定されず、フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成することもできる。フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成すると、位置合せマーク２６がフレキ部１０２に露出して、その位置の観察が容易になるので、位置合せマーク２６に位置を合わせて形成されたリジッドフレキシブルプリント配線板１０各部との位置ずれの測定が容易になる効果がある。例えば、補強用金属パターン２５上に溝２７ａと２７ｂによって垂直に形成されたビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの端部の側面の位置と位置合せマーク２６との相対位置のずれ量の測定が容易になる効果がある。
【符号の説明】
【００７８】
１・・・支持フィルム
１ａ・・・フレキシブル配線板
２・・・配線パターン
２ａ・・・銅箔
２ｂ・・・ランド
３・・・金属めっき柱
３ａ・・・貫通孔
３ｂ・・・ランド
１０・・・リジッドフレキシブルプリント配線板
２０・・・銅箔付きカバーレイフィルム
２０ａ・・・銅箔
２１・・・絶縁樹脂フィルム
２２・・・接着剤層
２３、２４、４１、４２、５１、６１・・・・ブラインドバイアホール
２３ａ・・・カバーレイ保持バイアホール用穴
２３ｂ・・・カバーレイ保持バイアホール用ランド
２４ａ・・・ブラインドバイアホール用の穴
２４ｂ・・・ブラインドバイアホール用ランド
２５・・・補強用金属パターン
２６・・・位置合せマーク
２７ａ・・・第１の溝
２７ｂ・・・第２の溝
２８、２９・・・スルーホール
３０・・・内層フレキシブル配線板
３１・・・薄剥離フィルム
４０ａ・・・プリプレグ
４０ｂ・・・薄銅箔
４０ｄ、５０ｄ、６０ｄ・・・ビルドアップ層
４３・・・加工用レーザーストッパ用銅箔パターン
１０１・・・リジッド部
１０２・・・フレキ部
Ｌ・・・加工用レーザー光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキ部を含む内層に、配線パターンが形成されたフレキシブル配線板を有し、前記フレキシブル配線板の両面の前記リジッド部の領域に第１のランドを有し、前記フレキシブル配線板にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から前記第１のランドに達する第１のバイアホールが銅めっきで充填されて形成され、前記カバーレイフィルムの外層側の面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、前記リジッド部には前記カバーレイフィルムの外側にビルドアップ層が形成され、前記位置合せマークに位置が合わせられて、該ビルドアップ層の端部の側面が前記補強用金属パターン上に垂直に形成され、前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する第２のバイアホールが銅めっきで充填されて形成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層する工程と、前記カバーレイフィルムに前記第１のランドに達する穴を形成し銅めっきで充填して第１のバイアホールを形成し、前記カバーレイフィルムの表面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記カバーレイフィルム上にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、第２のバイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、前記内層フレキシブル配線板の前記第１のランドの位置にドリルで貫通孔を形成し、前記貫通孔の壁面にスルーホールめっきを形成する工程と、前記貫通孔を穴埋め剤で充填する工程と、前記穴埋め剤で充填した前記貫通孔の上下の該穴埋め剤の表面及び前記カバーレイフィルムの表面への銅めっきにより、前記スルーホールめっきに連結する第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記内層フレキシブル配線板にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、バイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキ部を含む内層に、配線パターンが形成されたフレキシブル配線板を有し、前記フレキシブル配線板の両面の前記リジッド部の領域に第１のランドを有し、前記フレキシブル配線板にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から前記第１のランドに達する第１のバイアホールが銅めっきで充填されて形成され、前記カバーレイフィルムの外層側の面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、前記リジッド部には前記カバーレイフィルムの外側にビルドアップ層が形成され、前記位置合せマークに位置が合わせられて、該ビルドアップ層の端部の側面が前記補強用金属パターン上に垂直に形成され、前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する第２のバイアホールが銅めっきで充填されて形成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層する工程と、前記カバーレイフィルムに前記第１のランドに達する穴を形成し銅めっきで充填して第１のバイアホールを形成し、前記カバーレイフィルムの表面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記カバーレイフィルム上にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、第２のバイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、前記内層フレキシブル配線板の前記第１のランドの位置にドリルで貫通孔を形成し、前記貫通孔の壁面にスルーホールめっきを形成する工程と、前記貫通孔を穴埋め剤で充填する工程と、前記穴埋め剤で充填した前記貫通孔の上下の該穴埋め剤の表面及び前記カバーレイフィルムの表面への銅めっきにより、前記スルーホールめっきに連結する第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記内層フレキシブル配線板にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、バイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−２０４７４９（Ｐ２０１２−２０４７４９Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７００２３（Ｐ２０１１−７００２３）
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００２３６９３１）株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ (54)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００２３６９３１）株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ (54)
【Ｆターム（参考）】
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