【課題】 電気的信頼性を改善した低熱膨張な配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板３は、絶縁層８と、絶縁層８上に形成された導電層１３とを備え、絶縁層８が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第１無機絶縁粒子１６と、第１無機絶縁粒子１６よりも粒径が大きく、互いの間に第１無機絶縁粒子１６を介在させている複数の着色材粒子１７と、複数の第１無機絶縁粒子１６および複数の着色材粒子１７の周りに充填された樹脂材１５とを有することを特徴とするものである。絶縁層８の熱膨張率を低減することができる結果、配線基板３と電子部品との接続部への熱応力の印加を低減でき、配線基板３の電気的信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板１は、第１〜第４プリント配線基材１０〜４０を熱圧着により一括積層した構造を備える。第１プリント配線基材１０の表面には、パターン形成された信号用配線１２及び放熱用フィン１３が形成され、第１樹脂基材１１に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア１４及びサーマルビア１５がこれらに接続されている。信号用配線１２及び放熱用フィン１３は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第２プリント配線基材２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内には、電子部品９０の裏面９１ａがサーマルビア１５と接続された状態で内蔵されている。電子部品９０の熱は、電子部品９０の裏面９１ａに接するサーマルビア１５を介して放熱用フィン１３から放熱される。 （もっと読む）

【課題】 実装される電子部品との接続信頼性を改善した配線基板およびそれを備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁層と、絶縁層の一主面に形成された導電層とを備え、絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第１無機絶縁粒子１３ａと、可視光の波長よりも粒径が大きく、かつ第１無機絶縁粒子１３ａを介して少なくとも一部が互いに接続されている複数の第２無機絶縁粒子１３ｂと、複数の第１無機絶縁粒子１３ａおよび複数の第２無機絶縁粒子１３ｂの周りに形成された間隙Ｇと、間隙Ｇに充填された樹脂部１４とを有しており、樹脂部１４は、第２無機絶縁粒子１３ｂと屈折率が略同じである樹脂材料からなるものである。 （もっと読む）

【課題】周波数が２．５ＧＨｚ以上の高速信号を低損失で伝送することが可能であり、さらに接地電位または電源電位安定のための高い電流供給能力を有するとともに剛性が高く反りの小さな薄型の配線基板を提供すること。
【解決手段】厚みが６０〜１１０μｍの第１の絶縁層１と、第１の絶縁層１の上下に積層された厚みが２５〜４０μｍの複数の第２の絶縁層３とを含み、周波数が１ＧＨｚ以下の低速信号が伝送される帯状の低速信号配線８ｓ１は第２の絶縁層３同士の層間に配設されているとともに、第１の厚みＴ１および第１の幅Ｗ１を有し、周波数が２．５ＧＨｚ以上の高速信号が伝送される帯状の高速信号配線８ｓ２は、第１の絶縁層１と第２の絶縁層３との層間に配設されているとともに、第１の厚みＴ１より厚い第２の厚みＴ２および第１の幅Ｗ１より広い第２の幅Ｗ２を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板１０の基板主面１１側には、樹脂絶縁層２１〜２３と導体層２４とを積層した第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１における最表層の導体層２４は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部４１を含む。複数の接続端子部４１は、ソルダーレジスト２５の開口部４３を介して露出している。各接続端子部４１は、半導体チップの接続領域５１と、接続領域５１から平面方向に延設されかつ接続領域５１よりも幅が狭く形成された配線領域５２とを有する。配線領域５２の表面のはんだ濡れ性は接続領域５１の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、第１樹脂１０と該第１樹脂１０に被覆されたガラス繊維１２とを含む繊維層１４を有する基体７を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を基体７に向かって噴射することによって、基体７にスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴ内にスルーホール導体８を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、第１樹脂１０と該第１樹脂１０に被覆されたガラス繊維１２とを含む繊維層１４を有する基体７を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を３０ｇ／ｍｉｎ以上１５０ｇ／ｍｉｎ以下の噴射量で基体７に向かって噴射することによって、基体７にスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴ内にスルーホール導体８を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】耐熱フィルムを用いた従来の多層基板において、導電ペーストからなるビアを多層に積層した場合、抜き部分に、皺が発生する場合があり、多層基板の信頼性や、多層基板の表面への部品実装性に影響を与える場合があった。
【解決手段】厚み３０μｍ以下の耐熱フィルム１０４ａと、内層配線１０２間に設けられた蛇行パターン１０６を有する抜き部分１０５と、複数の内層配線１０２間を層間接続する導電ペースト１１３とを有する、コア基板部１０８と、このコア基板部１０８の両面に、第２の樹脂層もしくは第２の耐熱フィルムを介して固定した表層配線１１７と、を有する多層基板１０１であって、蛇行パターン１０６の大きさやピッチは、共に蛇行パターン１０６の幅の０．１倍以上５倍以下、長さは３ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることを特徴とする多層基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】配線板に電子部品が内蔵されている場合でも、スパークテストを実施できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１電極３００Ａと第２電極３００Ｂとを有する電子部品３００と、第１絶縁層１００及び電子部品３００の上方に形成される第２絶縁層２０７と、第２絶縁層２０７上に形成され、第１電極３００Ａに接続される第１配線４１１ａと、第２電極３００Ｂに接続される第２配線４１１ｂと、第１配線４１１ａと第２配線４１１ｂとの線間にある第３配線４１１ｃとを含む第３導体パターン４１１と、第１配線４１１ａに接続される第１の検査用パッドＰ１と、第２配線４１１ｂに接続される第２の検査用パッドと、第３配線４１１ｃに接続される第３の検査用パッドとを備える。 （もっと読む）

【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１面Ｆと第１面Ｆとは反対側の第２面Ｓとを有し貫通孔２０ａを備える第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０の第１面Ｆ上に形成されている第１導体パターン２１Ａと、第１絶縁層２０の第２面Ｓ上に形成されている第２導体パターン２２Ａと、貫通孔２０ａの内部に形成されて第１導体パターン２１Ａと第２導体パターン２２Ａとを接続する接続導体３０とを有するコア部材１１を備える。第１導体パターン２１Ａと第２導体パターン２２Ａは渦巻き状に形成されており、かつ、第１絶縁層２０よりも厚い。これによって、インダクタンスの大きいインダクタ４０がコンパクトに構成される。 （もっと読む）

【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを、絶縁性を高く、かつ、接続信頼性を高く形成する。
【解決手段】フレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより下穴を形成し、前記下穴を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造し、前記樹脂で充填された下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫くスキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を形成し、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔をデスミアし、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を銅めっきで充填してスキップビアあるいはスルーホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とサーマルビアとの界面におけるクラックの抑制および発光素子で発生した熱の放熱性の向上。
【解決手段】配線基板２０は、外部接続用電極層１２０、セラミックス層１３０および配線層１４０を備える。セラミックス層１３０は、アルミナとホウ珪酸ガラスを材料として形成されており、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。セラミックス層１３０は、複数の第１のサーマルビア１３２、および、第１のサーマルビア１３２より小さい直径を有する第２のサーマルビア１３４を配置することにより、熱伝導率の低いセラミックス層１３０を用いた配線基板２０において、発光素子１５０で生じる熱の放熱性能を向上している。第１のサーマルビア１３２は、発光素子搭載領域１５０ａ内に格子状に配置され、第２のサーマルビア１３４は、隣接する全ての第１のサーマルビア１３２から等距離離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板２００は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】コア基板の収容部内に内蔵部品を収容する際、複雑な加工を行うことなく内蔵部品の正確な位置決めが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１を貫通する収容部２１と、収容部２１に収容された内蔵部品５０と、コア基板１１の上下に積層形成した配線積層部１２、１３とを備えている。収容部２１は、平面視で方向が異なる第１及び第２の内壁面を含むコア基板１１の内壁面２０によって画定され、内蔵部品５０は、第１及び第２の内壁面のそれぞれと部分的に接した状態で収容部２１に収容され、内壁面２０と内蔵部品５０との間隙部において内蔵部品５０が第１及び第２の内壁面と接していない領域に樹脂充填材Ｆが充填されている （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵するための開口部を小さくできる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層３ｃに第１導電層４ｃ１と層間導通部１ｃ２が形成された第１の基板３Ａと、層間導通部１ｃ２と接続される電子部品２と、第２絶縁層３ｂに第２導電層４ｂ１が形成され、電子部品２を内蔵する位置に開口部６を有する第２の基板２Ａと備えた部品内蔵基板１０。第２導電層４ｂ１は、平面視枠状の枠状部７ｂ１を有する。開口部６は、枠状部７ｂ１の内側領域８ｂ１全域の第２絶縁層３ｂを厚さ方向に貫通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ等の再溶融がなくなり、工程を簡略化可能な部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１積層基板１１の一方の面１１ａに第１電子部品Ｔ１を載置する第１電極１３と、第１積層基板に凹部１４を設け、第１積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の一端Ｔ２ａと接続する第２電極１６とを備える第１配線基板１７と、第２積層基板２１の一方の面に凹部２４を設け、第２積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の他端Ｔ２ｂと接続する第３電極２６とを備える第２配線基板２７と、を備えており、第１配線基板と第２配線基板との一方の面はそれぞれの凹部が互いに対向する内面に向いて開口するように配されており、各々の電子部品と各々の電極とは、導電性ペーストＰからなる層間導通部により接続される。 （もっと読む）