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Fターム[5E319CD21]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | フラックス処理 (452)

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【目的】高濃度のカルボン酸含有ガスを供給できるガス発生装置を備えるはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】ガス発生装置20が、容器21と、容器21に形成された送液管23および送気管24と、カルボン酸22およびキャリアガスを含むカルボン酸含有ガス25を容器21外へ供給するため形成されたガス取り出し部26と、カルボン酸22の温度を制御するため容器21の外側に設置された温度制御手段27と、カルボン酸22の液面22aを検知する液面検知手段28とを備える。 (もっと読む)


【課題】接触加熱の高熱伝達率・熱風加熱の高均熱性を併せ持つリフロー装置を提供する。
【解決手段】加熱炉が、前記プリント基板(P)の外縁部を下方から支持する搬送レール(1)と、前記プリント基板(P)の外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ(2)とを有する接触加熱部と、熱風加熱部(3)とを具備し、前記搬送レール(1)及び上部熱伝導ヒータ(2)には、それぞれ、プリント基板(P)の外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール(1)又は上部熱伝導ヒータ(2)が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール(1)と上部熱伝導ヒータ(2)が、前記プリント基板(P)の外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置。 (もっと読む)


【課題】フラックス残渣にべとつき及び亀裂が生じることが抑制されたはんだペーストを提供する。
【解決手段】フラックスにロジンが含有されたはんだペーストであって、ヨウ素価が140g/100g以上であり、分子構造の45%以上が1,4結合型である水酸基末端液状ポリブタジエンが、フラックス中に10〜30重量%含有された。 (もっと読む)


【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】 無溶剤の熱可塑性残渣を生成し、その熱可塑性残渣がアンダーフィル成分と反応して熱硬化性樹脂を形成する無洗浄フラックス、を提供すること。
【解決手段】 フラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤として沸点260度以下の溶剤を含む無洗浄フラックスが、リフロー時にはんだの酸化膜を除去するとともに、ガラス転移温度が100℃以下でアンダーフィル塗布時に液状となる熱可塑性エポキシ硬化物を形成する。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できる。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ及び半田ボールの高さを、従来より高く形成することができるとともに、設計自由度が向上するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板100は、接続パッド120を有するベース基板110と、接続パッド120上に第1開口部を有する半田レジスト層130と、前記第1開口部に形成される半田ボール160と、を含み、半田ボール160が雪だるま状であるものである。 (もっと読む)


【課題】仮に濡れ性・はんだ溶融性が悪いはんだ合金を用いた場合においても、リフロー時におけるはんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式(1)で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とする。


(前記一般式(1)中、XはO、S、NH、NまたはPを示し、mは1〜3の整数を示し、nは2または3を示す。) (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式I


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素、置換C1−80アルキル基、非置換C1−80アルキル基、置換C7−80アリールアルキル基、および非置換C7−80アリールアルキル基から選択され;並びに、R、R、RおよびRの0〜3つは水素である)により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進することができるフラックス組成物とその方法を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式I:


で表されるアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物である。はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり2以上の反応性官能基を有する化合物を含まず、かつアミンフラックス剤が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり2以上の反応性官能基を含有しない。 (もっと読む)


【課題】印刷性、濡れ性および電気的信頼性(絶縁抵抗)を損なわずに、残渣亀裂を防止し、かつリフロー後の残渣のべとつきを改善することができるはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および60℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して3〜8質量%の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 (もっと読む)


【課題】 寒暖差が非常に大きいといった過酷な環境においても、はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等であるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂と活性剤と有機溶剤とを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂の含有量は、フラックス総量に対して8.7〜71重量%であり、前記活性剤の含有量は、フラックス総量に対して0.1〜20重量%であり、前記有機溶剤の含有量は、フラックス総量に対して26.7〜90.0重量%であり、前記ベース樹脂として、ガラス転移温度が−50℃未満の熱可塑性アクリル樹脂を、フラックス総量に対して5.7〜56重量%含有し、前記ベース樹脂がアクリル化ロジンを含有する。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 (もっと読む)


【課題】スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにする。
【解決手段】硬化工程において、スルーホール12の開口縁部12A上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部22が形成する。これにより、スルーホール12の開口縁部12A上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部22を形成する場合に比べ、スルーホール12の開口縁部12Aに対するクリームハンダ14の塗布量が相対的に少ないので、クリームハンダ14が、スルーホール12内に入りこみにくく、スルーホール12の開口縁部12Aに塗布したクリームハンダ14でスルーホール12が塞がれにくい。 (もっと読む)


【課題】表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性を向上させ、硬化後の塗布樹脂及びアンダーフィル樹脂等に気泡やボイド等が全く生じない活性樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント配線基板1表面の少なくとも一部に下記活性樹脂組成物3を塗布し、表面実装部品4をプリント配線基板1上に搭載し、リフロー半田付けを行い、アンダーフィル樹脂11を充填し、その後、塗布樹脂3及びアンダーフィル樹脂11を加熱硬化する表面実装技術であって、アンダーフィル樹脂11の充填前及び/又は後に、真空操作及び/又は塗布樹脂3とアンダーフィル樹脂11の何れの硬化温度よりも低い温度での加熱を行う。活性樹脂組成物3は、エポキシ樹脂100重量部に対し、ブロックカルボン酸化合物1〜50重量部カルボン酸化合物1〜10重量部、並びに硬化反応開始温度150℃以上の硬化剤1〜30重量部を含有する。 (もっと読む)


【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Sn及びSn合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Sn及びSn合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にSnまたはSn合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるSn及びSn合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を0.01g/L以上含むことを特徴とする表面処理剤 (もっと読む)


【課題】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板において、ランド上へのはんだ塗布量のばらつきを抑制しつつ、はんだの接続信頼性を向上すること。
【解決手段】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板であって、絶縁基材の一面上に形成されたランドの側面と、ランドを外部に露出させる開口部を有して絶縁基材の一面上に形成されたソルダーレジストの開口部側壁面との対向領域に、ランドの側面及び開口部の側壁面に接しつつ絶縁基材の一面から所定の高さを有する固形状の充填部材を設けた。この充填部材は、はんだ付け時のリフローによって溶融され、且つ、ランドの表面に対する濡れ性が、はんだ付け時にランドの上面に配置されるはんだの溶融状態よりも低い樹脂材料を用いて形成される。 (もっと読む)


【解決手段】アルジトール(A)、および下記式(1)に示す繰り返し構造単位を有する重合体(B)を含有することを特徴とするフラックス組成物。


(式中、R1は水素原子またはメチル基を示す。Zはヒドロキシル基、オキソ基、カルボキシル基、ホルミル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、スルホ基、オキサゾリン基、イミド基、アミド構造を有する基またはこれら基を有する基を示す。)
【効果】フラックス組成物を用いて、ピラーバンプなどのバンプが設けられた基板の電気的接続をリフローにより行うと、バンプがリフロー時にフラックスから露出することがなく、良好な接続構造を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】濡れ性に優れ、かつはんだボールの発生を抑制し得る、ディップはんだ付用の新規なフラックスを提供すること。
【解決手段】芳香族アルコール(A)にα,β不飽和カルボン酸変性ロジン(B)を溶解させてなるディップはんだ付け用フラックス。 (もっと読む)


【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材4は、固相線の直上の温度における固相率が30%以上となる組成を有する。 (もっと読む)


【課題】送風機のケース内面に凝着したフラックスが被加熱物としての基板上に垂れることを防止する。
【解決手段】炉体内の上方に設置された送風機と、送風機から下方に吹き出される風を受けて風を分散させる導風板と、導風板の下方に配置されたヒータと、ヒータの下方に配置され、多数の小孔を介して下方の被加熱物に対して熱風を吹きつけるパネルとを備える。導風板に対して滴下したフラックス、または導風板において凝着したフラックスを溜める受け部が設けられる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 (もっと読む)


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