【課題】高い熱伝導率を有し、積層欠陥が低下した炭化珪素膜を提供する。
【解決手段】炭化珪素膜はアルゴンキャリアガスと、水素ガスおよびメチルトリクロロシランを反応物質として用いる減圧ＣＶＤ法で成膜される。炭化珪素の熱伝導率は、高い熱負荷が発生する電子デバイスの装置の一部および部品として用いることができるほど十分高い。このような部品としては、アクティブ熱電クーラー、ヒートシンクおよびファンが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】電解銅めっき浴およびそのめっき方法を提供する。
【解決手段】１種以上の特定のピリジン化合物と１種以上のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含む銅めっき浴。この浴は導電層の表面上に銅を堆積させる。このめっき浴は広範囲の電解質濃度にわたって基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式（Ｉ）で表されるポリアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物とする。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基等。Ｒ^７は少なくとも２つの第三級炭素を有する非置換Ｃ_５−８０アルキル基、少なくとも２つの第三級炭素を有する置換Ｃ_５−８０アルキル基等。） （もっと読む）

【課題】より優れた拡散制御およびレジストプロファイルのような付随する特性を有するテイラーメード光酸発生剤を含むフォトレジスト組成物の提供。
【解決手段】式（Ｉ）：［Ａ−（ＣＨＲ^１）_ｐ］_ｋ−（Ｌ）−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｃ（Ｒ^２）_２）_ｎ−ＳＯ_３⁻Ｚ^＋（Ｉ）（式中、Ａは置換されているかもしくは非置換の単環式、多環式もしくは縮合多環式の環式脂肪族基であり、Ｒ^１はＨ、単結合または置換されているかもしくは非置換のＣ_１−３０アルキル基であり、Ｒ^２はＨ、Ｆ、もしくはＣ_１−４フルオロアルキルであり、Ｌはスルホナート基、スルホンアミド基またはＣ_１−３０スルホナートもしくはスルホンアミド含有基を含む連結基であり、Ｚは有機もしくは無機カチオンであり、ｐは０〜１０の整数であり、ｋは１もしくは２であり、ｍは０以上の整数であり、並びにｎは１以上の整数である）を有する光酸発生剤化合物。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である）により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】ポジ型、ネガ型のいずれのフォトレジスト組成物においても使用することができる新規な光感応性酸発生剤化合物、およびそれらの化合物を含むフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】組成物の露光されたコーティング層を現像させるのに充分な量で樹脂バインダおよび光感応性酸発生剤化合物を含み、その光感応性酸発生剤が放射線で露光されることによりα，α−ジフルオロアルキルスルホン酸を発生させる、フォトレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続（例えば、半導体チップとプリント回路板との間の相互接続）の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分；カルボン酸；式Ｉ：


で表されるアミンフラックス剤；並びに、場合によっては硬化剤；を含む硬化性フラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】望ましくは高い解像度および低いラインエッジラフネス（ＬＥＲ）を有するフォトレジストについての厳しい要件を満たす向上した解像度を有するカリックス［４］アレーンベースの分子性ガラス化合物、該化合物の形成方法および該化合物を含むフォトレジストを提供する。
【解決手段】式Ｃ（Ｒ^１）_２＝Ｃ（Ｒ^２）−Ｏ−（Ｌ）_ｎ−Ａｒ^１の芳香族ビニルエーテル（式中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して単結合、Ｈ、Ｃ_１−２０アルキル等であり、ＬはＣ_１−２０連結基であり、ｎは０もしくは１であり、並びにＡｒ^１はハロ含有単環式、または置換されているかもしくは非置換の多環式もしくは縮合多環式Ｃ_６−２０芳香族含有部分であり、ここで、Ｒ^１およびＲ^２のいずれかもしくは両方が単結合であってかつｎが０である場合にはＲ^１およびＲ^２はＡｒ^１に連結される）と、カリックス［４］アレーンとのビニルエーテル付加物を含む分子性ガラス化合物。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進することができるフラックス組成物とその方法を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ：


で表されるアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物である。はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり２以上の反応性官能基を有する化合物を含まず、かつアミンフラックス剤が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり２以上の反応性官能基を含有しない。 （もっと読む）

【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続の製造を容易にするノーフローアンダーフィル材料の提供。
【解決手段】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分；カルボン酸；式Ｉ：で表されるフラックス剤；並びに、場合によっては硬化剤；を当初成分として含む硬化性フラックス組成物。この硬化性フラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素等から選択され；並びにＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である） （もっと読む）