説明

ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.により出願された特許

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【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分式Iのアミンフラックス剤、並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性アミンフラックス組成物とする。


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素等、RおよびRは独立してC1−20アルキル基等、R10およびR11は独立してC1−20アルキル基等、Rは水素等から選択される) (もっと読む)


【課題】活性化放射線に露光される場合に、特に、改良されたリソグラフィのための放射線に露光されるフォトレジスト組成物に使用される場合に、低いガス放出特性を有する光酸発生剤化合物の提供。
【解決手段】式(I)を有する光酸発生剤化合物:


式中、Gは式(II)を有し:


式(II)において、XはSもしくはIであり、各Rは等しくXに結合されており、かつ独立してC1−30アルキル基;多環式もしくは単環式C3−30シクロアルキル基;多環式もしくは単環式C6−30アリール基;または前述の少なくとも1種を含む組み合わせである;aは2もしくは3である;並びに式(I)におけるZはスルホン酸、スルホンイミドもしくはスルホンアミドのアニオンを含む。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。さらに又、このポリアミンフラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法も提供される。
【解決手段】当初成分として式Iで表されるポリアミンフラックス剤を含むポリアミンフラックス組成物を使用する。


式中、R、R、RおよびRは独立して水素等、Rは少なくとも2つの第三級炭素を有する置換C5−80アルキル基等から選択される。このポリアミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】当初成分として式Iにより表されるフラックス剤を含むフラックス組成物。このフラックス組成物を用いて電気接点をはんだ付けする方法。


式中、R、R、RおよびRは独立して水素、置換C1−80アルキル基、非置換C1−80アルキル基、置換C7−80アリールアルキル基、および非置換C7−80アリールアルキル基から選択され;並びに、R、R、RおよびRの0〜3つは水素である。 (もっと読む)


【課題】フォトレジストコポリマーおよびフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】下記式を有するコポリマー


式中、R〜Rは、H、C1−6アルキルもしくはC4−6アリール、Rはフッ素化もしくは非フッ素化C5−30酸分解性基;各Arは単環式、多環式もしくは縮合多環式C6−20アリール基;RおよびRは−OR11もしくは−C(CFOR11基、R11はH、フッ素化もしくは非フッ素化C5−30酸分解性基;各RはF、C1−10アルキル、C1−10フルオロアルキル、C1−10アルコキシ、もしくはC1−10フルオロアルコキシ基;R10はカチオン結合C10−40光酸発生剤含有基ある。 (もっと読む)



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【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】0.5から100ppmのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 (もっと読む)



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