【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分式Ｉのアミンフラックス剤、並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性アミンフラックス組成物とする。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素等、Ｒ^７およびＲ^８は独立してＣ_１−２０アルキル基等、Ｒ^１０およびＲ^１１は独立してＣ_１−２０アルキル基等、Ｒ^９は水素等から選択される） （もっと読む）

【課題】活性化放射線に露光される場合に、特に、改良されたリソグラフィのための放射線に露光されるフォトレジスト組成物に使用される場合に、低いガス放出特性を有する光酸発生剤化合物の提供。
【解決手段】式（Ｉ）を有する光酸発生剤化合物：


式中、Ｇは式（ＩＩ）を有し：


式（ＩＩ）において、ＸはＳもしくはＩであり、各Ｒ^０は等しくＸに結合されており、かつ独立してＣ_１−３０アルキル基；多環式もしくは単環式Ｃ_３−３０シクロアルキル基；多環式もしくは単環式Ｃ_６−３０アリール基；または前述の少なくとも１種を含む組み合わせである；ａは２もしくは３である；並びに式（Ｉ）におけるＺはスルホン酸、スルホンイミドもしくはスルホンアミドのアニオンを含む。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。さらに又、このポリアミンフラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法も提供される。
【解決手段】当初成分として式Ｉで表されるポリアミンフラックス剤を含むポリアミンフラックス組成物を使用する。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素等、Ｒ^７は少なくとも２つの第三級炭素を有する置換Ｃ_５−８０アルキル基等から選択される。このポリアミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】当初成分として式Ｉにより表されるフラックス剤を含むフラックス組成物。このフラックス組成物を用いて電気接点をはんだ付けする方法。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストコポリマーおよびフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】下記式を有するコポリマー


式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、Ｈ、Ｃ_１−６アルキルもしくはＣ_４−６アリール、Ｒ_６はフッ素化もしくは非フッ素化Ｃ_５−３０酸分解性基；各Ａｒは単環式、多環式もしくは縮合多環式Ｃ_６−２０アリール基；Ｒ_７およびＲ_８は−ＯＲ_１１もしくは−Ｃ（ＣＦ_３）_２ＯＲ_１１基、Ｒ_１１はＨ、フッ素化もしくは非フッ素化Ｃ_５−３０酸分解性基；各Ｒ_９はＦ、Ｃ_１−１０アルキル、Ｃ_１−１０フルオロアルキル、Ｃ_１−１０アルコキシ、もしくはＣ_１−１０フルオロアルコキシ基；Ｒ_１０はカチオン結合Ｃ_{１０−４０}光酸発生剤含有基ある。 （もっと読む）

【課題】新規の光酸発生剤化合物およびこの化合物を含むフォトレジスト組成物であり、特に、塩基開裂性基をふくむ光酸発生剤化合物を提供する。
【解決手段】例えば下記反応で得られる化合物で示される光酸発生剤化合物を含むフォトレジスト組成物が例示される。
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【課題】フォトリソグラフィパターンを形成するのに有用なポリマーおよびフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】側鎖に環状アセタール骨格を有するポリマー。該ポリマーと光酸発生剤とを含むフォトレジスト組成物。ポリマーが、側鎖に環状アセタール骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルの重合体である。フォトレジストでコーティングされた基体、およびフォトリソグラフィパターンを形成する方法。基体と、当該基体の表面上のフォトレジスト組成物の層とを含むコーティングされた基体。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】０．５から１００ｐｐｍのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 （もっと読む）

【課題】非導電性基板ゼロ価金属の金属化を行う触媒として有用な安定なゼロ価金属組成物並びにその組成物を作成する方法及び使用する方法を提供する。
【解決手段】０．５から１００ｐｐｍのパラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅、及びルテニウムから選択されるゼロ価金属、安定剤及び水を含有する組成物であり、水、水可溶性金属塩及び特定の安定化剤を混合し、続いてゼロ価金属を形成するのに充分な量の還元剤を添加し作成する。該組成物は、特に電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解金属めっきに有用である。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ用コーティング組成物及び方法の提供
【解決手段】第一の態様においては、（ａ）基体上に硬化性組成物を適用する工程、（ｂ）硬化性組成物上にハードマスク組成物を適用する工程、（ｃ）ハードマスク組成物上にフォトレジスト組成物層を適用する工程を含む方法であって、アッシングを含まないプロセスにおいて一以上の組成物を除去する工程、を含む方法が提供される。第二の態様においては、（ａ）基体上に有機組成物を適用する工程、（ｂ）有機組成物上にフォトレジスト組成物層を適用する工程であって、その有機組成物が、熱処理および／または放射線処理の際にアルカリ溶解性基を生じさせる材料を含む工程を含む方法が提供される。関連する組成物も提供される。 （もっと読む）