【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像し、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成して、そのデータを下流工程側の印刷検査機１２に送信する。印刷機１１は基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３はそのランド３に部品４を装着する。印刷検査機１２は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に対してペーストＰｔがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板実装時における電子部品直下への小型部品の侵入を容易に確認可能な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】接続端子を有する電子部品と、前記電子部品が実装される基板と、を備え、前記基板は、前記電子部品の接続端子と対応する位置に設けられた第１パッドと、前記電子部品の投影領域内において前記第１パッドとは異なる位置に設けられ且つ上面に半田が配置された第２パッドとを有する、という電子部品の実装構造を採用する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】カーケンダルボイドやエレクトロマグレーションよる例えば能動素子と回路パターンを接続する接合材の接合部に対応する破断を検出して能動素子の接合部を含む回路基板の故障を予兆することが可能なモジュールを提供する。
【解決手段】第１導体で形成された回路パターンを有する回路基板と、前記第１導体とは異なる第２導体で形成された接合材と、前記接合材により前記回路パターンに接合された受動素子および能動素子と、前記回路基板に信号回路と別に設けられた検出回路とを備え、前記検出回路は前記回路基板に設けられ、前記第１の導体と前記第２の導体とを電気的に接続した検出器と、前記検出器に電流を流す電源部と、前記検出器の一方の導体と前記電源の間に介在され、前記第１、第２の導体間の電気的特性を測定する計測部とを備えること特徴とするモジュール。 （もっと読む）

【課題】本発明ははんだボールを有した半導体パッケージに対応した引き出し構造体及び半導体装置に関し、異常発生箇所の特定を高い精度で行うことを課題とする。
【解決手段】半導体パッケージ２２が装着されるパターン引き出し構造体であって、底面に格子状の複数のはんだボール２４を有してプリント基板２３に実装される半導体パッケージ２２のはんだボール２４に対応する位置に貫通孔が形成される薄状の絶縁シート部材１１と、この絶縁シート部材１１内に埋め込まれると共に貫通孔１２Ａの外縁から絶縁シート部材１１の端部まで延在する引き出しパターン１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】リジットプリント配線板(RPC)とフレキシブルプリント配線板(FPC)との接合状態の良否を容易に検査可能な配線板の接合方法、この接合方法により得られる配線板の接合構造、及びこの接合方法の実施に適したヒータチップを提供する。
【解決手段】FPC20の表裏に設けられた一対の端子部23を貫通するスルーホール24を有するFPC20と、半田12が塗布された電極部11を有するRPC10とを用意する。裏側端子部23dと電極部11上の半田12とを重ね合わせ、表側端子部23uの表面23fのスルーホール24の開口部を部分的に覆うようにヒータチップ40を押し付け、RPC10とFPC20とを接合する。スルーホール24の開口部の一部が開放され、その周縁の一部を覆うように溶融半田が漏れ出て、被覆半田部30が形成される。被覆半田部30は、目視で確認でき、接合状態の良否の検査を容易に行える。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、該複数の電子部品用のパターンは、５種類（４級〜特級）の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを有し、３級レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターンＴＰ１、及び４級レベルに対応する部品ＬＥＤ１及びＦＩＬ１が既に実装されていると、＋Ｘ側及び−Ｘ側からのこての挿入が阻害される部品用パターンＬＥＤ２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】
プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａが実装される。パッケージ本体２１の上面２１ａの四隅には検出用パッド２３〜２６、基板１０の第１の面１０ａ上のパッド１１が配置される実装領域の外周の四隅には検出用パッド１２〜１５が設けられる。検出用パッド１２〜１５と検出用パッド２３〜２６とはそれぞれ対応する四隅にて、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを用いて接続される。上面２１ａ及び第１の面１０ａ上の検出用パッドを、導体５０を用いて接続して回路を形成する。判別回路４０ａは、接続した回路の一端に対して出力した検査信号と、回路を介して入力される検査信号とに変化があるか否かを判別する。 （もっと読む）

配線板および／または配線板（２）上の少なくとも１つのコンポーネント（３）の温度・時間負荷を不可逆的な色転換をする時間・温度インジケータ（ＴＴＩ）（６）によって監視する方法において、少なくとも１つのＴＴＩ管理部材（６）が配線板および／または監視されるべきコンポーネント（３）に塗布され、ＴＴＩ管理部材（６）としては分子分解プロセスを有するとともにポリマーマトリクスの中で均質に分散した状態でそのつど関連する温度領域で活性を有する遷移金属の無機塩または有機塩からなるＴＴＩ物質が用いられ、前記ＴＴＩ物質（６）は視覚的ないし機械的に検証可能な不可逆的な色変化を関連する温度領域で、および関連する温度領域での動作の経過時間に依存して有しており、そのようにして配線板および／または配線板（２）上のコンポーネント（３）の温度負荷を監視することができる方法。
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【課題】はんだ接合部を有するプリント配線板において、ＴＤＲを用いて該はんだ接合部の接合状態に応じたインピーダンス差異を計測可能にするはんだ接合部検査用配線構造を得ること。
【解決手段】プリント配線板において、実装される電子部品の給電用端子がはんだ接合されるパッド２，５と給電層３，６との間を接続する伝送遅延時間Ｌｓの伝送線路４，７と、前記伝送線路上の前記パッドからの伝送遅延時間がＬｔ（Ｌｔ≦Ｌｓ／２）である位置に配置されたテストパッド８，９とを備えている。テストパッド８，９を伝送線路４，７から離して配置する場合は、テストパッド８，９と伝送線路４，７との間を、伝送遅延時間がａ（ａ≦Ｌｓ−Ｌｔ）である分岐伝送線路１０，１１を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程に関し、はんだの上がり度合いをはんだ工程の後で容易に確認することができるプリント基板及びそのはんだ上がり確認方法を提供する。
【解決手段】複数の部品実装用スルーホール１６を備え、部品実装用スルーホール１６に実装された部品をフロー方式ではんだ付けするプリント基板において、はんだ上がりがそれぞれ異なる２以上のはんだ上がり確認用スルーホール１１〜１５を備えることで、電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程において、はんだの上がり度合いを常に確認することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半田付けされた半田が鉛半田と鉛フリー半田のどちらであるかを判別可能な配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】塗布された半田ペーストが加熱されて半田付けされる配線基板において、半田付けされた半田が鉛を含有する鉛半田と鉛を含有しない鉛フリー半田のどちらであるかを判別するための判別用ランド２を備え、半田ペーストを判別用ランド２に塗布して加熱し、半田ペーストを判別用ランド２に溶融・固化するとともに、判別用ランド２に塗布する半田ペーストの塗布領域２１を、半田ペーストが鉛フリー半田の半田ペーストである場合に、判別用ランド２に溶融・固化される鉛フリー半田が判別用ランドより狭くなる領域とする。これにより、判別用ランド２において塗布領域２１に塗布して溶融・固化した半田の広さから、配線基板に半田付けされた半田が鉛半田と鉛フリー半田のどちらであるかを判別できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装が完了した検査対象基板について半田ブリッジの形成の有無を検査するための検査用情報を容易に生成する。
【解決手段】電子部品が導体パターン上の各接続点に接続された検査対象基板を電気的検査するときにプローブ接触点を特定するための検査用情報Ｄ３を生成する情報処理部１３を備え、情報処理部１３は、導体パターン毎の各接続点の検査対象基板上における位置を特定可能な接続点情報Ｄ１と、電子部品毎に接続点を特定可能な部品接続情報Ｄ２とに基づいて、電子部品を介して相互に接続された一対の導体パターン間についての所定の電気的検査を実行するための第１の検査用情報と、１つの電子部品を介して相互に接続された一対の導体パターンを除き、かつ互いの接続点が予め規定された距離範囲内に位置する一対の導体パターン間についての絶縁検査を実行するための第２の検査用情報とを検査用情報Ｄ３として生成する。 （もっと読む）

【課題】認識マークの脱落を確実に防止することができるとともに、箔物に対しても容易に認識マークを形成することができるメタルマスクを得る。
【解決手段】バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載するため、或いは蒸着によって薄膜形成対象物に成膜するための開口パターンが形成されたメタルマスク１の一面上に、薄膜状のレジスト２を形成する工程と、メタルマスク１の一面上から、認識マークを形成する部分のレジスト２を除去する工程と、メタルマスク１の認識マークを形成する部分と電極４とを電解液５に浸して、メタルマスク１と電極４とを交流電源６に接続することにより、メタルマスク１の一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する工程と、皮膜を形成した後、メタルマスク１の一面上からレジスト２を除去する工程とによって、メタルマスク１に認識マークを形成する。 （もっと読む）

【課題】半田の種別を容易、かつ、確実に判別することができる基板、この基板を備えた装置、基板の製造方法および判別方法を提供すること。
【解決手段】基板１は、基材１１と、この基材１１表面に設けられ、電子部品との接続に使用される第一半田部１２と、基材１１表面に設けられ、第一半田部１２と同じ半田で構成される第二半田部１３とを有する。第一半田部１２上面は平坦面１２１とされ、第二半田部１３の基材１１表面からの最大高さＨ２は、第一半田部１２の平坦面１２１の基材１１表面からの高さＨ１よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】工数の追加を不要としつつ、容易にはんだの接合状態を検査できる実装用基板、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装用基板１は、実装部品２をランド２０上にはんだ４にてはんだ接合することによって実装するための多層基板であり、実装用基板１のプリント回路１１に面する内部空洞１２と、実装部品２の外部端子と対向する面であって当該外部端子と対向する箇所に、内部空洞１２と連通する溶融はんだ流れ込み用スルーホール１３と、実装部品２の外部端子と対向する面であって上面視において実装部品２の外郭より外側に、内部空洞１２と連通するはんだ溶融視認用スルーホール１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大，生産性の低下等を抑制しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行う。
【解決手段】印刷装置においてマスク基準マーク６８，開口６６，基板基準マーク７２，パッド６４を撮像し、マスク６２と回路基板２０との位置ずれ修正の想定のもとに開口６６のマスク基準マーク６８に対する位置ずれを取得し、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれを取得する。印刷時には基準マーク６８，７２を撮像し、回路基板２０とマスク７２との位置を合わせてクリーム半田を回路基板２０に印刷し、部品載置装置では、基板位置ずれ，部品保持位置ずれに加えて、小さい部品については開口６６の形成位置ずれによる半田印刷位置ずれおよびパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、大きい部品についてはパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正して回路基板２０に載置する。 （もっと読む）

【課題】 プローブ端子が接続される表面回路導体の耐薬品性を向上させた回路基板およびそれを用いたプローブ端子付き回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、絶縁基板１の表面に表面回路導体２を有する回路基板であって、絶縁基板１は表面回路導体２の周縁部に沿った溝状の凹部１ｂを有し、表面回路導体２の端部は凹部１ｂ内に位置しており、表面回路導体２は最表面に金属層２ｃを有しており、金属層２ｃは凹部１ｂの外側の側面に接触しているものである。金属層２ｃにより、プローブ端子を取り付ける際に用いる薬液が凹部１ｂ内に浸入して金属層２ｃより下の表面回路導体２に触れることが無いので、表面回路導体２が腐食することがなく、表面回路導体２の絶縁基板１との密着強度が低下して密着強度低下により絶縁基板１の内部配線３との接続抵抗が上昇することのない、耐薬品性に優れた回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間のはんだ接合が破断しているか否かを、確実に検知することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、基板本体１０と電子部品１１を接合するはんだ接合部１２の状態を、はんだ接合部１２に含まれる２点間で監視し、破断を検知する監視手段１３を備える。監視手段１３は、基板本体１０と電子部品１１との間のはんだ接合部のうち、一定以上の熱ストレスによって破断するはんだ接合部１２の状態を監視することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板において、プリント回路基板への属性識別情報の付与におけるコストを削減すること。
【解決手段】プリント回路基板１０は、基板１１ａと、基板１１ａの表面に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面にハンダが定置されているか否かという表示によって属性を識別可能な属性識別情報を表示する属性識別情報表示部１２と、基板１１ａの表面に配設される配線パッド１１ｂの表面に定置されるハンダを介して実装される面実装部品１３とを備える。 （もっと読む）