プリント配線板

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装及びランド部間のショートが可能なランド部を有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に電子部品を実装する過程や電子部品が実装されたプリント配線板を製造する過程で、電気検査や導通チェックを行ったり、プリント配線板に実装された電子部品が外部からの静電気の影響を受けないように、予めランド部間をショートさせておく場合がある。
また、実装される電子部品の定数（抵抗値や容量値等）が設計上確定していない状態でプリント配線板を作製する場合があり、電子部品の定数が確定したときに電子部品を実装する必要がなくなったランド部間をショートさせることがある。
【０００３】
一般的に、ランド部間をショートさせる手段として、ランド部間に例えば０（ゼロ）Ω（Ohm）のチップ部品を実装する方法がある。
しかしながら、上記方法では、０Ωのチップ部品が必要になるため、余計な部品コストが発生したり、０Ωのチップ部品を実装するための余計な実装時間を要するため、生産性を悪化させる要因となる。
【０００４】
ランド部間をショートさせる他の手段が例えば特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２０５３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されている、ランド部間をショートさせる手段は、配線パターン設計のときに予めランド部間を配線パターンでショートさせておくものである。
しかしながら、特許文献１に開示されている手段では、配線パターン設計を変更しなければならないため、高額の改版費用が発生する。
また、ランド部間ショート用の配線パターンを後でレーザ加工等で切断する場合があり、配線パターンを切断するための高い切断精度を有する生産設備が必要になり、かつ切断の工数が掛かるため、生産性を悪化させる要因となる。
【０００７】
そこで、本発明は、配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は次のプリント配線板を提供する。
１）基材（２）と、前記基材上に形成された第１のランド部（３）と、前記基材上における、前記第１のランド部の近傍に形成された第２のランド部（４）と、前記第１のランド部及び前記第２のランド部を覆うレジスト膜（７）と、を備え、前記レジスト膜は、前記第１のランド部を露出させる第１の開口部（８）と、前記第１の開口部とは分離して形成され、前記第２のランド部を露出させる第２の開口部（９）と、前記第１の開口部及び前記第２の開口部とは分離して形成され、かつ前記第１のランド部から前記第２のランド部に亘って形成され、前記第１のランド部及び前記第２のランド部をそれぞれ露出させる第３の開口部（１０）と、を備えていることを特徴とするプリント配線板（１）。
２）前記第１の開口部を介して前記第１のランド部に接続し、前記第２の開口部を介して前記第２のランド部に接続する電子部品（２００）をさらに備えていることを特徴とする１）記載のプリント配線板。
３）前記第３の開口部を介して前記第１のランド部と前記第２のランド部とを短絡させる導電部材（Ｓ）をさらに備えていることを特徴とする１）記載のプリント配線板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プリント配線板において、配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートが容易に実現可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のプリント配線板の実施例１を説明するための模式図である。
【図２】実施例１のプリント配線板において電子部品が実装されるランド部に半田ペーストが塗布された状態の一例を示す模式図である。
【図３】実施例１のプリント配線板に電子部品が実装された状態の一例を示す模式図である。
【図４】実施例１のプリント配線板に電子部品を実装するときに用いるメタルマスクの一例を説明するための模式的平面図である。
【図５】実施例１のプリント配線板におけるランド部間がショートされるランド部に半田ペーストが塗布された状態の一例を示す模式図である。
【図６】実施例１のプリント配線板におけるランド部間が半田でショートされた状態の一例を示す模式図である。
【図７】実施例１のプリント配線板のランド部間をショートさせるときに用いるメタルマスクの一例を説明するための模式的平面図である。
【図８】本発明のプリント配線板の実施例２を説明するための模式図である。
【図９】実施例２のプリント配線板において電子部品が実装されるランド部に半田ペーストが塗布された状態の一例を示す模式図である。
【図１０】実施例２のプリント配線板に電子部品が実装された状態の一例を示す模式図である。
【図１１】実施例２のプリント配線板に電子部品を実装するときに用いるメタルマスクの一例を説明するための模式的平面図である。
【図１２】実施例２のプリント配線板におけるランド部間がショートされるランド部に半田ペーストが塗布された状態の一例を示す模式図である。
【図１３】実施例２のプリント配線板におけるランド部間が半田でショートされた状態の一例を示す模式図である。
【図１４】実施例２のプリント配線板のランド部間をショートさせるときに用いるメタルマスクの一例を説明するための模式的平面図である。
【図１５】本発明のプリント配線板の実施例３を説明するための模式図である。
【図１６】実施例３のプリント配線板において電子部品が実装されるランド部に半田ペーストが塗布された状態の一例を示す模式図である。
【図１７】実施例３のプリント配線板に電子部品が実装された状態の一例を示す模式図である。
【図１８】実施例３のプリント配線板に電子部品を実装するときに用いるメタルマスクの一例を説明するための模式的平面図である。
【図１９】実施例３のプリント配線板におけるランド部間がショートされるランド部に半田ペーストが塗布された状態の一例を示す模式図である。
【図２０】実施例３のプリント配線板におけるランド部間が半田でショートされた状態の一例を示す模式図である。
【図２１】実施例３のプリント配線板のランド部間をショートさせるときに用いるメタルマスクの一例を説明するための模式的平面図である。
【図２２】本発明のプリント配線板の実施例４を説明するための模式図である。
【図２３】実施例４のプリント配線板において電子部品が実装されるランド部に半田ペーストが塗布された状態の一例を示す模式図である。
【図２４】実施例４のプリント配線板に電子部品が実装された状態の一例を示す模式図である。
【図２５】実施例４のプリント配線板に電子部品を実装するときに用いるメタルマスクの一例を説明するための模式的平面図である。
【図２６】実施例４のプリント配線板におけるランド部間がショートされるランド部に半田ペーストが塗布された状態の一例を示す模式図である。
【図２７】実施例４のプリント配線板におけるランド部間が半田でショートされた状態の一例を示す模式図である。
【図２８】実施例４のプリント配線板のランド部間をショートさせるときに用いるメタルマスクの一例を説明するための模式的平面図である。
【図２９】実施例１の変形例を説明するための模式的平面図である。
【図３０】実施例１〜４の変形例を説明するための模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態を実施例１~実施例４により図１〜図３０を用いて説明する。
【００１２】
＜実施例１＞［図１〜図７参照］
実施例１では、電子部品として１００５サイズチップ抵抗部品を実装する、又は実装せずにランド部間をショートさせる場合について説明する。
【００１３】
まず、実施例１のプリント配線板１の構成について図１を用いて説明する。
図１は、実施例１のプリント配線板における、電子部品（１００５サイズチップ抵抗部品）の実装及びランド部間のショートを行うためのランド部及びその近傍の領域を示す模式図である。図１（ａ）は上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１４】
図１に示すように、プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された一組のランド部３，４と、一方のランド部３に接続する配線パターン５と、他方のランド部４に接続する配線パターン６と、ランド部３，４及び配線パターン５，６を覆うソルダーレジスト膜７と、を有して構成されている。
ソルダーレジスト膜７は、ランド部３を露出させる開口部８と、ランド部４を露出させる開口部９と、開口部８，９とは分離して形成されると共にランド部３からランド部４に亘って形成され、ランド部３，４を露出させる開口部１０とを有している。
【００１５】
実施例１では、ランド部３とランド部４との間隔Ｓ３４をプリント配線板の設計ルールにおける最小寸法、例えば０．１ｍｍとした。
また、実施例１では、開口部８と開口部９との間隔Ｓ８９を０．４ｍｍとした。
また、実施例１では、ランド部３との中心点までの距離とランド部４との中心点までの距離とがほぼ等しくなるように直径Ｒ１０が０．２５ｍｍの円形の開口部１０を形成した。
【００１６】
次に、上述したプリント配線板１に、電子部品として１００５サイズチップ抵抗部品２００を実装する場合について図２〜図４を用いて説明する。図２（ａ）及び図３（ａ）は図１（ａ）に対応するものであり、図２（ｂ）及び図３（ｂ）は図１（ｂ）に対応するものである。図４はプリント配線板１に半田ペーストを印刷する際に用いるメタルマスクを説明するための模式図であり、図１〜図３の各（ａ）にそれぞれ対応するものである。
【００１７】
図２に示すように、ランド部３の開口部８により露出している領域及びランド部４の開口部９により露出している領域に、図４に示すメタルマスク１００を用いて半田ペーストＳＰを印刷する。メタルマスク１００は、ランド部３に半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１０１と、ランド部４に半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１０２と、を有している。
【００１８】
実施例１では、メタルマスク１００において、開口部１０１，１０２をそれぞれ楕円形状とし、開口部１０１と開口部１０２との間隔Ｓ１１２を０．４ｍｍとした。
半田ペーストＳＰは市販品を用いることができる。
【００１９】
次に、図３に示すように、１００５サイズチップ抵抗部品２００を、一方の端子（電極）２０１がランド部３の半田ペーストＳＰに接触し、他方の端子（電極）２０２がランド部４の半田ペーストＳＰに接触するように、プリント配線板１に実装する。
１００５サイズチップ抵抗部品２００は、幅Ｗ２００が０．５ｍｍであり、長さＬ２００が１ｍｍである。
【００２０】
その後、１００５サイズチップ抵抗部品２００が実装されたプリント配線板１を、例えばリフロー炉を用いて所定の温度プロファイルで加熱及び冷却させることにより、半田ペーストＳＰ中の半田Ｓが溶融した後に固化し、ランド部３とランド部４とは半田Ｓ及び１００５サイズチップ抵抗部品２００を介して電気的に接続される。
【００２１】
次に、上述したプリント配線板１のランド部３，４間をショートさせる場合について図５〜図７を用いて説明する。図５（ａ）及び図６（ａ）は図１〜図３の各（ａ）にそれぞれ対応するものであり、図５（ｂ）及び図６（ｂ）は図１〜図３の各（ｂ）にそれぞれ対応するものである。図７はプリント配線板１に半田ペーストを印刷する際に用いるメタルマスクを説明するための模式図であり、図１〜図３，図５、及び図６の各（ａ）にそれぞれ対応するものである。
【００２２】
図５に示すように、ランド部３，４の開口部１０により露出している領域に、図７に示すメタルマスク１１０を用いて半田ペーストＳＰを印刷する。メタルマスク１１０は、ランド部３からランド部４に亘って半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１１１を有している。
【００２３】
実施例１では、メタルマスク１１０に直径Ｒ１１１が０．３ｍｍの円形の開口部１１１を形成した。
【００２４】
次に、図６に示すように、ランド部３からランド部４に亘って半田ペーストＳＰが印刷されたプリント配線板１を、例えばリフロー炉を用いて所定の温度プロファイルで加熱及び冷却させることにより、半田ペーストＳＰ中の半田Ｓが溶融した後に固化し、ランド部３とランド部４とは半田Ｓにより電気的に接続（ショート）される。
【００２５】
上述した実施例１のプリント配線板１によれば、配線パターン設計を変更することなく、ランド部３，４に対する半田ペーストＳＰの塗布位置（塗布領域）を変えるだけで、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に行うことができる。
また、上述した実施例１のプリント配線板１によれば、ランド部３，４に電子部品である１００５サイズチップ抵抗部品２００を実装する場合においても、ランド部３とランド部４との間にソルダーレジスト膜７が介在しているので、半田Ｓによるランド部３，４間のショート不良の発生をランド部３，４間に介在するソルダーレジスト膜７で抑制することができる。
【００２６】
＜実施例２＞［図８〜図１４参照］
実施例２では、電子部品として１６０８サイズチップ抵抗部品を実装する、又は実装せずにランド部間をショートさせる場合について説明する。
【００２７】
まず、実施例２のプリント配線板２１の構成について図８を用いて説明する。
図８は、実施例２のプリント配線板における、電子部品（１６０８サイズチップ抵抗部品）の実装及びランド部間のショートを行うためのランド部及びその近傍の領域を示す模式図である。図８（ａ）は上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００２８】
図８に示すように、プリント配線板２１は、基材２２と、基材２２上に形成された一組のランド部２３，２４と、一方のランド部２３に接続する配線パターン２５と、他方のランド部２４に接続する配線パターン２６と、ランド部２３，２４及び配線パターン２５，２６を覆うソルダーレジスト膜２７と、を有して構成されている。
ソルダーレジスト膜２７は、ランド部２３を露出させる開口部２８と、ランド部２４を露出させる開口部２９と、開口部２８，２９とは分離して形成されると共にランド部２３からランド部２４に亘って形成され、ランド部２３，２４を露出させる開口部３０と、を有している。
【００２９】
実施例２では、ランド部２３とランド部２４との間隔Ｓ２３４をプリント配線板の設計ルールにおける最小寸法、例えば０．１ｍｍとした。
また、実施例２では、開口部２８と開口部２９との間隔Ｓ２８９を０．８ｍｍとした。
また、実施例２では、ランド部２３との中心点までの距離とランド部２４との中心点までの距離とがほぼ等しくなるように直径Ｒ３０が０．３ｍｍの円形の開口部３０を形成した。
【００３０】
次に、上述したプリント配線板２１に、電子部品として１６０８サイズチップ抵抗部品２１０を実装する場合について図９〜図１１を用いて説明する。図９（ａ）及び図１０（ａ）は図８（ａ）に対応するものであり、図９（ｂ）及び図１０（ｂ）は図８（ｂ）に対応するものである。図１１はプリント配線板２１に半田ペーストを印刷する際に用いるメタルマスクを説明するための模式図であり、図８〜図１０の各（ａ）にそれぞれ対応するものである。
【００３１】
図９に示すように、ランド部２３の開口部２８により露出している領域及びランド部２４の開口部２９により露出している領域に、図１１に示すメタルマスク１２０を用いて半田ペーストＳＰを印刷する。メタルマスク１２０は、ランド部２３に半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１２１と、ランド部２４に半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１２２と、を有している。
【００３２】
実施例２では、メタルマスク１２０において、開口部１２１，１２２を楕円形状とし、開口部１２１と開口部１２２との間隔Ｓ２１２を０．８ｍｍとした。
半田ペーストＳＰは市販品を用いることができる。
【００３３】
次に、図１０に示すように、１６０８サイズチップ抵抗部品２１０を、一方の端子（電極）２１１がランド部２３の半田ペーストＳＰに接触し、他方の端子（電極）２１２がランド部２４の半田ペーストＳＰに接触するように、プリント配線板２１に実装する。
１６０８サイズチップ抵抗部品２１０は、幅Ｗ２１０が０．８ｍｍであり、長さＬ２１０が１．６ｍｍである。
【００３４】
その後、１６０８サイズチップ抵抗部品２１０が実装されたプリント配線板２１を、例えばリフロー炉を用いて所定の温度プロファイルで加熱及び冷却させることにより、半田ペーストＳＰ中の半田Ｓが溶融した後に固化し、ランド部２３とランド部２４とは半田Ｓ及び１６０８サイズチップ抵抗部品２１０を介して電気的に接続される。
【００３５】
次に、上述したプリント配線板２１のランド部２３，２４間をショートさせる場合について図１２〜図１４を用いて説明する。図１２（ａ）及び図１３（ａ）は図８〜図１０の各（ａ）にそれぞれ対応するものであり、図１２（ｂ）及び図１３（ｂ）は図８〜図１０の各（ｂ）にそれぞれ対応するものである。図１４はプリント配線板２１に半田ペーストを印刷する際に用いるメタルマスクを説明するための模式図であり、図８〜図１０，図１２、及び図１３の各（ａ）にそれぞれ対応するものである。
【００３６】
図１２に示すように、ランド部２３，２４の開口部３０により露出している領域に、図１４に示すメタルマスク１３０を用いて半田ペーストＳＰを印刷する。メタルマスク１３０は、ランド部２３からランド部２４に亘って半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１３１を有している。
【００３７】
実施例２では、メタルマスク１３０に直径Ｒ１３１が０．３５ｍｍの円形の開口部１３１を形成した。
【００３８】
次に、図１３に示すように、ランド部２３からランド部２４に亘って半田ペーストＳＰが印刷されたプリント配線板２１を、例えばリフロー炉を用いて所定の温度プロファイルで加熱及び冷却させることにより、半田ペーストＳＰ中の半田Ｓが溶融した後に固化し、ランド部２３とランド部２４とは半田Ｓにより電気的に接続（ショート）される。
【００３９】
上述した実施例２のプリント配線板２１によれば、配線パターン設計を変更することなく、ランド部２３，２４に対する半田ペーストＳＰの塗布位置（塗布領域）を変えるだけで、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に行うことができる。
また、上述した実施例２のプリント配線板２１によれば、ランド部２３，２４に電子部品である１６０８サイズチップ抵抗部品２１０を実装する場合においても、ランド部２３とランド部２４との間にソルダーレジスト膜２７が介在しているので、半田Ｓによるランド部２３，２４間のショート不良の発生をランド部２３，２４間に介在するソルダーレジスト膜２７で抑制することができる。
【００４０】
＜実施例３＞［図１５〜図２１参照］
実施例３では、電子部品として２１２５サイズチップ抵抗部品を実装する、又は実装せずにランド部間をショートさせる場合について説明する。
【００４１】
まず、実施例３のプリント配線板４１の構成について図１５を用いて説明する。
図１５は、実施例３のプリント配線板における、電子部品（２１２５サイズチップ抵抗部品）の実装及びランド部間のショートを行うためのランド及びその近傍の領域を示す模式図である。図１５（ａ）は上面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【００４２】
図１５に示すように、プリント配線板４１は、基材４２と、基材４２上に形成された一組のランド部４３，４４と、一方のランド部４３に接続する配線パターン４５と、他方のランド部４４に接続する配線パターン４６と、ランド部４３，４４及び配線パターン４５，４６を覆うソルダーレジスト膜４７と、を有して構成されている。
ソルダーレジスト膜４７は、ランド部４３を露出させる開口部４８と、ランド部４４を露出させる開口部４９と、開口部４８，４９とは分離して形成されると共にランド部４３からランド部４４に亘って形成され、ランド部４３，４４を露出させる開口部５０と、を有している。
【００４３】
実施例３では、ランド部４３とランド部４４との間隔Ｓ４３４をプリント配線板の設計ルールにおける最小寸法、例えば０．１ｍｍとした。
また、実施例３では、開口部４８と開口部４９との間隔Ｓ４８９を１．２ｍｍとした。
また、実施例３では、ランド部４３との中心点までの距離とランド部４４との中心点までの距離とがほぼ等しくなるように直径Ｒ５０が０．４ｍｍの円形の２つの開口部５０を形成した。２つの開口部５０の中心間の距離Ｌ５０は０．８ｍｍである。
【００４４】
次に、上述したプリント配線板４１に、電子部品として２１２５サイズチップ抵抗部品２２０を実装する場合について図１６〜図１８を用いて説明する。図１６（ａ）及び図１７（ａ）は図１５（ａ）に対応するものであり、図１６（ｂ）及び図１７（ｂ）は図１５（ｂ）に対応するものである。図１８はプリント配線板４１に半田ペーストを印刷する際に用いるメタルマスクを説明するための模式図であり、図１５〜図１７の各（ａ）にそれぞれ対応するものである。
【００４５】
図１６に示すように、ランド部４３の開口部４８により露出している領域及びランド部４４の開口部４９により露出している領域に、図１８に示すメタルマスク１４０を用いて半田ペーストＳＰを印刷する。メタルマスク１４０は、ランド部４３に半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１４１と、ランド部４４に半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１４２と、を有している。
【００４６】
実施例３では、メタルマスク１４０において、開口部１４１，１４２を矩形形状とし、開口部１４１と開口部１４２との間隔Ｓ４１２を１．２ｍｍとした。
半田ペーストＳＰは市販品を用いることができる。
【００４７】
次に、図１７に示すように、２１２５サイズチップ抵抗部品２２０を、一方の端子（電極）２２１がランド部４３の半田ペーストＳＰに接触し、他方の端子（電極）２２２がランド部４４の半田ペーストＳＰに接触するように、プリント配線板４１に実装する。
２１２５サイズチップ抵抗部品２２０は、幅Ｗ２２０が１．２５ｍｍであり、長さＬ２２０が２．０ｍｍである。
【００４８】
その後、２１２５サイズチップ抵抗部品２２０が実装されたプリント配線板４１を、例えばリフロー炉を用いて所定の温度プロファイルで加熱及び冷却させることにより、半田ペーストＳＰ中の半田Ｓが溶融した後に固化し、ランド部４３とランド部４４とは半田Ｓ及び２１２５サイズチップ抵抗部品２２０を介して電気的に接続される。
【００４９】
次に、上述したプリント配線板４１のランド部４３，４４間をショートさせる場合について図１９〜図２１を用いて説明する。図１９（ａ）及び図２０（ａ）は図１５〜図１７の各（ａ）にそれぞれ対応するものであり、図１９（ｂ）及び図２０（ｂ）は図１５〜図１７の各（ｂ）にそれぞれ対応するものである。図２１はプリント配線板４１に半田ペーストを印刷する際に用いるメタルマスクを説明するための模式図であり、図１５〜図１７，図１９、及び図２０の各（ａ）にそれぞれ対応するものである。
【００５０】
図１９に示すように、ランド部４３，４４の開口部５０により露出している領域に、図２１に示すメタルマスク１５０を用いて半田ペーストＳＰを印刷する。メタルマスク１５０は、ランド部４３からランド部４４に亘って半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１５１を有している。
【００５１】
実施例３では、メタルマスク１５０に直径Ｒ１５１が０．４５ｍｍの円形の２つの開口部１５１を形成した。２つの開口部１５１の中心間の距離Ｌ１５１は０．８ｍｍである。
【００５２】
次に、図２０に示すように、ランド部４３からランド部４４に亘って半田ペーストＳＰが印刷されたプリント配線板４１を、例えばリフロー炉を用いて所定の温度プロファイルで加熱及び冷却させることにより、半田ペーストＳＰ中の半田が溶融した後に固化し、ランド部４３とランド部４４とは半田Ｓにより電気的に接続（ショート）される。
【００５３】
上述した実施例３のプリント配線板４１によれば、配線パターン設計を変更することなく、ランド部４３，４４に対する半田ペーストＳＰの塗布位置（塗布領域）を変えるだけで、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に行うことができる。
また、上述した実施例３のプリント配線板４１によれば、ランド部４３，４４に電子部品である２１２５サイズチップ抵抗部品２２０を実装する場合においても、ランド部４３とランド部４４との間にソルダーレジスト膜４７が介在しているので、半田Ｓによるランド部４３，４４間のショート不良の発生をランド部４３，４４間に介在するソルダーレジスト膜４７で抑制することができる。
【００５４】
＜実施例４＞［図２２〜図２８参照］
実施例４では、電子部品として３２１６サイズチップ抵抗部品を実装する、又は実装せずにランド部間をショートさせる場合について説明する。
【００５５】
まず、実施例４のプリント配線板６１の構成について図２２を用いて説明する。
図２２は、実施例４のプリント配線板における、電子部品（３２１６サイズチップ抵抗部品）の実装及びランド部間のショートを行うためのランド部及びその近傍の領域を示す模式図である。図２２（ａ）は上面図であり、図２２（ｂ）は図２２（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【００５６】
図２２に示すように、プリント配線板６１は、基材６２と、基材６２上に形成された一組のランド部６３，６４と、一方のランド部６３に接続する配線パターン６５と、他方のランド部６４に接続する配線パターン６６と、ランド部６３，６４及び配線パターン６５，６６を覆うソルダーレジスト膜６７と、を有して構成されている。
ソルダーレジスト膜６７は、ランド部６３を露出させる開口部６８と、ランド部６４を露出させる開口部６９と、開口部６８，６９とは分離して形成されると共にランド部６３からランド部６４に亘って形成され、ランド部６３，６４を露出させる開口部７０と、を有している。
【００５７】
実施例４では、ランド部６３とランド部６４との間隔Ｓ６３４をプリント配線板の設計ルールにおける最小寸法、例えば０．１ｍｍとした。
また、実施例４では、開口部６８と開口部６９との間隔Ｓ６８９を２．２ｍｍとした。
また、実施例４では、ランド部６３との中心点までの距離とランド部６４との中心点までの距離とがほぼ等しくなるように直径Ｒ７０が０．５ｍｍの円形の２つの開口部７０を形成した。２つの開口部７０の中心間の距離Ｌ７０は１．０ｍｍである。
【００５８】
次に、上述したプリント配線板６１に、電子部品として３２１６サイズチップ抵抗部品２３０を実装する場合について図２３〜図２５を用いて説明する。図２３（ａ）及び図２４（ａ）は図２２（ａ）に対応するものであり、図２３（ｂ）及び図２４（ｂ）は図２２（ｂ）に対応するものである。図２５はプリント配線板６１に半田ペーストを印刷する際に用いるメタルマスクを説明するための模式図であり、図２２〜図２４の各（ａ）にそれぞれ対応するものである。
【００５９】
図２３に示すように、ランド部６３の開口部６８により露出している領域及びランド部６４の開口部６９により露出している領域に、図２５に示すメタルマスク１６０を用いて半田ペーストＳＰを印刷する。メタルマスク１６０は、ランド部６３に半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１６１と、ランド部６４に半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１６２と、を有している。
【００６０】
実施例４では、メタルマスク１６０において、開口部１６１，１６２を矩形形状とし、開口部１６１と開口部１６２との間隔Ｓ６１２を２．２ｍｍとした。
半田ペーストＳＰは市販品を用いることができる。
【００６１】
次に、図２４に示すように、３２１６サイズチップ抵抗部品２３０を、一方の端子（電極）２３１がランド部６３の半田ペーストＳＰに接触し、他方の端子（電極）２３２がランド部６４の半田ペーストＳＰに接触するように、プリント配線板６１に実装する。
３２１６サイズチップ抵抗部品２３０は、幅Ｗ２３０が１．６ｍｍであり、長さＬ２３０が３．２ｍｍである。
【００６２】
その後、３２１６サイズチップ抵抗部品２３０が実装されたプリント配線板６１を、例えばリフロー炉を用いて所定の温度プロファイルで加熱及び冷却させることにより、半田ペーストＳＰ中の半田Ｓが溶融した後に固化し、ランド部６３とランド部６４とは半田Ｓ及び３２１６サイズチップ抵抗部品２３０を介して電気的に接続される。
【００６３】
次に、上述したプリント配線板６１のランド部６３，６４間をショートさせる場合について図２６〜図２８を用いて説明する。図２６（ａ）及び図２７（ａ）は図２２〜図２４の各（ａ）にそれぞれ対応するものであり、図２６（ｂ）及び図２７（ｂ）は図２２〜図２４の各（ｂ）にそれぞれ対応するものである。図２８はプリント配線板６１に半田ペーストを印刷する際に用いるメタルマスクを説明するための模式図であり、図２２〜図２４，図２６、及び図２７の各（ａ）にそれぞれ対応するものである。
【００６４】
図２６に示すように、ランド部６３，６４の開口部７０により露出している領域に、図２８に示すメタルマスク１７０を用いて半田ペーストＳＰを印刷する。メタルマスク１７０は、ランド部６３からランド部６４に亘って半田ペーストＳＰを印刷するための開口部１７１を有している。
【００６５】
実施例４では、メタルマスク１７０に直径Ｒ１７１が０．５５ｍｍの円形の２つの開口部１７１を形成した。２つの開口部１７１の中心間の距離Ｌ１７１は１．０ｍｍである。
【００６６】
次に、図２７に示すように、ランド部６３からランド部６４に亘って半田ペーストＳＰが印刷されたプリント配線板６１を、例えばリフロー炉を用いて所定の温度プロファイルで加熱及び冷却させることにより、半田ペーストＳＰ中の半田Ｓが溶融した後に固化し、ランド部６３とランド部６４とは半田Ｓにより電気的に接続（ショート）される。
【００６７】
上述した実施例４のプリント配線板６１によれば、配線パターン設計を変更することなく、ランド部６３，６４に対する半田ペーストＳＰの塗布位置（塗布領域）を変えるだけで、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に行うことができる。
また、上述した実施例４のプリント配線板６１によれば、ランド部６３，６４に電子部品である３２１６サイズチップ抵抗部品２３０を実装する場合においても、ランド部６３とランド部６４との間にソルダーレジスト膜６７が介在しているので、半田Ｓによるランド部６３，６４間のショート不良の発生をランド部６３，６４間に介在するソルダーレジスト膜６７で抑制することができる。
【００６８】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００６９】
例えば、実施例１の１００５サイズチップ抵抗部品２００のように小型の電子部品をプリント基板に実装する場合、電子部品のサイズに応じて実装させるランド部のサイズも小さくなる。ランド部と電子部品との接続面積が減少すると、ランド部と電子部品との間で接触抵抗が発生したり、接着強度が不足してしまう場合があるため、電子部品が実装されるランド部の開口部をできるだけ大きくしたい。
一方、ランド部間を確実にショートさせるためには、ランド部間をショートさせるための開口部をできるだけ大きくしたい。
そうすると、実施例１の構成では、電子部品が実装されるランド部の開口部とランド部間をショートさせるための開口部との間に介在するソルダーレジスト膜の幅が狭くなってしまうため、電子部品をプリント配線板に実装した際に、半田がソルダーレジスト膜を乗り越えて、ランド部間をショートさせるための開口部に達し、ランド部間がショートしてしまう虞がある。
【００７０】
そこで、ランド部間をショートさせるための開口部をできるだけ広く形成し、且つ、電子部品が実装されるランド部の開口部とランド部間をショートさせるための開口部との間に介在するソルダーレジスト膜を所定の幅に確保するために、図２９に示すように、上記ソルダーレジスト膜を電子部品が実装されるランド部側に湾曲させた形状とすることにより、上述した虞を回避することができる。
【００７１】
また、実施例１〜実施例４では、ランド部間をショートさせるための開口部を円形としたがこれに限定させるものではなく、例えば図３０に示す楕円形状、又はそれ以外の形状としてもよい。
このときも図２９と同様に、ランド部間をショートさせるための開口部をできるだけ広く形成し、且つ、電子部品が実装されるランド部の開口部とランド部間をショートさせるための開口部との間に介在するソルダーレジスト膜を所定の幅に確保するために、上記ソルダーレジスト膜を電子部品が実装されるランド部側に湾曲させた形状としてもよい。
【００７２】
また、実施例１〜実施例４では、説明をわかりやすくするために、互いに異なる基材２，２２，４２，６２上にランド部（３，４），（２３，２４），（４３，４４），（６３，６４）を形成したが、同一の基材上に、実装される電子部品の仕様に合わせてランド部（３，４），（２３，２４），（４３，４４），（６３，６４）を組み合わせて形成するようにしてもよい。
【００７３】
また、実施例１〜実施例４では、実装される電子部品としてチップ抵抗部品を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、本発明は複数の端子（電極）を有する全ての電子部品に適用可能である。
【００７４】
また、実施例１〜実施例４では、ランド部間をショートさせる材料として半田を用いたが、これに限定させるものではなく、例えば半田に替えて銅ペースト等の導電性ペーストを用いることができる。
【符号の説明】
【００７５】
１＿プリント配線板、２＿基材、３，４＿ランド部、５，６＿配線パターン、７＿ソルダーレジスト膜、８〜１０＿開口部、１００，１１０＿メタルマスク、１０１，１０２，１１１＿開口部、２００＿電子部品（チップ抵抗部品）、２０１，２０２＿端子（電極）、Ｓ３４，Ｓ８９，Ｓ１１２＿間隔、Ｒ１０，Ｒ１１１＿直径、ＳＰ＿半田ペースト、Ｓ＿半田、Ｗ２００＿幅、Ｌ２００＿長さ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に形成された第１のランド部と、
前記基材上における、前記第１のランド部の近傍に形成された第２のランド部と、
前記第１のランド部及び前記第２のランド部を覆うレジスト膜と、
を備え、
前記レジスト膜は、
前記第１のランド部を露出させる第１の開口部と、
前記第１の開口部とは分離して形成され、前記第２のランド部を露出させる第２の開口部と、
前記第１の開口部及び前記第２の開口部とは分離して形成され、かつ前記第１のランド部から前記第２のランド部に亘って形成され、前記第１のランド部及び前記第２のランド部をそれぞれ露出させる第３の開口部と、
を備えていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第１の開口部を介して前記第１のランド部に接続し、前記第２の開口部を介して前記第２のランド部に接続する電子部品をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第３の開口部を介して前記第１のランド部と前記第２のランド部とを短絡させる導電部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。

【図１】