プリント配線板
【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、該複数の電子部品用のパターンは、5種類(4級〜特級)の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを有し、3級レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターンTP1、及び4級レベルに対応する部品LED1及びFIL1が既に実装されていると、+X側及び−X側からのこての挿入が阻害される部品用パターンLED2を含んでいる。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、該複数の電子部品用のパターンは、5種類(4級〜特級)の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを有し、3級レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターンTP1、及び4級レベルに対応する部品LED1及びFIL1が既に実装されていると、+X側及び−X側からのこての挿入が阻害される部品用パターンLED2を含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線板に係り、更に詳しくは、こてを用いた手作業によって電子部品のはんだ付けを行う作業者の到達レベルの評価に好適なプリント配線板に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、プリント配線板(Printed Wiring Board、以下「PWB」ともいう。)への電子部品の実装は、大部分が自動化されている(例えば特許文献1参照)。しかしながら、電子部品の耐熱性や、回路設計上の制約により完全に自動化できない場合がある。このような場合には、例えば、自動化が可能な電子部品が実装された後に、未実装の電子部品を作業者がこて(はんだごて)を用いて手作業ではんだ付けを行っている。なお、作業者がこてを用いて手作業で行うはんだ付けは「手はんだ付け」とも呼ばれている。
【0003】
ところで、近年、電気・電子機器の小型化に伴い、それらに搭載されるプリント回路板(Printed Circuit Board、以下「PCB」ともいう。)も小型化され、PCBにおける各電子部品の間隔が狭くなってきている。また、電子部品そのものについても、小型化の傾向にあり、それに伴って、端子の間隔(ピッチ)が狭くなってきている。例えば、電子部品によっては、いわゆる1608サイズ(1.6mm×0.8mm)から1005サイズ(1.0mm×0.5mm)へのシフトが精力的に行われているものもある。
【0004】
これらのことから、手はんだ付けは、例えば、こての姿勢や挿入方向などが既に実装されている電子部品によって制限されたり、隣接する端子との距離が短くなり、難しくなっている。
【0005】
手はんだ付けに関する作業者の技術レベルについて、公的あるいは私的な検定制度が設けられているが、前述した技術の進歩に対応できていないのが現状である。
【0006】
さらに、手はんだ付けの難易度は、製品によって異なっており、高い技術レベルの作業者が難易度の低い製品の手はんだ付けに従事することがあった。今後は、製造コストの観点からも、作業の難易度に応じて適切な作業者を配置することが重要となってくる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その目的は、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能なプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、導体パターンが絶縁基板上に形成され、こてを用いた手作業によるはんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられるプリント配線板において、前記導体パターンは、第1の技術レベルと該第1の技術レベルよりも上位の第2の技術レベルを含む複数の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを個別に有し、前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及び前記第1の技術レベルに対応する複数の部品用パターンに部品が既に実装されていると、少なくとも一の方向の少なくとも一側からの前記こての挿入が阻害される部品用パターンを含むことを特徴とするプリント配線板である。
【0009】
なお、本明細書では、「電子部品」は、抵抗器、コンデンサ、フィルタなどの単機能の部品だけでなく、集積回路のように複数の機能を有する部品なども含む。
【0010】
これによれば、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の一実施形態に係るプリント配線板を説明するための図である。
【図2】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その1)である。
【図3】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その2)である。
【図4】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その3)である。
【図5】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その4)である。
【図6】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その5)である。
【図7】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その6)である。
【図8】図8(A)〜図8(E)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その1)である。
【図9】図9(A)及び図9(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その2)である。
【図10】図10(A)及び図10(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その3)である。
【図11】図11(A)及び図11(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その4)である。
【図12】図12(A)〜図12(C)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その5)である。
【図13】図13(A)及び図13(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その6)である。
【図14】テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その7)である。
【図15】図15(A)及び図15(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その8)である。
【図16】図16(A)〜図16(C)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その9)である。
【図17】図17(A)及び図17(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その10)である。
【図18】テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その11)である。
【図19】図19(A)〜図19(C)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その12)である。
【図20】図20(A)及び図20(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その13)である。
【図21】テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その14)である。
【図22】図22(A)及び図22(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その15)である。
【図23】図23(A)及び図23(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その16)である。
【図24】図1におけるトレーニング用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図である。
【図25】図25(A)〜図25(C)は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その1)である。
【図26】図26(A)〜図26(D)は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その2)である。
【図27】図27(A)〜図27(C)は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その3)である。
【図28】図28(A)及び図28(B)は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その4)である。
【図29】図29(A)〜図29(C)は、それぞれトレーニング用ボード部における貫通孔を説明するための図である。
【図30】テスト用ボード部に設けられた貫通孔を説明するための図である。
【図31】テスト用ボード部における部品用パターンの配置の変形例を説明するための図である。
【図32】図32(A)及び図32(B)は、それぞれトレーニング用ボード部におけるランドの変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の一実施形態を図1〜図30に基づいて説明する。図1には、本発明の一実施形態に係るプリント配線板10が示されている。
【0013】
この図1に示されるプリント配線板10は、長方形(Lx=300mm、Ly=140mm)の形状を有し、テスト用ボード部10aとトレーニング用ボード部10bとから構成されている。テスト用ボード部10a及びトレーニング用ボード部10bは、それぞれ150mm×140mmの矩形形状を有している。すなわち、Lxa=150mm、Lxb=150mmである。そして、プリント配線板10をテスト用ボード部10aとトレーニング用ボード部10bとに容易に分割できるように、プリント配線板10の長辺の中央にそれぞれ切り欠き(Vカット)が形成されている。なお、本実施形態では、プリント配線板10の長手方向をX軸方向、長手方向に直交する方向(短手方向)をY軸方向とする。
【0014】
テスト用ボード部10a及びトレーニング用ボード部10bでは、絶縁基板上に複数の電子部品などをはんだ付けによって実装するための導体パターンが形成されている。また、絶縁基板の両面には、互いに同じ導体パターンが形成されている。そこで、以下では、図1に示されている面(+Z側の面)を表側の面とし、該表側の面についてのみ説明する。なお、本明細書では、便宜上、プリント配線板10に実装される電子部品の符号を用いて該電子部品用パターンを示すものとする。
【0015】
《テスト用ボード部》
先ず、テスト用ボード部10aについて、図2〜図23(B)を用いて説明する。
【0016】
このテスト用ボード部10aは、手はんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられる。
【0017】
本実施形態では、一例として作業者の技術評価は5段階で行われ、低いほうから順に、4級レベル、3級レベル、2級レベル、1級レベル、及び特級レベルと呼ぶこととする。
【0018】
テスト用ボード部10aには、16個のIC用パターン(IC1用パターン〜IC16用パターンとする)(図2参照)、5個のコネクタ用パターン(CN1用パターン〜CN5用パターンとする)(図3参照)、52個の抵抗用パターン(R1用パターン〜R52用パターンとする)(図3参照)、13個の集合抵抗器用パターン(RN1用パターン〜RN13用パターンとする)(図4参照)、2個の可変抵抗器用パターン(VR1用パターン、VR2用パターンとする)(図4参照)、4個のコンデンサ用パターン(C1用パターン〜C4用パターンとする)(図5参照)、3個の集合コンデンサ用パターン(CA1用パターン〜CA3用パターンとする)(図5参照)、6個のトランジスタ用パターン(Q1用パターン〜Q6用パターンとする)(図6参照)、4個のフィルタ用パターン(FIL1用パターン〜FIL4用パターンとする)(図6参照)、2個のLED用パターン(LED1用パターン、LED2用パターンとする)(図7参照)、2個のバッテリ用パターン(BAT1用パターン、BAT2用パターンとする)(図7参照)、4個のテストピン用パターン(TP1用パターン〜TP4用パターンとする)(図7参照)などの複数の部品用パターンが絶縁基板上に形成されている。
【0019】
《4級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、IC12用パターン、BAT1用パターン、CN1用パターン、CN4用パターン、CN5用パターン、TP3用パターン、TP4用パターン、C3用パターン、C4用パターン、R51用パターン、R52用パターン、LED1用パターン、FIL1用パターン、FIL2用パターン、及びVR2用パターンが、4級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。この4級レベルで実装される電子部品は、全てピン挿入実装用の電子部品、いわゆるリード部品である。
【0020】
前記IC12用パターンは、図8(A)に示されるように、16個のスルーホールからなり、DIP(Dual In-line Package)型で16端子(2.54mmピッチ)のICが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。端子番号9〜端子番号11に対応するスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0021】
前記BAT1用パターンは、図8(B)に示されるように、2個のスルーホールからなり、バッテリが実装されるパターンである。スルーホールの中心間の距離(Dbat1)は21mmである。そして、一方のスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。なお、以下では、スルーホールとの距離を示すときには、スルーホールの中心を起点あるいは終点とする。
【0022】
前記CN1用パターンは、図8(C)に示されるように、14個のスルーホールからなり、14端子(1列:2.0mmピッチ)のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。端子番号1に対応するスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0023】
前記CN4用パターンは、図8(D)に示されるように、80個のスルーホールからなり、80端子(4列千鳥:1.27mmピッチ)のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0024】
前記CN5用パターンは、図8(E)に示されるように、50個のスルーホールからなり、50端子(2列:2.54mmピッチ)のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0025】
前記TP3用パターンは、図9(A)に示されるように、1個のスルーホールからなり、テストピンが実装されるパターンである。
【0026】
前記TP4用パターンは、図9(A)に示されるように、TP3用パターンの+X側に配置され、1個のスルーホールからなり、テストピンが実装されるパターンである。TP3用パターンとTP4用パターンとの距離(Dtp3_4)は3.0mmである。
【0027】
前記C3用パターンは、図9(B)に示されるように、X軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、円筒形状(直径6.3mm以下)のコンデンサが実装されるパターンである。
【0028】
前記C4用パターンは、図9(B)に示されるように、C3用パターンの−Y側に配置され、X軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、円筒形状(直径8mm以下)のコンデンサが実装されるパターンである。C3用パターンとC4用パターンとの距離(Dc3_4)は9.7mmである。
【0029】
前記R51用パターンは、図10(A)に示されるように、X軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、抵抗器が実装されるパターンである。
【0030】
前記R52用パターンは、図10(A)に示されるように、R51用パターンの−Y側に配置され、Y軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、抵抗器が実装されるパターンである。
【0031】
前記LED1用パターンは、図10(B)に示されるように、X軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、発光ダイオードが実装されるパターンである。このLED1用パターンに隣接して、−X側にRN9用パターン及びRN10用パターンがそれぞれ配置され、+X側にLED2用パターン、TP1用パターン及びTP2用パターンがそれぞれ配置されている。LED1用パターンとRN9用パターン(あるいはRN10用パターン)との間隙(Dled1_rn9)は3.0mmであり、LED1用パターンとLED2用パターンとの間隙(Dled1_2)は3.0mmである。
【0032】
前記FIL1用パターンは、図11(A)に示されるように、3個のスルーホールからなり、3端子(2.54mmピッチ)のフィルタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0033】
前記FIL2用パターンは、図11(A)に示されるように、FIL1用パターンの−Y側に配置され、3個のスルーホールからなり、3端子(2.54mmピッチ)のフィルタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。FIL1用パターンとFIL2用パターンとの距離(Dfil1_2)は3.5mmである。
【0034】
前記VR2用パターンは、図11(B)に示されるように、5個のスルーホールからなり、5端子の可変抵抗器(ボリューム)が実装されるパターンである。
【0035】
《3級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、VR1用パターン、LED2用パターン、BAT2用パターン、FIL3用パターン、FIL4用パターン、TP1用パターン、TP2用パターン、C1用パターン、C2用パターン、R1用パターン〜R10用パターン、R11用パターン〜R20用パターン、及びQ1用パターン〜Q6用パターンが、3級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。この3級レベルで実装される電子部品は、全て表面実装用の電子部品、すなわちSMD(Surface Mount Device)である。なお、3級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに4級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。
【0036】
前記VR1用パターンは、図11(B)に示されるように、前記VR2用パターンの+Y側に配置され、3個のパッドからなり、3端子(端子反対方向)の半固定形可変抵抗器(サイズ:3mm×4mm)が実装されるパターンである。図11(B)における距離Dvr1_2は8mmである。
【0037】
前記LED2用パターンは、図12(A)に示されるように、前記LED1用パターンとFIL1用パターンとの間に配置され、2個のパッドからなり、発光ダイオード(サイズ:1.6mm(L)×0.8mm(W)×0.6mm(H))が実装されるパターンである。パッド間の間隙は0.7mmである。また、LED2用パターンとLED1用パターンとの間隙(Dled1_2)は3.5mmであり、LED2用パターンとFIL1用パターンとの間隙(Dled2_fil1)は3.5mmである。すなわち、LED2用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、LED1用パターン及びFIL1用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。
【0038】
前記BAT2用パターンは、図12(B)に示されるように、2個のパッドからなり、バッテリソケットが実装されるパターンである。パッド中心間の距離(Dbat2)は31.5mmである。また、一方のパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0039】
前記FIL3用パターンは、図12(C)に示されるように、4個のパッドからなり、4端子のフィルタ(サイズ:3mm×1.05mm)が、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0040】
前記FIL4用パターンは、図12(C)に示されるように、FIL3用パターンの−Y側に配置され、4個のパッドからなり、4端子のフィルタ(サイズ:1.8mm×1.05mm)が、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。なお、FIL3用パターンとFIL4用パターンとの間隙(Dfil3_4)は0.7mmである。
【0041】
前記TP1用パターンは、図11(A)に示されるように、LED2用パターンの−Y側であって、かつFIL1用パターン及びFIL2用パターンの−X側に配置され、1個のパッドからなり、テストピンが実装されるパターンである。また、図10(B)に示されるように、TP1用パターンは、LED1用パターンの+X側に位置することとなる。すなわち、TP1用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、LED1用パターン、FIL1用パターン及びFIL2用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。
【0042】
前記TP2用パターンは、図11(A)に示されるように、TP1用パターンの−Y側であって、かつFIL2用パターンの−X側に配置され、1個のパッドからなり、テストピンが実装されるパターンである。TP1用パターンとTP2用パターンとの間隙(Dtp1_2)は1mmである。また、図10(B)に示されるように、TP2用パターンは、LED1用パターンの+X側に位置することとなる。すなわち、TP2用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、LED1用パターン、FIL1用パターン及びFIL2用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。
【0043】
前記C1用パターンは、図13(A)に示されるように、CN4用パターンの+X側に配置され、2個のパッドからなり、円筒形状(直径3.5mm)のコンデンサが実装されるパターンである。
【0044】
前記C2用パターンは、図13(A)に示されるように、C1用パターンの−Y側に配置され、2個のパッドからなり、円筒形状(直径10mm)のコンデンサが実装されるパターンである。C1用パターンとC2用パターンとの間隙(Dc1_2)は5.5mmである。各パッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。また、C2用パターンの−Y側の端部からC3用パターンのスルーホールまでの距離(Dc2_3)は8.5mmである。そして、C2用パターンに実装されるコンデンサとC3用パターンに実装されるコンデンサとの間隙は0.5mmとなる。
【0045】
前記R1用パターン〜R10用パターンは、図13(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、抵抗器(サイズコード:1608)が、その長手方向をY軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr1_10=0.3mm)に配置されている。
【0046】
前記R11用パターン〜R20用パターンは、図13(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、抵抗器(サイズコード:1005)が、その長手方向をY軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr11_30=0.3mm)に配置されている。
【0047】
前記Q1用パターン〜Q4用パターンは、図14に示されるように、それぞれ3個のパッドからなり、3端子のトランジスタが実装されるパターンである。Q1用パターン及びQ2用パターンの大きさは、いずれも2.1mm×2.2mmである。Q3用パターン及びQ4用パターンの大きさは、いずれも2.9mm×2.8mmである。Q2用パターンはQ1用パターンの−Y側に配置されている。Q3用パターンはQ1用パターンの+X側に配置されている。Q4用パターンはQ2用パターンの+X側に配置されている。Q1用パターンとQ2用パターンとの間隙(Dq1_2)は0.7mmである。Q3用パターンとQ4用パターンとの間隙(Dq3_4)は0.9mmである。また、Q1用パターンとQ3用パターンとの間隙(Dq1_3)は1.0mmである。Q2用パターンとQ4用パターンとの間隙は、Q1用パターンとQ3用パターンとの間隙(Dq1_3)と同じである。
【0048】
前記Q5用パターンは、図14に示されるように、Q3用パターンの+X側に配置され、6個のパッドからなり、6端子のトランジスタが実装されるパターンである。Q5用パターンとQ3用パターンとの間隙(Dq3_5)は0.6mmである。Q5用パターンの大きさは3.1mm×3.3mmである。
【0049】
前記Q6用パターンは、図14に示されるように、Q4用パターンの+X側に配置され、6個のパッドからなり、6端子のトランジスタが実装されるパターンである。Q6用パターンとQ4用パターンとの間隙はQ5用パターンとQ3用パターンとの間隙(Dq3_5)と同じである。Q6用パターンとQ5用パターンとの間隙(Dq5_6)は2.1mmである。Q6用パターンの大きさは3.1mm×3.3mmである。
【0050】
《2級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、IC4用パターン〜IC9用パターン、IC13用パターン、RN5用パターン〜RN8用パターン、RN11用パターン〜RN13用パターン、CA1用パターン〜CA3用パターン、CN2用パターン、R21用パターン〜R25用パターン、R31用パターン、R32用パターン、R39用パターン〜R44用パターン、R49用パターン、及びR50用パターンが、2級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、2級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに3級レベル及び4級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。
【0051】
前記IC4用パターンは、図15(A)に示されるように、14個のパッドからなり、14端子(1.27mmピッチ)のSOP(Small Outline Package)型のICが実装されるパターンである。
【0052】
前記IC5用パターンは、図15(A)に示されるように、8個のパッドからなり、8端子(1.27mmピッチ)のSOP型のICが実装されるパターンである。各パッドの周囲にベタパターンが形成されている。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0053】
前記IC6用パターンは、図15(A)に示されるように、IC5用パターンの+X側に配置され、8個のパッドからなり、8端子(1.27mmピッチ)のSOP型のICが実装されるパターンである。
【0054】
前記IC7用パターンは、図15(A)に示されるように、IC4用パターンの+X側に配置され、20個のパッドからなり、20端子(0.65mmピッチ)のSSOP(Shrink Small Outline Package)型のICが実装されるパターンである。端子番号20に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0055】
前記IC8用パターンは、図15(A)に示されるように、IC7用パターンの−Y側に配置され、20個のパッドからなり、20端子(0.65mmピッチ)のSSOP型のICが実装されるパターンである。
【0056】
前記IC13用パターンは、IC12用パターンの+X側に配置され(図2参照)、16個のスルーホールからなり、IC12用パターンと同様に、16端子(2.51mmピッチ)のDIP型のICが実装されるパターンである。
【0057】
前記RN5〜RN8用パターンは、図15(B)に示されるように、それぞれ、CN4用パターンの−Y側に配置され、8個のパッドからなり、いわゆる4連チップ抵抗器が実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙(Drn6_7)は1.0mmである。
【0058】
前記RN11〜RN13用パターンは、図16(A)に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連チップ抵抗器が実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙(Drn11_12)は1.0mmである。また、RN13用パターンとQ1用パターンとの間隙(Drn13_q1)は1.0mmである。
【0059】
前記CA1〜CA3用パターンは、図16(A)に示されるように、それぞれ8個のパッドからなり、RN11〜RN13用パターンの−Y側に配置され、いわゆる4連チップコンデンサが実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙は、上記Drn11_12と同じである。また、CA1〜CA3用パターンと、RN11〜RN13用パターンとの間隙(Dca_rn)は1.2mmである。さらに、CA3用パターンとQ2用パターンとの間隙は、RN13用パターンとQ1用パターンとの間隙(Drn13_q1)と同じである。
【0060】
前記CN2用パターンは、図16(B)に示されるように、22個のパッドからなり、22端子(0.8mmピッチ)のSMD型のコネクタが実装される導体パターンである。端子番号1に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0061】
前記R21〜R25用パターンは、図13(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:1005)が、その長手方向をY軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr11_30=0.3mm)に配置されている。
【0062】
前記R31用パターンは、図16(C)に示されるように、IC1用パターンとIC9用パターンとの間(間隙Dic1_9は6.3mm)に配置され、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。
【0063】
前記R32用パターンは、図16(C)に示されるように、R31用パターンの−Y側に配置され、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。R31用パターンとR32用パターンとの間隙(Dr31_32)は0.65mmである。
【0064】
前記R39用パターン〜R42用パターンは、図15(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr39_40=0.3mm)に配置されている。
【0065】
前記R43用パターン及びR44用パターンは、図17(A)に示されるように、それぞれ、IC15用パターンの+Y側に配置され、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンとIC15用パターンとの間隙(Dic15_r43)は0.3mmである。
【0066】
前記R49用パターン及びR50用パターンは、図17(B)に示されるように、それぞれ、IC16用パターンの+Y側に配置され、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンとIC16用パターンとの間隙(Dic16_r49)は0.3mmである。
【0067】
前記IC9用パターンは、図18に示されるように、80個のパッドからなり、80端子(0.65mmピッチ)のQFP(Quad Flat Package)型のICが実装されるパターンである。端子番号1に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。端子番号90〜94に対応するパッドには、ラインパターンが接続されており、該ラインパターン間の距離(Dline)は0.4mmである。これらのラインパターンはパターンカットに用いられる。IC9用パターンの−X側に隣接して、R31〜R34用パターン、RN1用パターン及びRN2用パターンが配置されている。
【0068】
《1級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、IC2用パターン、IC10用パターン、IC14用パターン、IC16用パターン、CN3用パターン、R26〜R30用パターン、RN1〜RN4用パターン、RN9用パターン、及びRN10用パターンが、1級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、1級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに4級レベル〜2級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。
【0069】
前記IC2用パターンは、図19(A)に示されるように、176個のパッドからなり、176端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0070】
前記IC10用パターンは、IC2用パターンの+X側に配置され、図19(B)に示されるように、32個のパッドからなり、32端子(1.27mmピッチ)のPLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型のICが実装されるパターンである。
【0071】
前記IC14は、CN2用パターンの+X側に配置され、図19(C)に示されるように、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0072】
前記IC16用パターンは、テスト用ボード部10aのほぼ中央部に配置され、図20(A)に示されるように、64個のパッドからなり、64端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。このIC16用パターンに隣接して、−X側にR47用パターン及びR48用パターンが配置され、+Y側にR49用パターン及びR50用パターンが配置され、+X側にRN9用パターン及びRN10用パターンが配置されている。
【0073】
前記CN3用パターンは、図20(B)に示されるように、50個のパッドからなり、50端子(0.5mmピッチ)のSMD型のコネクタが実装されるパターンである。
【0074】
前記R26用パターン〜R30用パターンは、図13(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:1005)が、その長手方向をY軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr11_30=0.3mm)に配置されている。
【0075】
前記RN1用パターン及びRN2用パターンは、図18に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとIC9用パターンとの間隙(Dic9_rn1)は1.8mmである。また、RN1用パターンとRN2用パターンとの間隙(Drn1_2)は1.2mmである。
【0076】
前記RN3用パターン及びRN4用パターンは、図17(A)に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとIC15用パターンとの間隙は前記Dic15_r43と同じである。また、R46用パターンとRN3用パターンとの間隙(Dr46_rn3)は0.3mmであり、RN3用パターンとRN4用パターンとの間隙(Drn3_4)は1.2mmである。
【0077】
前記RN9用パターン及びRN10用パターンは、図21に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとIC16用パターンとの間隙(Dic16_rn9)は0.3mmである。また、図10(B)に示されるように、RN9用パターン及びRN10用パターンの+X側にはLED1用パターンが配置されている。換言すれば、RN9用パターン及びRN10用パターンは、それぞれIC16用パターンとLED1用パターンとの間に配置されている。これにより、LED1用パターンにすでに実装されているリード部品によって、はんだ付けの作業性が低下する。
【0078】
《特級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、IC1用パターン、IC3用パターン、IC11用パターン、IC15用パターン、R33用パターン〜R38用パターン、及びR45用パターン〜R48用パターンが、特級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、特級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに4級レベル〜1級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。
【0079】
前記IC1用パターンは、図22(A)に示されるように、208個のパッドからなり、208端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。このIC1用パターンに隣接して、+X側には、RN1用パターン、RN2用パターン、及びR31用パターン〜R34用パターンが配置されている。端子番号1に対応するパッドはベタパターンである。
【0080】
前記IC3用パターンは、図15(A)に示されるように、前記IC4用パターンの−X側に配置され、IC4用パターンと同様に14個のパッドからなり、14端子(1.2mmピッチ)のSOP型のICが実装されるパターンである。端子番号8及び端子番号14に対応するパッドはベタパターンである。
【0081】
前記IC11用パターンは、前記IC10用パターンの+X側に配置され(図2参照)、IC10用パターンと同様に32個のパッドからなり、32端子(1.27mmピッチ)のPLCC型のICが実装されるパターンである。
【0082】
前記IC15用パターンは、図22(B)に示されるように、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0083】
前記R33用パターン及びR34用パターンは、図23(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンは、それぞれIC1用パターンとIC9用パターンとの間に配置されている。R32用パターンとR33用パターンとの間隙(Dr32_33)は0.7mmであり、R34用パターンとRN1用パターンとの間隙(Dr34_rn1)は1.5mmである。また、R33用パターンとR34用パターンとの間隙(Dr33_34)は0.7mmである。
【0084】
前記R35用パターン〜R38用パターンは、図15(B)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンの間隙(Dr35_36)は1.0mmである。
【0085】
前記R45用パターン及びR46用パターンは、図17(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンとIC15用パターンとの間隙は前記Dic15_r43と同じである。R44用パターンとR45用パターンとの間隙(Dr44_45)は0.6mmであり、R46用パターンとRN3用パターンとの間隙(Dr46_rn3)は0.9mmである。また、R45用パターンとR46用パターンとの間隙(Dr45_46)は0.7mmである。
【0086】
前記R47用パターン及びR48用パターンは、図23(B)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンとIC16用パターンとの間隙(Dic16_r47)は0.3mmである。また、R47用パターンとR48用パターンとの間隙(Dr47_48)は0.7mmである。
【0087】
《トレーニング用ボード部》
次に、トレーニング用ボード部10bについて、図24〜図28(B)を用いて説明する。
【0088】
このトレーニング用ボード部10bは、目標とする技術レベルに応じた手はんだ付けの練習に用いられる。
【0089】
トレーニング用ボード部10bには、図24に示されるように、23個のIC用パターン(IC101用パターン〜IC123用パターンとする)、5個のコネクタ用パターン(CN101用パターン〜CN105用パターンとする)、58個の抵抗用パターン(R101用パターン〜R158用パターンとする)、10個の集合抵抗器用パターン(RN101用パターン〜RN110用パターンとする)、7個のコンデンサ用パターン(C101用パターン〜C107用パターンとする)、10個の集合コンデンサ用パターン(CA101用パターン〜CA110用パターンとする)、1個のLED用パターン(LED101用パターンとする)、及び16個のテストピン用パターン(TP101用パターン〜TP116用パターンとする)、などの複数の部品用パターンが絶縁基板上に形成されている。また、トレーニング用ボード部10bには、リード部品のはんだ付けを練習するためのランドを伴う複数の貫通孔が形成されている。
【0090】
前記IC101用パターンは、図25(A)に示されるように、160個のパッドからなり、160端子(0.65mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0091】
前記IC102用パターンは、図25(A)に示されるように、IC101用パターンの内部に配置され、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0092】
前記IC103用パターンは、図25(A)に示されるように、IC102用パターンの内部に配置され、64個のパッドからなり、64端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0093】
前記IC104用パターンは、IC101用パターンの+X側に配置され、160個のパッドからなり、160端子(0.65mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0094】
前記IC105用パターンは、IC104用パターンの内部に配置され、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0095】
前記IC106用パターンは、IC105用パターンの内部に配置され、64個のパッドからなり、64端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0096】
前記IC107用パターンは、IC101用パターンの−Y側に配置され、図25(B)に示されるように、176個のパッドからなり、176端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0097】
前記IC108用パターンは、図25(B)に示されるように、IC107用パターンの内部に配置され、32個のパッドからなり、32端子(1.27mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0098】
前記IC109用パターンは、IC107用パターンの−Y側に配置され、図25(C)に示されるように、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0099】
前記IC110用パターンは、図25(C)に示されるように、IC109用パターンの内部に配置され、64個のパッドからなり、64端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0100】
前記IC111用パターン〜IC116用パターンは、図26(A)に示されるように、それぞれ、14個のパッドからなり、14端子(1.27mmピッチ)のSOP型のICが実装されるパターンである。
【0101】
前記IC117用パターン〜IC123用パターンは、図26(A)に示されるように、それぞれ、IC111用パターン〜IC116用パターンの−Y側に配置され、20個のパッドからなり、20端子(0.65mmピッチ)のSSOP型のICが実装されるパターンである。
【0102】
前記CN101用パターンは、図26(B)に示されるように、50個のパッドからなり、50端子(1列:0.5mmピッチ)のSMD型のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0103】
前記CN102用パターンは、CN101用パターンの+X側に配置され、CN101用パターンと同様に、50個のパッドからなり、50端子(1列:0.5mmピッチ)のSMD型のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0104】
前記CN103用パターンは、CN101用パターンの−Y側に配置され、図26(C)に示されるように、22個のパッドからなり、22端子(1列:1.0mmピッチ)のSMD型のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0105】
前記CN104用パターンは、CN103用パターンの+X側に配置され、CN103用パターンと同様に、22個のパッドからなり、22端子(1列:1.0mmピッチ)のSMD型のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0106】
前記CN105用パターンは、図26(D)に示されるように、80個のスルーホールからなり、80端子(4列千鳥:2.54mmピッチ)のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0107】
前記R101〜R121用パターンは、図27(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:1608)が実装されるパターンである。
【0108】
前記R122〜R158用パターンは、R101〜R121用パターンの−Y側に配置され、図27(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:1005)が実装されるパターンである。
【0109】
前記LED101は、R121用パターンの+X側に配置され、図27(A)に示されるように、2個のパッドからなり、SMD型のLED(サイズコード:1608)が実装されるパターンである。
【0110】
前記RN101〜RN110用パターンは、R101用パターンの−X側に配置され、図27(B)に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連チップ抵抗器が実装されるパターンである。
【0111】
前記CA101〜CA110用パターンは、RN101〜RN110用パターンの−Y側に配置され、図27(B)に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連チップコンデンサが実装されるパターンである。
【0112】
前記C101用パターン〜C104用パターンは、図27(C)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、円筒形状(直径4mm)のコンデンサが実装されるパターンである。
【0113】
前記C105用パターン〜C107用パターンは、図28(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、円筒形状(直径4mm)のコンデンサが実装されるパターンである。C106用パターン及びC107用パターンでは、各パッドはベタパターンである。
【0114】
前記TP101〜TP116用パターンは、C104用パターンの+X側に配置され、図28(B)に示されるように、それぞれ、1個のパッドからなり、SMD型のテストピンが実装されるパターンである。
【0115】
前記複数の貫通孔は、図29(A)に示されるように、X軸方向に延びる2本の分割線によって3つの領域(H1、H2、H3)に分割されている。領域H1では、図29(B)に示されるように、各貫通孔の内面はめっきされてなく、はんだ付けの際にこてからランドに供給される熱の放熱は少ない。領域H2では、図29(C)に示されるように、各貫通孔の内面はめっきされており(すなわち、各貫通孔はスルーホールであり)、はんだ付けの際にこてからランドに供給される熱は、めっき層を介して裏側の面のランドにも伝わることとなる。これにより、領域H1に比べて、はんだ付けの作業性が若干低下する。領域H3では、ベタパターンが形成されている。これにより、はんだ付け部の温度上昇が大きく阻害され、領域H2に比べて、はんだ付けの作業性が更に低下する。
【0116】
また、テスト用ボード部10aには、図30に示されるように、直径3mmの複数(ここでは4個)の貫通孔JHが設けられている。これにより、この貫通孔JHに例えばUL規格のリード線を通し、該リード線と表側の部品パターン、及びリード線と裏側の部品パターンを、それぞれはんだ付けすることができる。
【0117】
さらに、テスト用ボード部10aの四隅には、図30に示されるように、直径4mmの貫通孔CHが設けられている。また、トレーニング用ボード部10bの四隅には、図24に示されるように、直径4mmの貫通孔CHが設けられている。これにより、テスト用ボード部10a及びトレーニング用ボード部10bを、それぞれスペーサ等を用いた所定のジグにセットすることができ、ろう付けの位置決めが容易となる。当然、プリント配線板10を所定のジグにセットすることもできる。
【0118】
以上説明したように、本実施形態に係るプリント配線板10によると、テスト用ボード部10aには、互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、予め設定されている5段階の技術レベルに対応する複数の部品用パターンが形成されている。そして、複数の部品用パターンの少なくとも一部の複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱の分散を促進する分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付けの際のこての姿勢が既に実装されている電子部品によって制限されるように配置された部品用パターンである。これにより、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能となる。
【0119】
また、プリント配線板10は、各技術レベルに対応する複数の部品用パターンが形成されているトレーニング用ボード部10bを有している。これにより、作業者は、目標とする技術レベルに応じた練習を行うことができる。換言すれば、必要な技術を効果的に習得することが可能となる。
【0120】
また、プリント配線板10の長辺の中央にそれぞれ切り欠き(Vカット)が形成されているので、プリント配線板10をテスト用ボード部10aとトレーニング用ボード部10bとに容易に分割することができる。
【0121】
また、トレーニング用ボード部10bでは、大きな電子部品用のパターンの内側に、小さな電子部品用のパターンが配置されているため、領域を広くすることなく、多くの種類のパターンを形成することが可能となる。
【0122】
また、トレーニング用ボード部10bには、ランドを伴う複数の貫通孔が形成され、その一部はスルーホールである。また、トレーニング用ボード部10bにはベタパターンが形成され、複数の貫通孔の少なくとも一部が、ベタパターンの領域に形成されている。これにより、目標とする技術レベルに応じたリード部品の手はんだ付けの練習を行うことができる。
【0123】
また、上記実施形態における各寸法の公差は±0.1mmである。
【0124】
なお、上記実施形態において、一例として図31に示されるように、R43用パターン及びR44用パターンは、それぞれに実装される抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。
【0125】
また、上記実施形態において、一例として図31に示されるように、R45用パターン及びR46用パターンは、それぞれに実装される抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。
【0126】
また、上記実施形態において、一例として図31に示されるように、RN3用パターン及びRN4用パターンは、それぞれに実装される4連チップ抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。
【0127】
また、前記トレーニング用ボード部10bの領域H1及びH2において、一例として図32(A)に示されるように、ランド同士が1つの方向(図32(A)ではX軸方向)に互いに導体接続されていても良い。これにより、それぞれの領域での作業性を低下させることができる。さらに、一例として図32(B)に示されるように、ランド同士が2つの方向(図32(B)ではX軸方向及びY軸方向)に互いに導体接続されていても良い。これにより、それぞれの領域での作業性をさらに低下させることができる。
【0128】
また、上記実施形態では、技術レベルを5段階で評価する場合について説明したが、これに限定するものではない。
【0129】
また、上記実施形態では、プリント配線板10をテスト用ボード部10aとトレーニング用ボード部10bとに容易に分割できるように、プリント配線板10の長辺の中央にそれぞれ切り欠き(Vカット)が形成されている場合について説明したが、前記切り欠きに代えてあるいは前記切り欠きとともに、Y軸方向に延びるミシン目がプリント配線板10の中央に形成されても良い。
【0130】
また、上記実施形態において、前記各部品用パターンの近傍に、前記5段階の技術レベルのうち対応する技術レベルを示す情報が印刷されていても良い。そして、この場合に、技術レベルを示す情報を技術レベル毎に互いに異なる色で印刷しても良い。
【0131】
また、上記実施形態において、対応する技術レベルが互いに異なる部品用パターンの間にミシン目を形成しても良い。
【0132】
また、上記実施形態における各寸法は一例であり、これらに限定されるものではない。要するに、技術レベルに応じた難易度を有していれば良い。
【0133】
また、上記実施形態における各部品パターンは一例であり、例えばテスト時間が短い場合には、各部品パターンの一部が含まれなくても良い。さらに、上記実施形態における各部品パターンの一部を上記実施形態と異なる部品パターンと置き換えても良い。
【0134】
また、上記実施形態では、プリント配線板の大きさが300mm×140mmの場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【0135】
また、上記実施形態では、テスト用ボード部10a及びトレーニング用ボード部10bが、互いに同じ大きさである場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【0136】
以上説明したように、本発明のプリント配線板によれば、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価するのに適している。
【符号の説明】
【0137】
10…プリント配線板、10a…テスト用ボード部、10b…トレーニング用ボード部(練習領域)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0138】
【特許文献1】特開2004−17102号公報
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線板に係り、更に詳しくは、こてを用いた手作業によって電子部品のはんだ付けを行う作業者の到達レベルの評価に好適なプリント配線板に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、プリント配線板(Printed Wiring Board、以下「PWB」ともいう。)への電子部品の実装は、大部分が自動化されている(例えば特許文献1参照)。しかしながら、電子部品の耐熱性や、回路設計上の制約により完全に自動化できない場合がある。このような場合には、例えば、自動化が可能な電子部品が実装された後に、未実装の電子部品を作業者がこて(はんだごて)を用いて手作業ではんだ付けを行っている。なお、作業者がこてを用いて手作業で行うはんだ付けは「手はんだ付け」とも呼ばれている。
【0003】
ところで、近年、電気・電子機器の小型化に伴い、それらに搭載されるプリント回路板(Printed Circuit Board、以下「PCB」ともいう。)も小型化され、PCBにおける各電子部品の間隔が狭くなってきている。また、電子部品そのものについても、小型化の傾向にあり、それに伴って、端子の間隔(ピッチ)が狭くなってきている。例えば、電子部品によっては、いわゆる1608サイズ(1.6mm×0.8mm)から1005サイズ(1.0mm×0.5mm)へのシフトが精力的に行われているものもある。
【0004】
これらのことから、手はんだ付けは、例えば、こての姿勢や挿入方向などが既に実装されている電子部品によって制限されたり、隣接する端子との距離が短くなり、難しくなっている。
【0005】
手はんだ付けに関する作業者の技術レベルについて、公的あるいは私的な検定制度が設けられているが、前述した技術の進歩に対応できていないのが現状である。
【0006】
さらに、手はんだ付けの難易度は、製品によって異なっており、高い技術レベルの作業者が難易度の低い製品の手はんだ付けに従事することがあった。今後は、製造コストの観点からも、作業の難易度に応じて適切な作業者を配置することが重要となってくる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その目的は、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能なプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、導体パターンが絶縁基板上に形成され、こてを用いた手作業によるはんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられるプリント配線板において、前記導体パターンは、第1の技術レベルと該第1の技術レベルよりも上位の第2の技術レベルを含む複数の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを個別に有し、前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及び前記第1の技術レベルに対応する複数の部品用パターンに部品が既に実装されていると、少なくとも一の方向の少なくとも一側からの前記こての挿入が阻害される部品用パターンを含むことを特徴とするプリント配線板である。
【0009】
なお、本明細書では、「電子部品」は、抵抗器、コンデンサ、フィルタなどの単機能の部品だけでなく、集積回路のように複数の機能を有する部品なども含む。
【0010】
これによれば、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の一実施形態に係るプリント配線板を説明するための図である。
【図2】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その1)である。
【図3】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その2)である。
【図4】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その3)である。
【図5】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その4)である。
【図6】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その5)である。
【図7】図1におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図(その6)である。
【図8】図8(A)〜図8(E)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その1)である。
【図9】図9(A)及び図9(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その2)である。
【図10】図10(A)及び図10(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その3)である。
【図11】図11(A)及び図11(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その4)である。
【図12】図12(A)〜図12(C)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その5)である。
【図13】図13(A)及び図13(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その6)である。
【図14】テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その7)である。
【図15】図15(A)及び図15(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その8)である。
【図16】図16(A)〜図16(C)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その9)である。
【図17】図17(A)及び図17(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その10)である。
【図18】テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その11)である。
【図19】図19(A)〜図19(C)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その12)である。
【図20】図20(A)及び図20(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その13)である。
【図21】テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その14)である。
【図22】図22(A)及び図22(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その15)である。
【図23】図23(A)及び図23(B)は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その16)である。
【図24】図1におけるトレーニング用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図である。
【図25】図25(A)〜図25(C)は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その1)である。
【図26】図26(A)〜図26(D)は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その2)である。
【図27】図27(A)〜図27(C)は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その3)である。
【図28】図28(A)及び図28(B)は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図(その4)である。
【図29】図29(A)〜図29(C)は、それぞれトレーニング用ボード部における貫通孔を説明するための図である。
【図30】テスト用ボード部に設けられた貫通孔を説明するための図である。
【図31】テスト用ボード部における部品用パターンの配置の変形例を説明するための図である。
【図32】図32(A)及び図32(B)は、それぞれトレーニング用ボード部におけるランドの変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の一実施形態を図1〜図30に基づいて説明する。図1には、本発明の一実施形態に係るプリント配線板10が示されている。
【0013】
この図1に示されるプリント配線板10は、長方形(Lx=300mm、Ly=140mm)の形状を有し、テスト用ボード部10aとトレーニング用ボード部10bとから構成されている。テスト用ボード部10a及びトレーニング用ボード部10bは、それぞれ150mm×140mmの矩形形状を有している。すなわち、Lxa=150mm、Lxb=150mmである。そして、プリント配線板10をテスト用ボード部10aとトレーニング用ボード部10bとに容易に分割できるように、プリント配線板10の長辺の中央にそれぞれ切り欠き(Vカット)が形成されている。なお、本実施形態では、プリント配線板10の長手方向をX軸方向、長手方向に直交する方向(短手方向)をY軸方向とする。
【0014】
テスト用ボード部10a及びトレーニング用ボード部10bでは、絶縁基板上に複数の電子部品などをはんだ付けによって実装するための導体パターンが形成されている。また、絶縁基板の両面には、互いに同じ導体パターンが形成されている。そこで、以下では、図1に示されている面(+Z側の面)を表側の面とし、該表側の面についてのみ説明する。なお、本明細書では、便宜上、プリント配線板10に実装される電子部品の符号を用いて該電子部品用パターンを示すものとする。
【0015】
《テスト用ボード部》
先ず、テスト用ボード部10aについて、図2〜図23(B)を用いて説明する。
【0016】
このテスト用ボード部10aは、手はんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられる。
【0017】
本実施形態では、一例として作業者の技術評価は5段階で行われ、低いほうから順に、4級レベル、3級レベル、2級レベル、1級レベル、及び特級レベルと呼ぶこととする。
【0018】
テスト用ボード部10aには、16個のIC用パターン(IC1用パターン〜IC16用パターンとする)(図2参照)、5個のコネクタ用パターン(CN1用パターン〜CN5用パターンとする)(図3参照)、52個の抵抗用パターン(R1用パターン〜R52用パターンとする)(図3参照)、13個の集合抵抗器用パターン(RN1用パターン〜RN13用パターンとする)(図4参照)、2個の可変抵抗器用パターン(VR1用パターン、VR2用パターンとする)(図4参照)、4個のコンデンサ用パターン(C1用パターン〜C4用パターンとする)(図5参照)、3個の集合コンデンサ用パターン(CA1用パターン〜CA3用パターンとする)(図5参照)、6個のトランジスタ用パターン(Q1用パターン〜Q6用パターンとする)(図6参照)、4個のフィルタ用パターン(FIL1用パターン〜FIL4用パターンとする)(図6参照)、2個のLED用パターン(LED1用パターン、LED2用パターンとする)(図7参照)、2個のバッテリ用パターン(BAT1用パターン、BAT2用パターンとする)(図7参照)、4個のテストピン用パターン(TP1用パターン〜TP4用パターンとする)(図7参照)などの複数の部品用パターンが絶縁基板上に形成されている。
【0019】
《4級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、IC12用パターン、BAT1用パターン、CN1用パターン、CN4用パターン、CN5用パターン、TP3用パターン、TP4用パターン、C3用パターン、C4用パターン、R51用パターン、R52用パターン、LED1用パターン、FIL1用パターン、FIL2用パターン、及びVR2用パターンが、4級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。この4級レベルで実装される電子部品は、全てピン挿入実装用の電子部品、いわゆるリード部品である。
【0020】
前記IC12用パターンは、図8(A)に示されるように、16個のスルーホールからなり、DIP(Dual In-line Package)型で16端子(2.54mmピッチ)のICが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。端子番号9〜端子番号11に対応するスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0021】
前記BAT1用パターンは、図8(B)に示されるように、2個のスルーホールからなり、バッテリが実装されるパターンである。スルーホールの中心間の距離(Dbat1)は21mmである。そして、一方のスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。なお、以下では、スルーホールとの距離を示すときには、スルーホールの中心を起点あるいは終点とする。
【0022】
前記CN1用パターンは、図8(C)に示されるように、14個のスルーホールからなり、14端子(1列:2.0mmピッチ)のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。端子番号1に対応するスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0023】
前記CN4用パターンは、図8(D)に示されるように、80個のスルーホールからなり、80端子(4列千鳥:1.27mmピッチ)のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0024】
前記CN5用パターンは、図8(E)に示されるように、50個のスルーホールからなり、50端子(2列:2.54mmピッチ)のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0025】
前記TP3用パターンは、図9(A)に示されるように、1個のスルーホールからなり、テストピンが実装されるパターンである。
【0026】
前記TP4用パターンは、図9(A)に示されるように、TP3用パターンの+X側に配置され、1個のスルーホールからなり、テストピンが実装されるパターンである。TP3用パターンとTP4用パターンとの距離(Dtp3_4)は3.0mmである。
【0027】
前記C3用パターンは、図9(B)に示されるように、X軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、円筒形状(直径6.3mm以下)のコンデンサが実装されるパターンである。
【0028】
前記C4用パターンは、図9(B)に示されるように、C3用パターンの−Y側に配置され、X軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、円筒形状(直径8mm以下)のコンデンサが実装されるパターンである。C3用パターンとC4用パターンとの距離(Dc3_4)は9.7mmである。
【0029】
前記R51用パターンは、図10(A)に示されるように、X軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、抵抗器が実装されるパターンである。
【0030】
前記R52用パターンは、図10(A)に示されるように、R51用パターンの−Y側に配置され、Y軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、抵抗器が実装されるパターンである。
【0031】
前記LED1用パターンは、図10(B)に示されるように、X軸方向に離れている2個のスルーホールからなり、発光ダイオードが実装されるパターンである。このLED1用パターンに隣接して、−X側にRN9用パターン及びRN10用パターンがそれぞれ配置され、+X側にLED2用パターン、TP1用パターン及びTP2用パターンがそれぞれ配置されている。LED1用パターンとRN9用パターン(あるいはRN10用パターン)との間隙(Dled1_rn9)は3.0mmであり、LED1用パターンとLED2用パターンとの間隙(Dled1_2)は3.0mmである。
【0032】
前記FIL1用パターンは、図11(A)に示されるように、3個のスルーホールからなり、3端子(2.54mmピッチ)のフィルタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0033】
前記FIL2用パターンは、図11(A)に示されるように、FIL1用パターンの−Y側に配置され、3個のスルーホールからなり、3端子(2.54mmピッチ)のフィルタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。FIL1用パターンとFIL2用パターンとの距離(Dfil1_2)は3.5mmである。
【0034】
前記VR2用パターンは、図11(B)に示されるように、5個のスルーホールからなり、5端子の可変抵抗器(ボリューム)が実装されるパターンである。
【0035】
《3級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、VR1用パターン、LED2用パターン、BAT2用パターン、FIL3用パターン、FIL4用パターン、TP1用パターン、TP2用パターン、C1用パターン、C2用パターン、R1用パターン〜R10用パターン、R11用パターン〜R20用パターン、及びQ1用パターン〜Q6用パターンが、3級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。この3級レベルで実装される電子部品は、全て表面実装用の電子部品、すなわちSMD(Surface Mount Device)である。なお、3級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに4級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。
【0036】
前記VR1用パターンは、図11(B)に示されるように、前記VR2用パターンの+Y側に配置され、3個のパッドからなり、3端子(端子反対方向)の半固定形可変抵抗器(サイズ:3mm×4mm)が実装されるパターンである。図11(B)における距離Dvr1_2は8mmである。
【0037】
前記LED2用パターンは、図12(A)に示されるように、前記LED1用パターンとFIL1用パターンとの間に配置され、2個のパッドからなり、発光ダイオード(サイズ:1.6mm(L)×0.8mm(W)×0.6mm(H))が実装されるパターンである。パッド間の間隙は0.7mmである。また、LED2用パターンとLED1用パターンとの間隙(Dled1_2)は3.5mmであり、LED2用パターンとFIL1用パターンとの間隙(Dled2_fil1)は3.5mmである。すなわち、LED2用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、LED1用パターン及びFIL1用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。
【0038】
前記BAT2用パターンは、図12(B)に示されるように、2個のパッドからなり、バッテリソケットが実装されるパターンである。パッド中心間の距離(Dbat2)は31.5mmである。また、一方のパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0039】
前記FIL3用パターンは、図12(C)に示されるように、4個のパッドからなり、4端子のフィルタ(サイズ:3mm×1.05mm)が、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0040】
前記FIL4用パターンは、図12(C)に示されるように、FIL3用パターンの−Y側に配置され、4個のパッドからなり、4端子のフィルタ(サイズ:1.8mm×1.05mm)が、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。なお、FIL3用パターンとFIL4用パターンとの間隙(Dfil3_4)は0.7mmである。
【0041】
前記TP1用パターンは、図11(A)に示されるように、LED2用パターンの−Y側であって、かつFIL1用パターン及びFIL2用パターンの−X側に配置され、1個のパッドからなり、テストピンが実装されるパターンである。また、図10(B)に示されるように、TP1用パターンは、LED1用パターンの+X側に位置することとなる。すなわち、TP1用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、LED1用パターン、FIL1用パターン及びFIL2用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。
【0042】
前記TP2用パターンは、図11(A)に示されるように、TP1用パターンの−Y側であって、かつFIL2用パターンの−X側に配置され、1個のパッドからなり、テストピンが実装されるパターンである。TP1用パターンとTP2用パターンとの間隙(Dtp1_2)は1mmである。また、図10(B)に示されるように、TP2用パターンは、LED1用パターンの+X側に位置することとなる。すなわち、TP2用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、LED1用パターン、FIL1用パターン及びFIL2用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。
【0043】
前記C1用パターンは、図13(A)に示されるように、CN4用パターンの+X側に配置され、2個のパッドからなり、円筒形状(直径3.5mm)のコンデンサが実装されるパターンである。
【0044】
前記C2用パターンは、図13(A)に示されるように、C1用パターンの−Y側に配置され、2個のパッドからなり、円筒形状(直径10mm)のコンデンサが実装されるパターンである。C1用パターンとC2用パターンとの間隙(Dc1_2)は5.5mmである。各パッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。また、C2用パターンの−Y側の端部からC3用パターンのスルーホールまでの距離(Dc2_3)は8.5mmである。そして、C2用パターンに実装されるコンデンサとC3用パターンに実装されるコンデンサとの間隙は0.5mmとなる。
【0045】
前記R1用パターン〜R10用パターンは、図13(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、抵抗器(サイズコード:1608)が、その長手方向をY軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr1_10=0.3mm)に配置されている。
【0046】
前記R11用パターン〜R20用パターンは、図13(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、抵抗器(サイズコード:1005)が、その長手方向をY軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr11_30=0.3mm)に配置されている。
【0047】
前記Q1用パターン〜Q4用パターンは、図14に示されるように、それぞれ3個のパッドからなり、3端子のトランジスタが実装されるパターンである。Q1用パターン及びQ2用パターンの大きさは、いずれも2.1mm×2.2mmである。Q3用パターン及びQ4用パターンの大きさは、いずれも2.9mm×2.8mmである。Q2用パターンはQ1用パターンの−Y側に配置されている。Q3用パターンはQ1用パターンの+X側に配置されている。Q4用パターンはQ2用パターンの+X側に配置されている。Q1用パターンとQ2用パターンとの間隙(Dq1_2)は0.7mmである。Q3用パターンとQ4用パターンとの間隙(Dq3_4)は0.9mmである。また、Q1用パターンとQ3用パターンとの間隙(Dq1_3)は1.0mmである。Q2用パターンとQ4用パターンとの間隙は、Q1用パターンとQ3用パターンとの間隙(Dq1_3)と同じである。
【0048】
前記Q5用パターンは、図14に示されるように、Q3用パターンの+X側に配置され、6個のパッドからなり、6端子のトランジスタが実装されるパターンである。Q5用パターンとQ3用パターンとの間隙(Dq3_5)は0.6mmである。Q5用パターンの大きさは3.1mm×3.3mmである。
【0049】
前記Q6用パターンは、図14に示されるように、Q4用パターンの+X側に配置され、6個のパッドからなり、6端子のトランジスタが実装されるパターンである。Q6用パターンとQ4用パターンとの間隙はQ5用パターンとQ3用パターンとの間隙(Dq3_5)と同じである。Q6用パターンとQ5用パターンとの間隙(Dq5_6)は2.1mmである。Q6用パターンの大きさは3.1mm×3.3mmである。
【0050】
《2級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、IC4用パターン〜IC9用パターン、IC13用パターン、RN5用パターン〜RN8用パターン、RN11用パターン〜RN13用パターン、CA1用パターン〜CA3用パターン、CN2用パターン、R21用パターン〜R25用パターン、R31用パターン、R32用パターン、R39用パターン〜R44用パターン、R49用パターン、及びR50用パターンが、2級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、2級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに3級レベル及び4級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。
【0051】
前記IC4用パターンは、図15(A)に示されるように、14個のパッドからなり、14端子(1.27mmピッチ)のSOP(Small Outline Package)型のICが実装されるパターンである。
【0052】
前記IC5用パターンは、図15(A)に示されるように、8個のパッドからなり、8端子(1.27mmピッチ)のSOP型のICが実装されるパターンである。各パッドの周囲にベタパターンが形成されている。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0053】
前記IC6用パターンは、図15(A)に示されるように、IC5用パターンの+X側に配置され、8個のパッドからなり、8端子(1.27mmピッチ)のSOP型のICが実装されるパターンである。
【0054】
前記IC7用パターンは、図15(A)に示されるように、IC4用パターンの+X側に配置され、20個のパッドからなり、20端子(0.65mmピッチ)のSSOP(Shrink Small Outline Package)型のICが実装されるパターンである。端子番号20に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0055】
前記IC8用パターンは、図15(A)に示されるように、IC7用パターンの−Y側に配置され、20個のパッドからなり、20端子(0.65mmピッチ)のSSOP型のICが実装されるパターンである。
【0056】
前記IC13用パターンは、IC12用パターンの+X側に配置され(図2参照)、16個のスルーホールからなり、IC12用パターンと同様に、16端子(2.51mmピッチ)のDIP型のICが実装されるパターンである。
【0057】
前記RN5〜RN8用パターンは、図15(B)に示されるように、それぞれ、CN4用パターンの−Y側に配置され、8個のパッドからなり、いわゆる4連チップ抵抗器が実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙(Drn6_7)は1.0mmである。
【0058】
前記RN11〜RN13用パターンは、図16(A)に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連チップ抵抗器が実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙(Drn11_12)は1.0mmである。また、RN13用パターンとQ1用パターンとの間隙(Drn13_q1)は1.0mmである。
【0059】
前記CA1〜CA3用パターンは、図16(A)に示されるように、それぞれ8個のパッドからなり、RN11〜RN13用パターンの−Y側に配置され、いわゆる4連チップコンデンサが実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙は、上記Drn11_12と同じである。また、CA1〜CA3用パターンと、RN11〜RN13用パターンとの間隙(Dca_rn)は1.2mmである。さらに、CA3用パターンとQ2用パターンとの間隙は、RN13用パターンとQ1用パターンとの間隙(Drn13_q1)と同じである。
【0060】
前記CN2用パターンは、図16(B)に示されるように、22個のパッドからなり、22端子(0.8mmピッチ)のSMD型のコネクタが実装される導体パターンである。端子番号1に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。
【0061】
前記R21〜R25用パターンは、図13(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:1005)が、その長手方向をY軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr11_30=0.3mm)に配置されている。
【0062】
前記R31用パターンは、図16(C)に示されるように、IC1用パターンとIC9用パターンとの間(間隙Dic1_9は6.3mm)に配置され、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。
【0063】
前記R32用パターンは、図16(C)に示されるように、R31用パターンの−Y側に配置され、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。R31用パターンとR32用パターンとの間隙(Dr31_32)は0.65mmである。
【0064】
前記R39用パターン〜R42用パターンは、図15(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr39_40=0.3mm)に配置されている。
【0065】
前記R43用パターン及びR44用パターンは、図17(A)に示されるように、それぞれ、IC15用パターンの+Y側に配置され、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンとIC15用パターンとの間隙(Dic15_r43)は0.3mmである。
【0066】
前記R49用パターン及びR50用パターンは、図17(B)に示されるように、それぞれ、IC16用パターンの+Y側に配置され、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンとIC16用パターンとの間隙(Dic16_r49)は0.3mmである。
【0067】
前記IC9用パターンは、図18に示されるように、80個のパッドからなり、80端子(0.65mmピッチ)のQFP(Quad Flat Package)型のICが実装されるパターンである。端子番号1に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。端子番号90〜94に対応するパッドには、ラインパターンが接続されており、該ラインパターン間の距離(Dline)は0.4mmである。これらのラインパターンはパターンカットに用いられる。IC9用パターンの−X側に隣接して、R31〜R34用パターン、RN1用パターン及びRN2用パターンが配置されている。
【0068】
《1級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、IC2用パターン、IC10用パターン、IC14用パターン、IC16用パターン、CN3用パターン、R26〜R30用パターン、RN1〜RN4用パターン、RN9用パターン、及びRN10用パターンが、1級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、1級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに4級レベル〜2級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。
【0069】
前記IC2用パターンは、図19(A)に示されるように、176個のパッドからなり、176端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0070】
前記IC10用パターンは、IC2用パターンの+X側に配置され、図19(B)に示されるように、32個のパッドからなり、32端子(1.27mmピッチ)のPLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型のICが実装されるパターンである。
【0071】
前記IC14は、CN2用パターンの+X側に配置され、図19(C)に示されるように、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0072】
前記IC16用パターンは、テスト用ボード部10aのほぼ中央部に配置され、図20(A)に示されるように、64個のパッドからなり、64端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。このIC16用パターンに隣接して、−X側にR47用パターン及びR48用パターンが配置され、+Y側にR49用パターン及びR50用パターンが配置され、+X側にRN9用パターン及びRN10用パターンが配置されている。
【0073】
前記CN3用パターンは、図20(B)に示されるように、50個のパッドからなり、50端子(0.5mmピッチ)のSMD型のコネクタが実装されるパターンである。
【0074】
前記R26用パターン〜R30用パターンは、図13(B)に示されるように、それぞれ2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:1005)が、その長手方向をY軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、X軸方向に等間隔(Dr11_30=0.3mm)に配置されている。
【0075】
前記RN1用パターン及びRN2用パターンは、図18に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとIC9用パターンとの間隙(Dic9_rn1)は1.8mmである。また、RN1用パターンとRN2用パターンとの間隙(Drn1_2)は1.2mmである。
【0076】
前記RN3用パターン及びRN4用パターンは、図17(A)に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとIC15用パターンとの間隙は前記Dic15_r43と同じである。また、R46用パターンとRN3用パターンとの間隙(Dr46_rn3)は0.3mmであり、RN3用パターンとRN4用パターンとの間隙(Drn3_4)は1.2mmである。
【0077】
前記RN9用パターン及びRN10用パターンは、図21に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとIC16用パターンとの間隙(Dic16_rn9)は0.3mmである。また、図10(B)に示されるように、RN9用パターン及びRN10用パターンの+X側にはLED1用パターンが配置されている。換言すれば、RN9用パターン及びRN10用パターンは、それぞれIC16用パターンとLED1用パターンとの間に配置されている。これにより、LED1用パターンにすでに実装されているリード部品によって、はんだ付けの作業性が低下する。
【0078】
《特級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、IC1用パターン、IC3用パターン、IC11用パターン、IC15用パターン、R33用パターン〜R38用パターン、及びR45用パターン〜R48用パターンが、特級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、特級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに4級レベル〜1級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。
【0079】
前記IC1用パターンは、図22(A)に示されるように、208個のパッドからなり、208端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。このIC1用パターンに隣接して、+X側には、RN1用パターン、RN2用パターン、及びR31用パターン〜R34用パターンが配置されている。端子番号1に対応するパッドはベタパターンである。
【0080】
前記IC3用パターンは、図15(A)に示されるように、前記IC4用パターンの−X側に配置され、IC4用パターンと同様に14個のパッドからなり、14端子(1.2mmピッチ)のSOP型のICが実装されるパターンである。端子番号8及び端子番号14に対応するパッドはベタパターンである。
【0081】
前記IC11用パターンは、前記IC10用パターンの+X側に配置され(図2参照)、IC10用パターンと同様に32個のパッドからなり、32端子(1.27mmピッチ)のPLCC型のICが実装されるパターンである。
【0082】
前記IC15用パターンは、図22(B)に示されるように、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0083】
前記R33用パターン及びR34用パターンは、図23(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンは、それぞれIC1用パターンとIC9用パターンとの間に配置されている。R32用パターンとR33用パターンとの間隙(Dr32_33)は0.7mmであり、R34用パターンとRN1用パターンとの間隙(Dr34_rn1)は1.5mmである。また、R33用パターンとR34用パターンとの間隙(Dr33_34)は0.7mmである。
【0084】
前記R35用パターン〜R38用パターンは、図15(B)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンの間隙(Dr35_36)は1.0mmである。
【0085】
前記R45用パターン及びR46用パターンは、図17(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンとIC15用パターンとの間隙は前記Dic15_r43と同じである。R44用パターンとR45用パターンとの間隙(Dr44_45)は0.6mmであり、R46用パターンとRN3用パターンとの間隙(Dr46_rn3)は0.9mmである。また、R45用パターンとR46用パターンとの間隙(Dr45_46)は0.7mmである。
【0086】
前記R47用パターン及びR48用パターンは、図23(B)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:0603)が実装されるパターンである。各パターンとIC16用パターンとの間隙(Dic16_r47)は0.3mmである。また、R47用パターンとR48用パターンとの間隙(Dr47_48)は0.7mmである。
【0087】
《トレーニング用ボード部》
次に、トレーニング用ボード部10bについて、図24〜図28(B)を用いて説明する。
【0088】
このトレーニング用ボード部10bは、目標とする技術レベルに応じた手はんだ付けの練習に用いられる。
【0089】
トレーニング用ボード部10bには、図24に示されるように、23個のIC用パターン(IC101用パターン〜IC123用パターンとする)、5個のコネクタ用パターン(CN101用パターン〜CN105用パターンとする)、58個の抵抗用パターン(R101用パターン〜R158用パターンとする)、10個の集合抵抗器用パターン(RN101用パターン〜RN110用パターンとする)、7個のコンデンサ用パターン(C101用パターン〜C107用パターンとする)、10個の集合コンデンサ用パターン(CA101用パターン〜CA110用パターンとする)、1個のLED用パターン(LED101用パターンとする)、及び16個のテストピン用パターン(TP101用パターン〜TP116用パターンとする)、などの複数の部品用パターンが絶縁基板上に形成されている。また、トレーニング用ボード部10bには、リード部品のはんだ付けを練習するためのランドを伴う複数の貫通孔が形成されている。
【0090】
前記IC101用パターンは、図25(A)に示されるように、160個のパッドからなり、160端子(0.65mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0091】
前記IC102用パターンは、図25(A)に示されるように、IC101用パターンの内部に配置され、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0092】
前記IC103用パターンは、図25(A)に示されるように、IC102用パターンの内部に配置され、64個のパッドからなり、64端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0093】
前記IC104用パターンは、IC101用パターンの+X側に配置され、160個のパッドからなり、160端子(0.65mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0094】
前記IC105用パターンは、IC104用パターンの内部に配置され、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0095】
前記IC106用パターンは、IC105用パターンの内部に配置され、64個のパッドからなり、64端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0096】
前記IC107用パターンは、IC101用パターンの−Y側に配置され、図25(B)に示されるように、176個のパッドからなり、176端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0097】
前記IC108用パターンは、図25(B)に示されるように、IC107用パターンの内部に配置され、32個のパッドからなり、32端子(1.27mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0098】
前記IC109用パターンは、IC107用パターンの−Y側に配置され、図25(C)に示されるように、144個のパッドからなり、144端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0099】
前記IC110用パターンは、図25(C)に示されるように、IC109用パターンの内部に配置され、64個のパッドからなり、64端子(0.5mmピッチ)のQFP型のICが実装されるパターンである。
【0100】
前記IC111用パターン〜IC116用パターンは、図26(A)に示されるように、それぞれ、14個のパッドからなり、14端子(1.27mmピッチ)のSOP型のICが実装されるパターンである。
【0101】
前記IC117用パターン〜IC123用パターンは、図26(A)に示されるように、それぞれ、IC111用パターン〜IC116用パターンの−Y側に配置され、20個のパッドからなり、20端子(0.65mmピッチ)のSSOP型のICが実装されるパターンである。
【0102】
前記CN101用パターンは、図26(B)に示されるように、50個のパッドからなり、50端子(1列:0.5mmピッチ)のSMD型のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0103】
前記CN102用パターンは、CN101用パターンの+X側に配置され、CN101用パターンと同様に、50個のパッドからなり、50端子(1列:0.5mmピッチ)のSMD型のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0104】
前記CN103用パターンは、CN101用パターンの−Y側に配置され、図26(C)に示されるように、22個のパッドからなり、22端子(1列:1.0mmピッチ)のSMD型のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0105】
前記CN104用パターンは、CN103用パターンの+X側に配置され、CN103用パターンと同様に、22個のパッドからなり、22端子(1列:1.0mmピッチ)のSMD型のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0106】
前記CN105用パターンは、図26(D)に示されるように、80個のスルーホールからなり、80端子(4列千鳥:2.54mmピッチ)のコネクタが、その長手方向をX軸方向にして実装されるパターンである。
【0107】
前記R101〜R121用パターンは、図27(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:1608)が実装されるパターンである。
【0108】
前記R122〜R158用パターンは、R101〜R121用パターンの−Y側に配置され、図27(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、チップ抵抗器(サイズコード:1005)が実装されるパターンである。
【0109】
前記LED101は、R121用パターンの+X側に配置され、図27(A)に示されるように、2個のパッドからなり、SMD型のLED(サイズコード:1608)が実装されるパターンである。
【0110】
前記RN101〜RN110用パターンは、R101用パターンの−X側に配置され、図27(B)に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連チップ抵抗器が実装されるパターンである。
【0111】
前記CA101〜CA110用パターンは、RN101〜RN110用パターンの−Y側に配置され、図27(B)に示されるように、それぞれ、8個のパッドからなり、4連チップコンデンサが実装されるパターンである。
【0112】
前記C101用パターン〜C104用パターンは、図27(C)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、円筒形状(直径4mm)のコンデンサが実装されるパターンである。
【0113】
前記C105用パターン〜C107用パターンは、図28(A)に示されるように、それぞれ、2個のパッドからなり、円筒形状(直径4mm)のコンデンサが実装されるパターンである。C106用パターン及びC107用パターンでは、各パッドはベタパターンである。
【0114】
前記TP101〜TP116用パターンは、C104用パターンの+X側に配置され、図28(B)に示されるように、それぞれ、1個のパッドからなり、SMD型のテストピンが実装されるパターンである。
【0115】
前記複数の貫通孔は、図29(A)に示されるように、X軸方向に延びる2本の分割線によって3つの領域(H1、H2、H3)に分割されている。領域H1では、図29(B)に示されるように、各貫通孔の内面はめっきされてなく、はんだ付けの際にこてからランドに供給される熱の放熱は少ない。領域H2では、図29(C)に示されるように、各貫通孔の内面はめっきされており(すなわち、各貫通孔はスルーホールであり)、はんだ付けの際にこてからランドに供給される熱は、めっき層を介して裏側の面のランドにも伝わることとなる。これにより、領域H1に比べて、はんだ付けの作業性が若干低下する。領域H3では、ベタパターンが形成されている。これにより、はんだ付け部の温度上昇が大きく阻害され、領域H2に比べて、はんだ付けの作業性が更に低下する。
【0116】
また、テスト用ボード部10aには、図30に示されるように、直径3mmの複数(ここでは4個)の貫通孔JHが設けられている。これにより、この貫通孔JHに例えばUL規格のリード線を通し、該リード線と表側の部品パターン、及びリード線と裏側の部品パターンを、それぞれはんだ付けすることができる。
【0117】
さらに、テスト用ボード部10aの四隅には、図30に示されるように、直径4mmの貫通孔CHが設けられている。また、トレーニング用ボード部10bの四隅には、図24に示されるように、直径4mmの貫通孔CHが設けられている。これにより、テスト用ボード部10a及びトレーニング用ボード部10bを、それぞれスペーサ等を用いた所定のジグにセットすることができ、ろう付けの位置決めが容易となる。当然、プリント配線板10を所定のジグにセットすることもできる。
【0118】
以上説明したように、本実施形態に係るプリント配線板10によると、テスト用ボード部10aには、互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、予め設定されている5段階の技術レベルに対応する複数の部品用パターンが形成されている。そして、複数の部品用パターンの少なくとも一部の複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱の分散を促進する分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付けの際のこての姿勢が既に実装されている電子部品によって制限されるように配置された部品用パターンである。これにより、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能となる。
【0119】
また、プリント配線板10は、各技術レベルに対応する複数の部品用パターンが形成されているトレーニング用ボード部10bを有している。これにより、作業者は、目標とする技術レベルに応じた練習を行うことができる。換言すれば、必要な技術を効果的に習得することが可能となる。
【0120】
また、プリント配線板10の長辺の中央にそれぞれ切り欠き(Vカット)が形成されているので、プリント配線板10をテスト用ボード部10aとトレーニング用ボード部10bとに容易に分割することができる。
【0121】
また、トレーニング用ボード部10bでは、大きな電子部品用のパターンの内側に、小さな電子部品用のパターンが配置されているため、領域を広くすることなく、多くの種類のパターンを形成することが可能となる。
【0122】
また、トレーニング用ボード部10bには、ランドを伴う複数の貫通孔が形成され、その一部はスルーホールである。また、トレーニング用ボード部10bにはベタパターンが形成され、複数の貫通孔の少なくとも一部が、ベタパターンの領域に形成されている。これにより、目標とする技術レベルに応じたリード部品の手はんだ付けの練習を行うことができる。
【0123】
また、上記実施形態における各寸法の公差は±0.1mmである。
【0124】
なお、上記実施形態において、一例として図31に示されるように、R43用パターン及びR44用パターンは、それぞれに実装される抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。
【0125】
また、上記実施形態において、一例として図31に示されるように、R45用パターン及びR46用パターンは、それぞれに実装される抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。
【0126】
また、上記実施形態において、一例として図31に示されるように、RN3用パターン及びRN4用パターンは、それぞれに実装される4連チップ抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。
【0127】
また、前記トレーニング用ボード部10bの領域H1及びH2において、一例として図32(A)に示されるように、ランド同士が1つの方向(図32(A)ではX軸方向)に互いに導体接続されていても良い。これにより、それぞれの領域での作業性を低下させることができる。さらに、一例として図32(B)に示されるように、ランド同士が2つの方向(図32(B)ではX軸方向及びY軸方向)に互いに導体接続されていても良い。これにより、それぞれの領域での作業性をさらに低下させることができる。
【0128】
また、上記実施形態では、技術レベルを5段階で評価する場合について説明したが、これに限定するものではない。
【0129】
また、上記実施形態では、プリント配線板10をテスト用ボード部10aとトレーニング用ボード部10bとに容易に分割できるように、プリント配線板10の長辺の中央にそれぞれ切り欠き(Vカット)が形成されている場合について説明したが、前記切り欠きに代えてあるいは前記切り欠きとともに、Y軸方向に延びるミシン目がプリント配線板10の中央に形成されても良い。
【0130】
また、上記実施形態において、前記各部品用パターンの近傍に、前記5段階の技術レベルのうち対応する技術レベルを示す情報が印刷されていても良い。そして、この場合に、技術レベルを示す情報を技術レベル毎に互いに異なる色で印刷しても良い。
【0131】
また、上記実施形態において、対応する技術レベルが互いに異なる部品用パターンの間にミシン目を形成しても良い。
【0132】
また、上記実施形態における各寸法は一例であり、これらに限定されるものではない。要するに、技術レベルに応じた難易度を有していれば良い。
【0133】
また、上記実施形態における各部品パターンは一例であり、例えばテスト時間が短い場合には、各部品パターンの一部が含まれなくても良い。さらに、上記実施形態における各部品パターンの一部を上記実施形態と異なる部品パターンと置き換えても良い。
【0134】
また、上記実施形態では、プリント配線板の大きさが300mm×140mmの場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【0135】
また、上記実施形態では、テスト用ボード部10a及びトレーニング用ボード部10bが、互いに同じ大きさである場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【0136】
以上説明したように、本発明のプリント配線板によれば、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価するのに適している。
【符号の説明】
【0137】
10…プリント配線板、10a…テスト用ボード部、10b…トレーニング用ボード部(練習領域)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0138】
【特許文献1】特開2004−17102号公報
【特許請求の範囲】
【請求項1】
導体パターンが絶縁基板上に形成され、こてを用いた手作業によるはんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられるプリント配線板において、
前記導体パターンは、第1の技術レベルと該第1の技術レベルよりも上位の第2の技術レベルを含む複数の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを個別に有し、
前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及び前記第1の技術レベルに対応する複数の部品用パターンに部品が既に実装されていると、少なくとも一の方向の少なくとも一側からの前記こての挿入が阻害される部品用パターンを含むことを特徴とするプリント配線板。
【請求項2】
前記第1の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、リード部品が実装される部品用パターンであり、前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、表面実装部品が実装される部品用パターンであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
【請求項3】
前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、前記一の方向に関して、略3.5mmの間隔で、前記第1の技術レベルに対応する少なくとも1つの部品用パターンに隣接する部品用パターンを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
【請求項4】
前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、前記一の方向に関して、前記第1の技術レベルに対応する少なくとも2つの部品用パターンによって挟まれた領域に配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項5】
前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、第1の方向に関して、前記第1の技術レベルに対応する少なくとも2つの部品用パターンによって挟まれた領域に配置され、前記第1の方向に直交する第2の方向に沿って配列された少なくとも2つの部品用パターンを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項6】
前記第2の方向に沿って配列された少なくとも2つの部品用パターンは、3つの部品用パターンであり、該3つの部品用パターンの中央の部品用パターンに前記分散用パターンが付加されていることを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。
【請求項7】
複数の技術レベルは、前記第2の技術レベルよりも上位の第3の技術レベルを含み、
前記第3の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付け部が、一の方向に関して、前記第1の技術レベル及び前記第2の技術レベルの少なくとも一方に対応する少なくとも1つの部品用パターンに略1mm離れて配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項8】
複数の技術レベルは、前記第3の技術レベルよりも上位の第4の技術レベルを含み、
前記第4の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、0.5mmピッチの複数の端子を有するQFP型の部品が実装される部品用パターンを含むことを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板。
【請求項9】
複数の技術レベルは、前記第4の技術レベルよりも上位の第5の技術レベルを含み、
前記第5の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付け部が、一の方向に関して、前記第1の技術レベル〜前記第4の技術レベルの少なくとも一方に対応する少なくとも1つの部品用パターンに略0.3mm離れて配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項8に記載のプリント配線板。
【請求項10】
前記絶縁基板の両面に同一の導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項11】
前記各部品用パターンの近傍に、前記複数の技術レベルのうち対応する技術レベルを示す情報が印刷されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項12】
前記技術レベルを示す情報は、技術レベル毎に互いに異なる色で印刷されていることを特徴とする請求項11に記載のプリント配線板。
【請求項13】
前記対応する技術レベルが互いに異なる部品用パターンの間にミシン目が形成されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項14】
前記絶縁基板上に、こてを用いた手作業によるはんだ付けの練習が可能な練習用領域が更に設けられていることを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項15】
前記絶縁基板上に、前記練習用領域の切り離しを可能とするVカット又はミシン目が形成されていることを特徴とする請求項14に記載のプリント配線板。
【請求項16】
前記練習用領域に、互いに大きさの異なる複数の電子部品をはんだ付けによって実装するための複数の部品用パターンが形成され、大きな電子部品用のパターンの内側に、小さな電子部品用のパターンが配置されていることを特徴とする請求項14又は15に記載のプリント配線板。
【請求項17】
前記練習用領域に、それぞれランドを伴う複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項14〜16のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項18】
前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、スルーホールであることを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板。
【請求項19】
前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上において、1方向に関してランド同士が導体接続されていることを特徴とする請求項17又は18に記載のプリント配線板。
【請求項20】
前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上において、互いに異なる2方向に関してランド同士が導体接続されていることを特徴とする請求項17又は18に記載のプリント配線板。
【請求項21】
前記練習用領域に、ベタパターンが更に形成され、
前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記ベタパターンの領域に形成されていることを特徴とする請求項19又は20に記載のプリント配線板。
【請求項1】
導体パターンが絶縁基板上に形成され、こてを用いた手作業によるはんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられるプリント配線板において、
前記導体パターンは、第1の技術レベルと該第1の技術レベルよりも上位の第2の技術レベルを含む複数の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを個別に有し、
前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及び前記第1の技術レベルに対応する複数の部品用パターンに部品が既に実装されていると、少なくとも一の方向の少なくとも一側からの前記こての挿入が阻害される部品用パターンを含むことを特徴とするプリント配線板。
【請求項2】
前記第1の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、リード部品が実装される部品用パターンであり、前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、表面実装部品が実装される部品用パターンであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
【請求項3】
前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、前記一の方向に関して、略3.5mmの間隔で、前記第1の技術レベルに対応する少なくとも1つの部品用パターンに隣接する部品用パターンを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
【請求項4】
前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、前記一の方向に関して、前記第1の技術レベルに対応する少なくとも2つの部品用パターンによって挟まれた領域に配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項5】
前記第2の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、第1の方向に関して、前記第1の技術レベルに対応する少なくとも2つの部品用パターンによって挟まれた領域に配置され、前記第1の方向に直交する第2の方向に沿って配列された少なくとも2つの部品用パターンを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項6】
前記第2の方向に沿って配列された少なくとも2つの部品用パターンは、3つの部品用パターンであり、該3つの部品用パターンの中央の部品用パターンに前記分散用パターンが付加されていることを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。
【請求項7】
複数の技術レベルは、前記第2の技術レベルよりも上位の第3の技術レベルを含み、
前記第3の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付け部が、一の方向に関して、前記第1の技術レベル及び前記第2の技術レベルの少なくとも一方に対応する少なくとも1つの部品用パターンに略1mm離れて配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項8】
複数の技術レベルは、前記第3の技術レベルよりも上位の第4の技術レベルを含み、
前記第4の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、0.5mmピッチの複数の端子を有するQFP型の部品が実装される部品用パターンを含むことを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板。
【請求項9】
複数の技術レベルは、前記第4の技術レベルよりも上位の第5の技術レベルを含み、
前記第5の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付け部が、一の方向に関して、前記第1の技術レベル〜前記第4の技術レベルの少なくとも一方に対応する少なくとも1つの部品用パターンに略0.3mm離れて配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項8に記載のプリント配線板。
【請求項10】
前記絶縁基板の両面に同一の導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項11】
前記各部品用パターンの近傍に、前記複数の技術レベルのうち対応する技術レベルを示す情報が印刷されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項12】
前記技術レベルを示す情報は、技術レベル毎に互いに異なる色で印刷されていることを特徴とする請求項11に記載のプリント配線板。
【請求項13】
前記対応する技術レベルが互いに異なる部品用パターンの間にミシン目が形成されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項14】
前記絶縁基板上に、こてを用いた手作業によるはんだ付けの練習が可能な練習用領域が更に設けられていることを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項15】
前記絶縁基板上に、前記練習用領域の切り離しを可能とするVカット又はミシン目が形成されていることを特徴とする請求項14に記載のプリント配線板。
【請求項16】
前記練習用領域に、互いに大きさの異なる複数の電子部品をはんだ付けによって実装するための複数の部品用パターンが形成され、大きな電子部品用のパターンの内側に、小さな電子部品用のパターンが配置されていることを特徴とする請求項14又は15に記載のプリント配線板。
【請求項17】
前記練習用領域に、それぞれランドを伴う複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項14〜16のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項18】
前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、スルーホールであることを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板。
【請求項19】
前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上において、1方向に関してランド同士が導体接続されていることを特徴とする請求項17又は18に記載のプリント配線板。
【請求項20】
前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上において、互いに異なる2方向に関してランド同士が導体接続されていることを特徴とする請求項17又は18に記載のプリント配線板。
【請求項21】
前記練習用領域に、ベタパターンが更に形成され、
前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記ベタパターンの領域に形成されていることを特徴とする請求項19又は20に記載のプリント配線板。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
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【図30】
【図31】
【図32】
【公開番号】特開2010−272896(P2010−272896A)
【公開日】平成22年12月2日(2010.12.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−200529(P2010−200529)
【出願日】平成22年9月8日(2010.9.8)
【分割の表示】特願2005−139246(P2005−139246)の分割
【原出願日】平成17年5月12日(2005.5.12)
【出願人】(000006747)株式会社リコー (37,907)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年12月2日(2010.12.2)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年9月8日(2010.9.8)
【分割の表示】特願2005−139246(P2005−139246)の分割
【原出願日】平成17年5月12日(2005.5.12)
【出願人】(000006747)株式会社リコー (37,907)
【Fターム(参考)】
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