プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器
【課題】 半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】
プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａが実装される。パッケージ本体２１の上面２１ａの四隅には検出用パッド２３〜２６、基板１０の第１の面１０ａ上のパッド１１が配置される実装領域の外周の四隅には検出用パッド１２〜１５が設けられる。検出用パッド１２〜１５と検出用パッド２３〜２６とはそれぞれ対応する四隅にて、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを用いて接続される。上面２１ａ及び第１の面１０ａ上の検出用パッドを、導体５０を用いて接続して回路を形成する。判別回路４０ａは、接続した回路の一端に対して出力した検査信号と、回路を介して入力される検査信号とに変化があるか否かを判別する。
【解決手段】
プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａが実装される。パッケージ本体２１の上面２１ａの四隅には検出用パッド２３〜２６、基板１０の第１の面１０ａ上のパッド１１が配置される実装領域の外周の四隅には検出用パッド１２〜１５が設けられる。検出用パッド１２〜１５と検出用パッド２３〜２６とはそれぞれ対応する四隅にて、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを用いて接続される。上面２１ａ及び第１の面１０ａ上の検出用パッドを、導体５０を用いて接続して回路を形成する。判別回路４０ａは、接続した回路の一端に対して出力した検査信号と、回路を介して入力される検査信号とに変化があるか否かを判別する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージと基板とを接合部材で接合したプリント回路板及びプリント回路板を供えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータに用いられるプリント回路板には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と呼ばれる半導体パッケージが実装されたものがある。このＢＧＡには、半導体パッケージの下面に半田ボールが格子状に配列され、各半田ボールが基板上の電極と接続している。この半田ボールの実装状態を監視するために、基板上の半田ボールが実装される最外周の四隅に位置する電極を用いて判別を行うものがある。即ち、信号回路から最外周の四隅に位置するある電極に所定の検査信号を出力し、四隅の電極を連結するパターンを介して最外周の四隅に位置する他端の電極から検査信号が入力される。入力された検査信号に基づき、最外周の四隅に位置する電極が半田付け不良になっているか否かを判別回路が判断するものである（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７８９４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＢＧＡ基板においては、複数の半田ボールを介して半導体パッケージと基板とが接続されているものの、接続信頼性の確保の観点から半田ボール以外に別途基板と半導体パッケージを固定する構造も併せて採用されることがある。例えば半導体パッケージの角部を樹脂製の接合部材を介して基板に固定することが行われている。
【０００５】
通常、ＢＧＡの外側から応力がかかるため、ＢＧＡの剥離は外周に塗布されている接合部材の剥離が先に起こることとなる。従って、接合部材を用いて半導体パッケージを接合している場合は、接合部材の剥離を発見する方がより早期にＢＧＡと基板を接続する半田ボールの剥離を予知することが可能となる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るプリント回路板は、略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、前記第２の面上に実装され、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続する第１の導体と、前記第２の面上に実装され、前記第３の電極と前記第４の電極とを接続する第２の導体と、前記実装領域の外周に実装され、前記第６の電極と前記第７の電極とを接続する第３の導体と、前記実装領域の外周に実装され、前記第５の電極及び前記第８の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態におけるポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板の概略図。
【図３】本発明の第１の実施の形態における導電性接合部材を塗布したプリント回路板の概略図。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板の接続の概念図。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるポータブルコンピュータの機能ブロック図。
【図６】本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板の製造方法を示した図。
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板の概略図。
【図８】本発明の第２の実施の形態における導電性接合部材を塗布したプリント回路板の概略図。
【図９】本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板の接続の概念図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態における判別回路の模式図の例
【図１１】本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板の概略図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態における導電性接合部材を塗布したプリント回路板の概略図。
【図１３】本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板の接続の概念図。
【図１４】本発明の第４の実施の形態におけるプリント回路板の製造方法を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図１〜図１４を用いて、本発明の実施の形態について説明する。本発明のプリント回路板７の実施の形態について、例えば、電子機器の１つであるポータブルコンピュータ１に適用した場合を例に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施の形態におけるポータブルコンピュータ１の斜視図を示す。図１において、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構２Ａを介して回動自在に設けられている。本体２には、タッチパッド４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示装置６が設けられている。
【００１２】
また本体２には、上記タッチパッド４、キーボード５等の操作部および表示装置６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）７が設けられている。
【００１３】
図２〜図６を用いて本発明の第１の実施の形態について説明する。まず、図２及び図３を用いてプリント回路板７の構造について説明する。図２は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板７の概略図である。図２（Ａ）はプリント回路板７の断面図、図２（Ｂ）は基板１０の天面図、図２（Ｃ）は半導体パッケージ２０の天面図を示す。図３は、本発明の第１の実施の形態における導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の概略図である。図３（Ａ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の断面図、図３（Ｂ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の天面図である。
【００１４】
まず、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布する前のプリント回路板７の構造を説明する。図２（Ａ）に示すように、プリント回路板７は、基板１０と、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａと、導線５０ａ〜５０ｅとを有する。即ち、基板１０上に、各電子部品を実装したものをプリント回路板７と呼ぶ。
【００１５】
基板１０は、第１の面１０ａと、第２の面１０ｂとを有する。基板１０の第１の面１０ａには、後述する半導体パッケージ２０の半田ボール２２と対向した領域と、他の電子部品が実装される領域に、複数のパッド１１が設けられている。本発明に係る実装領域は、半導体パッケージ２０に設けられる半田ボール２２と対向した領域に該当する。基板１０は、単層板か多層板の別は問わない。基板１０は、第１の面１０ａや第２の面１０ｂに、若しくは多層板であれば内層に配線や電極を有していても良い。また、第１の面１０ａや第２の面１０ｂにはソルダーレジストが塗布されていても良い。
【００１６】
半導体パッケージ２０は、例えばチップ２７と、略直方体の形状を有するパッケージ本体２１と、このパッケージ本体２１の１の面から突出した複数の半田ボール２２とを有している。即ち、パッケージ本体２１は、上面２１ａと、この上面２１ａと反対側に位置する下面２１ｂと、上面２１ａ及び下面２１ｂのそれぞれの周辺を囲む側面２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆから構成されて偏平の略直方体を形成している。チップ２７は上面２１ａ上に設けられ、パッケージ本体２１に対する実装方法にはワイアボンディング接続、テープオートメイテッドモンディング接続及びフリップチップ接続等がある。半導体パッケージ２０は例えばＢＧＡ型（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）型等の半導体パッケージである。
【００１７】
本実施の形態においては、図２（Ｂ）に示すように、基板１０の第１の面１０ａ上の、パッケージ本体２１の搭載されるパッド１１の集合の外周に検出用パッド１２と、検出用パッド１３と、検出用パッド１４と、検出用パッド１５とが設けられている。また、図２（Ｃ）に示すように、パッケージ本体２１の上面２１ａに検出用パッド２３と、検出用パッド２４と、検出用パッド２５と、検出用パッド２６とが設けられている。
【００１８】
判別回路４０ａは、導体５０ａ〜５０ｅにより接続された回路に対して所定の検出信号を出力し、検出用パッドや導電性接合部材等を介して入力される検出信号を、出力した所定の検出信号と比較し、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を判別するものである。
【００１９】
導線５０ａ〜５０ｅは、複数の検出用パッド及び判別回路４０ａを接続し、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を発見するための回路を接続する。図２（Ｂ）に示すように、導線５０ａは、判別回路４０ａと検出用パッド１２とを、導線５０ｃは、検出用パッド１３と検出用パッド１４とを、導線５０ｅは、検出用パッド１５と判別回路４０ａとをそれぞれ接続する。図２（Ｃ）に示すように、導線５０ｂは検出用パッド２３と検出用パッド２４とを、導線５０ｄは、検出用パッド２５と検出用パッド２６とをそれぞれ接続する。
【００２０】
次に、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の構造について図３を用いて説明する。導電性接合部材３０ａ〜３０ｄは、パッケージ本体２１と基板１０とを接合する部材である。また導電性接合部材３０ａ〜３０ｄは、例えば、炭素や銀等を含むフィラーが用いられ、導電性である。導電性接合部材３０ａは、検出用パッド１２と検出用パッド２３とを、導電性接合部材３０ｂは、検出用パッド１３と検出用パッド２４とを、導電性接合部材３０ｃは、検出用パッド１４と検出用パッド２５とを、導電性接合部材３０ｄは、検出用パッド１５と検出用パッド２６とをそれぞれ接合する。導電性接合部材３０ａ〜３０ｄをパッケージ本体２１の各コーナ部に設けられた対応する検出用パッド同士を接続するように塗布することで、判別回路４０ａに接続する回路が形成される。即ち、各コーナ部を別々に導電性の接合部材で接合することで、基板１０と半導体パッケージ２０を接合すると共に、検査信号を伝送する回路の役割を兼ねている。
【００２１】
また、コーナ部に塗布することで、半田ボール２２及び導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの接合のための加熱処理の際に、パッケージ本体２１が破損することを避ける。パッケージ本体２１の外周全てに環状に接合部材を塗布した場合、パッケージ本体２１と基板１０の間に密閉された空気が加熱処理の際に膨張し、パッケージ本体２１の破損を生じる。従って、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄは、基板と半導体パッケージの接続が保持できる程度にコーナ部等に塗布されることが望ましい。
【００２２】
以上のように構成される、プリント回路板７における接続関係を図４を用いて説明する。図４は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板７の接続の概念図である。
【００２３】
検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６と、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄと、判別回路４０ａとが、導線５０ａ〜５０ｅを介して接続されている。検査信号が判別回路４０ａから導線５０ａ、検出用パッド１２、導電性接合部材３０ａ、検出用パッド２３、導線５０ｂというように順に入力される。まず、基板１０上に設けられる導線５０ａから検出用パッド１２へ検査信号が伝送される。すると、導電性接合部材３０ａを介して検出用パッド２３へ検査信号が伝送される。この場合、基板１０上からパッケージ本体２１の上面２１ａ上に検査信号が伝送されていることになる。即ち、導電性接合部材３０ａがスイッチの役割であり、接合していない場合には抵抗値の上昇等で導電性接合部材３０ａの剥離を判別することができる。次に、検査信号がパッケージ本体２１の上面２１ａ上に設けられた導線５０ｂを介して、検出用パッド２４に伝送される。すると、導電性接合部材３０ｂを介して、基板１０上の検出用パッド１３に伝送されることで、導電性接合部材３０ｂが接合しているか否かを判別することができる。この場合は、パッケージ本体２１の上面２１ａ上から基板１０上に検査信号が伝送されていることになる。このように、基板１０上及びパッケージ本体２１の上面２１ａ上に交互に設けられた導線５０ａ〜５０ｅを、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄにより接続することで、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの接合を監視することができる。
【００２４】
図５は、本発明の第１の実施の形態におけるポータブルコンピュータ１の機能ブロック図である。第１の形態におけるポータブルコンピュータ１は、タッチパッド４と、キーボード５と、表示装置６と、電源スイッチ８と、判別回路４０と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１００と、ノースブリッジ１０１と、主メモリ１０２と、グラフィックスコントローラ１０３と、ＶＲＡＭ１０４（Ｖｉｄｅｏ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、サウスブリッジ１０５と、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）１０６と、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ（Ｂａｓｉｃ Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ Ｓｙｓｔｅｍ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１０７と、ＥＣ／ＫＢＣ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ／Ｋｅｙｂｏａｒｄ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）１０８と、電源コントローラ１０９と、バッテリ１１０と、ＡＣアダプタ１１１と、通信モジュール１１２とを備えている。
【００２５】
タッチパッド４及びキーボード５は、ユーザの操作に応じて、ポータブルコンピュータ１に各種の操作信号を入力する入力デバイスである。
【００２６】
表示装置６は、グラフィックスコントローラ１０３からの映像信号に基づいて、映像を表示する。
【００２７】
電源スイッチ８は、ユーザによる操作に応じてポータブルコンピュータ１をパワーオン／パワーオフする制御信号を入力する。
【００２８】
判別回路４０は、パッケージ本体２１の周囲に塗布される導電性接合部材３０の剥離を判別し、判別結果をＥＣ／ＫＢＣ１０８に出力する。出力された判別結果は、ＥＣ／ＫＢＣ１０８を介して、表示装置６に出力され、ユーザに通知される。
【００２９】
ＣＰＵ１００は、本ポータブルコンピュータ１の動作を制御するために設けられたプロセッサであり、ＨＤＤ１０６から主メモリ１０２にロードされる、オペレーティングシステム及び各種アプリケーションプログラムを実行する。またＣＰＵ１００は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７に格納されたシステムＢＩＯＳを主メモリ１０２にロードした後、実行する。システムＢＩＯＳはハードウェア制御のためのプログラムである。
【００３０】
ノースブリッジ１０１はＣＰＵ１００のローカルバスとサウスブリッジ１０５との間を接続するブリッジデバイスである。ノースブリッジ１０１には主メモリ１０２をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。またノースブリッジ１０１はＡＧＰ（Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｏｒｔ）バス等を介してグラフィックスコントローラ１０３との通信を実行する機能も有している。
【００３１】
主メモリ１０２は、ＨＤＤ１０６に記憶されるオペレーティングシステム及び各種アプリケーションプログラムや、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７に格納されたシステムＢＩＯＳを展開されるためのいわゆるワーキングメモリである。
【００３２】
グラフィックスコントローラ１０３は、ポータブルコンピュータ１のディスプレイモニタとして使用される表示装置６を制御する表示コントローラである。このグラフィックスコントローラ１０３はオペレーティングシステム／アプリケーションプログラムによってＶＲＡＭ１０４に保存された表示データから、表示装置６に表示すべき表示イメージを形成する映像信号を生成する。グラフィックスコントローラ１０３によって生成された映像信号はラインに出力される。
【００３３】
サウスブリッジ１０５は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７へのアクセスや、ＨＤＤ１０６及びＯＤＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等のディスクドライブ（Ｉ／Ｏデバイス）の制御を行う。また本実施の形態においては、外部機器と無線通信を行うための通信モジュール１１２が接続されている。
【００３４】
ＨＤＤ１０６は、オペレーティングシステム及び各種アプリケーションプログラム等を記憶する記憶装置である。
【００３５】
ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７はハードウェア制御のためのプログラムであるシステムＢＩＯＳを格納する書き換え可能な不揮発性メモリである。
【００３６】
ＥＣ／ＫＢＣ１０８は、入力手段としてのタッチパッド４、キーボード５の制御を行う。ＥＣ／ＫＢＣ１０８はポータブルコンピュータ１のシステム状況に関わらず、各種のデバイス（周辺機器、センサ、電源回路等）を検出し制御するワンチップ・マイコンである。またＥＣ／ＫＢＣ１０８は、ユーザによる電源スイッチ７の操作に応じて、電源コントローラ１０９と共同して、本ポータブルコンピュータ１をパワーオン／パワーオフする機能を有している。
【００３７】
電源コントローラ１０９は、外部電源がＡＣアダプタ１１１を介して供給されている場合、ＡＣアダプタ１１１から供給される外部電源を用いてポータブルコンピュータ１の各コンポーネントに供給すべきシステム電源を生成する。また、電源コントローラ１０９は、外部電源がＡＣアダプタ１１１を介して供給されていない場合、バッテ１１０を用いてポータブルコンピュータ１の各コンポーネント（本体２、及び表示装置６）に供給すべきシステム電源を生成する。
【００３８】
通信モジュール１１２は、外部機器と無線通信を行うためのモジュールであり、無線アンテナや無線通信回路等で構成される。
【００３９】
以上のように構成されるポータブルコンピュータ１において、判別回路４０ａでの判別結果が、表示装置６にて表示される。即ち、判別回路４０ａにて導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を発見した場合、ユーザにメンテナンスの必要性を通知することができる。
【００４０】
次に、第１の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法について図６を用いて説明する。図６は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法を示した図である。
【００４１】
まず、図６（ａ）に示すように、半導体パッケージ２０及び判別回路４０ａが実装される複数のパッド１１を有した基板１０を準備する（配線板準備工程、ステップＳ１）。更に、基板１０には、導線５０ａ、導線５０ｃ、導線５０ｅを用いて検出用パッド１２〜１５と判別回路４０ａを実装するパッド１１とがそれぞれ接続されている。
【００４２】
次に、図６（ｂ）に示すように、パッド１１及び検出用パッド１２〜１５に、半田ペーストＨを塗布する（半田塗布工程、ステップＳ２）。この半田塗布工程は、半田を塗布する領域に開口部を有したメタルマスクを基板１０上に搭載し、このメタルマスクの上から半田ペーストＨを塗布し、スキージ等の所定の工具を用いてメタルマスク上に塗布された半田ペーストＨを均一に塗り広げる。これにより開口部から半田ペーストＨが塗布される。
【００４３】
次に、図６（ｃ）に示すように、検出用パッド２３〜２６及び導線５０ｂ、導線５０ｄを設けた半導体パッケージ２０及び判別回路４０ａを基板１０上に実装する（実装工程、ステップＳ３）。半導体パッケージ２０は、例えばマウンタ等の実装機を用いて半導体パッケージ２０の上面２１ａを吸着し、半田ボール２２を基板１０上のパッド１１に対向させる位置に移動し、上からマウンタで搭載する。判別回路４０ａは基板１０の所定のパッド１１の位置にマウンタ等で搭載する。
【００４４】
次に、図６（ｄ）に示すように、半導体パッケージ２０及び判別回路４０ａを実装した基板１０を加熱して、半田による接合を行う（第１の加熱工程、ステップＳ４）。この加熱工程は、例えばリフロー炉を使用して所定の温度プロファイルの加熱処理を行う。半導体パッケージ２０は、半田ペーストＨと半田ボール２２が一体化することで基板１０に実装される。判別回路４０ａは、半田ペーストＨにより基板１０に実装される。
【００４５】
次に、図６（ｅ）に示すように、パッケージ本体２１の上面２１ａ上に設けられた検出用パッド２３〜２６と、基板１０の第１の面１０ａ上に設けられた検出用パッド１２〜１５とを接合するように導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布する（導電性接合部材塗布工程、ステップＳ５）。
【００４６】
次に、図６（ｆ）に示すように、基板１０を加熱して導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを硬化させる（第２の加熱工程、ステップＳ６）。
【００４７】
上述したステップＳ１〜ステップＳ６の工程を経ることにより、第１の実施の形態におけるプリント回路板７が得られる。
【００４８】
以上のように第１の実施の形態によれば、基板１０と半導体パッケージ２０とを接合する導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが剥離しているか否かを判別することができる。即ち、基板１０上の検出用パッド１２〜１５と、パッケージ本体２１の上面２１ａ上の検出用パッド２３〜２６とを、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄで接合する。更に、基板１０及びパッケージ本体２１の上面２１ａ上を交互に導体５０を用いて接続する。その接続した回路の両端を判別回路４０ａと接続し、接続した回路に対して判別回路４０ａから出力した検出信号と、接続回路を介して入力される検出信号とを比較する。この検出信号の変化から判別回路４０ａにて導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を判別することができる。基板１０と半導体パッケージ２０とを接合する導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を検出することで、半導体パッケージ２０の半田ボール２２が接続不良となる前にユーザにメンテナンスの必要性を通知することができる。
【００４９】
次に第２の実施の形態について図７〜図１０を用いて説明する。まず図７及び図８を用いてプリント回路板７の構造について説明する。図７は、本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板７の概略図である。図７（Ａ）はプリント回路板７の断面図、図７（Ｂ）は基板１０の天面図、図７（Ｃ）は半導体パッケージ２０の天面図を示す。図８は、本発明の第２の実施の形態における導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の概略図である。図８（Ａ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の断面図、図８（Ｂ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の天面図である。
【００５０】
まず、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布する前のプリント回路板７の構造を説明する。図７（Ａ）に示すように、プリント回路板７は、基板１０と、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ｂ〜４０ｅと、導線５０ｆ〜５０ｍとを有する。第１の実施の形態と異なる点は、判別回路４０ｂ〜４０ｅと各コーナ部の検出用パッド１２〜１５とが導線５０ｆ〜５０ｉを介してそれぞれ接続している点である。また、検出用パッド２３〜２６は、導線５０ｊ〜５０ｍを介してそれぞれグランド電極７０と接続している。
【００５１】
図７（Ｂ）に示すように、導線５０ｆは判別回路４０ｂと検出用パッド１２とを、導線５０ｇは判別回路４０ｃと検出用パッド１３とを、導線５０ｈは判別回路４０ｄと検出用パッド１４とを、導線５０ｇは判別回路４０ｅと検出用パッド１５とをそれぞれ接続する。また、図７（Ｃ）に示すように、導線５０ｊは検出用パッド２３を、導線５０ｋは検出用パッド２４を、導線５０ｌは検出用パッド２５を、導線５０ｍは検出用パッド２６をそれぞれグランド電極７０に固定する。
【００５２】
次に、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の構造について図８を用いて説明する。第１の実施の形態と同様に、導電性接合部材３０ａは検出用パッド１２と検出用パッド２３とを、導電性接合部材３０ｂは検出用パッド１３と検出用パッド２４とを、導電性接合部材３０ｃは検出用パッド１４と検出用パッド２５とを、導電性接合部材３０ｄは検出用パッド１５と検出用パッド２６とをそれぞれ接合する。
【００５３】
以上のように構成されるプリント回路板７における接続関係を、図９を用いて説明する。図９は、本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板７の接続の概念図である。
【００５４】
判別回路４０ｂと、検出用パッド１２と、導電性接合部材３０ａと、検出用パッド２３とが順に接続され、グランド電極７０に固定される。また、判別回路４０ｃと、検出用パッド１３と、導電性接合部材３０ｂと、検出用パッド２４とが順に接続され、グランド電極７０に固定される。判別回路４０ｄと、検出用パッド１４と、導電性接合部材３０ｃと、検出用パッド２５とが順に接続され、グランド電極７０に固定される。判別回路４０ｂと、検出用パッド１５と、導電性接合部材３０ｄと、検出用パッド２６とが順に接続され、グランド電極７０に固定される。
【００５５】
第２の実施の形態における判別回路４０ｂ〜４０ｅについて、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第２の実施の形態にかかる判別回路４０ｂ〜４０ｅの模式図の例である。図１０において判別回路４０ｂ〜４０ｅは論理回路にあたり、スイッチは導電性接合部材３０ａ〜３０ｄにあたる。図１０（Ａ）は、スイッチがＯＦＦ状態を示しており、即ち、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６の何れかから剥離している場合である。この場合は、判別回路４０ｂ〜４０ｅは、電源電圧（ＶＣＣ）を検出する。図１０（Ｂ）は、スイッチがＯＮ状態を示しており、即ち導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６と接合している場合である。この場合は、判別回路４０ｂ〜４０ｅは、グランド電位に相当する電圧を検出する。従って判別回路４０ｂ〜４０ｅからグランド電位に相当する電圧以外を検出した場合、判別回路４０ｂ〜４０ｅに対応する導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離していることがわかる。
【００５６】
尚、第２の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法は、第１の実施の形態のおけるプリント回路板７の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００５７】
以上のように構成される第２の実施の形態によれば、半導体パッケージ２０の四隅の導電性接合部材３０ａ〜３０ｄそれぞれに対して判別回路４０ｂ〜４０ｅが設けられているので、第１の実施の形態のように基板１０上とパッケージ本体２１の上面２１ａ上を交互に接続する必要がない。また、どの箇所の導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが剥離したかがわかるため、メンテナンス時の目視検査をする必要がなく、保守性が向上する。
【００５８】
次に、本発明の第３の実施の形態について図１１〜図１３を用いて説明する。まず、図１１及び図１２を用いてプリント回路板７の構造について説明する。図１１は、本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板７の概略図である。図１１（Ａ）はプリント回路板７の断面図、図１１（Ｂ）は基板１０の天面図、図１１（Ｃ）は半導体パッケージ２０の天面図を示す。図１２は、本発明の第３の実施の形態における導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の概略図である。図１２（Ａ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の断面図、図１２（Ｂ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の天面図である。
【００５９】
まず、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布する前のプリント回路板７の構造を説明する。図１１（Ａ）に示すように、プリント回路板７は、基板１０と、パッケージ本体２１と、判別機能を有するチップ２８と、導線５０ｎ〜５０ｕとを有する。第２の実施の形態と異なる点は、判別機能を有するチップ２８を採用している点と、基板１０の第１の面１０ａ上の検出用パッド１２〜１５がグランド電極７０に接続されている点である。
【００６０】
図１１（Ｂ）に示すように、導線５０ｒは検出用パッド１２を、導線５０ｓは検出用パッド１３を、導線５０ｔは検出用パッド１４を、導線５０ｕは検出用パッド１５をそれぞれグランド電極７０に接続する。
【００６１】
図１１（Ｃ）に示すように、導線５０ｎは検出用パッド２３を、導線５０ｏは検出用パッド２４を、導体５０ｐは検出用パッド２５を、導体５０ｑは検出用パッド２６を、それぞれ判別機能を有するチップ２８に接続する。
【００６２】
次に、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の構造について、図１２を用いて説明する。第２の実施の形態と同様に、導電性接合部材３０ａは検出用パッド１２と検出用パッド２３とを、導電性接合部材３０ｂは検出用パッド１３と検出用パッド２４とを、導電性接合部材３０ｃは検出用パッド１４と検出用パッド２５とを、導電性接合部材３０ｄは検出用パッド１５と検出用パッド２６とをそれぞれ接合する。
【００６３】
以上のように構成されるプリント回路板７において接続関係を、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板７の接続の概念図である。判別機能を有するチップ２８と、検出用パッド１２と、導電性接合部材３０ａと、検出用パッド２３とが順に接続され、グランド電極７０に接続される。また判別機能を有するチップ２８と、検出用パッド１３と、導電性接合部材３０ｂと、検出用パッド２４とが順に接続され、グランド電極７０に接続される。また判別機能を有するチップ２８と、検出用パッド１４と、導電性接合部材３０ｃと、検出用パッド２５とが順に接続され、グランド電極７０に接続される。また判別機能を有するチップ２８と、検出用パッド１５と、導電性接合部材３０ｄと、検出用パッド２６とが順に接続され、グランド電極７０に接続される。
【００６４】
第２の実施の形態と同様に、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄがスイッチにあたる。スイッチがＯＦＦ状態、即ち、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６の何れかと剥離している場合、判別機能を有するチップ２８は電源電圧（ＶＣＣ）を検出する。一方スイッチがＯＮ状態、即ち導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが接合している場合、判別機能を有するチップ２８はグランド電位に相当する電圧を検出する。
【００６５】
尚、第３の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法は、第１の実施の形態のおけるプリント回路板７の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００６６】
以上のように構成される第３の実施の形態によれば、チップに判別機能を設けることで、別体の判別回路部品を設ける必要がない。即ち、部品個数を増加することなく、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの何れかが剥離したか判別することができる。即ち、半導体パッケージ２０の半田ボール２２が接続不良となる前に、ユーザにメンテナンスの必要性を通知することができる。
【００６７】
次に、本発明における第４の実施の形態について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の第４の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法を示した図である。第４の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法において、ステップＳ４（図１４（ｄ））まではプリント回路板７の第１の製造方法のステップＳ４（図６（ｄ））と同様であるので説明を省略する。尚、本明細書においては、第４の実施の形態の説明に、第１の実施の形態のプリント回路板７を用いて説明するが、第２及び第３の実施の形態のプリント回路板７を用いても同様である。
【００６８】
次に、図１４（ｇ）に示すように、パッケージ本体２１の下面２１ｂと基板１０の第１の面１０ａとの間で、半田ボール２２が存在する領域以外に非導電性接合部材６０を充填する。（非導電性接合部材充填工程、ステップＳ５）。
【００６９】
次に、図１４（ｈ）に示すように、基板１０を加熱して非導電性接合部材６０を硬化させる（第２の加熱工程、ステップＳ６）。
【００７０】
次に、図１４（ｉ）に示すように、パッケージ本体２１の上面２１ａ上に設けられた検出用パッド１３〜１５と、基板１０の第１の面１０ａ上に設けられた検出用パッド２３〜２６とを接合するように導電性接合部材３０を塗布する（導電性接合部材塗布工程、ステップＳ７）。
【００７１】
次に、図１４（ｊ）に示すように、基板１０を加熱して導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを硬化させる（第３の加熱工程、ステップＳ８）。
【００７２】
上述したステップＳ１〜ステップＳ８の工程を経ることにより、第４の実施の形態におけるプリント回路板７が得られる。第４の実施の形態におけるプリント回路板７によれば、非導電性接合部材６０を用いることにより、パッケージ本体２１と基板１０をより強固に接合することができる。また、プリント回路板７の堅牢性も向上することができる。検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄ及び判別回路４０ａを接続することで、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を発見することができる。従って、半導体パッケージ２０の半田ボール２２が接続不良となる前にユーザにメンテナンスの必要性を通知することができる点は第１、第２及び第３の実施の形態と同様である。
【００７３】
尚、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１ ポータブルコンピュータ
２ 本体
２Ａ ヒンジ機構
３ 表示部筐体
４ タッチパッド
５ キーボード
６ 表示装置
７ プリント回路板
８ 電源スイッチ
１０ 基板
１０ａ 第１の面
１０ｂ 第２の面
１１ パッド
１２〜１５ 検出用パッド
２０ 半導体パッケージ
２１ パッケージ本体
２１ａ 上面
２１ｂ 下面
２１ｃ〜２１ｆ 側面
２２ 半田ボール
２３〜２６ 検出用パッド
２７ チップ
２８ 判別機能を有するチップ
３０ａ〜３０ｄ 導電性接合部材
４０ａ〜４０ｅ 判別回路
５０ａ〜５０ｕ 導線
６０ 非導電性接合部材
７０ グランド電極
１００ ＣＰＵ
１０１ ノースブリッジ
１０２ 主メモリ
１０３ グラフィックスコントローラ
１０４ ＶＲＡＭ
１０５ サウスブリッジ
１０６ ＨＤＤ
１０７ ＢＩＯＳ−ＲＯＭ
１０８ ＥＣ／ＫＢＣ
１０９ 電源コントローラ
１１０ バッテリ
１１１ ＡＣアダプタ
１１２ 通信モジュール
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージと基板とを接合部材で接合したプリント回路板及びプリント回路板を供えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータに用いられるプリント回路板には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と呼ばれる半導体パッケージが実装されたものがある。このＢＧＡには、半導体パッケージの下面に半田ボールが格子状に配列され、各半田ボールが基板上の電極と接続している。この半田ボールの実装状態を監視するために、基板上の半田ボールが実装される最外周の四隅に位置する電極を用いて判別を行うものがある。即ち、信号回路から最外周の四隅に位置するある電極に所定の検査信号を出力し、四隅の電極を連結するパターンを介して最外周の四隅に位置する他端の電極から検査信号が入力される。入力された検査信号に基づき、最外周の四隅に位置する電極が半田付け不良になっているか否かを判別回路が判断するものである（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７８９４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＢＧＡ基板においては、複数の半田ボールを介して半導体パッケージと基板とが接続されているものの、接続信頼性の確保の観点から半田ボール以外に別途基板と半導体パッケージを固定する構造も併せて採用されることがある。例えば半導体パッケージの角部を樹脂製の接合部材を介して基板に固定することが行われている。
【０００５】
通常、ＢＧＡの外側から応力がかかるため、ＢＧＡの剥離は外周に塗布されている接合部材の剥離が先に起こることとなる。従って、接合部材を用いて半導体パッケージを接合している場合は、接合部材の剥離を発見する方がより早期にＢＧＡと基板を接続する半田ボールの剥離を予知することが可能となる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るプリント回路板は、略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、前記第２の面上に実装され、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続する第１の導体と、前記第２の面上に実装され、前記第３の電極と前記第４の電極とを接続する第２の導体と、前記実装領域の外周に実装され、前記第６の電極と前記第７の電極とを接続する第３の導体と、前記実装領域の外周に実装され、前記第５の電極及び前記第８の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態におけるポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板の概略図。
【図３】本発明の第１の実施の形態における導電性接合部材を塗布したプリント回路板の概略図。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板の接続の概念図。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるポータブルコンピュータの機能ブロック図。
【図６】本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板の製造方法を示した図。
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板の概略図。
【図８】本発明の第２の実施の形態における導電性接合部材を塗布したプリント回路板の概略図。
【図９】本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板の接続の概念図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態における判別回路の模式図の例
【図１１】本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板の概略図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態における導電性接合部材を塗布したプリント回路板の概略図。
【図１３】本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板の接続の概念図。
【図１４】本発明の第４の実施の形態におけるプリント回路板の製造方法を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図１〜図１４を用いて、本発明の実施の形態について説明する。本発明のプリント回路板７の実施の形態について、例えば、電子機器の１つであるポータブルコンピュータ１に適用した場合を例に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施の形態におけるポータブルコンピュータ１の斜視図を示す。図１において、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構２Ａを介して回動自在に設けられている。本体２には、タッチパッド４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示装置６が設けられている。
【００１２】
また本体２には、上記タッチパッド４、キーボード５等の操作部および表示装置６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）７が設けられている。
【００１３】
図２〜図６を用いて本発明の第１の実施の形態について説明する。まず、図２及び図３を用いてプリント回路板７の構造について説明する。図２は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板７の概略図である。図２（Ａ）はプリント回路板７の断面図、図２（Ｂ）は基板１０の天面図、図２（Ｃ）は半導体パッケージ２０の天面図を示す。図３は、本発明の第１の実施の形態における導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の概略図である。図３（Ａ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の断面図、図３（Ｂ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の天面図である。
【００１４】
まず、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布する前のプリント回路板７の構造を説明する。図２（Ａ）に示すように、プリント回路板７は、基板１０と、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａと、導線５０ａ〜５０ｅとを有する。即ち、基板１０上に、各電子部品を実装したものをプリント回路板７と呼ぶ。
【００１５】
基板１０は、第１の面１０ａと、第２の面１０ｂとを有する。基板１０の第１の面１０ａには、後述する半導体パッケージ２０の半田ボール２２と対向した領域と、他の電子部品が実装される領域に、複数のパッド１１が設けられている。本発明に係る実装領域は、半導体パッケージ２０に設けられる半田ボール２２と対向した領域に該当する。基板１０は、単層板か多層板の別は問わない。基板１０は、第１の面１０ａや第２の面１０ｂに、若しくは多層板であれば内層に配線や電極を有していても良い。また、第１の面１０ａや第２の面１０ｂにはソルダーレジストが塗布されていても良い。
【００１６】
半導体パッケージ２０は、例えばチップ２７と、略直方体の形状を有するパッケージ本体２１と、このパッケージ本体２１の１の面から突出した複数の半田ボール２２とを有している。即ち、パッケージ本体２１は、上面２１ａと、この上面２１ａと反対側に位置する下面２１ｂと、上面２１ａ及び下面２１ｂのそれぞれの周辺を囲む側面２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆから構成されて偏平の略直方体を形成している。チップ２７は上面２１ａ上に設けられ、パッケージ本体２１に対する実装方法にはワイアボンディング接続、テープオートメイテッドモンディング接続及びフリップチップ接続等がある。半導体パッケージ２０は例えばＢＧＡ型（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）型等の半導体パッケージである。
【００１７】
本実施の形態においては、図２（Ｂ）に示すように、基板１０の第１の面１０ａ上の、パッケージ本体２１の搭載されるパッド１１の集合の外周に検出用パッド１２と、検出用パッド１３と、検出用パッド１４と、検出用パッド１５とが設けられている。また、図２（Ｃ）に示すように、パッケージ本体２１の上面２１ａに検出用パッド２３と、検出用パッド２４と、検出用パッド２５と、検出用パッド２６とが設けられている。
【００１８】
判別回路４０ａは、導体５０ａ〜５０ｅにより接続された回路に対して所定の検出信号を出力し、検出用パッドや導電性接合部材等を介して入力される検出信号を、出力した所定の検出信号と比較し、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を判別するものである。
【００１９】
導線５０ａ〜５０ｅは、複数の検出用パッド及び判別回路４０ａを接続し、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を発見するための回路を接続する。図２（Ｂ）に示すように、導線５０ａは、判別回路４０ａと検出用パッド１２とを、導線５０ｃは、検出用パッド１３と検出用パッド１４とを、導線５０ｅは、検出用パッド１５と判別回路４０ａとをそれぞれ接続する。図２（Ｃ）に示すように、導線５０ｂは検出用パッド２３と検出用パッド２４とを、導線５０ｄは、検出用パッド２５と検出用パッド２６とをそれぞれ接続する。
【００２０】
次に、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の構造について図３を用いて説明する。導電性接合部材３０ａ〜３０ｄは、パッケージ本体２１と基板１０とを接合する部材である。また導電性接合部材３０ａ〜３０ｄは、例えば、炭素や銀等を含むフィラーが用いられ、導電性である。導電性接合部材３０ａは、検出用パッド１２と検出用パッド２３とを、導電性接合部材３０ｂは、検出用パッド１３と検出用パッド２４とを、導電性接合部材３０ｃは、検出用パッド１４と検出用パッド２５とを、導電性接合部材３０ｄは、検出用パッド１５と検出用パッド２６とをそれぞれ接合する。導電性接合部材３０ａ〜３０ｄをパッケージ本体２１の各コーナ部に設けられた対応する検出用パッド同士を接続するように塗布することで、判別回路４０ａに接続する回路が形成される。即ち、各コーナ部を別々に導電性の接合部材で接合することで、基板１０と半導体パッケージ２０を接合すると共に、検査信号を伝送する回路の役割を兼ねている。
【００２１】
また、コーナ部に塗布することで、半田ボール２２及び導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの接合のための加熱処理の際に、パッケージ本体２１が破損することを避ける。パッケージ本体２１の外周全てに環状に接合部材を塗布した場合、パッケージ本体２１と基板１０の間に密閉された空気が加熱処理の際に膨張し、パッケージ本体２１の破損を生じる。従って、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄは、基板と半導体パッケージの接続が保持できる程度にコーナ部等に塗布されることが望ましい。
【００２２】
以上のように構成される、プリント回路板７における接続関係を図４を用いて説明する。図４は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板７の接続の概念図である。
【００２３】
検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６と、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄと、判別回路４０ａとが、導線５０ａ〜５０ｅを介して接続されている。検査信号が判別回路４０ａから導線５０ａ、検出用パッド１２、導電性接合部材３０ａ、検出用パッド２３、導線５０ｂというように順に入力される。まず、基板１０上に設けられる導線５０ａから検出用パッド１２へ検査信号が伝送される。すると、導電性接合部材３０ａを介して検出用パッド２３へ検査信号が伝送される。この場合、基板１０上からパッケージ本体２１の上面２１ａ上に検査信号が伝送されていることになる。即ち、導電性接合部材３０ａがスイッチの役割であり、接合していない場合には抵抗値の上昇等で導電性接合部材３０ａの剥離を判別することができる。次に、検査信号がパッケージ本体２１の上面２１ａ上に設けられた導線５０ｂを介して、検出用パッド２４に伝送される。すると、導電性接合部材３０ｂを介して、基板１０上の検出用パッド１３に伝送されることで、導電性接合部材３０ｂが接合しているか否かを判別することができる。この場合は、パッケージ本体２１の上面２１ａ上から基板１０上に検査信号が伝送されていることになる。このように、基板１０上及びパッケージ本体２１の上面２１ａ上に交互に設けられた導線５０ａ〜５０ｅを、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄにより接続することで、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの接合を監視することができる。
【００２４】
図５は、本発明の第１の実施の形態におけるポータブルコンピュータ１の機能ブロック図である。第１の形態におけるポータブルコンピュータ１は、タッチパッド４と、キーボード５と、表示装置６と、電源スイッチ８と、判別回路４０と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１００と、ノースブリッジ１０１と、主メモリ１０２と、グラフィックスコントローラ１０３と、ＶＲＡＭ１０４（Ｖｉｄｅｏ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、サウスブリッジ１０５と、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）１０６と、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ（Ｂａｓｉｃ Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ Ｓｙｓｔｅｍ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１０７と、ＥＣ／ＫＢＣ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ／Ｋｅｙｂｏａｒｄ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）１０８と、電源コントローラ１０９と、バッテリ１１０と、ＡＣアダプタ１１１と、通信モジュール１１２とを備えている。
【００２５】
タッチパッド４及びキーボード５は、ユーザの操作に応じて、ポータブルコンピュータ１に各種の操作信号を入力する入力デバイスである。
【００２６】
表示装置６は、グラフィックスコントローラ１０３からの映像信号に基づいて、映像を表示する。
【００２７】
電源スイッチ８は、ユーザによる操作に応じてポータブルコンピュータ１をパワーオン／パワーオフする制御信号を入力する。
【００２８】
判別回路４０は、パッケージ本体２１の周囲に塗布される導電性接合部材３０の剥離を判別し、判別結果をＥＣ／ＫＢＣ１０８に出力する。出力された判別結果は、ＥＣ／ＫＢＣ１０８を介して、表示装置６に出力され、ユーザに通知される。
【００２９】
ＣＰＵ１００は、本ポータブルコンピュータ１の動作を制御するために設けられたプロセッサであり、ＨＤＤ１０６から主メモリ１０２にロードされる、オペレーティングシステム及び各種アプリケーションプログラムを実行する。またＣＰＵ１００は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７に格納されたシステムＢＩＯＳを主メモリ１０２にロードした後、実行する。システムＢＩＯＳはハードウェア制御のためのプログラムである。
【００３０】
ノースブリッジ１０１はＣＰＵ１００のローカルバスとサウスブリッジ１０５との間を接続するブリッジデバイスである。ノースブリッジ１０１には主メモリ１０２をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。またノースブリッジ１０１はＡＧＰ（Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｏｒｔ）バス等を介してグラフィックスコントローラ１０３との通信を実行する機能も有している。
【００３１】
主メモリ１０２は、ＨＤＤ１０６に記憶されるオペレーティングシステム及び各種アプリケーションプログラムや、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７に格納されたシステムＢＩＯＳを展開されるためのいわゆるワーキングメモリである。
【００３２】
グラフィックスコントローラ１０３は、ポータブルコンピュータ１のディスプレイモニタとして使用される表示装置６を制御する表示コントローラである。このグラフィックスコントローラ１０３はオペレーティングシステム／アプリケーションプログラムによってＶＲＡＭ１０４に保存された表示データから、表示装置６に表示すべき表示イメージを形成する映像信号を生成する。グラフィックスコントローラ１０３によって生成された映像信号はラインに出力される。
【００３３】
サウスブリッジ１０５は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７へのアクセスや、ＨＤＤ１０６及びＯＤＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等のディスクドライブ（Ｉ／Ｏデバイス）の制御を行う。また本実施の形態においては、外部機器と無線通信を行うための通信モジュール１１２が接続されている。
【００３４】
ＨＤＤ１０６は、オペレーティングシステム及び各種アプリケーションプログラム等を記憶する記憶装置である。
【００３５】
ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７はハードウェア制御のためのプログラムであるシステムＢＩＯＳを格納する書き換え可能な不揮発性メモリである。
【００３６】
ＥＣ／ＫＢＣ１０８は、入力手段としてのタッチパッド４、キーボード５の制御を行う。ＥＣ／ＫＢＣ１０８はポータブルコンピュータ１のシステム状況に関わらず、各種のデバイス（周辺機器、センサ、電源回路等）を検出し制御するワンチップ・マイコンである。またＥＣ／ＫＢＣ１０８は、ユーザによる電源スイッチ７の操作に応じて、電源コントローラ１０９と共同して、本ポータブルコンピュータ１をパワーオン／パワーオフする機能を有している。
【００３７】
電源コントローラ１０９は、外部電源がＡＣアダプタ１１１を介して供給されている場合、ＡＣアダプタ１１１から供給される外部電源を用いてポータブルコンピュータ１の各コンポーネントに供給すべきシステム電源を生成する。また、電源コントローラ１０９は、外部電源がＡＣアダプタ１１１を介して供給されていない場合、バッテ１１０を用いてポータブルコンピュータ１の各コンポーネント（本体２、及び表示装置６）に供給すべきシステム電源を生成する。
【００３８】
通信モジュール１１２は、外部機器と無線通信を行うためのモジュールであり、無線アンテナや無線通信回路等で構成される。
【００３９】
以上のように構成されるポータブルコンピュータ１において、判別回路４０ａでの判別結果が、表示装置６にて表示される。即ち、判別回路４０ａにて導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を発見した場合、ユーザにメンテナンスの必要性を通知することができる。
【００４０】
次に、第１の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法について図６を用いて説明する。図６は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法を示した図である。
【００４１】
まず、図６（ａ）に示すように、半導体パッケージ２０及び判別回路４０ａが実装される複数のパッド１１を有した基板１０を準備する（配線板準備工程、ステップＳ１）。更に、基板１０には、導線５０ａ、導線５０ｃ、導線５０ｅを用いて検出用パッド１２〜１５と判別回路４０ａを実装するパッド１１とがそれぞれ接続されている。
【００４２】
次に、図６（ｂ）に示すように、パッド１１及び検出用パッド１２〜１５に、半田ペーストＨを塗布する（半田塗布工程、ステップＳ２）。この半田塗布工程は、半田を塗布する領域に開口部を有したメタルマスクを基板１０上に搭載し、このメタルマスクの上から半田ペーストＨを塗布し、スキージ等の所定の工具を用いてメタルマスク上に塗布された半田ペーストＨを均一に塗り広げる。これにより開口部から半田ペーストＨが塗布される。
【００４３】
次に、図６（ｃ）に示すように、検出用パッド２３〜２６及び導線５０ｂ、導線５０ｄを設けた半導体パッケージ２０及び判別回路４０ａを基板１０上に実装する（実装工程、ステップＳ３）。半導体パッケージ２０は、例えばマウンタ等の実装機を用いて半導体パッケージ２０の上面２１ａを吸着し、半田ボール２２を基板１０上のパッド１１に対向させる位置に移動し、上からマウンタで搭載する。判別回路４０ａは基板１０の所定のパッド１１の位置にマウンタ等で搭載する。
【００４４】
次に、図６（ｄ）に示すように、半導体パッケージ２０及び判別回路４０ａを実装した基板１０を加熱して、半田による接合を行う（第１の加熱工程、ステップＳ４）。この加熱工程は、例えばリフロー炉を使用して所定の温度プロファイルの加熱処理を行う。半導体パッケージ２０は、半田ペーストＨと半田ボール２２が一体化することで基板１０に実装される。判別回路４０ａは、半田ペーストＨにより基板１０に実装される。
【００４５】
次に、図６（ｅ）に示すように、パッケージ本体２１の上面２１ａ上に設けられた検出用パッド２３〜２６と、基板１０の第１の面１０ａ上に設けられた検出用パッド１２〜１５とを接合するように導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布する（導電性接合部材塗布工程、ステップＳ５）。
【００４６】
次に、図６（ｆ）に示すように、基板１０を加熱して導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを硬化させる（第２の加熱工程、ステップＳ６）。
【００４７】
上述したステップＳ１〜ステップＳ６の工程を経ることにより、第１の実施の形態におけるプリント回路板７が得られる。
【００４８】
以上のように第１の実施の形態によれば、基板１０と半導体パッケージ２０とを接合する導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが剥離しているか否かを判別することができる。即ち、基板１０上の検出用パッド１２〜１５と、パッケージ本体２１の上面２１ａ上の検出用パッド２３〜２６とを、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄで接合する。更に、基板１０及びパッケージ本体２１の上面２１ａ上を交互に導体５０を用いて接続する。その接続した回路の両端を判別回路４０ａと接続し、接続した回路に対して判別回路４０ａから出力した検出信号と、接続回路を介して入力される検出信号とを比較する。この検出信号の変化から判別回路４０ａにて導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を判別することができる。基板１０と半導体パッケージ２０とを接合する導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を検出することで、半導体パッケージ２０の半田ボール２２が接続不良となる前にユーザにメンテナンスの必要性を通知することができる。
【００４９】
次に第２の実施の形態について図７〜図１０を用いて説明する。まず図７及び図８を用いてプリント回路板７の構造について説明する。図７は、本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板７の概略図である。図７（Ａ）はプリント回路板７の断面図、図７（Ｂ）は基板１０の天面図、図７（Ｃ）は半導体パッケージ２０の天面図を示す。図８は、本発明の第２の実施の形態における導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の概略図である。図８（Ａ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の断面図、図８（Ｂ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の天面図である。
【００５０】
まず、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布する前のプリント回路板７の構造を説明する。図７（Ａ）に示すように、プリント回路板７は、基板１０と、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ｂ〜４０ｅと、導線５０ｆ〜５０ｍとを有する。第１の実施の形態と異なる点は、判別回路４０ｂ〜４０ｅと各コーナ部の検出用パッド１２〜１５とが導線５０ｆ〜５０ｉを介してそれぞれ接続している点である。また、検出用パッド２３〜２６は、導線５０ｊ〜５０ｍを介してそれぞれグランド電極７０と接続している。
【００５１】
図７（Ｂ）に示すように、導線５０ｆは判別回路４０ｂと検出用パッド１２とを、導線５０ｇは判別回路４０ｃと検出用パッド１３とを、導線５０ｈは判別回路４０ｄと検出用パッド１４とを、導線５０ｇは判別回路４０ｅと検出用パッド１５とをそれぞれ接続する。また、図７（Ｃ）に示すように、導線５０ｊは検出用パッド２３を、導線５０ｋは検出用パッド２４を、導線５０ｌは検出用パッド２５を、導線５０ｍは検出用パッド２６をそれぞれグランド電極７０に固定する。
【００５２】
次に、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の構造について図８を用いて説明する。第１の実施の形態と同様に、導電性接合部材３０ａは検出用パッド１２と検出用パッド２３とを、導電性接合部材３０ｂは検出用パッド１３と検出用パッド２４とを、導電性接合部材３０ｃは検出用パッド１４と検出用パッド２５とを、導電性接合部材３０ｄは検出用パッド１５と検出用パッド２６とをそれぞれ接合する。
【００５３】
以上のように構成されるプリント回路板７における接続関係を、図９を用いて説明する。図９は、本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板７の接続の概念図である。
【００５４】
判別回路４０ｂと、検出用パッド１２と、導電性接合部材３０ａと、検出用パッド２３とが順に接続され、グランド電極７０に固定される。また、判別回路４０ｃと、検出用パッド１３と、導電性接合部材３０ｂと、検出用パッド２４とが順に接続され、グランド電極７０に固定される。判別回路４０ｄと、検出用パッド１４と、導電性接合部材３０ｃと、検出用パッド２５とが順に接続され、グランド電極７０に固定される。判別回路４０ｂと、検出用パッド１５と、導電性接合部材３０ｄと、検出用パッド２６とが順に接続され、グランド電極７０に固定される。
【００５５】
第２の実施の形態における判別回路４０ｂ〜４０ｅについて、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第２の実施の形態にかかる判別回路４０ｂ〜４０ｅの模式図の例である。図１０において判別回路４０ｂ〜４０ｅは論理回路にあたり、スイッチは導電性接合部材３０ａ〜３０ｄにあたる。図１０（Ａ）は、スイッチがＯＦＦ状態を示しており、即ち、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６の何れかから剥離している場合である。この場合は、判別回路４０ｂ〜４０ｅは、電源電圧（ＶＣＣ）を検出する。図１０（Ｂ）は、スイッチがＯＮ状態を示しており、即ち導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６と接合している場合である。この場合は、判別回路４０ｂ〜４０ｅは、グランド電位に相当する電圧を検出する。従って判別回路４０ｂ〜４０ｅからグランド電位に相当する電圧以外を検出した場合、判別回路４０ｂ〜４０ｅに対応する導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離していることがわかる。
【００５６】
尚、第２の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法は、第１の実施の形態のおけるプリント回路板７の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００５７】
以上のように構成される第２の実施の形態によれば、半導体パッケージ２０の四隅の導電性接合部材３０ａ〜３０ｄそれぞれに対して判別回路４０ｂ〜４０ｅが設けられているので、第１の実施の形態のように基板１０上とパッケージ本体２１の上面２１ａ上を交互に接続する必要がない。また、どの箇所の導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが剥離したかがわかるため、メンテナンス時の目視検査をする必要がなく、保守性が向上する。
【００５８】
次に、本発明の第３の実施の形態について図１１〜図１３を用いて説明する。まず、図１１及び図１２を用いてプリント回路板７の構造について説明する。図１１は、本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板７の概略図である。図１１（Ａ）はプリント回路板７の断面図、図１１（Ｂ）は基板１０の天面図、図１１（Ｃ）は半導体パッケージ２０の天面図を示す。図１２は、本発明の第３の実施の形態における導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の概略図である。図１２（Ａ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の断面図、図１２（Ｂ）は導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の天面図である。
【００５９】
まず、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布する前のプリント回路板７の構造を説明する。図１１（Ａ）に示すように、プリント回路板７は、基板１０と、パッケージ本体２１と、判別機能を有するチップ２８と、導線５０ｎ〜５０ｕとを有する。第２の実施の形態と異なる点は、判別機能を有するチップ２８を採用している点と、基板１０の第１の面１０ａ上の検出用パッド１２〜１５がグランド電極７０に接続されている点である。
【００６０】
図１１（Ｂ）に示すように、導線５０ｒは検出用パッド１２を、導線５０ｓは検出用パッド１３を、導線５０ｔは検出用パッド１４を、導線５０ｕは検出用パッド１５をそれぞれグランド電極７０に接続する。
【００６１】
図１１（Ｃ）に示すように、導線５０ｎは検出用パッド２３を、導線５０ｏは検出用パッド２４を、導体５０ｐは検出用パッド２５を、導体５０ｑは検出用パッド２６を、それぞれ判別機能を有するチップ２８に接続する。
【００６２】
次に、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを塗布したプリント回路板７の構造について、図１２を用いて説明する。第２の実施の形態と同様に、導電性接合部材３０ａは検出用パッド１２と検出用パッド２３とを、導電性接合部材３０ｂは検出用パッド１３と検出用パッド２４とを、導電性接合部材３０ｃは検出用パッド１４と検出用パッド２５とを、導電性接合部材３０ｄは検出用パッド１５と検出用パッド２６とをそれぞれ接合する。
【００６３】
以上のように構成されるプリント回路板７において接続関係を、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板７の接続の概念図である。判別機能を有するチップ２８と、検出用パッド１２と、導電性接合部材３０ａと、検出用パッド２３とが順に接続され、グランド電極７０に接続される。また判別機能を有するチップ２８と、検出用パッド１３と、導電性接合部材３０ｂと、検出用パッド２４とが順に接続され、グランド電極７０に接続される。また判別機能を有するチップ２８と、検出用パッド１４と、導電性接合部材３０ｃと、検出用パッド２５とが順に接続され、グランド電極７０に接続される。また判別機能を有するチップ２８と、検出用パッド１５と、導電性接合部材３０ｄと、検出用パッド２６とが順に接続され、グランド電極７０に接続される。
【００６４】
第２の実施の形態と同様に、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄがスイッチにあたる。スイッチがＯＦＦ状態、即ち、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６の何れかと剥離している場合、判別機能を有するチップ２８は電源電圧（ＶＣＣ）を検出する。一方スイッチがＯＮ状態、即ち導電性接合部材３０ａ〜３０ｄが接合している場合、判別機能を有するチップ２８はグランド電位に相当する電圧を検出する。
【００６５】
尚、第３の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法は、第１の実施の形態のおけるプリント回路板７の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００６６】
以上のように構成される第３の実施の形態によれば、チップに判別機能を設けることで、別体の判別回路部品を設ける必要がない。即ち、部品個数を増加することなく、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの何れかが剥離したか判別することができる。即ち、半導体パッケージ２０の半田ボール２２が接続不良となる前に、ユーザにメンテナンスの必要性を通知することができる。
【００６７】
次に、本発明における第４の実施の形態について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の第４の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法を示した図である。第４の実施の形態におけるプリント回路板７の製造方法において、ステップＳ４（図１４（ｄ））まではプリント回路板７の第１の製造方法のステップＳ４（図６（ｄ））と同様であるので説明を省略する。尚、本明細書においては、第４の実施の形態の説明に、第１の実施の形態のプリント回路板７を用いて説明するが、第２及び第３の実施の形態のプリント回路板７を用いても同様である。
【００６８】
次に、図１４（ｇ）に示すように、パッケージ本体２１の下面２１ｂと基板１０の第１の面１０ａとの間で、半田ボール２２が存在する領域以外に非導電性接合部材６０を充填する。（非導電性接合部材充填工程、ステップＳ５）。
【００６９】
次に、図１４（ｈ）に示すように、基板１０を加熱して非導電性接合部材６０を硬化させる（第２の加熱工程、ステップＳ６）。
【００７０】
次に、図１４（ｉ）に示すように、パッケージ本体２１の上面２１ａ上に設けられた検出用パッド１３〜１５と、基板１０の第１の面１０ａ上に設けられた検出用パッド２３〜２６とを接合するように導電性接合部材３０を塗布する（導電性接合部材塗布工程、ステップＳ７）。
【００７１】
次に、図１４（ｊ）に示すように、基板１０を加熱して導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを硬化させる（第３の加熱工程、ステップＳ８）。
【００７２】
上述したステップＳ１〜ステップＳ８の工程を経ることにより、第４の実施の形態におけるプリント回路板７が得られる。第４の実施の形態におけるプリント回路板７によれば、非導電性接合部材６０を用いることにより、パッケージ本体２１と基板１０をより強固に接合することができる。また、プリント回路板７の堅牢性も向上することができる。検出用パッド１２〜１５及び検出用パッド２３〜２６、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄ及び判別回路４０ａを接続することで、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄの剥離を発見することができる。従って、半導体パッケージ２０の半田ボール２２が接続不良となる前にユーザにメンテナンスの必要性を通知することができる点は第１、第２及び第３の実施の形態と同様である。
【００７３】
尚、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１ ポータブルコンピュータ
２ 本体
２Ａ ヒンジ機構
３ 表示部筐体
４ タッチパッド
５ キーボード
６ 表示装置
７ プリント回路板
８ 電源スイッチ
１０ 基板
１０ａ 第１の面
１０ｂ 第２の面
１１ パッド
１２〜１５ 検出用パッド
２０ 半導体パッケージ
２１ パッケージ本体
２１ａ 上面
２１ｂ 下面
２１ｃ〜２１ｆ 側面
２２ 半田ボール
２３〜２６ 検出用パッド
２７ チップ
２８ 判別機能を有するチップ
３０ａ〜３０ｄ 導電性接合部材
４０ａ〜４０ｅ 判別回路
５０ａ〜５０ｕ 導線
６０ 非導電性接合部材
７０ グランド電極
１００ ＣＰＵ
１０１ ノースブリッジ
１０２ 主メモリ
１０３ グラフィックスコントローラ
１０４ ＶＲＡＭ
１０５ サウスブリッジ
１０６ ＨＤＤ
１０７ ＢＩＯＳ−ＲＯＭ
１０８ ＥＣ／ＫＢＣ
１０９ 電源コントローラ
１１０ バッテリ
１１１ ＡＣアダプタ
１１２ 通信モジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、
前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、 前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続する第１の導体と、
前記第２の面上に実装され、前記第３の電極と前記第４の電極とを接続する第２の導体と、
前記実装領域の外周に実装され、前記第６の電極と前記第７の電極とを接続する第３の導体と、
前記実装領域の外周に実装され、前記第５の電極及び前記第８の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路と を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
略方体形状の本体部と、前記本体部の第１の面に設けられた複数の半田ボールとを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの第１の面と反対側に位置する第２の面の四隅に設けられる複数の第１の電極と、
前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内、第１の辺上に位置する第１の電極同士を接続する第１の導体と、
前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内、前記第１の辺と平行である第２の辺上に位置する第１の電極同士を接続する第２の導体と、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する平面形状の実装領域を有する基板と、
前記実装領域の外周の四隅に設けられる複数の第２の電極と、
前記実装領域を形成する辺の内、前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内で前記第１の辺と垂直である辺と対応する第３の辺上に位置する第２の電極同士を接続する第３の導体と、
前記実装領域を形成する辺の内、前記第３の辺と平行である第４の辺上に位置する複数の第２の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する前記第１の電極と前記第２の電極とをそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路と、
を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項３】
略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、
前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、 前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記第１乃至第４の電極を前記基板上に設けられるグランド電極にそれぞれ接続する第１乃至第４の導体と、
前記実装領域外に実装され、前記第５乃至第８の電極のそれぞれに接続する第５乃至第８の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記第５乃至第８の導体とそれぞれ接続し、グランド電位を検出するか否かを判別する第１乃至第４の判別回路と
を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項４】
略方体形状の本体部と、前記本体部の第１の面に設けられた複数の半田ボールとを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する平面形状の実装領域を有する基板と、
前記半導体パッケージの第１の面と反対側に位置する第２の面の四隅に設けられ、グランド電極に接続される複数の第１の電極と、
前記実装領域の外周の四隅に設けられる複数の第２の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記複数の第１の電極をそれぞれグランド電極に接続する複数の第１の導体と、
前記実装領域外に実装され、前記複数の第２の電極のそれぞれに接続する複数の第２の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある前記第１の電極と前記第２の電極とをそれぞれ接合する導電性接合部材と、 前記複数の第２の電極のそれぞれの近傍に実装され、グランド電位を検出するか否かを判別する複数の判別回路と
を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項５】
前記実装領域と前記第１の面との間に充填され、前記基板と前記半導体パッケージとを接合する非導電性接合部材とを更に有することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、
前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、 前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続する第１の導体と、
前記第２の面上に実装され、前記第３の電極と前記第４の電極とを接続する第２の導体と、
前記実装領域の外周に実装され、前記第６の電極と前記第７の電極とを接続する第３の導体と、
前記実装領域の外周に実装され、前記第５の電極及び前記第８の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路と を有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、前記本体部の第１の面に設けられた複数の半田ボールとを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの第１の面と反対側に位置する第２の面の四隅に設けられる複数の第１の電極と、
前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内、第１の辺上に位置する第１の電極同士を接続する第１の導体と、
前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内、前記第１の辺と平行である第２の辺上に位置する第１の電極同士を接続する第２の導体と、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する平面形状の実装領域を有する基板と、
前記実装領域の外周の四隅に設けられる複数の第２の電極と、
前記実装領域を形成する辺の内、前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内で前記第１の辺と垂直である辺と対応する第３の辺上に位置する第２の電極同士を接続する第３の導体と、
前記実装領域を形成する辺の内、前記第３の辺と平行である第４の辺上に位置する複数の第２の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する前記第１の電極と前記第２の電極とをそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、
前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、 前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記第１乃至第４の電極を前記基板上に設けられるグランド電極にそれぞれ接続する第１乃至第４の導体と、
前記実装領域外に実装され、前記第５乃至第８の電極のそれぞれに接続する第５乃至第８の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記第５乃至第８の導体とそれぞれ接続し、グランド電位を検出するか否かを判別する第１乃至第４の判別回路と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、前記本体部の第１の面に設けられた複数の半田ボールとを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する平面形状の実装領域を有する基板と、
前記半導体パッケージの第１の面と反対側に位置する第２の面の四隅に設けられ、グランド電極に接続される複数の第１の電極と、
前記実装領域の外周の四隅に設けられる複数の第２の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記複数の第１の電極をそれぞれグランド電極に接続する複数の第１の導体と、
前記実装領域外に実装され、前記複数の第２の電極のそれぞれに接続する複数の第２の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある前記第１の電極と前記第２の電極とをそれぞれ接合する導電性接合部材と、 前記複数の第２の電極のそれぞれの近傍に実装され、グランド電位を検出するか否かを判別する複数の判別回路と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
前記実装領域と前記第１の面との間に充填され、前記基板と前記半導体パッケージとを接合する非導電性接合部材とを更に有することを特徴とする請求項６乃至請求項９の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項１】
略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、
前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、 前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続する第１の導体と、
前記第２の面上に実装され、前記第３の電極と前記第４の電極とを接続する第２の導体と、
前記実装領域の外周に実装され、前記第６の電極と前記第７の電極とを接続する第３の導体と、
前記実装領域の外周に実装され、前記第５の電極及び前記第８の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路と を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
略方体形状の本体部と、前記本体部の第１の面に設けられた複数の半田ボールとを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの第１の面と反対側に位置する第２の面の四隅に設けられる複数の第１の電極と、
前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内、第１の辺上に位置する第１の電極同士を接続する第１の導体と、
前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内、前記第１の辺と平行である第２の辺上に位置する第１の電極同士を接続する第２の導体と、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する平面形状の実装領域を有する基板と、
前記実装領域の外周の四隅に設けられる複数の第２の電極と、
前記実装領域を形成する辺の内、前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内で前記第１の辺と垂直である辺と対応する第３の辺上に位置する第２の電極同士を接続する第３の導体と、
前記実装領域を形成する辺の内、前記第３の辺と平行である第４の辺上に位置する複数の第２の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する前記第１の電極と前記第２の電極とをそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路と、
を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項３】
略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、
前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、 前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記第１乃至第４の電極を前記基板上に設けられるグランド電極にそれぞれ接続する第１乃至第４の導体と、
前記実装領域外に実装され、前記第５乃至第８の電極のそれぞれに接続する第５乃至第８の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記第５乃至第８の導体とそれぞれ接続し、グランド電位を検出するか否かを判別する第１乃至第４の判別回路と
を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項４】
略方体形状の本体部と、前記本体部の第１の面に設けられた複数の半田ボールとを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する平面形状の実装領域を有する基板と、
前記半導体パッケージの第１の面と反対側に位置する第２の面の四隅に設けられ、グランド電極に接続される複数の第１の電極と、
前記実装領域の外周の四隅に設けられる複数の第２の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記複数の第１の電極をそれぞれグランド電極に接続する複数の第１の導体と、
前記実装領域外に実装され、前記複数の第２の電極のそれぞれに接続する複数の第２の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある前記第１の電極と前記第２の電極とをそれぞれ接合する導電性接合部材と、 前記複数の第２の電極のそれぞれの近傍に実装され、グランド電位を検出するか否かを判別する複数の判別回路と
を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項５】
前記実装領域と前記第１の面との間に充填され、前記基板と前記半導体パッケージとを接合する非導電性接合部材とを更に有することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、
前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、 前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続する第１の導体と、
前記第２の面上に実装され、前記第３の電極と前記第４の電極とを接続する第２の導体と、
前記実装領域の外周に実装され、前記第６の電極と前記第７の電極とを接続する第３の導体と、
前記実装領域の外周に実装され、前記第５の電極及び前記第８の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路と を有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、前記本体部の第１の面に設けられた複数の半田ボールとを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの第１の面と反対側に位置する第２の面の四隅に設けられる複数の第１の電極と、
前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内、第１の辺上に位置する第１の電極同士を接続する第１の導体と、
前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内、前記第１の辺と平行である第２の辺上に位置する第１の電極同士を接続する第２の導体と、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する平面形状の実装領域を有する基板と、
前記実装領域の外周の四隅に設けられる複数の第２の電極と、
前記実装領域を形成する辺の内、前記半導体パッケージの前記第２の面を形成する辺の内で前記第１の辺と垂直である辺と対応する第３の辺上に位置する第２の電極同士を接続する第３の導体と、
前記実装領域を形成する辺の内、前記第３の辺と平行である第４の辺上に位置する複数の第２の電極にそれぞれ接続する１組の第４の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する前記第１の電極と前記第２の電極とをそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記１組の第４の導体にそれぞれ接続され、１の第４の導体に対して出力する電流値と、他の第４の導体を介して入力される電流値とに変化があるか否かを判別する判別回路と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、複数の半田ボールを設けられる第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する実装領域を有する基板と、
前記第２の面の外周に沿った四隅に順に設けられる第１、第２、第３、第４の電極と、 前記実装領域の外周に設けられ、前記第１乃至第４の電極に順に対応する第５、第６、第７、第８の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記第１乃至第４の電極を前記基板上に設けられるグランド電極にそれぞれ接続する第１乃至第４の導体と、
前記実装領域外に実装され、前記第５乃至第８の電極のそれぞれに接続する第５乃至第８の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある電極同士をそれぞれ接合する導電性接合部材と、
前記第５乃至第８の導体とそれぞれ接続し、グランド電位を検出するか否かを判別する第１乃至第４の判別回路と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、前記本体部の第１の面に設けられた複数の半田ボールとを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが前記複数の半田ボールを介して実装されるとともに、前記第１の面と対向し前記第１の面と対応する平面形状の実装領域を有する基板と、
前記半導体パッケージの第１の面と反対側に位置する第２の面の四隅に設けられ、グランド電極に接続される複数の第１の電極と、
前記実装領域の外周の四隅に設けられる複数の第２の電極と、
前記第２の面上に実装され、前記複数の第１の電極をそれぞれグランド電極に接続する複数の第１の導体と、
前記実装領域外に実装され、前記複数の第２の電極のそれぞれに接続する複数の第２の導体と、
前記半導体パッケージの四隅に塗布され、前記第２の面と前記実装領域との間で対応する位置にある前記第１の電極と前記第２の電極とをそれぞれ接合する導電性接合部材と、 前記複数の第２の電極のそれぞれの近傍に実装され、グランド電位を検出するか否かを判別する複数の判別回路と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
前記実装領域と前記第１の面との間に充填され、前記基板と前記半導体パッケージとを接合する非導電性接合部材とを更に有することを特徴とする請求項６乃至請求項９の何れか１項に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−２０５７８１（Ｐ２０１０−２０５７８１Ａ）
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４６７９８（Ｐ２００９−４６７９８）
【出願日】平成２１年２月２７日（２００９．２．２７）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２７日（２００９．２．２７）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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