【課題】製造性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る内視鏡装置は、実装面を有する基板と、前記基板の実装面に対向した底面と、側縁と、を有する電子部品と、前記電子部品の底面の角部から前記側縁に亘って設けられた第１の電極と、前記第１の電極と隣り合い、前記電子部品の底面から前記側縁に亘って設けられた第２の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第１の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記電子部品に覆われた前記実装面の第１の領域の外に存して前記第１の電極よりも面積が広く形成され、前記第１の電極に半田付けされた第３の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第２の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記実装面の第１の領域の外に存し、前記第２の電極に半田付けされた第４の電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、加熱溶融条件の異なる複数種類のはんだバンプを形成する場合に、各々のはんだバンプを良好に形成する。
【解決手段】配線基板の本体部の表面をなす複数の電極パッド上にはんだバンプが設けられた配線基板の製造方法は、複数の電極パッドの内、一部の電極パッド上で開口する開口部を有すると共に、他の電極パッドを覆うマスクを準備する第１の工程と、マスクを配線基板の本体部表面側に配置し、マスクの開口部を介して外部に露出する一部の電極パッド上に、はんだ材料を含有するバンプ形成部を形成する第２の工程と、バンプ形成部を加熱溶融処理して、バンプ形成部から第１のはんだバンプを形成する第３の工程と、他の電極パッドの各々に対して、加熱溶融したはんだ材料を吐出供給し、第２のはんだバンプを形成する第４の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の差動信号を伝送する半導体装置の信頼性低下を抑制する。
【解決手段】複数の差動信号を伝送する複数のランド（第１外部端子）ＬＤｐ１を含む複数のランド（外部端子）ＬＤｐが、配線基板１２の裏面１２ｂに行列状の配列パターンで配置されたエリアアレイ型の半導体装置１０を以下の構成とする。複数のランドＬＤｐ１の一部は、配列パターンの最外周に配置される。また、複数のランドＬＤｐ１の他の一部は、配線基板１２の裏面１２ｂにおいて、配列パターンの最外周よりも内側で、かつ、最外周の隣の列に配置される。ここで、最外周の隣の列に配置されるランドＬＤｐ１と、配線基板１２の側面の間の第２領域Ｒ２では、複数のランドＬＤｐの配置間隔が、最外周の第１領域Ｒ１よりも広くなっている。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる、電子部品、及び電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品３は、基板に実装される電子部品３であって、基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランド３０を備え、基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する電子部品側ランド３０の形状とが異なるように、電子部品側ランド３０における基板側ランドとの対向面に溝３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。溝２ｂは基板の各電極パッド２ａの下側の部分をその周囲の部分から分離する空隙を形成する。 （もっと読む）

【課題】マザーボード等の配線基板との接合強度を高めることが可能な電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子回路モジュールは、絶縁基板１を具え、該絶縁基板１の上面11及び／又は下面12に１又は複数の電子部品を搭載して電子回路３が形成される一方、該絶縁基板１の下面12には、電子回路３の形成領域とは異なる領域に下面電極41が形成されており、該下面電極41と電子回路４とが互いに電気的に接続されている。ここで、絶縁基板１の下面12側には第２の絶縁基板２が配備され、該第２の絶縁基板２の上面21と下面22にはそれぞれ、互いに電気的に接続された上面電極51と下面電極52とが形成されており、該第２の絶縁基板２の上面電極51には、電子回路３が形成されている絶縁基板１の下面電極41が、電気伝導性を有する接合部材71により電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストの低減された回路構成体、及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】電子部品は、回路基板２０の表面１８に形成された導電路２３に対して第１はんだ部４６を介してはんだ付けされる第１端子４５を有すると共に、回路基板２０の裏面１９側に配設される導電板２１のうち開口部２５から露出する露出部４４に対して第２はんだ部４８を介してはんだ付けされる第２端子４７を有し、回路基板２０の厚さ寸法は、第１はんだ部４６のうち第１端子４５と接触する第１接触面４９と、第２はんだ部４８のうち第２端子４７と接触する第２接触面５０と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面の電極端子の外側に溝を設けて、隣り合う電極端子の半田（導電性接合材）による短絡を防止するとともに、電子部品と半田などの導電性接合材との接続強度をより高めることを可能にする電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】実装基板１の表面１ａの電極端子２に導電性接合材３を介して裏面Ａ１の電極端子１０、１１を接続して実装基板１上に実装される電子部品Ａの裏面電極構造Ｂにおいて、電子部品Ａの裏面Ａ１に、電極端子１１の外側に且つ電極端子１１を囲むように溝１２を形成する。また、電子部品Ａの電極端子１１を、溝１２の空間を残しつつ裏面Ａ１から溝１２の内面に連続して積層形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】
プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａが実装される。パッケージ本体２１の上面２１ａの四隅には検出用パッド２３〜２６、基板１０の第１の面１０ａ上のパッド１１が配置される実装領域の外周の四隅には検出用パッド１２〜１５が設けられる。検出用パッド１２〜１５と検出用パッド２３〜２６とはそれぞれ対応する四隅にて、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを用いて接続される。上面２１ａ及び第１の面１０ａ上の検出用パッドを、導体５０を用いて接続して回路を形成する。判別回路４０ａは、接続した回路の一端に対して出力した検査信号と、回路を介して入力される検査信号とに変化があるか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 配線導体９が形成された絶縁基板１の下面の外周部に、配線導体９と電気的に接続された複数の外部接続パッド６が形成された配線基板１と、配線基板１の上面に、配線導体９と電気的に接続するように搭載された、センサ素子２および半導体素子３の少なくとも一方を含む複数の電子部品素子40と、配線基板１の下面の、センサ素子２および／または半導体素子３が搭載された領域と対向する領域に形成された大型外部接続パッド６ａとを具備することを特徴とする電子部品モジュール10である。センサ素子２や半導体素子３が配置された領域と対向する領域に形成された大型外部接続パッド６ａにより、この領域に加わる応力の多くが大型外部接続パッド６ａに作用し、分散されるので、一部の外部接続パッド６において応力が集中して外部電気回路から剥がれてしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、さらに、実装コストの低減化をも可能にした、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した電子部品の実装構造１０である。バンプ電極１２は、電子部品１２１に設けられた下地樹脂１３と、下地樹脂１３の表面の一部を覆うとともに、電極端子に導通する導電膜１４とを有している。導電膜１４は、端子１１に直接導電接触している。下地樹脂１３は、弾性変形していることにより、導電膜１４に覆われることなく露出している露出部１３ａの少なくとも一部が、基板１１１に直接接着している。基板１１１と電子部品１２１とは、下地樹脂１３の露出部１３ａの基板１１１に対する接着力により、バンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態が保持されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子を用いても、実装不良が生じにくく、かつ実装時の押圧力による特性変動や破損などを抑制できる、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品２の複数の電極端子３と、電極端子３に対応して基板５上に形成された複数の接続端子６とが、少なくとも導電フィラーと樹脂材料からなる突起電極７により接合された電子部品実装構造体１において、電子部品２は、複数の機能領域を有し、機能領域に対応して設けた、少なくとも２種類以上の異なる機能を有する突起電極７を介して接続した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】従来より融点が高い鉛フリー半田を使用した場合においても、半導体チップとの間における接触不良の発生が抑えられた信頼性の高い回路基板等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、マトリックスに配列された電極のうち、外周側である周辺領域に配列された電極１３Ａに縁部から延在するようにして凹部を設けている。これにより、電極から半田に対して矢印Ｄ１２で示す向きの力が加わっても、立壁部により応力が低減され、亀裂が入りにくくなる。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ簡便な方法で、位置ずれ等の不具合が発生しにくく、高精度な実装を行うことが可能なチップ部品及び該チップ部品を用いたチップ部品固定方法を提供する。
【解決手段】チップ部品１の外部電極２と、基板５の外部端子６とが所定の位置関係となるようにチップ部品１を基板５に載置し、基板５の外部端子６に貼り付け、仮固定する。次いで、半田溶融温度まで加熱（リフロー）することで、粘着性半田含有樹脂層３に含まれる半田粉を溶融させるとともに、低温分解性樹脂を分解させ、冷却する。これにより、チップ部品１の外部電極２と基板５の外部端子６との導通接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 異なる材料や異なる構成のバンプを形成する手間やコストを余分にかけること
なく、超音波接合時におけるバンプの潰れすぎを防止することができる半導体チップの実
装構造を提供すること。
【解決手段】 圧力と超音波振動とを加えて基板２０に接合された半導体チップ１の実装
構造であって、半導体チップ１における基板２０との接合面にスペーサ用バンプ６と接合
用バンプ５とが配列され、スペーサ用バンプ６が接合用バンプ５よりも遅れたタイミング
で基板２０に圧接されて接合されている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂の注入性を向上させ、形成されるフィレットをより小さくすることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。このため、この間隙により発生する毛細管現象で、アンダーフィル樹脂の注入がし易くなり、塗布量を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】リード端子をランドパターンに接合固定するハンダフィレットを形成するためのハンダ片が搭載可能であり、さらに加熱溶融したハンダ片が良好にリード端子から流下してハンダフィレットが形成される表面実装型回路部品を提供する。
【解決手段】プリント基板２０のランドパターン２１に接合されるフットプリント１５を備える実装片１３と、該実装片１３から立ち上がる立片１４とを有するリード端子１２が設けられた表面実装型回路部品１０において、前記立片１４には、前記実装片１３のフットプリント１５を臨む通孔１７または凹溝１８が形成されていることを特徴とする表面実装型回路部品１０。 （もっと読む）

【課題】サージ耐電圧を高めることができ、それによって静電気放電に際しての破壊等が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック積層体２内に、セラミック層を介して第１，第２の内部電極３，４が重なるように配置されており、セラミック積層体２の外表面に、第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極５と第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極６と、第３の外部電極７Ａ、７Ｂとが形成されており、第１の内部電極３と、第２の内部電極４とに異なる電位が接続されるように構成されており、第３の外部電極が、第１，第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されておらず、かつ第１，第２の外部電極５，６間に位置する電極部分を有するようにセラミック積層体２の外表面に形成されており、第３の外部電極からサージ電流が逃がされるように構成されている、積層コンデンサ。 （もっと読む）