積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造
【課題】サージ耐電圧を高めることができ、それによって静電気放電に際しての破壊等が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック積層体２内に、セラミック層を介して第１，第２の内部電極３，４が重なるように配置されており、セラミック積層体２の外表面に、第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極５と第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極６と、第３の外部電極７Ａ、７Ｂとが形成されており、第１の内部電極３と、第２の内部電極４とに異なる電位が接続されるように構成されており、第３の外部電極が、第１，第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されておらず、かつ第１，第２の外部電極５，６間に位置する電極部分を有するようにセラミック積層体２の外表面に形成されており、第３の外部電極からサージ電流が逃がされるように構成されている、積層コンデンサ。
【解決手段】セラミック積層体２内に、セラミック層を介して第１，第２の内部電極３，４が重なるように配置されており、セラミック積層体２の外表面に、第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極５と第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極６と、第３の外部電極７Ａ、７Ｂとが形成されており、第１の内部電極３と、第２の内部電極４とに異なる電位が接続されるように構成されており、第３の外部電極が、第１，第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されておらず、かつ第１，第２の外部電極５，６間に位置する電極部分を有するようにセラミック積層体２の外表面に形成されており、第３の外部電極からサージ電流が逃がされるように構成されている、積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関し、より詳細には、サージ電流による影響を防止する構造が備えられた積層コンデンサ及びその実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、サージ電流による積層コンデンサの絶縁破壊を防止するために、バリスタやサージアブソーバなどの部品が用いられていた。しかしながら、近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、実装基板における実装面積を削減することが強く求められている。そのため、積層コンデンサ自体に耐サージ機能を付加することにより、上記サージ吸収用の部品を省略することが提案されている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、図１７に示す積層コンデンサ５０１が開示されている。積層コンデンサ５０１では、ある電位に接続される内部電極が引き出されているセラミック積層体５０２の第１の端面を覆うように第１の外部電極５０３が形成されている。そして、第１の端面５０３と反対側の第２の端面を覆うように第２の外部電極５０４が形成されている。第２の外部電極５０４は、複数の内部電極５０５に電気的に接続されている。内部電極５０５は、外部電極５０３に電気的に接続されている内部電極（図示されず）とは異なる電位に接続される内部電極である。
【０００４】
外部電極５０３，５０５のセラミック積層体５０２の上面に至っている回り込み部５０３ａ，５０４ａに連なるように、放電用電極５０６，５０７が形成されている。放電用電極５０６，５０７は、セラミック積層体５０２の上面において所定の距離を隔てて対向されている。
【０００５】
上記放電用電極５０６，５０７間の距離は、外部電極５０３，５０４間の距離よりも小さくされており、従って、放電用電極５０６，５０７間で放電を生じさせ、サージを吸収することが可能とされている。
【０００６】
他方、特許文献１には、図１８に示す積層コンデンサ５１１も開示されている。ここでは、セラミック積層体５１２の第１の端面を覆うように、図示されていない内部電極に接続されている第１の外部電極５１３が形成されている。第１の端面とは反対側の第２の端面を覆うように、第２の外部電極５１４が形成されている。外部電極５１４は、複数の内部電極５１５に電気的に接続されている。他方、セラミック積層体５１２内には、内部電極５１５とは異なる電位に接続される複数の内部電極５１６が形成されており、内部電極５１６は、ラミック積層体５１２の側面において、第３の外部電極５１７に電気的に接続されている。従って、３端子型の積層コンデンサが構成されている。
【０００７】
第３の外部電極５１７は、セラミック積層体５１２の長さ方向中央において、一対の側面から上面及び下面に至るように設けられている。そして、セラミック積層体５１２の上面においては、第１の外部電極５１３，５１４のセラミック積層体５１２の上面に至っている回り込み部５１３ａ，５１４ａから、第３の外部電極５１７側に向かって突出された放電電極５１８，５１９が、回り込み部５１３ａ，５１４ａと連ねられて設けられている。
【０００８】
他方、セラミック積層体５１２の上面において、第１，第２の外部電極５１３，５１４側に突出している放電電極５２０，５２１が第３の外部電極５１７に連ねられている。積層コンデンサ５１１においても、放電電極５１８，５２０間及び５１９，５２１間の距離が短くされているので、これらの間で放電を生じさせることにより、サージを吸収することができるとされている。
【０００９】
他方、サージ電流からの保護機能とは全く別の目的を達成するための構造として、下記の特許文献２には、図１９に示すセラミック電子部品の実装構造が開示されている。
【００１０】
図１９に示す実装構造６０１では、配線基板６０２上に、セラミックス素子６０３が実装されている。配線基板６０２の上面には、電極ランド６０４〜６０６が形成されている。セラミックス素子６０３は、一方端に電極部６０７を有し、他方端に電極部６０８を有する。電極部６０７，６０８は、外部と電気的に接続するための電極部分であり、半田６０９，６１０を介して、電極ランド６０４，６０６に電気的に接続されている。
【００１１】
他方、セラミックス素子６０３の下面中央には、電極部６０７，６０７とは別に、ダミー電極６１１が形成されている。ダミー電極６１１は、配線基板６０２の上面に設けられた電極ランド６０５に接合されている。ダミー電極６１１を、電極ランド６０５に接合することにより、セラミックス素子６０３の配線基板６０２に対する接合強度が高められるとされている。
【特許文献１】特開平６−２５１９８１号公報
【特許文献２】特開平１１−４０９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
図１７に示した積層コンデンサ５０１では、例えば放電電極５０６から放電電極５０７側に放電した電流は、外部電極５０４を経て内部電極５０５側に戻ってくる可能性が存在する。そのため、積層コンデンサ５０１の絶縁破壊を防止することはできるものの、他の実装部品が破壊されるおそれがあった。
【００１３】
図１８に示した積層コンデンサ５１１では、アース電位に接続される外部電極５１７と、内部電極５１６とが電気的に接続されているので、例えば放電電極５１８，５１９から放電電極５２０，５２１に放電した電流が、内部電極５１６側に流れ、セラミック積層体５１２が破壊するおそれがあった。すなわち、アース電位に接続される外部電極５１７を有する３端子型の積層コンデンサ５１１では、上記放電電極５１８〜５２１を設けたとしても、放電電流による積層コンデンサ５１１の破壊が生じるという問題があった。
【００１４】
特許文献２に記載の実装構造では、セラミック素子６０３の下面中央にダミー電極６１１が形成されていた。ダミー電極６１１と電極ランド６０５とを、半田などの導電性接合剤で接合する場合、導電性接合剤の逃げ場が存在しないため、導電性接合剤が押し拡げられがちであった。その結果、導電性接合剤が、電極部６０７，６０８を電極ランド６０４，６０６に接合するための半田６０９，６１０に接触し、短絡するおそれがあった。
【００１５】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、サージ耐電圧を効果的に高めることが可能とされており、それによって静電気放電に際しての破壊等が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサ及びそのような積層コンデンサの実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本願の第１の発明に係る積層コンデンサは、対向し合っている第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ複数の側面とを有するセラミック積層体と、前記セラミック積層体内において、前記第１，第２の主面に平行な方向に延びるように配置された第１の内部電極と、前記内部電極とセラミック層を介して重なり合うように配置された第２の内部電極と、前記第１の内部電極に電気的に接続されるように設けられた第１の外部電極と、前記第２の内部電極に電気的に接続されるように設けられた第２の外部電極とを備え、第２の外部電極は第１の外部電極とは異なる電位に接続され、前記第２の主面側から実装される、積層コンデンサであって、前記セラミック積層体の少なくとも前記第１の主面または前記側面において、前記第１の外部電極と第２の外部電極との間に位置する部分を有するように設けられた第３の外部電極をさらに備え、第３の外部電極は、前記第１の内部電極及び第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように配置されていることを特徴とする。
【００１７】
第１の発明の積層コンデンサでは、第１の外部電極と第２の外部電極との間に、電位差が与えられ、静電容量が取り出されるが、第３の外部電極は、第１の内部電極及び第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように、かつ第１の外部電極と第２の外部電極との間に位置する部分を有するように設けられているので、セラミック積層体の外表面において、第１の外部電極と第２の外部電極との間でサージ電流が流れようとした場合、第１の外部電極または第２の外部電極と第３の外部電極との間でサージ電流が放電し、サージ電流が第３の外部電極に逃がされることになる。従って、第３の外部電極をサージリーク回路等に接続することにより、サージ電流を逃すことができる。よって、サージ耐電圧を高めることが可能とされている。
【００１８】
第１の発明の積層コンデンサのある特定の局面では、前記セラミック積層体の前記複数の側面が、対向し合っている第１，第２の側面と、対向し合っている第３，第４の側面とを有する。従って、汎用されている直方体状の形状を有する積層コンデンサとして、サージ耐電圧性に優れた本発明の積層コンデンサを提供することができる。
【００１９】
第１の発明の積層コンデンサの他の特定の局面では、前記第１の外部電極が前記第１の側面に形成されており、前記第２の外部電極が前記第２の側面に形成されている。この場合には、第１，第２の外部電極が、対向し合っている第１，第２の側面に形成されているので、本発明のコンデンサの実装の容易化、第１，第２の外部電極間の距離の増大を容易に図ることができる。
【００２０】
本願の第２の発明に係る積層コンデンサは、対向し合っている第１，第２の主面と、対向し合っている第１，第２の側面と、対向し合っている第３，第４の側面とを有するセラミック積層体と、前記セラミック積層体内において、第１，第２の主面に平行な方向に延びるように形成された複数の内部電極と、前記複数の内部電極の内のいずれかの内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の第１の側面に設けられた第１の外部電極と、前記複数の内部電極の内のいずれかの内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の第２の側面に設けられた第２の外部電極とを備え、前記第２の外部電極は、前記第１の外部電極とは異なる電位に接続され、第２の側面側から実装されるように構成されており、前記セラミック積層体内において、異なる電位に接続される内部電極同士がセラミック層を介して重なり合うことにより、静電容量を取り出すための容量取り出しユニットが配置されている積層コンデンサであって、前記セラミック積層体の少なくとも第１の主面または側面において、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間であって、かつ、前記容量取り出しユニットの端部の内、第１，第２の外部電極によって囲まれていない容量取り出しユニットの端部が位置している部分の前記セラミック積層体外表面部分を覆うように設けられた第３の外部電極をさらに備え、前記第３の外部電極は、前記複数の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように配置されていることを特徴とする。
【００２１】
第２の発明に係る積層コンデンサでは、第３の外部電極が、内部電極のいずれにも電気的に接続されないようにかつ第１，第２の外部電極間に位置する部分を有するように設けられている。従って、第３の外部電極をサージリーク回路などに接続することにより、サージ電流を逃がすことができ、サージ耐電圧を高めることが可能とされている。
【００２２】
第２の発明に係る積層コンデンサにおけるセラミック積層体内の容量取り出しユニットの構成は様々に変形することができる。
【００２３】
第２の発明のある特定の局面では、前記複数の内部電極として、前記セラミック積層体の第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の前記第２の側面に引き出された第２の内部電極と、前記第１，第２の内部電極に対してセラミック層を介して重なり合うように配置されており、かつ前記セラミック積層体の第１，第２の側面に至っていない非接続型内部電極とを有し、前記第１の内部電極と前記非接続型内部電極とが重なり合っている部分により第１の容量取り出しユニットが構成されており、前記非接続型内部電極と前記第２の内部電極とが重なり合っている部分により第２の容量取り出しユニットが構成されている。
【００２４】
また、第２の発明の積層コンデンサの他の特定の局面では、前記複数の内部電極として、前記セラミック積層体の第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の第２の側面に引き出された第２の内部電極と、前記第１の内部電極にセラミック層を介して重なり合うように配置された第１の非接続型内部電極と、前記第１の非接続型内部電極及び前記第２の内部電極にセラミック層を介して重なり合うように配置された第２の非接続型内部電極とを有し、前記第１の内部電極と前記第１の非接続型内部電極とが重なり合っている領域により第１の容量取り出しユニットが構成されており、前記第１，第２の非接続型内部電極が重なり合っている部分により第２の容量取り出しユニットが構成されており、前記第２の非接続型内部電極と前記第２の内部電極とが重なり合っている部分により第３の容量取り出しユニットが構成されている。
【００２５】
第２の発明に係る積層コンデンサのさらに他の特定の局面では、前記複数の内部電極として、前記第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の第２の側面に引き出された第２の内部電極とを有し、第１，第２の内部電極がセラミック積層体内において、第１，第２の側面を結ぶ方向中央において第１，第２の内部電極が重なり合っている部分により上記容量取り出しユニットが構成されており、該容量取り出しユニットの前記第１の主面側端部及び第２の主面側端部が、前記第１，第２の外部電極よりもセラミック積層体の内側に位置している。
【００２６】
第１，第２の発明（本発明）の積層コンデンサでは、好ましくは、前記第１の外部電極が少なくとも前記第３の側面または前記第４の側面に回り込んだ第１の回り込み部を有し、前記第２の外部電極が少なくとも前記第３の側面または前記第４の側面に回り込んだ第２の回り込み部を有し、前記第３の外部電極は、前記セラミック積層体の前記第３の側面または第４の側面において、前記第１の回り込み部と前記第２の回り込み部との間に設けられている。この場合には、セラミック積層体の第１の主面側及び第２の主面側を導電性ペーストなどに浸漬する浸漬法により、第１，第２の回り込み部を有する第１，第２の外部電極を容易に形成することができる。また、第３の外部電極が、第１，第２の回り込み部間に設けられているので、サージ電流を容易に逃がすことができ、サージ耐電圧をより一層高めることができる。
【００２７】
好ましくは、前記第３の外部電極が、前記第２の主面に回り込む第３の回り込み部を有し、前記第３の回り込み部は、前記第３の側面または前記第４の側面上に位置している前記第３の外部電極部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなるような形状とされている。この場合には、第３の回り込み部が上記のような形状とされているので、基板上に第２の主面側から積層コンデンサが実装された際に、第１，第２の外部電極を基板上の電極ランドと接続するための導電性接合剤と、第３の回り込み部との接触が生じ難く、所望でない短絡を確実に防止することができる。
【００２８】
上記第３の回り込み部が第３，第４の側面上に位置している第３の外部電極部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなる形状としては、例えば半円または半楕円形状が挙げられる。
【００２９】
本発明に係る積層コンデンサのさらに他の特定の局面では、前記第３の外部電極が、前記セラミック積層体の第１の主面から、前記第３，第４の側面を経て、第２の主面に至るように形成されている。
【００３０】
本発明に係る積層コンデンサの他の特定の局面では、前記第１の外部電極として、複数の第１の外部電極を有し、前記第２の外部電極として複数の第２の外部電極を有し、前記セラミック積層体の第１の側面に、少なくとも１つの第１の外部電極及び少なくとも１つの第２の外部電極が形成されており、前記第２の側面に、残りの第１の外部電極及び残りの第２の外部電極が形成されており、前記第１，第２の外部電極が、セラミック積層体の第１の主面に至っている第１，第２の回り込み部をそれぞれ有し、前記第３の外部電極が、前記第１の主面において、前記第１，第２の回り込み部間に至るように形成されている。
【００３１】
このように、複数の第１の外部電極及び複数の第２の外部電極が設けられている積層コンデンサにおいても、第１，第２の外部電極の第１，第２の回り込み部間に第３の外部電極を配置することにより、サージ電流を第３の外部電極から確実に逃がすことができる。
【００３２】
この場合においても、好ましくは、前記第３の外部電極が、前記第３の側面または前記第４の側面から前記第２の主面に回り込む第３の回り込み部を有し、前記第３の回り込み部は、前記第３の側面または前記第４の側面に形成された前記第３の外部電極本体から遠ざかるにつれて面積が小さくなるような形状とされている。このような形状としては、半円または半楕円形状が好適に用いられる。
【００３３】
本発明に係る積層コンデンサでは、第３の外部電極は、セラミック積層体の第１の主面上にのみ形成されていてもよい。この場合においても、第３の外部電極をサージリーク回路等に接続することにより、サージ電流を確実に逃がすことができる。
【００３４】
本発明に係る積層コンデンサのさらに他の特定の局面では、前記セラミック積層体が、内部電極が積層されているセラミック層部分に比べて、比誘電率が相対的に高い高誘電率セラミック層を有し、該高誘電率セラミック層が、前記内部電極が積層されているセラミック層部分の積層方向外側に設けられている。この場合には、セラミック積層体の表面に比誘電率が高い高誘電率セラミック層が配置されていることになるため、沿面放電がより一層生じやすく、従ってサージ耐電圧をより一層高めることができる。
【００３５】
本発明に係る積層コンデンサのさらに別の特定の局面では、前記高誘電率セラミック層が、前記セラミック積層体の内部電極がセラミック層を介して積層されている部分の外側であって、前記セラミック積層体の側面側にも配置されている。
【００３６】
本発明に係る積層コンデンサの実装構造は、本発明に従って構成された積層コンデンサと、前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、前記実装基板は、前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、前記第３の外部電極と電気的に接続される第３のランド電極とを備えることを特徴とする。
【００３７】
また、本発明の積層コンデンサの実装構造の他の特定の局面では、本発明に従って構成された積層コンデンサと、前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、前記実装基板は、前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、前記第３の外部電極と電気的に接続される第３のランド電極とを備え、前記第３の外部電極と前記第３のランド電極とが、半田または導電性接着剤により接続されている。
【００３８】
本発明に係る積層コンデンサの実装構造のさらに他の特定の局面では、本発明に従って構成された積層コンデンサと、前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、前記実装基板は、前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、前記第３の外部電極電気的に接続される第３のランド電極とを備え、前記第３の外部電極と前記第３のランド電極とがワイヤボンディングにより接続されている。
【発明の効果】
【００３９】
第１の発明に係る積層コンデンサでは、第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極と、第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極とが異なる電位に接続される。すなわち、第１，第２の外部電極間に電位差を与えることにより、コンデンサとしての機能を得ることができ、第１の外部電極と第２の外部電極との間に位置する部分を外表面に有するように第３の外部電極が形成されており、第３の外部電極は、第１，第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されていない。従って、第１の外部電極と第２の外部電極との間でサージ電流が流れようとした場合、第１の外部電極または第２の外部電極と第３の外部電極との間で放電が生じ、サージ電流を第３の外部電極に逃がすことができる。すなわち、第３の外部電極をサージ電流を逃がすための電極または回路部分に接続することにより、積層コンデンサのサージ耐電圧を効果的に高めることが可能となる。よって、電流が流れた場合にも、破壊等が生じ難い、信頼性に優れた、積層コンデンサを提供することが可能となる。
【００４０】
第２の発明に係る積層コンデンサでは、第１，第２の外部電極が、容量取り出しユニットを構成している複数の内部電極のいずれかに電気的に接続されており、セラミック積層体の少なくとも第１の主面または側面において、第１の外部電極と第２の外部電極との間であって、かつ容量取り出しユニットの端部の内、第１，第２の外部電極によって囲まれていない容量取り出しユニット端部が位置している部分のセラミック積層体外表面部分を覆うように第３の外部電極が形成されているので、第１，第２の外部電極間にサージ電流が流れようとした場合、第１の内部電極または第２の外部電極と第３の外部電極との間で放電が生じる。従って、サージ電流を第３の外部電極に逃がすことができる。よって、第３の外部電極をサージ電流を逃がすための電極または回路部分に接続することにより、積層コンデンサのサージ耐電圧を効果的に高めることが可能となる。
【００４１】
第２の発明では、上記サージ耐電圧を高め得るだけでなく、第３の外部電極が容量取り出しユニット端部が位置しているセラミック積層体外表面部分を覆うように形成されているので、電歪効果によるセラミック積層体の変形を抑制することができ、セラミック積層体のクラックや破壊を確実に防止することが可能となる。
【００４２】
上記のように、本願の第１，第２の発明は、異なる電位に接続される第１，第２の外部電極間に内部電極に電気的に接続されない第３の外部電極を配置したことにより、第１の外部電極または第２の外部電極から第３の外部電極にサージ電流を速やかに流し、サージ電流による破壊等を抑制し、サージ耐電圧を高めたことにおいて共通するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００４４】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層コンデンサが実装基板に実装されている実装構造を示す正面図及び底面図であり、図２（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は、第１の実施形態の積層コンデンサの横断面図、正面断面図及び積層コンデンサ実装構造における各部分の寸法を説明するための模式的平面図である。
【００４５】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態の積層コンデンサ１は、セラミック積層体２を有する。セラミック積層体２は、適宜の誘電体セラミックスを用いて形成されている。このような誘電体セラミックスとしては、例えばＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３などを用いることができる。なお、誘電体セラミックスの焼成温度は、後述する内部電極を構成する金属の融点よりも低くされることが求められ、従って内部電極構成金属の融点を考慮して誘電体セラミックスが選択される。
【００４６】
セラミック積層体２は、直方体状の形状を有する。すなわち、セラミック積層体２は、第１の主面としての上面２ａと、第２の主面としての下面２ｂと、上面２ａ及び下面２ｂを結ぶ第１〜第４の側面とを有する。図２（ｂ）においては、第１の側面２ｃと第１の側面２ｃと対向している第２の側面２ｄが図示されており、図２（ａ）では、第３の側面２ｅと、第３の側面２ｅと対向している第４の側面２ｆが図示されている。
【００４７】
セラミック積層体２内には、複数の第１の内部電極３と、複数の第２の内部電極４とがセラミック層を介して重なり合うように配置されている。複数の第１の内部電極３と複数の第２の内部電極４とがセラミック層を介して重なり合う部分が容量取り出しユニットを構成している。本実施例では、１つの容量取り出しユニットが構成されている。複数の第１，第２の内部電極３，４は、上面２ａ及び下面２ｂと平行な方向に延ばされている。そして、複数の第１の内部電極３が、第１の側面２ｃに引き出されており、複数の第２の内部電極４が、第２の側面２ｄに引き出されている。内部電極３，４は、第３，第４の側面２ｅ、２ｆには至っていない（図２（ａ）参照）。
【００４８】
上記内部電極３，４は、後述するように、セラミックグリーンシート上に導電ペーストを塗布し、導電ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを積層し、一体焼成することにより、導電ペーストの焼き付け電極層として形成される。この場合、導電ペーストとしては、金属粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、溶剤とを含む導電ペーストが用いられるが、上記電極構成金属材料は特に限定されない。このような内部電極を構成する金属材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕなどを挙げることができる。
【００４９】
上記セラミック積層体２の製造に際しては、上述したように、セラミックグリーンシート上に、第１，第２の内部電極３，４に応じた電極パターンを導電ペーストをスクリーン印刷することにより形成する。しかる後、電極パターンが印刷された複数のセラミックグリーンシートを適宜の枚数、積層する。そして、上下に、電極パターンが印刷されていないセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層し、未焼成のセラミック積層体を得る。この未焼成のセラミック積層体を焼成することにより、セラミック積層体２が得られる。このようなセラミック積層体２を得る方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法として従来よりの周知の製法である。
【００５０】
第１の側面２ｃ上には、第１の外部電極５が形成されており、第２の側面２ｄ上には、第２の外部電極６が形成されている。第１の外部電極５は、第１の側面２ｃ上において複数の第１の内部電極３に電極に接続されている。また、第１の外部電極５は、第１の回り込み部５ａを有する。第１の回り込み部５ａとは、外部電極５に連なっており、セラミック積層体２の上面２ａ、下面２ｂ及び第３，第４の側面２ｅ、２ｆ上に至っている外部電極部分である。
【００５１】
他方、第２の外部電極６は、第２の回り込み部６ａを有する。第２の回り込み部６ａは、セラミック積層体２の上面２ａ、下面２ｂ及び第３，第４の側面２ｅ，２ｆに至っている外部電極部分である。
【００５２】
また、積層コンデンサ１では、セラミック積層体２の長さ方向中央において、第３の外部電極７Ａ，７Ｂが形成されている。第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、それぞれ、セラミック積層体２の上面２ａから、第３，第４の側面２ｅ，２ｆを経て下面２ｂに至っている。すなわち、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、それぞれ、第３，第４の側面２ｅ，２ｆ上に位置している第３の外部電極本体部と、外部電極本体部に連なっており、かつセラミック積層体２の上面２ａ及び下面２ｂ上に至っている回り込み部７ａ，７ｂを有する。回り込み部７ａ，７ｂの内、第２の主面に至っている回り込み部７ｂが、本発明における第３の回り込み部である。
【００５３】
図３（ａ）は、本実施形態の積層コンデンサ１の外観を示す斜視図である。図３（ａ）に示されているように、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの回り込み部７ａ，７ａは、それぞれ、上記第３の外部電極本体部から遠ざかるにつれて面積が小さくなる形状とされ、より具体的には平面視した場合に半円形状を有するように構成されている。回り込み部７ｂ，７ｂもまた回り込み部７ａ，７ａと同様の形状とされている。
【００５４】
このような第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、例えば、導電ペーストを第３の外部電極７Ａ，７Ｂの幅に応じたスリットを介して付与することにより形成することができる。
【００５５】
すなわち、図３（ｂ）に略図的に示すように、スリット１０２が上面に開いている治具１０１を用意する。スリット１０２は、上記第３の外部電極７Ａ，７Ｂの外部電極本体部の幅方向寸法に応じた幅方向寸法を有し、スリット１０２の長さ方向寸法、すなわち図３（ｂ）における紙面−紙背方向の寸法が、上記セラミック積層体２の上面と下面との間の距離よりも大きくされている。スリット１０２の下方には、導電ペースト貯溜部が設けられており、該導電ペースト貯溜部は、スリット１０２よりも大きな空間を有し、導電ペースト貯溜部内に、導電ペースト１０３が収納されている。治具１０１のスリット１０２が設けられている側とは反対側の面に、弾性部材１０４が圧接されている。治具１０１の上面から、セラミック積層体２を押し付けることにより、弾性部材１０４が押圧され、該弾性部材１０４の反発力により、導電ペースト１０３が、セラミック積層体２の外表面に付着される。この場合、スリット１０２の長さ方向寸法が、セラミック積層体２の厚み方向寸法、すなわち上面２ａと下面２ｂとを結ぶ方向よりも長くされているので、導電ペーストは、セラミック積層体２の側面２ｅだけでなく、上面２ａ，下面２ｂにも至るように付与される。このようにして、上記回り込み部７ａ，７ｂを有する第３の外部電極７Ａを形成することができる。
【００５６】
もっとも、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、上記以外の方法で形成されてもよい。
【００５７】
第１〜第３の外部電極５〜７Ａ，７Ｂを構成する電極材料は特に限定されない。このような電極材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、またはＡｇ−Ｐｄなどを挙げることができる。
【００５８】
もっとも、外部電極５〜７Ａ，７Ｂは、半田付により積層コンデンサ１を実装する場合には、外表面にＳｉメッキ層を有するように形成されていることが望ましい。この場合、導電性に優れたＣｕ層上に、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層を順に積層した積層膜により外部電極５〜７Ａ，７Ｂを形成することが、導電抵抗を低くし、かつ半田付性を高めることができるので、好ましい。
【００５９】
また、導電性接着剤を用いて積層コンデンサ１が実装される場合には、外部電極はＡｇ、ＰｄまたはＡｇ−Ｐｄなどの導電性が高い電極材料により形成されていることが望ましい。さらに、ワイヤボンディングにより積層コンデンサ１が接続される場合には、外部電極５〜７Ａ，７Ｂは、Ａｕのように、ワイヤボンディングが可能であり、かつ導電性が高い金属材料により形成されていることが望ましい。
【００６０】
本実施形態の積層コンデンサ１では、第１の外部電極５と第２の外部電極６とが、実装時に異なる電位に接続され、第１，第２の外部電極５，６間で静電容量が取り出される。本実施形態の積層コンデンサ１の特徴は、第３の外部電極７Ａ，７Ｂが、セラミック積層体２の外表面に設けられていることにある。
【００６１】
すなわち、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第１の外部電極５と第２の外部電極６との間に位置するように設けられており、かつ第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第１の内部電極３及び第２の内部電極４のいずれにも電極に接続されていない。従って、第３の外部電極７Ａ，７Ｂをサージ電流をリークされ得る回路部分または電極に接続することにより、サージ耐電圧を効果的に高めることが可能とされている。これを図１（ａ）及び（ｂ）〜図５を参照しつつ説明する。
【００６２】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、積層コンデンサ１は、例えば実装基板１０上に表面実装される。このような実装基板１０は、適宜の絶縁性材料からなり、上面に第１〜第３の電極ランド１１〜１３を有する。積層コンデンサ１の第１の外部電極５が、第１の電極ランド１１上に、第２の外部電極６が第２の電極ランド１２上に、第３の外部電極７Ａ，７Ｂが、第３の電極ランド１３上に載置され、半田や導電性接着剤（図示せず）により接合され実装されている。
【００６３】
実使用時には、第１の電極ランド１１と第２の電極ランド１２との間で静電容量が取り出されるが、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第３の電極ランド１３に電気的に接続されたサージリーク回路１４に電気的に接続されている。サージリーク回路１４とは、サージ電流をリークさせ得る適宜の回路部分であり、このようなサージリーク回路としては、例えばグラウンド電位に接続されている電極あるいはサージ電流を吸収し得る適宜の回路を挙げることができる。
【００６４】
本実施形態の積層コンデンサ１では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、上記サージリーク回路１４に電気的に接続されているので、例えば、第１の外部電極５から第２の外部電極６側にサージ電流が流れようとした場合、第１の外部電極５と、第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの間でサージ電流が放電し、サージ電流が第３の外部電極７Ａ，７Ｂから第３の電極ランド１３を介してサージリーク回路１４に逃がされることになる。一般に、沿面放電は、電極間の距離が短いほど発生しやすくなることが知られている。平等電界下で測定された空間放電電界強度は、以下の実験式（１）で表わされることが知られている。
【００６５】
Ｅｓ＝２４．０５×δ×｛１＋０．３２８／√（δ×ｄ）｝…式（１）
実験式（１）において、Ｅｓは、空間放電電界強度（ｋＶ／ｃｍ）を示し、δは相対空気密度であり、通常は１であり、ｄは放電距離（ｃｍ）を示す。
【００６６】
この場合、放電電圧Ｖａは、以下の式で表わされる。
【００６７】
Ｖａ＝Ｅｓ・ｄ
なお、放電電圧Ｖａの単位はｋＶとなる。
【００６８】
他方、従来より、サージ電流が放電する際の電極間の距離、すなわち放電距離と、放電電圧とには、図４に示す関係のあることが知られている。この図４に示す結果は、例えば、高電圧工学（電気学会編）などに記載されている。
【００６９】
一般に、沿面放電は空間放電よりも低い電圧で生じる。また、比誘電率に差がある材料同士が接している場合には、その界面で沿面放電が生じ、比誘電率が大きいほど沿面放電が生じ易いことが知られている。積層コンデンサ１では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの少なくとも一部が、第１の外部電極５と、第２の外部電極６との間に設けられているため、言い換えれば、第１の外部電極５と第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの距離は、第１，第２の外部電極５，６間の距離よりも小さい。また、セラミック積層体２は、誘電体セラミックスを用いて構成されているので、セラミック積層体２とその周囲の空気との間に大きな比誘電率差が生じ、かつセラミック積層体の比誘電率が比較的高いため、第１の外部電極５から第３の外部電極７Ａ，７Ｂにサージ電流が放電しやすくなっている。そのため、サージ電流を第３の外部電極７Ａ，７Ｂからサージリーク回路１４に速やかにかつ確実に逃がすことが可能とされている。
【００７０】
第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、上記のように、サージ電流を逃がすための電極すなわちサージリーク電極として機能するものである。この場合、第３の外部電極の電気抵抗は小さいほど望ましい。従って、上記のように、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第１，第２の外部電極５，６と同様に、金属材料を用いて形成されていることが望ましい。もっとも、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、サージ電流をにがすことができる限り、金属以外の材料、例えば導電性樹脂などの適宜の導電性材料により形成されていてもよい。
【００７１】
次に、第１の実施形態の積層コンデンサ１において、第１，第３の外部電極５，７Ａ、７Ｂ間の距離と、放電電圧との関係をより具体的な実験結果に基づき説明する。
【００７２】
図２（ｃ）に各寸法を示すように、いま、積層コンデンサ１の第１，第２の側面２ｃ，２ｄを結ぶ方向を長手方向とし、第３，第４の側面２ｅ，２ｆを結ぶ方向を幅方向とする積層コンデンサ１の長手方向寸法をＬ、幅方向寸法をＷ、セラミック積層体２の幅方向寸法をＷａ、第１，第２の外部電極５，６の上記積層コンデンサ長手方向寸法をｅ、外部電極５と外部電極６との間の距離をｇとする。この場合、積層コンデンサ長手方向においては、Ｌ＝２ｅ＋ｇの関係がある。
【００７３】
いま、Ｌを約１．０〜３．２ｍｍ、Ｗを約０．５〜２．５ｍｍの範囲とした積層コンデンサを想定する。
【００７４】
第３の外部電極７Ａ，７Ｂの上記積層コンデンサ長手方向寸法をａ、幅方向寸法をｂとし、第１の外部電極５と第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの間の距離をｃ１、第３の外部電極７Ａ，７Ｂと、第２の外部電極６との間の距離をｃ２と表わすこととする。この場合、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの寸法は、以下の式で示される。
【００７５】
ａ＝ｇ−（ｃ１＋ｃ２）
従って、前述した図３から明らかなように、放電距離が短いほど、言い換えれば第３の外部電極７Ａ，７Ｂが、第１の外部電極５に近いほど、すなわち距離ｃ１が小さいほど、沿面放電開始電圧を低下させることができる。
【００７６】
よって、距離ｃ１が約０．１〜３．０ｍｍの範囲で、距離ｃ１を選択することにより、所望の耐電圧特性を得ることができることがわかる。
【００７７】
なお、距離ｃ１＝ｃ２である必要は必ずしもない。もっとも、ｃ１＜ｃ２である場合には、第３の外部電極７Ａ，７Ｂ側を入力側に用いることが望ましい。すなわち、第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの間の距離が短い側の第１または第２の外部電極５，６を入力側とする必要があるため、第１，第２の外部電極５，６の方向性が規定されるおそれがある。これに対して、ｃ１＝ｃ２の場合には、第１，第２の外部電極５，６のいずれを入力側に用いたとしても、サージ耐電圧性は変わらないため、方向性をなくすことができる。
【００７８】
従って、好ましくは、距離ｃ１＝ｃ２である。なお、この場合、外部電極７の上記積層コンデンサ長手方向寸法ａは、約０．１〜２．８ｍｍとなる。
【００７９】
本実施形態では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの外表面間の距離ｂは、図２（ｃ）に示されているようにｂ＝Ｗとされているが、ｂはＷと等しい必要は必ずしもない。
【００８０】
また、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの厚みをｈとしたとき、ｈは、（Ｗ−Ｗａ）／２とほぼ等しくされることになり、ｈは１０〜８０μｍの範囲で設定すればよい。
【００８１】
上述した通り、本実施形態の積層コンデンサ１では、実使用時に際し、入力側から流入してきたサージ電流を、第１の外部電極５または第２の外部電極６と第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの間で放電させ、サージ回路へ逃がすことができる。従って、サージ耐電圧性を高め、積層コンデンサ１の破壊を確実に防止することが可能となる。
【００８２】
特に、本実施形態では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、上述したように、セラミック積層体２の第３，第４の側面２ｅ，２ｆ上に位置している第３の外部電極本体部と、第３の外部電極本体部に連ねられており、上面２ａ及び下面２ｂ上に至っている回り込み部７ａ，７ｂをそれぞれ有している。しかも、回り込み部７ａ，７ｂは、半円状の形状を有し、第３の外部電極本体部から遠ざかるにつれて面積が小さくされているため、上面２ａ及び下面２ｂ上において、大きな面積を占めておらず、下面２ｂの中央に至っていない。図１９に示した従来の実装構造では、セラミック素子の下面中央にダミー電極６１１が形成されており、該ダミー電極６１１を、電極ランド６０５に接続するための電気的接続剤が押し拡げられて、短絡するおそれがあった。
【００８３】
これに対して、本実施形態の積層コンデンサ１では、上記のように、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの第３の回り込み部７ｂは、セラミック積層体２の下面２ｂの中央に至らないように形成されている。従って、たとえ、回り込み部７ｂ，７ｂや、第３の外部電極本体部をサージ電流をリークするための回路部分または電極に接続するに際し、接続に用いた電気的接合剤が押し拡げられたとしても、短絡を引き起こすおそれが小さい。
【００８４】
このような短絡を防止するには、好ましくは、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、実装面である下面２ｂ上に至っていないことが望ましい。もっとも、本実施形態のように、比較的小さな第４の回り込み部７ａ，７ｂが下面２ｂ上に位置していてもよい。その場合には、下面２ｂ上における沿面放電にも容易に対応することができる。加えて、上面２ａ及び下面２ｂ、あるいは第３，第４の側面２ｅ，２ｆのいずれの面側から実装基板に実装してもよいため、実装に際しての設計の自由度も高められる。また、実装後に、サージリーク回路との接続も容易に行うことができる。
【００８５】
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサを実装基板に実装してなる積層コンデンサの実装構造を示す正面図及び平面図である。
【００８６】
第２の実施形態の積層コンデンサ２１においては、セラミック積層体２の上面２ａ上に、第３の外部電極２２が形成されている。第３の外部電極２２は、セラミック積層体２の上面において、略中央に部分的に形成されている。第３の外部電極２２が、上記のように形成されている点を除いては、積層コンデンサ２１は、第１の実施形態積層コンデンサ１と同様に形成されている。
【００８７】
本実施形態では、第３の外部電極２２の積層コンデンサの幅方向に沿う寸法ｂは約０．１〜２．５ｍｍの範囲で任意に設定することができる。
【００８８】
また、実装基板２３上には、第１の電極ランド２４と、第２の電極ランド２５とが設けられており、第１，第２の電極ランド２４，２５に、第１，第２の外部電極５，６が電気的に接続されるようにして、積層コンデンサ２１が実装基板２３上に実装されている。
【００８９】
第３の外部電極２２は、リード線２７により、サージリーク回路２８に電気的に接続されている。このように、第３の外部電極２２は、リード線２７などのボンディングワイヤにより、サージリーク回路に電気的に接続されていてもよい。
【００９０】
また、リード線２７により、サージリーク回路２８に接続すればよいため、サージリーク回路を積層基板２４上において、適宜の位置に配置することができ、それによって設計の自由度を高めることができる。すなわち、積層コンデンサ２１の近傍にサージリーク回路を配置することができない場合であっても、サージリーク回路に積層コンデンサ２１の第３の外部電極２２を容易にかつ確実に接続することができる。
【００９１】
また、第３の外部電極２２のように、サージ電流をリークさせる機能を有する第３の外部電極は、セラミック積層体２の上面２ａの一部にのみ限定されて設けられていてもよい。
【００９２】
図５（ｂ）では、第３の外部電極２２は、上面２ａに設けられていたが、側面２ｅまたは側面２ｆに設けられていてもよい。すなわち、第１の実施形態のように、セラミック積層体２の側面から上面及び下面に至るように形成されていてもよく、いずれにしても、セラミック積層体２の少なくとも第１の主面としての上面２ａまたは側面２ｅ，２ｆに形成されておればよい。
【００９３】
なお、第３の外部電極２２は、セラミック積層体２の１つの面だけでなく、複数の面にそれぞれ形成されていてもよい。
【００９４】
図６（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る積層コンデンサの正面断面図であり、（ｂ）は該積層コンデンサを基板上に実装した実装構造の模式的平面図であり、（ｃ）は実装構造における積層コンデンサの横断面方向を示す断面図である。
【００９５】
第３の実施形態の積層コンデンサ１１１では、直方体状のセラミック積層体１１２が用いられている。セラミック積層体１１２は、前述したセラミック積層体２と同様の誘電体セラミックスにより構成されている。セラミック積層体１１２は、第１の主面としての上面１１２ａと、第２の主面としての下面１１２ｂと、対向し合う第１，第２の側面１１２ｃ，１１２ｄと、対向し合う第３，第４の側面１１２ｅ，１１２ｆとを有する。
【００９６】
上面１１２ａ，及び下面１１２ｂと平行に延びるように、セラミック積層体１１２内には、複数の第１の内部電極１１３と、複数の非接続型内部電極１１４と、複数の第２の内部電極１１５とが形成されている。複数の第１の内部電極１１３は、第１の側面１１２ｃに引き出されており、かつセラミック層を介して、非接続型内部電極１１４と重なり合っている。複数の第１の内部電極１１３と、複数の非接続型内部電極１１４とが重なり合っている部分において、第１の容量取り出しユニットが構成されている。
【００９７】
他方、非接続型内部電極１１４は、第１の側面１１２ｃ及び第２の側面１１２ｄに露出していないが、第１の側面１１２ｃと第２の側面１１２ｄとを結ぶ方向に延ばされている。
【００９８】
そして、第２の内部電極１１５が、セラミック積層体１１２の第２の側面１１２ｄに引き出されている。非接続型内部電極１１４と、複数の第２の内部電極１１５がセラミック層を介して重なり合っている部分において、第２の容量取り出しユニットが構成されている。
【００９９】
他方、第１の実施形態の積層コンデンサ１と同様に、第１，第２の外部電極１１６，１１７が、第１，第２の側面１１２ｃ，１１２ｄを覆うように形成されている。
【０１００】
第１の外部電極１１６は、複数の第１の内部電極１１３に電気的に接続されており、第２の外部電極１１７は、複数の第２の内部電極１１５に電気的に接続されている。従って、第１，第２の外部電極１１６，１１７間には、２つの容量取り出しユニットが直列に接続されていることになる。
【０１０１】
本実施形態においても、外部電極１１６，１１７は、それぞれ、セラミック積層体１１２の上面１１２ａ，１１２ｂ及び側面１１２ｅ，１１２ｆの一部に至る図１の回り込み部１１６ａ及び第２の回り込み部１１７ａをそれぞれ有する。また、第１，第２の外部電極１１６，１１７間に、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂが形成されている。ここでは、第１の内部電極１１３と、非接続型内部電極１１４とが重なり合って構成されている第１の容量取り出しユニットの一方の端部は、一点鎖線Ｚ１で示す位置にあり、この位置は、第１の外部電極１１６の第１の回り込み部１１６ａで囲まれた領域に位置している。同様に、第２の取り出しユニットの側面１１２ｄ側の端部は、第２の外部電極１１７で囲まれている領域に位置している。
【０１０２】
他方、第１の容量取り出しユニットのセラミック積層体１１２の内側の端部は、一点鎖線Ｚ４の位置にある。同様に、第２の容量取り出しユニットのセラミック積層体１１２の内側の端部は、一点鎖線Ｚ５で示す位置にある。
【０１０３】
なお、一点鎖線Ｚ２は、第１の外部電極１１６の第１の回り込み部１０６ａの内側端部が位置している部分を示し、一点鎖線Ｚ３，Ｚ６は、それぞれ、第３の外部電極１１８Ａの端部が位置している部分を示し、一点鎖線Ｚ３と一点鎖線Ｚ６との間の寸法が外部電極１１８Ａの幅方向寸法に相当する。また、一点鎖線Ｚ６は、第２の外部電極１１７の第２の回り込み部１１７ａの先端が位置する部分を示す。一点鎖線Ｚ６と、一点鎖線Ｚ７との間が、第３の外部電極１１８Ａと、回り込み部１１２ｂとの間の距離を示し、一点鎖線Ｚ２と一点鎖線Ｚ３との間の距離が、第３の外部電極１１８Ａと第１の回り込み部１１６ａとの間の距離を示す。また、第１の外部電極１１６の外側表面と、一点鎖線Ｚ２との間の距離が、外部電極１１６の外側表面から回り込み部１１６ａの先端までの距離を示す。
【０１０４】
上記のように、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂは、第１，第２の容量取り出しユニットの上記内側端部を囲むように形成されている。言い換えれば、第１，第２の容量取り出しユニットの内側端部が位置している部分のセラミック積層体１１２の外表面部分を覆うように、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂが形成されている。
【０１０５】
第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂは、前述した第１の実施形態の第３の外部電極７Ａ，７Ｂと同様に、第１，第２の外部電極１１６，１１７間に位置しており、それぞれ、第３、第４の側面１１２ｅ，１１２ｆ間から上面１１２ａ，下面１１２ｂに至るように形成されている。従って、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂは、サージ電流をリークするための回路や電極部分に電気的に接続された場合、第１の外部電極１１６または第２の外部電極１１７から沿面放電により流れてきたサージ電流を効果的に逃がすことができる。
【０１０６】
従って、好ましくは、第１の実施形態の場合と同様に、図２（ｃ）を参照して説明した寸法関係となるように第１，第２の外部電極１１６，１１７、セラミック積層体１１２、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂ及び積層コンデンサ１１１の外寸を設定することが望ましい。
【０１０７】
ところで、積層コンデンサ１１１に電圧が印加された場合、異なる電位に接続される電極間では、電歪効果により、セラミック積層体１１２の一部が伸縮する。例えば、第１の内部電極１１３と、非接続型内部電極１１４とが積層されている部分、すなわち第１の容量取り出しユニットでは、セラミック層が厚み方向に伸び、セラミック積層体１１２の長さ方向及び幅方向には縮むような変位が生じる。この場合、容量取り出しユニットと、容量取り出しユニット以外の部分との界面において応力が生じる。従って、容量取り出しユニットの端部においてクラックが発生する可能性がある。
【０１０８】
しかしながら、本実施形態では、第１の容量取り出しユニットの外側端部は、第１の外部電極１１６で囲まれている領域に設けられており、内側端部は、一点鎖線Ｚ４で示す位置にあり、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂで囲まれている領域に存在する。従って、第１の外部電極１１６及び第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂの存在により、上記電歪効果による歪みを抑制でき、セラミック積層体１１２の破壊等が生じ難い。
【０１０９】
第２の容量取り出しユニットにおいても同様であり、容量取り出しユニットの外側端部が第２の外部電極１１７で囲まれた領域に位置しており、内側端部が、一点鎖線Ｚ５の位置にあり、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂで囲まれ領域に存在する。従って、第２の容量取り出しユニットが設けられている部分においても、電歪効果によるセラミック積層体１１２の破壊が生じ難い。
【０１１０】
本実施形態においても、図６（ａ）に示すように、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂは、第２の主面としての下面に至る第３の回り込み部１１８ａ，１１８ｂを有する。回り込み部１１８ａ，１１８ｂの平面形状は図６（ｂ）に示されている正面側の回り込み部と同様に、半円形状とされている。すなわち、側面１１２ｅ，１１２ｆ上に位置している第３の外部電極本体部から遠ざかるにつれて、回り込み部１１８ａ，１１８ｂは面積が小さくなる形状とされている。従って、導電性接着剤等により、回り込み部１１８ａ，１１８ｂが電極ランド１３に押し付けられた場合に、導電性接着剤が押し拡げられたとしても、他の部分との短絡が生じ難い。
【０１１１】
図７及び図８は、上記第３の実施形態の積層コンデンサ１１１の変形例を説明するための各正面断面図である。図７に示す積層コンデンサ１２１では、セラミック積層体１１２内において、３個の容量取り出しユニットが構成されている。すなわち、複数の第１の内部電極１２３が第１の外部電極１１６と電気的に接続されるように、セラミック積層体１１２の第１の側面１１２ｃに引き出されている。そして、第１の内部電極１２３とセラミック層を介して重なり合うように、複数の第１の非接続型内部電極１２４が形成されている。また、第１の非接続型内部電極１２４と部分的にセラミックスを介して重なり合うように第２の非接続型内部電極１２５が形成されている。
【０１１２】
複数の第２の非接続型内部電極１２５とセラミックスを介して重なり合うように、かつセラミック積層体１１２の第２の側面１１２ｄに引き出されるように、第２の内部電極１２６が形成されている。
【０１１３】
従って、第１の内部電極１２３と第１の非接続型内部電極１２４とが重なり合っている部分において、第１の容量取り出しユニットが形成されており、第１，第２の非接続型内部電極１２４，１２５がセラミック層を介して重なり合う部分により第２の容量取り出しユニットが構成されており、第２の非接続型内部電極１２５と第２の内部電極１２６とがセラミック層を介して重なり合う部分により第３の容量取り出しユニットが構成されている。そして、複数の第３の外部電極１２７Ａ、１２８Ａがセラミック積層体１１２の長さ方向において隔てられて形成されている。本実施形態においても、第３の外部電極１２７Ａ，１２８Ａと対向するように、図示されていない側の側面部分に、それぞれ、第３の外部電極が対向配置されている。そして、第３の外部電極１２７Ａ，１２８Ａにより、サージ電流に対する保護を図ることができる。
【０１１４】
また、本変形例においては、第１の容量取り出しユニットの外側端部が、一点鎖線Ｖ１で示す位置にあり、この部分では、第１の外部電極１１６により取り込まれている。第１の容量取り出しユニットの内側端部は、一点鎖線Ｖ２で示す位置にあり、第３の外部電極１２７Ｂともう一方の第３の外部電極により取り囲まれている。また、第２の容量取り出しユニットの一方端部は一点鎖線Ｖ３の位置にあり、第３の外部電極１２７Ｂと、外部電極１２７Ｂと対をなす第３の外部電極に囲まれている。第２の容量取り出しユニットの他方端部は一点鎖線Ｖ４で示す位置にあり、第３の外部電極１２８Ｂと、第３の外部電極１２８Ｂと対向配置された第３の外部電極に囲まれた位置にある。また、第３の容量取り出しユニットの内側端部は一点鎖線Ｖ５で示す位置にあり、第３の外部電極１２８Ｂと、外部電極１２８Ｂと対をなす第３の外部電極に囲まれている。第３の容量取り出しユニットの外側端部は、第２の外部電極１２７に囲まれた位置にある。従って、本変形例においても、電歪効果によるチップの変形を確実に防止することができる。
【０１１５】
図８は、第３の実施形態の積層コンデンサ１１１のさらに他の変形例を示す正面断面図である。本変形例の積層コンデンサ１３１では、複数の第１の内部電極１３２と、複数の第２の内部電極１３３とが、セラミック積層体１１２の長さ方向中央においてのみセラミック層を介して重なり合っている。従って、容量取り出しユニットの一方端部は、一点鎖線Ｚ１で示す位置にあり、他方端部は一点鎖線Ｚ２で示す位置にある。第３の外部電極７Ａ及び対をなす第３の外部電極は、上記一点鎖線Ｚ１，Ｚ２で示す位置よりもセラミック積層体１１２の長さ方向外側に至るように形成されている。従って、容量取り出しユニットの両端を取り囲むように、第３の外部電極７Ｂ及び対をなす第３の外部電極が形成されているため、電歪効果によるセラミック積層体１１２の破損を抑制することができる。
【０１１６】
加えて、本実施形態では、第３の外部電極７Ａにより、サージ電流からの保護を図ることができる。
【０１１７】
なお、本実施形態では、第２の内部電極１３３が形成されている位置に、第１のダミー電極１３４が形成されており、第１の内部電極１３２が形成されている高さ位置に第２のダミー電極１３５がそれぞれ形成されている。ダミー電極１３４，１３５は、特に設けられずともよい。
【０１１８】
前述した第２の実施形態の積層コンデンサ２１からも明らかなように、本発明においてサージリーク電極として機能する第３の外部電極は様々な形態でセラミック積層体２の外表面に形成することができる。このような変形例を、図９〜図１１に示す。
【０１１９】
図９（ａ）及び（ｂ）に示す積層コンデンサ３４では、第３の外部電極３５，３６は、上面２ａには至っていないことを除いては、前述した外部電極７Ａ，７Ｂと同様に形成されている。
【０１２０】
また、図１０に示す積層コンデンサ３７では、第３の外部電極３８は、セラミック積層体２の上面２ａを横断し、側面２ｅ，２ｆに至り、かつ下面２ｂ上を横断するように形成されている。すなわち、外部電極３８は、セラミック積層体２を巻回するように形成されている。
【０１２１】
図９及び図１０から明らかなように、第１，第２の外部電極５，６間に位置する電極部分を有する、サージリーク電極としての第３の外部電極は、様々な形態で形成され得る。
【０１２２】
図１１（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る積層コンデンサの横断面図であり、図１１（ｂ）は、第４の実施形態の積層コンデンサの変形例を説明するための積層コンデンサの正面断面図である。
【０１２３】
図１１（ａ）に示す積層コンデンサ４１では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第１の実施形態の第３の外部電極７Ａ，７Ｂと同様に形成されている。本実施形態では、セラミック積層体２において、上面２ａ側、下面２ｂ側及び側面２ｅ，２ｆ側に、それぞれ、内部電極積層部分のセラミック層よりも相対的に比誘電率が高い高誘電率層４２ａ〜４２ｄが設けられている。前述したように、沿面放電は、比誘電率が異なる材料間の界面で生じやすく、かつ比誘電率が高い材料の表面ほど、沿面放電が生じやすい。第４の実施形態では、セラミック積層体２の外表面が、上記高誘電率セラミック層４２ａ〜４２ｄで形成されているため、沿面放電がより一層生じやすくされており、従って、第３の外部電極７Ａ，７Ｂと、例えば入力側外部電極としての第１の外部電極５または第２の外部電極６との間の放電が生じやすくされている。従って、サージ電流をより速やかにサージリーク回路に逃がすことができる。
【０１２４】
図１１（ｂ）に示す変形例の積層コンデンサ４３では、セラミック積層体２の上面２ａ及び下面２ｂ側にのみ高誘電率セラミック層４４ａ，４４ｂが設けられている。このように、高誘電率セラミック層４４ａ，４４ｂは、側面２ｅ，２ｆ側には設けられずともよい。
【０１２５】
もっとも、好ましくは、図１１（ａ）に示したように、上面２ａ及び下面２ｂ側だけでなく、側面２ｅ，２ｆ側にも高誘電率セラミック層４２ａ〜４２ｄを設けることにより、放電をより容易に起こさせることができ、望ましい。
【０１２６】
上記のような高誘電率セラミック層４２ａ〜４２ｄ及び４４ａ，４４ｂを形成するセラミック材料については特に限定されず、内部電極同士が積層されている内側のセラミック層部分のセラミックスよりも比誘電率が高い適宜のセラミックスを用いることができる。
【０１２７】
前述してきた変形例では、１つの外部電極と１つの第２の外部電極とを有する積層コンデンサにつき説明したが、本発明は、第１，第２の外部電極が複数設けられている積層コンデンサにも適用することができる。このような変形例を図１２（ａ）及び（ｂ）〜図１６を参照して説明する。
【０１２８】
図１２（ａ）に示す積層コンデンサ５１では、セラミックスよりなるセラミック積層体５２が用いられている。セラミック積層体５２は、図１３に示す第１のセラミックグリーンシート５３と、第２のセラミックグリーンシート５４を適宜の枚数交互に積層し、上下に無地のセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層して得られたセラミック積層体を焼成することにより得られている。第１のセラミックグリーンシート５３においては、第１の内部電極５５が導電ペーストの印刷により形成されており、第２のセラミックグリーンシート５４には、同じく導電性ペーストの印刷により第２の内部電極５６が形成されている。
【０１２９】
第１の内部電極５５は、セラミックグリーンシート５３の一方の側縁に引き出されている電極引き出し部５５ａ，５５ｂと、他方の側縁に引き出されている電極引き出し部５５ｃ，５５ｄとを有する。また、内部電極５６も、一方の側縁に引き出されている電極引き出し部５６ａ，５６ｂと、他方の側縁に引き出されている電極引き出し部５６ｃ，５６ｄとを有する。
【０１３０】
図１２（ａ）に示したセラミック積層体５２は、上面５２ａと、下面５２ｂと、第１〜第４の側面５２ｃ，５２ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する。上記電極引き出し部５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂは、最終的に、セラミック積層体５２の第３の側面５３ｃに引き出されている。そして、第３の側面５３ｃ上においては、上下方向に延びるように、第１の外部電極５７，５８と、第２の外部電極５９，６０とが形成されている。
【０１３１】
同様に、側面５８ｆ側においても、複数の第１の外部電極６１，６２と、複数の第２の外部電極６３，６４が形成されている。上記第１の外部電極５７，５８，６１，６２は、それぞれ、前述した電極引き出し部５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄに接続されており、第２の外部電極５９，６０，６３，６４は，電極引き出し部５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄに接続されている。
【０１３２】
従って、第１の外部電極５７，５８と、第２の外部電極５９，６０とがセラミック積層体５２の長さ方向において交互に配置されており、同様に、第１の外部電極６１，６２と第２の外部電極６３，６４もまた、セラミック積層体５２の第１，第２の側面５２ｃ，５２ｄを結ぶ方向に長さ方向において交互に配置されている。
【０１３３】
本実施形態においては、第３の外部電極６５が、隣り合う第１，第２の外部電極間に位置する電極部分を有するように形成されている。すなわち、第３の外部電極６５は、セラミック積層体５２の上面５２ａから、対向し合っている５２ｃ，５２ｄを経て、下面５２ｂに至るように形成されている。従って、側面５２ｃ側の外部電極５７〜６０と、側面５２ｆ側の外部電極６１〜６４との間に、第３の外部電極６５が存在することとなる。また、第３の外部電極６５は、セラミック積層体５２の幅方向に延びる電極部分６５ａ〜６５ｃを有する。電極部分６５ａ〜６５ｃは、いずれも、隣り合う第１，第２の外部電極回り込み部間に至るように設けられている。例えば、第１の外部電極５７と、第２の外部電極５９のセラミック積層体５２の上面５２ａにおける第１の回り込み部５７ａと、第２の回り込み部５９ａとの間に至るように、外部電極部分６５ａが設けられている。従って、第１，第２の外部電極５８，５９間においては、いずれか一方からサージ電流がいずれか他方に流れようとした場合、外部電極６５に向って放電し、サージ電流が速やかに、第３の外部電極６５からサージリーク回路に流されることになる。
【０１３４】
また、第３の外部電極６５は、第２の主面に至る第３の回り込み部６５ｄ，６５ｄを有する。回り込み部６５ｄ，６５ｄは、第３の外部電極６５の側面上に位置している部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなる形状、すなわち半円形状とされている。従って、第３の回り込み部６５ｄが、基板上の電極ランド等に導電性接着剤等により接合された際に、導電性接着剤が押し拡げられたとしても、他の部分の短絡のおそれが少ない。このように、面積が遠ざかるにつれて小さくなる形状としては、半円形状に限らず、半楕円形状であってもよい。
【０１３５】
図１４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の積層コンデンサのさらに他の変形例の斜視図及び底面図である。積層コンデンサ７１は、直方体状のセラミック積層体７２を有する。セラミック積層体７２は、図１２に示す第１〜第４のセラミックグリーンシート７３〜７６を図示の順序で複数回積層する工程を経られて得られたセラミック積層体である。従って、セラミック積層体７２内においては、第１の内部電極７７，７８と、第２の内部電極７９，８０とが図１２に示すように交互に積層されている。
【０１３６】
セラミック積層体７２においては、第３，第４の側面７２ｅ，７２ｆ上に、それぞれ、第１の外部電極８１，８２，８３，８４が形成されている。第１の外部電極８１は、第１の内部電極７８の電極引き出し部７８ａに引き出されており、第２の外部電極８２が、第２の内部電極７９の電極引き出し部７９ａに引き出されている。第１の外部電極８３が、第１の内部電極７７の電極引き出し部材７７ａに、第２の外部電極８４が、第２の内部電極８０の電極引き出し部８０ａに接続されている。
【０１３７】
本実施形態においても、第３の外部電極８５が、第１の外部電極８１，８３と、第２の外部電極８２、８４との間に位置する電極部分を有するように形成されている。すなわち、外部電極８１〜８４は、セラミック積層体７２の上面７２ａ及び下面７２ｂに至る第１，第２の回り込み部８１ａ〜８４ａをそれぞれ有するが、第３の外部電極８５は、上面７２ａ上において、これらの回り込み部間に位置する部分を有するように、十字状の形状を有している。そして、第３の外部電極８５は、側面７２ｃ，７２ｄを経て、下面に至っている。第３の外部電極８５は、第２の主面上に至っている第３の回り込み部８５ａ，８５ａを有する。第３の回り込み部８５ａ，８５ａは、第３の回り込み部６５ｄと同様に、半円形状とされており、第３の外部電極本体部から遠ざかるにつれて面積が小さくなる形状とされている。
【０１３８】
他方、図１６に示す変形例の積層コンデンサ９１は、積層コンデンサ７１のセラミック積層体７２と類似した構造を有する。もっとも、積層コンデンサ９１では、セラミック積層体９２の第３の側面９２ｅに、複数の第１の外部電極９３，９４が、第４の側面９２ｆに、複数の第２の外部電極９５，９６が形成されている。外部電極９３〜９６は、それぞれ、第１，第２の回り込み部９３ａ，９４ａ，９５ａ，９６ａを有する。回り込み部９３ａ，９４ａ，９６ａは、上面９２ａと、下面９２ｂに設けられている。従って、第３の外部電極９７は、上面９２ａにおいて、回り込み部９３ａと、９５ａとの間に位置するように、かつ外部電極９８は、回り込み部９４ａと回り込み部９４ｂとの間に位置するように設けられている。
【０１３９】
さらに、第３の外部電極９７，９８は、それぞれ、側面９２ｃまたは側面９２ｄを経由して、下面に至るように形成されている。
【０１４０】
図１２〜図１６に示した各変形例から明らかなように、本発明の積層コンデンサは、セラミック積層体の１つの側面に複数の極性が異なる外部電極が形成されている構造を有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを実装基板に実装した実装構造を示す正面図であり、（ｂ）は、その平面図。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の積層コンデンサの横断面であり、（ｂ）は、正面断面図であり、（ｃ）は、その各部分の寸法を説明するため平面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の積層コンデンサの斜視図及び第１の実施形態の積層コンデンサの製造に際し、セラミック積層体に第３の外部電極を形成する工程を説明するための部分切欠正面断面図。
【図４】放電距離と放電電圧との関係を示す図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサを実装基板に実装してなる実装構造の正面図及び平面図。
【図６】（ａ）は、本発明の第３の実施形態の積層コンデンサの正面断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、第３の実施形態の積層コンデンサを基板上に実装した実装構造の平面図及び模式的断面図。
【図７】第３の実施形態の積層コンデンサの変形例を示す正面断面図。
【図８】第３の実施形態の積層コンデンサの他の変形例を示す正面断面図。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の積層コンデンサの他の変形例を説明するための斜視図及び底面図。
【図１０】本発明の積層コンデンサさらに他の変形例を説明するための横断面図。
【図１１】（ａ）は、本発明の第４の実施形態の積層コンデンサの横断面であり、（ｂ）は、第４の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの正面断面図。
【図１２】（ａ）は、本発明の積層コンデンサのさらに他の変形例を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、該積層コンデンサの底面図。
【図１３】図１２に示した積層コンデンサを製造するのに用いられた複数枚のセラミックグリーンシート及びセラミックグリーンシート上に形成されている電極パターンを説明するための分解斜視図。
【図１４】（ａ）は、本発明の積層コンデンサのさらに他の変形例を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、該積層コンデンサの底面図。
【図１５】図１４に示した積層コンデンサの製造に際して用意された複数枚のセラミックグリーンシート及びその上に形成される電極パターンを説明する分解斜視図。
【図１６】本発明の積層コンデンサのさらに別の変形例を説明するための斜視図。
【図１７】従来の積層コンデンサの一例を説明するための斜視図。
【図１８】従来の積層コンデンサの他の例を説明するための斜視図。
【図１９】従来のセラミック電子部品の実装構造の一例を示す正面断面図。
【符号の説明】
【０１４２】
１…積層コンデンサ
２…セラミック積層体
２ａ…上面（一方主面）
２ｂ…下面（他方主面）
２ｃ，２ｄ…第１，第２の側面
２ｅ，２ｆ…第３，第４の側面
３…第１の内部電極
４…第２の内部電極
５…第１の外部電極
５ａ…第１の回り込み部
６…第２の外部電極
６ａ…第２の回り込み部
７…第３の外部電極
１０…実装基板
１１〜１３…第１〜第３の電極ランド
１４…サージリーク回路
２１…積層コンデンサ
２２…第３の外部電極
２４…実装基板
２５，２６…第１，第２の電極ランド
２７…リード線
２８…サージリーク回路の電極
３１…積層コンデンサ
３２，３３…第３の外部電極
３４…積層コンデンサ
３５，３６…第３の外部電極
３７…積層コンデンサ
３８…第３の外部電極
４１…積層コンデンサ
４２ａ〜４２ｄ…高誘電率セラミック層
４３…積層コンデンサ
４４ａ、４４ｂ…高誘電率セラミック層
５１…積層コンデンサ
５２…セラミック積層体
５２ａ…上面
５２ｂ…下面
５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ，５２ｆ…第１〜第４の側面
５３，５４…セラミックグリーンシート
５５…第１の内部電極
５５ａ〜５５ｄ…電極引き出し部
５６…第２の内部電極
５６ａ〜５６ｄ…電極引き出し部
５７，５９，６１，６１…第１の外部電極
５７ａ…第１の回り込み部
５９，６０，６３，６４…第２の外部電極
５９ａ…第２の回り込み部
６５…第３の外部電極
６５ａ〜６５ｃ…外部電極部分
６５ｄ…第３の回り込み部
７１…積層コンデンサ
７２…セラミック積層体
７２ａ…上面
７２ｂ…下面
７２ｃ，７２ｄ…第１，第２の側面
７２ｅ，７２ｆ…第３，第４の側面
７３〜７６…セラミックグリーンシート
７７〜８０…内部電極
７７ａ〜８０ａ…電極引き出し部
８１，８３…第１の外部電極
８２，８４…第２の外部電極
８５…第３の外部電極
８５ａ…第３の回り込み部
９１…積層コンデンサ
９２…セラミック積層体
９２ａ…上面
９２ｂ…下面
９２ｃ〜９２ｆ…側面
９３，９４…第１の外部電極
９５，９６…第２の外部電極
９６，９８…第３の外部電極
１１１…積層コンデンサ
１１２…セラミック積層体
１１２ａ…上面
１１２ｂ…下面
１１２ｃ，１１２ｄ…第１，第２の側面
１１２ｅ，１１２ｆ…第３，第４の側面
１１３…第１の内部電極
１１４…非接続型内部電極
１１５…第２の内部電極
１１６，１１７…第１，第２の外部電極
１１６ａ，１１７ａ…第１，第２の回り込み部
１１８Ａ，１１８Ｂ…第３の外部電極
１１８ａ，１１８ｂ…第３の回り込み部
１２１…積層コンデンサ
１２３…第１の内部電極
１２４…第１の非接続型内部電極
１２５…第２の非接続型内部電極
１２６…第２の内部電極
１２７Ａ，１２８Ａ…第３の外部電極
１３１…積層コンデンサ
１３２…第１の内部電極
１３３…第２の内部電極
１３４，１３５…ダミー電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関し、より詳細には、サージ電流による影響を防止する構造が備えられた積層コンデンサ及びその実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、サージ電流による積層コンデンサの絶縁破壊を防止するために、バリスタやサージアブソーバなどの部品が用いられていた。しかしながら、近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、実装基板における実装面積を削減することが強く求められている。そのため、積層コンデンサ自体に耐サージ機能を付加することにより、上記サージ吸収用の部品を省略することが提案されている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、図１７に示す積層コンデンサ５０１が開示されている。積層コンデンサ５０１では、ある電位に接続される内部電極が引き出されているセラミック積層体５０２の第１の端面を覆うように第１の外部電極５０３が形成されている。そして、第１の端面５０３と反対側の第２の端面を覆うように第２の外部電極５０４が形成されている。第２の外部電極５０４は、複数の内部電極５０５に電気的に接続されている。内部電極５０５は、外部電極５０３に電気的に接続されている内部電極（図示されず）とは異なる電位に接続される内部電極である。
【０００４】
外部電極５０３，５０５のセラミック積層体５０２の上面に至っている回り込み部５０３ａ，５０４ａに連なるように、放電用電極５０６，５０７が形成されている。放電用電極５０６，５０７は、セラミック積層体５０２の上面において所定の距離を隔てて対向されている。
【０００５】
上記放電用電極５０６，５０７間の距離は、外部電極５０３，５０４間の距離よりも小さくされており、従って、放電用電極５０６，５０７間で放電を生じさせ、サージを吸収することが可能とされている。
【０００６】
他方、特許文献１には、図１８に示す積層コンデンサ５１１も開示されている。ここでは、セラミック積層体５１２の第１の端面を覆うように、図示されていない内部電極に接続されている第１の外部電極５１３が形成されている。第１の端面とは反対側の第２の端面を覆うように、第２の外部電極５１４が形成されている。外部電極５１４は、複数の内部電極５１５に電気的に接続されている。他方、セラミック積層体５１２内には、内部電極５１５とは異なる電位に接続される複数の内部電極５１６が形成されており、内部電極５１６は、ラミック積層体５１２の側面において、第３の外部電極５１７に電気的に接続されている。従って、３端子型の積層コンデンサが構成されている。
【０００７】
第３の外部電極５１７は、セラミック積層体５１２の長さ方向中央において、一対の側面から上面及び下面に至るように設けられている。そして、セラミック積層体５１２の上面においては、第１の外部電極５１３，５１４のセラミック積層体５１２の上面に至っている回り込み部５１３ａ，５１４ａから、第３の外部電極５１７側に向かって突出された放電電極５１８，５１９が、回り込み部５１３ａ，５１４ａと連ねられて設けられている。
【０００８】
他方、セラミック積層体５１２の上面において、第１，第２の外部電極５１３，５１４側に突出している放電電極５２０，５２１が第３の外部電極５１７に連ねられている。積層コンデンサ５１１においても、放電電極５１８，５２０間及び５１９，５２１間の距離が短くされているので、これらの間で放電を生じさせることにより、サージを吸収することができるとされている。
【０００９】
他方、サージ電流からの保護機能とは全く別の目的を達成するための構造として、下記の特許文献２には、図１９に示すセラミック電子部品の実装構造が開示されている。
【００１０】
図１９に示す実装構造６０１では、配線基板６０２上に、セラミックス素子６０３が実装されている。配線基板６０２の上面には、電極ランド６０４〜６０６が形成されている。セラミックス素子６０３は、一方端に電極部６０７を有し、他方端に電極部６０８を有する。電極部６０７，６０８は、外部と電気的に接続するための電極部分であり、半田６０９，６１０を介して、電極ランド６０４，６０６に電気的に接続されている。
【００１１】
他方、セラミックス素子６０３の下面中央には、電極部６０７，６０７とは別に、ダミー電極６１１が形成されている。ダミー電極６１１は、配線基板６０２の上面に設けられた電極ランド６０５に接合されている。ダミー電極６１１を、電極ランド６０５に接合することにより、セラミックス素子６０３の配線基板６０２に対する接合強度が高められるとされている。
【特許文献１】特開平６−２５１９８１号公報
【特許文献２】特開平１１−４０９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
図１７に示した積層コンデンサ５０１では、例えば放電電極５０６から放電電極５０７側に放電した電流は、外部電極５０４を経て内部電極５０５側に戻ってくる可能性が存在する。そのため、積層コンデンサ５０１の絶縁破壊を防止することはできるものの、他の実装部品が破壊されるおそれがあった。
【００１３】
図１８に示した積層コンデンサ５１１では、アース電位に接続される外部電極５１７と、内部電極５１６とが電気的に接続されているので、例えば放電電極５１８，５１９から放電電極５２０，５２１に放電した電流が、内部電極５１６側に流れ、セラミック積層体５１２が破壊するおそれがあった。すなわち、アース電位に接続される外部電極５１７を有する３端子型の積層コンデンサ５１１では、上記放電電極５１８〜５２１を設けたとしても、放電電流による積層コンデンサ５１１の破壊が生じるという問題があった。
【００１４】
特許文献２に記載の実装構造では、セラミック素子６０３の下面中央にダミー電極６１１が形成されていた。ダミー電極６１１と電極ランド６０５とを、半田などの導電性接合剤で接合する場合、導電性接合剤の逃げ場が存在しないため、導電性接合剤が押し拡げられがちであった。その結果、導電性接合剤が、電極部６０７，６０８を電極ランド６０４，６０６に接合するための半田６０９，６１０に接触し、短絡するおそれがあった。
【００１５】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、サージ耐電圧を効果的に高めることが可能とされており、それによって静電気放電に際しての破壊等が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサ及びそのような積層コンデンサの実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本願の第１の発明に係る積層コンデンサは、対向し合っている第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ複数の側面とを有するセラミック積層体と、前記セラミック積層体内において、前記第１，第２の主面に平行な方向に延びるように配置された第１の内部電極と、前記内部電極とセラミック層を介して重なり合うように配置された第２の内部電極と、前記第１の内部電極に電気的に接続されるように設けられた第１の外部電極と、前記第２の内部電極に電気的に接続されるように設けられた第２の外部電極とを備え、第２の外部電極は第１の外部電極とは異なる電位に接続され、前記第２の主面側から実装される、積層コンデンサであって、前記セラミック積層体の少なくとも前記第１の主面または前記側面において、前記第１の外部電極と第２の外部電極との間に位置する部分を有するように設けられた第３の外部電極をさらに備え、第３の外部電極は、前記第１の内部電極及び第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように配置されていることを特徴とする。
【００１７】
第１の発明の積層コンデンサでは、第１の外部電極と第２の外部電極との間に、電位差が与えられ、静電容量が取り出されるが、第３の外部電極は、第１の内部電極及び第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように、かつ第１の外部電極と第２の外部電極との間に位置する部分を有するように設けられているので、セラミック積層体の外表面において、第１の外部電極と第２の外部電極との間でサージ電流が流れようとした場合、第１の外部電極または第２の外部電極と第３の外部電極との間でサージ電流が放電し、サージ電流が第３の外部電極に逃がされることになる。従って、第３の外部電極をサージリーク回路等に接続することにより、サージ電流を逃すことができる。よって、サージ耐電圧を高めることが可能とされている。
【００１８】
第１の発明の積層コンデンサのある特定の局面では、前記セラミック積層体の前記複数の側面が、対向し合っている第１，第２の側面と、対向し合っている第３，第４の側面とを有する。従って、汎用されている直方体状の形状を有する積層コンデンサとして、サージ耐電圧性に優れた本発明の積層コンデンサを提供することができる。
【００１９】
第１の発明の積層コンデンサの他の特定の局面では、前記第１の外部電極が前記第１の側面に形成されており、前記第２の外部電極が前記第２の側面に形成されている。この場合には、第１，第２の外部電極が、対向し合っている第１，第２の側面に形成されているので、本発明のコンデンサの実装の容易化、第１，第２の外部電極間の距離の増大を容易に図ることができる。
【００２０】
本願の第２の発明に係る積層コンデンサは、対向し合っている第１，第２の主面と、対向し合っている第１，第２の側面と、対向し合っている第３，第４の側面とを有するセラミック積層体と、前記セラミック積層体内において、第１，第２の主面に平行な方向に延びるように形成された複数の内部電極と、前記複数の内部電極の内のいずれかの内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の第１の側面に設けられた第１の外部電極と、前記複数の内部電極の内のいずれかの内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の第２の側面に設けられた第２の外部電極とを備え、前記第２の外部電極は、前記第１の外部電極とは異なる電位に接続され、第２の側面側から実装されるように構成されており、前記セラミック積層体内において、異なる電位に接続される内部電極同士がセラミック層を介して重なり合うことにより、静電容量を取り出すための容量取り出しユニットが配置されている積層コンデンサであって、前記セラミック積層体の少なくとも第１の主面または側面において、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間であって、かつ、前記容量取り出しユニットの端部の内、第１，第２の外部電極によって囲まれていない容量取り出しユニットの端部が位置している部分の前記セラミック積層体外表面部分を覆うように設けられた第３の外部電極をさらに備え、前記第３の外部電極は、前記複数の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように配置されていることを特徴とする。
【００２１】
第２の発明に係る積層コンデンサでは、第３の外部電極が、内部電極のいずれにも電気的に接続されないようにかつ第１，第２の外部電極間に位置する部分を有するように設けられている。従って、第３の外部電極をサージリーク回路などに接続することにより、サージ電流を逃がすことができ、サージ耐電圧を高めることが可能とされている。
【００２２】
第２の発明に係る積層コンデンサにおけるセラミック積層体内の容量取り出しユニットの構成は様々に変形することができる。
【００２３】
第２の発明のある特定の局面では、前記複数の内部電極として、前記セラミック積層体の第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の前記第２の側面に引き出された第２の内部電極と、前記第１，第２の内部電極に対してセラミック層を介して重なり合うように配置されており、かつ前記セラミック積層体の第１，第２の側面に至っていない非接続型内部電極とを有し、前記第１の内部電極と前記非接続型内部電極とが重なり合っている部分により第１の容量取り出しユニットが構成されており、前記非接続型内部電極と前記第２の内部電極とが重なり合っている部分により第２の容量取り出しユニットが構成されている。
【００２４】
また、第２の発明の積層コンデンサの他の特定の局面では、前記複数の内部電極として、前記セラミック積層体の第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の第２の側面に引き出された第２の内部電極と、前記第１の内部電極にセラミック層を介して重なり合うように配置された第１の非接続型内部電極と、前記第１の非接続型内部電極及び前記第２の内部電極にセラミック層を介して重なり合うように配置された第２の非接続型内部電極とを有し、前記第１の内部電極と前記第１の非接続型内部電極とが重なり合っている領域により第１の容量取り出しユニットが構成されており、前記第１，第２の非接続型内部電極が重なり合っている部分により第２の容量取り出しユニットが構成されており、前記第２の非接続型内部電極と前記第２の内部電極とが重なり合っている部分により第３の容量取り出しユニットが構成されている。
【００２５】
第２の発明に係る積層コンデンサのさらに他の特定の局面では、前記複数の内部電極として、前記第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の第２の側面に引き出された第２の内部電極とを有し、第１，第２の内部電極がセラミック積層体内において、第１，第２の側面を結ぶ方向中央において第１，第２の内部電極が重なり合っている部分により上記容量取り出しユニットが構成されており、該容量取り出しユニットの前記第１の主面側端部及び第２の主面側端部が、前記第１，第２の外部電極よりもセラミック積層体の内側に位置している。
【００２６】
第１，第２の発明（本発明）の積層コンデンサでは、好ましくは、前記第１の外部電極が少なくとも前記第３の側面または前記第４の側面に回り込んだ第１の回り込み部を有し、前記第２の外部電極が少なくとも前記第３の側面または前記第４の側面に回り込んだ第２の回り込み部を有し、前記第３の外部電極は、前記セラミック積層体の前記第３の側面または第４の側面において、前記第１の回り込み部と前記第２の回り込み部との間に設けられている。この場合には、セラミック積層体の第１の主面側及び第２の主面側を導電性ペーストなどに浸漬する浸漬法により、第１，第２の回り込み部を有する第１，第２の外部電極を容易に形成することができる。また、第３の外部電極が、第１，第２の回り込み部間に設けられているので、サージ電流を容易に逃がすことができ、サージ耐電圧をより一層高めることができる。
【００２７】
好ましくは、前記第３の外部電極が、前記第２の主面に回り込む第３の回り込み部を有し、前記第３の回り込み部は、前記第３の側面または前記第４の側面上に位置している前記第３の外部電極部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなるような形状とされている。この場合には、第３の回り込み部が上記のような形状とされているので、基板上に第２の主面側から積層コンデンサが実装された際に、第１，第２の外部電極を基板上の電極ランドと接続するための導電性接合剤と、第３の回り込み部との接触が生じ難く、所望でない短絡を確実に防止することができる。
【００２８】
上記第３の回り込み部が第３，第４の側面上に位置している第３の外部電極部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなる形状としては、例えば半円または半楕円形状が挙げられる。
【００２９】
本発明に係る積層コンデンサのさらに他の特定の局面では、前記第３の外部電極が、前記セラミック積層体の第１の主面から、前記第３，第４の側面を経て、第２の主面に至るように形成されている。
【００３０】
本発明に係る積層コンデンサの他の特定の局面では、前記第１の外部電極として、複数の第１の外部電極を有し、前記第２の外部電極として複数の第２の外部電極を有し、前記セラミック積層体の第１の側面に、少なくとも１つの第１の外部電極及び少なくとも１つの第２の外部電極が形成されており、前記第２の側面に、残りの第１の外部電極及び残りの第２の外部電極が形成されており、前記第１，第２の外部電極が、セラミック積層体の第１の主面に至っている第１，第２の回り込み部をそれぞれ有し、前記第３の外部電極が、前記第１の主面において、前記第１，第２の回り込み部間に至るように形成されている。
【００３１】
このように、複数の第１の外部電極及び複数の第２の外部電極が設けられている積層コンデンサにおいても、第１，第２の外部電極の第１，第２の回り込み部間に第３の外部電極を配置することにより、サージ電流を第３の外部電極から確実に逃がすことができる。
【００３２】
この場合においても、好ましくは、前記第３の外部電極が、前記第３の側面または前記第４の側面から前記第２の主面に回り込む第３の回り込み部を有し、前記第３の回り込み部は、前記第３の側面または前記第４の側面に形成された前記第３の外部電極本体から遠ざかるにつれて面積が小さくなるような形状とされている。このような形状としては、半円または半楕円形状が好適に用いられる。
【００３３】
本発明に係る積層コンデンサでは、第３の外部電極は、セラミック積層体の第１の主面上にのみ形成されていてもよい。この場合においても、第３の外部電極をサージリーク回路等に接続することにより、サージ電流を確実に逃がすことができる。
【００３４】
本発明に係る積層コンデンサのさらに他の特定の局面では、前記セラミック積層体が、内部電極が積層されているセラミック層部分に比べて、比誘電率が相対的に高い高誘電率セラミック層を有し、該高誘電率セラミック層が、前記内部電極が積層されているセラミック層部分の積層方向外側に設けられている。この場合には、セラミック積層体の表面に比誘電率が高い高誘電率セラミック層が配置されていることになるため、沿面放電がより一層生じやすく、従ってサージ耐電圧をより一層高めることができる。
【００３５】
本発明に係る積層コンデンサのさらに別の特定の局面では、前記高誘電率セラミック層が、前記セラミック積層体の内部電極がセラミック層を介して積層されている部分の外側であって、前記セラミック積層体の側面側にも配置されている。
【００３６】
本発明に係る積層コンデンサの実装構造は、本発明に従って構成された積層コンデンサと、前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、前記実装基板は、前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、前記第３の外部電極と電気的に接続される第３のランド電極とを備えることを特徴とする。
【００３７】
また、本発明の積層コンデンサの実装構造の他の特定の局面では、本発明に従って構成された積層コンデンサと、前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、前記実装基板は、前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、前記第３の外部電極と電気的に接続される第３のランド電極とを備え、前記第３の外部電極と前記第３のランド電極とが、半田または導電性接着剤により接続されている。
【００３８】
本発明に係る積層コンデンサの実装構造のさらに他の特定の局面では、本発明に従って構成された積層コンデンサと、前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、前記実装基板は、前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、前記第３の外部電極電気的に接続される第３のランド電極とを備え、前記第３の外部電極と前記第３のランド電極とがワイヤボンディングにより接続されている。
【発明の効果】
【００３９】
第１の発明に係る積層コンデンサでは、第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極と、第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極とが異なる電位に接続される。すなわち、第１，第２の外部電極間に電位差を与えることにより、コンデンサとしての機能を得ることができ、第１の外部電極と第２の外部電極との間に位置する部分を外表面に有するように第３の外部電極が形成されており、第３の外部電極は、第１，第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されていない。従って、第１の外部電極と第２の外部電極との間でサージ電流が流れようとした場合、第１の外部電極または第２の外部電極と第３の外部電極との間で放電が生じ、サージ電流を第３の外部電極に逃がすことができる。すなわち、第３の外部電極をサージ電流を逃がすための電極または回路部分に接続することにより、積層コンデンサのサージ耐電圧を効果的に高めることが可能となる。よって、電流が流れた場合にも、破壊等が生じ難い、信頼性に優れた、積層コンデンサを提供することが可能となる。
【００４０】
第２の発明に係る積層コンデンサでは、第１，第２の外部電極が、容量取り出しユニットを構成している複数の内部電極のいずれかに電気的に接続されており、セラミック積層体の少なくとも第１の主面または側面において、第１の外部電極と第２の外部電極との間であって、かつ容量取り出しユニットの端部の内、第１，第２の外部電極によって囲まれていない容量取り出しユニット端部が位置している部分のセラミック積層体外表面部分を覆うように第３の外部電極が形成されているので、第１，第２の外部電極間にサージ電流が流れようとした場合、第１の内部電極または第２の外部電極と第３の外部電極との間で放電が生じる。従って、サージ電流を第３の外部電極に逃がすことができる。よって、第３の外部電極をサージ電流を逃がすための電極または回路部分に接続することにより、積層コンデンサのサージ耐電圧を効果的に高めることが可能となる。
【００４１】
第２の発明では、上記サージ耐電圧を高め得るだけでなく、第３の外部電極が容量取り出しユニット端部が位置しているセラミック積層体外表面部分を覆うように形成されているので、電歪効果によるセラミック積層体の変形を抑制することができ、セラミック積層体のクラックや破壊を確実に防止することが可能となる。
【００４２】
上記のように、本願の第１，第２の発明は、異なる電位に接続される第１，第２の外部電極間に内部電極に電気的に接続されない第３の外部電極を配置したことにより、第１の外部電極または第２の外部電極から第３の外部電極にサージ電流を速やかに流し、サージ電流による破壊等を抑制し、サージ耐電圧を高めたことにおいて共通するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００４４】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層コンデンサが実装基板に実装されている実装構造を示す正面図及び底面図であり、図２（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は、第１の実施形態の積層コンデンサの横断面図、正面断面図及び積層コンデンサ実装構造における各部分の寸法を説明するための模式的平面図である。
【００４５】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態の積層コンデンサ１は、セラミック積層体２を有する。セラミック積層体２は、適宜の誘電体セラミックスを用いて形成されている。このような誘電体セラミックスとしては、例えばＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３などを用いることができる。なお、誘電体セラミックスの焼成温度は、後述する内部電極を構成する金属の融点よりも低くされることが求められ、従って内部電極構成金属の融点を考慮して誘電体セラミックスが選択される。
【００４６】
セラミック積層体２は、直方体状の形状を有する。すなわち、セラミック積層体２は、第１の主面としての上面２ａと、第２の主面としての下面２ｂと、上面２ａ及び下面２ｂを結ぶ第１〜第４の側面とを有する。図２（ｂ）においては、第１の側面２ｃと第１の側面２ｃと対向している第２の側面２ｄが図示されており、図２（ａ）では、第３の側面２ｅと、第３の側面２ｅと対向している第４の側面２ｆが図示されている。
【００４７】
セラミック積層体２内には、複数の第１の内部電極３と、複数の第２の内部電極４とがセラミック層を介して重なり合うように配置されている。複数の第１の内部電極３と複数の第２の内部電極４とがセラミック層を介して重なり合う部分が容量取り出しユニットを構成している。本実施例では、１つの容量取り出しユニットが構成されている。複数の第１，第２の内部電極３，４は、上面２ａ及び下面２ｂと平行な方向に延ばされている。そして、複数の第１の内部電極３が、第１の側面２ｃに引き出されており、複数の第２の内部電極４が、第２の側面２ｄに引き出されている。内部電極３，４は、第３，第４の側面２ｅ、２ｆには至っていない（図２（ａ）参照）。
【００４８】
上記内部電極３，４は、後述するように、セラミックグリーンシート上に導電ペーストを塗布し、導電ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを積層し、一体焼成することにより、導電ペーストの焼き付け電極層として形成される。この場合、導電ペーストとしては、金属粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、溶剤とを含む導電ペーストが用いられるが、上記電極構成金属材料は特に限定されない。このような内部電極を構成する金属材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕなどを挙げることができる。
【００４９】
上記セラミック積層体２の製造に際しては、上述したように、セラミックグリーンシート上に、第１，第２の内部電極３，４に応じた電極パターンを導電ペーストをスクリーン印刷することにより形成する。しかる後、電極パターンが印刷された複数のセラミックグリーンシートを適宜の枚数、積層する。そして、上下に、電極パターンが印刷されていないセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層し、未焼成のセラミック積層体を得る。この未焼成のセラミック積層体を焼成することにより、セラミック積層体２が得られる。このようなセラミック積層体２を得る方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法として従来よりの周知の製法である。
【００５０】
第１の側面２ｃ上には、第１の外部電極５が形成されており、第２の側面２ｄ上には、第２の外部電極６が形成されている。第１の外部電極５は、第１の側面２ｃ上において複数の第１の内部電極３に電極に接続されている。また、第１の外部電極５は、第１の回り込み部５ａを有する。第１の回り込み部５ａとは、外部電極５に連なっており、セラミック積層体２の上面２ａ、下面２ｂ及び第３，第４の側面２ｅ、２ｆ上に至っている外部電極部分である。
【００５１】
他方、第２の外部電極６は、第２の回り込み部６ａを有する。第２の回り込み部６ａは、セラミック積層体２の上面２ａ、下面２ｂ及び第３，第４の側面２ｅ，２ｆに至っている外部電極部分である。
【００５２】
また、積層コンデンサ１では、セラミック積層体２の長さ方向中央において、第３の外部電極７Ａ，７Ｂが形成されている。第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、それぞれ、セラミック積層体２の上面２ａから、第３，第４の側面２ｅ，２ｆを経て下面２ｂに至っている。すなわち、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、それぞれ、第３，第４の側面２ｅ，２ｆ上に位置している第３の外部電極本体部と、外部電極本体部に連なっており、かつセラミック積層体２の上面２ａ及び下面２ｂ上に至っている回り込み部７ａ，７ｂを有する。回り込み部７ａ，７ｂの内、第２の主面に至っている回り込み部７ｂが、本発明における第３の回り込み部である。
【００５３】
図３（ａ）は、本実施形態の積層コンデンサ１の外観を示す斜視図である。図３（ａ）に示されているように、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの回り込み部７ａ，７ａは、それぞれ、上記第３の外部電極本体部から遠ざかるにつれて面積が小さくなる形状とされ、より具体的には平面視した場合に半円形状を有するように構成されている。回り込み部７ｂ，７ｂもまた回り込み部７ａ，７ａと同様の形状とされている。
【００５４】
このような第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、例えば、導電ペーストを第３の外部電極７Ａ，７Ｂの幅に応じたスリットを介して付与することにより形成することができる。
【００５５】
すなわち、図３（ｂ）に略図的に示すように、スリット１０２が上面に開いている治具１０１を用意する。スリット１０２は、上記第３の外部電極７Ａ，７Ｂの外部電極本体部の幅方向寸法に応じた幅方向寸法を有し、スリット１０２の長さ方向寸法、すなわち図３（ｂ）における紙面−紙背方向の寸法が、上記セラミック積層体２の上面と下面との間の距離よりも大きくされている。スリット１０２の下方には、導電ペースト貯溜部が設けられており、該導電ペースト貯溜部は、スリット１０２よりも大きな空間を有し、導電ペースト貯溜部内に、導電ペースト１０３が収納されている。治具１０１のスリット１０２が設けられている側とは反対側の面に、弾性部材１０４が圧接されている。治具１０１の上面から、セラミック積層体２を押し付けることにより、弾性部材１０４が押圧され、該弾性部材１０４の反発力により、導電ペースト１０３が、セラミック積層体２の外表面に付着される。この場合、スリット１０２の長さ方向寸法が、セラミック積層体２の厚み方向寸法、すなわち上面２ａと下面２ｂとを結ぶ方向よりも長くされているので、導電ペーストは、セラミック積層体２の側面２ｅだけでなく、上面２ａ，下面２ｂにも至るように付与される。このようにして、上記回り込み部７ａ，７ｂを有する第３の外部電極７Ａを形成することができる。
【００５６】
もっとも、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、上記以外の方法で形成されてもよい。
【００５７】
第１〜第３の外部電極５〜７Ａ，７Ｂを構成する電極材料は特に限定されない。このような電極材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、またはＡｇ−Ｐｄなどを挙げることができる。
【００５８】
もっとも、外部電極５〜７Ａ，７Ｂは、半田付により積層コンデンサ１を実装する場合には、外表面にＳｉメッキ層を有するように形成されていることが望ましい。この場合、導電性に優れたＣｕ層上に、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層を順に積層した積層膜により外部電極５〜７Ａ，７Ｂを形成することが、導電抵抗を低くし、かつ半田付性を高めることができるので、好ましい。
【００５９】
また、導電性接着剤を用いて積層コンデンサ１が実装される場合には、外部電極はＡｇ、ＰｄまたはＡｇ−Ｐｄなどの導電性が高い電極材料により形成されていることが望ましい。さらに、ワイヤボンディングにより積層コンデンサ１が接続される場合には、外部電極５〜７Ａ，７Ｂは、Ａｕのように、ワイヤボンディングが可能であり、かつ導電性が高い金属材料により形成されていることが望ましい。
【００６０】
本実施形態の積層コンデンサ１では、第１の外部電極５と第２の外部電極６とが、実装時に異なる電位に接続され、第１，第２の外部電極５，６間で静電容量が取り出される。本実施形態の積層コンデンサ１の特徴は、第３の外部電極７Ａ，７Ｂが、セラミック積層体２の外表面に設けられていることにある。
【００６１】
すなわち、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第１の外部電極５と第２の外部電極６との間に位置するように設けられており、かつ第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第１の内部電極３及び第２の内部電極４のいずれにも電極に接続されていない。従って、第３の外部電極７Ａ，７Ｂをサージ電流をリークされ得る回路部分または電極に接続することにより、サージ耐電圧を効果的に高めることが可能とされている。これを図１（ａ）及び（ｂ）〜図５を参照しつつ説明する。
【００６２】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、積層コンデンサ１は、例えば実装基板１０上に表面実装される。このような実装基板１０は、適宜の絶縁性材料からなり、上面に第１〜第３の電極ランド１１〜１３を有する。積層コンデンサ１の第１の外部電極５が、第１の電極ランド１１上に、第２の外部電極６が第２の電極ランド１２上に、第３の外部電極７Ａ，７Ｂが、第３の電極ランド１３上に載置され、半田や導電性接着剤（図示せず）により接合され実装されている。
【００６３】
実使用時には、第１の電極ランド１１と第２の電極ランド１２との間で静電容量が取り出されるが、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第３の電極ランド１３に電気的に接続されたサージリーク回路１４に電気的に接続されている。サージリーク回路１４とは、サージ電流をリークさせ得る適宜の回路部分であり、このようなサージリーク回路としては、例えばグラウンド電位に接続されている電極あるいはサージ電流を吸収し得る適宜の回路を挙げることができる。
【００６４】
本実施形態の積層コンデンサ１では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、上記サージリーク回路１４に電気的に接続されているので、例えば、第１の外部電極５から第２の外部電極６側にサージ電流が流れようとした場合、第１の外部電極５と、第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの間でサージ電流が放電し、サージ電流が第３の外部電極７Ａ，７Ｂから第３の電極ランド１３を介してサージリーク回路１４に逃がされることになる。一般に、沿面放電は、電極間の距離が短いほど発生しやすくなることが知られている。平等電界下で測定された空間放電電界強度は、以下の実験式（１）で表わされることが知られている。
【００６５】
Ｅｓ＝２４．０５×δ×｛１＋０．３２８／√（δ×ｄ）｝…式（１）
実験式（１）において、Ｅｓは、空間放電電界強度（ｋＶ／ｃｍ）を示し、δは相対空気密度であり、通常は１であり、ｄは放電距離（ｃｍ）を示す。
【００６６】
この場合、放電電圧Ｖａは、以下の式で表わされる。
【００６７】
Ｖａ＝Ｅｓ・ｄ
なお、放電電圧Ｖａの単位はｋＶとなる。
【００６８】
他方、従来より、サージ電流が放電する際の電極間の距離、すなわち放電距離と、放電電圧とには、図４に示す関係のあることが知られている。この図４に示す結果は、例えば、高電圧工学（電気学会編）などに記載されている。
【００６９】
一般に、沿面放電は空間放電よりも低い電圧で生じる。また、比誘電率に差がある材料同士が接している場合には、その界面で沿面放電が生じ、比誘電率が大きいほど沿面放電が生じ易いことが知られている。積層コンデンサ１では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの少なくとも一部が、第１の外部電極５と、第２の外部電極６との間に設けられているため、言い換えれば、第１の外部電極５と第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの距離は、第１，第２の外部電極５，６間の距離よりも小さい。また、セラミック積層体２は、誘電体セラミックスを用いて構成されているので、セラミック積層体２とその周囲の空気との間に大きな比誘電率差が生じ、かつセラミック積層体の比誘電率が比較的高いため、第１の外部電極５から第３の外部電極７Ａ，７Ｂにサージ電流が放電しやすくなっている。そのため、サージ電流を第３の外部電極７Ａ，７Ｂからサージリーク回路１４に速やかにかつ確実に逃がすことが可能とされている。
【００７０】
第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、上記のように、サージ電流を逃がすための電極すなわちサージリーク電極として機能するものである。この場合、第３の外部電極の電気抵抗は小さいほど望ましい。従って、上記のように、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第１，第２の外部電極５，６と同様に、金属材料を用いて形成されていることが望ましい。もっとも、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、サージ電流をにがすことができる限り、金属以外の材料、例えば導電性樹脂などの適宜の導電性材料により形成されていてもよい。
【００７１】
次に、第１の実施形態の積層コンデンサ１において、第１，第３の外部電極５，７Ａ、７Ｂ間の距離と、放電電圧との関係をより具体的な実験結果に基づき説明する。
【００７２】
図２（ｃ）に各寸法を示すように、いま、積層コンデンサ１の第１，第２の側面２ｃ，２ｄを結ぶ方向を長手方向とし、第３，第４の側面２ｅ，２ｆを結ぶ方向を幅方向とする積層コンデンサ１の長手方向寸法をＬ、幅方向寸法をＷ、セラミック積層体２の幅方向寸法をＷａ、第１，第２の外部電極５，６の上記積層コンデンサ長手方向寸法をｅ、外部電極５と外部電極６との間の距離をｇとする。この場合、積層コンデンサ長手方向においては、Ｌ＝２ｅ＋ｇの関係がある。
【００７３】
いま、Ｌを約１．０〜３．２ｍｍ、Ｗを約０．５〜２．５ｍｍの範囲とした積層コンデンサを想定する。
【００７４】
第３の外部電極７Ａ，７Ｂの上記積層コンデンサ長手方向寸法をａ、幅方向寸法をｂとし、第１の外部電極５と第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの間の距離をｃ１、第３の外部電極７Ａ，７Ｂと、第２の外部電極６との間の距離をｃ２と表わすこととする。この場合、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの寸法は、以下の式で示される。
【００７５】
ａ＝ｇ−（ｃ１＋ｃ２）
従って、前述した図３から明らかなように、放電距離が短いほど、言い換えれば第３の外部電極７Ａ，７Ｂが、第１の外部電極５に近いほど、すなわち距離ｃ１が小さいほど、沿面放電開始電圧を低下させることができる。
【００７６】
よって、距離ｃ１が約０．１〜３．０ｍｍの範囲で、距離ｃ１を選択することにより、所望の耐電圧特性を得ることができることがわかる。
【００７７】
なお、距離ｃ１＝ｃ２である必要は必ずしもない。もっとも、ｃ１＜ｃ２である場合には、第３の外部電極７Ａ，７Ｂ側を入力側に用いることが望ましい。すなわち、第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの間の距離が短い側の第１または第２の外部電極５，６を入力側とする必要があるため、第１，第２の外部電極５，６の方向性が規定されるおそれがある。これに対して、ｃ１＝ｃ２の場合には、第１，第２の外部電極５，６のいずれを入力側に用いたとしても、サージ耐電圧性は変わらないため、方向性をなくすことができる。
【００７８】
従って、好ましくは、距離ｃ１＝ｃ２である。なお、この場合、外部電極７の上記積層コンデンサ長手方向寸法ａは、約０．１〜２．８ｍｍとなる。
【００７９】
本実施形態では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの外表面間の距離ｂは、図２（ｃ）に示されているようにｂ＝Ｗとされているが、ｂはＷと等しい必要は必ずしもない。
【００８０】
また、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの厚みをｈとしたとき、ｈは、（Ｗ−Ｗａ）／２とほぼ等しくされることになり、ｈは１０〜８０μｍの範囲で設定すればよい。
【００８１】
上述した通り、本実施形態の積層コンデンサ１では、実使用時に際し、入力側から流入してきたサージ電流を、第１の外部電極５または第２の外部電極６と第３の外部電極７Ａ，７Ｂとの間で放電させ、サージ回路へ逃がすことができる。従って、サージ耐電圧性を高め、積層コンデンサ１の破壊を確実に防止することが可能となる。
【００８２】
特に、本実施形態では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、上述したように、セラミック積層体２の第３，第４の側面２ｅ，２ｆ上に位置している第３の外部電極本体部と、第３の外部電極本体部に連ねられており、上面２ａ及び下面２ｂ上に至っている回り込み部７ａ，７ｂをそれぞれ有している。しかも、回り込み部７ａ，７ｂは、半円状の形状を有し、第３の外部電極本体部から遠ざかるにつれて面積が小さくされているため、上面２ａ及び下面２ｂ上において、大きな面積を占めておらず、下面２ｂの中央に至っていない。図１９に示した従来の実装構造では、セラミック素子の下面中央にダミー電極６１１が形成されており、該ダミー電極６１１を、電極ランド６０５に接続するための電気的接続剤が押し拡げられて、短絡するおそれがあった。
【００８３】
これに対して、本実施形態の積層コンデンサ１では、上記のように、第３の外部電極７Ａ，７Ｂの第３の回り込み部７ｂは、セラミック積層体２の下面２ｂの中央に至らないように形成されている。従って、たとえ、回り込み部７ｂ，７ｂや、第３の外部電極本体部をサージ電流をリークするための回路部分または電極に接続するに際し、接続に用いた電気的接合剤が押し拡げられたとしても、短絡を引き起こすおそれが小さい。
【００８４】
このような短絡を防止するには、好ましくは、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、実装面である下面２ｂ上に至っていないことが望ましい。もっとも、本実施形態のように、比較的小さな第４の回り込み部７ａ，７ｂが下面２ｂ上に位置していてもよい。その場合には、下面２ｂ上における沿面放電にも容易に対応することができる。加えて、上面２ａ及び下面２ｂ、あるいは第３，第４の側面２ｅ，２ｆのいずれの面側から実装基板に実装してもよいため、実装に際しての設計の自由度も高められる。また、実装後に、サージリーク回路との接続も容易に行うことができる。
【００８５】
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサを実装基板に実装してなる積層コンデンサの実装構造を示す正面図及び平面図である。
【００８６】
第２の実施形態の積層コンデンサ２１においては、セラミック積層体２の上面２ａ上に、第３の外部電極２２が形成されている。第３の外部電極２２は、セラミック積層体２の上面において、略中央に部分的に形成されている。第３の外部電極２２が、上記のように形成されている点を除いては、積層コンデンサ２１は、第１の実施形態積層コンデンサ１と同様に形成されている。
【００８７】
本実施形態では、第３の外部電極２２の積層コンデンサの幅方向に沿う寸法ｂは約０．１〜２．５ｍｍの範囲で任意に設定することができる。
【００８８】
また、実装基板２３上には、第１の電極ランド２４と、第２の電極ランド２５とが設けられており、第１，第２の電極ランド２４，２５に、第１，第２の外部電極５，６が電気的に接続されるようにして、積層コンデンサ２１が実装基板２３上に実装されている。
【００８９】
第３の外部電極２２は、リード線２７により、サージリーク回路２８に電気的に接続されている。このように、第３の外部電極２２は、リード線２７などのボンディングワイヤにより、サージリーク回路に電気的に接続されていてもよい。
【００９０】
また、リード線２７により、サージリーク回路２８に接続すればよいため、サージリーク回路を積層基板２４上において、適宜の位置に配置することができ、それによって設計の自由度を高めることができる。すなわち、積層コンデンサ２１の近傍にサージリーク回路を配置することができない場合であっても、サージリーク回路に積層コンデンサ２１の第３の外部電極２２を容易にかつ確実に接続することができる。
【００９１】
また、第３の外部電極２２のように、サージ電流をリークさせる機能を有する第３の外部電極は、セラミック積層体２の上面２ａの一部にのみ限定されて設けられていてもよい。
【００９２】
図５（ｂ）では、第３の外部電極２２は、上面２ａに設けられていたが、側面２ｅまたは側面２ｆに設けられていてもよい。すなわち、第１の実施形態のように、セラミック積層体２の側面から上面及び下面に至るように形成されていてもよく、いずれにしても、セラミック積層体２の少なくとも第１の主面としての上面２ａまたは側面２ｅ，２ｆに形成されておればよい。
【００９３】
なお、第３の外部電極２２は、セラミック積層体２の１つの面だけでなく、複数の面にそれぞれ形成されていてもよい。
【００９４】
図６（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る積層コンデンサの正面断面図であり、（ｂ）は該積層コンデンサを基板上に実装した実装構造の模式的平面図であり、（ｃ）は実装構造における積層コンデンサの横断面方向を示す断面図である。
【００９５】
第３の実施形態の積層コンデンサ１１１では、直方体状のセラミック積層体１１２が用いられている。セラミック積層体１１２は、前述したセラミック積層体２と同様の誘電体セラミックスにより構成されている。セラミック積層体１１２は、第１の主面としての上面１１２ａと、第２の主面としての下面１１２ｂと、対向し合う第１，第２の側面１１２ｃ，１１２ｄと、対向し合う第３，第４の側面１１２ｅ，１１２ｆとを有する。
【００９６】
上面１１２ａ，及び下面１１２ｂと平行に延びるように、セラミック積層体１１２内には、複数の第１の内部電極１１３と、複数の非接続型内部電極１１４と、複数の第２の内部電極１１５とが形成されている。複数の第１の内部電極１１３は、第１の側面１１２ｃに引き出されており、かつセラミック層を介して、非接続型内部電極１１４と重なり合っている。複数の第１の内部電極１１３と、複数の非接続型内部電極１１４とが重なり合っている部分において、第１の容量取り出しユニットが構成されている。
【００９７】
他方、非接続型内部電極１１４は、第１の側面１１２ｃ及び第２の側面１１２ｄに露出していないが、第１の側面１１２ｃと第２の側面１１２ｄとを結ぶ方向に延ばされている。
【００９８】
そして、第２の内部電極１１５が、セラミック積層体１１２の第２の側面１１２ｄに引き出されている。非接続型内部電極１１４と、複数の第２の内部電極１１５がセラミック層を介して重なり合っている部分において、第２の容量取り出しユニットが構成されている。
【００９９】
他方、第１の実施形態の積層コンデンサ１と同様に、第１，第２の外部電極１１６，１１７が、第１，第２の側面１１２ｃ，１１２ｄを覆うように形成されている。
【０１００】
第１の外部電極１１６は、複数の第１の内部電極１１３に電気的に接続されており、第２の外部電極１１７は、複数の第２の内部電極１１５に電気的に接続されている。従って、第１，第２の外部電極１１６，１１７間には、２つの容量取り出しユニットが直列に接続されていることになる。
【０１０１】
本実施形態においても、外部電極１１６，１１７は、それぞれ、セラミック積層体１１２の上面１１２ａ，１１２ｂ及び側面１１２ｅ，１１２ｆの一部に至る図１の回り込み部１１６ａ及び第２の回り込み部１１７ａをそれぞれ有する。また、第１，第２の外部電極１１６，１１７間に、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂが形成されている。ここでは、第１の内部電極１１３と、非接続型内部電極１１４とが重なり合って構成されている第１の容量取り出しユニットの一方の端部は、一点鎖線Ｚ１で示す位置にあり、この位置は、第１の外部電極１１６の第１の回り込み部１１６ａで囲まれた領域に位置している。同様に、第２の取り出しユニットの側面１１２ｄ側の端部は、第２の外部電極１１７で囲まれている領域に位置している。
【０１０２】
他方、第１の容量取り出しユニットのセラミック積層体１１２の内側の端部は、一点鎖線Ｚ４の位置にある。同様に、第２の容量取り出しユニットのセラミック積層体１１２の内側の端部は、一点鎖線Ｚ５で示す位置にある。
【０１０３】
なお、一点鎖線Ｚ２は、第１の外部電極１１６の第１の回り込み部１０６ａの内側端部が位置している部分を示し、一点鎖線Ｚ３，Ｚ６は、それぞれ、第３の外部電極１１８Ａの端部が位置している部分を示し、一点鎖線Ｚ３と一点鎖線Ｚ６との間の寸法が外部電極１１８Ａの幅方向寸法に相当する。また、一点鎖線Ｚ６は、第２の外部電極１１７の第２の回り込み部１１７ａの先端が位置する部分を示す。一点鎖線Ｚ６と、一点鎖線Ｚ７との間が、第３の外部電極１１８Ａと、回り込み部１１２ｂとの間の距離を示し、一点鎖線Ｚ２と一点鎖線Ｚ３との間の距離が、第３の外部電極１１８Ａと第１の回り込み部１１６ａとの間の距離を示す。また、第１の外部電極１１６の外側表面と、一点鎖線Ｚ２との間の距離が、外部電極１１６の外側表面から回り込み部１１６ａの先端までの距離を示す。
【０１０４】
上記のように、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂは、第１，第２の容量取り出しユニットの上記内側端部を囲むように形成されている。言い換えれば、第１，第２の容量取り出しユニットの内側端部が位置している部分のセラミック積層体１１２の外表面部分を覆うように、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂが形成されている。
【０１０５】
第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂは、前述した第１の実施形態の第３の外部電極７Ａ，７Ｂと同様に、第１，第２の外部電極１１６，１１７間に位置しており、それぞれ、第３、第４の側面１１２ｅ，１１２ｆ間から上面１１２ａ，下面１１２ｂに至るように形成されている。従って、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂは、サージ電流をリークするための回路や電極部分に電気的に接続された場合、第１の外部電極１１６または第２の外部電極１１７から沿面放電により流れてきたサージ電流を効果的に逃がすことができる。
【０１０６】
従って、好ましくは、第１の実施形態の場合と同様に、図２（ｃ）を参照して説明した寸法関係となるように第１，第２の外部電極１１６，１１７、セラミック積層体１１２、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂ及び積層コンデンサ１１１の外寸を設定することが望ましい。
【０１０７】
ところで、積層コンデンサ１１１に電圧が印加された場合、異なる電位に接続される電極間では、電歪効果により、セラミック積層体１１２の一部が伸縮する。例えば、第１の内部電極１１３と、非接続型内部電極１１４とが積層されている部分、すなわち第１の容量取り出しユニットでは、セラミック層が厚み方向に伸び、セラミック積層体１１２の長さ方向及び幅方向には縮むような変位が生じる。この場合、容量取り出しユニットと、容量取り出しユニット以外の部分との界面において応力が生じる。従って、容量取り出しユニットの端部においてクラックが発生する可能性がある。
【０１０８】
しかしながら、本実施形態では、第１の容量取り出しユニットの外側端部は、第１の外部電極１１６で囲まれている領域に設けられており、内側端部は、一点鎖線Ｚ４で示す位置にあり、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂで囲まれている領域に存在する。従って、第１の外部電極１１６及び第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂの存在により、上記電歪効果による歪みを抑制でき、セラミック積層体１１２の破壊等が生じ難い。
【０１０９】
第２の容量取り出しユニットにおいても同様であり、容量取り出しユニットの外側端部が第２の外部電極１１７で囲まれた領域に位置しており、内側端部が、一点鎖線Ｚ５の位置にあり、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂで囲まれ領域に存在する。従って、第２の容量取り出しユニットが設けられている部分においても、電歪効果によるセラミック積層体１１２の破壊が生じ難い。
【０１１０】
本実施形態においても、図６（ａ）に示すように、第３の外部電極１１８Ａ，１１８Ｂは、第２の主面としての下面に至る第３の回り込み部１１８ａ，１１８ｂを有する。回り込み部１１８ａ，１１８ｂの平面形状は図６（ｂ）に示されている正面側の回り込み部と同様に、半円形状とされている。すなわち、側面１１２ｅ，１１２ｆ上に位置している第３の外部電極本体部から遠ざかるにつれて、回り込み部１１８ａ，１１８ｂは面積が小さくなる形状とされている。従って、導電性接着剤等により、回り込み部１１８ａ，１１８ｂが電極ランド１３に押し付けられた場合に、導電性接着剤が押し拡げられたとしても、他の部分との短絡が生じ難い。
【０１１１】
図７及び図８は、上記第３の実施形態の積層コンデンサ１１１の変形例を説明するための各正面断面図である。図７に示す積層コンデンサ１２１では、セラミック積層体１１２内において、３個の容量取り出しユニットが構成されている。すなわち、複数の第１の内部電極１２３が第１の外部電極１１６と電気的に接続されるように、セラミック積層体１１２の第１の側面１１２ｃに引き出されている。そして、第１の内部電極１２３とセラミック層を介して重なり合うように、複数の第１の非接続型内部電極１２４が形成されている。また、第１の非接続型内部電極１２４と部分的にセラミックスを介して重なり合うように第２の非接続型内部電極１２５が形成されている。
【０１１２】
複数の第２の非接続型内部電極１２５とセラミックスを介して重なり合うように、かつセラミック積層体１１２の第２の側面１１２ｄに引き出されるように、第２の内部電極１２６が形成されている。
【０１１３】
従って、第１の内部電極１２３と第１の非接続型内部電極１２４とが重なり合っている部分において、第１の容量取り出しユニットが形成されており、第１，第２の非接続型内部電極１２４，１２５がセラミック層を介して重なり合う部分により第２の容量取り出しユニットが構成されており、第２の非接続型内部電極１２５と第２の内部電極１２６とがセラミック層を介して重なり合う部分により第３の容量取り出しユニットが構成されている。そして、複数の第３の外部電極１２７Ａ、１２８Ａがセラミック積層体１１２の長さ方向において隔てられて形成されている。本実施形態においても、第３の外部電極１２７Ａ，１２８Ａと対向するように、図示されていない側の側面部分に、それぞれ、第３の外部電極が対向配置されている。そして、第３の外部電極１２７Ａ，１２８Ａにより、サージ電流に対する保護を図ることができる。
【０１１４】
また、本変形例においては、第１の容量取り出しユニットの外側端部が、一点鎖線Ｖ１で示す位置にあり、この部分では、第１の外部電極１１６により取り込まれている。第１の容量取り出しユニットの内側端部は、一点鎖線Ｖ２で示す位置にあり、第３の外部電極１２７Ｂともう一方の第３の外部電極により取り囲まれている。また、第２の容量取り出しユニットの一方端部は一点鎖線Ｖ３の位置にあり、第３の外部電極１２７Ｂと、外部電極１２７Ｂと対をなす第３の外部電極に囲まれている。第２の容量取り出しユニットの他方端部は一点鎖線Ｖ４で示す位置にあり、第３の外部電極１２８Ｂと、第３の外部電極１２８Ｂと対向配置された第３の外部電極に囲まれた位置にある。また、第３の容量取り出しユニットの内側端部は一点鎖線Ｖ５で示す位置にあり、第３の外部電極１２８Ｂと、外部電極１２８Ｂと対をなす第３の外部電極に囲まれている。第３の容量取り出しユニットの外側端部は、第２の外部電極１２７に囲まれた位置にある。従って、本変形例においても、電歪効果によるチップの変形を確実に防止することができる。
【０１１５】
図８は、第３の実施形態の積層コンデンサ１１１のさらに他の変形例を示す正面断面図である。本変形例の積層コンデンサ１３１では、複数の第１の内部電極１３２と、複数の第２の内部電極１３３とが、セラミック積層体１１２の長さ方向中央においてのみセラミック層を介して重なり合っている。従って、容量取り出しユニットの一方端部は、一点鎖線Ｚ１で示す位置にあり、他方端部は一点鎖線Ｚ２で示す位置にある。第３の外部電極７Ａ及び対をなす第３の外部電極は、上記一点鎖線Ｚ１，Ｚ２で示す位置よりもセラミック積層体１１２の長さ方向外側に至るように形成されている。従って、容量取り出しユニットの両端を取り囲むように、第３の外部電極７Ｂ及び対をなす第３の外部電極が形成されているため、電歪効果によるセラミック積層体１１２の破損を抑制することができる。
【０１１６】
加えて、本実施形態では、第３の外部電極７Ａにより、サージ電流からの保護を図ることができる。
【０１１７】
なお、本実施形態では、第２の内部電極１３３が形成されている位置に、第１のダミー電極１３４が形成されており、第１の内部電極１３２が形成されている高さ位置に第２のダミー電極１３５がそれぞれ形成されている。ダミー電極１３４，１３５は、特に設けられずともよい。
【０１１８】
前述した第２の実施形態の積層コンデンサ２１からも明らかなように、本発明においてサージリーク電極として機能する第３の外部電極は様々な形態でセラミック積層体２の外表面に形成することができる。このような変形例を、図９〜図１１に示す。
【０１１９】
図９（ａ）及び（ｂ）に示す積層コンデンサ３４では、第３の外部電極３５，３６は、上面２ａには至っていないことを除いては、前述した外部電極７Ａ，７Ｂと同様に形成されている。
【０１２０】
また、図１０に示す積層コンデンサ３７では、第３の外部電極３８は、セラミック積層体２の上面２ａを横断し、側面２ｅ，２ｆに至り、かつ下面２ｂ上を横断するように形成されている。すなわち、外部電極３８は、セラミック積層体２を巻回するように形成されている。
【０１２１】
図９及び図１０から明らかなように、第１，第２の外部電極５，６間に位置する電極部分を有する、サージリーク電極としての第３の外部電極は、様々な形態で形成され得る。
【０１２２】
図１１（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る積層コンデンサの横断面図であり、図１１（ｂ）は、第４の実施形態の積層コンデンサの変形例を説明するための積層コンデンサの正面断面図である。
【０１２３】
図１１（ａ）に示す積層コンデンサ４１では、第３の外部電極７Ａ，７Ｂは、第１の実施形態の第３の外部電極７Ａ，７Ｂと同様に形成されている。本実施形態では、セラミック積層体２において、上面２ａ側、下面２ｂ側及び側面２ｅ，２ｆ側に、それぞれ、内部電極積層部分のセラミック層よりも相対的に比誘電率が高い高誘電率層４２ａ〜４２ｄが設けられている。前述したように、沿面放電は、比誘電率が異なる材料間の界面で生じやすく、かつ比誘電率が高い材料の表面ほど、沿面放電が生じやすい。第４の実施形態では、セラミック積層体２の外表面が、上記高誘電率セラミック層４２ａ〜４２ｄで形成されているため、沿面放電がより一層生じやすくされており、従って、第３の外部電極７Ａ，７Ｂと、例えば入力側外部電極としての第１の外部電極５または第２の外部電極６との間の放電が生じやすくされている。従って、サージ電流をより速やかにサージリーク回路に逃がすことができる。
【０１２４】
図１１（ｂ）に示す変形例の積層コンデンサ４３では、セラミック積層体２の上面２ａ及び下面２ｂ側にのみ高誘電率セラミック層４４ａ，４４ｂが設けられている。このように、高誘電率セラミック層４４ａ，４４ｂは、側面２ｅ，２ｆ側には設けられずともよい。
【０１２５】
もっとも、好ましくは、図１１（ａ）に示したように、上面２ａ及び下面２ｂ側だけでなく、側面２ｅ，２ｆ側にも高誘電率セラミック層４２ａ〜４２ｄを設けることにより、放電をより容易に起こさせることができ、望ましい。
【０１２６】
上記のような高誘電率セラミック層４２ａ〜４２ｄ及び４４ａ，４４ｂを形成するセラミック材料については特に限定されず、内部電極同士が積層されている内側のセラミック層部分のセラミックスよりも比誘電率が高い適宜のセラミックスを用いることができる。
【０１２７】
前述してきた変形例では、１つの外部電極と１つの第２の外部電極とを有する積層コンデンサにつき説明したが、本発明は、第１，第２の外部電極が複数設けられている積層コンデンサにも適用することができる。このような変形例を図１２（ａ）及び（ｂ）〜図１６を参照して説明する。
【０１２８】
図１２（ａ）に示す積層コンデンサ５１では、セラミックスよりなるセラミック積層体５２が用いられている。セラミック積層体５２は、図１３に示す第１のセラミックグリーンシート５３と、第２のセラミックグリーンシート５４を適宜の枚数交互に積層し、上下に無地のセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層して得られたセラミック積層体を焼成することにより得られている。第１のセラミックグリーンシート５３においては、第１の内部電極５５が導電ペーストの印刷により形成されており、第２のセラミックグリーンシート５４には、同じく導電性ペーストの印刷により第２の内部電極５６が形成されている。
【０１２９】
第１の内部電極５５は、セラミックグリーンシート５３の一方の側縁に引き出されている電極引き出し部５５ａ，５５ｂと、他方の側縁に引き出されている電極引き出し部５５ｃ，５５ｄとを有する。また、内部電極５６も、一方の側縁に引き出されている電極引き出し部５６ａ，５６ｂと、他方の側縁に引き出されている電極引き出し部５６ｃ，５６ｄとを有する。
【０１３０】
図１２（ａ）に示したセラミック積層体５２は、上面５２ａと、下面５２ｂと、第１〜第４の側面５２ｃ，５２ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する。上記電極引き出し部５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂは、最終的に、セラミック積層体５２の第３の側面５３ｃに引き出されている。そして、第３の側面５３ｃ上においては、上下方向に延びるように、第１の外部電極５７，５８と、第２の外部電極５９，６０とが形成されている。
【０１３１】
同様に、側面５８ｆ側においても、複数の第１の外部電極６１，６２と、複数の第２の外部電極６３，６４が形成されている。上記第１の外部電極５７，５８，６１，６２は、それぞれ、前述した電極引き出し部５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄに接続されており、第２の外部電極５９，６０，６３，６４は，電極引き出し部５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄに接続されている。
【０１３２】
従って、第１の外部電極５７，５８と、第２の外部電極５９，６０とがセラミック積層体５２の長さ方向において交互に配置されており、同様に、第１の外部電極６１，６２と第２の外部電極６３，６４もまた、セラミック積層体５２の第１，第２の側面５２ｃ，５２ｄを結ぶ方向に長さ方向において交互に配置されている。
【０１３３】
本実施形態においては、第３の外部電極６５が、隣り合う第１，第２の外部電極間に位置する電極部分を有するように形成されている。すなわち、第３の外部電極６５は、セラミック積層体５２の上面５２ａから、対向し合っている５２ｃ，５２ｄを経て、下面５２ｂに至るように形成されている。従って、側面５２ｃ側の外部電極５７〜６０と、側面５２ｆ側の外部電極６１〜６４との間に、第３の外部電極６５が存在することとなる。また、第３の外部電極６５は、セラミック積層体５２の幅方向に延びる電極部分６５ａ〜６５ｃを有する。電極部分６５ａ〜６５ｃは、いずれも、隣り合う第１，第２の外部電極回り込み部間に至るように設けられている。例えば、第１の外部電極５７と、第２の外部電極５９のセラミック積層体５２の上面５２ａにおける第１の回り込み部５７ａと、第２の回り込み部５９ａとの間に至るように、外部電極部分６５ａが設けられている。従って、第１，第２の外部電極５８，５９間においては、いずれか一方からサージ電流がいずれか他方に流れようとした場合、外部電極６５に向って放電し、サージ電流が速やかに、第３の外部電極６５からサージリーク回路に流されることになる。
【０１３４】
また、第３の外部電極６５は、第２の主面に至る第３の回り込み部６５ｄ，６５ｄを有する。回り込み部６５ｄ，６５ｄは、第３の外部電極６５の側面上に位置している部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなる形状、すなわち半円形状とされている。従って、第３の回り込み部６５ｄが、基板上の電極ランド等に導電性接着剤等により接合された際に、導電性接着剤が押し拡げられたとしても、他の部分の短絡のおそれが少ない。このように、面積が遠ざかるにつれて小さくなる形状としては、半円形状に限らず、半楕円形状であってもよい。
【０１３５】
図１４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の積層コンデンサのさらに他の変形例の斜視図及び底面図である。積層コンデンサ７１は、直方体状のセラミック積層体７２を有する。セラミック積層体７２は、図１２に示す第１〜第４のセラミックグリーンシート７３〜７６を図示の順序で複数回積層する工程を経られて得られたセラミック積層体である。従って、セラミック積層体７２内においては、第１の内部電極７７，７８と、第２の内部電極７９，８０とが図１２に示すように交互に積層されている。
【０１３６】
セラミック積層体７２においては、第３，第４の側面７２ｅ，７２ｆ上に、それぞれ、第１の外部電極８１，８２，８３，８４が形成されている。第１の外部電極８１は、第１の内部電極７８の電極引き出し部７８ａに引き出されており、第２の外部電極８２が、第２の内部電極７９の電極引き出し部７９ａに引き出されている。第１の外部電極８３が、第１の内部電極７７の電極引き出し部材７７ａに、第２の外部電極８４が、第２の内部電極８０の電極引き出し部８０ａに接続されている。
【０１３７】
本実施形態においても、第３の外部電極８５が、第１の外部電極８１，８３と、第２の外部電極８２、８４との間に位置する電極部分を有するように形成されている。すなわち、外部電極８１〜８４は、セラミック積層体７２の上面７２ａ及び下面７２ｂに至る第１，第２の回り込み部８１ａ〜８４ａをそれぞれ有するが、第３の外部電極８５は、上面７２ａ上において、これらの回り込み部間に位置する部分を有するように、十字状の形状を有している。そして、第３の外部電極８５は、側面７２ｃ，７２ｄを経て、下面に至っている。第３の外部電極８５は、第２の主面上に至っている第３の回り込み部８５ａ，８５ａを有する。第３の回り込み部８５ａ，８５ａは、第３の回り込み部６５ｄと同様に、半円形状とされており、第３の外部電極本体部から遠ざかるにつれて面積が小さくなる形状とされている。
【０１３８】
他方、図１６に示す変形例の積層コンデンサ９１は、積層コンデンサ７１のセラミック積層体７２と類似した構造を有する。もっとも、積層コンデンサ９１では、セラミック積層体９２の第３の側面９２ｅに、複数の第１の外部電極９３，９４が、第４の側面９２ｆに、複数の第２の外部電極９５，９６が形成されている。外部電極９３〜９６は、それぞれ、第１，第２の回り込み部９３ａ，９４ａ，９５ａ，９６ａを有する。回り込み部９３ａ，９４ａ，９６ａは、上面９２ａと、下面９２ｂに設けられている。従って、第３の外部電極９７は、上面９２ａにおいて、回り込み部９３ａと、９５ａとの間に位置するように、かつ外部電極９８は、回り込み部９４ａと回り込み部９４ｂとの間に位置するように設けられている。
【０１３９】
さらに、第３の外部電極９７，９８は、それぞれ、側面９２ｃまたは側面９２ｄを経由して、下面に至るように形成されている。
【０１４０】
図１２〜図１６に示した各変形例から明らかなように、本発明の積層コンデンサは、セラミック積層体の１つの側面に複数の極性が異なる外部電極が形成されている構造を有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを実装基板に実装した実装構造を示す正面図であり、（ｂ）は、その平面図。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の積層コンデンサの横断面であり、（ｂ）は、正面断面図であり、（ｃ）は、その各部分の寸法を説明するため平面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の積層コンデンサの斜視図及び第１の実施形態の積層コンデンサの製造に際し、セラミック積層体に第３の外部電極を形成する工程を説明するための部分切欠正面断面図。
【図４】放電距離と放電電圧との関係を示す図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサを実装基板に実装してなる実装構造の正面図及び平面図。
【図６】（ａ）は、本発明の第３の実施形態の積層コンデンサの正面断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、第３の実施形態の積層コンデンサを基板上に実装した実装構造の平面図及び模式的断面図。
【図７】第３の実施形態の積層コンデンサの変形例を示す正面断面図。
【図８】第３の実施形態の積層コンデンサの他の変形例を示す正面断面図。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の積層コンデンサの他の変形例を説明するための斜視図及び底面図。
【図１０】本発明の積層コンデンサさらに他の変形例を説明するための横断面図。
【図１１】（ａ）は、本発明の第４の実施形態の積層コンデンサの横断面であり、（ｂ）は、第４の実施形態の変形例に係る積層コンデンサの正面断面図。
【図１２】（ａ）は、本発明の積層コンデンサのさらに他の変形例を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、該積層コンデンサの底面図。
【図１３】図１２に示した積層コンデンサを製造するのに用いられた複数枚のセラミックグリーンシート及びセラミックグリーンシート上に形成されている電極パターンを説明するための分解斜視図。
【図１４】（ａ）は、本発明の積層コンデンサのさらに他の変形例を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、該積層コンデンサの底面図。
【図１５】図１４に示した積層コンデンサの製造に際して用意された複数枚のセラミックグリーンシート及びその上に形成される電極パターンを説明する分解斜視図。
【図１６】本発明の積層コンデンサのさらに別の変形例を説明するための斜視図。
【図１７】従来の積層コンデンサの一例を説明するための斜視図。
【図１８】従来の積層コンデンサの他の例を説明するための斜視図。
【図１９】従来のセラミック電子部品の実装構造の一例を示す正面断面図。
【符号の説明】
【０１４２】
１…積層コンデンサ
２…セラミック積層体
２ａ…上面（一方主面）
２ｂ…下面（他方主面）
２ｃ，２ｄ…第１，第２の側面
２ｅ，２ｆ…第３，第４の側面
３…第１の内部電極
４…第２の内部電極
５…第１の外部電極
５ａ…第１の回り込み部
６…第２の外部電極
６ａ…第２の回り込み部
７…第３の外部電極
１０…実装基板
１１〜１３…第１〜第３の電極ランド
１４…サージリーク回路
２１…積層コンデンサ
２２…第３の外部電極
２４…実装基板
２５，２６…第１，第２の電極ランド
２７…リード線
２８…サージリーク回路の電極
３１…積層コンデンサ
３２，３３…第３の外部電極
３４…積層コンデンサ
３５，３６…第３の外部電極
３７…積層コンデンサ
３８…第３の外部電極
４１…積層コンデンサ
４２ａ〜４２ｄ…高誘電率セラミック層
４３…積層コンデンサ
４４ａ、４４ｂ…高誘電率セラミック層
５１…積層コンデンサ
５２…セラミック積層体
５２ａ…上面
５２ｂ…下面
５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ，５２ｆ…第１〜第４の側面
５３，５４…セラミックグリーンシート
５５…第１の内部電極
５５ａ〜５５ｄ…電極引き出し部
５６…第２の内部電極
５６ａ〜５６ｄ…電極引き出し部
５７，５９，６１，６１…第１の外部電極
５７ａ…第１の回り込み部
５９，６０，６３，６４…第２の外部電極
５９ａ…第２の回り込み部
６５…第３の外部電極
６５ａ〜６５ｃ…外部電極部分
６５ｄ…第３の回り込み部
７１…積層コンデンサ
７２…セラミック積層体
７２ａ…上面
７２ｂ…下面
７２ｃ，７２ｄ…第１，第２の側面
７２ｅ，７２ｆ…第３，第４の側面
７３〜７６…セラミックグリーンシート
７７〜８０…内部電極
７７ａ〜８０ａ…電極引き出し部
８１，８３…第１の外部電極
８２，８４…第２の外部電極
８５…第３の外部電極
８５ａ…第３の回り込み部
９１…積層コンデンサ
９２…セラミック積層体
９２ａ…上面
９２ｂ…下面
９２ｃ〜９２ｆ…側面
９３，９４…第１の外部電極
９５，９６…第２の外部電極
９６，９８…第３の外部電極
１１１…積層コンデンサ
１１２…セラミック積層体
１１２ａ…上面
１１２ｂ…下面
１１２ｃ，１１２ｄ…第１，第２の側面
１１２ｅ，１１２ｆ…第３，第４の側面
１１３…第１の内部電極
１１４…非接続型内部電極
１１５…第２の内部電極
１１６，１１７…第１，第２の外部電極
１１６ａ，１１７ａ…第１，第２の回り込み部
１１８Ａ，１１８Ｂ…第３の外部電極
１１８ａ，１１８ｂ…第３の回り込み部
１２１…積層コンデンサ
１２３…第１の内部電極
１２４…第１の非接続型内部電極
１２５…第２の非接続型内部電極
１２６…第２の内部電極
１２７Ａ，１２８Ａ…第３の外部電極
１３１…積層コンデンサ
１３２…第１の内部電極
１３３…第２の内部電極
１３４，１３５…ダミー電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向し合っている第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ複数の側面とを有するセラミック積層体と、
前記セラミック積層体内において、前記第１，第２の主面に平行な方向に延びるように配置された第１の内部電極と、
前記内部電極とセラミック層を介して重なり合うように配置された第２の内部電極と、
前記第１の内部電極に電気的に接続されるように設けられた第１の外部電極と、
前記第２の内部電極に電気的に接続されるように設けられた第２の外部電極とを備え、第２の外部電極は第１の外部電極とは異なる電位に接続され、前記第２の主面側から実装される、積層コンデンサであって、
前記セラミック積層体の少なくとも前記第１の主面または前記側面において、前記第１の外部電極と第２の外部電極との間に位置する部分を有するように設けられた第３の外部電極をさらに備え、第３の外部電極は、前記第１の内部電極及び第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように配置されている、積層コンデンサ。
【請求項２】
前記セラミック積層体の前記複数の側面が、対向し合っている第１，第２の側面と、対向し合っている第３，第４の側面とを有する、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の外部電極が前記第１の側面に形成されており、前記第２の外部電極が前記第２の側面に形成されている、請求項２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
対向し合っている第１，第２の主面と、対向し合っている第１，第２の側面と、対向し合っている第３，第４の側面とを有するセラミック積層体と、
前記セラミック積層体内において、第１，第２の主面に平行な方向に延びるように形成された複数の内部電極と、
前記複数の内部電極の内のいずれかの内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の第１の側面に設けられた第１の外部電極と、
前記複数の内部電極の内のいずれかの内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の第２の側面に設けられた第２の外部電極とを備え、前記第２の外部電極は、前記第１の外部電極とは異なる電位に接続され、第２の側面側から実装されるように構成されており、前記セラミック積層体内において、異なる電位に接続される内部電極同士がセラミック層を介して重なり合うことにより、静電容量を取り出すための容量取り出しユニットが配置されている積層コンデンサであって、
前記セラミック積層体の少なくとも第１の主面または側面において、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間であって、かつ、前記容量取り出しユニットの端部の内、第１，第２の外部電極によって囲まれていない容量取り出しユニットの端部が位置している部分の前記セラミック積層体外表面部分を覆うように設けられた第３の外部電極をさらに備え、前記第３の外部電極は、前記複数の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように配置されている、積層コンデンサ。
【請求項５】
前記複数の内部電極として、前記セラミック積層体の第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の前記第２の側面に引き出された第２の内部電極と、前記第１，第２の内部電極に対してセラミック層を介して重なり合うように配置されており、かつ前記セラミック積層体の第１，第２の側面に至っていない非接続型内部電極とを有し、前記第１の内部電極と前記非接続型内部電極とが重なり合っている部分により第１の容量取り出しユニットが構成されており、前記非接続型内部電極と前記第２の内部電極とが重なり合っている部分により第２の容量取り出しユニットが構成されている、請求項４に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記複数の内部電極として、前記セラミック積層体の第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の第２の側面に引き出された第２の内部電極と、前記第１の内部電極にセラミック層を介して重なり合うように配置された第１の非接続型内部電極と、前記第１の非接続型内部電極及び前記第２の内部電極にセラミック層を介して重なり合うように配置された第２の非接続型内部電極とを有し、前記第１の内部電極と前記第２の非接続型内部電極とが重なり合っている領域により第１の容量取り出しユニットが構成されており、前記第１，第２の非接続型内部電極が重なり合っている部分により第２の容量取り出しユニットが構成されており、前記第２の非接続型内部電極と前記第２の内部電極とが重なり合っている部分により第３の容量取り出しユニットが構成されている、請求項４に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記複数の内部電極として、前記第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の第２の側面に引き出された第２の内部電極とを有し、第１，第２の内部電極がセラミック積層体内において、第１，第２の側面を結ぶ方向中央において第１，第２の内部電極が重なり合っている部分により前記容量取り出しユニットが構成されており、該容量取り出しユニットの前記第１の主面側端部及び第２の主面側端部が、前記第１，第２の外部電極よりもセラミック積層体の内側に位置している、請求項４に記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記第１の外部電極が少なくとも前記第３の側面または前記第４の側面に回り込んだ第１の回り込み部を有し、
前記第２の外部電極が少なくとも前記第３の側面または前記第４の側面に回り込んだ第２の回り込み部を有し、
前記第３の外部電極は、前記セラミック積層体の前記第３の側面または第４の側面において、前記第１の回り込み部と前記第２の回り込み部との間に設けられていることを特徴とする、請求項３〜７のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記第３の外部電極が、前記第２の主面に回り込む第３の回り込み部を有し、
前記第３の回り込み部は、前記第３の側面または前記第４の側面上に位置している前記第３の外部電極部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなるような形状であることを特徴とする、請求項８に記載の積層コンデンサ。
【請求項１０】
前記第３の回り込み部は、半円または半楕円形状であることを特徴とする、請求項９に記載の積層コンデンサ。
【請求項１１】
前記第１の外部電極として、複数の第１の外部電極を有し、前記第２の外部電極として複数の第２の外部電極を有し、
前記セラミック積層体の第１の側面に、少なくとも１つの第１の外部電極及び少なくとも１つの第２の外部電極が形成されており、
前記第２の側面に、残りの第１の外部電極及び残りの第２の外部電極が形成されており、
前記第１，第２の外部電極が、セラミック積層体の第１の主面に至っている第１，第２の回り込み部をそれぞれ有し、
前記第３の外部電極が、前記第１の主面において、前記第１，第２の回り込み部間に至るように形成されている、請求項２〜１０のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１２】
前記第３の外部電極が、前記第３の側面または前記第４の側面から前記第２の主面に回り込む第３の回り込み部を有し、
前記第３の回り込み部は、前記第３の側面または前記第４の側面上に位置している前記第３の外部電極部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなるような形状であることを特徴とする、請求項１１に記載の積層コンデンサ。
【請求項１３】
前記第３の回り込み部は、半円または半楕円形状であることを特徴とする、請求項１２に記載の積層コンデンサ。
【請求項１４】
前記第３の外部電極が、前記セラミック積層体の第１の主面上のみに形成されている、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１５】
前記セラミック積層体が、内部電極が積層されているセラミック層部分に比べて、比誘電率が相対的に高い高誘電率セラミック層を有し、該高誘電率セラミック層が、前記内部電極が積層されているセラミック層部分の積層方向外側に設けられている、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１６】
前記高誘電率セラミック層が、前記セラミック積層体の内部電極がセラミック層を介して積層されている部分の外側であって、前記セラミック積層体の側面側にも配置されている、請求項１５に記載の積層コンデンサ。
【請求項１７】
請求項１〜請求項１６のいずれか１項に記載された積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、
前記実装基板は、
前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、
前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、
前記第３の外部電極と電気的に接続される第３のランド電極とを備えることを特徴とする、積層コンデンサの実装構造。
【請求項１８】
請求項１〜請求項１６のいずれか１項に記載された積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、
前記実装基板は、
前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、
前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、
前記第３の外部電極と電気的に接続される第３のランド電極とを備え、
前記第３の外部電極と前記第３のランド電極とが、半田または導電性接着剤により接続されていることを特徴とする、積層コンデンサの実装構造。
【請求項１９】
請求項１〜１６のいずれか１項に記載された積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、
前記実装基板は、
前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、
前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、
前記第３の外部電極電気的に接続される第３のランド電極とを備え、
前記第３の外部電極と前記第３のランド電極とが、ワイヤボンディングにより接続されていることを特徴とする、積層コンデンサの実装構造。
【請求項１】
対向し合っている第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ複数の側面とを有するセラミック積層体と、
前記セラミック積層体内において、前記第１，第２の主面に平行な方向に延びるように配置された第１の内部電極と、
前記内部電極とセラミック層を介して重なり合うように配置された第２の内部電極と、
前記第１の内部電極に電気的に接続されるように設けられた第１の外部電極と、
前記第２の内部電極に電気的に接続されるように設けられた第２の外部電極とを備え、第２の外部電極は第１の外部電極とは異なる電位に接続され、前記第２の主面側から実装される、積層コンデンサであって、
前記セラミック積層体の少なくとも前記第１の主面または前記側面において、前記第１の外部電極と第２の外部電極との間に位置する部分を有するように設けられた第３の外部電極をさらに備え、第３の外部電極は、前記第１の内部電極及び第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように配置されている、積層コンデンサ。
【請求項２】
前記セラミック積層体の前記複数の側面が、対向し合っている第１，第２の側面と、対向し合っている第３，第４の側面とを有する、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の外部電極が前記第１の側面に形成されており、前記第２の外部電極が前記第２の側面に形成されている、請求項２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
対向し合っている第１，第２の主面と、対向し合っている第１，第２の側面と、対向し合っている第３，第４の側面とを有するセラミック積層体と、
前記セラミック積層体内において、第１，第２の主面に平行な方向に延びるように形成された複数の内部電極と、
前記複数の内部電極の内のいずれかの内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の第１の側面に設けられた第１の外部電極と、
前記複数の内部電極の内のいずれかの内部電極に電気的に接続されるように前記セラミック積層体の第２の側面に設けられた第２の外部電極とを備え、前記第２の外部電極は、前記第１の外部電極とは異なる電位に接続され、第２の側面側から実装されるように構成されており、前記セラミック積層体内において、異なる電位に接続される内部電極同士がセラミック層を介して重なり合うことにより、静電容量を取り出すための容量取り出しユニットが配置されている積層コンデンサであって、
前記セラミック積層体の少なくとも第１の主面または側面において、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間であって、かつ、前記容量取り出しユニットの端部の内、第１，第２の外部電極によって囲まれていない容量取り出しユニットの端部が位置している部分の前記セラミック積層体外表面部分を覆うように設けられた第３の外部電極をさらに備え、前記第３の外部電極は、前記複数の内部電極のいずれにも電気的に接続されないように配置されている、積層コンデンサ。
【請求項５】
前記複数の内部電極として、前記セラミック積層体の第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の前記第２の側面に引き出された第２の内部電極と、前記第１，第２の内部電極に対してセラミック層を介して重なり合うように配置されており、かつ前記セラミック積層体の第１，第２の側面に至っていない非接続型内部電極とを有し、前記第１の内部電極と前記非接続型内部電極とが重なり合っている部分により第１の容量取り出しユニットが構成されており、前記非接続型内部電極と前記第２の内部電極とが重なり合っている部分により第２の容量取り出しユニットが構成されている、請求項４に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記複数の内部電極として、前記セラミック積層体の第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の第２の側面に引き出された第２の内部電極と、前記第１の内部電極にセラミック層を介して重なり合うように配置された第１の非接続型内部電極と、前記第１の非接続型内部電極及び前記第２の内部電極にセラミック層を介して重なり合うように配置された第２の非接続型内部電極とを有し、前記第１の内部電極と前記第２の非接続型内部電極とが重なり合っている領域により第１の容量取り出しユニットが構成されており、前記第１，第２の非接続型内部電極が重なり合っている部分により第２の容量取り出しユニットが構成されており、前記第２の非接続型内部電極と前記第２の内部電極とが重なり合っている部分により第３の容量取り出しユニットが構成されている、請求項４に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記複数の内部電極として、前記第１の側面に引き出された第１の内部電極と、前記セラミック積層体の第２の側面に引き出された第２の内部電極とを有し、第１，第２の内部電極がセラミック積層体内において、第１，第２の側面を結ぶ方向中央において第１，第２の内部電極が重なり合っている部分により前記容量取り出しユニットが構成されており、該容量取り出しユニットの前記第１の主面側端部及び第２の主面側端部が、前記第１，第２の外部電極よりもセラミック積層体の内側に位置している、請求項４に記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記第１の外部電極が少なくとも前記第３の側面または前記第４の側面に回り込んだ第１の回り込み部を有し、
前記第２の外部電極が少なくとも前記第３の側面または前記第４の側面に回り込んだ第２の回り込み部を有し、
前記第３の外部電極は、前記セラミック積層体の前記第３の側面または第４の側面において、前記第１の回り込み部と前記第２の回り込み部との間に設けられていることを特徴とする、請求項３〜７のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記第３の外部電極が、前記第２の主面に回り込む第３の回り込み部を有し、
前記第３の回り込み部は、前記第３の側面または前記第４の側面上に位置している前記第３の外部電極部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなるような形状であることを特徴とする、請求項８に記載の積層コンデンサ。
【請求項１０】
前記第３の回り込み部は、半円または半楕円形状であることを特徴とする、請求項９に記載の積層コンデンサ。
【請求項１１】
前記第１の外部電極として、複数の第１の外部電極を有し、前記第２の外部電極として複数の第２の外部電極を有し、
前記セラミック積層体の第１の側面に、少なくとも１つの第１の外部電極及び少なくとも１つの第２の外部電極が形成されており、
前記第２の側面に、残りの第１の外部電極及び残りの第２の外部電極が形成されており、
前記第１，第２の外部電極が、セラミック積層体の第１の主面に至っている第１，第２の回り込み部をそれぞれ有し、
前記第３の外部電極が、前記第１の主面において、前記第１，第２の回り込み部間に至るように形成されている、請求項２〜１０のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１２】
前記第３の外部電極が、前記第３の側面または前記第４の側面から前記第２の主面に回り込む第３の回り込み部を有し、
前記第３の回り込み部は、前記第３の側面または前記第４の側面上に位置している前記第３の外部電極部分から遠ざかるにつれて面積が小さくなるような形状であることを特徴とする、請求項１１に記載の積層コンデンサ。
【請求項１３】
前記第３の回り込み部は、半円または半楕円形状であることを特徴とする、請求項１２に記載の積層コンデンサ。
【請求項１４】
前記第３の外部電極が、前記セラミック積層体の第１の主面上のみに形成されている、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１５】
前記セラミック積層体が、内部電極が積層されているセラミック層部分に比べて、比誘電率が相対的に高い高誘電率セラミック層を有し、該高誘電率セラミック層が、前記内部電極が積層されているセラミック層部分の積層方向外側に設けられている、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１６】
前記高誘電率セラミック層が、前記セラミック積層体の内部電極がセラミック層を介して積層されている部分の外側であって、前記セラミック積層体の側面側にも配置されている、請求項１５に記載の積層コンデンサ。
【請求項１７】
請求項１〜請求項１６のいずれか１項に記載された積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、
前記実装基板は、
前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、
前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、
前記第３の外部電極と電気的に接続される第３のランド電極とを備えることを特徴とする、積層コンデンサの実装構造。
【請求項１８】
請求項１〜請求項１６のいずれか１項に記載された積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、
前記実装基板は、
前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、
前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、
前記第３の外部電極と電気的に接続される第３のランド電極とを備え、
前記第３の外部電極と前記第３のランド電極とが、半田または導電性接着剤により接続されていることを特徴とする、積層コンデンサの実装構造。
【請求項１９】
請求項１〜１６のいずれか１項に記載された積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを実装するための実装基板とからなり、
前記実装基板は、
前記第１の外部電極と電気的に接続される第１のランド電極と、
前記第２の外部電極と電気的に接続される第２のランド電極と、
前記第３の外部電極電気的に接続される第３のランド電極とを備え、
前記第３の外部電極と前記第３のランド電極とが、ワイヤボンディングにより接続されていることを特徴とする、積層コンデンサの実装構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００７−２９４８３９（Ｐ２００７−２９４８３９Ａ）
【公開日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２６５５３（Ｐ２００６−２２６５５３）
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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