説明

Fターム[5E082BC01]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 目的、効果 (2,673) | 安全性 (109)

Fターム[5E082BC01]の下位に属するFターム

Fターム[5E082BC01]に分類される特許

1 - 10 / 10


【課題】電解コンデンサを実装した装置であっても、作業員の手間と時間をかけず、又専用設備等を必要とせず、電解コンデンサのエージングを行うことができる装置とプログラムを提供する。
【解決手段】少なくとも電解コンデンサを含む装置を有する電子機器が搭載するエージング装置は、電子機器の無通電期間を取得する無通電期間取得手段を備え、電子機器の電源投入時に、無通電期間が所定時間を経過している場合に、電解コンデンサに対して予め設定されたエージング処理を実行する起動制御手段を備え、これらをプログラム制御する。 (もっと読む)


【課題】確実な保安装置の動作を確保しつつ、構造が簡単で安価な保安装置を有するコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム6の片面又は両面に金属蒸着電極7を設けた金属化フィルムを巻回し、巻回した両端面に金属を溶射したメタリコン電極8を備えたコンデンサ素子1と、前記メタリコン電極8に接続され、外部へ電気を引き出すリード線2と、前記コンデンサ素子1および前記リード線2を充填樹脂9とともに収容するケース4と、からなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記ケース4内壁に設けた固定部4aにより保持した固定板3を前記メタリコン電極8と前記リード線2の間に挿入したケースモールド型コンデンサとする。 (もっと読む)


【課題】異常電圧の印加による静電容量の低下を抑制し、コンデンサの寿命を延ばすことができるフェールセーフ機能を高めたコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ10は、第1の絶縁性フィルム13を介して形成された一対の第1のメタライズ膜を有するコンデンサ本体部11と、第2の絶縁性フィルム23を介して形成された一対の第2のメタライズ膜を有し且つコンデンサ本体部11より絶縁破壊電圧が低いフェールセーフ部12と、コンデンサ本体部11とフェールセーフ部12を並列接続するために互いに対向して配置された一対の外部電極30A、30Bと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は電解質で金属材質を適用して電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは多数個の貫通ホールが配列され形成される貫通ホール形成部と、前記貫通ホール形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材11と、金属部材に形成される金属酸化層12と、金属部材の電極引き出し部と多数個の貫通ホールがそれぞれ露出されるように金属酸化層に形成される絶縁層15と、金属部材の貫通ホール形成部に形成された多数個の貫通ホールが埋まるように形成されるメーン電極層14と、から構成されて、金属部材の電極引き出し部と前記メーン電極層にはそれぞれリード端子21,22が連結されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】サージ耐電圧を効果的に高めることができ、静電気放電に際しての電子部品の破壊が生じ難い、積層セラミック電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】配線基板2の実装面2a上に積層セラミック電子部品6が実装されており、積層セラミック電子部品6の外部電極14,15が、実装面2a上に設けられている第1,第2のランド電極3,4に導電性接合剤16,17により接合されており、セラミック積層体7の実装面2aに対向している第2の主面としての下面7bと実装面2aとの間の距離をd、ランド電極3,4の厚みをtとしたときに、t<t≦dとされている厚みtを有するアース導体5が、配線基板2の実装面2a上において第1,第2のランド電極3,4間に形成されている、積層セラミック電子部品の実装構造1。 (もっと読む)


【課題】装置の大型化を抑制しながら耐久性を向上させたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサC2は、両端に電極を有する複数の筒状のコンデンサ素子10Aを互いに交差する矢印DR1方向と矢印DR2方向とに並べて形成されたコンデンサモジュール10と、コンデンサ素子10Aの一方の端部に位置する複数のコンデンサ素子10Aの電極を互いに接続する第1バスバー21と、コンデンサ素子10Aの他方の端部に位置する複数のコンデンサ素子10Aの電極を互いに接続する第2バスバー22と、第1と第2バスバー21,22におけるコンデンサモジュール10の同一側面上に位置する部分にそれぞれ接続される第1と第2電極端子31,32とを備える。第1と第2バスバー21,22における第1と第2電極端子31,32が接続される部分の間から第1と第2バスバー21,22の中央に向かって延びるようにスリット41が形成されている。 (もっと読む)


【課題】高電位傾度設計においても保安機構動作の信頼性が高く、かつ小形化が可能な金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】矩形形状のフィルムの片面に金属蒸着電極3を形成することによって作製されている金属化フィルム10において、金属蒸着電極3が形成されている面に、フィルムの短手方向一端部において長手方向に沿って連続的に延在する第1の非蒸着部5と、一端が第1の非蒸着部5に接続されていると共に、第1の非蒸着部5の延在方向と交わる方向に沿って、第1の非蒸着部5が形成されている側とは反対側の端部まで不連続に延在する櫛形形状の第2の非蒸着部7とを設ける。そして、樹脂ケースに、かかる金属化フィルム10を2枚重ねて巻回し、その両端部にメタリコン電極を形成してなるコンデンサ素子を収納すると共に、熱硬化性の樹脂を充填する。 (もっと読む)


【課題】 簡易に電解コンデンサの寿命を判断するエレベーター制御部に用いた電解コンデンサの寿命判断装置を得ること。
【解決手段】 エレベーターを制御に関係するファン回路20を有し、該ファン回路20を制御盤200内に実装される第1電解コンデンサ23,25と、第1電解コンデンサ23,25よりも耐久性が劣る共に、制御盤200内に実装される第2電解コンデンサ29と、第2電解コンデンサ29の寿命が尽きたか否かを判定する判定器50とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】導電体と誘電体との密着性に優れた誘電体素子を提供する。
【解決手段】誘電体素子10は、第1の導電体12と、その上に設けられた誘電体14を有している。第1の導電体と誘電体との間には中間領域16が形成されている。中間領域では、第1の導電体および誘電体のいずれとも異なる添加物が誘電体と混在している。この添加物は、Si、Al、P、Mg、Mn、Y、V、Mo、Co、Nb、FeおよびCrのうち一つ以上の元素を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサの耐湿性が悪いという課題を解決し、優れた耐湿性のケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ素子1をバスバーで接続し、これをケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂モールド6として無機フィラーを63〜80wt%含有し、かつ、この無機フィラー内に丸型状フィラーを1%以上含有したエポキシ樹脂を用い、さらに、ケースに金属ケース4を用いた構成により、耐湿性が飛躍的に向上し、さらに、この金属ケース4との濡れ性が大きく改善されて接着強度が向上するため、熱衝撃試験においてもモールド樹脂6の剥離やクラックの発生がなく、耐湿性のみならず、高い信頼性を発揮することができる。 (もっと読む)


1 - 10 / 10