【課題】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、樹脂キャップに設けた穴から充填樹脂を金属ケース内に充填するフィルムコンデンサにあって、金属ケースの側面方向に沿って、樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部に金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を設けた場合、樹脂キャップのはめ込み部分とコンデンサ素子との間のすき間の周回ばらつきをなくし、金属ケース内に均一に充填樹脂を充填させる。
【解決手段】この張り出し部の側面に、張り出し部とコンデンサ素子とのすき間部分に、複数の凸部設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成された第１〜第４フィルム（13〜16）を順に重ね合わせて構成され、第１および第３フィルム（13,15）は第１フィルム対（11）を構成する一方、第２および第４フィルム部材（14,16）は第２フィルム対（12）を構成し、第１フィルム対（11）は、第２フィルム対（12）に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第１フィルム（13）を第３フィルム（15）に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜（21）が露出するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。
【解決手段】フィルム体（22）の一方の面又は両面に蒸着によって金属膜（23）が形成された金属化フィルム（21）のプレヒーリング方法において、金属化フィルム（21）の両面間に交流電圧を印加し、絶縁欠陥部（25）を溶融させて除去する電圧印加工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】シアノ樹脂誘電体フィルムを含んでなる物品、およびそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】シアノ樹脂誘電体フィルムを有するシアノ樹脂誘電体フィルムが強化材料のナノ構造体を含んでおり、かかるシアノ樹脂誘電体フィルムが、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリビニルアルコール、シアノエチルヒドロキシエチルセルロース、シアノエチルセルロース及びこれらの組合せからなる群から選択される１種以上のシアノ樹脂からなるのが好ましく、かつ、それに結合された１以上の電極を含んでなるコンデンサであって、その製法は、シアノ樹脂を溶媒に溶解して溶液を調製する段階、強化材料を溶液中に分散させる段階、及び溶液を基材に塗工してシアノ樹脂誘電体フィルムを形成する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子の発熱を精度良く検知して信頼性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子１を外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収納して少なくとも上記バスバー２、３の端子部２ａ、３ａを除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドされた素子１とバスバー２、３間や、隣接する素子１間にサーミスタ４を配設して素子１の温度を検知するようにした構成により、素子１の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子１に印加する電流を制御したり、あるいは強制的に放熱したりすることが容易にできるようになるばかりでなく、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】端面における厚みが適正な範囲にある外部電極を形成することが可能な外部電極形成用治具、およびそれを用いたチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品素子１の端面４に付与された外部電極形成用の導電性ペースト１２と接触する接触部２１を、先端面２３ａがチップ型電子部品素子の端面に付与された導電性ペーストと接触する接触面となる複数の凸部２３を備えた構成として、凸部の配置間隔Ｐが、Ｐ≦（Ｗ−２ｒ）／２（Ｗ：端面を構成する最短辺の寸法、ｒ：端面コーナー部の面取り部の曲率半径）の要件を満たし、凸部の幅の最も狭い部分の寸法ｂが、ｂ≦０．３５Ｐの要件を満たすとともに、凸部の高さｈが、０．２ｂ≦ｈ≦ｂの要件を満たすようにして、チップ型電子部品素子の端面に付着した導電性ペーストのうち、余剰の導電性ペーストを接触部に移行させる。 （もっと読む）

【目的】 直列に接続されたキャパシタセルの過充電を防止してセルの劣化を防ぎ、均等に充電してセル容量を最大限利用し、電力的に十分効率よく充電する。
【構成】 電気二重層コンデンサセルからなる複数のキャパシタセルＣ１〜Ｃ１６を直列に接続したキャパシタバンク６０に対して、充電用電源部５２と充電制御部６４等によって、キャパシタバンク６０の充電電圧が所定値に達するまでは定電流充電し、キャパシタバンク６０の充電電圧が所定値に達してからキャパシタセルＣ１〜Ｃ１６のいずれか１つでも充電が完了するまでは定電力充電し、何れかのキャパシタセルの充電が完了すると、そのキャパシタセルに対するパイパス回路６１を作動させて充電電流をバイパスさせるとともに定電流充電する。 （もっと読む）