【課題】導電性ボール（半田ボール）を確実に保持することができるようにする。
【解決手段】平板状をなす本体部１０と、本体部１０に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔１５とを有し、導電性ボール吸引保持孔１５の少なくとも下側の部分は、導電性ボール（半田ボールＢ）の径よりも小さい径を有し、導電性ボール吸引保持孔１５の上方から吸引され導電性ボール吸引保持孔１５の内部が負圧となることによって、導電性ボール吸引保持孔１５の下側において導電性ボール（半田ボールＢ）を保持するものであり、本体部１０は、上側の金属層２０と下側の合成樹脂層３０とを有し、導電性ボール吸引保持孔１５は、金属層２０に形成された貫通孔２５及び合成樹脂層３０に形成された貫通孔３５によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と、その上に積層されたソルダーレジスト層１３と、その層に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板１０であって、層１３は熱硬化性樹脂を含み、導体ポスト１６はスズ、銅又は半田を主体とし、導体ポスト１６は、貫通孔１３１内に位置する下部導体ポスト１６１と、下部導体ポスト１６１上に位置して、層１３より外側に張り出してなる上部導体ポスト１６２と、を有すると共に、上部導体ポスト１６２の下端面１６２ｂの少なくとも一部が層１３の外表面１３２に密着されている。 （もっと読む）

【課題】開口部の寸法を正確に計測することが可能なスクリーンマスクの計測装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、スクリーンマスク９０の上面９０ａを撮像して開口部９１の画像を取得するカメラ１５と、カメラ１５からスクリーンマスク９０の上面９０ａまでの距離Ｌ_Ｚを測定するために設けられたレーザポインタ１６と、カメラ１５およびレーザポインタ１６を用いて測定された距離Ｌ_Ｚに基づいて、撮像された画像に基づくデータを実寸法に換算する換算係数Ｓ_Ｚを調整する制御部８５とを備える。 （もっと読む）

【課題】粘着性の防錆性皮膜を用いて、鉛フリーはんだにも適用可能で、リフロー前のフラックス塗布を不要にする新たなはんだ付け技術を提供する。
【解決手段】金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。この防錆性皮膜を次いで該防錆性有機化合物と反応性を持たないフラックス作用のある化合物（例、隣接炭素原子がハロゲンで置換されている有機ハロゲン化物）で処理して、皮膜中にこの化合物を取り込むことにより、防錆性皮膜は粘着性を保持しながらフラックス機能を示すようになる。この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだボール吸着用治具に関する。
【解決手段】本発明は、治具（Ｊｉｇ）に伝導性薄膜を内装させて電気的センサー構造を適用することにより、電気的な検知により、ミシングボール（Ｍｉｓｓｉｎｇ ｂａｌｌ）の発生可否は勿論、非正常なはんだボール（Ｒａｒｇｅ ｂａｌｌ／Ｓｍａｌｌ ｂａｌｌ／Ｂａｌｌ Ｓｉｚｅ）の吸着可否も一々画像(Ｖｉｓｉｏｎ)で確認する必要がないため、電気的な検知が可能となり、作業時間を短縮させ、作業性を向上させることができるはんだボール吸着用治具に関する。 （もっと読む）

【課題】被半田付け体の周囲に適量の半田を容易に配置することができる半田部材及び半田付け方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半田部材１０は、被半田付け体と当接する当接部１１と、当接部１１から円弧状に延び、かつ略半円形の第一円弧部１２及び第二円弧部１３と、を備え、第一円弧部１２と第二円弧部１３は、第一円弧部１２の他端１２ｂと第二円弧部１３の他端１３ｂとが近接するように相対移動可能であり、第一円弧部１２の他端１２ｂと第二円弧部１３の他端１３ｂとが当接することによってリングを形成する。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。
【解決手段】
複数の基板５０ａ、５０ｂに仮止め剤５５を塗布して、仮止め剤５５を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ３３によって加熱し、半田５４の溶融する前または半田５４の溶融中に仮止め剤５５を蒸発させつつ、溶融した半田５４を介して基板５０ａ、５０ｂを半田接合する （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）ガラス転移温度４０〜７０℃のフィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプが形成された半導体装置をより正確に検査すること。
【解決手段】本願発明の半導体装置は、半導体チップが搭載された配線基板の表面に配置された電極２上に形成されたはんだバンプ７が基材２１とそれを覆う表層部２７で形成され、表層部２７における単位体積あたりのSn原子の数に対してCu原子の数の比率が０．０１以上であることを特徴とする。表層部にCuを含む層が形成されているため、はんだバンプ７の検査時に、表層部のCuを介して、コンタクトピン１１とはんだバンプ７との電気的接触が図れられるため、コンタクトピン１１とはんだバンプ７とをより確実に電気的に接触させることができる。これにより、電極２とはんだバンプ７との間の導通検査をより正確に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Ｎを特定する（Ｓ８０１）。Ｘ線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Ｓおよび真円度Ｔを計測し（Ｓ８０７〜Ｓ８１９）、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し（Ｓ８２１、Ｓ８２３）、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する（Ｓ８２１、Ｓ８２３）。 （もっと読む）

【課題】 格子状に配置された突起電極を用いた実装において、実装プロセスを複雑化することなく、フラックスの揮発及び／又はパッケージ反り等に起因する突起電極の接続不良の発生を抑制する。
【解決手段】 半導体部品１１０の突起電極面１１０ａを凹状に変形させて半導体部品１１０を吸着し、凹状に変形された突起電極面１１０ａの突起電極１１３をフラックス又は半田ペースト１７１内に浸漬させて、突起電極１１３にフラックス又は半田ペースト１７２を転写する。その後、突起電極１１３を基板１２０上の電極パッド１２２に位置合わせして半導体部品１１０を基板１２０上にマウントし、吸着を解除した後、突起電極１１３と電極パッド１２２とを半田接合する。 （もっと読む）

【課題】スペーサに供給された半田のずれを抑えるとともに、スペーサ上に配置されるセンサ素子の位置ずれを抑え、製造工程の自由度を拡大できるスペーサ、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】スペーサ１は、センサ素子９５を載せるための上面１１を有するベース部１０を備える。ベース部１０の上面１１には導体パッド１２が形成され、導体パッド１２上には固化した半田１６が形成されている。また、スペーサ１は、センサ素子９５と互いに嵌合可能な嵌合部２０を有している。 （もっと読む）

【課題】溶着の前に加熱することができる、溶着温度で分解しない、並びに分解することなく冷却及び再加熱することができるハンダフラックス及びハンダ材料を提供する。
【解決手段】ハンダ付け用フラックスは、約５０重量％を超える量で存在する第一固体成分と、溶剤、シックナー及び／又は金属酸化物還元剤から選択される１つ又は複数の第二成分とを含む。フラックスは、フラックスが約２７℃を超える最大保存温度以下の温度において非流動性不活性状態であり、活性化温度で液体活性状態であり、最大保存温度超から活性化温度未満の溶着温度範囲において流動性不活性状態である温度プロフィールを有する。ハンダ材料は、フラックスに分散されたハンダ粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 第１元素であるＢｉが主成分のＰｂフリーはんだ合金であって、第２元素であるＺｎを０.４ｍａｓｓ％以上１３.５ｍａｓｓ％以下含有し、第３元素であるＳｎを０.０１ｍａｓｓ％以上１.５ｍａｓｓ％以下含有し、Ａｇは含有しておらず、Ａｌは２.５ｍａｓｓ％を超えて含有しておらず、Ｐは０.５ｍａｓｓ％を超えて含有していない。このＰｂフリーはんだ合金は、０.０２ｍａｓｓ％以上のＡｌもしくは０.００１ｍａｓｓ％以上のＰ、またはそれら両方をさらに含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品の提供。
【解決手段】第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。糸はんだ２０の実装面１３Ｃの部分であって左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】仮固定時の仮接着性、耐熱性、耐溶剤性、レジスト現像液耐性、及び耐酸性に優れ、かつ、仮固定の解除時の剥離性及び洗浄性に優れる加工対象物の加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）加工対象物を、接着剤を用いて支持基材上に仮固定する工程と、（ｂ）仮固定された加工対象物を加工する工程と、（ｃ）加工済みの加工対象物を、剥離剤を用いて支持基材から剥離する工程とを含み、工程（ａ）の接着剤として、アイオノマーを含有する接着剤を用い、かつ、工程（ｃ）の剥離剤として、酸を用いる、加工対象物の加工方法。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド用はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、実装用はんだ材料を使用してプリント基板にはんだ付けするときでも、ダイボンド用はんだ材料の溶解が起きないようにした。
【解決手段】ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ−Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。ダイボンド用はんだ材料３０の固相線温度は２４３℃であり、実装用はんだ材料７０の液相線温度は２１５〜２２０℃程度であるので、リフロー炉の加熱温度（２４０℃以下）によってもダイボンド用はんだ材料３０は溶解しない。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドの配置高さがばらついている場合であっても、全ての接続パッドにフラックスを安定して供給できると共に、狭ピッチの接続パッドに容易に対応できる粘着材供給装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板部１０と、シリコン基板部１０の下面側に突出して設けられたシリコン転写ピン１２と、シリコン転写ピン１２の付け根部又は先端部に設けられて、上下方向に収縮する弾性樹脂層１４とを含む。ディスペンス方式の粘着材供給装置のシリコンノズルの付け根部又は先端部に弾性樹脂層を設けてもよい。 （もっと読む）