電子部品
【課題】糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品の提供。
【解決手段】第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。糸はんだ２０の実装面１３Ｃの部分であって左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。
【解決手段】第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。糸はんだ２０の実装面１３Ｃの部分であって左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
基体と、基体から延出し基体に支持された端子電極とを有する電子部品が従来より知られている。端子電極は、電子部品が実装される実装基板の被実装面に対向する実装面を有しており、実装面には、円柱形状をした糸はんだが固着されている。このような電子部品は、例えば、特開２００４−１９３３８３号公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９３３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した従来の電子部品では、糸はんだ固着装置や糸はんだ供給装置を用いて糸はんだを端子電極の実装面に一つ一つ固着させており、糸はんだを端子電極の実装面に固着する作業が困難であった。
【０００５】
また、実装面に固着可能な糸はんだの量は実装面の形状や面積によって決まってしまうため、はんだ量が不十分になる場合があり、また、はんだ量を任意に調整することができない。
【０００６】
そこで本発明は、糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、基体と、該基体から延出し、実装基板の被実装面に対向する実装面と該実装面以外の外面とを有する端子電極と、該実装面と該外面とに対向するように該端子電極に巻回された糸はんだと、を備える電子部品を提供している。
【０００８】
実装面と外面とに対向するように端子電極に巻回された糸はんだを有しているため、糸はんだを端子電極に設ける作業を容易とすることができ、自動機により糸はんだを端子電極に設けることができる。また、巻回数を調整することにより糸はんだの量を容易に調整することができる。
【０００９】
また、電子部品が端子電極を複数有しており、複数の端子電極の実装面のコプラナリティが良好でない場合であっても、実装基板上に設けられた導電パターンと端子電極との間に糸はんだが溶けて入り込み、導電パターンと端子電極とを電気的に接続することができる。この結果、導電パターンと端子電極との接続不良による実装不良を低減することができる。
【００１０】
また、本発明は、基体と、該基体から延出し、実装基板の被実装面に対向する実装面と該実装面以外の外面とを有する端子電極と、合口部が形成された略環状をなし該実装面と該外面とに対向するように該端子電極に環装された糸はんだとを備え、該糸はんだの周方向における該合口部の幅は、該被実装面に投影された該実装面の最小幅よりも小さい電子部品を提供している。
【００１１】
合口部が形成された略環状をなし実装面と外面とに対向するように端子電極に環装された糸はんだとを備え、糸はんだの周方向における合口部の幅は、被実装面に投影された実装面の最小幅よりも小さいため、糸はんだを端子電極に設ける作業を容易とすることができ、自動機により糸はんだを端子電極に設けることができる。また、端子電極に設ける糸はんだの数を調整することにより糸はんだの量を容易に調整することができる。
【００１２】
また、電子部品が端子電極を複数有しており、複数の端子電極の実装面のコプラナリティが良好でない場合であっても、実装基板上に設けられた導電パターンと端子電極との間に糸はんだが溶けて入り込み、導電パターンと端子電極とを電気的に接続することができる。この結果、導電パターンと端子電極との接続不良による実装不良を低減することができる。
【００１３】
ここで、該実装面の一部と該糸はんだの該実装面に対向する部分の一部とは離間していることが好ましい。実装面の一部と糸はんだの実装面に対向する部分の一部とは離間しているため、複数の端子電極を有する電子部品を実装基板上に実装する際に、実装基板の被実装面により近い位置にある実装面を有する端子電極においては、実装面と糸はんだとの間の当該離間による隙間が潰されるようにすることができる。このように潰されることにより、実装基板の被実装面からより遠い位置にある実装面を有する端子電極の当該実装面を、実装基板の被実装面上の導電パターンに接触させて、導電パターン対する電気的な接続を容易とすることができる。
【００１４】
また、該端子電極には、該端子電極の延出方向に直交する方向に窪んだ凹部が形成されていることが好ましい。端子電極には、端子電極の延出方向に直交する方向に窪んだ凹部が形成されているため、凹部に糸はんだを係合させて、端子電極の延出方向における糸はんだの位置規制をすることができ、同方向における糸はんだの位置ずれを防止することができる。
【００１５】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだの融点と該クリームはんだの融点とは略同一であることが好ましい。
【００１６】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだの融点とクリームはんだの融点とは略同一であるため、リフローによりクリームはんだを溶融させて端子電極を導電パターンにはんだ付けするときに、クリームはんだを溶融させる温度で糸はんだを確実に溶融させることができる。
【００１７】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだの融点は該クリームはんだの融点よりも低いことが好ましい。
【００１８】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだの融点はクリームはんだの融点よりも低いため、リフローによりクリームはんだを溶融させて端子電極を導電パターンにはんだ付けするときに、クリームはんだよりも糸はんだを溶融しやすくすることができ、糸はんだをより確実に溶融させることができる。また、リフローにより一度実装基板上に実装した電子部品を当該実装基板上から取り外すことを容易とすることができる。
【００１９】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだの融点は該クリームはんだの融点よりも高いことが好ましい。
【００２０】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだの融点はクリームはんだの融点よりも高いため、電子部品を実装した実装基板を高温環境下で使用する場合の使用耐性を高めることができる。
【００２１】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだのフラックス含有量は該クリームはんだのフラックス含有量よりも少ないことが好ましい。
【００２２】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだのフラックス含有量はクリームはんだのフラックス含有量よりも少ないため、リフロー時に糸はんだが溶融し沸騰して糸はんだが飛び散るいわゆるはんだボールが生ずることを抑制することができる。
【００２３】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだのフラックス含有量は該クリームはんだのフラックス含有量よりも多いことが好ましい。
【００２４】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだのフラックス含有量はクリームはんだのフラックス含有量よりも多いため、糸はんだのぬれ性を高めることができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上により本発明は、糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態による電子部品の端子電極の部分を示す要部斜視図。
【図２】本発明の実施の形態による電子部品の端子電極が実装基板の導電パターンにはんだ付けされる前の様子を示す概念図。
【図３】本発明の実施の形態による電子部品の端子電極が実装基板の導電パターンにはんだ付けされる後の様子を示す概念図。
【図４】本発明の実施の形態による電子部品の変形例の端子電極が実装基板の導電パターンにはんだ付けされる前の様子を示す概念図。
【図５】本発明の実施の形態による電子部品の変形例の端子電極を示す平面図。
【図６】本発明の実施の形態による電子部品の変形例を示す概略正面図。
【図７】本発明の実施の形態による電子部品の糸はんだを基体の両端の金属端子にのみ設けた様子を示す概略正面図。
【図８】本発明の実施の形態による電子部品の端子電極が実装基板の導電パターンにはんだ付けされる前に実装面と糸はんだとの間の隙間が潰された様子を示す概念図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施の形態による電子部品たるトランスについて図１乃至図３に基づき説明する。図１に示されるようにコイル部品たるトランス１は、車載用の面実装部品であり、図示せぬコアと、ボビン１０と、図示せぬ導線とを備えている。以下、図１に示すトランス１の上方を上方と定義し、下方を下方と定義して説明する。
【００２８】
図示せぬコアは同一形状で一対設けられている。ボビン１０は、絶縁樹脂により構成され略筒形状をなしその軸方向端部に端子台１１が設けられた図示せぬ略円筒形状部を有している。略円筒形状部の内周面により画成される空間内には、図示せぬコアの一部が挿入されている。端子台１１は、図示せぬ略円筒形状部と同一の絶縁樹脂により構成された端子支持部１２を有している。端子支持部１２は基体に相当する。
【００２９】
端子支持部１２には金属端子たる端子金具１３が複数設けられている。これらの端子金具１３は、四角柱状の金属片がフォーミングされることにより略コの字とされている。略コの字をなす端子金具１３を、互いに平行をなす第１側壁１３Ａ、第２側壁１３Ｂと、これらの一端部たる左上端を互いに連結する図示せぬ底壁とにより構成されていると考えた場合に、図示せぬ底壁の一部と第１側壁１３Ａの一部とは、端子支持部１２を構成する絶縁樹脂中に保持されている。このことにより、端子金具１３は端子支持部１２により支持固定されている。端子金具１３は端子電極に相当する。
【００３０】
図１に示すように、トランス１が実装基板２の被実装面２Ａ上に実装されるときには第２側壁１３Ｂは、主たる延出方向が被実装面２Ａに平行な位置関係となるように被実装面２Ａに対向配置される。第２側壁１３Ｂは、図２に示すように、その長手方向に直交する面で切った断面が長方形状をなしており、実装基板２の被実装面２Ａに対向する第２側壁１３Ｂの下側の面は実装面１３Ｃをなす。図２に示す第２側壁１３Ｂの側面及び上面は外面１３Ｄに相当する。
【００３１】
図１に示すように、全ての端子金具１３の第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、図１に示すように第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、図２に示すように実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。また、糸はんだ２０は、その長手方向に直交する面で切った断面が略楕円を描くように巻回され第２側壁１３Ｂの四隅と接している。このため、実装面１３Ｃの部分であって図２に示す左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。同様に、端縁以外の外面１３Ｄと当該外面１３Ｄに対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。なお、図２では説明の便宜上、巻回された糸はんだ２０を楕円形のリング状で図示している。
【００３２】
トランス１が実装される実装基板２の被実装面２Ａ上には、導電パターン２Ｂが設けられている。導電パターン２Ｂ上には、その全面にクリームはんだ２Ｃが設けられている。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。このため、後述のようにリフローによりクリームはんだ２Ｃを溶融させて端子金具１３を導電パターン２Ｂにはんだ付けするときに、クリームはんだ２Ｃを溶融させる温度で糸はんだ２０を確実に溶融させることができる。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。このため、リフロー時に糸はんだが溶融して沸騰した糸はんだが飛び散って、いわゆるはんだボールが生ずることを抑制することができる。
【００３３】
リフローにより実装基板２上にトランス１を実装する際には、先ず、クリームはんだ２Ｃを介して導電パターン２Ｂに糸はんだ２０及び実装面１３Ｃを対向させる。次に、図示せぬリフロー炉に当該実装基板２及びトランス１を通し、クリームはんだ２Ｃ及び糸はんだ２０を溶融させる。すると、図３に示すように糸はんだ２０が溶融して、端子金具１３の実装面１３Ｃ及び外面１３Ｄを覆うように実装面１３Ｃ及び外面１３Ｄに接触すると共に、導電パターン２Ｂ上のクリームはんだ２Ｃと実装面１３Ｃとの間に入り込み、端子金具１３を導電パターン２Ｂにはんだ付けして電気的に接続する。このため、導電パターン２Ｂと端子金具１３との接続不良による実装不良を低減することができる。
【００３４】
また、糸はんだ２０を端子金具１３の第２側壁１３Ｂに巻回するようにしたため、糸はんだ２０を第２側壁１３Ｂに設ける作業を容易とすることができ、自動機により糸はんだ２０を第２側壁１３Ｂに設けることができる。また、糸はんだ２０の巻回数を調整することにより糸はんだ２０の量を容易に調整することができる。
【００３５】
本発明のトランスは、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、本実施の形態では、糸はんだ２０が第２側壁１３Ｂの周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されていたが、このように巻回されることに限定されない。リング状の糸はんだ２０が１つ又は複数巻回されていてもよく、図４に示すように合口部１２０Ａが形成された略Ｃ字状の糸はんだ１２０が、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとに対向するように端子金具１３の第２側壁１３Ｂに環装されていてもよい。この場合には、糸はんだ１２０の周方向における合口部１２０Ａの幅たる図４の左右方向における幅は、被実装面２Ａに投影された実装面１３Ｃの最小幅たる図４の左右方向における幅よりも小さく構成される。このような構成により、糸はんだ２０が第２側壁１３Ｂから外れてしまうことを防止することができる。
【００３６】
また、例えば、図５に示すように、端子金具１１３の第２側壁１１３Ｂには、端子金具の延出方向に直交する方向、第２側壁１１３Ｂの幅方向に窪んだ凹部１１３ａが形成されていてもよい。このようにすることで、凹部１１３ａに糸はんだ２０を係合させて、端子金具１１３の延出方向における糸はんだ２０の位置規制をすることができ、同方向における糸はんだ２０の位置ずれを防止することができる。
【００３７】
また、図６に示すように、基体１１０の部分を落とし込むための孔１０２ａを実装基板２に形成し、基体１１０を当該孔１０２ａに嵌合させて実装させる構成とし、端子金具２１３は、基体１１０から実装基板１０２の被実装面１０２Ａに平行に延出する形状をなしていてもよい。
【００３８】
また、図７に示すように、複数の端子金具３１３が保持されている端子支持部３１２の両端の端子金具３１３にのみ糸はんだ２０を設けてもよい。このようにすることで、図７に示すように端子支持部３１２に反りが生じている場合であっても、リフロー時に両端の糸はんだ２０が溶融し、端子支持部１２全体が実装基板２の被実装面２Ａに接近し、当該両端以外の端子金具３１３を導電パターン２Ｂ上のクリームはんだ２Ｃに接触させることができる。
【００３９】
また、糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一であったが、糸はんだの融点はクリームはんだ２Ｃの融点よりも低くてもよく、糸はんだ２０の融点はクリームはんだ２Ｃの融点よりも高くてもよい。
【００４０】
糸はんだの融点をクリームはんだ２Ｃの融点よりも低くすることにより、リフローによりクリームはんだ２Ｃを溶融させて端子金具１３を導電パターン２Ｂにはんだ付けするときに、クリームはんだ２Ｃよりも糸はんだを溶融しやすくすることができ、糸はんだを確実に溶融させることができる。また、一度リフローにより実装基板２上に実装したトランスを当該実装基板２上から取り外すことを容易とすることができる。糸はんだの融点はクリームはんだ２Ｃの融点よりも高くすることにより、トランスを実装した実装基板２を高温環境下で使用する場合の使用耐性を高めることができる。
【００４１】
また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少なかったが、糸はんだのフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも多くてもよい。このようにすることにより、糸はんだ２０のぬれ性を高めることができる。
【００４２】
また、トランス１を実装基板２上に実装する際に、図２の左側に示すような、実装基板２の被実装面２Ａ上の導電パターン２Ｂにより近い位置にある実装面１３Ｃを有する端子金具１３においては、リフローを行う前に、図８の左側に示すように、予め実装面１３Ｃと糸はんだ２０との間の当該離間による隙間を潰してもよい。このように潰されることにより、図２の右側に示すような、導電パターン２Ｂからより遠い位置にある実装面１３Ｃを有する端子金具１３の実装面１３Ｃを、図８の右側に示すように導電パターン２Ｂ及びクリームはんだ２Ｃに近づけ接触させて、クリームはんだ２Ｃ及び導電パターン２Ｂに対する電気的な接続を容易とすることができる。
【００４３】
また、端子金具１３の第２側壁１３Ｂは、図２に示すようにその長手方向に直交する面で切った断面が長方形状をなしていたが、長方形状に限定されない。例えば円形であってもよい。また、本実施の形態では、電子部品はトランスであったが、トランスに限定されず、実装基板の被実装面に対向する実装面を有し、当該実装面と被実装面とが面同士で電気的に接続される端子電極を有する電子部品であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の電子部品は、実装基板の被実装面に対向する実装面を有する複数の端子電極を備えたトランス等の分野において特に有用である。
【符号の説明】
【００４５】
１ トランス
２ 実装基板
２Ａ 被実装面
２Ｂ 導電パターン
２Ｃ クリームはんだ
１０ ボビン
１１ 端子台
１２ 端子支持部
１３ 端子金具
１３Ｂ 第２側壁
１３Ｃ 実装面
１３Ｄ 外面
２０ 糸はんだ
１１３ａ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
基体と、基体から延出し基体に支持された端子電極とを有する電子部品が従来より知られている。端子電極は、電子部品が実装される実装基板の被実装面に対向する実装面を有しており、実装面には、円柱形状をした糸はんだが固着されている。このような電子部品は、例えば、特開２００４−１９３３８３号公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９３３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した従来の電子部品では、糸はんだ固着装置や糸はんだ供給装置を用いて糸はんだを端子電極の実装面に一つ一つ固着させており、糸はんだを端子電極の実装面に固着する作業が困難であった。
【０００５】
また、実装面に固着可能な糸はんだの量は実装面の形状や面積によって決まってしまうため、はんだ量が不十分になる場合があり、また、はんだ量を任意に調整することができない。
【０００６】
そこで本発明は、糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、基体と、該基体から延出し、実装基板の被実装面に対向する実装面と該実装面以外の外面とを有する端子電極と、該実装面と該外面とに対向するように該端子電極に巻回された糸はんだと、を備える電子部品を提供している。
【０００８】
実装面と外面とに対向するように端子電極に巻回された糸はんだを有しているため、糸はんだを端子電極に設ける作業を容易とすることができ、自動機により糸はんだを端子電極に設けることができる。また、巻回数を調整することにより糸はんだの量を容易に調整することができる。
【０００９】
また、電子部品が端子電極を複数有しており、複数の端子電極の実装面のコプラナリティが良好でない場合であっても、実装基板上に設けられた導電パターンと端子電極との間に糸はんだが溶けて入り込み、導電パターンと端子電極とを電気的に接続することができる。この結果、導電パターンと端子電極との接続不良による実装不良を低減することができる。
【００１０】
また、本発明は、基体と、該基体から延出し、実装基板の被実装面に対向する実装面と該実装面以外の外面とを有する端子電極と、合口部が形成された略環状をなし該実装面と該外面とに対向するように該端子電極に環装された糸はんだとを備え、該糸はんだの周方向における該合口部の幅は、該被実装面に投影された該実装面の最小幅よりも小さい電子部品を提供している。
【００１１】
合口部が形成された略環状をなし実装面と外面とに対向するように端子電極に環装された糸はんだとを備え、糸はんだの周方向における合口部の幅は、被実装面に投影された実装面の最小幅よりも小さいため、糸はんだを端子電極に設ける作業を容易とすることができ、自動機により糸はんだを端子電極に設けることができる。また、端子電極に設ける糸はんだの数を調整することにより糸はんだの量を容易に調整することができる。
【００１２】
また、電子部品が端子電極を複数有しており、複数の端子電極の実装面のコプラナリティが良好でない場合であっても、実装基板上に設けられた導電パターンと端子電極との間に糸はんだが溶けて入り込み、導電パターンと端子電極とを電気的に接続することができる。この結果、導電パターンと端子電極との接続不良による実装不良を低減することができる。
【００１３】
ここで、該実装面の一部と該糸はんだの該実装面に対向する部分の一部とは離間していることが好ましい。実装面の一部と糸はんだの実装面に対向する部分の一部とは離間しているため、複数の端子電極を有する電子部品を実装基板上に実装する際に、実装基板の被実装面により近い位置にある実装面を有する端子電極においては、実装面と糸はんだとの間の当該離間による隙間が潰されるようにすることができる。このように潰されることにより、実装基板の被実装面からより遠い位置にある実装面を有する端子電極の当該実装面を、実装基板の被実装面上の導電パターンに接触させて、導電パターン対する電気的な接続を容易とすることができる。
【００１４】
また、該端子電極には、該端子電極の延出方向に直交する方向に窪んだ凹部が形成されていることが好ましい。端子電極には、端子電極の延出方向に直交する方向に窪んだ凹部が形成されているため、凹部に糸はんだを係合させて、端子電極の延出方向における糸はんだの位置規制をすることができ、同方向における糸はんだの位置ずれを防止することができる。
【００１５】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだの融点と該クリームはんだの融点とは略同一であることが好ましい。
【００１６】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだの融点とクリームはんだの融点とは略同一であるため、リフローによりクリームはんだを溶融させて端子電極を導電パターンにはんだ付けするときに、クリームはんだを溶融させる温度で糸はんだを確実に溶融させることができる。
【００１７】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだの融点は該クリームはんだの融点よりも低いことが好ましい。
【００１８】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだの融点はクリームはんだの融点よりも低いため、リフローによりクリームはんだを溶融させて端子電極を導電パターンにはんだ付けするときに、クリームはんだよりも糸はんだを溶融しやすくすることができ、糸はんだをより確実に溶融させることができる。また、リフローにより一度実装基板上に実装した電子部品を当該実装基板上から取り外すことを容易とすることができる。
【００１９】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだの融点は該クリームはんだの融点よりも高いことが好ましい。
【００２０】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだの融点はクリームはんだの融点よりも高いため、電子部品を実装した実装基板を高温環境下で使用する場合の使用耐性を高めることができる。
【００２１】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだのフラックス含有量は該クリームはんだのフラックス含有量よりも少ないことが好ましい。
【００２２】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだのフラックス含有量はクリームはんだのフラックス含有量よりも少ないため、リフロー時に糸はんだが溶融し沸騰して糸はんだが飛び散るいわゆるはんだボールが生ずることを抑制することができる。
【００２３】
また、該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、該糸はんだのフラックス含有量は該クリームはんだのフラックス含有量よりも多いことが好ましい。
【００２４】
被実装面上には導電パターンが設けられ、導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、糸はんだのフラックス含有量はクリームはんだのフラックス含有量よりも多いため、糸はんだのぬれ性を高めることができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上により本発明は、糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態による電子部品の端子電極の部分を示す要部斜視図。
【図２】本発明の実施の形態による電子部品の端子電極が実装基板の導電パターンにはんだ付けされる前の様子を示す概念図。
【図３】本発明の実施の形態による電子部品の端子電極が実装基板の導電パターンにはんだ付けされる後の様子を示す概念図。
【図４】本発明の実施の形態による電子部品の変形例の端子電極が実装基板の導電パターンにはんだ付けされる前の様子を示す概念図。
【図５】本発明の実施の形態による電子部品の変形例の端子電極を示す平面図。
【図６】本発明の実施の形態による電子部品の変形例を示す概略正面図。
【図７】本発明の実施の形態による電子部品の糸はんだを基体の両端の金属端子にのみ設けた様子を示す概略正面図。
【図８】本発明の実施の形態による電子部品の端子電極が実装基板の導電パターンにはんだ付けされる前に実装面と糸はんだとの間の隙間が潰された様子を示す概念図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施の形態による電子部品たるトランスについて図１乃至図３に基づき説明する。図１に示されるようにコイル部品たるトランス１は、車載用の面実装部品であり、図示せぬコアと、ボビン１０と、図示せぬ導線とを備えている。以下、図１に示すトランス１の上方を上方と定義し、下方を下方と定義して説明する。
【００２８】
図示せぬコアは同一形状で一対設けられている。ボビン１０は、絶縁樹脂により構成され略筒形状をなしその軸方向端部に端子台１１が設けられた図示せぬ略円筒形状部を有している。略円筒形状部の内周面により画成される空間内には、図示せぬコアの一部が挿入されている。端子台１１は、図示せぬ略円筒形状部と同一の絶縁樹脂により構成された端子支持部１２を有している。端子支持部１２は基体に相当する。
【００２９】
端子支持部１２には金属端子たる端子金具１３が複数設けられている。これらの端子金具１３は、四角柱状の金属片がフォーミングされることにより略コの字とされている。略コの字をなす端子金具１３を、互いに平行をなす第１側壁１３Ａ、第２側壁１３Ｂと、これらの一端部たる左上端を互いに連結する図示せぬ底壁とにより構成されていると考えた場合に、図示せぬ底壁の一部と第１側壁１３Ａの一部とは、端子支持部１２を構成する絶縁樹脂中に保持されている。このことにより、端子金具１３は端子支持部１２により支持固定されている。端子金具１３は端子電極に相当する。
【００３０】
図１に示すように、トランス１が実装基板２の被実装面２Ａ上に実装されるときには第２側壁１３Ｂは、主たる延出方向が被実装面２Ａに平行な位置関係となるように被実装面２Ａに対向配置される。第２側壁１３Ｂは、図２に示すように、その長手方向に直交する面で切った断面が長方形状をなしており、実装基板２の被実装面２Ａに対向する第２側壁１３Ｂの下側の面は実装面１３Ｃをなす。図２に示す第２側壁１３Ｂの側面及び上面は外面１３Ｄに相当する。
【００３１】
図１に示すように、全ての端子金具１３の第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、図１に示すように第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、図２に示すように実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。また、糸はんだ２０は、その長手方向に直交する面で切った断面が略楕円を描くように巻回され第２側壁１３Ｂの四隅と接している。このため、実装面１３Ｃの部分であって図２に示す左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。同様に、端縁以外の外面１３Ｄと当該外面１３Ｄに対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。なお、図２では説明の便宜上、巻回された糸はんだ２０を楕円形のリング状で図示している。
【００３２】
トランス１が実装される実装基板２の被実装面２Ａ上には、導電パターン２Ｂが設けられている。導電パターン２Ｂ上には、その全面にクリームはんだ２Ｃが設けられている。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。このため、後述のようにリフローによりクリームはんだ２Ｃを溶融させて端子金具１３を導電パターン２Ｂにはんだ付けするときに、クリームはんだ２Ｃを溶融させる温度で糸はんだ２０を確実に溶融させることができる。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。このため、リフロー時に糸はんだが溶融して沸騰した糸はんだが飛び散って、いわゆるはんだボールが生ずることを抑制することができる。
【００３３】
リフローにより実装基板２上にトランス１を実装する際には、先ず、クリームはんだ２Ｃを介して導電パターン２Ｂに糸はんだ２０及び実装面１３Ｃを対向させる。次に、図示せぬリフロー炉に当該実装基板２及びトランス１を通し、クリームはんだ２Ｃ及び糸はんだ２０を溶融させる。すると、図３に示すように糸はんだ２０が溶融して、端子金具１３の実装面１３Ｃ及び外面１３Ｄを覆うように実装面１３Ｃ及び外面１３Ｄに接触すると共に、導電パターン２Ｂ上のクリームはんだ２Ｃと実装面１３Ｃとの間に入り込み、端子金具１３を導電パターン２Ｂにはんだ付けして電気的に接続する。このため、導電パターン２Ｂと端子金具１３との接続不良による実装不良を低減することができる。
【００３４】
また、糸はんだ２０を端子金具１３の第２側壁１３Ｂに巻回するようにしたため、糸はんだ２０を第２側壁１３Ｂに設ける作業を容易とすることができ、自動機により糸はんだ２０を第２側壁１３Ｂに設けることができる。また、糸はんだ２０の巻回数を調整することにより糸はんだ２０の量を容易に調整することができる。
【００３５】
本発明のトランスは、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、本実施の形態では、糸はんだ２０が第２側壁１３Ｂの周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されていたが、このように巻回されることに限定されない。リング状の糸はんだ２０が１つ又は複数巻回されていてもよく、図４に示すように合口部１２０Ａが形成された略Ｃ字状の糸はんだ１２０が、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとに対向するように端子金具１３の第２側壁１３Ｂに環装されていてもよい。この場合には、糸はんだ１２０の周方向における合口部１２０Ａの幅たる図４の左右方向における幅は、被実装面２Ａに投影された実装面１３Ｃの最小幅たる図４の左右方向における幅よりも小さく構成される。このような構成により、糸はんだ２０が第２側壁１３Ｂから外れてしまうことを防止することができる。
【００３６】
また、例えば、図５に示すように、端子金具１１３の第２側壁１１３Ｂには、端子金具の延出方向に直交する方向、第２側壁１１３Ｂの幅方向に窪んだ凹部１１３ａが形成されていてもよい。このようにすることで、凹部１１３ａに糸はんだ２０を係合させて、端子金具１１３の延出方向における糸はんだ２０の位置規制をすることができ、同方向における糸はんだ２０の位置ずれを防止することができる。
【００３７】
また、図６に示すように、基体１１０の部分を落とし込むための孔１０２ａを実装基板２に形成し、基体１１０を当該孔１０２ａに嵌合させて実装させる構成とし、端子金具２１３は、基体１１０から実装基板１０２の被実装面１０２Ａに平行に延出する形状をなしていてもよい。
【００３８】
また、図７に示すように、複数の端子金具３１３が保持されている端子支持部３１２の両端の端子金具３１３にのみ糸はんだ２０を設けてもよい。このようにすることで、図７に示すように端子支持部３１２に反りが生じている場合であっても、リフロー時に両端の糸はんだ２０が溶融し、端子支持部１２全体が実装基板２の被実装面２Ａに接近し、当該両端以外の端子金具３１３を導電パターン２Ｂ上のクリームはんだ２Ｃに接触させることができる。
【００３９】
また、糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一であったが、糸はんだの融点はクリームはんだ２Ｃの融点よりも低くてもよく、糸はんだ２０の融点はクリームはんだ２Ｃの融点よりも高くてもよい。
【００４０】
糸はんだの融点をクリームはんだ２Ｃの融点よりも低くすることにより、リフローによりクリームはんだ２Ｃを溶融させて端子金具１３を導電パターン２Ｂにはんだ付けするときに、クリームはんだ２Ｃよりも糸はんだを溶融しやすくすることができ、糸はんだを確実に溶融させることができる。また、一度リフローにより実装基板２上に実装したトランスを当該実装基板２上から取り外すことを容易とすることができる。糸はんだの融点はクリームはんだ２Ｃの融点よりも高くすることにより、トランスを実装した実装基板２を高温環境下で使用する場合の使用耐性を高めることができる。
【００４１】
また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少なかったが、糸はんだのフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも多くてもよい。このようにすることにより、糸はんだ２０のぬれ性を高めることができる。
【００４２】
また、トランス１を実装基板２上に実装する際に、図２の左側に示すような、実装基板２の被実装面２Ａ上の導電パターン２Ｂにより近い位置にある実装面１３Ｃを有する端子金具１３においては、リフローを行う前に、図８の左側に示すように、予め実装面１３Ｃと糸はんだ２０との間の当該離間による隙間を潰してもよい。このように潰されることにより、図２の右側に示すような、導電パターン２Ｂからより遠い位置にある実装面１３Ｃを有する端子金具１３の実装面１３Ｃを、図８の右側に示すように導電パターン２Ｂ及びクリームはんだ２Ｃに近づけ接触させて、クリームはんだ２Ｃ及び導電パターン２Ｂに対する電気的な接続を容易とすることができる。
【００４３】
また、端子金具１３の第２側壁１３Ｂは、図２に示すようにその長手方向に直交する面で切った断面が長方形状をなしていたが、長方形状に限定されない。例えば円形であってもよい。また、本実施の形態では、電子部品はトランスであったが、トランスに限定されず、実装基板の被実装面に対向する実装面を有し、当該実装面と被実装面とが面同士で電気的に接続される端子電極を有する電子部品であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の電子部品は、実装基板の被実装面に対向する実装面を有する複数の端子電極を備えたトランス等の分野において特に有用である。
【符号の説明】
【００４５】
１ トランス
２ 実装基板
２Ａ 被実装面
２Ｂ 導電パターン
２Ｃ クリームはんだ
１０ ボビン
１１ 端子台
１２ 端子支持部
１３ 端子金具
１３Ｂ 第２側壁
１３Ｃ 実装面
１３Ｄ 外面
２０ 糸はんだ
１１３ａ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
該基体から延出し、実装基板の被実装面に対向する実装面と該実装面以外の外面とを有する端子電極と、
該実装面と該外面とに対向するように該端子電極に巻回された糸はんだと、を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
基体と、
該基体から延出し、実装基板の被実装面に対向する実装面と該実装面以外の外面とを有する端子電極と、
合口部が形成された略環状をなし該実装面と該外面とに対向するように該端子電極に環装された糸はんだとを備え、
該糸はんだの周方向における該合口部の幅は、該被実装面に投影された該実装面の最小幅よりも小さいことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
該実装面の一部と該糸はんだの該実装面に対向する部分の一部とは離間していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
該端子電極には、該端子電極の延出方向に直交する方向に窪んだ凹部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項５】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだの融点と該クリームはんだの融点とは略同一であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項６】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだの融点は該クリームはんだの融点よりも低いことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項７】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだの融点は該クリームはんだの融点よりも高いことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項８】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだのフラックス含有量は該クリームはんだのフラックス含有量よりも少ないことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項９】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだのフラックス含有量は該クリームはんだのフラックス含有量よりも多いことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項１】
基体と、
該基体から延出し、実装基板の被実装面に対向する実装面と該実装面以外の外面とを有する端子電極と、
該実装面と該外面とに対向するように該端子電極に巻回された糸はんだと、を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
基体と、
該基体から延出し、実装基板の被実装面に対向する実装面と該実装面以外の外面とを有する端子電極と、
合口部が形成された略環状をなし該実装面と該外面とに対向するように該端子電極に環装された糸はんだとを備え、
該糸はんだの周方向における該合口部の幅は、該被実装面に投影された該実装面の最小幅よりも小さいことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
該実装面の一部と該糸はんだの該実装面に対向する部分の一部とは離間していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
該端子電極には、該端子電極の延出方向に直交する方向に窪んだ凹部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項５】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだの融点と該クリームはんだの融点とは略同一であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項６】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだの融点は該クリームはんだの融点よりも低いことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項７】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだの融点は該クリームはんだの融点よりも高いことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項８】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだのフラックス含有量は該クリームはんだのフラックス含有量よりも少ないことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項９】
該被実装面上には導電パターンが設けられ、該導電パターン上にはクリームはんだが設けられ、
該糸はんだのフラックス含有量は該クリームはんだのフラックス含有量よりも多いことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１５１２２７（Ｐ２０１１−１５１２２７Ａ）
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１７３０（Ｐ２０１０−１１７３０）
【出願日】平成２２年１月２２日（２０１０．１．２２）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２２日（２０１０．１．２２）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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