導電性ボール配置用保持装置
【課題】導電性ボール（半田ボール）を確実に保持することができるようにする。
【解決手段】平板状をなす本体部１０と、本体部１０に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔１５とを有し、導電性ボール吸引保持孔１５の少なくとも下側の部分は、導電性ボール（半田ボールＢ）の径よりも小さい径を有し、導電性ボール吸引保持孔１５の上方から吸引され導電性ボール吸引保持孔１５の内部が負圧となることによって、導電性ボール吸引保持孔１５の下側において導電性ボール（半田ボールＢ）を保持するものであり、本体部１０は、上側の金属層２０と下側の合成樹脂層３０とを有し、導電性ボール吸引保持孔１５は、金属層２０に形成された貫通孔２５及び合成樹脂層３０に形成された貫通孔３５によって形成されている。
【解決手段】平板状をなす本体部１０と、本体部１０に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔１５とを有し、導電性ボール吸引保持孔１５の少なくとも下側の部分は、導電性ボール（半田ボールＢ）の径よりも小さい径を有し、導電性ボール吸引保持孔１５の上方から吸引され導電性ボール吸引保持孔１５の内部が負圧となることによって、導電性ボール吸引保持孔１５の下側において導電性ボール（半田ボールＢ）を保持するものであり、本体部１０は、上側の金属層２０と下側の合成樹脂層３０とを有し、導電性ボール吸引保持孔１５は、金属層２０に形成された貫通孔２５及び合成樹脂層３０に形成された貫通孔３５によって形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ，パッケージ基板等のベースの所定の位置に導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ，パッケージ基板等のベースに設けられた複数（多数）の電極に対して各種の電子部品（その接続端子）が接続されるために、例えば、次のようなことが行われている。
ベースに設けられた複数の電極に対して半田ボール（半田によって形成された微小な球状のボール）が各々配置され、その半田ボール（導電性ボール）が配置されたベース全体が加熱されることによって、その各半田ボールが溶解し、それが冷却され固化することによって、その各半田ボールがベースの各電極に対して接着する。
こうして、その半田（半田ボール）が、各電極における接続端子となる。
そして、その各接続端子に対して、各種の電子部品（その接続端子）が接続される。
【０００３】
上述のようにベースの各電極に対して接続端子を形成する際の一部の工程として、ベースの各電極に対して半田ボールを配置するために、例えば、特許文献１のような配列板（導電性ボール配置用保持装置）が使用されている。
その導電性ボール配置用保持装置は、平板状をなす本体部と、その本体部に形成された複数の貫通孔（導電性ボール吸引保持孔）を有している。各貫通孔は、半田ボールの径よりも小さい径を有し、ベース（基板）に設けられた各電極に対応して形成されている。
そして、真空源（低圧源）に接続されることに基づいて各貫通孔が上方から吸引されることによって、その各貫通孔が負圧となり、その各貫通孔の下側において半田ボールが保持される。
【０００４】
このように各貫通孔の下側に半田ボールが保持された状態で、その導電性ボール配置用保持装置がベースに対してセットされる（上方から重ねられる）。そして、各貫通孔が上方から吸引されること（上述）が停止されて各貫通孔（その内部）は常圧となり、それまでの保持が解除される。
こうして、各電極に対して半田ボールが配置される。
【０００５】
各電極には、予め、フラックス（接着性を有する）が付着されている。そして、その各電極に対して上述のように半田ボールが配置されることによって、そのフラックスによって各電極に対して半田ボールが仮に接着する。
次に、導電性ボール配置用保持装置（本体部）が取り除かれ、温風によってベースとともに半田ボールが加熱され、半田ボールが溶解する。
その後に、ベースとともに半田（半田ボール）が冷却されることによって、半田（半田ボール）が固化し、その半田（半田ボール）が、電極における接続端子となるのである。
【０００６】
そして、従来においては、上述のような導電性ボール配置用保持装置の本体部は、金属によって形成されている。
【０００７】
ところで、導電性ボール配置用保持装置において、上述のように負圧によって各貫通孔の下側に球状の半田ボールを適切に保持するためには、各貫通孔はできるだけ真円に近いものである必要がある。
その理由は次のとおりである。
貫通孔（少なくともそのうちの下側の部分）が真円又はそれに近くないと、その貫通孔の下側の周縁部と半田ボール（球状）との間に隙間が生じる。そして、貫通孔の下側の周縁部と半田ボールとの間に隙間があると、その隙間から空気が入り込み、貫通孔の内部が十分に負圧にならず、半田ボールが貫通孔の下側に確実には保持されないこととなり、ひいては、ベースの所定の位置に半田ボールを配置できないこととなるからである。
【０００８】
しかしながら、本体部のすべてが金属である場合においては、次の欠点がある。
すなわち、金属の本体部に対してレーザで貫通孔を設ける場合は、短時間で貫通孔を設けることができる一方、その貫通孔が真円に近くなりにくい。
また、母型の表面のうち各貫通孔が形成される部位にレジストが配置された状態で、その母型に対して電気めっきを行うことによって、貫通孔を有する本体部（導電性ボール配置用保持装置）を形成していく方法（電鋳法といわれる）もある。しかしながら、この方法では、真円に近い貫通孔を形成することができる一方、製造するのに長時間を要する。
【０００９】
また、貫通孔（少なくともそのうちの下側の部分）が真円に近くなく本来的に貫通孔の下側の周縁部と半田ボールとの間に隙間が生じる場合であっても、本体部（少なくともそのうちの下側の部分）が弾性変形しやすい材質の場合は、貫通孔の下側に位置する半田ボールが貫通孔の負圧によって上方に向かおうとする押圧力によって本体部（貫通孔の下側の周縁部）が弾性変形し、貫通孔の下側の周縁部と半田ボールとの隙間が解消されて、貫通孔の下側に半田ボールが確実に保持されることになる。
しかしながら、金属は弾性変形しにくいため、貫通孔と半田ボールとの隙間は解消されず、半田ボールは確実には保持されない。
【００１０】
また、本体部のすべて（又はそのうちの下側の部分）が金属である場合においては、各貫通孔の下側に半田ボールが保持されようとする段階等において、金属の本体部（貫通孔の下側の周縁部）によって半田ボールが損傷する場合もある。一般的に金属は硬い（半田ボールと比較して）とともに、一般的に貫通孔の周縁部は直角にとがっているからである。
なお、貫通孔の下側の周縁部に丸みをつける（角落としをする）と、半田ボールの損傷は軽減するにしても、やはり半田ボールが損傷する場合はある。また、金属の本体部の貫通孔の下側の周縁部に丸みをつけるのは煩雑である。
そして、半田ボールが損傷すると、貫通孔（少なくともそのうちの下側の部分）が真円又はそれに近いものであっても、貫通孔の下側の周縁部と半田ボールとの間に隙間が生じ、半田ボールを確実には保持することができないことにもなり得る。
【００１１】
また、半導体等を用いた電子装置については、近年ますます小型化及び高密度化が図られており、ベースに設けられた電極間の距離がより短くされようとしている。
このため、前述のようにベースに対して導電性ボール配置用保持装置がセットされる際に、その導電性ボール配置用保持装置が本来の位置から多少でもずれた場合には、予め電極に付着されているフラックス（接着性を有する）が、本体部の下面に付着してしまうおそれがある。その場合は、導電性ボール配置用保持装置が所定の位置にセットできないこととなる等の種々の弊害が生ずる。
このため、本体部の下面にフラックスが付着した場合には、それを有機溶剤で除去する必要がある。
しかしながら、本体部の材質によっては、有機溶剤によって本体部が損傷する場合もあり得る。その場合は、その導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用することはできないこととなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００５−０４４９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、導電性ボールを確実に保持することができる導電性ボール配置用保持装置を提供することを第１の課題とする。また、本発明は、長期間にわたって使用することが可能である導電性ボール配置用保持装置を提供することを第２の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するために、請求項１に係る発明は、導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、平板状をなす本体部と、前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、前記導電性ボール吸引保持孔は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である、導電性ボール配置用保持装置である。
【００１５】
「前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である」の一例として、「前記本体部は、上側の金属層と下側の合成樹脂層とを有するものである」がある。また、他の一例として、「前記本体部は、すべてが合成樹脂層である」がある。
【００１６】
この発明の導電性ボール配置用保持装置によれば、次の作用効果が得られる。
すなわち、この導電性ボール配置用保持装置においては、本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である。
そして、合成樹脂層には、真円又は真円に近い貫通孔（導電性ボール吸引保持孔の少なくとも下側の部分に該当する）を容易に形成することができる。
このため、合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部（導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部）と導電性ボールとの間に隙間が生じにくく、導電性ボール吸引保持孔の内部は十分に負圧となり、導電性ボールが貫通孔の下側に確実に保持されることとなる。
【００１７】
また、合成樹脂層の貫通孔が真円に近くなく本来的には導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部（合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部）と導電性ボールとの間に隙間が生じる場合であっても、合成樹脂層は弾性変形しやすいため、その導電性ボールが導電性ボール吸引保持孔の負圧によって上方に向かおうとする押圧力によって、合成樹脂層（貫通孔の下側の周縁部）が弾性変形する。
こうして、導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部（合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部）と導電性ボールとの隙間が解消又は軽減されて、導電性ボール吸引保持孔の下側に導電性ボールが確実に保持されることになる。
【００１８】
また、導電性ボールは合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部に当接して保持されるところ、合成樹脂は金属よりも硬くはないため、導電性ボールが貫通孔の下側の周縁部によって損傷することもない。このため、導電性ボールが損傷することよって導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部（合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部）と導電性ボールとの間に隙間が生じる、ということがなく、導電性ボールが確実に保持される。
【００１９】
このようにして、この導電性ボール配置用保持装置では、各導電性ボール吸引保持孔（合成樹脂層の貫通孔）によって、導電性ボールを確実に保持することが可能となる。そして、ひいては、ベースの所定の位置に導電性ボールを配置できることとなる。
【００２０】
請求項２に係る発明は、導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、平板状をなす本体部と、前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、前記導電性ボール吸引保持孔のうちの少なくとも下側の部分は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、前記本体部は、当該本体部の下面を形成する合成樹脂層と、その合成樹脂層の上側に位置する金属層とを有するものである、導電性ボール配置用保持装置である。
【００２１】
この発明には、合成樹脂層が１層のみで、その合成樹脂層に形成された合成樹脂層貫通孔の径が導電性ボールの径よりも小さい、という態様の他、合成樹脂層が複数層あり、そのうちの最も下側の合成樹脂層に形成された合成樹脂層貫通孔（のみ）が導電性ボールの径よりも小さい、という態様もある。
また、金属層についても、金属層が１層のみの態様の他、金属層が複数層ある態様もある。
また、最も下側の層として合成樹脂層があり、その上に金属層があり、さらにその上に別の合成樹脂層がある、という態様もあり得る。
【００２２】
この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項１に係る発明の導電性ボール配置用保持装置と同様の作用効果が得られる。
それとともに、この発明の導電性ボール配置用保持装置では、本体部が金属層を有しているため、金属層を有していないものと比較して、強度が高いものとなる。
【００２３】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用保持装置であって、前記合成樹脂層が、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、導電性ボール配置用保持装置である。
【００２４】
この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用保持装置の作用効果に加えて、次の作用効果が得られる。
すなわち、下側の合成樹脂層にフラックスが付着した場合には、それを有機溶剤で除去する必要があるのであるが、その合成樹脂層が酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されているため、有機溶剤に対する耐性が高い。このため、下側の合成樹脂層が有機溶剤によって損傷しない、又は、損傷しにくい。
このため、この発明の導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用することが可能である。
【００２５】
請求項４に係る発明は、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用保持装置であって、前記合成樹脂層が、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、導電性ボール配置用保持装置である。
【００２６】
「酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂」のうち特に好適な例として、酢酸ビニル樹脂成分とビニルアルコール樹脂成分との質量比が２０：１５〜２５：１０のものがある。
【００２７】
この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用保持装置の作用効果に加えて、次の作用効果が得られる。
すなわち、下側の合成樹脂層にフラックスが付着した場合には、それを有機溶剤で除去する必要があるのであるが、その合成樹脂層が酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されているため、有機溶剤に対する耐性が高い。このため、下側の合成樹脂層が有機溶剤によって損傷しない、又は、損傷しにくい。
このため、この発明の導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施例の導電性ボール配置用保持装置及びその使用方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の導電性ボール配置用保持装置の本体部を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例の導電性ボール配置用保持装置の本体部を示す縦断面図である。
【図４】本発明の一実施例の導電性ボール配置用保持装置の使用方法を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
次に、本発明の一実施例について図面に基づいて説明する。
図１に示すように、この導電性ボール配置用保持装置は、半導体ウェハ，パッケージ基板等のベース集合体１００に対して使用される。ベース集合体１００は、最終的には複数のベース１０２に分割される。ベース集合体１００（そのうち分割されて各ベース１０２となる部分）には、複数（多数）の電極１０５が設けられている。
【００３０】
この導電性ボール配置用保持装置は、スクリーン５０に対して、本体部１０が固定されて形成されている。この導電性ボール配置用保持装置は全体として平板状をしている。
また、この導電性ボール配置用保持装置には、真空源（低圧源）を伴う吸引装置（いずれも図示省略）が伴っている。
【００３１】
スクリーン５０は、合成樹脂又は金属からなる一平面状の網目状をしている。スクリーン５０は、四角形の枠５２に対して取り付けられている。
スクリーン５０は、その２次元の両方向に引っ張られた状態で枠５２に対して取り付けられている。こうして、スクリーン５０には、その２次元の両方向に所定の張力が存在している。
スクリーン５０には、開口部（本体部対応開口部５４）が形成されている。
【００３２】
図２及び図３に係る発明は、本体部１０は、平板状をしている。
図１に示すように、本体部１０は、スクリーン５０に対して固定されている。本体部１０は、その周縁部において、接着剤によってスクリーン５０に対して接着されている。
スクリーン５０の本体部対応開口部５４は、本体部１０（その周縁部を除く）に対応して形成されている。
【００３３】
図１に示すように、本体部１０には、複数の導電性ボール吸引保持孔集合体１２が形成されている。この実施形態では、４つの導電性ボール吸引保持孔集合体１２が形成されている。
各導電性ボール吸引保持孔集合体１２には、複数（多数）の導電性ボール吸引保持孔１５が形成されている。各導電性ボール吸引保持孔１５は、ベース集合体１００（図１）における各ベース１０２に該当する部分の各電極１０５に対応している。
【００３４】
図２及び図３に示すように、本体部１０は、金属層２０及び合成樹脂層３０から形成されている。金属層２０は上側に位置し、合成樹脂層３０は下側に位置している。すなわち、合成樹脂層３０の下面が、本体部１０の下面を構成する。
【００３５】
金属層２０は、薄板状又は薄膜状をしている。
金属層２０は、ステンレス鋼，ニッケル，ニッケル合金等の金属によって形成されている。
金属層２０については、図示のように１つの層から形成される態様に限らず、複数の層から形成される態様もあり得る。
なお、金属層２０によって、本体部１０の強度が高くされている。
【００３６】
合成樹脂層３０も、薄板状又は薄膜状をしている。
合成樹脂層３０は、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている。なお、他の実施形態として、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂からなる場合もある。
そして、いずれにしても、この合成樹脂層３０は、その材質によって、有機溶剤に対する耐性を有している。すなわち、有機溶剤が付着しても損傷しない（又は損傷しにくい）材質のものである。
合成樹脂層３０についても、図示のように１つの層から形成される態様に限らず、複数の層から形成される態様もあり得る。
【００３７】
各導電性ボール吸引保持孔１５は、金属層２０及び合成樹脂層３０にわたって形成されている。
すなわち、金属層２０に複数の貫通孔２５が形成され、合成樹脂層３０にも複数の貫通孔３５が形成されている。貫通孔２５及び貫通孔３５は、いずれも導電性ボール吸引保持孔１５の一部に該当し、各貫通孔２５及び貫通孔３５によって各導電性ボール吸引保持孔１５が形成されている。
【００３８】
合成樹脂層３０の各貫通孔３５は円形状をしており、各貫通孔３５の位置は、ベース集合体１００（図１）における各ベース１０２に該当する部分の各電極１０５の位置に対応している。
金属層２０の各貫通孔２５は円形状をしており、各貫通孔２５の位置は、合成樹脂層３０の各貫通孔３５の位置に対応している。
こうして、図１に基づいて前述したように、各導電性ボール吸引保持孔１５の位置は、ベース集合体１００（図１）における各ベース１０２に該当する部分の各電極１０５の位置に対応しているのである。
【００３９】
図３に示すように、合成樹脂層３０の各貫通孔３５は、半田ボールＢの直径よりも若干小さい直径を有している。具体的には、例えば、半田ボールＢの直径の６０〜８０％程度の直径を有している。
合成樹脂層３０の各貫通孔３５は、金属層２０の各貫通孔２５よりも精密に形成されている。すなわち、より真円に近いものとされているとともに、ベース１０２（図１）の各電極１０５の位置により正確に対応している。半田ボールＢは、合成樹脂層３０の各貫通孔３５（その下側の部分）において保持されるからである。
また、合成樹脂層３０において各貫通孔３５を真円又はそれに近いものに製造することは、金属層２０において各貫通孔２５を真円又はそれに近いものに製造するよりも容易である。すなわち、レーザで金属層２０に貫通孔２５を形成する場合よりも、真円に近い貫通孔３５を形成することができる。また、電鋳法によって貫通孔２５を有する金属層２０を製造する場合よりも、短時間で貫通孔３５を有する合成樹脂層３０を製造することができる。
【００４０】
金属層２０の各貫通孔２５は、合成樹脂層３０の各貫通孔３５よりも精密に形成される必要はない。金属層２０の各貫通孔２５は、直接的には半田ボールＢと関わらないため、合成樹脂層３０の各貫通孔３５よりも精密である必要性は低いのである。
すなわち、金属層２０の各貫通孔２５は、合成樹脂層３０の各貫通孔３５よりも真円又はそれに近いことを目指して形成される必要はない。
また、金属層２０の各貫通孔２５は、合成樹脂層３０の各貫通孔３５の直径よりも大きい直径を有するように形成されている。金属層２０の各貫通孔２５は、必ずしも合成樹脂層３０の各貫通孔３５より大きい必要はない。しかしながら、レーザによる孔開けの場合には大きい孔を形成する方が容易であるため、そのようにされている。また、金属層２０の各貫通孔２５が合成樹脂層３０の各貫通孔３５の直径よりも小さい直径を有している場合には、製造の際の誤差によって金属層２０の各貫通孔２５が合成樹脂層３０の各貫通孔３５に対応しなくなる、という事態も多少ながら想定されるのであり、そのような事態を防ぐためである。
【００４１】
次に、この導電性ボール配置用保持装置の使用方法について、図４に基づいて説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、この導電性ボール配置用保持装置（本体部１０）が、予め準備された多数の半田ボールＢの上に導かれる。その際、本体部１０の下面（合成樹脂層３０の下面）は、多数の半田ボールＢに接触又は近接している。
【００４２】
その状態で、吸引装置（図示省略）がオン状態とされ、各導電性ボール吸引保持孔１５が上方から吸引され、各導電性ボール吸引保持孔１５が負圧となり、図４（ｂ）に示すように、各導電性ボール吸引保持孔１５の下側において半田ボールＢが保持される。詳細に説明すると、次のとおりである。
【００４３】
図４（ａ）に示すように、各導電性ボール吸引保持孔１５が上方から吸引されることによって、各導電性ボール吸引保持孔１５の内部において下方から上方へ空気が流れ、各導電性ボール吸引保持孔１５（その内部）が若干負圧とされる。それとともに、本体部１０（導電性ボール配置用保持装置）が、水平方向（本体部１０の面方向）に往復微動される。
このように各導電性ボール吸引保持孔１５が若干負圧である状態で本体部１０が往復微動されることによって、図４（ｂ）に示すように、各導電性ボール吸引保持孔１５の下側に半田ボールＢが位置し、各導電性ボール吸引保持孔１５の下側が半田ボールＢによって塞がれた状態となる。
その状態で引き続き各導電性ボール吸引保持孔１５が上方から吸引されることによって、各導電性ボール吸引保持孔１５（その内部）が十分な負圧となって、各導電性ボール吸引保持孔１５の下側に半田ボールＢが保持されるのである。
【００４４】
次に、このように各導電性ボール吸引保持孔１５の下側に半田ボールＢが保持された状態で、図４（ｃ）に示すように、その導電性ボール配置用保持装置（本体部１０）がベース１０２（ベース集合体１００）に対してセットされる（上方から重ねられる）。すなわち、各電極１０５に対して各半田ボールＢが対応するように本体部１０がセットされる。
それによって、各電極１０５に対して半田ボールＢが仮に接着する。すなわち、各電極１０５には予めフラックス（接着性を有する）が付着されており、そのフラックスによって各電極１０５に対して半田ボールＢが仮に接着するのである。
【００４５】
次に、図４（ｄ）に示すように、吸引装置（図示省略）がオフ状態とされ、各導電性ボール吸引保持孔１５が上方から吸引されることが停止される。これによって、各導電性ボール吸引保持孔１５（その内部）は常圧となり、半田ボールＢの保持が解除される。こうして、各電極１０５に対して半田ボールＢが配置される。
【００４６】
次に、図４（ｅ）に示すように、図導電性ボール配置用保持装置（本体部１０）が、ベース１０２（ベース集合体１００）から離隔される。
その際、各半田ボールＢは、自重及びフラックスの接着力に基づいて移動せず、各電極１０５に対して仮に接着した状態が維持される。
【００４７】
次に、図示はしないが、温風によってベース１０２とともに半田ボールＢが加熱され、半田ボールＢが溶解する。
その後に、ベース１０２とともに半田（半田ボールＢ）が冷却されることによって、半田（半田ボールＢ）が固化する。
こうして、前述したように、その半田（半田ボールＢ）が、電極１０５における接続端子となるのである。
【００４８】
次に、この導電性ボール配置用保持装置の作用効果について説明する。
前述したように、この導電性ボール配置用保持装置においては、本体部１０のうちの下側が合成樹脂層３０である。
このため、合成樹脂層３０の各導電性ボール吸引保持孔１５は、容易に、真円又は真円に近く形成することができる。
そして、まず、このことによって、合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部（導電性ボール吸引保持孔１５の下側の周縁部）と半田ボールＢとの間に隙間が生じにくく、導電性ボール吸引保持孔１５の内部は十分に負圧となり、半田ボールＢが導電性ボール吸引保持孔１５の下側（合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側）に確実に保持されることとなる。
【００４９】
また、仮に合成樹脂層３０の貫通孔３５が真円に近くなく本来的には導電性ボール吸引保持孔１５の下側の周縁部（合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部）と半田ボールＢとの間に隙間が生じる場合であっても、合成樹脂層３０は弾性変形しやすいため、その半田ボールＢが導電性ボール吸引保持孔１５の負圧によって上方に向かおうとする押圧力によって、合成樹脂層３０（貫通孔３５の下側の周縁部）が弾性変形する。
こうして、導電性ボール吸引保持孔１５の下側の周縁部（合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部）と半田ボールＢとの隙間が解消又は軽減されて、導電性ボール吸引保持孔１５の下側に半田ボールＢが確実に保持されることになる。
【００５０】
また、前述したように、この導電性ボール配置用保持装置では本体部１０のうちの下側が合成樹脂層３０であり、図４（ａ）に基づいて前述したように、半田ボールＢが保持されようとする段階等において、半田ボールＢは合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部等に衝撃を伴って当接する場合がある。
その際、合成樹脂は金属よりも硬くはないため、半田ボールＢが合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部（基本的に直角の角度を有している）によって損傷することもない。
仮に半田ボールＢが損傷する（球状でなくなる）と、合成樹脂層３０の貫通孔３５が真円又はそれに近いものであっても、導電性ボール吸引保持孔１５の下側の周縁部（合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部）と半田ボールＢとの間に隙間が生じ、半田ボールＢを確実には保持することができないことにもなり得る。
しかしながら、この導電性ボール配置用保持装置では本体部１０のうちの下側が合成樹脂層３０であり、半田ボールＢが損傷することもないため、半田ボールＢが確実に保持される。
【００５１】
このようにして、この導電性ボール配置用保持装置では、各導電性ボール吸引保持孔１５（合成樹脂層３０の貫通孔３５）によって、半田ボールＢを確実に保持することが可能となる。そして、ひいては、ベース１０２の所定の位置に導電性ボールを配置できることとなる。
【００５２】
また、合成樹脂層３０が前述した材質によって形成されているために、次の効果も得られる。
ベース１０２（ベース集合体１００）に対して導電性ボール配置用保持装置（本体部１０）がセットされる際に、その導電性ボール配置用保持装置が本来の位置から多少でもずれた場合には、予め電極１０５に付着されているフラックス（接着性を有する）が、本体部１０の下面（合成樹脂層３０の下面）に付着してしまうおそれがあり、その場合は、それを有機溶剤で除去する必要がある。
ここで、この導電性ボール配置用保持装置においては、合成樹脂層３０が酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂（又は、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂）によって形成されており、有機溶剤に対する耐性を有している。
このため、この導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用され得るのである。
【００５３】
なお、上記のものはあくまで本発明の一実施例にすぎず、当業者の知識に基づいて種々の変更を加えた態様で本発明を実施できることはもちろんである。
【００５４】
例えば、本体部（１０）には、１つの導電性ボール吸引保持孔集合体（１２）が形成されているという態様もある。その場合は、その導電性ボール配置用保持装置は、後ほど分割されないベース（１０２）に対して使用される。
また、本体部（１０）は、スクリーン（５０）に対して固定されていなくてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１０ 本体部
１５ 導電性ボール吸引保持孔
２０ 金属層
２５ 貫通孔
３０ 合成樹脂層
３５ 貫通孔
Ｂ 半田ボール（導電性ボール）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ，パッケージ基板等のベースの所定の位置に導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ，パッケージ基板等のベースに設けられた複数（多数）の電極に対して各種の電子部品（その接続端子）が接続されるために、例えば、次のようなことが行われている。
ベースに設けられた複数の電極に対して半田ボール（半田によって形成された微小な球状のボール）が各々配置され、その半田ボール（導電性ボール）が配置されたベース全体が加熱されることによって、その各半田ボールが溶解し、それが冷却され固化することによって、その各半田ボールがベースの各電極に対して接着する。
こうして、その半田（半田ボール）が、各電極における接続端子となる。
そして、その各接続端子に対して、各種の電子部品（その接続端子）が接続される。
【０００３】
上述のようにベースの各電極に対して接続端子を形成する際の一部の工程として、ベースの各電極に対して半田ボールを配置するために、例えば、特許文献１のような配列板（導電性ボール配置用保持装置）が使用されている。
その導電性ボール配置用保持装置は、平板状をなす本体部と、その本体部に形成された複数の貫通孔（導電性ボール吸引保持孔）を有している。各貫通孔は、半田ボールの径よりも小さい径を有し、ベース（基板）に設けられた各電極に対応して形成されている。
そして、真空源（低圧源）に接続されることに基づいて各貫通孔が上方から吸引されることによって、その各貫通孔が負圧となり、その各貫通孔の下側において半田ボールが保持される。
【０００４】
このように各貫通孔の下側に半田ボールが保持された状態で、その導電性ボール配置用保持装置がベースに対してセットされる（上方から重ねられる）。そして、各貫通孔が上方から吸引されること（上述）が停止されて各貫通孔（その内部）は常圧となり、それまでの保持が解除される。
こうして、各電極に対して半田ボールが配置される。
【０００５】
各電極には、予め、フラックス（接着性を有する）が付着されている。そして、その各電極に対して上述のように半田ボールが配置されることによって、そのフラックスによって各電極に対して半田ボールが仮に接着する。
次に、導電性ボール配置用保持装置（本体部）が取り除かれ、温風によってベースとともに半田ボールが加熱され、半田ボールが溶解する。
その後に、ベースとともに半田（半田ボール）が冷却されることによって、半田（半田ボール）が固化し、その半田（半田ボール）が、電極における接続端子となるのである。
【０００６】
そして、従来においては、上述のような導電性ボール配置用保持装置の本体部は、金属によって形成されている。
【０００７】
ところで、導電性ボール配置用保持装置において、上述のように負圧によって各貫通孔の下側に球状の半田ボールを適切に保持するためには、各貫通孔はできるだけ真円に近いものである必要がある。
その理由は次のとおりである。
貫通孔（少なくともそのうちの下側の部分）が真円又はそれに近くないと、その貫通孔の下側の周縁部と半田ボール（球状）との間に隙間が生じる。そして、貫通孔の下側の周縁部と半田ボールとの間に隙間があると、その隙間から空気が入り込み、貫通孔の内部が十分に負圧にならず、半田ボールが貫通孔の下側に確実には保持されないこととなり、ひいては、ベースの所定の位置に半田ボールを配置できないこととなるからである。
【０００８】
しかしながら、本体部のすべてが金属である場合においては、次の欠点がある。
すなわち、金属の本体部に対してレーザで貫通孔を設ける場合は、短時間で貫通孔を設けることができる一方、その貫通孔が真円に近くなりにくい。
また、母型の表面のうち各貫通孔が形成される部位にレジストが配置された状態で、その母型に対して電気めっきを行うことによって、貫通孔を有する本体部（導電性ボール配置用保持装置）を形成していく方法（電鋳法といわれる）もある。しかしながら、この方法では、真円に近い貫通孔を形成することができる一方、製造するのに長時間を要する。
【０００９】
また、貫通孔（少なくともそのうちの下側の部分）が真円に近くなく本来的に貫通孔の下側の周縁部と半田ボールとの間に隙間が生じる場合であっても、本体部（少なくともそのうちの下側の部分）が弾性変形しやすい材質の場合は、貫通孔の下側に位置する半田ボールが貫通孔の負圧によって上方に向かおうとする押圧力によって本体部（貫通孔の下側の周縁部）が弾性変形し、貫通孔の下側の周縁部と半田ボールとの隙間が解消されて、貫通孔の下側に半田ボールが確実に保持されることになる。
しかしながら、金属は弾性変形しにくいため、貫通孔と半田ボールとの隙間は解消されず、半田ボールは確実には保持されない。
【００１０】
また、本体部のすべて（又はそのうちの下側の部分）が金属である場合においては、各貫通孔の下側に半田ボールが保持されようとする段階等において、金属の本体部（貫通孔の下側の周縁部）によって半田ボールが損傷する場合もある。一般的に金属は硬い（半田ボールと比較して）とともに、一般的に貫通孔の周縁部は直角にとがっているからである。
なお、貫通孔の下側の周縁部に丸みをつける（角落としをする）と、半田ボールの損傷は軽減するにしても、やはり半田ボールが損傷する場合はある。また、金属の本体部の貫通孔の下側の周縁部に丸みをつけるのは煩雑である。
そして、半田ボールが損傷すると、貫通孔（少なくともそのうちの下側の部分）が真円又はそれに近いものであっても、貫通孔の下側の周縁部と半田ボールとの間に隙間が生じ、半田ボールを確実には保持することができないことにもなり得る。
【００１１】
また、半導体等を用いた電子装置については、近年ますます小型化及び高密度化が図られており、ベースに設けられた電極間の距離がより短くされようとしている。
このため、前述のようにベースに対して導電性ボール配置用保持装置がセットされる際に、その導電性ボール配置用保持装置が本来の位置から多少でもずれた場合には、予め電極に付着されているフラックス（接着性を有する）が、本体部の下面に付着してしまうおそれがある。その場合は、導電性ボール配置用保持装置が所定の位置にセットできないこととなる等の種々の弊害が生ずる。
このため、本体部の下面にフラックスが付着した場合には、それを有機溶剤で除去する必要がある。
しかしながら、本体部の材質によっては、有機溶剤によって本体部が損傷する場合もあり得る。その場合は、その導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用することはできないこととなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００５−０４４９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、導電性ボールを確実に保持することができる導電性ボール配置用保持装置を提供することを第１の課題とする。また、本発明は、長期間にわたって使用することが可能である導電性ボール配置用保持装置を提供することを第２の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するために、請求項１に係る発明は、導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、平板状をなす本体部と、前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、前記導電性ボール吸引保持孔は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である、導電性ボール配置用保持装置である。
【００１５】
「前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である」の一例として、「前記本体部は、上側の金属層と下側の合成樹脂層とを有するものである」がある。また、他の一例として、「前記本体部は、すべてが合成樹脂層である」がある。
【００１６】
この発明の導電性ボール配置用保持装置によれば、次の作用効果が得られる。
すなわち、この導電性ボール配置用保持装置においては、本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である。
そして、合成樹脂層には、真円又は真円に近い貫通孔（導電性ボール吸引保持孔の少なくとも下側の部分に該当する）を容易に形成することができる。
このため、合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部（導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部）と導電性ボールとの間に隙間が生じにくく、導電性ボール吸引保持孔の内部は十分に負圧となり、導電性ボールが貫通孔の下側に確実に保持されることとなる。
【００１７】
また、合成樹脂層の貫通孔が真円に近くなく本来的には導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部（合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部）と導電性ボールとの間に隙間が生じる場合であっても、合成樹脂層は弾性変形しやすいため、その導電性ボールが導電性ボール吸引保持孔の負圧によって上方に向かおうとする押圧力によって、合成樹脂層（貫通孔の下側の周縁部）が弾性変形する。
こうして、導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部（合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部）と導電性ボールとの隙間が解消又は軽減されて、導電性ボール吸引保持孔の下側に導電性ボールが確実に保持されることになる。
【００１８】
また、導電性ボールは合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部に当接して保持されるところ、合成樹脂は金属よりも硬くはないため、導電性ボールが貫通孔の下側の周縁部によって損傷することもない。このため、導電性ボールが損傷することよって導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部（合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部）と導電性ボールとの間に隙間が生じる、ということがなく、導電性ボールが確実に保持される。
【００１９】
このようにして、この導電性ボール配置用保持装置では、各導電性ボール吸引保持孔（合成樹脂層の貫通孔）によって、導電性ボールを確実に保持することが可能となる。そして、ひいては、ベースの所定の位置に導電性ボールを配置できることとなる。
【００２０】
請求項２に係る発明は、導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、平板状をなす本体部と、前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、前記導電性ボール吸引保持孔のうちの少なくとも下側の部分は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、前記本体部は、当該本体部の下面を形成する合成樹脂層と、その合成樹脂層の上側に位置する金属層とを有するものである、導電性ボール配置用保持装置である。
【００２１】
この発明には、合成樹脂層が１層のみで、その合成樹脂層に形成された合成樹脂層貫通孔の径が導電性ボールの径よりも小さい、という態様の他、合成樹脂層が複数層あり、そのうちの最も下側の合成樹脂層に形成された合成樹脂層貫通孔（のみ）が導電性ボールの径よりも小さい、という態様もある。
また、金属層についても、金属層が１層のみの態様の他、金属層が複数層ある態様もある。
また、最も下側の層として合成樹脂層があり、その上に金属層があり、さらにその上に別の合成樹脂層がある、という態様もあり得る。
【００２２】
この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項１に係る発明の導電性ボール配置用保持装置と同様の作用効果が得られる。
それとともに、この発明の導電性ボール配置用保持装置では、本体部が金属層を有しているため、金属層を有していないものと比較して、強度が高いものとなる。
【００２３】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用保持装置であって、前記合成樹脂層が、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、導電性ボール配置用保持装置である。
【００２４】
この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用保持装置の作用効果に加えて、次の作用効果が得られる。
すなわち、下側の合成樹脂層にフラックスが付着した場合には、それを有機溶剤で除去する必要があるのであるが、その合成樹脂層が酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されているため、有機溶剤に対する耐性が高い。このため、下側の合成樹脂層が有機溶剤によって損傷しない、又は、損傷しにくい。
このため、この発明の導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用することが可能である。
【００２５】
請求項４に係る発明は、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用保持装置であって、前記合成樹脂層が、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、導電性ボール配置用保持装置である。
【００２６】
「酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂」のうち特に好適な例として、酢酸ビニル樹脂成分とビニルアルコール樹脂成分との質量比が２０：１５〜２５：１０のものがある。
【００２７】
この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用保持装置の作用効果に加えて、次の作用効果が得られる。
すなわち、下側の合成樹脂層にフラックスが付着した場合には、それを有機溶剤で除去する必要があるのであるが、その合成樹脂層が酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されているため、有機溶剤に対する耐性が高い。このため、下側の合成樹脂層が有機溶剤によって損傷しない、又は、損傷しにくい。
このため、この発明の導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施例の導電性ボール配置用保持装置及びその使用方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の導電性ボール配置用保持装置の本体部を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例の導電性ボール配置用保持装置の本体部を示す縦断面図である。
【図４】本発明の一実施例の導電性ボール配置用保持装置の使用方法を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
次に、本発明の一実施例について図面に基づいて説明する。
図１に示すように、この導電性ボール配置用保持装置は、半導体ウェハ，パッケージ基板等のベース集合体１００に対して使用される。ベース集合体１００は、最終的には複数のベース１０２に分割される。ベース集合体１００（そのうち分割されて各ベース１０２となる部分）には、複数（多数）の電極１０５が設けられている。
【００３０】
この導電性ボール配置用保持装置は、スクリーン５０に対して、本体部１０が固定されて形成されている。この導電性ボール配置用保持装置は全体として平板状をしている。
また、この導電性ボール配置用保持装置には、真空源（低圧源）を伴う吸引装置（いずれも図示省略）が伴っている。
【００３１】
スクリーン５０は、合成樹脂又は金属からなる一平面状の網目状をしている。スクリーン５０は、四角形の枠５２に対して取り付けられている。
スクリーン５０は、その２次元の両方向に引っ張られた状態で枠５２に対して取り付けられている。こうして、スクリーン５０には、その２次元の両方向に所定の張力が存在している。
スクリーン５０には、開口部（本体部対応開口部５４）が形成されている。
【００３２】
図２及び図３に係る発明は、本体部１０は、平板状をしている。
図１に示すように、本体部１０は、スクリーン５０に対して固定されている。本体部１０は、その周縁部において、接着剤によってスクリーン５０に対して接着されている。
スクリーン５０の本体部対応開口部５４は、本体部１０（その周縁部を除く）に対応して形成されている。
【００３３】
図１に示すように、本体部１０には、複数の導電性ボール吸引保持孔集合体１２が形成されている。この実施形態では、４つの導電性ボール吸引保持孔集合体１２が形成されている。
各導電性ボール吸引保持孔集合体１２には、複数（多数）の導電性ボール吸引保持孔１５が形成されている。各導電性ボール吸引保持孔１５は、ベース集合体１００（図１）における各ベース１０２に該当する部分の各電極１０５に対応している。
【００３４】
図２及び図３に示すように、本体部１０は、金属層２０及び合成樹脂層３０から形成されている。金属層２０は上側に位置し、合成樹脂層３０は下側に位置している。すなわち、合成樹脂層３０の下面が、本体部１０の下面を構成する。
【００３５】
金属層２０は、薄板状又は薄膜状をしている。
金属層２０は、ステンレス鋼，ニッケル，ニッケル合金等の金属によって形成されている。
金属層２０については、図示のように１つの層から形成される態様に限らず、複数の層から形成される態様もあり得る。
なお、金属層２０によって、本体部１０の強度が高くされている。
【００３６】
合成樹脂層３０も、薄板状又は薄膜状をしている。
合成樹脂層３０は、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている。なお、他の実施形態として、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂からなる場合もある。
そして、いずれにしても、この合成樹脂層３０は、その材質によって、有機溶剤に対する耐性を有している。すなわち、有機溶剤が付着しても損傷しない（又は損傷しにくい）材質のものである。
合成樹脂層３０についても、図示のように１つの層から形成される態様に限らず、複数の層から形成される態様もあり得る。
【００３７】
各導電性ボール吸引保持孔１５は、金属層２０及び合成樹脂層３０にわたって形成されている。
すなわち、金属層２０に複数の貫通孔２５が形成され、合成樹脂層３０にも複数の貫通孔３５が形成されている。貫通孔２５及び貫通孔３５は、いずれも導電性ボール吸引保持孔１５の一部に該当し、各貫通孔２５及び貫通孔３５によって各導電性ボール吸引保持孔１５が形成されている。
【００３８】
合成樹脂層３０の各貫通孔３５は円形状をしており、各貫通孔３５の位置は、ベース集合体１００（図１）における各ベース１０２に該当する部分の各電極１０５の位置に対応している。
金属層２０の各貫通孔２５は円形状をしており、各貫通孔２５の位置は、合成樹脂層３０の各貫通孔３５の位置に対応している。
こうして、図１に基づいて前述したように、各導電性ボール吸引保持孔１５の位置は、ベース集合体１００（図１）における各ベース１０２に該当する部分の各電極１０５の位置に対応しているのである。
【００３９】
図３に示すように、合成樹脂層３０の各貫通孔３５は、半田ボールＢの直径よりも若干小さい直径を有している。具体的には、例えば、半田ボールＢの直径の６０〜８０％程度の直径を有している。
合成樹脂層３０の各貫通孔３５は、金属層２０の各貫通孔２５よりも精密に形成されている。すなわち、より真円に近いものとされているとともに、ベース１０２（図１）の各電極１０５の位置により正確に対応している。半田ボールＢは、合成樹脂層３０の各貫通孔３５（その下側の部分）において保持されるからである。
また、合成樹脂層３０において各貫通孔３５を真円又はそれに近いものに製造することは、金属層２０において各貫通孔２５を真円又はそれに近いものに製造するよりも容易である。すなわち、レーザで金属層２０に貫通孔２５を形成する場合よりも、真円に近い貫通孔３５を形成することができる。また、電鋳法によって貫通孔２５を有する金属層２０を製造する場合よりも、短時間で貫通孔３５を有する合成樹脂層３０を製造することができる。
【００４０】
金属層２０の各貫通孔２５は、合成樹脂層３０の各貫通孔３５よりも精密に形成される必要はない。金属層２０の各貫通孔２５は、直接的には半田ボールＢと関わらないため、合成樹脂層３０の各貫通孔３５よりも精密である必要性は低いのである。
すなわち、金属層２０の各貫通孔２５は、合成樹脂層３０の各貫通孔３５よりも真円又はそれに近いことを目指して形成される必要はない。
また、金属層２０の各貫通孔２５は、合成樹脂層３０の各貫通孔３５の直径よりも大きい直径を有するように形成されている。金属層２０の各貫通孔２５は、必ずしも合成樹脂層３０の各貫通孔３５より大きい必要はない。しかしながら、レーザによる孔開けの場合には大きい孔を形成する方が容易であるため、そのようにされている。また、金属層２０の各貫通孔２５が合成樹脂層３０の各貫通孔３５の直径よりも小さい直径を有している場合には、製造の際の誤差によって金属層２０の各貫通孔２５が合成樹脂層３０の各貫通孔３５に対応しなくなる、という事態も多少ながら想定されるのであり、そのような事態を防ぐためである。
【００４１】
次に、この導電性ボール配置用保持装置の使用方法について、図４に基づいて説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、この導電性ボール配置用保持装置（本体部１０）が、予め準備された多数の半田ボールＢの上に導かれる。その際、本体部１０の下面（合成樹脂層３０の下面）は、多数の半田ボールＢに接触又は近接している。
【００４２】
その状態で、吸引装置（図示省略）がオン状態とされ、各導電性ボール吸引保持孔１５が上方から吸引され、各導電性ボール吸引保持孔１５が負圧となり、図４（ｂ）に示すように、各導電性ボール吸引保持孔１５の下側において半田ボールＢが保持される。詳細に説明すると、次のとおりである。
【００４３】
図４（ａ）に示すように、各導電性ボール吸引保持孔１５が上方から吸引されることによって、各導電性ボール吸引保持孔１５の内部において下方から上方へ空気が流れ、各導電性ボール吸引保持孔１５（その内部）が若干負圧とされる。それとともに、本体部１０（導電性ボール配置用保持装置）が、水平方向（本体部１０の面方向）に往復微動される。
このように各導電性ボール吸引保持孔１５が若干負圧である状態で本体部１０が往復微動されることによって、図４（ｂ）に示すように、各導電性ボール吸引保持孔１５の下側に半田ボールＢが位置し、各導電性ボール吸引保持孔１５の下側が半田ボールＢによって塞がれた状態となる。
その状態で引き続き各導電性ボール吸引保持孔１５が上方から吸引されることによって、各導電性ボール吸引保持孔１５（その内部）が十分な負圧となって、各導電性ボール吸引保持孔１５の下側に半田ボールＢが保持されるのである。
【００４４】
次に、このように各導電性ボール吸引保持孔１５の下側に半田ボールＢが保持された状態で、図４（ｃ）に示すように、その導電性ボール配置用保持装置（本体部１０）がベース１０２（ベース集合体１００）に対してセットされる（上方から重ねられる）。すなわち、各電極１０５に対して各半田ボールＢが対応するように本体部１０がセットされる。
それによって、各電極１０５に対して半田ボールＢが仮に接着する。すなわち、各電極１０５には予めフラックス（接着性を有する）が付着されており、そのフラックスによって各電極１０５に対して半田ボールＢが仮に接着するのである。
【００４５】
次に、図４（ｄ）に示すように、吸引装置（図示省略）がオフ状態とされ、各導電性ボール吸引保持孔１５が上方から吸引されることが停止される。これによって、各導電性ボール吸引保持孔１５（その内部）は常圧となり、半田ボールＢの保持が解除される。こうして、各電極１０５に対して半田ボールＢが配置される。
【００４６】
次に、図４（ｅ）に示すように、図導電性ボール配置用保持装置（本体部１０）が、ベース１０２（ベース集合体１００）から離隔される。
その際、各半田ボールＢは、自重及びフラックスの接着力に基づいて移動せず、各電極１０５に対して仮に接着した状態が維持される。
【００４７】
次に、図示はしないが、温風によってベース１０２とともに半田ボールＢが加熱され、半田ボールＢが溶解する。
その後に、ベース１０２とともに半田（半田ボールＢ）が冷却されることによって、半田（半田ボールＢ）が固化する。
こうして、前述したように、その半田（半田ボールＢ）が、電極１０５における接続端子となるのである。
【００４８】
次に、この導電性ボール配置用保持装置の作用効果について説明する。
前述したように、この導電性ボール配置用保持装置においては、本体部１０のうちの下側が合成樹脂層３０である。
このため、合成樹脂層３０の各導電性ボール吸引保持孔１５は、容易に、真円又は真円に近く形成することができる。
そして、まず、このことによって、合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部（導電性ボール吸引保持孔１５の下側の周縁部）と半田ボールＢとの間に隙間が生じにくく、導電性ボール吸引保持孔１５の内部は十分に負圧となり、半田ボールＢが導電性ボール吸引保持孔１５の下側（合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側）に確実に保持されることとなる。
【００４９】
また、仮に合成樹脂層３０の貫通孔３５が真円に近くなく本来的には導電性ボール吸引保持孔１５の下側の周縁部（合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部）と半田ボールＢとの間に隙間が生じる場合であっても、合成樹脂層３０は弾性変形しやすいため、その半田ボールＢが導電性ボール吸引保持孔１５の負圧によって上方に向かおうとする押圧力によって、合成樹脂層３０（貫通孔３５の下側の周縁部）が弾性変形する。
こうして、導電性ボール吸引保持孔１５の下側の周縁部（合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部）と半田ボールＢとの隙間が解消又は軽減されて、導電性ボール吸引保持孔１５の下側に半田ボールＢが確実に保持されることになる。
【００５０】
また、前述したように、この導電性ボール配置用保持装置では本体部１０のうちの下側が合成樹脂層３０であり、図４（ａ）に基づいて前述したように、半田ボールＢが保持されようとする段階等において、半田ボールＢは合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部等に衝撃を伴って当接する場合がある。
その際、合成樹脂は金属よりも硬くはないため、半田ボールＢが合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部（基本的に直角の角度を有している）によって損傷することもない。
仮に半田ボールＢが損傷する（球状でなくなる）と、合成樹脂層３０の貫通孔３５が真円又はそれに近いものであっても、導電性ボール吸引保持孔１５の下側の周縁部（合成樹脂層３０の貫通孔３５の下側の周縁部）と半田ボールＢとの間に隙間が生じ、半田ボールＢを確実には保持することができないことにもなり得る。
しかしながら、この導電性ボール配置用保持装置では本体部１０のうちの下側が合成樹脂層３０であり、半田ボールＢが損傷することもないため、半田ボールＢが確実に保持される。
【００５１】
このようにして、この導電性ボール配置用保持装置では、各導電性ボール吸引保持孔１５（合成樹脂層３０の貫通孔３５）によって、半田ボールＢを確実に保持することが可能となる。そして、ひいては、ベース１０２の所定の位置に導電性ボールを配置できることとなる。
【００５２】
また、合成樹脂層３０が前述した材質によって形成されているために、次の効果も得られる。
ベース１０２（ベース集合体１００）に対して導電性ボール配置用保持装置（本体部１０）がセットされる際に、その導電性ボール配置用保持装置が本来の位置から多少でもずれた場合には、予め電極１０５に付着されているフラックス（接着性を有する）が、本体部１０の下面（合成樹脂層３０の下面）に付着してしまうおそれがあり、その場合は、それを有機溶剤で除去する必要がある。
ここで、この導電性ボール配置用保持装置においては、合成樹脂層３０が酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂（又は、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂）によって形成されており、有機溶剤に対する耐性を有している。
このため、この導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用され得るのである。
【００５３】
なお、上記のものはあくまで本発明の一実施例にすぎず、当業者の知識に基づいて種々の変更を加えた態様で本発明を実施できることはもちろんである。
【００５４】
例えば、本体部（１０）には、１つの導電性ボール吸引保持孔集合体（１２）が形成されているという態様もある。その場合は、その導電性ボール配置用保持装置は、後ほど分割されないベース（１０２）に対して使用される。
また、本体部（１０）は、スクリーン（５０）に対して固定されていなくてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１０ 本体部
１５ 導電性ボール吸引保持孔
２０ 金属層
２５ 貫通孔
３０ 合成樹脂層
３５ 貫通孔
Ｂ 半田ボール（導電性ボール）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ボールを保持しベース１０２の所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、
平板状をなす本体部と、
前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、
前記導電性ボール吸引保持孔は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、
前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である、
導電性ボール配置用保持装置。
【請求項２】
導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、
平板状をなす本体部と、
前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、
前記導電性ボール吸引保持孔のうちの少なくとも下側の部分は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、
前記本体部は、当該本体部の下面を形成する合成樹脂層と、その合成樹脂層の上側に位置する金属層とを有するものである、
導電性ボール配置用保持装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の導電性ボール配置用保持装置であって、
前記合成樹脂層が、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、
導電性ボール配置用保持装置。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の導電性ボール配置用保持装置であって、
前記合成樹脂層が、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、
導電性ボール配置用保持装置。
【請求項１】
導電性ボールを保持しベース１０２の所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、
平板状をなす本体部と、
前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、
前記導電性ボール吸引保持孔は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、
前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である、
導電性ボール配置用保持装置。
【請求項２】
導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、
平板状をなす本体部と、
前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、
前記導電性ボール吸引保持孔のうちの少なくとも下側の部分は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、
前記本体部は、当該本体部の下面を形成する合成樹脂層と、その合成樹脂層の上側に位置する金属層とを有するものである、
導電性ボール配置用保持装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の導電性ボール配置用保持装置であって、
前記合成樹脂層が、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、
導電性ボール配置用保持装置。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の導電性ボール配置用保持装置であって、
前記合成樹脂層が、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、
導電性ボール配置用保持装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１５６３４０（Ｐ２０１２−１５６３４０Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４６２４（Ｐ２０１１−１４６２４）
【出願日】平成２３年１月２６日（２０１１．１．２６）
【出願人】（５０４３７６６８１）アサヒテック株式会社 (7)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２６日（２０１１．１．２６）
【出願人】（５０４３７６６８１）アサヒテック株式会社 (7)
【Ｆターム（参考）】
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