【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けあるいはろう付けする際に、錘を必要とせずに効率良く半田付けする。
【解決手段】回路基板１１として少なくとも片面に金属回路１３が形成されたセラミック基板１４を備えるとともに、半導体素子１２（電子部品）を接合する部分と対応する箇所に強磁性体１７が埋設されたものを使用する。強磁性体１７はループ状に形成されている。金属回路１３上にシート半田３１を介して半導体素子１２を配置するとともに、強磁性体１７を磁束が通過するように高周波誘導加熱を行ってシート半田３１を溶融させ、金属回路１３と半導体素子１２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けする際に好適な金属接合材料を提供する。
【解決手段】金属接合材料１１は、半田付け温度で溶融可能な接合金属１２と、半田付け温度で溶融不能かつ誘導加熱可能な位置決め金属１３とが混合されて構成されている。接合金属１２は、シート状又はテープ状（リボン状）に形成され、位置決め金属１３は、複数の粒として形成されている。粒の形状は球体、立方体、多面体等、平面上に載置された際に載置状態に拘わらず高さがほぼ一定となる形状が好ましい。位置決め金属１３には、強磁性材が使用され、Ｎｉ、Ｆｅ及びＣｏの少なくとも１つの金属が使用されている。接合金属１２には、半田やろう材を使用することができ、半田は鉛半田及び鉛フリー半田のいずれであってもよい。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能で、微小な粒状体を確実に分離することが可能な粒状体分離装置および粒状体分離ユニットを提供する。
【解決手段】粒状体Ｂが１つ通過することができる断面形状に形成された粒状体用通路５２と、粒状体用通路５２を挟んで一方側と他方側に接続され、粒状体Ｂにより流路が閉止される断面形状に形成され、粒状体用通路５２の長手方向において、少なくとも粒状体Ｂ１つ分の外径距離を離間させて配設されている第１のエア流路５４Ａと第２のエア流路５４Ｂとを備えたブロック体５０と、第１のエア流路５４Ａと第２のエア流路５４Ｂに連通して、ブロック体５０に装着されたエア吸排機構Ｖと、エア吸排機構Ｖの吸排動作を制御するエア制御部を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載するにあたり、マスクと被配列体との密着性を改善し余剰ボールが生じ難い導電性ボールの搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する搭載方法であって、マスクを被配列体に位置合わせをする位置合わせ工程と、マスクを流体で押圧する押圧工程と、所定の配列パターンで形成されたマスクの位置決め開口部に導電性ボールを挿入する挿入工程とを有する導電性ボールの搭載方法である。流体で押圧されるマスクの面が、密閉室を形成する内壁の一部を構成していれば、マスクを押圧する流体の圧力は、マスク平面方向においてほぼ均一にマスクに作用することになるので好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数のスキージを用意することなく所望の厚さのペースト膜を得ることができるペースト膜形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージ２０を保持して基台３に対してその前後方向に相対的に往復移動するスキージ保持具１０が、スキージ２０を上下方向に移動自在に支持する本体部１１と、基台３の前後方向に傾斜する傾斜面１３ｂによってスキージ２０に接続された突起部２１を支持するカム部材（左右のカム板１３）と、カム部材を本体部１１に対して基台３の前後方向に移動させ、スキージ２０に接続された突起部２１とカム部材が有する傾斜面１３ｂの接触部のペースト膜形成面３ａからの高さを増減させることによってスキージ２０の下縁２０ａとペースト膜形成面３ａの間隔を変化させるカム部材移動手段とから成る。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプ１６ａが形成された電子部品１６を基板に実装する電子部品実装において、当該電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報に基づいて、複数の半田バンプのそれぞれに反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜７ａをペースト転写ユニット２４に形成する。これにより、各半田バンプ１６ａに過不足なく半田量を追加供給して、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ペースト膜厚の設定を自動化した電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】スキージ１１ｂと転写面１３とを相対的に水平移動させてスキージ１１ｂと転写面１３の間の隙間で形成されたスキージギャップｃの高さに相応した厚さのペースト膜３を転写面１３に延展するペースト転写ユニット１０と、バンプ高さおよびペースト品種とスキージギャップ高さとの対応関係を規定したデータベースを記憶する記憶部１８と、実装対象となる電子部品のバンプ高さＨ１および転写対象となるペースト品種Ｐ２と対応関係にあるスキージギャップ高さＧ２１をデータベースに基づいて導出する演算部２０と、スキージ１１ｂと転写面１３の間の隙間で形成されるスキージギャップｃの高さを導出されたスキージギャップ高さに調整する鉛直移動機構１６ｂと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性が高く、安定した量で、かつ小型化する半導体チップを接続するために必要最小の量のはんだを、従来のチップおよび回路基板に対して安価に供給することができる半導体装置、電子回路の製造方法および電子回路の製造装置を提供する。
【解決手段】台２１上にはんだ粒子１１を層状に載置する第１の工程と、台２１上に載置されたはんだ粒子１１に、半導体チップ１のバンプ５を押し当てて、はんだ粒子１１をバンプ５に圧着させる第２の工程と、バンプ５に圧着されたはんだ粒子１１を用いて、半導体チップ１を回路基板４に接合する第３の工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが部分的に未載置の場合においてもハンダボールを安定して基板に搭載することができ、かつ半導体チップ相互間の間隔が狭くてもハンダボールを安定して基板に搭載することができる支持部材を提供する
【解決手段】本発明に係る支持部材は、一面に複数の半導体チップ１を搭載した基板２０の他面にハンダボール４１を搭載する際に、前記一面側から基板２０を支持する支持部材であって、ベース部材１０と、複数の半導体チップ１それぞれに対向する位置に配置され、弾性部材１５を介してベース部材１０に取り付けられており、複数の半導体チップ１それぞれを介して基板２０を支持する複数の押上部材１４とを具備する。基板２０を支持したときの押上部材１４の沈み込み量は、半導体チップ１の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】作業温度を大幅に上昇させることがなく、半導体素子にクラックが発生する確率を低減することができる鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】第１共晶合金と第２共晶合金とを含む合金材料からなり、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金からなり、合金材料は、更に、Ｓｎを含み、合金材料に含まれるＳｎの量が、第１共晶合金と第２共晶合金との合計１００重量部あたり、０．０５〜２重量部である、鉛フリーはんだ材料。 （もっと読む）

【課題】半田ボール搭載位置の位置合わせに高度な技術を要することなく、かつ、バンプ高さの均一性に優れ、更に多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】半田ボール搭載装置１００は、ウェーハ４１を搬送する搬送手段４０と、固体状態の複数の半田ボール１１を貯留するボール貯留手段１０と、半田ボール１１を帯電させる半田ボール帯電手段１２と、半田ボール１１をその表面に付着して、ウェーハ４１上の電極４２の直上へ移動させる感光体４と、感光体４の表面における電極４２に対応する位置の電位を露光（レーザー光照射など）によりディスチャージする露光手段９と、搬送手段４０の搬送速度と感光体４の移動速度と露光手段９による露光を制御するＣＰＵ２，６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、高湿環境下における回路の接続信頼性の向上を可能とする回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装が容易であり、作業能率に優れ、或いはリワーカブルの容易な多層プリント配線板及びその実装方法を提供すること
【解決手段】表面側及び裏面側の両方又は片方に、電子部品等実装用の複数個の半田バンプが形成された多層プリント配線板の部品実装方法であって、前記半田バンプは、各々、第１半田、第２半田及び第３半田のいずれから形成し、第１半田、第２半田及び第３半田の融点は、温度の高い方から、第１半田、第２半田、第３半田の順番となっているとき、融点温度の高い方から順番に電子部品等を半田付けする。更に、この際、半田バンプの体積が大きい方を先に半田付けすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、さらにＣｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎの鉛フリーハンダ合金である。Ｎｉ、Ｆｅ、さらにＣｏを含有することにより、電極との界面に生成するＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さい原子種で置換し、Ｃｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層の歪を緩和できるので、Ｃｕ₃Ｓｎ金属間化合物とＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物との界面で発生する破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｃｏ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。Ｃｏ、Ｆｅを含有することにより、電極との界面に生成するＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さい原子種で置換し、Ｃｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層の歪を緩和できるので、Ｃｕ₃Ｓｎ金属間化合物とＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物との界面で発生する破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金及びそれを用いたハンダボール並びにハンダバンプを有する自動車搭載用電子部材において、耐振動性を改善したものを提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金及びそれを用いたハンダボール並びにハンダバンプを有する自動車搭載用電子部材である。さらに、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有する。さらに、Ｃｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有する。これにより、この鉛フリーハンダ合金を用いた接合部の耐振動性を大幅に改善し、自動車搭載用電子部材の耐振動特性を向上することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】スリット時に接着剤と支持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．３〜４．５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが１１５〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装位置及び姿勢の精度を高めることができるとともに、高密度実装
にも対応でき、しかも充分な実装強度を確保できる新規の電子部品の実装方法を提供する
。
【解決手段】本発明の電子部品の実装方法は、接続端子２上に導電材３を介して電子部品
４を実装する方法であって、前記電子部品の部品端子４ａが前記導電材を介して前記接続
端子上に配置される部品配置工程と、前記電子部品が前記接続端子側に押圧されることに
より軟化された状態の前記導電材が一時的に薄肉化される導電材薄肉化工程と、前記電子
部品と前記接続端子の間の押圧力が低減若しくは解除されることにより一時的に薄肉化さ
れた前記導電材が厚肉化される導電材厚肉化工程（ａ）と、厚肉化された前記導電材を硬
化させる導電材硬化工程（ｂ）と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた無鉛金属材料であって、無鉛はんだならびに無鉛めっき材料として好適な電子部品用無鉛金属材料を提供する。
【解決手段】Ｔａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなることを特徴とする電子部品用無鉛金属材料、Ｔａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなる無鉛はんだ、およびＴａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなる無鉛めっき材料。無鉛はんだについてはさらにＺｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる添加元素、またさらにＣｏ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ，Ｓｂ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種の添加元素を含有する。また無鉛めっき材料は、Ｉｎの含有、さらにＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種の添加元素を含有する。 （もっと読む）