【課題】電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証する。
【解決手段】クリーム半田外観検査装置２０は、クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１に対して外観検査を行う。電子部品搭載装置３０は、クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１に対して電子部品９２を搭載する。リフロー装置５０は、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対してリフロー処理を行う。リフロー後外観検査装置６０は、リフロー処理が行われた電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対して外観検査を行う。ここで、リフロー後外観検査装置６０は、クリーム半田外観検査装置２０とパーソナルコンピュータ７０を介して接続され、クリーム半田外観検査装置２０によるクリーム半田９３の外観検査の結果を利用して、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対する外観検査を行う。 （もっと読む）

【課題】半田の撮像画像の欠落を無くすことが可能な印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置の撮像素子７０は、走査方向の垂線に対してなす角θが０度を超え９０度未満となるように傾けられ、その撮像領域の長手方向とスリット照明の長手方向が平行となるように照射し走査したとき、そのときの角度を存在率の低いもしくは存在しない長方形や楕円形等の前記半田の回転角度に設定されている。これにより、照射光の長手方向中心軸と、半田の短手方向中心軸を平行にならないようにし、明るさが落ち込む場所が非常に長くなる現象の発生を防ぎ、また、サチュレーション部の欠落画像の補間を可能となる。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を用いて３次元計測結果の表示が可能で、また２次元計測が可能な外観検査装置及び印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置１は、検査対象物１００に対し斜め上方であって対向する２方向から位相変化光を照射可能な一対の第１照明装置２と、前記検査対象物に対し上方からＲＧＢ光を照射可能な第２照明装置３と、前記検査対象物を白黒画像で撮像可能な撮像装置４と、を備えている。そして、前記検査対象物の同一撮像面に対し前記２方向の位相変化光を照射して撮像し、該撮像の前又は後にて前記検査対象物の同一撮像面に対し前記ＲＧＢ光を順次照射して撮像し、各画像を合算した画像により前記検査対象物の外観を検査する。 （もっと読む）

【課題】多品種の検査対象の中から現在の検査対象を容易かつ正確に選択できる外観検査装置を提供することにある。
【解決手段】外観検査装置１は、検査対象の品種毎の外観画像をサムネイルで表示する表示装置３，４を備えている。従来の品種選択は文字情報のみで判断しなくてはならなかったため、類似した文字情報の場合には誤動作が生じるおそれがあったが、本発明の品種選択はサムネイルイメージＳにより判断できるため、品種識別が容易になり、誤動作を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のライン光を照射する低コストで小型なライン照明装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のライン照明装置９Ａは、同一基板９４上に色別にそれぞれ複数個一列に配置された光源９１，９２と、複数個の前記光源から照射される色別の光をそれぞれライン状に結像する単一の集光光学系９３もしくは光軸方向に配列された複合の集光光学系と、を備えている。これにより、多種類の光源の光を、１つの集光光学系のみにより集光することができるので、多種類の集光光学系を設計・製作する必要がなく部品点数を減少させて低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】測定死角を完全に排除した高精度な３次元測定を短時間でできる印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】基板に対して垂直上方から光照射する１つの光照射手段２３と、前記基板で該照射光路に対し両側方向にそれぞれ反射した光を入射する２つの撮像手段３２、３３とを備え、該入射光に基づいて当該印刷半田を３次元画像処理して検査する。これにより、１つの光照射手段が、基板に対して垂直上方から光照射し、該光照射手段を挟んで相対する２つの撮像手段が、印刷半田によって生じる凹凸状態を斜め両側からそれぞれ撮像するので、照明の影を補うことが可能となって測定死角を完全に排除した高精度な３次元測定ができると共に、同時撮像処理が可能となって測定時間を短縮させることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷半田の状態を的確に検査することができる印刷半田検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】基板１０に印刷された半田１０ｘの２次元画像を撮像する光学系２０、３０と、当該印刷半田の３次元画像を撮像する光学系２０、３０と、撮像した２次元画像及び３次元画像を処理して、該印刷半田の底部面積、パッド面積等の２次元性状の項目６１を測定すると共に断面積、突起面積、平均高さ、ピーク高さ、体積等の３次元性状の項目６２を測定し、当該測定項目に基づいて該印刷半田の形状を決定し、また、少なくとも２つの前記測定項目をマトリックス状に組み合わせて該印刷半田の形成合否を判定する検査部５０、６０、８０とを備える。これにより、２次元測定と３次元測定をそれぞれ単独で実施するよりも、正確に印刷半田の形状を決定することが可能となると共に正確に印刷半田の形成合否を判定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】低温環境下での半導体デバイスの試験における該デバイスの品種切替作業時間を短縮させることができる試験装置及び品種切替方法を提供することにある。
【解決手段】外部装置に電気接続されるソケットユニット１１０と、半導体デバイス１０７を取り上げるコレットユニット１３０と、コレットユニットをソケットユニットに組み合わせて押圧することにより、コレットユニットにより取り上げられた半導体デバイスをソケットユニットに電気接続するチャックユニット１５０と、チャックユニットの軸方向の移動動作及び軸回りの回転動作のみにより、チャックユニットとコレットユニットの着脱が可能な着脱機構１３６、１５３を備える。これにより、半導体デバイスの品種を切り替えるときに、切替品種に対応するチャックユニットとコレットユニットとを自動的に着脱させて交換することができ、デバイスの品種切替作業時間を短縮させることができる。 （もっと読む）

【課題】 リブの高さを測定するために、リブを精度よく高速に読み取る。
【解決手段】 液晶パネルのカラーフィルタ基板１０に形成されるブラックマトリックス１１上に配置されるリブ１３の高さを測定する際に、カメラ２０の撮像範囲の幅とブラックマトリックス１１の幅がほぼ等しく、カメラ２０の撮像素子の走査方向をブラックマトリックス１１の行方向に合わせ、カメラ２０をブラックマトリックス１１上に移動させ、カメラ２０でブラックマトリックス１１上を撮像しながら、カメラ２０をブラックマトリックス１１の行方向に移動させ、ブラックマトリックス１１上のリブ１３の画像を読み取り、読み取った画像からリブ１３の高さを求める。
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