【課題】 本発明は、撮影した複数の赤外線画像から欠陥位置特定に適した画像を抽出して、短絡欠陥部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線検査方法は、基板に形成された配線の短絡欠陥部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して前記短絡欠陥部を発熱させる発熱工程（Ｓ３〜Ｓ６）と、基板を撮影して複数の時刻毎の赤外線画像を取得する画像取得工程（Ｓ２〜Ｓ５）と、所定時刻の赤外線画像を用いて発熱領域を認識する発熱領域認識工程（Ｓ８）と、発熱領域から短絡欠陥部の位置を特定できるか判定する発熱領域判定工程（Ｓ９）と、発熱領域から短絡欠陥部の位置を特定する欠陥位置特定工程（Ｓ１０）とを含み、発熱領域認識工程はさらに、発熱領域判定工程において短絡欠陥部の位置を特定できないと判定されたとき、所定時刻と異なる別時刻の赤外線画像を用いて、発熱領域を認識することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ＡＣＦの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ＡＣＦにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、ＦＰＤモジュールを製造するＦＰＤモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のＡＣＦの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたＴ型パッドとして形成する。 （もっと読む）

【課題】搭載部材の位置に合わせてＡＣＦを移動させ、搭載部材に正確にＡＣＦを貼り付けることを提供する。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置は、撮像部２１６と、位置検出部と、制御部２２３と、ＡＣＦを切断する切断部と、ＡＣＦ貼付部２３９と、を備える。位置検出部は、撮像部２１６により撮像された搭載部材７の端部の画像とアライメントマークの画像から、搭載部材７の端部の位置とアライメントマークの位置を検出する。制御部２２３は、検出されたアライメントマークの位置と搭載部材７の端部の位置から搭載部材７に対するＡＣＦの貼り付け位置を算出する。ＡＣＦ貼付部２３９は、制御部２２３が算出したＡＣＦの貼り付け位置に合わせて、切断部により切断されたＡＣＦを搭載部材７に貼付する。 （もっと読む）

【課題】支え部材によってＰＣＢ及び搭載部材を傷つけないようにすることができるＰＣＢ接続装置及びＦＰＤモジュール組立装置を提供する。
【解決手段】ＰＣＢ接続装置７０は、基板保持部９４と、本圧着部７６と、ＰＣＢ支持部９５とを備える。基板保持部９４は表示基板１０１を保持し、本圧着部７６は基板保持部９４に保持された表示基板１０１に搭載されている搭載部材１０２にＰＣＢ１０３を接続する。ＰＣＢ支持部９５は、基板保持部９４に設けられており、搭載部材１０２に接続されたＰＣＢ１０３を支える支え部材９７と、支え部材を移動させる移動機構９８とを有する。そして、移動機構９８は、支え部材９７がＰＣＢ１０３の下面に当接する支持位置と、支持位置の下方に設けられた待機位置との間で支え部材９７を移動させる。 （もっと読む）

【課題】大量生産上、大型の基板に適している液滴吐出法を用いた製造プロセスを提供す
る。
【解決手段】液滴吐出法で感光性の導電膜材料液を選択的に吐出し、レーザ光で選択的に
露光した後、現像またはエッチングすることによって、レーザ光で露光した領域のみを残
し、吐出後のパターンよりも微細なソース配線およびドレイン配線を実現する。ＴＦＴの
ソース配線およびドレイン配線は、島状の半導体層を横断して重ねることを特徴としてい
る。 （もっと読む）

【課題】フラットパネル修復に、検査切断修復結合ツール及び独立体積修復ツールの２種類が必要である
【解決手段】装置は、統合された検査機能と、材料除去機能と、材料堆積機能とを備え、検査動作、材料除去動作、及び材料堆積動作を同じ光軸に沿って実行する。装置は、部分的に、カメラと、一対のレンズと、１つ又は複数のレーザとを備える。第１のレンズは、検査を受けているターゲット基板上に形成される構造上に光軸に沿ってカメラを合焦させるために使用される。第１のレンズは、検査された構造が材料除去を必要としていると識別される場合、構造上にレーザビームを合焦させて、その構造上に存在する材料を除去するためにも使用される。第２のレンズは、検査された構造が材料堆積を必要としていると識別される場合、レーザビームをリボン上に合焦させて、リボンに形成された埋め込みウェルから流動的複合物を構造に転写するために使用される。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを貼付した際に生じる気泡によって位置決め用のマークを検出する時に不具合が生じることを防ぐ。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置１０は、ＡＣＦ１１０を貼付したＴＡＢ１０２に光Ｌを照射する光源１３１と、ＴＡＢ１０２を透過した光Ｌを撮像する撮像部１３３と、光源１３１から出射した光Ｌを拡散させる拡散機構１３２と、を備える。そして、拡散機構１３２による光の拡散率は、１０％以上に設定される。 （もっと読む）

【課題】動作速度を向上させる。
【解決手段】第１のソース及び第１のドレインの一方に画像信号線を介して画像信号が入力され、第１のゲートに第１の走査信号線を介して第１の走査信号が入力される第１のトランジスタ１０１と、２つの電極のうちの一方の電極が第１のトランジスタの第１のソース及び第１のドレインの他方に電気的に接続される容量素子１０２と、第２のソース及び第２のドレインの一方が第１のトランジスタ１０１の第１のソース及び第１のドレインの他方に電気的に接続され、第２のゲートに第２の走査信号線を介して第２の走査信号が入力される第２のトランジスタ１０３と、第１の電極が第２のトランジスタの第２のソース及び第２のドレインの他方に電気的に接続される液晶素子１０４と、を備え、画像信号線としての機能を有する導電層及び第２の走査信号が入力される走査信号線としての機能を有する導電層は、互いに離間し、且つ並置されている。 （もっと読む）

【課題】基板に貼着された粘着テープから離型テープを迅速に剥離できる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１０から粘着テープ７が貼着された離型テープ９を引き出して送る送り装置３７と、送り装置によって供給リールから引き出されて送られる離型テープが基板に対向して走行するようガイドする一対のガイドローラ１１ａ，１１ｂと、離型テープが送り装置によって送られて所定長さに切断された粘着テープが基板に対向するよう位置決めされたとき、粘着テープを離型テープとともに基板に加圧して貼着する加圧ツール２１と、加圧ツールが基板から離れる方向に駆動されたとき、送り装置を作動させて離型テープに引張り力を与えると同時に、一方のガイドローラを基板から離れる方向に駆動して剥離テープに作用する送り装置の引張り力を離型テープが基板に貼着された粘着テープから剥離する方向の剥離力に変換させるローラ駆動源４３を具備する。 （もっと読む）

【課題】 グレイトーンマスクを用いたＴＦＴ基板の製造工程において、高画質かつ低価格の液晶パネルを高い歩留まりで生産し続けることが可能な露光装置および露光方法を提供すること。
【解決手段】 照明光学系と投影光学系を有する露光装置において、照明光学系内部に有効光源形状を変化させる有効光源形状調整手段と、投影光学系内部に静止ディストーションのばらつきを変化させる静止ディストーションばらつき調整手段と、プレートステージ上にあってマスク上のパターンを結像する２次元センサと、２次元センサが撮像した結果に基づき前記有効光源形状調整手段もしくは前記静止ディストーションばらつき調整手段のうち、少なくとも一つを調整する調整部を持つ。調整部は同一パターン内の光強度分布を調整することにより有効光源形状調整手段もしくは静止ディストーションばらつき調整手段を調整する。 （もっと読む）

【課題】安定した電気的特性を有する酸化物半導体を用いた半導体装置を提供することを
目的の一つとする。
【解決手段】酸化物半導体層に対して、窒素、または希ガス（アルゴン、ヘリウムなど）
の不活性気体雰囲気下、或いは減圧下で脱水化、又は脱水素化処理のための加熱処理を行
い、酸素、酸素及び窒素、又は大気（好ましくは露点−４０℃以下、より好ましくは−５
０℃以下）雰囲気下で加酸化処理のための冷却工程を行うことで高純度化及びＩ型化した
酸化物半導体層を形成する。該酸化物半導体層を含む薄膜トランジスタを有する半導体装
置を作製する。 （もっと読む）

【課題】 多量の処理液を消費することなく基板の表面全域に有効に処理液を供給することが可能であり、さらに、処理液を回収して再利用することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 各塗布ユニット１ａ、１ｂは、複数の搬送ローラ９により搬送されるガラス基板１００の表面に処理液を供給するための第１処理液吐出ノズル２と、この第１処理液吐出ノズル２との間に処理液の液溜まりを形成するとともに、複数の搬送ローラ９により搬送されるガラス基板１００の裏面に処理液を供給するための第２処理液吐出ノズル４とを備える。搬送ローラ９により搬送されるガラス基板１００に対し、このような構成を有する２個の塗布ユニット１ａ、１ｂの作用により、その表面および裏面への処理液の塗布が、繰り返し実行される。 （もっと読む）

【課題】粘着テープの貼着状態が不良のＴＣＰを基板に仮圧着するのを防止した電子部品の供給装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰ４を受けて保持する複数の保持ヘッド１９を有して周方向に間欠的に回転駆動されるインデックス手段１８Ａ，１８Ｂと、保持ヘッドにＴＣＰを供給する打ち抜き装置と、ＴＣＰが供給された保持ヘッドが所定角度回転駆動された位置で、保持ヘッドのＴＣＰの下面に粘着テープ３２を貼着する貼着装置と、ＴＣＰに貼着された粘着テープを撮像する撮像カメラ４７と、撮像カメラによる撮像に基いてＴＣＰに対する粘着テープの貼着状態を判定する制御装置４９と、粘着テープが撮像されたＴＣＰを保持した保持ヘッドがインデックス手段によって所定角度回転駆動された位置で、制御装置によって粘着テープの貼着状態が良好であると判定されたＴＣＰを基板に実装するために保持ヘッドから受ける仮圧着ヘッドを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル４のＴＣＰ６が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源１６によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰを加圧加熱して異方性導電部材５を溶融硬化させて本圧着するヒータ１５ｂを有する加圧ツール１５と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第１のリードとＴＣＰ６の第２のリードとのずれ量を測定する測定部４１と、測定部が測定した第１のリードと第２のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してＴＣＰが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】無駄時間の発生を減らして液晶パネルの生産効率の向上を図ることができる液晶パネル製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】各作業装置１１が他の作業装置１１と同時に基板載置部２２を基板受け渡し位置に位置させて基板載置部２２に載置された基板２が下流工程側の作業装置１１の移載アーム２３によって取り上げられるようにした後、他の作業装置１１と同時に基板載置部２２を基板載置位置に位置させて上流工程側の作業装置１１から取り上げた基板２を自装置が備える基板載置部２２に載置することによって基板２の移載を行うものにおいて、ＡＣＦ貼着装置１１Ａは、作業位置に位置させた基板載置部２２上の基板２に対して作業を行っているとき、作業位置に位置したＡＣＦ貼着装置１１Ａの基板載置部２２と干渉しない領域に進出した基板供給機１３の基板供給部３３に載置されて供給された基板２を移載アーム２３により取り上げる。 （もっと読む）

【課題】基板交換を迅速に行うことができる基板ステージを提供する。
【解決手段】基板ステージ２０が基板搬出装置７０を有しているので、基板Ｐの搬出を迅速に行うことができる。また、基板ステージ２０は、Ｙ粗動ステージ２３ｙと、Ｙ粗動ステージ２３ｙ上に搭載されたＸ粗動ステージ２３ｘと有し、基板搬出装置７０がＹ粗動ステージ２３ｙに取り付けられている。従って、基板搬出装置７０を備えているにも拘わらず、スキャン露光時に移動するＸ粗動ステージ２３ｘの制御性を損なわない。 （もっと読む）

【課題】アライメントマーク画像の近隣に類似画像が存在する場合であっても、アライメントマーク画像の「よごれ」、「欠け」、「輝度ムラ」等によって類似画像位置を正規のアライメントマークとして誤検出することを防止する位置合わせ手段を有するＦＰＤ実装装置および位置合わせ画像検出方法を提供する。
【解決手段】本発明は、セカンドアライメントマーク画像や補助マーク画像を用いることなく、相関係数を低く設定してアライメントマーク画像位置と類似画像位置を含めて取得し、位置相関からアライメントマーク画像位置を認識することで、アライメントマーク画像の「よごれ」、「欠け」、「輝度ムラ」等により相関率が低下した場合であってもアライメントマーク画像位置を正確に検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル用の自動化加工システムを提供する。
【解決手段】自動化加工システム１は、ワークテーブル主体１１と、支持装置１２と、導電粘着テープ付着装置１３とを備える。ワークテーブル主体１１は、粘着テープ付着領域と材料出入領域とを規定している。支持装置１２はワークテーブル主体１１に設けられ、薄膜トランジスタ基板２１とカラーフィルター基板２２との基板アセンブリ２を支持することに用いられる。基板アセンブリ２は材料出入領域から支持装置１２に置かれ、支持装置１２は、基板アセンブリ２を材料出入領域から粘着テープ付着領域に支持する。導電粘着テープ付着装置１３は、導電粘着テープ３を導電粘着テープシート３１に切断し、粘着テープ付着領域において導電粘着テープシート３１を薄膜トランジスタ基板２１とカラーフィルター基板２２との界面に貼り合せることに用いられる。 （もっと読む）