【課題】電磁干渉から保護できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】ＥＭＩ保護を有する電子モジュールを開示する。電子モジュールは、接点端子（２）を有するコンポーネント（１）と、第１の配線層（３）内の導電線（４）とを備える。コンポーネント（１）及び第１の配線層（３）の間には、誘電体（５）があり、該誘電体内にコンポーネント（１）が埋め込まれる。接点素子（６）は、接点端子（２）の少なくとも幾つか及び導電線（４）の少なくとも幾つかの間の電気接続を提供する。電子モジュールはまた、誘電体（５）の内部に第２の配線層（７）を備える。第２の配線層（７）は、コンポーネント（１）及び第１の配線層（３）の間に少なくとも一部が位置し、コンポーネント（１）及び導電線（４）の間のＥＭＩ保護を提供する第１の導電パターン（８）を有する。 （もっと読む）

【課題】可撓性薄膜及び犠牲材料片を可撓性領域の位置で導体薄膜に取り付けたリジッド‐フレックス型回路基板構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】犠牲材料片を絶縁体層１の中に有するこの絶縁体層１を導体薄膜の表面上に形成する。可撓性領域１３は、開口を絶縁体層１内に形成し、この開口を通して犠牲材料片を除去するようにして形成する。可撓性領域は、可撓性薄膜２０の少なくとも一部分と、製造方法の適切な段階で導体薄膜をパターン化することにより形成した導体２２とを有する。 （もっと読む）

製造方法および回路モジュールであり、回路モジュールは、絶縁層１と、第１の金属を含む材料からなる接触領域７を備え、前記絶縁層１内に設けられた少なくとも１つのコンポーネント６とを備えている。前記絶縁層１の表面上に、少なくとも第１の層１２と第２の層３２とを備えた導体２２が設けられ、少なくとも第２の層３２は第２の金属を含む。回路モジュールは、電気的接触を形成するための、接触領域７と導体２２との間の接触要素を備える。接触要素は部分的に、接触領域７の材料表面上に、第３の金属を含む中間層２を備え、前記第１、第２、第３の金属はそれぞれ異なる金属であり、前記中間層２と前記接触領域７との間の接触表面積Ａ_{ＣＯＮＴ１}は、接触領域７の表面積Ａ_ＰＡＤより小さい。 （もっと読む）

配線板を製造するための方法であって、平面仮結合手段（２）の各々の側に少なくとも１つの構造補助材（１０）を取り付ける工程と、前記平面仮結合手段（２）の各々の側に前記少なくとも１つの構造補助材（１０）からスロット（３）を配置する工程と、前記スロット（３）に電気部品（４）を埋め込み、その結果、前記電気部品（４）の端部（６）が、前記平面仮結合手段（２）から離れた方向を向く、工程と、部品箔（５）に少なくとも１つの電気部品（４）を取り付け、その結果、前記電気部品（４）の端部（６）は前記部品箔（５）を向く工程と、前記平面仮結合手段（２）の各々の側で、前記少なくとも１つの構造補助材（１０）に少なくとも部分的に前記部品箔（５）を取り付ける工程と、を含む。 （もっと読む）

コンポーネントを有する回路基板の製造方法とコンポーネントを含む回路基板を提供する。本発明は、回路基板の絶縁体層と絶縁体層の内部に配置されるコンポーネントとを含む中間製品の第1製造に基づいている。このようにして、コンポーネント接触端子が中間製品の表面に面する。この後、中間製品を回路基板製造ラインへ移送する。そこで、適切な数の導電体パターン層と必要な絶縁体層を中間製品の片面もしくは両面に製造する。このようにして、第1の導電体パターン層を製造したときに、コンポーネントの接触素子による電気端子が形成される。
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