【課題】半導体モジュール及びその製造方法が開示される。
【解決手段】半導体モジュールは、外部接続端子を有する半導体パッケージ、及び外部接続端子と電気的に接続されたターミナルランドを有する印刷回路基板を含む。印刷回路基板は、前記ターミナルランドが露出されるように前記外部接続端子を収容して前記半導体パッケージよりも狭い幅を有する凹部を有する。従って、凹部に収容された半導体パッケージのエッジが印刷回路基板と接触されるので、半導体パッケージのエッジの破損が防止される。 （もっと読む）

【課題】目視判定における良否判定の基準を安定させ、検査効率を高める。
【解決手段】本発明の外観検査装置１は、プリント基板Ｐを撮像するカメラ５２と、プリント基板Ｐの状態の良否を判定するための基準となる基準画像データを記憶する記憶部６１と、カメラ５２により撮像されたプリント基板Ｐの撮像画像の画像データと記憶部６１に記憶された基準画像データとを比較して差分をとり、この差分に基づく差分画像を作成するコントロールユニット６０と、差分画像を表示する液晶モニタ４とを備えている。図８は表示画面の一例であって、左上の表示領域に左側ずれ限度画像を、右上の表示領域に差分画像（差分領域Ｄ２）及びプリント基板Ｐの撮像画像を、左下の表示領域に標準画像を、右下の表示領域に差分画像（差分領域Ｄ１）及びプリント基板Ｐの撮像画像をそれぞれ同時に表示させたものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板に熱硬化性接着剤を塗布し電子部品をマウントした後、リフローによって一括で熱硬化性接着剤の硬化とはんだ接合を行う方法では、熱硬化性接着剤の硬化とはんだが接合が不完全なものが発生していた。
【解決手段】回路基板の電子部品を実装する位置に熱硬化性接着剤を塗布し、他の電子部品を実装するランドにはんだを印刷し、電子部品をマウントし、回路基板と電子部品を熱圧着により接触又は電気的接合を行い、且つ熱硬化性接着剤を初期状態若しくは硬化の状態が存在する半硬化状態にし、他の電子部品をマウントし、次に、リフローによって電子部品と他の電子部品と回路基板とのはんだ接合による電気的な接合と熱硬化性接着剤の硬化を行う。 （もっと読む）

【課題】従来の誘導加熱現象を利用したはんだ接合装置では、サセプタ上に載置したワークの各部の温度が不均一となるためはんだの溶融状態がばらつき、接合面が均一にはんだ接合されなかった。
【解決手段】誘導加熱現象を利用して、放熱板２と回路基板３との間にはんだ４を介在させて構成されるはんだ接合体１のはんだ４を溶融させ、放熱板２と回路基板３とをはんだ接合するはんだ接合装置１０であって、交流電流を通電することで交流磁場を発生させる誘導コイル１１と、誘導コイル１１内に配置され、交流磁場に曝されると発熱するサセプタ１７と、サセプタ１７上に設置され、放熱板２と回路基板３とのはんだ接合時にはんだ接合体１が載置される熱伝導シート１８とを備え、熱伝導シート１８の略中央部には開口部１８ａが形成され、熱伝導シート１８は、はんだ接合体１を開口部１８ａの開口縁部１８ｂ・１８ｂにて支持する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付着防止層を形成することなく、電子部品を配線金属板に確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線板１は、電子部品２〜４と、配線金属板５〜１２と、はんだ１３とから構成されている。配線金属板５〜１２の表面には、Ｎｉからなるめっき層が形成されている。はんだ１３は、Ｐｂフリーはんだである。この場合、はんだ濡れを表す指標であるはんだ接触角が４０°〜４５°の範囲以内となる。そのため、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得ることができる。従って、ソルダレジストや樹脂によるはんだ付着防止層を形成することなく、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に確実にはんだ付けすることができる。そのため、配線板１のコストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】工程数の減少とともに工程間の仕掛かり在庫が減少する表示装置の製造方法及び接続装置を提供する。
【解決手段】パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続工程を含む表示装置の製造方法であって、上記接続工程は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う表示装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低融点はんだを含む導電材を介して導電性ペースト回路とチップ部品とを接続した実装基板において、はんだと導電性ペースト回路との接続や密着を改善する。
【解決手段】基板１上に導電性ペーストにより形成された導電性ペースト回路２と、導電性接着剤からなる導電材３を介して前記導電性ペースト回路２に接続されるチップ部品４とを備える実装基板５において、前記導電性接着剤は、少なくともスズとビスマスを含む金属からなる導電性粒子を含有するものであり、前記導電材３の外周域がエポキシ系樹脂６により固着されている。 （もっと読む）

【課題】教示が簡単で低廉なコストの３次元クリームはんだ印刷自動検査を実現する。
【解決手段】水平姿勢の基板と、その上方から１次元イメージセンサカメラの横長視野に沿って幅広く基板を照明する拡散光光源と、基板に対してカメラ視軸が斜め角度を取る姿勢に設置した１次元イメージセンサカメラとが構成する３次元撮像幾何光学配置において、カメラのピクセル配置に直交する方向に基板を移動することによって、基板全面の３次元画像を獲得し、検体クリームはんだ印刷基板の３次元画像と基準クリームはんだ印刷基板の３次元画像との差分画像処理を行い、クリームはんだの広がりや高さの異常によって生じた教示閾値を超える差分のある画素を、異同画素として検出する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】 回路基板と、この回路基板より線膨張係数が小さい実装部品とを用意し、圧着ステージと圧着ヘッドを仮圧着温度まで加熱し、異方性導電材料を介して実装部品を装着した回路基板を圧着ステージに設置して仮圧着を行い、次に、圧着ヘッドを本圧着温度に達するまで加熱して本圧着を行うことにより、回路基板の反り量を縮小した。 （もっと読む）

【課題】突起電極にクラックが生ずる虞を低減し、接続抵抗のばらつきや増加を抑制することにより、電気的信頼性を高める。
【解決手段】本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体１３及び突出体上に配置された導電層１４を備えた突起電極Ｐを有する第１電子部品１０Ｓと、突起電極と導電接触した対向電極２１を有する第２電子部品２０Ｓと、第１電子部品と第２電子部品とを接着する接着剤３０とを有し、突起電極は対向電極と当接して頂部が押しつぶされ、突出体には、その上に導電層が設けられて突起電極の頂部を構成する第１の頂部１３Ａと、第１の頂部より低く形成された第２の頂部１３Ｂとが形成され、突起電極の頂部と第２の頂部の高低差Ｄｓは、接着剤の硬化前の軟化温度にて突起電極の頂部を上方から高低差がなくなるまで押しつぶしたときに突起電極にクラックが生じない範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ピン挿入型電子部品の接続ピンをスルーホールに貫通させ、基板の表面に密着させて実装するプリント回路板において、半田ボールの発生を防止し、高い信頼性を実現することができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板は、基板と、基板を貫通するスルーホールと、接続ピンを具備し接続ピンがスルーホールに貫通されると共に基板の部品実装面に密着して実装される電子部品と、を備え、スルーホールには電子部品の実装面側にざぐり部が設けられ、電子部品は、ざぐり部の一部、及びスルーホールの内部に充填された半田ペーストにより、リフロー処理によって基板に実装される、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボールのマスクの貫通孔への落とし込みを能率よく且つ確実に行うことができる。また、ボールがマスクの全ての貫通孔に入ったかどうかの確認を容易に行うことができる。
【解決手段】樋状のホッパ５に、はんだボール供給手段１０からはんだボール２１を落下供給する。移動させつつ樋状のホッパ５の供給口６からはんだボール２１をマスク上に落下させる。これと同時に樋状のホッパ５の周囲に設けたエア噴出装置１４、１４、１４、１４により、マスク１５上のはんだボールの不要箇所への拡散を防止すると共に風圧によってはんだボールを転動させる。マスク１５の貫通孔に入ったはんだボール２１を、該貫通孔の途中迄受け入れて一時的に通過を遮断する。マスク１５の全ての貫通孔にはんだボールが入ったことを確認したら、はんだボールを通過させる。このとき室１内の気圧を上昇させてマスク１５の上面側から加圧する。 （もっと読む）

【課題】ホーンに伝播する振動に悪影響を与えないようにしながら、ヒータから振動子に伝導する熱の量を減らす冷却手段を備える超音波振動接合装置を提供すること。
【解決手段】超音波振動接合装置１において、超音波実装ツール６０のヒータ１３Ａ，１３Ｂと振動子９との間に冷却手段となる冷却管３を備える。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのように溶融温度が比較的高いはんだをリフローはんだ付けする場合であっても、基板上の温度分布のバラツキを低減することができ、さらに、基板や実装部品への熱的な負荷を低減する。
【解決手段】リフロー装置１０は、実装部品６０が配置された基板２０を搬送する搬送手段２２と、基板２０に予備加熱を施した後、リフローはんだ付けを行う加熱部１４と、リフローはんだ付けが施された基板２０を冷却する冷却部１６とを有する。搬送手段２２には、基板２０が載置される載置面３４ａに樹脂シート３６が敷設されたワーク載置部３４が備えられる。また、加熱部１４には、ワーク載置部３４の下部を加熱する加熱プレート部３８が備えられ、冷却部１６には、ワーク載置部３４の下部を冷却する冷却プレート部５０が備えられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の種類に応じて、簡易な構造で転写に必要なフラックス量を可変的に供給することができ、且つ、回収機能を有してフラックス自体の品質の劣化を最小限に抑えることができ、さらに電子部品にフラックスを転写する際の安定性に優れるフラックス供給・回収装置を提供する。
【解決手段】フラックスＦを載置可能で一方向に進行する移送ベルト１２と、移送ベルト１２の表面１２Ａに当接可能なブレード２０を有すると共に、フラックスＦを貯留可能なフラックスチャンバ１４と、所定の位置Ｐ１から、移送ベルト１２の進行方向をＸ１からＸ２に変更するベルトガイド機構１６と、ブレードと前記所定の位置との距離Ｌ１を変更する駆動機構１８と、を備え、さらに、電子部品８２へのフラックス転写時に移送ベルト１２を下から水平に支持するバックアッププレート４２を、移送ベルト１２の下に備える。 （もっと読む）

【課題】凹部を備える基板を利用して大型部品の実装と他の面実装部品の実装を同じ工程で行い、半田付け箇所のより高い信頼性を確保する基板実装方法を提供する。
【解決手段】孔部に凸部を備えており、凹部と対応する凸部の側壁面と孔部の側壁面とが連続平面上にあるメタルマスクを多層基板にセットするステップと、メタルマスクをセットした多層基板にクリーム半田を印刷するときに、多層基板の配線パターンに印刷するとともに、凹部の側壁面から底面部に沿って形成される配線パターンにもクリーム半田を印刷するステップと、メタルマスクを多層基板から取り外すステップと、多層基板に面実装部品を搭載するときに、凹部に搭載する面実装部品もともに実装するステップと、面実装部品を搭載した多層基板をリフローするステップとを行う基板実装方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュールを提供する。
【解決手段】 アレイ基板ＡＲ上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるＩＣチップ６が実装されている。ＩＣチップ６内部で電気的に接続される同一の電位を有する一対の端子電極６Ａ，６Ｂに対応して、アレイ基板ＡＲ上の配線の接続端子１１Ａ，１１Ｂが設けられ、これら接続端子１１Ａ，１１Ｂと接続されてＩＣチップ６の端子電極６Ａ，６Ｂ間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ラグ端子において、半田やせに伴う問題を解消すること。
【解決手段】ラグ端子１は、脚部４、５及び半田付け突起９をプリント基板３０に半田付けされる。スペーシング突起８は半田付けされないがプリント基板３０に接触している。半田付け後の経時変化により半田やせが発生しても、スペーシング突起８がラグ端子１とプリント基板３０との間隔が縮まるのを防止する。よって、ねじ座部３が半田やせの分だけプリント基板３０に近づいてねじ３１のトルクが緩んでしまうおそれはなくなる。従って、半田やせによるねじ３１のトルクの緩みを回避するためにねじ座部３と半田付け部を離す必要もなくなるから、この距離を大きくすることでねじ締め時に半田付け部に大きなトルクが発生し、半田にクラックが発生することも防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、転写時に対向する２つの基板が画素領域において接触することを防止し、基板上に周辺回路を確実に転写することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板の製造方法は、画素領域１０１に突起部１２が形成された可撓性基板１１と、周辺回路を構成する電子素子１５が配置された基板４０とを、画素領域１０１の周囲に電子素子１５が対向するようにして貼り合わせる工程と、可撓性基板１１に電子素子１５を残して、可撓性基板１１から基板４０を分離する工程と、を有し、可撓性基板１１と基板４０とを貼り合わせる工程において、電子素子１５を可撓性基板１１に圧着し、画素領域１０１において突起部１２を基板４０に接触させる。 （もっと読む）

【課題】多層基板側壁面にシールドを形成し側壁面から放射されるノイズも遮断する、シールドケースが不要なシールド構造基板を提供する。
【解決手段】多層基板の側壁面を金属シールドし、部品実装面に多層基板とこれを搭載する基板とを接続する接続端子を形成するシールド構造基板である。 （もっと読む）