集積回路素子実装モジュール及びその接続抵抗検出方法
【課題】 ＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュールを提供する。
【解決手段】 アレイ基板ＡＲ上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるＩＣチップ６が実装されている。ＩＣチップ６内部で電気的に接続される同一の電位を有する一対の端子電極６Ａ，６Ｂに対応して、アレイ基板ＡＲ上の配線の接続端子１１Ａ，１１Ｂが設けられ、これら接続端子１１Ａ，１１Ｂと接続されてＩＣチップ６の端子電極６Ａ，６Ｂ間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂが設けられている。
【解決手段】 アレイ基板ＡＲ上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるＩＣチップ６が実装されている。ＩＣチップ６内部で電気的に接続される同一の電位を有する一対の端子電極６Ａ，６Ｂに対応して、アレイ基板ＡＲ上の配線の接続端子１１Ａ，１１Ｂが設けられ、これら接続端子１１Ａ，１１Ｂと接続されてＩＣチップ６の端子電極６Ａ，６Ｂ間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂが設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示モジュール等の集積回路素子実装モジュール及びその接続抵抗測定方法に関するものであり、特に実装される集積回路素子の接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュール及びその接続抵抗測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力等の優れた特徴を有する平面表示装置であることから、携帯電話等のようなモバイル機器や、パーソナルコンピュータの表示部等、広範な用途に用いられている。特に、携帯電話においては、液晶表示モジュールが必要不可欠となっており、機器本体の小型化に貢献している。
【０００３】
前記液晶表示モジュールは、液晶層が一対の表示パネル基板、すなわちアレイ基板及び対向基板間に挟持された構造の液晶表示パネルを有しており、前記アレイ基板と対向基板の間に画素毎に選択的に電圧を印加することで液晶層が制御され、画像の表示が行われる。ここで、例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルでは、アレイ基板に、アモルファスシリコンやポリシリコン半導体を用いて薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）がスイッチング素子として形成されるとともに、このスイッチング素子と接続される画素電極、走査線、信号線等が形成される。一方、対向基板には、酸化錫インジウム（ＩＴＯ）等からなる対向電極やカラーフィルター等が形成される。
【０００４】
前述のような構造の液晶表示モジュールでは、表示信号を供給する外部制御回路は液晶表示パネルから独立した回路基板上に配置され、例えばフレキシブル配線基板等をリード線として利用し、前記外部制御回路と液晶表示パネルに形成された回路との間を電気的に接続するのが一般的である。この場合、フレキシブル配線基板上に形成された電極を液晶表示パネル上に形成されたパネル電極と電気的、及び機械的に接続する必要があり、前記接続のために異方導電性接着剤が広く用いられている。
【０００５】
また、前記液晶表示モジュールでは、軽量薄型化等を目的として走査線駆動回路並びに信号線駆動回路をアレイ基板に内蔵することも行われている。特に、信号線駆動回路については、走査線駆動回路に比べて高速に動作しなくてはならないため、例えば集積回路素子（ＩＣチップ）として形成され、ＣＯＧ（Chip On Glass）技術によりアレイ基板上に実装されている。前記ＩＣチップは、アレイ基板の外縁に配置されるパネル電極上にバンプ接続することにより実装され、外部制御回路からの信号が入力されるとともに、アレイ基板の走査線や信号線に画像制御信号を出力する。このようなＩＣチップの実装の際にも、接続のために異方導電性接着剤が用いられている。
【０００６】
異方導電性接着剤は、接着剤中に導電粒子を分散したものであり、加圧により前記導電粒子が電極間で潰れ、これにより電極間の電気的な導通が図られる。この場合、加圧の不均一さ等の起因する接続抵抗のばらつきが問題になる。例えば、携帯電話用液晶モジュールの場合、駆動用ＩＣがコントローラを内蔵しているため、内部抵抗（前記接続抵抗）が高いと、拘束インターフェース時に誤動作を発生させるという品質上の課題がある。
【０００７】
ここで、問題となる接続抵抗は、ＦＯＧ部（フレキシブル配線基板上の配線とアレイ基板上の配線の接続部）及びＣＯＧ部（アレイ基板上の配線と集積回路素子の接続部）である。これらの中で、ＦＯＧ部については、いわゆる配線ループを用いることで接続抵抗が検出可能であり、特許文献１や特許文献２等においても、ＦＯＧ部の接続抵抗を測定するための構成が開示されている。
【０００８】
例えば、特許文献１には、接続工程中において、接続抵抗測定用端子にプローブを接触させて、圧着ヘッドの加圧工程中における接続抵抗を測定することが開示されている。特許文献１記載の発明では、接続工程中の接続抵抗を測定することにより、工程管理を容易にし自動化を可能としている。
【０００９】
一方、特許文献２記載の発明では、液晶表示パネルの端部とＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）実装された液晶駆動ＩＣの圧接部の構造が開示されている。具体的には、液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを駆動する液晶駆動ＩＣと、前記液晶表示パネルの表面に配置された複数の駆動用パターンと、前記液晶駆動ＩＣの前記液晶表示パネルの前記駆動用パターンと対応する位置に配置された駆動用配線と、該駆動用配線と前記駆動用パターンを電気的に接続する導電粒子と、前記液晶表示パネルと前記液晶駆動ＩＣを圧接する接着剤とを有する液晶表示装置において、前記液晶表示パネルに少くとも一対の電気接続抵抗測定用パターンと、前記液晶駆動ＩＣの前記電気接続抵抗測定用パターンと対応する位置に電気接続抵抗測定用配線を配置し、該電気接続抵抗測定用配線と前記電気接続抵抗測定用パターンとのうちのいずれか一方の端部を電気的に接続して前記導電粒子を介して前記電気接続抵抗測定用パターンと前記電気接続抵抗測定用配線とを接続したことを特徴とする液晶表示装置が開示されている。
【特許文献１】特開平６−３５０２４７号公報
【特許文献２】特開平６−１７５１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前述の特許文献１，２記載の発明は、いずれもＦＯＧ部の接続抵抗に関するものであり、ＣＯＧ部の接続抵抗を考慮したものはない。ＣＯＧ部に関しては、集積回路素子の実装プロセスでの工程品質管理において、有効な検出方法が無いのが実情である。
【００１１】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、ＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュールを提供することを目的とし、さらには、係る集積回路素子実装モジュールにおける接続抵抗測定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述の目的を達成するために、本発明に係る集積回路素子実装モジュールは、基板上に形成された配線の端子部に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子が実装されており、集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して、前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の接続抵抗測定方法は、基板上に形成された配線の端子部に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子が実装されてなる集積回路素子実装モジュールにおいて、集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して実効抵抗検出端子を設け、これら実効抵抗検出端子間の抵抗値または電圧値を検出することで、前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出することを特徴とする。
【００１４】
本発明の集積回路素子実装モジュールにおいては、集積回路素子において互いに電気的に接続され同一電位を有する端子電極間の内部配線を利用し、これら端子電極に接続される実効抵抗検出端子を設けることで配線ループを形成している。したがって、これら実効抵抗検出端子間の抵抗値を測定すれば、ＣＯＧ部における接続抵抗、すなわち集積回路素子の端子電極と基板上の配線の端子部との間の接続抵抗が把握される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して、基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子を設けているので、これら実効抵抗検出端子間の抵抗値を測定することでＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を適用した集積回路素子実装モジュール及びその接続抵抗測定方法について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
本実施形態においては、集積回路素子実装モジュールの一例である液晶表示モジュールに適用した実施形態について説明する。図１は、液晶表示モジュールの一例を概略的に示す図であり、図２は図１に示す液晶表示モジュールの概略的な回路構造を示す図である。
【００１８】
本実施形態の液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１及びこの液晶表示パネル１を制御する外部制御回路２を備える。液晶表示パネル１は、液晶層ＬＱが一対の表示パネル基板、すなわちアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴ間に保持される構造を有し、外部制御回路２は液晶表示パネル１から独立した回路基板上に配置され、フレキシブル配線基板３により液晶表示パネル１の内部回路と接続されている。
【００１９】
アレイ基板ＡＲは、マトリクス状に配置されるｍ×ｎ個の画素電極ＰＥ、複数の画素電極ＰＥの行に沿って形成されるｍ本の走査線Ｙ（Ｙ１〜Ｙｍ）、それぞれの画素電極ＰＥの列に沿って形成されるｎ本の信号線Ｘ（Ｘ１〜Ｘｎ）、信号線Ｘ１〜Ｘｎ及び走査線Ｙ１〜Ｙｍの交差位置近傍にそれぞれ配置され、例えばＮチャネルポリシリコン薄膜トランジスタからなるｍ×ｎ個の画素スイッチ４、走査線Ｙ１〜Ｙｍに平行に配置され各々対応行の画素電極ＰＥに容量結合した補助容量線ＣＳ、走査線Ｙ１〜Ｙｍを駆動する走査線駆動回路５、並びに信号線Ｘ１〜Ｘｎを駆動する信号線駆動回路を構成する集積回路素子であるＩＣチップ６、および外部制御回路２及びアレイ基板ＡＲ間の接続に用いられる複数の外部接続パッドＯＬＢを含む。
【００２０】
対向基板ＣＴは、ｍ×ｎ個の画素電極ＰＥに対向して配置されコモン電位Ｖｃｏｍに設定される単一の対向電極ＣＥを含む。このコモン電位Ｖｃｏｍは例えば補助容量線ＣＳにも印加される。
【００２１】
外部制御回路２は、モバイル機器（例えば携帯電話）の処理回路から供給されるデジタル映像信号および同期信号を受取り、画素表示信号Ｖｐｉｘ、垂直走査制御信号ＹＣＴ及び水平走査制御信号ＸＣＴを発生する。垂直走査制御信号ＹＣＴは走査線駆動回路５に供給され、水平走査制御信号ＸＣＴは表示信号Ｖｐｉｘと共に信号線駆動回路を構成するＩＣチップ６に供給される。走査線駆動回路５は走査信号を１垂直走査（フレーム）期間毎に走査線Ｙ１〜Ｙｍに順次供給するよう垂直走査制御信号ＹＣＴによって制御される。ＩＣチップ６に内蔵される信号線駆動回路は各走査線Ｙは、走査信号により駆動される１水平走査期間（１Ｈ）において入力されるデジタル映像信号を直並列変換し、さらにデジタル・アナログ変換した表示信号Ｖｐｉｘをアナログ形式で信号線Ｘ１〜Ｘｎにそれぞれ供給するように水平走査制御信号ＸＣＴによって制御される。
【００２２】
この液晶表示モジュールでは、液晶層ＬＱがｍ×ｎ個の画素電極ＰＥにそれぞれ対応してｍ×ｎ個の表示画素ＰＸに区画され、各表示画素ＰＸが２本の隣接走査線Ｙと２本の隣接信号線Ｘとの間にほぼ規定される。表示画面はこれらｍ×ｎ個の表示画素ＰＸにより構成される。走査線駆動回路４及び信号線駆動回路を内蔵したＩＣチップ６は、図１及び図２に示すように、ｍ×ｎ個の表示画素ＰＸの外側に配置され、複数の外部接続パッドＯＬＢはアレイ基板ＡＲの周縁に配置される。信号線駆動回路を内蔵したＩＣチップ６は、これら外部接続パッドＯＬＢよりも内側に配置される。各画素スイッチ４は対応走査線Ｙからの走査信号に応答して対応信号線Ｘからの表示信号Ｖｐｉｘをサンプリングして対応画素電極ＰＥに印加し、この画素電極ＰＥの電位と対向電極ＣＥの電位との電位差に基づいて対応表示画素ＰＸの光透過率を制御する。
【００２３】
前述の構造の液晶表示モジュールにおいて、フレキシブル配線基板３の液晶表示パネル１への接続や、集積回路素子であるＩＣチップ６の実装には、例えば異方性導電膜が用いられる。異方性導電膜は、接着剤フィルム中に導電粒子を分散してなるものであり、これを電極（端子）間に介在させて圧着することで、電極（端子）間が機械的に固定されると同時に、導電粒子が電極（端子）間で圧壊されて電気的な接続が図られる。
【００２４】
ただし、前記異方性導電膜を介して電気的な接続を行う場合、加圧状態等によっては導電粒子の圧壊が不十分となる等して、電極（端子）間の接続抵抗が大きくなるおそれがある。前記液晶表示モジュールの駆動用ＩＣ（ＩＣチップ６）は、コントローラを内蔵しており、前記接続抵抗が大きく実装抵抗が大きい場合には、高速インターフェース時に誤動作を発生させる原因となる。したがって、実装されたＩＣチップ６の接続抵抗を的確に把握することが工程品質管理において重要になる。
【００２５】
そこで、本実施形態の液晶表示モジュールにおいては、集積回路素子であるＩＣチップ６自体が有するＩＣ内部共通電位端子を利用して配線ループを形成し、異方性導電膜により接続されるＩＣチップ６の端子電極とアレイ基板ＡＲ上の接続端子との間の接続抵抗の測定に利用している。
【００２６】
図３に示すように、ＩＣチップは、例えば電源部等において同電位となる一対の端子電極６Ａ，６Ｂを有する。これら端子電極６Ａ，６Ｂは、異方性導電膜を介してアレイ基板ＡＲ上に形成された接続端子１１Ａ，１１Ｂと電気的に接続される。本実施形態においては、アレイ基板ＡＲ上、これら接続端子１１Ａ，１１Ｂと接続される配線１２Ａ，１２Ｂの端部に実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂを設け、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗を測定可能としている。
【００２７】
前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂを設けることで、一方の実効抵抗検出端子１３Ａから配線１２Ａ、接続端子１１Ａ、端子電極６Ａ、ＩＣ内部配線、端子電極６Ｂ、接続端子１１Ｂ、配線１２Ｂ、実効抵抗検出端子１３Ｂまでの配線ループが形成される。ここで、配線１２Ａ，１２ＢやＩＣ内部配線の抵抗値は実質的にゼロと見なすことができるので、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂ間の抵抗値は、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗値ということになる。
【００２８】
なお、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂは、ＩＣチップ６の端子電極６Ａ，６Ｂに回路構成上接続される配線から分岐する形で形成することが好ましく、例えば図４に示すように、配線１２Ａ，１２Ｂから分岐して実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂを設ければ、回路構成上、何ら制約されることがない。
【００２９】
また、先の液晶表示モジュールの場合、アレイ基板ＡＲにフレキシブル配線基板３が接続されているので、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂをフレキシブル配線基板３上に形成することも可能である。この場合には、図５に示すように、前記接続端子１１Ａ，１１Ｂと配線１２Ａ，１２Ｂを介して接続されるアレイ基板ＡＲ上の接続端子１４Ａ，１４Ｂとフレキシブル配線基板３上の接続端子１５Ａ，１５Ｂを異方性導電膜を介して接続し、これら接続端子１５Ａ，１５Ｂと接続されるフレキシブル配線基板３上の配線１６Ａ，１６Ｂと接続して実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂを形成すればよい。
【００３０】
この場合には、一方の実効抵抗検出端子１３Ａから配線１６Ａ、接続端子１５Ａ、接続端子１４Ａ、配線１２Ａ、接続端子１１Ａ、端子電極６Ａ、ＩＣ内部配線、端子電極６Ｂ、接続端子１１Ｂ、配線１２Ｂ、接続端子１４Ｂ、接続端子１５Ｂ、配線１６Ｂ、実効抵抗検出端子１３Ｂまでの配線ループが形成される。ここで、配線１２Ａ，１２Ｂや配線１６Ａ，１６Ｂ、ＩＣ内部配線の抵抗値は実質的にゼロと見なすことができるので、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂ間の抵抗値は、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗値、及び接続端子１４Ａ，１４Ｂと接続端子１５Ａ，１５Ｂ間の接続抵抗値を合わせた抵抗値ということになる。
【００３１】
そこで、この場合には、図５に示すように、ＦＯＧ部について配線ループを形成し、測定される抵抗値からＦＯＧ部の抵抗値を差し引くことで、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗値を算出することが可能である。ＦＯＧ部の配線ループは、アレイ基板ＡＲ上に配線１２Ｃによって短絡された接続端子１４Ｃ，１４Ｄを配置するとともに、フレキシブル配線基板３上に異方性導電膜を介してこれらと接続される接続端子１５Ｃ，１５Ｄを形成し、配線１６Ｃ，１６Ｄを介してＦＯＧ抵抗検出端子１７Ａ，１７Ｂを設置すればよい。これらＦＯＧ抵抗検出端子１７Ａ，１７Ｂ間の抵抗値を測定することで、ＦＯＧ部の抵抗値（接続端子１４Ａ，１４Ｂと接続端子１５Ａ，１５Ｂ間の接続抵抗値）が測定される。
【００３２】
さらに、図５に示す接続構成を採用した場合、アレイ基板ＡＲ上の配線間のアレイコンタクトにおける接続抵抗を併せて把握することも可能である。アレイ基板ＡＲ上においては、ゲート線や信号線等は層間絶縁膜を介して異なる配線層として形成されており、接続端子１１Ａ，１１Ｂをこれら配線層と接続する場合には、配線層間のコンタクト抵抗も問題になる。配線層間のコンタクト（アレイコンタクト）がある場合には、図６に示すように、接続端子１１Ａ，１１Ｂを構成する配線層におけるコンタクト部１８Ａ，１８Ｂと、他の配線層におけるコンタクト部１９Ａ，１９Ｂとの間においてもコンタクト抵抗が発生する。図６に示す接続構造を採用した場合には、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂ間の抵抗値を測定し、測定値からＦＯＧ部の抵抗値を差し引くことで、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗値、及びアレイコンタクトにおけるコンタクト抵抗値を合わせた値を求めることができる。
【００３３】
以上のように、本実施形態の液晶表示モジュール（集積回路素子実装モジュール）においては、実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂ間の抵抗値を測定することで、ＣＯＧ部における接続抵抗（端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗）を把握することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】液晶表示モジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２】液晶表示モジュールの回路構成の一例を示す図である。
【図３】ＩＣ内部配線を利用した配線ループの一例を示す模式図である。
【図４】実効抵抗検出端子の設置例を示す模式図である。
【図５】フレキシブル配線基板上に実効抵抗検出端子を設置した場合の配線ループの一例を示す模式図である。
【図６】フレキシブル配線基板上に実効抵抗検出端子を設置した場合の配線ループの他の例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３５】
１ 液晶表示パネル、２ 外部制御回路、３ フレキシブル配線基板、４ 画素スイッチ、５ 走査線駆動回路、６ ＩＣチップ（集積回路素子）、６Ａ，６Ｂ 端子電極、１１Ａ，１１Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ 接続端子、１３Ａ，１３Ｂ 実効抵抗検出端子、１７Ａ，１７Ｂ ＦＯＧ抵抗検出端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示モジュール等の集積回路素子実装モジュール及びその接続抵抗測定方法に関するものであり、特に実装される集積回路素子の接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュール及びその接続抵抗測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力等の優れた特徴を有する平面表示装置であることから、携帯電話等のようなモバイル機器や、パーソナルコンピュータの表示部等、広範な用途に用いられている。特に、携帯電話においては、液晶表示モジュールが必要不可欠となっており、機器本体の小型化に貢献している。
【０００３】
前記液晶表示モジュールは、液晶層が一対の表示パネル基板、すなわちアレイ基板及び対向基板間に挟持された構造の液晶表示パネルを有しており、前記アレイ基板と対向基板の間に画素毎に選択的に電圧を印加することで液晶層が制御され、画像の表示が行われる。ここで、例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルでは、アレイ基板に、アモルファスシリコンやポリシリコン半導体を用いて薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）がスイッチング素子として形成されるとともに、このスイッチング素子と接続される画素電極、走査線、信号線等が形成される。一方、対向基板には、酸化錫インジウム（ＩＴＯ）等からなる対向電極やカラーフィルター等が形成される。
【０００４】
前述のような構造の液晶表示モジュールでは、表示信号を供給する外部制御回路は液晶表示パネルから独立した回路基板上に配置され、例えばフレキシブル配線基板等をリード線として利用し、前記外部制御回路と液晶表示パネルに形成された回路との間を電気的に接続するのが一般的である。この場合、フレキシブル配線基板上に形成された電極を液晶表示パネル上に形成されたパネル電極と電気的、及び機械的に接続する必要があり、前記接続のために異方導電性接着剤が広く用いられている。
【０００５】
また、前記液晶表示モジュールでは、軽量薄型化等を目的として走査線駆動回路並びに信号線駆動回路をアレイ基板に内蔵することも行われている。特に、信号線駆動回路については、走査線駆動回路に比べて高速に動作しなくてはならないため、例えば集積回路素子（ＩＣチップ）として形成され、ＣＯＧ（Chip On Glass）技術によりアレイ基板上に実装されている。前記ＩＣチップは、アレイ基板の外縁に配置されるパネル電極上にバンプ接続することにより実装され、外部制御回路からの信号が入力されるとともに、アレイ基板の走査線や信号線に画像制御信号を出力する。このようなＩＣチップの実装の際にも、接続のために異方導電性接着剤が用いられている。
【０００６】
異方導電性接着剤は、接着剤中に導電粒子を分散したものであり、加圧により前記導電粒子が電極間で潰れ、これにより電極間の電気的な導通が図られる。この場合、加圧の不均一さ等の起因する接続抵抗のばらつきが問題になる。例えば、携帯電話用液晶モジュールの場合、駆動用ＩＣがコントローラを内蔵しているため、内部抵抗（前記接続抵抗）が高いと、拘束インターフェース時に誤動作を発生させるという品質上の課題がある。
【０００７】
ここで、問題となる接続抵抗は、ＦＯＧ部（フレキシブル配線基板上の配線とアレイ基板上の配線の接続部）及びＣＯＧ部（アレイ基板上の配線と集積回路素子の接続部）である。これらの中で、ＦＯＧ部については、いわゆる配線ループを用いることで接続抵抗が検出可能であり、特許文献１や特許文献２等においても、ＦＯＧ部の接続抵抗を測定するための構成が開示されている。
【０００８】
例えば、特許文献１には、接続工程中において、接続抵抗測定用端子にプローブを接触させて、圧着ヘッドの加圧工程中における接続抵抗を測定することが開示されている。特許文献１記載の発明では、接続工程中の接続抵抗を測定することにより、工程管理を容易にし自動化を可能としている。
【０００９】
一方、特許文献２記載の発明では、液晶表示パネルの端部とＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）実装された液晶駆動ＩＣの圧接部の構造が開示されている。具体的には、液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを駆動する液晶駆動ＩＣと、前記液晶表示パネルの表面に配置された複数の駆動用パターンと、前記液晶駆動ＩＣの前記液晶表示パネルの前記駆動用パターンと対応する位置に配置された駆動用配線と、該駆動用配線と前記駆動用パターンを電気的に接続する導電粒子と、前記液晶表示パネルと前記液晶駆動ＩＣを圧接する接着剤とを有する液晶表示装置において、前記液晶表示パネルに少くとも一対の電気接続抵抗測定用パターンと、前記液晶駆動ＩＣの前記電気接続抵抗測定用パターンと対応する位置に電気接続抵抗測定用配線を配置し、該電気接続抵抗測定用配線と前記電気接続抵抗測定用パターンとのうちのいずれか一方の端部を電気的に接続して前記導電粒子を介して前記電気接続抵抗測定用パターンと前記電気接続抵抗測定用配線とを接続したことを特徴とする液晶表示装置が開示されている。
【特許文献１】特開平６−３５０２４７号公報
【特許文献２】特開平６−１７５１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前述の特許文献１，２記載の発明は、いずれもＦＯＧ部の接続抵抗に関するものであり、ＣＯＧ部の接続抵抗を考慮したものはない。ＣＯＧ部に関しては、集積回路素子の実装プロセスでの工程品質管理において、有効な検出方法が無いのが実情である。
【００１１】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、ＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュールを提供することを目的とし、さらには、係る集積回路素子実装モジュールにおける接続抵抗測定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述の目的を達成するために、本発明に係る集積回路素子実装モジュールは、基板上に形成された配線の端子部に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子が実装されており、集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して、前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の接続抵抗測定方法は、基板上に形成された配線の端子部に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子が実装されてなる集積回路素子実装モジュールにおいて、集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して実効抵抗検出端子を設け、これら実効抵抗検出端子間の抵抗値または電圧値を検出することで、前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出することを特徴とする。
【００１４】
本発明の集積回路素子実装モジュールにおいては、集積回路素子において互いに電気的に接続され同一電位を有する端子電極間の内部配線を利用し、これら端子電極に接続される実効抵抗検出端子を設けることで配線ループを形成している。したがって、これら実効抵抗検出端子間の抵抗値を測定すれば、ＣＯＧ部における接続抵抗、すなわち集積回路素子の端子電極と基板上の配線の端子部との間の接続抵抗が把握される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して、基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子を設けているので、これら実効抵抗検出端子間の抵抗値を測定することでＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を適用した集積回路素子実装モジュール及びその接続抵抗測定方法について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
本実施形態においては、集積回路素子実装モジュールの一例である液晶表示モジュールに適用した実施形態について説明する。図１は、液晶表示モジュールの一例を概略的に示す図であり、図２は図１に示す液晶表示モジュールの概略的な回路構造を示す図である。
【００１８】
本実施形態の液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１及びこの液晶表示パネル１を制御する外部制御回路２を備える。液晶表示パネル１は、液晶層ＬＱが一対の表示パネル基板、すなわちアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴ間に保持される構造を有し、外部制御回路２は液晶表示パネル１から独立した回路基板上に配置され、フレキシブル配線基板３により液晶表示パネル１の内部回路と接続されている。
【００１９】
アレイ基板ＡＲは、マトリクス状に配置されるｍ×ｎ個の画素電極ＰＥ、複数の画素電極ＰＥの行に沿って形成されるｍ本の走査線Ｙ（Ｙ１〜Ｙｍ）、それぞれの画素電極ＰＥの列に沿って形成されるｎ本の信号線Ｘ（Ｘ１〜Ｘｎ）、信号線Ｘ１〜Ｘｎ及び走査線Ｙ１〜Ｙｍの交差位置近傍にそれぞれ配置され、例えばＮチャネルポリシリコン薄膜トランジスタからなるｍ×ｎ個の画素スイッチ４、走査線Ｙ１〜Ｙｍに平行に配置され各々対応行の画素電極ＰＥに容量結合した補助容量線ＣＳ、走査線Ｙ１〜Ｙｍを駆動する走査線駆動回路５、並びに信号線Ｘ１〜Ｘｎを駆動する信号線駆動回路を構成する集積回路素子であるＩＣチップ６、および外部制御回路２及びアレイ基板ＡＲ間の接続に用いられる複数の外部接続パッドＯＬＢを含む。
【００２０】
対向基板ＣＴは、ｍ×ｎ個の画素電極ＰＥに対向して配置されコモン電位Ｖｃｏｍに設定される単一の対向電極ＣＥを含む。このコモン電位Ｖｃｏｍは例えば補助容量線ＣＳにも印加される。
【００２１】
外部制御回路２は、モバイル機器（例えば携帯電話）の処理回路から供給されるデジタル映像信号および同期信号を受取り、画素表示信号Ｖｐｉｘ、垂直走査制御信号ＹＣＴ及び水平走査制御信号ＸＣＴを発生する。垂直走査制御信号ＹＣＴは走査線駆動回路５に供給され、水平走査制御信号ＸＣＴは表示信号Ｖｐｉｘと共に信号線駆動回路を構成するＩＣチップ６に供給される。走査線駆動回路５は走査信号を１垂直走査（フレーム）期間毎に走査線Ｙ１〜Ｙｍに順次供給するよう垂直走査制御信号ＹＣＴによって制御される。ＩＣチップ６に内蔵される信号線駆動回路は各走査線Ｙは、走査信号により駆動される１水平走査期間（１Ｈ）において入力されるデジタル映像信号を直並列変換し、さらにデジタル・アナログ変換した表示信号Ｖｐｉｘをアナログ形式で信号線Ｘ１〜Ｘｎにそれぞれ供給するように水平走査制御信号ＸＣＴによって制御される。
【００２２】
この液晶表示モジュールでは、液晶層ＬＱがｍ×ｎ個の画素電極ＰＥにそれぞれ対応してｍ×ｎ個の表示画素ＰＸに区画され、各表示画素ＰＸが２本の隣接走査線Ｙと２本の隣接信号線Ｘとの間にほぼ規定される。表示画面はこれらｍ×ｎ個の表示画素ＰＸにより構成される。走査線駆動回路４及び信号線駆動回路を内蔵したＩＣチップ６は、図１及び図２に示すように、ｍ×ｎ個の表示画素ＰＸの外側に配置され、複数の外部接続パッドＯＬＢはアレイ基板ＡＲの周縁に配置される。信号線駆動回路を内蔵したＩＣチップ６は、これら外部接続パッドＯＬＢよりも内側に配置される。各画素スイッチ４は対応走査線Ｙからの走査信号に応答して対応信号線Ｘからの表示信号Ｖｐｉｘをサンプリングして対応画素電極ＰＥに印加し、この画素電極ＰＥの電位と対向電極ＣＥの電位との電位差に基づいて対応表示画素ＰＸの光透過率を制御する。
【００２３】
前述の構造の液晶表示モジュールにおいて、フレキシブル配線基板３の液晶表示パネル１への接続や、集積回路素子であるＩＣチップ６の実装には、例えば異方性導電膜が用いられる。異方性導電膜は、接着剤フィルム中に導電粒子を分散してなるものであり、これを電極（端子）間に介在させて圧着することで、電極（端子）間が機械的に固定されると同時に、導電粒子が電極（端子）間で圧壊されて電気的な接続が図られる。
【００２４】
ただし、前記異方性導電膜を介して電気的な接続を行う場合、加圧状態等によっては導電粒子の圧壊が不十分となる等して、電極（端子）間の接続抵抗が大きくなるおそれがある。前記液晶表示モジュールの駆動用ＩＣ（ＩＣチップ６）は、コントローラを内蔵しており、前記接続抵抗が大きく実装抵抗が大きい場合には、高速インターフェース時に誤動作を発生させる原因となる。したがって、実装されたＩＣチップ６の接続抵抗を的確に把握することが工程品質管理において重要になる。
【００２５】
そこで、本実施形態の液晶表示モジュールにおいては、集積回路素子であるＩＣチップ６自体が有するＩＣ内部共通電位端子を利用して配線ループを形成し、異方性導電膜により接続されるＩＣチップ６の端子電極とアレイ基板ＡＲ上の接続端子との間の接続抵抗の測定に利用している。
【００２６】
図３に示すように、ＩＣチップは、例えば電源部等において同電位となる一対の端子電極６Ａ，６Ｂを有する。これら端子電極６Ａ，６Ｂは、異方性導電膜を介してアレイ基板ＡＲ上に形成された接続端子１１Ａ，１１Ｂと電気的に接続される。本実施形態においては、アレイ基板ＡＲ上、これら接続端子１１Ａ，１１Ｂと接続される配線１２Ａ，１２Ｂの端部に実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂを設け、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗を測定可能としている。
【００２７】
前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂを設けることで、一方の実効抵抗検出端子１３Ａから配線１２Ａ、接続端子１１Ａ、端子電極６Ａ、ＩＣ内部配線、端子電極６Ｂ、接続端子１１Ｂ、配線１２Ｂ、実効抵抗検出端子１３Ｂまでの配線ループが形成される。ここで、配線１２Ａ，１２ＢやＩＣ内部配線の抵抗値は実質的にゼロと見なすことができるので、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂ間の抵抗値は、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗値ということになる。
【００２８】
なお、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂは、ＩＣチップ６の端子電極６Ａ，６Ｂに回路構成上接続される配線から分岐する形で形成することが好ましく、例えば図４に示すように、配線１２Ａ，１２Ｂから分岐して実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂを設ければ、回路構成上、何ら制約されることがない。
【００２９】
また、先の液晶表示モジュールの場合、アレイ基板ＡＲにフレキシブル配線基板３が接続されているので、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂをフレキシブル配線基板３上に形成することも可能である。この場合には、図５に示すように、前記接続端子１１Ａ，１１Ｂと配線１２Ａ，１２Ｂを介して接続されるアレイ基板ＡＲ上の接続端子１４Ａ，１４Ｂとフレキシブル配線基板３上の接続端子１５Ａ，１５Ｂを異方性導電膜を介して接続し、これら接続端子１５Ａ，１５Ｂと接続されるフレキシブル配線基板３上の配線１６Ａ，１６Ｂと接続して実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂを形成すればよい。
【００３０】
この場合には、一方の実効抵抗検出端子１３Ａから配線１６Ａ、接続端子１５Ａ、接続端子１４Ａ、配線１２Ａ、接続端子１１Ａ、端子電極６Ａ、ＩＣ内部配線、端子電極６Ｂ、接続端子１１Ｂ、配線１２Ｂ、接続端子１４Ｂ、接続端子１５Ｂ、配線１６Ｂ、実効抵抗検出端子１３Ｂまでの配線ループが形成される。ここで、配線１２Ａ，１２Ｂや配線１６Ａ，１６Ｂ、ＩＣ内部配線の抵抗値は実質的にゼロと見なすことができるので、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂ間の抵抗値は、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗値、及び接続端子１４Ａ，１４Ｂと接続端子１５Ａ，１５Ｂ間の接続抵抗値を合わせた抵抗値ということになる。
【００３１】
そこで、この場合には、図５に示すように、ＦＯＧ部について配線ループを形成し、測定される抵抗値からＦＯＧ部の抵抗値を差し引くことで、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗値を算出することが可能である。ＦＯＧ部の配線ループは、アレイ基板ＡＲ上に配線１２Ｃによって短絡された接続端子１４Ｃ，１４Ｄを配置するとともに、フレキシブル配線基板３上に異方性導電膜を介してこれらと接続される接続端子１５Ｃ，１５Ｄを形成し、配線１６Ｃ，１６Ｄを介してＦＯＧ抵抗検出端子１７Ａ，１７Ｂを設置すればよい。これらＦＯＧ抵抗検出端子１７Ａ，１７Ｂ間の抵抗値を測定することで、ＦＯＧ部の抵抗値（接続端子１４Ａ，１４Ｂと接続端子１５Ａ，１５Ｂ間の接続抵抗値）が測定される。
【００３２】
さらに、図５に示す接続構成を採用した場合、アレイ基板ＡＲ上の配線間のアレイコンタクトにおける接続抵抗を併せて把握することも可能である。アレイ基板ＡＲ上においては、ゲート線や信号線等は層間絶縁膜を介して異なる配線層として形成されており、接続端子１１Ａ，１１Ｂをこれら配線層と接続する場合には、配線層間のコンタクト抵抗も問題になる。配線層間のコンタクト（アレイコンタクト）がある場合には、図６に示すように、接続端子１１Ａ，１１Ｂを構成する配線層におけるコンタクト部１８Ａ，１８Ｂと、他の配線層におけるコンタクト部１９Ａ，１９Ｂとの間においてもコンタクト抵抗が発生する。図６に示す接続構造を採用した場合には、前記実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂ間の抵抗値を測定し、測定値からＦＯＧ部の抵抗値を差し引くことで、端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗値、及びアレイコンタクトにおけるコンタクト抵抗値を合わせた値を求めることができる。
【００３３】
以上のように、本実施形態の液晶表示モジュール（集積回路素子実装モジュール）においては、実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂ間の抵抗値を測定することで、ＣＯＧ部における接続抵抗（端子電極６Ａ，６Ｂと接続端子１１Ａ，１１Ｂ間の接続抵抗）を把握することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】液晶表示モジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２】液晶表示モジュールの回路構成の一例を示す図である。
【図３】ＩＣ内部配線を利用した配線ループの一例を示す模式図である。
【図４】実効抵抗検出端子の設置例を示す模式図である。
【図５】フレキシブル配線基板上に実効抵抗検出端子を設置した場合の配線ループの一例を示す模式図である。
【図６】フレキシブル配線基板上に実効抵抗検出端子を設置した場合の配線ループの他の例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３５】
１ 液晶表示パネル、２ 外部制御回路、３ フレキシブル配線基板、４ 画素スイッチ、５ 走査線駆動回路、６ ＩＣチップ（集積回路素子）、６Ａ，６Ｂ 端子電極、１１Ａ，１１Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ 接続端子、１３Ａ，１３Ｂ 実効抵抗検出端子、１７Ａ，１７Ｂ ＦＯＧ抵抗検出端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された配線の端子部に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子が実装されており、
集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して、前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子が設けられていることを特徴とする集積回路素子実装モジュール。
【請求項２】
前記基板にフレキシブル配線基板が接続され、基板上の配線とフレキシブル配線基板上の配線とが接続端子を介して互いに接続されており、
前記実効抵抗検出端子は前記フレキシブル配線基板上に形成されていることを特徴とする請求項１記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項３】
前記基板上には、前記フレキシブル配線基板上の隣接する配線間を短絡する配線が設けられ、これら配線間の抵抗値を測定することで基板上の配線の接続端子とフレキシブル配線基板上の配線の接続端子との間の接続抵抗が計測されることを特徴とする請求項２記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項４】
前記基板が液晶表示モジュールのアレイ基板であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項５】
前記集積回路素子が液晶表示モジュールの駆動用ＩＣであることを特徴とする請求項４記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項６】
前記集積回路素子がコントローラを内蔵していることを特徴とする請求項５記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項７】
前記集積回路素子は異方性導電膜を介して基板に実装されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項８】
基板上に形成された配線の端子部に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子が実装されてなる集積回路素子実装モジュールにおいて、
集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して実効抵抗検出端子を設け、これら実効抵抗検出端子間の抵抗値または電圧値を検出することで、前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出することを特徴とする集積回路素子実装モジュールの接続抵抗検出方法。
【請求項９】
前記基板にフレキシブル配線基板が接続され、基板上の配線とフレキシブル配線基板上の配線とが接続端子を介して互いに接続されており、
前記実効抵抗検出端子が前記フレキシブル配線基板上に形成されるとともに、前記基板上には、前記フレキシブル配線基板上の隣接する配線間を短絡する配線が設けられ、
これら短絡された配線間の抵抗値を測定することで基板上の配線の接続端子とフレキシブル配線基板上の配線の接続端子との間の接続抵抗を計測し、
前記実効抵抗検出端子間の抵抗値から当該接続抵抗を差し引くことで前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を算出することを特徴とする請求項８記載の集積回路素子実装モジュールの接続抵抗検出方法。
【請求項１】
基板上に形成された配線の端子部に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子が実装されており、
集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して、前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子が設けられていることを特徴とする集積回路素子実装モジュール。
【請求項２】
前記基板にフレキシブル配線基板が接続され、基板上の配線とフレキシブル配線基板上の配線とが接続端子を介して互いに接続されており、
前記実効抵抗検出端子は前記フレキシブル配線基板上に形成されていることを特徴とする請求項１記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項３】
前記基板上には、前記フレキシブル配線基板上の隣接する配線間を短絡する配線が設けられ、これら配線間の抵抗値を測定することで基板上の配線の接続端子とフレキシブル配線基板上の配線の接続端子との間の接続抵抗が計測されることを特徴とする請求項２記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項４】
前記基板が液晶表示モジュールのアレイ基板であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項５】
前記集積回路素子が液晶表示モジュールの駆動用ＩＣであることを特徴とする請求項４記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項６】
前記集積回路素子がコントローラを内蔵していることを特徴とする請求項５記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項７】
前記集積回路素子は異方性導電膜を介して基板に実装されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の集積回路素子実装モジュール。
【請求項８】
基板上に形成された配線の端子部に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子が実装されてなる集積回路素子実装モジュールにおいて、
集積回路素子内部で電気的に接続される一対の端子電極に対応して実効抵抗検出端子を設け、これら実効抵抗検出端子間の抵抗値または電圧値を検出することで、前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を検出することを特徴とする集積回路素子実装モジュールの接続抵抗検出方法。
【請求項９】
前記基板にフレキシブル配線基板が接続され、基板上の配線とフレキシブル配線基板上の配線とが接続端子を介して互いに接続されており、
前記実効抵抗検出端子が前記フレキシブル配線基板上に形成されるとともに、前記基板上には、前記フレキシブル配線基板上の隣接する配線間を短絡する配線が設けられ、
これら短絡された配線間の抵抗値を測定することで基板上の配線の接続端子とフレキシブル配線基板上の配線の接続端子との間の接続抵抗を計測し、
前記実効抵抗検出端子間の抵抗値から当該接続抵抗を差し引くことで前記基板上の配線の端子部と集積回路素子の端子電極間の接続抵抗を算出することを特徴とする請求項８記載の集積回路素子実装モジュールの接続抵抗検出方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−１３０６３７（Ｐ２００８−１３０６３７Ａ）
【公開日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３１１１５６（Ｐ２００６−３１１１５６）
【出願日】平成１８年１１月１７日（２００６．１１．１７）
【出願人】（３０２０２０２０７）東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 (2,170)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月１７日（２００６．１１．１７）
【出願人】（３０２０２０２０７）東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 (2,170)
【Ｆターム（参考）】
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