【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる回路基板及び電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品２０を接着させるためにレジスト膜１３上に塗布された熱硬化性樹脂３０は、電子部品２０の回路基板１０への熱圧着時に、電子部品２０の下面に押圧されて電極１２側へ押し広げられる。この際熱硬化性樹脂３０中に生じたボイド４０を係着させる段差部１６を、開口部１５よりも手前側にコーティングされたレジスト膜１３に形成する。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ洗浄する際、温度管理が可能な超音波接合方法を提供する。
【解決手段】 プラズマ洗浄工程を含む半導体チップの超音波接合方法において
、プラズマノズルの走査速度、プラズマノズルと洗浄対象物との距離、およびプ
ラズマ電力を基に前記洗浄対象物の上昇温度を求める式とこの式に用いる前記洗
浄対象物の固有常数とを記憶しておき、前記洗浄対象物の上昇温度を設定するこ
とにより、この式から複数のプラズマ電力とプラズマノズルの走査速度の組み合
わせを算出し、この組み合わせの中から任意の一つの組み合わせを選択し、選択
されたプラズマ電力とプラズマノズルの走査速度で前記洗浄対象物を設定温度に
保持しつつ洗浄する。 （もっと読む）

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）接続システムは、行列パターンに配置されるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を形成する複数の伝導性ボールを含む集積回路（ＩＣ）パッケージを含む。プリント回路板（ＰＣＢ）は、対応する行列パターンに配置される複数のボールソケットを含む。各ボールソケットは、ＰＣＢと係合する１つの側と、ＢＧＡの伝導性ボールを位置付けるために構成される反対の側とを含む。複数の突起が、ベースに固定され且つベースから延び、伝導性ボールをベースに接触して受容し且つ保持する。

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【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子で、無鉛半田の凝固から冷却時の応力
で、電気絶縁層と金属層の間に剥離、電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層の間に、無鉛半田のリフロー作業温度より６０度以上
低い熱変形温度を有する樹脂を用いて樹脂層を形成し、樹脂層の柔軟性を活かすため、樹
脂層の端部は金属層の端部より少なくとも数μｍ以上より好ましくは１０μｍ以上飛び出
させることで、剥離やクラックを無くすことができる。また、樹脂層の厚みを０．５μｍ
以上３０μｍ以下とすることで、金属層と無鉛半田間に生じるボイドを減らすことができ
る。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ時には節度感が得られるため、容易に表面実装基板の位置合わせを行うことができ、位置合わせ後には表面実装部品の位置ズレの発生を防ぐため、再度の位置合わせを行う頻度を低減することができる実装基板を提供する。
【解決手段】リード４ａを有する表面実装部品４が実装されるプリント基板１であって、リード４ａの端部と接合する接合部分を有する銅箔２と、銅箔２の上に形成され、接合部分を露出して開口穴１０が形成されたソルダーレジスト３とを備え、ソルダーレジスト３の表面から、開口穴１０に露出した銅箔２の表面までの深さが５０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】配線材の導体を、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する際に、導体と接続端子との接続信頼性を向上できる配線材の製造方法、配線材の接続構造の製造方法および配線材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】極細同軸ケーブル２は、導電性物質を含有する接着剤１１を介して、回路基板９の接続端子２２に電気的に接続される中心導体３を有している。そして、中心導体３は、中心導体３と接続端子２２を接続する前に、中心導体３と接続端子２２の接続時の屈曲形状に、予め変形されている。 （もっと読む）

【課題】部品の電極を基板上の電極に接合する電極接合方法において、基板に接合する部品に損傷を与える恐れなく電極表面をプラズマ洗浄でき、かつ洗浄した状態を維持して電極を接合できることで、接合力が高く、信頼性の高い電極の接合状態を得る。
【解決手段】部品としての半導体素子１と基板１０の少なくとも何れか一方の洗浄対象電極表面３に大気圧プラズマ８を照射して洗浄するプラズマ洗浄工程と、大気圧プラズマ８の照射が終了する時点以前に洗浄対象電極表面３とその周辺を第１の不活性ガス４で覆ってその後もその状態を維持する不活性ガス雰囲気維持工程と、不活性ガス雰囲気維持工程を終了する前に半導体素子１の電極と基板１０上の電極を接合する接合工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】はんだの充填性とかき取り性の双方を向上させ、はんだ印刷量のばらつきを抑えたはんだ印刷用スキージを提供する。
【解決手段】はんだ印刷用スキージ１Ａは、印刷方向Ａに沿った前方に充填用スキージ２Ａを備えると共に、印刷方向Ａに沿った後方にかき取り用スキージ３Ａを備える。充填用スキージ２Ａとかき取り用スキージ３Ａは、印刷方向Ａに対してそれぞれ左右の一方の側を後退させて後退角度θが付けられると共に、印刷方向に沿って前傾させて前傾角度δ１，δ２が付けられている。 （もっと読む）

【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１０の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜１２が回路パターンに並設された電極１１を露出させることによって生じた開口部１３を埋めるように第１の樹脂３０を回路基板１０の表面に塗布した後、電極１１と接合されるバンプ２１を下面に有する電子部品２０を回路基板１０の表面に接着するための第２の樹脂４０をレジスト膜１２上に塗布する。ここで、第１の樹脂３０の粘度を第２の樹脂４０の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品２０の回路基板１０表面への熱圧着時において、電子部品２０の下面により押し広げられた第２の樹脂４０が開口部１３内に入って空気を巻き込まないようにする。 （もっと読む）

【課題】別途にメッキ引込線を設計しないで、メッキ厚みの偏差が少ない電解錫メッキ方式により微細バンプを形成する。コイニング工程が省略され回路の密集度が高くなりメッキ引込線が残留せず電気的特性を向上させる。
【解決手段】バンプパッドを含む第１回路パターンが一面に形成され、第１回路パターンと電気的に繋がる第２回路パターンが他面に形成されて、バンプパッドが露出されるように一面に絶縁層が選択的にコーティングされたコア基板において、バンプパッドにバンプを形成してパッケージ基板を製造する方法であって、（ａ）コア基板の他面に伝導性レイヤーを蒸着する段階と、（ｂ）伝導性レイヤーにメッキレジストをコーティングする段階と、（ｃ）伝導性レイヤーに電源を印加してバンプパッドに電解メッキ層を蒸着してバンプを形成する段階と、及び（ｄ）メッキレジスト及び伝導性レイヤーを除去する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップパッドとボンディングパッドとが併設された基板に、フリップチップパッドの表面のみにはんだ層を容易に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面が異なる金属で形成されたフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４とを基板に併設した後、フリップチップパッド１２のみに形成された粘着層１６にはんだ粉１８を付着した後、リフローを施してフリップチップパッド１２のみに付着しているはんだ粉１８を溶融することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】供給リールからテープ状部材が円滑に繰り出されていないときに、そのテープ状部材が供給リールに逆巻きされるのを防止した供給装置を提供することにある。
【解決手段】テープ状部材を供給する供給装置であって、
テープ状部材４が巻装された供給リール９と、供給リールから繰り出されるテープ状部材を巻き取る巻き取りリール１２と、供給リールからテープ状部材を繰り出す際にテープ状部材が繰り出されずにすでに繰り出された部分が供給リールに巻き取られようとしたときにそのことを検出する受光器と、受光器の検出に基いてテープ状部材が供給リールに巻き取られるのを阻止する張力を与えるソレノイド４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比Ｌ／Ｄが１．５以上の異形導電粉末と、直径ｄがＤ≦ｄ＜Ｌである球状粉末とを含有させた。異方導電膜は、前記導電ペーストを、膜状に成形した。電子機器の製造方法は、透明な配線基板の電極と、電子回路部品の電極との間に、前記異方導電膜を介在させて、透明な配線基板の側から、球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させる。 （もっと読む）

【課題】半田の盛り上がり部の量を多くできると共に、小型の半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板を提供する。
【解決手段】半導体部品の実装構造において、並設方向の第１の線Ｓ１に配置された隣り合うランド部６には、第２の線Ｓ２上で互いに対向する対向部６ａが設けられている。これにより、ランド部６の面積を大きくできて、半田盛り上がり部９の量を多くできると共に、ランド部６間の間隔を小さくできて、高密度化が図れ、小型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のサイズや電子部品の試験条件に関わらず、高い精度ではんだの寿命を予測することができるはんだの寿命予測方法を提供する。
【解決手段】電子部品をはんだで実装した実装構造を用意し、実機試験として冷熱サイクル試験を行い、き裂発生寿命、電子部品の部品幅方向（部品短手方向）に進むき裂進展速度、電子部品の長軸方向（部品長手方向）に進むき裂進展速度をそれぞれ求める。また、有限要素法解析により実装構造の弾塑性クリープ歪み振幅を算出する。そして、一方で、歪み振幅およびき裂発生寿命からき裂発生寿命を定式化する（き裂発生寿命の予測式）。他方で、歪み振幅およびき裂進展速度からき裂進展寿命を電子部品の部品幅方向および長軸方向で定式化する（第１、第２のき裂進展寿命予測式）。この後、き裂発生寿命、第１、第２のき裂進展寿命をそれぞれ足し合わせてはんだの寿命を算出する。 （もっと読む）

【課題】接着層を介して接合された基板を迅速かつ低コストでリペアすることができる基板のリペア方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接着層３０ａからフレキシブル基板２０を引き剥がした後、接着層３０ａに残った基板２０の電極２１の跡３１を覆って第２の電気絶縁性樹脂４０を接着層３０ａの表面に塗布し、接着層３０ａに残った電極２１の跡３１に新たなフレキシブル基板２０′の電極２１を嵌合させながら樹脂４０により新たな基板２０′を接着層３０ａに貼り付ける。第２の電気絶縁性樹脂４０の半田粒子含有量は、接着層３０ａを形成する第１の電気絶縁性樹脂３０の半田粒子含有量よりも少なくし、樹脂４０に含まれる半田粒子Ｓ′が接着層３０ａの表面に露出している半田粒子Ｓと新たな基板２０′の電極２１の接合を阻害しないようにする。 （もっと読む）

無洗浄の低い残留物のハンダペーストは、半導体素子のダイ接着分配又はファインピッチ印刷として記載されている。該ハンダペーストは、ペースト分離する傾向のない均一な粘稠性を有する。均一に残りの残留物は、透明及び結晶様であり、かつ先に溶剤で洗浄してフラックス残留物を取り除かない他の加工工程と相容性がある。該ハンダペーストは、粘性のある溶剤系、チキソトロープ剤、活性剤、添加剤、及び場合による可塑剤との組合せにおけるロジンの比較的少量を含有する。溶剤、例えば２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール又はイソボルニルシクロヘキサノールの粘度は、３０℃で１００００ｃｐｓより大きい。該ペーストは、リフローハンダ付けのために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の低減を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、ボンディング効果の改善を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、優れた信頼性を有するフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、パッドがそれぞれ形成された第１の基板及び第２の基板と、第１の基板及び第２の基板のうちのいずれか１つの基板に形成された隔壁と、前記第１の基板及び第２の基板のパッドの間を電気的に接続させる異方性導電接続材とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対し安定な電気的接続を実現する半導体装置を提供し、半導体素子を三次元的に配置することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の外部端子８を有した半導体素子７と、第一の電気絶縁性基材１と、前記第一の電気絶縁性基材１に形成された接続パッド２を有する配線パターン１０からなる配線基板４と、前記半導体素子７と前記配線基板４を接着する第二の電気絶縁性基材５で構成され、前記外部端子８と前記接続パッド２を前記第二の電気絶縁性基材５に形成されたビア６により電気的に接続することを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】巻き出しの終了した接着材リールの接着材テープの終端部に簡単に接続することができ、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着材リールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着材リールは、巻芯と、この巻芯に巻回していると共にテープ状の基材及びこの基材に塗布された接着剤を備えており対向する回路電極同士を電気的に接続するための接着材テープと、接着材テープの始端部に設けられ、当該始端部をリールに巻かれた当該接着材テープの基材面に貼り付けて止めるための接着剤面を有するリードテープと、を備える。 （もっと読む）