【課題】 鉛を含まない金属やめっきに対し、その金属種に関わらず良好なぬれ性を発揮しうる、はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂および活性剤を含んでなるフラックスであって、前記活性剤として、分子中にカルボキシル基を１個以上有する含酸素複素環式化合物を含有する。前記含酸素複素環式化合物は、フラン、ヒドロフランおよびオキサゾールからなる群より選ばれる五員環構造を有するものであることが好ましい。また、前記含酸素複素環式化合物の含有量はフラックス総量に対して０．１〜５０重量％であることが好ましい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】分割可能な１枚のプリント基板に、フロー半田工程で製造される基板と、リフロー半田工程で製造される基板を、レイアウトの制約なく配置する。
【解決手段】熱硬化性接着剤及びクリーム半田が塗布されたプリント基板に面実装部品を搭載し、加熱炉にて熱硬化接着剤及びクリーム半田を硬化させて面実装部品をプリント基板に固着させ、プリント基板を分割し、分割後のある一部のプリント基板のみリード挿入部品をさらに搭載し、半田槽に浸潤させることによりリード挿入部品及び面実装部品をプリント基板に固着させて電気的導通を確保する。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにして熱圧着性能を向上できる電子部品の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】加熱された圧着ツール５の先端の圧着面５ａを電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツール５と、ヒータ２１を保持したヒータブロック２０と、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段１９とを備え、ヒータブロック取付手段１９に、ヒータブロック２０の圧着ツール５長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツール５の先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段２５を設け、圧着ツール５とその側面に配置したヒータブロック２０との間に隙間を生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】 局所的な光照射によって半田を加熱して半田付けする方法においてもソルダレジストが焼損することがなく、しかも実装密度を高めることができる表面実装モジュールおよびその製造方法、並びに撮像装置を提供する。
【解決手段】 表面に複数の電子部品が実装されるとともに、表面に設けられた半田接続用パッド２２を有する撮像基板４を具備し、撮像基板４の表面において、半田接続用パッド２２は内側に貫通孔７を有して、貫通孔７の縁部から外側に同じ幅で設けられて外側の形状が縁部形状と相似形状をなす周縁部２３と、周縁部２３よりも外側へ突出した突出部２４とを組み合わせた形状からなり、半田接続用パッド２２の外側をソルダレジストで覆うとともに、突出部２４の外周を縁取るように半田接続用パッド２２よりも局所的な光照射による温度上昇が小さい材質からなる保護パターン２６で覆った表面実装モジュールである。 （もっと読む）

【課題】微小サイズの半田付けを行うことができる半田付け方法等を提供する。
【解決手段】本発明に係る半田付け方法は、半田または半田付け対象物にレーザ光を照射して半田付けを行う方法であって、単一のコアを有し光増幅した光をシングルモードで出力する増幅用光ファイバ１４と、増幅用光ファイバ１４に入力させる種光を出力する種光源１２とを含み、種光源１２が出力した種光を増幅用光ファイバ１４において光増幅して出力するファイバレーザ装置１０と、ファイバレーザ装置１０からの出力光を平行光にした後に集光レンズで集光して半田または半田付け対象物に照射する空間光学系３０とを用い、ファイバレーザ装置１０からの出力光をマイクロ秒以上のパルス幅の光または連続光として出力し、空間光学系３０からの出力光を半田または半田付け対象物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程における負荷を増大させることなく、ホールの発生を防ぎ、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができるＣＯＦ基板作製用治具を提供する。
【解決手段】ヘッド１は、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１００に圧着する。ヘッド１は、上側方に向かって湾曲した形状の圧着面２を備え、圧着面２の先端に、ＡＣＦ２００を圧着する位置に対応する導体間部１１０よりも小さく形成された平坦面３を含む。ヘッド１とベースフィルム１０１とがＡＣＦ２００を介して接触する際、ＡＣＦ２００の周囲よりも先に中心部がベースフィルム１０１に接触する。ヘッドがＡＣＦを押下していくときに、ＡＣＦの中央部が凹むように押圧されるため、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間の空気がＡＣＦの端部から逃げやすくなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリント配線板のリペア範囲にハンダを印刷供給するために使用されるハンダ印刷用マスクに関するものであって、立体マスクの使用に伴う金属板の複雑な曲げ加工等を要することなく、プリント配線板の局所的なリペア範囲に対してハンダを簡易に印刷供給することができ、もって電子部品のリペア作業を容易に実施することの可能なハンダ印刷用マスクの提供を目的としている。
【解決手段】 ハンダ印刷用マスクは、柔軟性を備えたフィルム状の材料から成り、リペア範囲に対応する印刷パターンの形成された印刷域、および該印刷域の周囲に展開するマスキング域を有するマスク本体と、このマスク本体の印刷域に設けられ、該印刷域を補強して印刷パターンの形状を維持する硬質のベース層と、プリント配線板の実装面に貼着して、リペア範囲にマスク本体の印刷域を位置決めしつつ保持する粘着層とを具備して成る。
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【課題】プリント配線板上に形成されるランドパターンの設計の適否を短時間で試験することができる実装試験装置およびその実装試験方法を提供する。
【解決手段】実装試験装置７は、所定の測定用パッド２３が所定の端子ランド２１に接続されるともに、所定の端子ランド２１同士が相互に接続されてなるランドパターン２０が形成された実装試験用プリント配線板１と、所定の接続端子１１同士が短絡されてなる実装試験用模擬電子部品２と、所定の端子ランド２１，２１間に接続される通電検知手段３と、測定用パッド２３と接続される電力供給手段７５とを備えている。実装試験用プリント配線板１に実装試験用模擬電子部品１が実装された際、端子ランド２１と接続端子１１とにより測定用パッド２３の一方を起点、他方を終点とする直列回路が構成され、通電検知手段３に流れる電流の状態によって、ランドパターン２０の設計の適否が判断される。 （もっと読む）

【課題】スクリーンマスクを用いた印刷装置において、被印刷対象の微細化に伴い精度の良い印刷ができなくなる傾向にある。
【解決手段】ペーストをスクリーンの開口部に供給するスキージヘッドを密閉型スキージヘッド構造にして、印刷時にスキージヘッド内部を負圧状態にして、負圧力でスキージヘッドに係る印圧力を適正値にする制御機構を設けて印刷することで装置の大型化を防ぎ、且つ高精度の印刷が行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】ペースト膜厚の設定を自動化した電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】スキージ１１ｂと転写面１３とを相対的に水平移動させてスキージ１１ｂと転写面１３の間の隙間で形成されたスキージギャップｃの高さに相応した厚さのペースト膜３を転写面１３に延展するペースト転写ユニット１０と、バンプ高さおよびペースト品種とスキージギャップ高さとの対応関係を規定したデータベースを記憶する記憶部１８と、実装対象となる電子部品のバンプ高さＨ１および転写対象となるペースト品種Ｐ２と対応関係にあるスキージギャップ高さＧ２１をデータベースに基づいて導出する演算部２０と、スキージ１１ｂと転写面１３の間の隙間で形成されるスキージギャップｃの高さを導出されたスキージギャップ高さに調整する鉛直移動機構１６ｂと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装しており、前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーの貼付側と接続すると共に、他の第２端子は前記銅箔パターンのみと接続している。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装機等の位置決め制御装置において、残留振動の軽減、位置決め時間の短縮（サイクルタイムの短縮）を実現する。
【解決手段】位置指令生成部１２で生成した位置指令が入力される位置制御部１３は、補償器構造を切り替える補償器構造切替回路２０と、フィードフォワードのための補償器２４，２５と、フィードバックのための補償器２６とから構成されている。補償器構造切替回路２０は、ノッチフィルタＫ１（ｓ）を使用する回路ａと、ノッチフィルタＫ１（ｓ）を使用しない回路ｂとを切り替えるスイッチ手段２１とから構成されている。移動体の移動距離に応じて補償器構造切替回路２０をノッチフィルタＫ１（ｓ）を使用する回路ａとノッチフィルタＫ１（ｓ）を使用しない回路ｂとに切り替えて、残留振動の軽減、位置決め時間の短縮を図る。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装により実装される半導体素子との接触不良を防ぐことができるプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明のプリント配線基板１は、少なくとも１つの絶縁体層３４と、最外層の絶縁体層３４の少なくとも一方の外表面に形成された配線パターン３３とを備え、該配線パターン３３は該最外層の絶縁体層３４の表面から外方に向けて０．１〜１０μｍの範囲で突出している。前記最外層の絶縁体層３４は、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂、液晶ポリマーからなる群から選ばれる１種の樹脂を該最外層の絶縁体層３４全体の３５〜８０重量％の範囲で含有する材料から成る。 （もっと読む）

【課題】表面粗さや接合形状にばらつきがある接合部を精度よく検査可能にする。
【解決手段】照射方向及び照射光量を変化させながら接合部４ａに光を照射して接合部４ａの画像を複数撮像し、撮像された複数の画像を比較することにより接合部４ａのエッジ画像が最も明確に撮像されている画像を選別し、選別された画像を用いて接合部４ａの良否を判断する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージＬＳＩ実装工程において、はんだ溶融の初期に余剰はんだを溶融できるようにすると共に、溶融された余剰はんだを所定方向へ引っ張れるようにして近接はんだの接触（ブリッジ）を回避できるようにする。
【解決手段】ＢＧＡパッケージＬＳＩを実装する為のはんだ付け用のＢＧＡランド２に接続され、はんだ付け時の熱をこのＢＧＡランド２のランド延長部位３へ伝導する熱吸収ランド５を備えるものである。この例で、熱吸収ランド５は、サーマル・ビアホール４を経由してＢＧＡランド２のランド延長部位３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック基板に表面実装部品を固定するに当たり、歩留りが良く、表面実装部品の固定部を形成するに当たっての備品の使用が不要な積層セラミック基板に表面実装部品の固定部を形成する方法及び、その固定部に容易に表面実装部品を固定する方法、並び、これらの方法に用いる積層セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明は、積層セラミック基板10の表面10fに、表面実装部品Dの固定部11を形成する方法であって、基板10の表面10fに導電性ペーストPを載せたのち、このペーストPを基板10の表面10fに沿って擦り付けて当該表面10fに形成した凹部16に埋め込んで固定部11を形成する。ペーストPを凹部16に埋め込んだ後は、当該凹部16を有する表面層12を剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】実際のフィレットの形状に適した検査基準データを、自動的に設定する。
【解決手段】部品種毎に、その部品種の部品に発生するフィレット形状を複数のタイプに分類し、タイプ毎にしきい値導出ルールなどの検査基準データが登録された検査基準データベースを作成する。このデータベースの各フィレットタイプには、それぞれフィレット形成前のクリームはんだの高さ範囲が対応づけられる。ティーチングの際には、教示対象の部品に対応するランド毎に、ランドウィンドウを設定するとともに、ＣＡＤデータや部品形状データを用いてランドに塗布されるクリームはんだの高さを算出する。さらに、算出されたはんだ高さに対応するフィレットタイプの検査基準データを検査基準データベースから読み出し、ランドウィンドウの設定情報に対応づけて、検査装置のメモリに登録する。 （もっと読む）

【課題】基板の部品接合部位のプラズマ処理を熱ダメージを与えることなく効率的に行うことができる基板への部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル６などの基板の部品接合部位をプラズマ処理した後、その接合部位に部品を接合する基板への部品実装方法において、反応空間２１に第１の不活性ガス２５を供給するとともに反応空間２１の近傍に配設したアンテナ２３に高周波電圧を印加して反応空間２１から誘導結合型プラズマからなる一次プラズマ２６を吹き出させ、この一次プラズマ２６を、第２の不活性ガスを主とし適量の反応性ガスを混合した混合ガス領域３０に衝突させて二次プラズマ３１を発生させ、発生した二次プラズマ３１を基板の部品接合部位に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの良否を検査する検査用端子、及び接続用端子の耐食性等の向上を図
ることが可能な液晶装置等を提供する。
【解決手段】複数のゲート線（３）、複数のソース線（６）、ゲート線（３）とソース線
（６）との交差に対応して設けられたスイッチング素子、およびスイッチング素子に接続
された画素電極が設けられてなる素子基板（９３）と、接着部材によって素子基板（９３
）に実装された実装部品（４０）と、素子基板（９３）に形成された配線（１５）と、複
数のゲート線（３）、又は複数のソース線（６）に接続されており、任意のゲート線（３
）又は任意のソース線（６）と配線（１５）とを選択的に接続するスイッチング切換回路
（４２ａ,４４ａ）と配線（１５）に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる検査用
端子（１９ａ,１５ａ,１４ａ）と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の銅回路部や電子部品の接合部等の銅系部材上に、はんだ接合性、はんだ濡れ性に優れたＰを含有しないＮｉ含有量の高い無電解純Ｎｉめっき膜の形成を提供することを目的とした。
【解決手段】ガラスエポキシ樹脂基材５よりなるプリント配線板上に電子部品をはんだ接合するために、無電解Ｎｉめっき膜中にＰを含有しない純Ｎｉめっき層１０をＣｕ電極３上などに形成し、はんだ接合性、はんだ濡れ性の優れた無電解めっき方法を実現する。 （もっと読む）