【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装において、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、部品反り計測手段によって搭載ヘッドに保持された電子部品の反り変形を計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加供給のための転写の要否を判定する。これにより、部品反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体における短絡の発生の低減と電極間の接合信頼性の向上を図ることができる電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１０において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に半田粒子２２を分散させて成り、半田粒子２２は熱硬化性樹脂２１に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理される。第１の回路基板１１の電極１２と第２の回路基板１３の電極１４は、これらの電極１２，１４の間に挟み込まれて表面の酸化膜２２ａが破られた半田粒子２２によって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半田印刷量の偏在を考慮して電子部品を搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供する。
【解決手段】基板側電極１ａ、１ｂに印刷されたクリーム半田３０ａ、３０ｂの体積中心の平面位置ｂ１を算出する演算手段と、クリーム半田３０ａ、３０ｂの体積中心の平面位置ｂ１を基準として電子部品２０を基板側電極１ａ、１ｂに搭載する搭載手段と、を備え、半田印刷量の偏在を考慮した位置に電子部品を搭載するようにした。 （もっと読む）

【課題】電極や、導電性接着剤を塗布後の回路基板への処理を必要とせず、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗の上昇を抑制できる導電性接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と導電性粒子とを有する接着剤材料を含み、さらに、ベンゾトリアゾールおよび／またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物とを含有することを特徴とする導電性接着剤。 （もっと読む）

本発明は、はんだ付け用フラックスを半導体チップのバンプに塗布する方法及び装置であって、はんだ付け用フラックスを収容し、底部が開かれた容器（４）及び少なくとも１つのキャビティ（３）を含むベースプレート（２）を、キャビティ（３）の片側からキャビティ（３）の他方の側に互いに対して前後に移動させる方法及び装置に関する。移動方向から見て、容器（４）の前壁（５又は６）は相対移動中に持ち上げられ、それにより、ベースプレート（２）上方のある距離に配置される。この距離は、はんだ付け用フラックスがベースプレート（２）の表面の高さよりも上に突出する高さの差よりもいくらか大きい。この対策には、容器（４）の前壁（５又は６）が、今までこのはんだ付け用フラックスの損失の原因であった、いかなる量のはんだ付け用フラックス（３）もベースプレート（２）に運ばないという効果がある。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを主成分とするハンダ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体を提供する。
【解決手段】２つの部品の間を、Ｂｉを主成分とするハンダ材料により接合してなる接合体であって、前記２つの部品のそれぞれの被接合面にＣｕ層を備え、前記Ｃｕ層の表面にＰｄ及びＮｉの少なくとも一方を含む薄膜が形成され、接合後には前記薄膜が消失していることを特徴とする接合体である。被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電子部品を表面実装する際に、その半田に熱ストレスによるクラックが発生することを抑えることが可能な表面実装用電子部品の表面実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】長手方向の両端部に電極をもつチップ部品４２に半田を介して接続されるランド１と、ランド１に接続されチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも短い幅Ｌ１の配線２と、配線２が接続される側の幅Ｌ３がチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも長いベタパターン４１とを備えて表面実装構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半田および樹脂のボイドの抑制・除去に関し、より詳細には真空中で半田または樹脂による接合物を輻射加熱し、不活性ガスを急速に充填することによりボイドを抑制または除去するボイド除去装置、ボイド除去方法およびボイド除去工程を含む電子機器の製造方法に関する。
【解決手順】 本発明のボイド除去装置は、半田を所望の位置に配置した接合前の接合物と、真空チャンバー内を真空にする真空手段と、真空チャンバー内の保持台上の接合物を輻射加熱する加熱手段と、真空手段により真空チャンバー内を所定の真空度にし、真空度のもとで前記加熱手段により半田の大気圧における融点以上となる温度に接合物を加熱し、真空手段と加熱手段とを停止すると共に真空チャンバー内を急速に大気開放するよう制御する制御手段とからなるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号等の高速信号の信号ラインを形成する配線パターンをパッドにつなげたときのインピーダンス不整合を抑え、更に、コネクタ部での半田付けによる強度の信頼性を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群８と、パッド群８中のパッド８ａ，８ｂに接続される高速信号の信号ラインを形成する配線パターン６ａ，６ｂと、パッド群８中の複数のパッド８ｃに接続される高速信号以外の信号ラインを形成する配線パターン５ａ，５ｂとを有するプリント配線基板において、配線パターン６ａ，６ｂが接続されるパッド８ａ，８ｂのパッド幅を、配線パターン５ａ，５ｂが接続されるパッド８ｃのパッド幅よりも細くする。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装において、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、半田印刷後の基板を基板反り計測装置によって計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加供給のための転写の要否を判定する。これにより、基板反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】鉛（Ｐｂ）フリー化及び層間絶縁膜の低強度に対応したフリップチップ実装の接続性を確保するとともに、この接合部分の高い信頼性をも確保する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の基板２の第１の電極６上に第１のバンプ電極８を形成する工程と、第２の基板３の第２の電極１０上であって第１のバンプ電極８の融点より低い融点を持つ第２のバンプ電極１１を形成する工程と、第１の基板２と第２の基板３とを対向させて、第１のバンプ電極８と第２のバンプ電極１１とを配置させる工程と、第１の基板２と第２の基板３との間にアンダーフィル１２を充填し、アンダーフィル１２を硬化させる工程と、第１のバンプ電極８と第２のバンプ電極１１を第１のバンプ電極８の融点より高い温度において溶融し、第１のバンプ電極８の融点と第２のバンプ電極１１の融点の中間の融点を有する第３のバンプ電極１３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶融半田のセルフアライメント効果による電子部品の変位を考慮した電子部品実装ラインおよび電子部品実装ラインにおける位置管理方法を提供する。
【解決手段】基板側電極１ａ、１ｂに印刷されたクリーム半田３０ａ、３０ｂの印刷位置を算出する演算手段と、クリーム半田３０ａ、３０ｂの印刷位置ｂ１を基準として基板側電極１ａ、１ｂに電子部品２０を搭載する電子部品搭載手段と、クリーム半田３０ａ、３０ｂの印刷位置を基準として電子部品２０の搭載位置を管理する搭載位置管理手段と、クリーム半田３０ａ、３０ｂを溶融させて電子部品と基板側電極１ａ、１ｂとを接合させる接合手段と、基板側電極位置ａ１を基準として電子部品２０の実装位置を管理する実装位置管理手段と、を備え、溶融したクリーム半田３０ａ、３０ｂが奏するセルフアライメント効果による電子部品２０の変位に対応した位置管理を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体におけるクラックや剥離の発生を防止することができる電子部品実装用接着剤及びこのような電子部品実装用接着剤により電子部品同士を接合して得られる電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。ここで、電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に、その熱硬化性樹脂２１の硬化物のガラス転移温度Ｔｇよりも低い融点Ｍｐを有する金属粒子２２を分散させたものとする。 （もっと読む）

【課題】大気中に有害物質を放出することなく、少ないエネルギーで短時間に実装部品を取外す。
【解決手段】電子部品７１が配置された空間１００内の気体を、循環ポンプ２１により外部に漏らすことなく加熱炉３０の内部を循環させる。これにより、ヒータ３５_１〜３５_１２によって加熱された後に電子部品７１に噴射された気体の余熱を再利用することができ、少ないエネルギーで短時間に電子部品７１を基板７０から取外すことが可能となる。また、電子部品７１に噴射された気体が外部に漏れることがないので、電子部品７１の加熱中に発生した有害物質が外部に放出されることもない。 （もっと読む）

【課題】印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極に印刷された半田ペーストの高さを計測する高さ計測装置と電子部品搭載装置を備えた実装システムにおいて、電極に印刷された半田ペーストの高さを計測した計測結果に基づき半田ペーストの高さの正否を判定し、さらにこの判定結果に基づいて半田バンプへの半田ペーストの転写の要否を判定し、転写必要と判定されたならば搭載ヘッドに保持された電子部品にペーストを転写する。これにより、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、半田量を適正に追加して実装品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な精度で電極パッド上に電気接続部を形成し、信頼性の良好な電子部品を製造する。
【解決手段】電極パッドに対応する穴部が形成されたマスクを用いて、該電極パッド上に半田ボールを設置する第１の工程と、前記半田ボールを加熱して、前記電極パッド上に電気接続部を形成する第２の工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記マスクには、該マスクと前記電極パッドの間隔を保持するとともに該マスクの撓みを防止する撓み防止構造体が設置されていることを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層基板のキャビティ構造部分に効率よく半田を塗布することができる多層基板への半田塗布とその方法を提供する。
【解決手段】部品面または半田面から中層まで貫通する凹部を設けた多層基板への金属接合材料の印刷方法であって、多層基板に、金属接合材料を多層基板の部品面または半田面の表面上の配線に金属接合材料を印刷するための孔部とマスク部を設けるとともに、凹部の高さ（深さ）と略同じであり、少なくとも凹部開口部から側面を経て底部に設けられた対象とする配線に金属接合材料を付着させるための前記凹部内と勘合する凸部を設けたメタルマスクをセットする工程と、多層基板にセットしたメタルマスクに金属接合材料を塗り込む工程と、メタルマスクを取り除く工程とを行う多層基板への金属接合材料の印刷方法。 （もっと読む）

【課題】 寒暖差が非常に大きいといった過酷な環境においても、はんだ付け後のフラックス残渣の亀裂発生を充分に抑制することができるとともに、信頼性が高く、良好なはんだ付け性を有し、製造コストや環境に対する負荷は従来と同等であるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂と活性剤とを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂として、ガラス転移温度が−５０℃未満の熱可塑性アクリル樹脂を含有する。熱可塑性アクリル樹脂の含有量はフラックス総量に対して０．５〜８０重量％であることが好ましく、活性剤の含有量はフラックス総量に対して０．１〜２０重量％であることが好ましい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプ１６ａが形成された電子部品１６を基板に実装する電子部品実装において、当該電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報に基づいて、複数の半田バンプのそれぞれに反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜７ａをペースト転写ユニット２４に形成する。これにより、各半田バンプ１６ａに過不足なく半田量を追加供給して、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）