電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装において、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、半田印刷後の基板を基板反り計測装置によって計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加供給のための転写の要否を判定する。これにより、基板反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【解決手段】下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装において、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、半田印刷後の基板を基板反り計測装置によって計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加供給のための転写の要否を判定する。これにより、基板反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
半導体素子などの電子部品を回路基板に実装する形態として、半導体素子を樹脂基板に実装した半導体パッケージを半田バンプを介して回路基板に半田接合により実装する方法が用いられるようになっている。半田バンプを介して電子部品を基板に接合する半田接合においては、フラックスや半田ペーストなどの半田接合補助剤を半田バンプに供給した状態で半田バンプを基板の電極に着地させることが行われている。このため、電子部品搭載装置にはフラックスや半田ペーストを転写するための装置が配置される(例えば特許文献1参照)。
【特許文献1】特開2005−305806号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
近年電子機器の小型化・高機能化の進展に伴い、電子機器に組み込まれる電子部品は、高実装密度が求められて小型化・薄化が進行している。このため電子部品が実装される回路基板も剛性が低下し製造過程における種々の要因によって反り変形を生じやすいという特性がある。この結果、薄型の回路基板では、半導体パッケージが搭載される前の段階で既に反り変形を生じている場合がある。そしてこのような回路基板に対して電子部品をそのまま搭載すると、反り変形を生じた部分の電極に対して、電子部品の半田バンプが浮き上がった状態となる。このため電極に印刷された半田と半田バンプとの間に隙間を生じる傾向にあり、この結果、半田バンプが基板の電極に正常に半田接合されず、導通不良や接合強度不足などの接合不良が生じやすい。
【0004】
そこで本発明は、反り変形を生じやすい回路基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測装置と、部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備えた。
【0006】
本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測工程と、
半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、前記部品搭載工程に先立って、前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記半田ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行する。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、基板反り計測装置によって基板の反り変形を計測した計測結果に基づいてペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定することにより、基板反り変形に起因する半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの動作説明図、図6は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図、図9、図10、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図である。
【0009】
まず図1を参照して電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システムは、いずれも電子部品実装用装置である印刷装置M1、印刷検査装置M2、電子部品搭載装置M3、リフロー装置M4の各装置を連結して構成される電子部品実装ライン1を通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。本実施の形態においては、これらの複数の電子部品実装用装置により、下面に外部接続用の複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に半田接合によって実装して実装基板を製造する。なお管理コンピュータ3を使用せずに、各電子部品実装用装置を通信ネットワーク2によって接続する構成でもよい。
【0010】
印刷装置M1は、実装対象の基板に電子部品の半田バンプの配列に対応して形成された電極に、電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置M2は、半田印刷後の基板を撮像して印刷された半田ペーストの平面位置を認識することにより印刷状態を検査する。電子部品搭載装置M3は、半田ペーストが印刷された基板に搭載ヘッドによって電子部品を搭載する。リフロー装置M4は、電子部品が搭載された基板を加熱することにより、半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて、電子部品を基板に半田接合する。
【0011】
図2は、印刷装置M1にて行われる半田印刷を示している。印刷装置M1はスクリーンマスク6およびスキージ機構8を備えており、スクリーンマスク6の下方には、基板保持部(図示省略)によって電子部品が実装される基板5が位置決めされて保持される。基板5の上面には実装対象の電子部品が接続される電極5aが設けられている。スクリーンマスク6の上方には、2つの印刷スキージ9を昇降機構10によって昇降自在とした構成のスキージ機構8が配設されており、スキージ機構8は水平移動機構(図示省略)によって
水平移動自在となっている。基板5をスクリーンマスク6の下面に当接させ、さらにスクリーンマスク6の上面に半田ペースト7を供給した状態で、印刷スキージ9をスクリーンマスク6の上面に摺接させながらスキージ機構8を水平移動させることにより、スクリーンマスク6に形成されたパターン孔(図示省略)を介して半田ペースト7が電極5aに印刷される。
【0012】
次に、図3を参照して電子部品搭載装置M3の構造を説明する。図3において、基台11の中央部には搬送路12がX方向(基板搬送方向)に配列されている。搬送路12は、電子部品が実装される基板5を搬送し、電子部品実装位置に基板5を保持して位置決めする。したがって、搬送路12は基板5を保持して位置決めする基板保持部となっている。搬送路12の両側には、電子部品を供給する第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bが配設されている。
【0013】
第1の部品供給部13Aには、複数のテープフィーダ14が並設されている。テープフィーダ14は、端子型のチップ部品などの電子部品を保持したテープをピッチ送りして、以下に説明する搭載ヘッドのピックアップ位置にこれらの電子部品を供給する。第2の部品供給部13Bには、2つのトレイフィーダ15が並列に配設されており、2つのトレイフィーダ15はそれぞれ種類の異なる電子部品16を格子配列で搭載ヘッドのピックアップ位置に供給する。電子部品16には、BGAなど薄型の樹脂基板に半導体素子を実装した構成の半導体パッケージや、小型のバンプ付き部品などが含まれる。本実施の形態においては、電子部品16として上述の半導体パッケージなど、下面に形成された複数の半田バンプによって基板と接続されるものを対象としている。
【0014】
基台11のX方向の両端部には、Y軸テーブル17AおよびY軸ガイド17Bが配設されており、Y軸テーブル17A,Y軸ガイド17BにはX軸テーブル18が架設されている。さらにX軸テーブル18には搭載ヘッド19が装着されている。搭載ヘッド19は複数の単位搭載ヘッド20を備えた多連型の搭載ヘッドであり、基板認識カメラ21と一体的に移動する。
【0015】
X軸テーブル18、Y軸テーブル17Aを駆動することにより搭載ヘッド19はXY方向に移動し、第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bから電子部品を単位搭載ヘッド20の吸着ノズル20a(図10参照)によって取り出して、搬送路12上に位置決め保持された基板5に移送搭載する。X軸テーブル18、Y軸テーブル17Aは、搭載ヘッド19を第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bと搬送路12との間で移動させるヘッド移動手段を構成する。
【0016】
搬送路12と第2の部品供給部13Bとの間の搭載ヘッド19の移動経路には、部品認識カメラ23,ノズルストッカ22,ペースト転写ユニット24が配設されている。それぞれの部品供給部から電子部品をピックアップした搭載ヘッド19が基板5へ移動する途中で、搭載ヘッド19が部品認識カメラ23の上方を通過することにより、搭載ヘッド19に保持された状態の電子部品を認識する。
【0017】
ノズルストッカ22は、基板5に搭載される電子部品の種類に応じた吸着ノズルを複数種類収納しており、搭載ヘッド19がノズルストッカ22にアクセスすることにより、搭載対象の電子部品に応じた吸着ノズルを選択して装着することができるようになっている。ペースト転写ユニット24は、半田成分をフラックスに混入して粘性体とした半田ペーストを薄膜状態にして塗膜形成面に形成する機能を有している。搭載ヘッド19に保持された電子部品をペースト転写ユニット24の塗膜形成面に対して下降させることにより、電子部品の下面に形成された複数の半田バンプには、半田ペーストが転写により供給される。この半田ペーストの転写による供給は、半田バンプを基板6の電極と半田接合する際
の半田量を追加することによって、半田接合の信頼性を向上させることを目的として行われるものである。
【0018】
次に図4を参照して、電子部品搭載装置M3に備えられたペースト転写ユニット24の構成について説明する。図4において、ベース部25の上面には平滑な塗膜形成面25aが設けられており、塗膜形成面25aには電子部品16に形成された半田バンプ16aに転写により供給するための半田ペースト7の塗膜7aが、スキージ28により半田ペースト7を延展する成膜動作によって形成される。
【0019】
ベース部25には、スキージ28に成膜動作を行わせる垂直移動機構26、水平移動機構27が設けられており、スキージ28は水平移動機構27に装着されている。垂直移動機構26,水平移動機構27、スキージ28は、スキージ駆動部45(図7参照)によって駆動される。すなわち、水平移動機構27を駆動することによりスキージ28は水平移動し、さらに垂直移動機構26を駆動することによりスキージ28は水平移動機構27と一体的に昇降する。したがって、スキージ28はスキージ駆動部45によって駆動されて、塗膜形成面25a上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行う。これにより、塗膜形成面25aには半田ペースト7の塗膜が形成される。
【0020】
図5はスキージ28による成膜動作の1パターン例を示している。図5(a)はスキージ28によって塗膜形成面25a上面に半田ペースト7を初期膜厚t1で延展して均一な膜厚の塗膜7aを形成した状態を示している。この後、所望の膜厚分布を得るための成膜動作が開始される。すなわち図5(b)、図5(c)に示すように、スキージ28に垂直移動機構26、水平移動機構27によって水平移動および垂直移動を所定パターンで組み合わせた成膜動作を行わせることにより、塗膜7aの所定範囲に半田ペースト7が所望の断面形状でえぐり取られた形状の膜厚変更部7bを形成する。この膜厚変更部7bは、図5(d)に示す例では中央部の膜厚がt2、周辺部の膜厚がt1であるような膜厚分布となっており、スキージ28の成膜動作のパターンを変更することにより、ペースト転写ユニット24において任意の膜厚分布で塗膜7aを形成することができるようになっている。
【0021】
次に、図6を参照して印刷検査装置M2の機能および制御系の構成を説明する。図6において、印刷装置M1にて半田印刷が行われた後の基板5は、搬送位置決め機構35によって搬送され、所定検査位置に位置決め保持される。搬送位置決め機構35の駆動源である搬送駆動モータ35Mは、駆動部34によって駆動される。基板5の上方には、高さ計測器37、カメラ39が配設されており、それぞれ以下の機能を有している。
【0022】
カメラ39は、基板5において印刷検査の対象となる検査対象部位を撮像する。そしてこの撮像結果を検査部38によって認識処理することにより、半田ペーストの印刷状態の検査が行われる。高さ計測器37は、計測対象までの距離を精密に計測する機能を有しており、基板5の表面を対象として計測を行い、計測データを計測部36によって処理することにより、基板5の反り変形が計測される。基板反り情報記憶部31は、高さ計測器37、計測部36による高さ計測結果を、基板反り情報として記憶する。
【0023】
基板反り情報および印刷状態検査結果は、通信部32、通信ネットワーク2を介して、管理コンピュータ3や他装置に転送される。検査制御部30は、駆動部34,高さ計測器37,カメラ39を制御することにより、検査・計測動作を制御する機能を有している。したがって印刷検査装置M2に備えられた高さ計測器37、計測部36は、半田が印刷された後の基板5の反り変形を計測する基板反り計測装置となっている。
【0024】
次に図7を参照して、電子部品搭載装置M3の制御系の構成について説明する。搭載制
御部40はCPUを備えた全体制御部であり、以下に説明する各部の動作や処理を制御する。ペースト転写判定部41は、印刷検査装置M2から転送された基板反り情報に基づき、ペースト転写ユニット24による半田ペースト7の転写の要否を判定する。この判定は、予め定められた基準、すなわち反り変形によって基板5の電極5aに生じた高さ差について設定された判定しきい値に基づいて行われる。
【0025】
スキージ移動データ記憶部42は、ペースト転写判定部41により半田ペーストの転写が必要と判定された場合に、ペースト転写ユニット24において実行される成膜動作のパターン、すなわちスキージ28の水平・垂直移動を組み合わせた動作パターンを記憶する。駆動部44は搭載ヘッド19を駆動する。スキージ駆動部45は、垂直移動機構26、水平移動機構27の駆動源である垂直方向駆動モータ26M、水平方向駆動モータ27Mを駆動する。搭載制御部40が、前述の高さ計測結果およびスキージ移動データ記憶部42に記憶されたスキージ移動データに基づいてスキージ駆動部45を制御することにより、基板5における電極5aの高さ差を補正するのに必要なペースト転写量分布に対応した塗膜7aが形成される。
【0026】
次に、この電子部品実装システムによる電子部品実装方法について、図8のフローに沿って各図を参照して説明する。この電子部品実装方法は、下面に複数の半田バンプ16aが形成された電子部品16を基板5に移送搭載して実装するものである。まず印刷装置M1において、実装対象の基板5に半田ペースト7を印刷する(印刷工程)(ST1)。これにより、図9(a)に示すように、基板5に形成された各電極5aには、半田ペースト7がスクリーン印刷される。
【0027】
印刷後の基板5は印刷検査装置M2に搬入され、ここで基板5の各電極5aを対象として印刷状態検査が行われるとともに、基板5を対象として基板反り計測が実行される(基板反り計測工程)(ST2)。すなわち、図9(b)に示すように、高さ計測器37を基板5の上方に位置させて、基板5の上面5bに設定された計測点を順次対象として高さ計測を行い、計測結果を基板反り情報記憶部31に記憶する。ここに示す例では、基板5は上凸の湾曲状態で反り変形しており、中央部に位置する電極5aよりも周辺に位置する電極5aの高さ位置が低くなっている。
【0028】
次いで、ペースト転写判定部41によってペースト転写の要否を判定する(ST3)。ここで基板反り変形が許容範囲内でペースト転写が不要であると判定された場合には、そのまま電子部品搭載工程(ST6)に進み、部品搭載動作が実行される。そして(ST3)にてペースト転写必要と判定された場合には、以下に説明するペースト転写が実行される。本実施の形態においては、半田ペースト7の転写により供給される半田量の過不足が生じないよう、必要範囲に必要量の半田ペースト7を転写することを目的として、ペースト転写量を適正に設定する処理がペースト転写に先立って実行される(ST4)。
【0029】
すなわち、搭載制御部40が基板反り情報記憶部31に記憶された基板反り情報、すなわち基板反り計測工程における計測結果に基づいてスキージ駆動部45を制御することにより、電子部品16の複数の半田バンプ16aに当該電子部品の反り変形に応じた所望転写量の半田ペースト7を転写するための塗膜7aを、塗膜形成面25aに形成する。ここに示す例では、図9(c)に示すように、前述の膜厚分布を有する膜厚変更部7bを形成することにより、上凸状態に変形した基板5に搭載される電子部品16の各半田バンプ16aに対して、適正量の半田ペースト7の追加供給を図っている。
【0030】
次いでペースト転写動作が実行される(ST5)。すなわち、第2の部品供給部13Bから電子部品16を取り出した搭載ヘッド19をペースト転写ユニット24の上方に移動させ、図10(a)に示すように、塗膜形成面25aに形成された膜厚変更部7bに対し
て半田バンプ16aが正しく位置合わせされるように、単位搭載ヘッド20を位置決めする。次に、図10(b)に示すように、塗膜形成面25aに対して搭載ヘッド19に保持された電子部品16を下降させることにより、転写対象となる半田バンプ16a、すなわち基板5に着地した状態において半田量の不足が生じると判定された半田バンプ16aを塗膜7aに接触させる(ペースト転写工程)。これにより、図10(c)に示すように、電子部品16において転写が必要とされる半田バンプ16aには、所望転写量の半田ペースト7が転写される。
【0031】
次いで電子部品16を基板5へ搭載する(ST6)。すなわち搭載ヘッド19を移動させて、図11(a)に示すように、半田ペースト7転写後の電子部品16を保持した単位搭載ヘッド20を基板5上に位置させ、半田バンプ16aを基板5の電極5aに位置合わせする。これにより、基板反り計測において高さ位置が低いと判定された電極5aの直上には、この高さ位置に起因する半田量の不足を補正するために半田ペースト7が転写された半田バンプ16aが位置する。次いで電子部品16を下降させて、図11(b)に示すように、電子部品16を基板5に搭載して、半田バンプ16aを基板5の電極5aに半田ペースト7を介して着地させる(部品搭載工程)。
【0032】
この後、電子部品16が搭載された基板5はリフロー装置M4に搬入される。そして図11(c)に示すように、基板5を電子部品16とともに半田融点温度以上に加熱して、半田バンプ16aおよび半田ペースト7中の半田成分を溶融させることにより、電子部品16を基板5に半田接合する(リフロー工程)(ST7)。このとき、基板5の反り変形のため半田バンプ16aとの間に隙間を生じやすい両端部近傍の電極5aにおいても、ペースト転写によって半田バンプ16aに追加供給された半田ペースト7が半田量の不足を補うことから、半田バンプ16aと電極5aとを半田接合するための半田量が不足することがない。これにより図11(c)に示すように、電子部品16の半田バンプ16aが溶融した半田成分は、半田ペースト7中の半田が溶融した半田成分と一体となって全ての半田バンプ16aを電極5aに正常に繋ぎ、導通不良や接合強度不足などの接合不良を生じることなく、電子部品16を電極5aに電気的に接続する半田接合部16bを良好に形成する。
【0033】
すなわち上述の電子部品実装方法においては、基板反り計測装置によって半田印刷後の基板5の反り変形を計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニット24による半田ペースト7の転写の要否を判定するようにしている。これにより、必要に応じて基板反り変形に起因する半田量の不足を補うことができ、薄型の回路基板などの反り変形を生じやすい基板に対して電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【0034】
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、反り変形を生じやすい回路基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができるという効果を有し、樹脂基板など反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0035】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの動作説明図
【図6】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図10】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図11】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
【0036】
1 電子部品実装ライン
5 基板
5a 電極
7 半田ペースト
13A 第1の部品供給部
13B 第2の部品供給部
16 電子部品
16a 半田バンプ
19 搭載ヘッド
24 ペースト転写ユニット
M2 印刷検査装置(基板反り計測装置)
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
半導体素子などの電子部品を回路基板に実装する形態として、半導体素子を樹脂基板に実装した半導体パッケージを半田バンプを介して回路基板に半田接合により実装する方法が用いられるようになっている。半田バンプを介して電子部品を基板に接合する半田接合においては、フラックスや半田ペーストなどの半田接合補助剤を半田バンプに供給した状態で半田バンプを基板の電極に着地させることが行われている。このため、電子部品搭載装置にはフラックスや半田ペーストを転写するための装置が配置される(例えば特許文献1参照)。
【特許文献1】特開2005−305806号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
近年電子機器の小型化・高機能化の進展に伴い、電子機器に組み込まれる電子部品は、高実装密度が求められて小型化・薄化が進行している。このため電子部品が実装される回路基板も剛性が低下し製造過程における種々の要因によって反り変形を生じやすいという特性がある。この結果、薄型の回路基板では、半導体パッケージが搭載される前の段階で既に反り変形を生じている場合がある。そしてこのような回路基板に対して電子部品をそのまま搭載すると、反り変形を生じた部分の電極に対して、電子部品の半田バンプが浮き上がった状態となる。このため電極に印刷された半田と半田バンプとの間に隙間を生じる傾向にあり、この結果、半田バンプが基板の電極に正常に半田接合されず、導通不良や接合強度不足などの接合不良が生じやすい。
【0004】
そこで本発明は、反り変形を生じやすい回路基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測装置と、部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備えた。
【0006】
本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測工程と、
半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、前記部品搭載工程に先立って、前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記半田ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行する。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、基板反り計測装置によって基板の反り変形を計測した計測結果に基づいてペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定することにより、基板反り変形に起因する半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの動作説明図、図6は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図、図9、図10、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図である。
【0009】
まず図1を参照して電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システムは、いずれも電子部品実装用装置である印刷装置M1、印刷検査装置M2、電子部品搭載装置M3、リフロー装置M4の各装置を連結して構成される電子部品実装ライン1を通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。本実施の形態においては、これらの複数の電子部品実装用装置により、下面に外部接続用の複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に半田接合によって実装して実装基板を製造する。なお管理コンピュータ3を使用せずに、各電子部品実装用装置を通信ネットワーク2によって接続する構成でもよい。
【0010】
印刷装置M1は、実装対象の基板に電子部品の半田バンプの配列に対応して形成された電極に、電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置M2は、半田印刷後の基板を撮像して印刷された半田ペーストの平面位置を認識することにより印刷状態を検査する。電子部品搭載装置M3は、半田ペーストが印刷された基板に搭載ヘッドによって電子部品を搭載する。リフロー装置M4は、電子部品が搭載された基板を加熱することにより、半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて、電子部品を基板に半田接合する。
【0011】
図2は、印刷装置M1にて行われる半田印刷を示している。印刷装置M1はスクリーンマスク6およびスキージ機構8を備えており、スクリーンマスク6の下方には、基板保持部(図示省略)によって電子部品が実装される基板5が位置決めされて保持される。基板5の上面には実装対象の電子部品が接続される電極5aが設けられている。スクリーンマスク6の上方には、2つの印刷スキージ9を昇降機構10によって昇降自在とした構成のスキージ機構8が配設されており、スキージ機構8は水平移動機構(図示省略)によって
水平移動自在となっている。基板5をスクリーンマスク6の下面に当接させ、さらにスクリーンマスク6の上面に半田ペースト7を供給した状態で、印刷スキージ9をスクリーンマスク6の上面に摺接させながらスキージ機構8を水平移動させることにより、スクリーンマスク6に形成されたパターン孔(図示省略)を介して半田ペースト7が電極5aに印刷される。
【0012】
次に、図3を参照して電子部品搭載装置M3の構造を説明する。図3において、基台11の中央部には搬送路12がX方向(基板搬送方向)に配列されている。搬送路12は、電子部品が実装される基板5を搬送し、電子部品実装位置に基板5を保持して位置決めする。したがって、搬送路12は基板5を保持して位置決めする基板保持部となっている。搬送路12の両側には、電子部品を供給する第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bが配設されている。
【0013】
第1の部品供給部13Aには、複数のテープフィーダ14が並設されている。テープフィーダ14は、端子型のチップ部品などの電子部品を保持したテープをピッチ送りして、以下に説明する搭載ヘッドのピックアップ位置にこれらの電子部品を供給する。第2の部品供給部13Bには、2つのトレイフィーダ15が並列に配設されており、2つのトレイフィーダ15はそれぞれ種類の異なる電子部品16を格子配列で搭載ヘッドのピックアップ位置に供給する。電子部品16には、BGAなど薄型の樹脂基板に半導体素子を実装した構成の半導体パッケージや、小型のバンプ付き部品などが含まれる。本実施の形態においては、電子部品16として上述の半導体パッケージなど、下面に形成された複数の半田バンプによって基板と接続されるものを対象としている。
【0014】
基台11のX方向の両端部には、Y軸テーブル17AおよびY軸ガイド17Bが配設されており、Y軸テーブル17A,Y軸ガイド17BにはX軸テーブル18が架設されている。さらにX軸テーブル18には搭載ヘッド19が装着されている。搭載ヘッド19は複数の単位搭載ヘッド20を備えた多連型の搭載ヘッドであり、基板認識カメラ21と一体的に移動する。
【0015】
X軸テーブル18、Y軸テーブル17Aを駆動することにより搭載ヘッド19はXY方向に移動し、第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bから電子部品を単位搭載ヘッド20の吸着ノズル20a(図10参照)によって取り出して、搬送路12上に位置決め保持された基板5に移送搭載する。X軸テーブル18、Y軸テーブル17Aは、搭載ヘッド19を第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bと搬送路12との間で移動させるヘッド移動手段を構成する。
【0016】
搬送路12と第2の部品供給部13Bとの間の搭載ヘッド19の移動経路には、部品認識カメラ23,ノズルストッカ22,ペースト転写ユニット24が配設されている。それぞれの部品供給部から電子部品をピックアップした搭載ヘッド19が基板5へ移動する途中で、搭載ヘッド19が部品認識カメラ23の上方を通過することにより、搭載ヘッド19に保持された状態の電子部品を認識する。
【0017】
ノズルストッカ22は、基板5に搭載される電子部品の種類に応じた吸着ノズルを複数種類収納しており、搭載ヘッド19がノズルストッカ22にアクセスすることにより、搭載対象の電子部品に応じた吸着ノズルを選択して装着することができるようになっている。ペースト転写ユニット24は、半田成分をフラックスに混入して粘性体とした半田ペーストを薄膜状態にして塗膜形成面に形成する機能を有している。搭載ヘッド19に保持された電子部品をペースト転写ユニット24の塗膜形成面に対して下降させることにより、電子部品の下面に形成された複数の半田バンプには、半田ペーストが転写により供給される。この半田ペーストの転写による供給は、半田バンプを基板6の電極と半田接合する際
の半田量を追加することによって、半田接合の信頼性を向上させることを目的として行われるものである。
【0018】
次に図4を参照して、電子部品搭載装置M3に備えられたペースト転写ユニット24の構成について説明する。図4において、ベース部25の上面には平滑な塗膜形成面25aが設けられており、塗膜形成面25aには電子部品16に形成された半田バンプ16aに転写により供給するための半田ペースト7の塗膜7aが、スキージ28により半田ペースト7を延展する成膜動作によって形成される。
【0019】
ベース部25には、スキージ28に成膜動作を行わせる垂直移動機構26、水平移動機構27が設けられており、スキージ28は水平移動機構27に装着されている。垂直移動機構26,水平移動機構27、スキージ28は、スキージ駆動部45(図7参照)によって駆動される。すなわち、水平移動機構27を駆動することによりスキージ28は水平移動し、さらに垂直移動機構26を駆動することによりスキージ28は水平移動機構27と一体的に昇降する。したがって、スキージ28はスキージ駆動部45によって駆動されて、塗膜形成面25a上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行う。これにより、塗膜形成面25aには半田ペースト7の塗膜が形成される。
【0020】
図5はスキージ28による成膜動作の1パターン例を示している。図5(a)はスキージ28によって塗膜形成面25a上面に半田ペースト7を初期膜厚t1で延展して均一な膜厚の塗膜7aを形成した状態を示している。この後、所望の膜厚分布を得るための成膜動作が開始される。すなわち図5(b)、図5(c)に示すように、スキージ28に垂直移動機構26、水平移動機構27によって水平移動および垂直移動を所定パターンで組み合わせた成膜動作を行わせることにより、塗膜7aの所定範囲に半田ペースト7が所望の断面形状でえぐり取られた形状の膜厚変更部7bを形成する。この膜厚変更部7bは、図5(d)に示す例では中央部の膜厚がt2、周辺部の膜厚がt1であるような膜厚分布となっており、スキージ28の成膜動作のパターンを変更することにより、ペースト転写ユニット24において任意の膜厚分布で塗膜7aを形成することができるようになっている。
【0021】
次に、図6を参照して印刷検査装置M2の機能および制御系の構成を説明する。図6において、印刷装置M1にて半田印刷が行われた後の基板5は、搬送位置決め機構35によって搬送され、所定検査位置に位置決め保持される。搬送位置決め機構35の駆動源である搬送駆動モータ35Mは、駆動部34によって駆動される。基板5の上方には、高さ計測器37、カメラ39が配設されており、それぞれ以下の機能を有している。
【0022】
カメラ39は、基板5において印刷検査の対象となる検査対象部位を撮像する。そしてこの撮像結果を検査部38によって認識処理することにより、半田ペーストの印刷状態の検査が行われる。高さ計測器37は、計測対象までの距離を精密に計測する機能を有しており、基板5の表面を対象として計測を行い、計測データを計測部36によって処理することにより、基板5の反り変形が計測される。基板反り情報記憶部31は、高さ計測器37、計測部36による高さ計測結果を、基板反り情報として記憶する。
【0023】
基板反り情報および印刷状態検査結果は、通信部32、通信ネットワーク2を介して、管理コンピュータ3や他装置に転送される。検査制御部30は、駆動部34,高さ計測器37,カメラ39を制御することにより、検査・計測動作を制御する機能を有している。したがって印刷検査装置M2に備えられた高さ計測器37、計測部36は、半田が印刷された後の基板5の反り変形を計測する基板反り計測装置となっている。
【0024】
次に図7を参照して、電子部品搭載装置M3の制御系の構成について説明する。搭載制
御部40はCPUを備えた全体制御部であり、以下に説明する各部の動作や処理を制御する。ペースト転写判定部41は、印刷検査装置M2から転送された基板反り情報に基づき、ペースト転写ユニット24による半田ペースト7の転写の要否を判定する。この判定は、予め定められた基準、すなわち反り変形によって基板5の電極5aに生じた高さ差について設定された判定しきい値に基づいて行われる。
【0025】
スキージ移動データ記憶部42は、ペースト転写判定部41により半田ペーストの転写が必要と判定された場合に、ペースト転写ユニット24において実行される成膜動作のパターン、すなわちスキージ28の水平・垂直移動を組み合わせた動作パターンを記憶する。駆動部44は搭載ヘッド19を駆動する。スキージ駆動部45は、垂直移動機構26、水平移動機構27の駆動源である垂直方向駆動モータ26M、水平方向駆動モータ27Mを駆動する。搭載制御部40が、前述の高さ計測結果およびスキージ移動データ記憶部42に記憶されたスキージ移動データに基づいてスキージ駆動部45を制御することにより、基板5における電極5aの高さ差を補正するのに必要なペースト転写量分布に対応した塗膜7aが形成される。
【0026】
次に、この電子部品実装システムによる電子部品実装方法について、図8のフローに沿って各図を参照して説明する。この電子部品実装方法は、下面に複数の半田バンプ16aが形成された電子部品16を基板5に移送搭載して実装するものである。まず印刷装置M1において、実装対象の基板5に半田ペースト7を印刷する(印刷工程)(ST1)。これにより、図9(a)に示すように、基板5に形成された各電極5aには、半田ペースト7がスクリーン印刷される。
【0027】
印刷後の基板5は印刷検査装置M2に搬入され、ここで基板5の各電極5aを対象として印刷状態検査が行われるとともに、基板5を対象として基板反り計測が実行される(基板反り計測工程)(ST2)。すなわち、図9(b)に示すように、高さ計測器37を基板5の上方に位置させて、基板5の上面5bに設定された計測点を順次対象として高さ計測を行い、計測結果を基板反り情報記憶部31に記憶する。ここに示す例では、基板5は上凸の湾曲状態で反り変形しており、中央部に位置する電極5aよりも周辺に位置する電極5aの高さ位置が低くなっている。
【0028】
次いで、ペースト転写判定部41によってペースト転写の要否を判定する(ST3)。ここで基板反り変形が許容範囲内でペースト転写が不要であると判定された場合には、そのまま電子部品搭載工程(ST6)に進み、部品搭載動作が実行される。そして(ST3)にてペースト転写必要と判定された場合には、以下に説明するペースト転写が実行される。本実施の形態においては、半田ペースト7の転写により供給される半田量の過不足が生じないよう、必要範囲に必要量の半田ペースト7を転写することを目的として、ペースト転写量を適正に設定する処理がペースト転写に先立って実行される(ST4)。
【0029】
すなわち、搭載制御部40が基板反り情報記憶部31に記憶された基板反り情報、すなわち基板反り計測工程における計測結果に基づいてスキージ駆動部45を制御することにより、電子部品16の複数の半田バンプ16aに当該電子部品の反り変形に応じた所望転写量の半田ペースト7を転写するための塗膜7aを、塗膜形成面25aに形成する。ここに示す例では、図9(c)に示すように、前述の膜厚分布を有する膜厚変更部7bを形成することにより、上凸状態に変形した基板5に搭載される電子部品16の各半田バンプ16aに対して、適正量の半田ペースト7の追加供給を図っている。
【0030】
次いでペースト転写動作が実行される(ST5)。すなわち、第2の部品供給部13Bから電子部品16を取り出した搭載ヘッド19をペースト転写ユニット24の上方に移動させ、図10(a)に示すように、塗膜形成面25aに形成された膜厚変更部7bに対し
て半田バンプ16aが正しく位置合わせされるように、単位搭載ヘッド20を位置決めする。次に、図10(b)に示すように、塗膜形成面25aに対して搭載ヘッド19に保持された電子部品16を下降させることにより、転写対象となる半田バンプ16a、すなわち基板5に着地した状態において半田量の不足が生じると判定された半田バンプ16aを塗膜7aに接触させる(ペースト転写工程)。これにより、図10(c)に示すように、電子部品16において転写が必要とされる半田バンプ16aには、所望転写量の半田ペースト7が転写される。
【0031】
次いで電子部品16を基板5へ搭載する(ST6)。すなわち搭載ヘッド19を移動させて、図11(a)に示すように、半田ペースト7転写後の電子部品16を保持した単位搭載ヘッド20を基板5上に位置させ、半田バンプ16aを基板5の電極5aに位置合わせする。これにより、基板反り計測において高さ位置が低いと判定された電極5aの直上には、この高さ位置に起因する半田量の不足を補正するために半田ペースト7が転写された半田バンプ16aが位置する。次いで電子部品16を下降させて、図11(b)に示すように、電子部品16を基板5に搭載して、半田バンプ16aを基板5の電極5aに半田ペースト7を介して着地させる(部品搭載工程)。
【0032】
この後、電子部品16が搭載された基板5はリフロー装置M4に搬入される。そして図11(c)に示すように、基板5を電子部品16とともに半田融点温度以上に加熱して、半田バンプ16aおよび半田ペースト7中の半田成分を溶融させることにより、電子部品16を基板5に半田接合する(リフロー工程)(ST7)。このとき、基板5の反り変形のため半田バンプ16aとの間に隙間を生じやすい両端部近傍の電極5aにおいても、ペースト転写によって半田バンプ16aに追加供給された半田ペースト7が半田量の不足を補うことから、半田バンプ16aと電極5aとを半田接合するための半田量が不足することがない。これにより図11(c)に示すように、電子部品16の半田バンプ16aが溶融した半田成分は、半田ペースト7中の半田が溶融した半田成分と一体となって全ての半田バンプ16aを電極5aに正常に繋ぎ、導通不良や接合強度不足などの接合不良を生じることなく、電子部品16を電極5aに電気的に接続する半田接合部16bを良好に形成する。
【0033】
すなわち上述の電子部品実装方法においては、基板反り計測装置によって半田印刷後の基板5の反り変形を計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニット24による半田ペースト7の転写の要否を判定するようにしている。これにより、必要に応じて基板反り変形に起因する半田量の不足を補うことができ、薄型の回路基板などの反り変形を生じやすい基板に対して電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【0034】
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、反り変形を生じやすい回路基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができるという効果を有し、樹脂基板など反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0035】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの動作説明図
【図6】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図10】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図11】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
【0036】
1 電子部品実装ライン
5 基板
5a 電極
7 半田ペースト
13A 第1の部品供給部
13B 第2の部品供給部
16 電子部品
16a 半田バンプ
19 搭載ヘッド
24 ペースト転写ユニット
M2 印刷検査装置(基板反り計測装置)
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、
半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測装置と、
部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、
前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項2】
前記ペースト転写ユニットは、前記基板反り計測装置による計測結果に基づいて前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
【請求項3】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、
半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測工程と、
半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、
前記部品搭載工程に先立って、前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記半田ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項4】
前記ペースト転写ユニットは、前記基板反り計測工程における計測結果に基づいて、前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
【請求項1】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、
半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測装置と、
部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、
前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項2】
前記ペースト転写ユニットは、前記基板反り計測装置による計測結果に基づいて前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
【請求項3】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、
半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測工程と、
半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、
前記部品搭載工程に先立って、前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記半田ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項4】
前記ペースト転写ユニットは、前記基板反り計測工程における計測結果に基づいて、前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2008−72037(P2008−72037A)
【公開日】平成20年3月27日(2008.3.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−251068(P2006−251068)
【出願日】平成18年9月15日(2006.9.15)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年3月27日(2008.3.27)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年9月15日(2006.9.15)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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