【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）

【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産機種が変更されたとき、トレイ１３に配置された部品収納部４１に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ４により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像対象領域を撮像するカメラ１０と、第一輝度変化光を撮像対象領域５０に対して斜めに照射する第一照射部２０ａと、カメラ１０及び第一照射部２０ａに対して物体３０及び反射板４１をＸ軸方向に移動させる移動部４０と、反射部４１の境界線データと物体３０の対象物データとを取得するデータ取得部１０３ｂと、予め定められた撮像のタイミングＴ１〜Ｔ８における境界線位置と境界線基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部１０３ｃと、当該撮像のタイミングの対象物基位置に対して、位置ずれを加算して得られた対象物位置に対応する対象物データの輝度値を取得する輝度値取得部１０３ｄと、輝度値に基づいて位相シフト法による波形を作成する波形作成部１０３ｅとを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供する。
【解決手段】複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、複数の作業機の対基板作業位置のうちの２以上の位置で１枚の回路基板を固定的に保持し、その１枚の回路基板に対して作業を実行可能な対基板作業システムであって、複数の作業機の基板保持装置２７に対応して設けられ、回路基板の保持，解除を実行させるための複数の操作スイッチ８８，８９を備え、複数の操作スイッチのうちの１つの操作スイッチが操作された場合に、その１つの操作スイッチの操作に基づいて、複数の基板保持装置の作動が制御されるように構成する。この構成により、オペレータが１つのスイッチを操作するだけで、複数の基板保持装置による回路基板の保持，解除を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】平行する２つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置を使用して生産効率の最適化を図ることができる部品装着ラインを提供する。
【解決手段】平行する２つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置において、一対の基板搬送装置は、互いに異なった２種類の基板を各部品装着装置の部品装着位置に位置決めし搬入出するものであり、２種類の基板のうち一方の基板に部品を装着する一方側サイクルタイムと、２種類の基板のうち他方の基板に部品を装着する他方側サイクルタイムとを部品装着装置ごとに演算して合算サイクルタイムとする合算サイクルタイム演算部と、合算サイクルタイムが均等化されるように一対の基板に装着する部品を部品装着装置ごとに分配する部品均等分配部と、を備えていること。 （もっと読む）

【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置１０を、検査機２６，３４，３０の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機２４，３０，３８自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)１以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら２つの品質指標を表示装置４９に表示させるように構成する。それら２種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】部品補給に伴う作業者の作業負荷を軽減するとともに設備の稼働率を向上させることができるトレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ部６ｂが複数凹設された部品収納部６ａを有する形態のトレイ６を部品実装機構による部品取出し位置に供給するトレイフィーダにおいて、トレイ６を位置決めして保持するパレット２４の上面に、トレイ６を下方から支持するとともに部品収納部６ａから下方に延出して設けられたエンボス部６ｄの側面に当接してトレイ６の水平方向の位置を規制する規制部材５０Ａ、５０Ｂを配設する。これにより、樹脂成形品など剛性の小さいトレイであっても安定した位置固定状態を得ることができるとともに、トレイ交換毎に既存のトレイのクランプ解除動作および新たなトレイのクランプ固定動作を実行する必要がない。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ位置におけるキャリアテープの幅方向の位置のばらつきを抑制して電子部品のピックアップミスの発生頻度を低減できるテープフィーダ及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】テープ押さえ部材２０に、後縁部２０ｃがテープ送り方向と直交する方向に対して傾いて延びているトップテープ引出口２０ｂを設ける。トップテープ１６を後縁部２０ｃに対して直交する方向に引っ張ると、キャリアテープ１４には当該キャリアテープ１４を斜め前方に押し出す力（推力）Ｆ１が働く。この推力の一部はテープ送り方向に押し出す力Ｆ２となるが、他の一部はキャリアテープ１４を幅方向に付勢する力Ｆ３となって、キャリアテープ１４をテープ通路５ｂ上に設けられた当接部２１に当接させるので、キャリアテープ１４は当接部２１に当接した状態のままピッチ送りされる。 （もっと読む）

【課題】所定の領域に供給される複数の部品について位置ずれが生じる場合でも、当該複数の部品を効率よく基板に実装することが可能な部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る部品実装装置は、供給部と、ヘッドと、制御部とを具備する。前記供給部は、基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する。前記ヘッドは、前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持する。前記制御部は、前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する。 （もっと読む）

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダから排出される空テープがテープガイド通路のガイドカバーの上面側へはみ出していることを検出できるようにする。
【解決手段】テープフィーダ１２の先端から排出される空テープ１５が導入されるテープガイド通路１６の上面カバーであるガイドカバー２１の上面のうちの空テープ１５のはみ出し方向に位置する検査エリアに画像認識可能な画像認識部２２が設けられている。ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しを検査する際に、部品実装機のカメラをガイドカバー２１の上面のうちの画像認識部２２が位置する検査エリアの上方へ移動させて該検査エリアを上方からカメラ１９で撮像し、画像処理により該検査エリアの画像内に画像認識部２２を認識できたか否かを判定し、その結果、画像認識部２２を認識できない場合は、ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しが有ると判定する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速に部品の三次元形状を測定する部品実装装置および三次元形状測定装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置２０であって、ノズル１１０と、撮像部であるカメラ２００と、輝度変化光を発する発光部１３０と、ノズル１１０に保持された部品の表面における輝度変化光の輝度分布を相対的に第二方向に移動させるヘッド１００と、ノズル１１０に配置された基準面部１１３と、基準面部１１３の基準面部位の少なくとも１点の輝度変化光を撮像した結果である基準面データおよび対象物データを取得するデータ取得部１６０と、基準面データに示される輝度値と、基準面データの基準の輝度値とを用いて基準面部１１３の第三方向におけるずれ量を算出するずれ量算出部１７０と、ずれ量を用いて対象物データに示される輝度値を補正する補正部１８０と、補正された輝度値を用い、位相シフト法に用いられる波形を作成する波形作成部１９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する基板に効率よく高い精度で電子部品を搭載することができること。
【解決手段】基板搬送部と、リード線を有する電子部品を供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える部品供給ユニットと、ヘッド本体と、ヘッド本体のヘッド支持体に固定され、前記基板を撮影する撮影装置と、記憶部と、ヘッド本体、撮影装置及び部品供給ユニットの動作を制御する制御部と、を有し、制御部は、基板に形成されたスルーホールと、基板の表面に形成された配線パターンの基準となる基準マークとを撮影装置で撮影し、撮影した画像から取得した基準マークから基準マーク補正値を求め、この基準マーク補正後のスルーホール位置と撮影した画像から取得したスルーホールとのずれ量からスルーホール補正値を算出し、基準マーク補正値とスルーホール補正値とから電子部品を搭載する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１５とフレキシブル基板１６を接続したモジュール基板６を、高さの異なる第１支持部２０ａおよび第２支持部２０ｂが設けられたトレイ部材２０に装着し、押さえ部材２３によってモジュール基板６をトレイ部材２０に押し付けて挟持した状態でトレイ載置部２４に載置し、吸引孔２４ｂから真空吸引してモジュール基板６をトレイ部材２０に吸着保持した後に押さえ部材２３を取り外し、実装ヘッド１０によってモジュール基板６を真空吸着するとともに、トレイ部材２０による吸着保持を解除してモジュール基板６を取り出す。 （もっと読む）

【課題】トレイがセットされた方向を把握し、誤った方向でセットされたトレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置に出し入れ自在にセットされ電子部品を収納する複数の部品収納部４１を配置した矩形のトレイ１３の少なくとも１つのコーナーに設けられたセット方向確認マークである面取り４３を基板認識カメラ４により撮像し、 この撮像した画像に基づいて、トレイ１３の部品供給装置へのセット方向を把握する。 （もっと読む）