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Fターム[5E313FF24]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 位置決め (5,482) | 取付部品とプリント板との相対的位置決め (2,890) | 水平方向テーブルを用いるもの (858)

Fターム[5E313FF24]に分類される特許

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【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Pの生産機種が変更されたとき、トレイ13に配置された部品収納部41に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ4により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 (もっと読む)


【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品3が備える複数の挿入ピン3aと基板2側の複数のピン挿入孔2aとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル26によって部品3を基板2側に押圧し、部品3が備える各挿入ピン3aが対応する基板2のピン挿入孔2aに入り込むようにして部品3を基板2に装着する部品装着工程と、部品3を基板2に装着した後、部品3を再度基板2側に押圧して部品3の各挿入ピン3aが対応する基板2のピン挿入孔2aに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 (もっと読む)


【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像対象領域を撮像するカメラ10と、第一輝度変化光を撮像対象領域50に対して斜めに照射する第一照射部20aと、カメラ10及び第一照射部20aに対して物体30及び反射板41をX軸方向に移動させる移動部40と、反射部41の境界線データと物体30の対象物データとを取得するデータ取得部103bと、予め定められた撮像のタイミングT1〜T8における境界線位置と境界線基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部103cと、当該撮像のタイミングの対象物基位置に対して、位置ずれを加算して得られた対象物位置に対応する対象物データの輝度値を取得する輝度値取得部103dと、輝度値に基づいて位相シフト法による波形を作成する波形作成部103eとを備える。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置71で識別部材93又はスポット照明装置80を移動しながら、カメラ39で識別部93a又はスポット光を含むウエハUの画像を取得するようにしている。これにより、識別部93a又はスポット光がウエハUの円周に達したときに識別部93a又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハUの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハUの円周により部分的に隠された識別部93a又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハUの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ12を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ6が第1の位置にあり、制御ユニット9は、接合ヘッド5が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1から基板2へ設置するようピック・アンド・プレース・システム4を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ6が第2の位置にあり、制御ユニット9は、採取ヘッド7、サポート・テーブル8およびピック・アンド・プレース・システム4を、採取ヘッド7が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1からサポート・テーブル8へ設置する、および、接合ヘッド5が半導体チップ12をサポート・テーブル8から基板2へ設置する方法で、作動させる。 (もっと読む)


【課題】オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供する。
【解決手段】複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、複数の作業機の対基板作業位置のうちの2以上の位置で1枚の回路基板を固定的に保持し、その1枚の回路基板に対して作業を実行可能な対基板作業システムであって、複数の作業機の基板保持装置27に対応して設けられ、回路基板の保持,解除を実行させるための複数の操作スイッチ88,89を備え、複数の操作スイッチのうちの1つの操作スイッチが操作された場合に、その1つの操作スイッチの操作に基づいて、複数の基板保持装置の作動が制御されるように構成する。この構成により、オペレータが1つのスイッチを操作するだけで、複数の基板保持装置による回路基板の保持,解除を行うことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】平行する2つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置を使用して生産効率の最適化を図ることができる部品装着ラインを提供する。
【解決手段】平行する2つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置において、一対の基板搬送装置は、互いに異なった2種類の基板を各部品装着装置の部品装着位置に位置決めし搬入出するものであり、2種類の基板のうち一方の基板に部品を装着する一方側サイクルタイムと、2種類の基板のうち他方の基板に部品を装着する他方側サイクルタイムとを部品装着装置ごとに演算して合算サイクルタイムとする合算サイクルタイム演算部と、合算サイクルタイムが均等化されるように一対の基板に装着する部品を部品装着装置ごとに分配する部品均等分配部と、を備えていること。 (もっと読む)


【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置10を、検査機26,34,30の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機24,30,38自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)1以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら2つの品質指標を表示装置49に表示させるように構成する。それら2種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第1面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第2面と、前記側面が前記第1面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第2面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット704と、押上部材と支持ピンユニット704とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ720が支持ピンユニット704を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 (もっと読む)


【課題】部品補給に伴う作業者の作業負荷を軽減するとともに設備の稼働率を向上させることができるトレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ部6bが複数凹設された部品収納部6aを有する形態のトレイ6を部品実装機構による部品取出し位置に供給するトレイフィーダにおいて、トレイ6を位置決めして保持するパレット24の上面に、トレイ6を下方から支持するとともに部品収納部6aから下方に延出して設けられたエンボス部6dの側面に当接してトレイ6の水平方向の位置を規制する規制部材50A、50Bを配設する。これにより、樹脂成形品など剛性の小さいトレイであっても安定した位置固定状態を得ることができるとともに、トレイ交換毎に既存のトレイのクランプ解除動作および新たなトレイのクランプ固定動作を実行する必要がない。 (もっと読む)


【課題】ピックアップ位置におけるキャリアテープの幅方向の位置のばらつきを抑制して電子部品のピックアップミスの発生頻度を低減できるテープフィーダ及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】テープ押さえ部材20に、後縁部20cがテープ送り方向と直交する方向に対して傾いて延びているトップテープ引出口20bを設ける。トップテープ16を後縁部20cに対して直交する方向に引っ張ると、キャリアテープ14には当該キャリアテープ14を斜め前方に押し出す力(推力)F1が働く。この推力の一部はテープ送り方向に押し出す力F2となるが、他の一部はキャリアテープ14を幅方向に付勢する力F3となって、キャリアテープ14をテープ通路5b上に設けられた当接部21に当接させるので、キャリアテープ14は当接部21に当接した状態のままピッチ送りされる。 (もっと読む)


【課題】所定の領域に供給される複数の部品について位置ずれが生じる場合でも、当該複数の部品を効率よく基板に実装することが可能な部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る部品実装装置は、供給部と、ヘッドと、制御部とを具備する。前記供給部は、基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する。前記ヘッドは、前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持する。前記制御部は、前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも1回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する。 (もっと読む)


【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのDIPICが開発された。従来のIC挿入機では実装出来ず、新たなIC挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下(挿入)が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。DIP部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でDIP部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでDIP部品のハンダ付けは確実に行われる。 (もっと読む)


【課題】テープフィーダから排出される空テープがテープガイド通路のガイドカバーの上面側へはみ出していることを検出できるようにする。
【解決手段】テープフィーダ12の先端から排出される空テープ15が導入されるテープガイド通路16の上面カバーであるガイドカバー21の上面のうちの空テープ15のはみ出し方向に位置する検査エリアに画像認識可能な画像認識部22が設けられている。ガイドカバー21の上面側への空テープ15のはみ出しを検査する際に、部品実装機のカメラをガイドカバー21の上面のうちの画像認識部22が位置する検査エリアの上方へ移動させて該検査エリアを上方からカメラ19で撮像し、画像処理により該検査エリアの画像内に画像認識部22を認識できたか否かを判定し、その結果、画像認識部22を認識できない場合は、ガイドカバー21の上面側への空テープ15のはみ出しが有ると判定する。 (もっと読む)


【課題】高精度かつ高速に部品の三次元形状を測定する部品実装装置および三次元形状測定装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置20であって、ノズル110と、撮像部であるカメラ200と、輝度変化光を発する発光部130と、ノズル110に保持された部品の表面における輝度変化光の輝度分布を相対的に第二方向に移動させるヘッド100と、ノズル110に配置された基準面部113と、基準面部113の基準面部位の少なくとも1点の輝度変化光を撮像した結果である基準面データおよび対象物データを取得するデータ取得部160と、基準面データに示される輝度値と、基準面データの基準の輝度値とを用いて基準面部113の第三方向におけるずれ量を算出するずれ量算出部170と、ずれ量を用いて対象物データに示される輝度値を補正する補正部180と、補正された輝度値を用い、位相シフト法に用いられる波形を作成する波形作成部190とを備える。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを有する基板に効率よく高い精度で電子部品を搭載することができること。
【解決手段】基板搬送部と、リード線を有する電子部品を供給する電子部品供給装置を少なくとも1つ備える部品供給ユニットと、ヘッド本体と、ヘッド本体のヘッド支持体に固定され、前記基板を撮影する撮影装置と、記憶部と、ヘッド本体、撮影装置及び部品供給ユニットの動作を制御する制御部と、を有し、制御部は、基板に形成されたスルーホールと、基板の表面に形成された配線パターンの基準となる基準マークとを撮影装置で撮影し、撮影した画像から取得した基準マークから基準マーク補正値を求め、この基準マーク補正後のスルーホール位置と撮影した画像から取得したスルーホールとのずれ量からスルーホール補正値を算出し、基準マーク補正値とスルーホール補正値とから電子部品を搭載する位置を決定する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板15とフレキシブル基板16を接続したモジュール基板6を、高さの異なる第1支持部20aおよび第2支持部20bが設けられたトレイ部材20に装着し、押さえ部材23によってモジュール基板6をトレイ部材20に押し付けて挟持した状態でトレイ載置部24に載置し、吸引孔24bから真空吸引してモジュール基板6をトレイ部材20に吸着保持した後に押さえ部材23を取り外し、実装ヘッド10によってモジュール基板6を真空吸着するとともに、トレイ部材20による吸着保持を解除してモジュール基板6を取り出す。 (もっと読む)


【課題】部品供給ユニットの交換が発生する場合でも、ビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ること。
【解決手段】手前側(一方の外方側)の部品装着装置3の部品供給ユニット13の交換作業時には、手前側のビーム8は奥側(他方の外方側)の部品供給装置5側に乗り入れ、装着ヘッド11は装着ヘッド10と同様に搬送装置2上のプリント基板Pと部品供給装置3との間を移動し、各装着ヘッド10、11に設けられた吸着ノズルにより部品供給装置5から電子部品を取出してプリント基板P上に装着する。 (もっと読む)


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