【課題】電子部品の検査にかかるサイクルタイムを短縮し、検査の精度を高めること。
【解決手段】電子部品実装装置１００の制御部１４により、基板Ｂに電子部品Ｐを実装する前に、電子部品実装前の基板の画像を取得し、基板保持部３の基準位置に対する各電子部品の基準実装位置を算出する。そして、制御部１４は、算出された基板保持部３の基準位置に対する各電子部品Ｐの基準実装位置を記憶部１４ｄに記憶する。 （もっと読む）

【課題】駆動機構の作動により熱が発生しても位置決め精度を高レベルに維持することができる直動装置及び部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】平行に延びて設けられた一対のレール２１ａを有するビーム状のＹ軸テーブル２１と、Ｙ軸テーブル２１に設けられた一対のレール２１ａと係合した一対の摺動部２２ａを備え、一対の摺動部２２ａがＹ軸テーブル２１に設けられた一対のレール２１ａに沿って摺動するように駆動されてＹ軸テーブル２１の延びる方向に直線移動する移動テーブル２２から成り、移動テーブル２２は一対のレール２１ａが対向する方向にスライド自在に設けられた介装部材３２を有し、移動テーブル２２が備える一対の摺動部２２ａのうちの一方が介装部材３２に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】一方の装着ヘッドと他方の装着ヘッドとの干渉を回避しつつ、プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】両装着ヘッド６Ａ、６Ｂが移動開始前の現在位置から目的位置まで移動する際に、両装着ヘッド６Ａ、６Ｂの前記現在位置同士及び目的位置同士がＹ方向における入り込み状態にあり、且つ前記現在位置から目的位置までの間の軌道同士が前記Ｙ方向と直交するＸ方向において干渉しない場合には、前記目的位置に近い装着ヘッド６Ｂを備えた一方のビーム４Ｂの移動が前記目的位置に向けて開始した後に、前記目的位置から遠い装着ヘッド６Ａを備えた他方のビーム４Ａが前記目的位置に向けて前記一方のビーム４Ｂより遅い速度で移動する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等を高速に搭載する場合に、基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止するための工夫を備えると共に、かかる場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１及び第２搬送路６Ａ、６Ｂの搬送コンベア６ａ、６ｂによる搬送経路上の所定の位置に、基板２の品種に対応する複数種類の基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄを設置する。基板種類判定手段による判定結果に基づいて、基板２が当該基板２の品種に対応する基板受け冶具上に位置決め保持されると共に、当該基板２の品種に対応する実装プログラムが選択される。 （もっと読む）

【課題】リニアモータの可動子が備えるコイルの発熱によりヘッド移動機構のベース部材に局部的な熱変形が生じることを防止して装着ヘッドの位置決め精度の低下を抑えることができるようにした部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド７を移動させるヘッド移動機構６が、水平面内方向に延びて設けられたＹ軸テーブル１１と、Ｙ軸テーブル１１に沿って移動自在に設けられたＸ軸テーブル１２を備えて成り、Ｙ軸テーブル１１の一端側から他端側に延びて設けられた固定子１４ａとＸ軸テーブル１２に設けられた可動子１４ｂから成るリニアモータ１４によってＸ軸テーブル１２をＹ軸テーブル１１上で移動させる構成の部品実装機１において、Ｙ軸テーブル１１の一端側から他端側に延びて設けられたエア通路１６と、エア通路１６内でエアを流通させる一対のファン（エア送り出し用ファン１７ａ及びエア吸い出し用ファン１７ｂ）を備える。 （もっと読む）

【課題】側縁部に実装部位を有する基板において実装部位の高さ位置を適正に保持して実装品質を確保することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０の側縁部１０ａに設定された実装部位１０ｂに部品２１を部品実装ツール１９ａにより実装する部品実装装置において、部品実装位置Ｐにて実装部位１０ｂの両端部を裏面側から下受けする下受け部３０に、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂが裏面から当接する両端部の中間において裏面側に当接することにより前記部品を実装される実装部位１０ｂの高さ位置を検出する高さ検出センサ４０を設け、下受け部３０を高さ検出センサ４０とともに昇降させる下受け部昇降機構３１を、高さ検出センサ４０の検出結果に基づいて制御して、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂの上昇高さを制御する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に精度よく実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップを供給するウエハテーブル２と、ウエハテーブルに設けられた半導体チップをピックアップする実装ツール１２と、実装ツールによってピックアップされた半導体チップを基板に実装する前に下方から撮像するチップカメラ２１と、基板の半導体チップが実装される部位を撮像する基板カメラ２３と、チップカメラの撮像に基づいて半導体チップに設けられた第１の位置合わせマークの位置を算出するとともに、基板カメラの撮像に基づいて基板に設けられた第２の位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、この演算処理部で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置に基づいて実装ツールを基板に対して位置決めして半導体チップを実装させる駆動制御部１７を具備する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度を得るために適した部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品の部品マーク４３Ａ，４３Ｂを認識し、基板の側縁部の実装部位の基板マーク４４Ａ，４４Ｂを認識し、この認識結果に基づいて基板に部品を実装する部品実装方法において、基板マークを実装高さにて認識する第１の基板認識ステップ、第１の基板認識ステップにおける認識結果に基づいて基板を実装高さに維持したままで平面移動させて部品と当該実装部位とを位置合わせする第１の位置合わせステップの後に、第１の基板認識ステップにて位置認識された実装部位の基板マーク４４Ａ，４４Ｂを実装高さにて再度認識した認識結果に基づいて、基板を第１の位置合わせステップにおける補正量よりも小さい補正量で再度位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】移載ノズルによりバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止した状態において、装着ヘッドや搬送シュートが破損することを防止できるようにすること。
【解決手段】バックアップピン１５を保持する移載ノズル５Ｂによりバックアップピン１５の段取り替えを行っている際に、異常停止スイッチ４１の操作などにより異常停止状態となったときに、前記移載ノズル５Ｂが前記バックアップピン１５を保持している場合には、真空切替バルブ４３を切替えて移載ノズル５Ｂの真空吸着保持動作を解除して、このバックアップピン１５を移載ノズル５Ｂから外す。 （もっと読む）

【課題】高さ変位計を用いないで対象物の高さを測定する。
【解決手段】鉛直方向に視線を向けて撮像を行う撮像手段２０，３０と、吸着ノズル１０５により電子部品を保持するヘッド１０６と、ヘッドを水平方向に沿って移動させる移動機構１０７と、撮像手段と移動機構の動作制御を行う動作制御手段１０とを備え、撮像手段と測定対象物との距離と、撮像手段と測定対象物との水平方向における実際の相対的な移動距離である実移動距離と、実移動距離の相対移動により撮像手段による撮像画像内での測定対象物の位置変化量に基づく移動距離と、測定対象物の高さとの対応関係から、測定対象物の高さを求める高さ測定手段１１を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は実装ツールや上下カメラが熱変形を生じても、チップの実装精度が低下するのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板とチップをヒータによって加熱し、基板にチップを実装する実装装置であって、下端面にチップ６が保持される実装ツール５０と、実装ツールに保持されたチップと基板２２とを撮像する上下カメラ３１と、上下カメラの撮像に基づいて実装ツールを実装位置に対して位置決めしてチップを基板に実装させる制御装置３９と、実装位置の近くに設けられ実装ツールと上下カメラがヒータから受ける熱影響によってチップの実装位置がずれるのを補正する位置補正手段６２を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合に、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる電子部品実装方法を提供すること目的とする。
【解決手段】テーブル１３の上面１３ｓに溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成し、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆに設けられたペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置した状態で電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる。 （もっと読む）

【課題】大型の基板に対しても作業効率良く部品を装着することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１方向に沿って搬送された基板に対して部品を実装する部品実装装置において、部品供給ユニットが、キャリアテープに複数の部品が連続的に保持されたテープ状部品集合体を巻回した供給リールと、テープ状部品集合体より取り出した後のキャリアテープを巻き取る巻取リールとを備え、供給リールと巻取リールとが第１方向に沿った姿勢で配置され、複数の部品を保持するキャリアテープの表面に保護テープが積層された状態でテープ状部品集合体が巻回されており、供給リールから部品取出部に至る間に剥離された保護テープを巻取る保護テープ回収リールをさらに備え、第１方向と直交する第２方向において保護テープ回収リールが供給リールに重なるように並列配置される。 （もっと読む）

【課題】前後方向に２列で配列された複数の実装ヘッドの各々に保持された部品を１台の撮像ユニットにより撮像して各部品の保持状態を高精度に認識することができる部品認識技術、ならびに当該部品認識技術を具備して部品を正しい姿勢で基板に実装することができる表面実装機を提供する。
【解決手段】各部品５方向から出る光が、部品から下方側に出た第１光束と、部品から前方側（＋Ｙ軸方向側）に出た第２光束と、部品５から後方側（−Ｙ軸方向側）に出た第３光束とに分離され、それらの光束が撮像ユニット７４に入射される。そして、撮像ユニット７４は第１光束を受光して第１画像を撮像し、第２光束を受光して第２画像を撮像し、さらに第３光束を受光して第３画像を撮像する。このように、１台の撮像ユニット７４により部品を互いに異なる３方向から撮像することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】マウンタにパーツフィーダを装着するときに、誤装着を防止してその装着作業をより容易且つ迅速に行えるパーツフィーダを提供する。
【解決手段】このパーツフィーダは、表示部５８、制御部５４および電源部５６を有し、制御部５４は、チップマウンタからの外部電源の供給が遮断されたときに、チップマウンタから予め得られた当該パーツフィーダ自身の装着位置の情報に基づいて、自身の装着位置を表示部５８に表示するようになっている。 （もっと読む）

【課題】再利用が可能な高価な電子部品が徒に廃棄されてしまうことを防止して生産コストの増大を防ぐことができるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢに装着される電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ３２に記憶させておき、装着ヘッド８が吸着した電子部品について行った画像認識の結果に基づいて、制御装置２０の良否判断部２０ｂにより、その電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が不良であると判定された場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ３２より読み出して予め定めた基準の値段と比較し（ステップＳＴ８）、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合にはその電子部品Ｐｔを部品廃棄ボックス１３に投棄し（ステップＳＴ１０）、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、その電子部品Ｐｔを部品回収トレイ１４に載置する（ステップＳＴ１１）。 （もっと読む）

【課題】部品がプリズムのように斜面をもつ形状であっても、簡易に精度よく位置検出を行い、実装精度の高い実装装置を提供する。
【解決手段】基板３０との接触面Ｓ１と鋭角に交差する斜面Ｓ２を有する部品４０を基板３０に実装する装置であって、接触面Ｓ１に直交する光路を有する第１の光源６０と、部品４０と基板３０とを撮像するカメラ８０と、斜面Ｓ２に光を照射する第２の光源７０と、部品４０と基板３０の少なくとも一方を、接触面Ｓ１に平行な面内で相対移動させるステージ２０と、を有し、第２の光源７０から出射され、斜面Ｓ２によって反射された反射光がカメラ８０に入射する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の反りや、吸着ノズルの真空吸引の破壊時間などをも考慮して電子部品装着後の位置ずれを防止すること。
【解決手段】装着後上昇の際の第１減速度データに従い、駆動モータの駆動波形がＣＰＵにより算出され、次にストロークＮから電子部品の厚さｔを引いた後、押込み量Ｓを足した値からこの押込み量Ｓと増加ストロークαとの和を引くことにより速度変更位置が算出される。この算出後、吸着ノズルが第１減速度で上昇し、速度変更位置をエンコーダが検出したら、ＣＰＵは第２減速度データに従いその駆動波形を算出し、次に吸着ノズルの上昇速度を変更するように制御する。 （もっと読む）

【課題】液状接合材を用いる場合でも、部品を基板上に適切に実装することができる部品実装装置及び部品実装方法の提供。
【解決手段】液状接合材が塗設された基板を搭載するステージと、前記基板に接合する部品を当該基板に対向させた状態で保持する保持部と、前記保持部を前記基板に向かって移動させるアクチュエータと、前記アクチュエータの駆動を制御する制御部と、を少なくとも備える部品実装装置において、前記アクチュエータを駆動する電流値の変化に基づいて、前記部品が前記液状接合材の液面に接触したか否かを判定する液面接触判定部を備える。 （もっと読む）

【課題】部品保持時の吸着ノズルを正確に位置あわせする吸着位置補正方法を提供する。
【解決手段】基板保持部と、電子部品の部品供給部と、吸着ノズルを備えたヘッドと、ヘッドに搭載され部品供給部の部品収納穴の撮像手段と、ヘッドの移動を行う移動機構を備え、部品供給部の電子部品の入っていない状態の部品収納穴の撮像画像から、部品収納穴の輝度値を取得する基準範囲取得工程と、電子部品実装作業時に撮像した画像中から基準範囲取得工程で取得された輝度の範囲となる画素のエリアをフィルタにより抽出する抽出工程と、フィルタ後の撮像画像データに対して、直交するＸ，Ｙ方向のプロジェクションデータ取得工程と、Ｘ，Ｙ方向での予め定められた数値以上の変化を生じる二位置の組み合わせを選出し、当該二つの変化位置の距離が前記部品収納穴の幅に近似する場合に、前記部品収納穴における両端位置と判定する端部位置判定工程とを備えている。 （もっと読む）