【課題】多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を提供する。
【解決手段】上流側から受け渡された基板を搬送する基板搬送機構を、搬送幅が可変に設けられた第１基板搬送部２Ａおよび第２基板搬送部２Ｂを並列配置して構成し、第１基板搬送部２Ａおよび第２基板搬送部２Ｂのそれぞれが、部品搭載作業が実行される２つの個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、２つの個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］を備え、さらにこれら個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、［ＭＢ１］、［ＭＢ２］において基板を位置決めするための基板検出センサ１４Ａ、１４Ｂ、１５Ａ、１５Ｂおよび基板下受部とを個別に備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供する。
【解決手段】上面に液晶表示パネルが少なくとも一側部を突出させて載置される載置テーブル３７と、載置テーブル３７の上面に形成され少なくとも液晶表示パネルの一側部の載置テーブル３７の上面に位置する部分を吸引力によって保持する側部吸引部４１ａ〜４１ｇと、載置テーブル３７の上面の全体に設けられ側部吸引部４１ａ〜４１ｇの吸引力を液晶表示パネルに作用させるとともに、載置テーブル３７の上面全体に凹部を形成する多数の小孔が形成された多孔性シート５３と、載置テーブル３７の上面に保持されこの上面から突出した液晶表示パネルの一側部の下面を支持するバックアップツールと、バックアップツールによって下面が支持された液晶表示パネルの一側部の上面にＴＣＰを実装する加圧ツールを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】第１のリード４ａが設けられた液晶パネル４の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材５によって仮圧着された第２のリード６ａが設けられたＴＣＰ６の一端部を、加圧加熱して本圧着する実装装置であって、液晶パネルのＴＣＰの一端部が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰの一端部を加圧加熱して異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する加圧ツール１５と、加圧ツールによってＴＣＰの一端部が加圧加熱されて異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、ＴＣＰの第２のリードのピッチが液晶パネルの第１のリードのピッチと同じになるようＴＣＰを加熱して熱膨張させる制御装置４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダを提供する。
【解決手段】中心軸を回転軸として回転可能に支持される、ターレット１０と、ターレット駆動モータ２０と、ターレット１０の周方向に複数設けられ、吸着ノズル３３が設けられる超音波ホーン３２と、ホーン支持部材３４と、ホーン支持部材３４を上下方向に摺動可能に支持するケース３１を備え、吸着ノズル３３により電子部品片３００を吸着し、超音波振動により電子部品片３００と相手側部材を溶着する、部品保持ユニット３０と、ターレット１０と部品保持ユニット３０の間に設けられるとともに、部品保持ユニット３０をターレット１０に対して相対的に移動するように案内する、部品保持ユニット案内装置５０と、部品保持ユニット３０を押圧することによって、下方向に移動させる部品保持ユニット駆動装置８０を備えるチップボンダ１とした。 （もっと読む）

【課題】スプライシングをした後に、この部品供給ユニットからスプライシングをした収納テープを供給リールごと外して、他の部品供給ユニットにこの外した収納テープを取付けた場合でも、収納テープ内の電子部品の残数管理ができるようにすること。
【解決手段】作業管理者がスプライシングをした収納テープを供給リールごと外して、移し替える他の部品供給ユニット５に付されたバーコード及びスプライシングをした収納テープを収納した供給リールに付されたバーコードをバーコードスキャナ３０を用いて読み込む。すると、ＣＰＵ２０はサーバー３３から関連情報を取得し、この電子部品はスプライシングした電子部品であると判定すると、取得した現部品情報を移し替える部品供給ユニット５と関連付けを行い、また取得したスプライシング部品情報を移し替える部品供給ユニット５と関連付けを行い、サーバー３３に登録する。 （もっと読む）

【課題】部品装着前の基板と部品の位置合わせ時に必要な撮像物体の相対位置関係を簡易な工程で検出することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板載置台１４ａに載置された吸着ツール２０の上面の上端開口部２０ｂを、撮像視野を下方に向けた下方撮像カメラ１８ａにより撮像するとともに、吸着ツール２０を装着ヘッド１７に取り付けて上昇させた状態で吸着ツール２０の下面の下端開口部２０ｃを、撮像視野を上方に向けた上方撮像カメラ１８ｂにより撮像し、得られた両画像より求められる上端開口部２０ｂと下端開口部２０ｃの相対位置に基づいて、下方撮像カメラ１８ａの撮像視野内により撮像される物体と上方撮像カメラ１８ｂの撮像視野内により撮像される物体の相対位置関係を検出する。そして、その検出した位置関係に基づいて部品装着部位に対するヘッド部に吸着された部品の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダを使用する部品実装において高精度かつ安定して部品を実装可能に供給する。
【解決手段】テープフィーダ２１のメモリ部３３には、個々の収納凹部２２ａが部品取出位置ＰＯ１に配置される回転位置になるようにホイール２４が回転移動したときの収納凹部２２ａの実際の位置ＰＯ２と部品取出位置ＰＯ１とのずれ量ΔＸ，ΔＹが記憶されている。部品実装装置１の制御部１５は、メモリ部３３から読み込んだずれ量ΔＸ，ΔＹに基づいて、部品取出位置ＰＯ１にある収納凹部２２ａから部品１００を吸着保持する際の吸着ノズル１１の位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】タクトロスを抑制しつつ部品の吸着有無や部品の吸着状態を認識する。
【解決手段】部品吸着前の吸着ノズル６２を下降させながら部品吸着直前にノズルコンディションを検知し、部品Ｐを吸着した吸着ノズル６２を上昇させながら部品Ｐの吸着状態を検知し、部品Ｐを吸着した吸着ノズル６２を下降させながら搭載直前に部品Ｐの荷姿を検知し、部品搭載完了後の吸着ノズル６２を上昇させながら持帰部品の有無を検知している。このように吸着ノズル６２が上下動する間に、ノズル先端部の状態、つまり部品の吸着有無や部品の吸着状態が認識されるため、タクトロスを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】長尺の基板を対象とする場合にあっても、実装ヘッドの吸着ノズルにおける部品の有無を高精度で検出することができる部品実装装置および部品検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】実装プログラムデータ２１ａに基づいて実装ヘッド１０が部品供給部４と基板搬送機構２との間を往復移動する部品実装ターンにおける実装ヘッド１０の移動経路を移動経路算出部２５によって各部品実装ターン毎に導出し、導出された移動経路のデータに基づいて各部品実装ターンにおける実装ヘッド１０の移動経路が横切るヘッド移動範囲区分に対応したラインセンサカメラから出力される画像データを画像選択処理部２４によって選択して取り込む。これにより、合焦位置が撮像対象に略合致して設定されたラインセンサカメラから出力される画像データを部品有無検出用に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】複数種類の部品に対応した複数種類の吸着ノズルを交換可能に収納可能なノズル収容部を備え、部品実装装置の大型化を抑え、吸着ノズルの交換作業が短時間で可能な部品実装装置を提供すること。
【解決手段】ノズル収容部７０の本体部７１は、吸着ノズル２７の収納部７２が各面に夫々複数設けられた多角柱形状に形成され、吸着ノズルを多種類用意でき、ノズル収容部を部品実装装置１内に設置しても部品実装装置の大型化を抑えて部品実装装置の簡素化および低コスト化を図れる。本体部は回転手段７３により回転可能に構成され、本体部を回転させて所望の吸着ノズルが収納された収納部が設けられた面を交換位置に容易に割り出せる。上述の構成により部品移載装置２０の装着部２６に装着されている吸着ノズルとの交換作業を簡易に行え、部品実装サイクルタイムを短縮できる。 （もっと読む）

【課題】品種切換え時の段取替え作業を先行して実行可能で、品種切替に伴う装置停止時間を短縮することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの基板搬送レーンによって第１基板、第２基板をそれぞれ搬送し、第１トレイ供給機構によって第１基板に実装される第１部品を、第２トレイ供給機構によって第２基板に実装される第２部品をそれぞれ供給する実装形態において、第１トレイ供給機構および第２トレイ供給機構のいずれかにおいて、当該トレイ供給機構からの電子部品の取り出しを以後行わない旨を意味する使用停止設定がなされたならば、使用停止設定がなされたトレイ供給機構への実装ヘッドのアクセスを禁止するとともに、当該トレイ供給機構のトレイ収納部への作業者による作業アクセスを許容するように設定する。 （もっと読む）

【課題】吊り下げ型のヘッドユニットの実装位置精度を向上させることが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、電子部品を基板に実装する第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）と、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）の上方に配置され、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）を支持する支持フレーム１ｃと、支持フレーム１ｃの下面１ｉに設けられ、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）の移動をガイドする直動軸受４３と、支持フレーム１ｃの上面１ｈよりも上方に突出するように設けられ、第１ヘッドユニット４１（第２ヘッドユニット４２）を直動軸受４３に沿って移動させるＹアクチュエータ４５とを備える。 （もっと読む）

【課題】効率良く高精度な部品認識を行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ヘッドユニット１２に、電子部品３の下面（撮像面）を斜め下方から撮像する２つのＣＣＤカメラ２２と、各ＣＣＤカメラ２２に対し電子部品３の反対側から撮像面を照射する２つの照明２３とを設ける。そして、２つのＣＣＤカメラ２２によって、吸着ノズル１２ｂの軸回りにおける角度が異なる２方向から前記撮像面を撮像し、これら２つの２次元画像を、それぞれ幾何学変換により前記撮像面を真下から見た２次元画像に変換し、幾何学変換後の２つの２次元画像を比較して電子部品３の寸法、吸着位置ズレ、吸着角度ズレ、端子エラー（コプラナリティエラー、コリニアリティエラー）等を認識する。 （もっと読む）

【課題】品種切換え時の段取替え作業を先行して実行可能で、品種切替に伴う装置停止時間を短縮することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２つのトレイ供給機構のいずれにも同一基板品種の基板に実装される電子部品を格納したトレイを保持させ、これらのトレイ供給機構のいずれか一方から電子部品を取り出して基板に実装する部品実装形態において、一方のトレイ供給機構において部品切れが生じたならば電子部品の取り出し先を他方のトレイ供給機構に切り換え、２つのトレイ供給機構のいずれかにおいて当該トレイ供給機構からの電子部品の取り出しを以後行わない旨を意味する使用停止設定がなされたならば、使用停止設定がなされたトレイ供給機構への実装ヘッドのアクセスを禁止するとともに、当該トレイ供給機構のトレイ収納部への作業者による作業アクセスを許容するように設定する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基準位置マークを基準にして部品の実装位置を決める部品実装機において、カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと基準位置マークの高さ位置の相違による基準位置マークの認識位置のずれを簡単に補正できるようにする。
【解決手段】上面側に２つのマーク２６，２７が所定の高低差をつけて所定の水平方向距離だけ離して形成された認識位置ずれ補正治具２５の各マーク２６，２７をマークカメラ２０で撮像してその撮像画像から各マーク２６，２７の位置を認識して両マーク２６，２７の高低差における認識位置のずれ補正量を記憶しておく。マークカメラ２０で回路基板２２の基準位置マーク２３の位置を認識する際に、基準位置マーク２３の高さ位置と基準高さ位置との高低差と、認識位置ずれ補正治具２５の２つのマーク２６，２７の高低差と、前記認識位置ずれ補正量とを用いて基準位置マーク２３の認識位置のずれを補正する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向における電子部品の取り出し位置調整を微小単位で行うことができる電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】フィーダベース２のフィーダーバンク６１との接合部１ａに基準ピン１１を設け、テープフィーダ１のフィーダーバンク６１への装着時に基準ピン１１をフィーダーバンク６１に連結固定すると共に、基準ピン１１のフィーダベース２に対するＸ方向相対位置を圧電アクチュエータ１６によって変更可能な構成とする。そして、電子部品のＸ方向の取出し位置が所望の位置となるように圧電アクチュエータ１６を駆動制御する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が基板端部からはみ出て実装される場合にも、後段の電子部品実装機で基板を実装位置に正確に停止させることができる簡易でコスト低廉な基板停止位置制御方法および装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置と部品供給装置と部品移載装置とを備えた電子部品実装機が複数段直列に配置された電子部品実装ラインにおいて、電子部品実装機によって基板Ｋ１に装着される電子部品（コネクタ部品Ｂ）が基板端部（前方端部Ｋｆ）から搬送方向（Ｘ軸方向）にはみ出すはみ出し量Ａを演算する演算工程と、はみ出し量Ａが発生する一の電子部品実装機より後段の電子部品実装機において、基板センサからの検出信号に基づくコンベアベルトの停止タイミングをはみ出し量Ａに基づき補正して基板Ｋ１の前方端部Ｋｆを実装位置ＸＺに停止させる補正停止工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の長さに応じた適切な位置に基板を待機させて基板の生産性を向上させることができる部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法を提供すること目的とする。
【解決手段】各部品実装機４が、隣接する他の部品実装機４との間で互いに対向させている一対の基板受け渡し用コンベア（搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃ）の長さのデータ及び搬送対象となっている基板２の長さのデータに基づいて、隣接する他の部品実装機４との間で互いに対向させている一対の基板受け渡し用コンベア（搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃ）により形成される基板搬送領域Ｒ内における基板２の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択し、その選択した待機位置で基板２が停止するように、各部品実装機４が、自機が備える基板受け渡し用コンベア（搬入コンベア１３ｂ又は搬出コンベア１３ｃ）を作動させて基板２を搬送する。 （もっと読む）

【課題】互いに平行に配置された２つの搬送部を備えた構成において、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、固定コンベア２１および可動コンベア２２を含む第１搬送部２と、第１搬送部２に平行に配置された第２搬送部３と、ヘッドユニット４（５）に装着される取り替え可能な吸着ノズルを載置するとともに、平面的に見て第１搬送部２および第２搬送部３の間に配置されたノズルステーション９とを備え、第１搬送部２の可動コンベア２２は、固定コンベア２１よりもノズルステーション９側に配置されるとともに、第１搬送部２が搬送する基板１の幅に応じてＹ方向に移動可能に構成され、ノズルステーション９は、可動コンベア２２がＹ方向に移動するのに追従してＹ方向に移動するように構成されている。 （もっと読む）