【課題】複数の部品を同時に精度良く撮像することで部品の認識処理時間を短縮して実装基板の生産性の向上を図ることができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】第一部品３１及び第二部品３２を部品認識カメラ２１４で撮像することにより認識し、基板２０に実装する部品実装装置２００であって、部品認識カメラ２１４は、第一光を用いて第一部品３１を撮像する第一撮像部３７１と、第二光を用いて第二部品３２を撮像する第二撮像部３７２と、第二光成分が第一撮像部３７１に向かう経路に配置され、第一光成分を選択的に透過させる第一透過部３６１と、第一光成分が第二撮像部３７２に向かう経路に配置され、第二光成分を選択的に透過させる第二透過部３６２とを備え、第一透過部３６１が第一光成分を透過させる透過領域、及び第二透過部３６２が第二光成分を透過させる透過領域の少なくとも一方は、大きさが変更可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】適切なタイミングで基板へ電子部品を押し込んだり、基板から離れたりすることができる複数の装着部を有する実装装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第１の装着部及び第２の装着部と、制御部とを具備する。前記第１の装着部及び第２の装着部は、保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる。前記制御部は、前記第１の装着部及び前記第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定する。 （もっと読む）

【課題】処理時間の効率化を図り、製品の生産性を向上させることができる部品実装装置及び基板製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、搬送ユニットと、複数の供給領域と、制御ユニットと、実装ユニットとを具備する。前記搬送ユニットは、搬送領域を有し、前記搬送領域で基板を搬送する。前記複数の供給領域は、前記搬送ユニットによる前記基板の搬送方向に沿って配列され、部品をそれぞれ供給可能である。前記制御ユニットは、前記複数の供給領域のうち、前記基板に必要な部品の供給領域の配置に応じて、前記部品が実装される領域である実装領域を、前記搬送ユニットの前記搬送領域内に設定する。前記実装ユニットは、前記複数の供給領域のうち少なくとも１つの供給領域から、前記基板に必要な部品を取り出して、前記設定された実装領域で前記基板に実装を行う。 （もっと読む）

【課題】大型部品でも把持できる小型なメカチャックを有する電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】吸着ノズルとメカチャック６Ａを共用可能な装着ヘッドを有し、内側に開口部６３を持つ電子部品６０を取り出すときに、把持爪５１ａ、５１ｂを電子部品６０の開口部６３に挿入し、外側に移動させて電子部品６０を把持する。このときの把持爪５１ａ、５１ｂの開閉は、吸着ノズルの真空オン、オフと同一であり、メカチャック６Ａ、吸着ノズルとも同じソフトウェアで制御できる。 （もっと読む）

【課題】対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機において、１つの基板に対して２台の装着ヘッドによって電子部品を装着する場合に、電子部品の装着時間を短縮する。
【解決手段】基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域Ａに基づいて、装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを算出する。装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを電子部品装着可能領域におけるＹ軸方向の中心位置（搬送基準中心）Ｙ０に一致させるために、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ１を算出する。移動距離ＬＹａ１に基づいてコンベア２０ａを移動させた後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品を基板Ｓａに装着させる。 （もっと読む）

【課題】搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ヘッド支持体に固定され、ノズルで吸着した電子部品またはノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、カメラユニットは、画像を撮影するカメラとカメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部とカメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルとで構成されるカメラモジュールと、ヘッド支持体に固定されカメラと第１照明部と第２照明部とバッフルとを支持するブラケットと、を備えることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、生産機種変更時に発生する作業により装置の実装作業を停止させることなく、電子部品装着装置の稼働率を向上できる、あるいは次期生産機種の段取りに寄与できるダミーカートを提供し、前記ダミーカートを用い、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を供給するフィーダを複数有する部品供給カートを設置する電子部品装着装置の部品供給エリアに設置可能であり、前記部品供給エリアと前記電子部品装着装置の外部と安全上の見地から隔離する隔離手段と、前記部品供給エリアに設置されたことを前記電子部品装着に認識させる接続認識手段と、電子部品の基板への装着に関与しないことを前記電子部品装着装置に認知させるダミーカート認知手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】部品供給位置での部品の位置ずれ（供給ずれ）を小さくすることができるようにしたテープフィーダ及びテープフィーダによる部品供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリヤテープ２０の両側面をガイドする一対のガイド面２４ｂを備えたテープ通路２５内に、テープ通路２５内を進行するキャリヤテープ２０の側面と接触する凸状部２５ａを設けることにより、キャリヤテープ２０のテープ通路２５に対する傾きが小さくなる方向にキャリヤテープ２０を案内する。 （もっと読む）

【課題】トレイにより供給される電子回路部品を回路基板に装着する部品装着システムを改善する。
【解決手段】トレイ型部品供給装置１０を、トレイ１３０を複数枚平面状に並べて支持可能な支持面を有する支持板２１０と、支持面上においてトレイを複数枚重ねた状態で位置決めするトレイ位置決め装置とを備えたものとし、部品装着機１４を、支持板の支持面上に複数枚重ねられたトレイのうち最上のものの高さを検出するトレイ高さ検出装置を含むものとする。そのトレイ高さ検出装置を、上下方向に延びる嵌合穴を備えた検出装置本体と、その検出装置本体を昇降させる検出装置本体昇降装置と、検出装置本体の高さを検出する本体高さ検出装置と、検出装置本体の嵌合穴に摺動可能にかつ予め定められた突出位置に向かって付勢された状態で嵌合された検出子と、その検出子が前記突出位置から設定量後退したことを検出する後退検出装置とを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】あらゆる対象電子部品に対して適切に照明することにより、時間をかけずに電極部を認識してサイクルタイムを短縮化する。
【解決手段】撮像装置７１によって撮像される電子部品Ｐを照明する電子部品照明装置において、電子部品Ｐに対向して配置され、薄板状に形成され、変形可能であり、かつ、面発光する発光パネル７２ｃと、発光パネル７２ｃを保持し、駆動装置によって姿勢が変化されることにより、発光パネル７２ｃの形状を変化させる保持変形機構７２ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】シートの送り長さを精度よく制御することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】上面に基板８が載置されるステージ１０と、ステージに載置された基板の電子部品が実装される側辺部の下面を支持するバックアップツール３と、基板のバックアップツールによって支持された部分の上面にＴＣＰ７を加圧して実装する加圧ツール４と、供給リール２２から繰り出されて基板と加圧ツールとの間を通されて巻き取りリール３３に巻き取られるシート２１と、下部ローラ２７及び下部ローラに転接する上部ローラ２８を有し、実装ツールの前側と後側に配置されシートの実装ツールの前側と後側に位置する部分を挟持するとともに下部ローラが回転駆動されてシートの実装ツールに対応する部分を下部ローラの回転方向に応じて送る一対のシート送り機構２６Ａ，２６Ｂを具備する。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置１２を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ピッチ駆動による装着ヘッド等の可動体の振動を低減する機能を、ピッチ駆動の高速化とコントローラの演算負荷軽減の要求を満たしながら実現する。
【解決手段】部品実装機の装着ヘッド２２に、複数本の吸着ノズル２１を所定ピッチで配列し、部品吸着動作時や部品実装動作時に、装着ヘッド２２を回転方向に吸着ノズル２１の配列ピッチ分だけピッチ駆動する。ピッチ駆動の速度指令プロファイルとして、速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて装着ヘッド２２をピッチ駆動することで、ピッチ駆動による装着ヘッド２２のＸ軸方向の振動エネルギを減衰させる。振動エネルギを減衰させる周波数帯は、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令によって変化させることができ、減衰させる周波数が装着ヘッド２２の支持部分の固有振動数と一致するように最高速度指令を設定すれば良い。 （もっと読む）

【課題】ピックアップミスに伴うタクトロスの発生を防ぐことができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】実装プログラムから、これから実行しようとする実装ターン及びその実装ターンにおける部品４の供給元となるフィーダ装置１３の識別子（フィーダ番号）の読み出しを行い（ステップＳＴ３）、読み出した識別子に対応するフィーダ装置１３に設けられた部品検出センサ３７からの出力に基づいて、読み出した識別子に対応するフィーダ装置１３の中に部品供給位置１３ｐへの部品４の供給がなされていない不供給フィーダ装置があるか否かの判断を行う（ステップＳＴ５）。そして、その結果、不供給フィーダ装置がなかった場合には、読み出した実装ターンを実行し（ステップＳＴ８〜ＳＴ１１）、不供給フィーダ装置があった場合には、読み出した実装ターンの実行を保留して他の実装ターンの読み出しを行う（ステップＳＴ６）。 （もっと読む）

【課題】処理対象の基板に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を設けることなく処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報を特定することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この実装機１０（基板処理装置）は、基板認識カメラ１３ｂと、制御コントローラ１９とを備え、制御コントローラ１９は、個片基板５０ａにバッドマークＢＭが付されているか否かを示すバッドマーク情報に基づいて、処理対象の多面取り基板５０を特定しやすい順番で個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように撮像順序を制御することにより、処理対象の多面取り基板５０を特定するとともに、特定した処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報を特定するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面吸着を検出し、正常な姿勢の電子部品を基板に装着できる部品供給装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】供給テープに所定の間隔で収納された電子部品を吸着ノズルで吸着して取出し、前記吸着ノズルを複数具備する装着ヘッドを移動させて前記電子部品を基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着方法において、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の姿勢を前記吸着ノズルの側部から撮像し、前記撮像結果を処理し、前記処理結果に基づいて前記吸着ノズルが前記基板に装着する前記電子部品の面である裏面を吸着する裏面吸着の有無を判定する。 （もっと読む）