電子部品装着機および電子部品装着システム
【課題】対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機において、１つの基板に対して２台の装着ヘッドによって電子部品を装着する場合に、電子部品の装着時間を短縮する。
【解決手段】基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域Ａに基づいて、装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを算出する。装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを電子部品装着可能領域におけるＹ軸方向の中心位置（搬送基準中心）Ｙ０に一致させるために、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ１を算出する。移動距離ＬＹａ１に基づいてコンベア２０ａを移動させた後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品を基板Ｓａに装着させる。
【解決手段】基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域Ａに基づいて、装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを算出する。装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを電子部品装着可能領域におけるＹ軸方向の中心位置（搬送基準中心）Ｙ０に一致させるために、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ１を算出する。移動距離ＬＹａ１に基づいてコンベア２０ａを移動させた後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品を基板Ｓａに装着させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着機、および、当該電子部品装着機を複数備える電子部品装着システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許第４５２３２１７号公報（特許文献１）には、基板を保持するコンベアを基板搬送方向に２台設け、それぞれのコンベアを基板搬送直交方向へ独立して動作可能であることが記載されている。そして、基板搬送直交方向の一方側である第一装着領域側において、それぞれのコンベアに対峙する第一部品供給ユニットをそれぞれ配置し、かつ、これらの第一部品供給ユニットから第一装着領域に移動された基板に対して電子部品を装着する第一装着ヘッドが設けられている。同様に、基板搬送直交方向の他方側である第二装着領域側において、それぞれのコンベアに対峙する第二部品供給ユニットをそれぞれ配置し、かつ、これらの第二部品供給ユニットから第二装着領域に移動された基板に対して電子部品を装着する第二装着ヘッドが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４５２３２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品装着機は、第一装着ヘッドは、第一装着領域に位置する基板のみに対して電子部品を装着し、第二装着ヘッドは、第二装着領域に位置する基板のみに対して電子部品を装着するものである。ところで、装着の高速化の要請により、１つの基板に対して、２台の装着ヘッドによって電子部品を装着することが行われている。ただし、改良の余地がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機において、１つの基板に対して２台の装着ヘッドによって電子部品を装着する場合に、電子部品の装着時間を短縮することができる電子部品装着機および電子部品装着システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明は、基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記基板上における前記電子部品の装着領域に基づいて、前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置を算出する装着中心算出手段と、前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置を前記電子部品装着可能領域における前記搬送直交方向の中心位置に一致させるために、前記コンベアの前記搬送直交方向の第一移動距離を算出する第一移動距離算出手段と、前記第一移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段とを備える。
【０００７】
請求項２に係る発明は、前記装着中心算出手段により算出される前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置は、当該電子部品装着機により装着する複数の前記電子部品の前記搬送直交方向の座標の相加平均となる位置とすることである。
請求項３に係る発明は、前記装着中心算出手段により算出される前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置は、前記基板上における前記電子部品の装着領域の重心とすることである。
【０００８】
請求項４に係る発明は、前記電子部品装着機が、初期状態から前記第一移動距離だけ前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた状態を基準として、前記装着ヘッドにより前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得して当該電子部品を基板に装着した後に前記部品供給ユニットに戻ってくる動作を１回の往復動作と定義した場合に、一方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数と他方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数との差を算出する往復動作回数差算出手段と、前記往復動作回数の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の第二移動距離を算出する第二移動距離算出手段と、を備え、前記移動手段が、前記第一移動距離および前記第二移動距離に基づいて、前記コンベアを移動させることである。
【０００９】
請求項５に係る発明は、前記電子部品装着機が、前記初期状態から前記第一移動距離と前記第二移動距離とを加算した距離だけ前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた状態において、それぞれの前記装着ヘッドを独立に移動させた場合に、それぞれの前記装着ヘッドにより装着すべき前記電子部品全てを前記基板に装着するために要する所要時間について前記装着ヘッド毎に算出する装着所要時間算出手段と、一方の前記装着ヘッドによる前記所要時間と他方の前記装着ヘッドにより前記所要時間との差を算出する所要時間差算出手段と、前記所要時間の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の第三移動距離を算出する第三移動距離算出手段と、を備え、前記移動手段が、前記第一移動距離、前記第二移動距離および前記第三移動距離に基づいて、前記コンベアを移動させることである。
【００１０】
請求項６に係る発明は、基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記装着ヘッドにより前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得して当該電子部品を基板に装着した後に前記部品供給ユニットに戻ってくる動作を１回の往復動作と定義した場合に、一方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数と他方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数との差を算出する往復動作回数差算出手段と、前記往復動作回数の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の移動距離を算出する移動距離算出手段と、前記移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段とを備える。
【００１１】
請求項７に係る発明は、基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、それぞれの前記装着ヘッドを独立に移動させた場合に、それぞれの前記装着ヘッドにより装着すべき前記電子部品全てを前記基板に装着するために要する所要時間について前記装着ヘッド毎に算出する装着所要時間算出手段と、一方の前記装着ヘッドによる前記所要時間と他方の前記装着ヘッドにより前記所要時間との差を算出する所要時間差算出手段と、前記所要時間の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の移動距離を算出する移動距離算出手段と、前記移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段とを備える。
【００１２】
請求項８に係る発明は、複数の前記電子部品装着機を備え、何れかの前記電子部品装着機において、算出された前記移動距離が前記移動手段による前記コンベアの最大移動量を超えた場合に、当該電子部品装着機により装着する前記電子部品の一部を他の前記電子部品装着機により装着する前記電子部品として変更する処理を行う電子部品変更処理手段と、前記電子部品変更処理手段による変更処理の後に、それぞれの前記電部品装着機毎に前記装着ヘッドが前記電子回路部品を前記基板に装着する順序を最適化する最適化処理部とを備えることである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの移動距離の差を小さくすることができる。その結果、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。
請求項２に係る発明によれば、確実に、それぞれの装着ヘッドの移動距離の差を小さくすることができる。
請求項３に係る発明によれば、簡易的に装着領域の中心位置を算出でき、それぞれの装着ヘッドの移動距離の差を小さくすることができる。
【００１４】
請求項４に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。さらに、第一移動距離を考慮して第二移動距離を算出しているため、第二移動距離の算出時間を短縮できる。
請求項５に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。さらに、第一移動距離および第二移動距離を考慮して第三移動距離を算出しているため、第三移動距離の算出時間を短縮できる。
【００１５】
請求項６に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。
請求項７に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。
請求項８に係る発明によれば、複数の電子部品装着機のそれぞれにおいて装着する電子部品について、より最適化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品装着システムの平面図である。
【図２】電子部品装着機において基板を基板搬送直交方向へ移動させる機構を示す断面図である。
【図３】制御装置の機能ブロック図である。
【図４】第一実施形態：コンベア移動距離算出処理を示すフローチャートである。
【図５】図４のステップＳ１における装着中心ＯＹａを示す図である。
【図６】第一実施形態の変形態様：装着中心ＯＹａを示す図である。
【図７】第二実施形態：コンベア移動距離算出処理を示すフローチャートである。
【図８】最適化処理を示すフローチャートである。
【図９】図７のステップＳ１１の往復動作回数Ｎｒ１，Ｎｒ２を説明する図である。
【図１０】ΔＮｒ、ＬＹａ２およびＬｍａｘの関係を示す図である。
【図１１】第三実施形態：コンベア移動距離算出処理を示すフローチャートである。
【図１２】ΔＴａｌｌ、ＬＹａ３およびＬｍａｘの関係を示す図である。
【図１３】第四実施形態：コンベア移動距離算出処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜第一実施形態＞
（電子部品装着システムの機械全体構成）
電子部品装着システムについて、図１を参照して説明する。電子部品装着システムは、基板Ｓａ，Ｓｂに複数の電子部品を装着された電子部品装着基板を生産するシステムである。図１においては、連続して配置された２台の電子部品装着機１ａ，１ｂを図示している。ここで、電子部品装着システム全体として見た場合に、基板Ｓａ，ＳｂはＸ軸プラス方向へ搬送される。つまり、第一電子部品装着機１ａは、ロードコンベア２から基板Ｓａを搬入し、第二電子部品装着機１ｂへ搬出する。第二電子部品装着機１ｂは、第一電子部品装着機１ａから基板Ｓｂを搬入し、アンロードコンベア３へ搬出する。なお、以下の説明および図面において、添字「ａ」は、第一電子部品装着機１ａに関する構成を示し、添字「ｂ」は、第二電子部品装着機１ｂに関する構成を示す。
【００１８】
ここで、第一電子部品装着機１ａと第二電子部品装着機１ｂとは、同一構成からなり、基板Ｓａ，Ｓｂに装着する電子部品Ｐが相違するのみである。そこで、第一電子部品装着機１ａについて説明し、第二電子部品装着機１ｂについての説明を省略する。
【００１９】
第一電子部品装着機１ａは、対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機である。この第一電子部品装着機１ａは、基体１０ａと、コンベア２０ａと、一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａと、ＸＹロボット４０ａと、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａとを備える。なお、以下において詳細な説明は省略するが、第二電子部品装着機１ｂは、基体１０ｂと、コンベア２０ｂと、一対の部品供給ユニット３１ｂ，３６ｂと、ＸＹロボット４０ｂと、一対の装着ヘッド５１ｂ，５６ｂとを備える。
【００２０】
基体１０ａは、第一電子部品装着機１ａのフレームを構成し、床上に固定される。そして、ロードコンベア２および第二電子部品装着機１ｂの基体１０ｂと連結可能な構成とされている。基体１０ａは、その上面側に、基板搬送直交方向（以下、「Ｙ軸方向」と称する）に延びるＹ軸レール１１ａを備えている。また、Ｙ軸モータ（図示せず）およびＹ軸ボールねじ（図示せず）が固定されている。
【００２１】
コンベア２０ａは、基体１０ａに対して基板Ｓａを基板搬送方向（以下、「Ｘ軸方向」と称する）にロードコンベア２から第二電子部品装着機１ｂへ向かって搬送する。この搬送に際して、基板Ｓａの基板搬送方向への搬送は、一対のガイドレール１１６ａ，１１７ａに沿って搬送される。さらに、コンベア２０ａは、基板Ｓａを保持した状態で電子部品の装着可能領域内において基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能となるように、基体１０ａに支持されている。
【００２２】
一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａは、Ｙ軸方向にコンベア２０ａを挟んで両側に配置されている。一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａは、それぞれ、基板Ｓａに装着するための電子部品を複数収容しており、当該電子部品を供給することが可能である。部品供給ユニット３１ａ，３６ａは、テープ型フィーダやトレイ型フィーダなど存在する。図１においては、テープフィーダを図示している。
【００２３】
ＸＹロボット４０ａは、装着ヘッド５１ａ，５６ａをそれぞれ独立してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができるロボットである。ＸＹロボット４０ａは、移動体をＹ軸方向に移動可能とする共通Ｙ軸ロボット４１ａと、共通Ｙ軸ロボット４１ａに対して移動体をＸ軸方向に移動可能とする第一Ｘ軸ロボット４２ａと、第一Ｘ軸ロボット４２ａとは独立して動作可能であり、共通Ｙ軸ロボット４１ａに対して移動体をＸ軸方向に移動可能とする第二Ｘ軸ロボット４３ａとを備える。
【００２４】
一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａは、それぞれ１または複数のノズル（図示せず）を備える。このノズルは、電子部品を例えば吸着によって保持することができる。そして、第一装着ヘッド５１ａは、第一Ｘ軸ロボット４２ａの移動体に設けられている。つまり、第一装着ヘッド５１ａは、コンベア２０ａのＹ軸プラス方向（図１の上方）に配置され、第一部品供給ユニット３１ａと基板Ｓａとの間をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能となる。そして、第一装着ヘッド５１ａは、第一部品供給ユニット３１ａから電子部品を取得し、電子部品装着可能領域内に停止されたコンベア２０ａによって保持された基板Ｓａに対して電子部品を装着する。
【００２５】
第二装着ヘッド５６ａは、第二Ｘ軸ロボット４３ａの移動体に設けられている。つまり、第二装着ヘッド５６ａは、コンベア２０ａのＹ軸マイナス方向（図１の下方）に配置され、第二部品供給ユニット３６ａと基板Ｓａとの間をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能となる。そして、第二装着ヘッド５６ａは、第二部品供給ユニット３６ａから電子部品を取得し、電子部品装着可能領域内に停止されたコンベア２０ａによって保持された基板Ｓａに対して電子部品を装着する。つまり、第一装着ヘッド５１ａと第二装着ヘッド５６ａは、同一の基板Ｓａに対してそれぞれ異なる電子部品を装着する。
【００２６】
（電子部品装着機の動作の概要）
上述した第一電子部品装着機１ａの動作の概要について図１を参照して説明する。ロードコンベア２から搬送されてきた基板Ｓａをコンベア２０ａによって、Ｘ軸方向の所定位置に移動させて、基板Ｓａを保持する。次に、基板Ｓａを保持した状態で、コンベア２０ａをＹ軸方向の所定位置に移動させる。つまり、基板Ｓａは、一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａの何れか一方に近づくことになる。例えば、図１においては、第一電子部品装着機１ａは、コンベア２０ａをＹ軸マイナス方向（図１の下方）に搬送基準中心Ｙ０からＬＹａ移動させており、第二電子部品装着機１ｂは、コンベア２０ｂをＹ軸マイナス方向（図１の下方）に搬送基準中心Ｙ０からＬＹｂ移動させている。
【００２７】
その後に、ＸＹロボット４０ａを移動させることで、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａが一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａから電子部品を取得して、コンベア２０ａに保持された基板Ｓａに対して当該電子部品を装着する。
【００２８】
（基板を基板搬送直交方向へ移動させる機構）
上記において、かつ図１において、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させることについて説明した。以下に、図２を参照して、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させる具体的な機構について説明する。なお、図示しないが、第二電子部品装着機１ｂのコンベア２０ｂの機構は、第一電子部品装着機１ａのコンベア２０ａの機構と同一である。
【００２９】
コンベア２０ａは、コンベア基台１１１ａと、このコンベア基台１１１ａの上に基準支持部材１１２ａと、コンベア基台１１１ａの上に設置された案内レール１１３ａに沿って基準支持部材１１２ａに対して接近離間する方向（Ｙ軸方向）に移動可能なスライダ１１４ａに固定された可動支持部材１１５ａを備えている。つまり、基準支持部材１１２ａと可動支持部材１１５ａとのＹ軸方向の離間距離が可変となる。
【００３０】
さらに、両支持部材１１２ａ，１１５ａの上端には、Ｘ軸方向（基板搬送方向）に沿って延在された第一ガイドレール１１６ａと、第一ガイドレール１１６ａに平行に対向する第二ガイドレール１１７ａがそれぞれ設けられている。また、両支持部材１１２ａ，１１５ａには、Ｘ軸方向に沿って延在された第一コンベアベルト１１８ａと、第一コンベアベルト１１８ａに平行に対向する第二コンベアベルト１１９ａがそれぞれ設けられている。さらに、第一，第二ガイドレール１１６ａ，１１７ａ上には、基板Ｓａを装着位置に保持する際の当て部材としての抑え板１２０ａ，１２１ａが第一，第二ガイドレール１１６ａ，１１７ａの長手方向に沿って設けられている。
【００３１】
また、可動支持部材１１５ａを案内レール１１３ａに沿って移動させる支持部材駆動装置１３０ａが設けられている。支持部材駆動装置１３０ａは、両支持部材１１２ａ，１１５ａにＹ軸回りに回転可能に支持されたボールねじ１３１ａと、ボールねじ１３１ａに螺合し可動支持部材１１５ａに固定されたボールねじナット１３２ａと、ボールねじ１３１ａを回転駆動するモータ１３３ａとを備えている。モータ１３３ａの回転によって可動支持部材１１５ａがＹ軸方向に移動する。このように、コンベア基台１１１ａ上において、モータ１３３ａを回転駆動することによって、ガイドレール１１６ａ，１１７ａの離間距離を自在に変更することができる。つまり、基板Ｓａの幅に合わせて、ガイドレール１１６ａ，１１７ａの離間距離を調整する。
【００３２】
さらに、第一，第二コンベアベルト１１８ａ，１１９ａによりＸ軸方向に搬送された基板Ｓａを上昇させて抑え板１２０ａ，１２１ａの下面に当接させて基板Ｓａを保持するリフト部材１４１ａが設けられている。さらに、昇降可能に設けられたバックアッププレート１４２ａには、電子部品の装着時に基板Ｓａをバックアップする多数のバックアップピン１４３ａが植設されている。
【００３３】
さらに、コンベア２０ａは、図１を用いて説明したように、基板Ｓａを保持した状態で電子部品の装着可能領域内において基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能となるように、基体１０ａに支持されている。具体的には、コンベア基台１１１ａを基体１０ａ（図１に示す）に設けられた案内レール（図示せず）に沿って移動させるコンベア駆動装置１５０ａが設けられている。
【００３４】
コンベア駆動装置１５０ａは、基体１０ａにＹ軸回りに回転可能に支持されたボールねじ１５１ａと、ボールねじ１５１ａに螺合しコンベア基台１１１ａに固定されたボールねじナット１５２ａと、ボールねじ１５１ａを回転駆動するモータ１５３ａとを備えている。モータ１５３ａの回転によってコンベア基台１１１ａが基体１０ａに対してＹ軸方向に移動する。このように、モータ１５３ａを回転駆動することによって、基板ＳａのＹ軸方向位置を自在に変更することができる。
【００３５】
（制御装置の機能ブロック構成）
上述した電子部品装着機１ａを制御する制御装置２００ａの機能ブロックについて図３を参照して説明する。なお、図示しないが、第二電子部品装着機１ｂの制御装置２００ｂは、第一電子部品装着機１ａの制御装置２００ａと同一構成からなる。
【００３６】
制御装置２００ａは、入力装置３００ａから入力された各種情報に基づいて、基板ＳａのＸ軸方向への搬送制御、コンベア２０ａのＹ軸方向の位置制御、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａのＸＹ位置制御、一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａの部品供給制御、および、ガイドレール１１６ａ，１１７ａの幅変更制御などを行う。
【００３７】
この制御装置２００ａは、基板搬送制御部２１１ａと、基板搬送駆動回路２１２ａと、部品供給制御部２２１ａと、部品供給駆動回路２２２ａと、コンベア移動距離算出部２３１ａと、コンベアＹ軸移動部２４１ａと、コンベアＹ軸駆動回路２４２ａと、装着ヘッド制御部２５１ａと、装着ヘッド駆動回路２５２ａと、レール幅制御部２６１ａと、レール幅駆動回路２６２ａとを備えている。
【００３８】
基板搬送制御部２１１ａは、入力装置３００ａからの情報に基づいて、基板ＳａのＸ軸方向位置を所望の位置とするように、基板搬送駆動回路２１２ａを介して、コンベア搬送モータ４１０ａを制御する。コンベア搬送モータ４１０ａは、コンベアベルト１１８ａ，１１９ａを駆動する。部品供給制御部２２１ａは、入力装置３００ａからの情報に基づいて、例えばテープ型フィーダのテープの送り動作を所望の動作となるように、部品供給駆動回路２２２ａを介して、部品供給モータ４２０ａを制御する。
【００３９】
コンベア移動距離算出部２３１ａは、入力装置３００ａからの情報に基づいて、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離を算出する。この算出方法については、後述する。コンベアＹ軸移動部２４１ａは、算出されたＹ軸方向の移動距離に基づいて、コンベアＹ軸駆動回路２４２ａを介して、コンベアＹ軸駆動モータ１５３ａ（図２にも示す）を制御する。
【００４０】
装着ヘッド制御部２５１ａは、入力装置３００ａからの情報およびコンベアＹ軸移動部２４１ａにより算出されたコンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離に基づいて、装着ヘッド駆動回路２５２ａを介して、ＸＹＺ軸モータ４４０ａを制御する。レール幅制御部２６１ａは、入力装置３００ａからの情報に基づいて、レール幅駆動回路２６２ａを介して、レール幅駆動モータ１３３ａ（図２にも示す）を制御する。
【００４１】
（コンベア移動距離算出処理）
上述したように、図３におけるコンベア移動距離算出部２３１ａにおいて、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ，ＬＹｂを算出する。この算出方法について、図４および図５を参照して説明する。なお、以下の説明においては、Ｙ軸方向の移動距離ＬＹａの算出について説明する。
【００４２】
図４に示すように、基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域のＹ軸方向の装着中心ＯＹを算出する（ステップＳ１）。本実施形態における装着中心ＯＹは、第一電子部品装着機１ａにより装着する複数の電子部品ＰのＹ軸方向座標Ｙ（１）〜Ｙ（ｎ）の相加平均となる位置である。ここで、図５に、それぞれの電子部品ＰのＹ軸方向座標Ｙ（１）〜Ｙ（ｎ）について図示する。また、相加平均は、式（１）に従って算出される。
【００４３】
【数１】
【００４４】
続いて、式（１）に従って算出されたＹ軸方向の装着中心ＯＹａに基づいて、式（２）に従って移動距離ＬＹａ１を算出する（ステップＳ２）。
【００４５】
【数２】
【００４６】
図５においては、移動距離ＬＹａ１は、搬送基準中心Ｙ０より少しＹ軸プラス方向に位置している。続いて、算出した移動距離ＬＹａ１は、移動距離ＬＹａとして記憶する（ステップＳ３）。つまり、当該移動距離ＬＹａだけ、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動する。そうすると、Ｙ軸方向の装着中心ＯＹａが、搬送基準中心Ｙ０（装着可能領域のＹ軸衷心）に一致することになる。
【００４７】
つまり、Ｙ軸方向の装着中心ＯＹａが搬送基準中心Ｙ０に一致する状態となるようにコンベア２０ａをＹ軸方向へ移動した後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品Ｐを装着する。従って、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの移動距離の差を小さくすることができる。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。
【００４８】
＜第一実施形態の変形態様＞
上記実施形態において、Ｙ軸方向の装着中心ＯＹａは相加平均により算出した。この他の実施形態について、図６を参照して説明する。図６に示すように、Ｙ軸方向の装着中心ＯＹａは、基板Ｓａ上における複数の電子部品Ｐの装着領域Ａの重心ＧのＹ軸座標値とする。ここで、複数の電子部品Ｐの装着領域Ａは、例えば矩形状とする。つまり、当該重心Ｇとは、矩形状の対角を結ぶ線分の交点となる。
【００４９】
そして、このＹ軸方向の装着中心ＯＹａと上述した式（２）に基づいて移動距離ＬＹａ１を算出する。つまり、電子部品Ｐの装着領域Ａの重心ＧのＹ軸座標値が、搬送基準中心Ｙ０に一致する状態となるようにコンベア２０ａをＹ軸方向へ移動した後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品Ｐを装着する。従って、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの移動距離の差を小さくすることができる。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。
【００５０】
＜第二実施形態＞
次に、第一実施形態の図３に示すコンベア移動距離算出部２３１ａにおけるコンベア移動距離算出処理の第二実施形態について、図７〜図１０を参照して説明する。図７に示すように、第一装着ヘッド５１ａの往復動作回数Ｎｒ１および第二装着ヘッド５６ａの往復動作回数Ｎｒ２を算出する（ステップＳ１１）。１回の往復動作とは、装着ヘッド５１ａ，５６ａにより部品供給ユニット３１ａ，３６ａから電子部品Ｐを取得して当該電子部品Ｐを基板Ｓａに装着した後に、部品供給ユニット３１ａ，３６ａに戻ってくる動作である。例えば、図９において、Ｎｒ１（１），Ｎｒ１（２），・・・，Ｎｒ１（ｎ）のそれぞれは、第一装着ヘッド５１ａによる１回の往復動作である。また、図９において、Ｎｒ２（１），Ｎｒ２（２），・・・，Ｎｒ２（ｎ）のそれぞれは、第二装着ヘッド５６ａによる１回の往復動作である。
【００５１】
ここで、１回の往復動作において、装着ヘッド５１ａ，５６ａが基板Ｓａに装着する電子部品Ｐの数は、１個の場合もあるが、複数の場合もある。１回の往復動作において複数の電子部品Ｐを装着する場合には、装着ヘッド５１ａ，５６ａとして複数の電子部品Ｐを一度に吸着することができるタイプが用いられる。この往復動作回数Ｎｒ１，Ｎｒ２は、装着ヘッド５１ａ，５６ａが装着できる電子部品の数、および、装着すべき電子部品の種類などによって変化する。
【００５２】
続いて、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの往復動作回数Ｎｒ１，Ｎｒ２の差ΔＮｒ（＝Ｎｒ１−Ｎｒ２）を算出する（ステップＳ１２）。続いて、算出された往復動作回数差ΔＮｒに基づいて、移動距離ＬＹａ２を算出する（ステップＳ１３）。往復動作回数差ΔＮｒと移動距離ＬＹａ２との関係は、図１０に示す関係となる。つまり、往復動作回数差ΔＮｒが大きいほど、移動距離ＬＹａ２が大きくなる関係となる。
【００５３】
続いて、算出された移動距離ＬＹａ２の絶対値が、コンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きいか否かを判定する（ステップＳ１４）。そして、移動距離ＬＹａ２の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘ以下であれば（ステップＳ１４：Ｎｏ）、当該移動距離ＬＹａ２を、移動距離ＬＹａとして記憶する（ステップＳ１５）。そして、当該処理を終了する。つまり、当該移動距離ＬＹａだけ、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動する。そうすると、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうち往復動作回数が多い方に、その差ΔＮｒに応じた移動距離だけコンベア２０ａが移動する。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。
【００５４】
ここで、ステップＳ１４において、算出された移動距離ＬＹａ２の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、当該第一電子部品装着機１ａによる装着対象の電子部品Ｐの変更処理を行う（ステップＳ１６）。つまり、第一電子部品装着機１ａにより装着する電子部品の一部を他の電子部品装着機（例えば、第二電子部品装着機１ｂ）により装着する電子部品として変更する。
【００５５】
続いて、それぞれの電子部品装着機１ａ，１ｂにより装着すべき電子部品の種類および順序、並びに、どの電子部品を一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうちどちらの装着ヘッドに装着させるかなどについての最適化処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１７）。最適化処理が完了していなければ、完了するまで待機する。一方、最適化処理が完了したのであれば、ステップＳ１１に戻り処理を繰り返す。つまり、装着すべき電子部品を変更することで、移動距離ＬＹａ２が最大移動量Ｌｍａｘ以下となるようにした上で、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させることとなる。
【００５６】
ここで、最適化処理について、図８を参照して説明する。最適化処理は、複数の電子部品装着機１ａ，１ｂの機械情報、基板Ｓに装着すべき電子部品の情報などについて取得する（ステップＳ２１）。続いて、当該情報に基づいて、それぞれの電子部品装着機１ａ，１ｂにより装着すべき電子部品の種類および順序、並びに、どの電子部品を一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうちどちらの装着ヘッドに装着させるかなどについての最適化処理を実行する（ステップＳ２２）。続いて、電子部品の割り当て変更が有るか否かを判定する（ステップＳ２３）。
【００５７】
この電子部品の割り当て変更とは、図７のステップＳ１６において行われた処理に相当する。つまり、図７のステップＳ１６における処理が実行されると、図８の最適化処理においては、電子部品の割り当てが変更されたものと認識される。そして、図８のステップＳ２３において、電子部品の割り当て変更が有る場合には、変更された状態において、再びステップＳ２１に戻り処理を繰り返す。一方、変更がなければ、最適化処理を終了する。
【００５８】
上記において、算出されたＹ軸方向の移動距離ＬＹａ２がコンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には、装着すべき電子部品を変更した上で、再びＹ軸方向の移動距離ＬＹａ２を算出するものとした。この他に、Ｙ軸方向の移動距離ＬＹａ２がコンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には、最大移動量Ｌｍａｘを移動距離ＬＹａとして記憶するようにしてもよい。
【００５９】
＜第三実施形態＞
次に、第一実施形態の図３に示すコンベア移動距離算出部２３１ａにおけるコンベア移動距離算出処理の第三実施形態について、図１１および図１２を参照して説明する。図１１に示すように、第一装着ヘッド５１ａを独立に移動させた場合に、第一装着ヘッド５１ａにより装着すべき電子部品Ｐの全てを基板Ｓａに装着するために要する所要時間（以下、「装着所要時間」と称する）Ｔ１ａｌｌを算出する（ステップＳ３１）。また、第二装着ヘッド５６ａを独立に移動させた場合に、第二装着ヘッド５６ａにより装着すべき電子部品Ｐの全てを基板Ｓａに装着するために要する所要時間Ｔ２ａｌｌを算出する（ステップＳ３１）。
【００６０】
続いて、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの装着所要時間Ｔ１ａｌｌ，Ｔ２ａｌｌの差ΔＴａｌｌ（＝Ｔ１ａｌｌ−Ｔ２ａｌｌ）を算出する（ステップＳ３２）。続いて、算出された装着所要時間差ΔＴａｌｌに基づいて、移動距離ＬＹａ３を算出する（ステップＳ３３）。装着所要時間差ΔＴａｌｌと移動距離ＬＹａ３との関係は、図１２に示す関係となる。つまり、装着所要時間差ΔＴａｌｌが大きいほど、移動距離ＬＹａ３が大きくなる関係となる。
【００６１】
続いて、算出された移動距離ＬＹａ３の絶対値が、コンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きいか否かを判定する（ステップＳ３４）。そして、移動距離ＬＹａ３の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘ以下であれば（ステップＳ３４：Ｎｏ）、当該移動距離ＬＹａ３を、移動距離ＬＹａとして記憶する（ステップＳ３５）。そして、当該処理を終了する。つまり、当該移動距離ＬＹａだけ、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動する。そうすると、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうち装着所要時間が長い方に、その差ΔＴａｌｌに応じた移動距離だけコンベア２０ａが移動する。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。
【００６２】
ここで、ステップＳ３４において、算出された移動距離ＬＹａ３の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には（ステップＳ３４：Ｙｅｓ）、当該第一電子部品装着機１ａによる装着対象の電子部品Ｐの変更処理を行う（ステップＳ３６）。つまり、第一電子部品装着機１ａにより装着する電子部品の一部を他の電子部品装着機（例えば、第二電子部品装着機１ｂ）により装着する電子部品として変更する。
【００６３】
続いて、それぞれの電子部品装着機１ａ，１ｂにより装着すべき電子部品の種類および順序、並びに、どの電子部品を一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうちどちらの装着ヘッドに装着させるかなどについての最適化処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ３７）。最適化処理は、上記実施形態にて説明したとおりである。そして、最適化処理が完了していなければ、完了するまで待機する。一方、最適化処理が完了したのであれば、ステップＳ３１に戻り処理を繰り返す。つまり、装着すべき電子部品を変更することで、移動距離ＬＹａ３が最大移動量Ｌｍａｘ以下となるようにした上で、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させることとなる。
【００６４】
＜第四実施形態＞
次に、第一実施形態の図３に示すコンベア移動距離算出部２３１ａにおけるコンベア移動距離算出処理の第四実施形態について、図１３を参照して説明する。図１３に示すように、基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域のＹ軸方向の装着中心ＯＹを算出する（ステップＳ４１）。本実施形態における装着中心ＯＹは、第一実施形態にて説明したＹ軸方向座標Ｙ（１）〜Ｙ（ｎ）の相加平均となる位置としてもよいし、第一実施形態の変形態様にて説明した装着領域Ａの重心ＧのＹ軸座標値としてもよい。
【００６５】
続いて、算出されたＹ軸方向の装着中心ＯＹａに基づいて、上述した式（２）に従って第一移動距離ＬＹａ１を算出する（ステップＳ４２）。続いて、コンベア２０ａを、初期状態（例えば、基板ＳａのＹ軸中心が搬送基準中心Ｙ０に一致する状態）から第一移動距離ＬＹａ１だけＹ軸方向に移動させた状態において、第一装着ヘッド５１ａの往復動作回数Ｎｒ１および第二装着ヘッド５６ａの往復動作回数Ｎｒ２を算出する（ステップＳ４３）。
【００６６】
続いて、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの往復動作回数Ｎｒ１，Ｎｒ２の差ΔＮｒ（＝Ｎｒ１−Ｎｒ２）を算出する（ステップＳ４４）。続いて、算出された往復動作回数差ΔＮｒに基づいて、第二移動距離ＬＹａ２を算出する（ステップＳ１３）。往復動作回数差ΔＮｒと第二移動距離ＬＹａ２との関係は、図１０に示す関係となる。
【００６７】
続いて、コンベア２０ａを、初期状態から第一移動距離ＬＹａ１と第二移動距離ＬＹａ２の合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２）だけＹ軸方向に移動させた状態において、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａによる装着所要時間Ｔ１ａｌｌ，Ｔ２ａｌｌを算出する（ステップＳ４６）。続いて、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの装着所要時間Ｔ１ａｌｌ，Ｔ２ａｌｌの差ΔＴａｌｌ（＝Ｔ１ａｌｌ−Ｔ２ａｌｌ）を算出する（ステップＳ４７）。続いて、算出された装着所要時間差ΔＴａｌｌに基づいて、第三移動距離ＬＹａ３を算出する（ステップＳ４７）。装着所要時間差ΔＴａｌｌと第三移動距離ＬＹａ３との関係は、図１２に示す関係となる。
【００６８】
続いて、第一移動距離ＬＹａ１と第二移動距離ＬＹａ２と第三移動距離ＬＹａ３の合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）を算出する（ステップＳ４９）。続いて、算出された移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）の絶対値が、コンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きいか否かを判定する（ステップＳ５０）。そして、移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘ以下であれば（ステップＳ５０：Ｎｏ）、当該移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）を、移動距離ＬＹａとして記憶する（ステップＳ５１）。そして、当該処理を終了する。つまり、当該移動距離ＬＹａだけ、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動する。そうすると、最終的には、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうち装着所要時間がほぼ同程度となるように、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させる。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。さらに、上記のような処理を行うことで、第一移動距離ＬＹａ１を考慮して第二移動距離ＬＹａ２を算出し、第一移動距離ＬＹａ１および第二移動距離ＬＹａ２を考慮して第三移動距離ＬＹａ３を算出しているため、第二移動距離ＬＹａ２および第三移動距離ＬＹａ３の算出時間を短縮できる。
【００６９】
ここで、ステップＳ５０において、算出された移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には（ステップＳ５０：Ｙｅｓ）、当該第一電子部品装着機１ａによる装着対象の電子部品Ｐの変更処理を行う（ステップＳ５２）。つまり、第一電子部品装着機１ａにより装着する電子部品の一部を他の電子部品装着機（例えば、第二電子部品装着機１ｂ）により装着する電子部品として変更する。
【００７０】
続いて、それぞれの電子部品装着機１ａ，１ｂにより装着すべき電子部品の種類および順序、並びに、どの電子部品を一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうちどちらの装着ヘッドに装着させるかなどについての最適化処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ５３）。最適化処理は、上記実施形態にて説明したとおりである。そして、最適化処理が完了していなければ、完了するまで待機する。一方、最適化処理が完了したのであれば、ステップＳ４１に戻り処理を繰り返す。つまり、装着すべき電子部品を変更することで、移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）が最大移動量Ｌｍａｘ以下となるようにした上で、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させることとなる。
【符号の説明】
【００７１】
１ａ，１ｂ：電子部品装着機
２０ａ，２０ｂ：コンベア
３１ａ，３１ｂ，３６ａ，３６ｂ：部品供給ユニット
５１ａ，５１ｂ，５６ａ，５６ｂ：装着ヘッド
Ｓａ，Ｓｂ：基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着機、および、当該電子部品装着機を複数備える電子部品装着システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許第４５２３２１７号公報（特許文献１）には、基板を保持するコンベアを基板搬送方向に２台設け、それぞれのコンベアを基板搬送直交方向へ独立して動作可能であることが記載されている。そして、基板搬送直交方向の一方側である第一装着領域側において、それぞれのコンベアに対峙する第一部品供給ユニットをそれぞれ配置し、かつ、これらの第一部品供給ユニットから第一装着領域に移動された基板に対して電子部品を装着する第一装着ヘッドが設けられている。同様に、基板搬送直交方向の他方側である第二装着領域側において、それぞれのコンベアに対峙する第二部品供給ユニットをそれぞれ配置し、かつ、これらの第二部品供給ユニットから第二装着領域に移動された基板に対して電子部品を装着する第二装着ヘッドが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４５２３２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品装着機は、第一装着ヘッドは、第一装着領域に位置する基板のみに対して電子部品を装着し、第二装着ヘッドは、第二装着領域に位置する基板のみに対して電子部品を装着するものである。ところで、装着の高速化の要請により、１つの基板に対して、２台の装着ヘッドによって電子部品を装着することが行われている。ただし、改良の余地がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機において、１つの基板に対して２台の装着ヘッドによって電子部品を装着する場合に、電子部品の装着時間を短縮することができる電子部品装着機および電子部品装着システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明は、基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記基板上における前記電子部品の装着領域に基づいて、前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置を算出する装着中心算出手段と、前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置を前記電子部品装着可能領域における前記搬送直交方向の中心位置に一致させるために、前記コンベアの前記搬送直交方向の第一移動距離を算出する第一移動距離算出手段と、前記第一移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段とを備える。
【０００７】
請求項２に係る発明は、前記装着中心算出手段により算出される前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置は、当該電子部品装着機により装着する複数の前記電子部品の前記搬送直交方向の座標の相加平均となる位置とすることである。
請求項３に係る発明は、前記装着中心算出手段により算出される前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置は、前記基板上における前記電子部品の装着領域の重心とすることである。
【０００８】
請求項４に係る発明は、前記電子部品装着機が、初期状態から前記第一移動距離だけ前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた状態を基準として、前記装着ヘッドにより前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得して当該電子部品を基板に装着した後に前記部品供給ユニットに戻ってくる動作を１回の往復動作と定義した場合に、一方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数と他方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数との差を算出する往復動作回数差算出手段と、前記往復動作回数の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の第二移動距離を算出する第二移動距離算出手段と、を備え、前記移動手段が、前記第一移動距離および前記第二移動距離に基づいて、前記コンベアを移動させることである。
【０００９】
請求項５に係る発明は、前記電子部品装着機が、前記初期状態から前記第一移動距離と前記第二移動距離とを加算した距離だけ前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた状態において、それぞれの前記装着ヘッドを独立に移動させた場合に、それぞれの前記装着ヘッドにより装着すべき前記電子部品全てを前記基板に装着するために要する所要時間について前記装着ヘッド毎に算出する装着所要時間算出手段と、一方の前記装着ヘッドによる前記所要時間と他方の前記装着ヘッドにより前記所要時間との差を算出する所要時間差算出手段と、前記所要時間の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の第三移動距離を算出する第三移動距離算出手段と、を備え、前記移動手段が、前記第一移動距離、前記第二移動距離および前記第三移動距離に基づいて、前記コンベアを移動させることである。
【００１０】
請求項６に係る発明は、基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記装着ヘッドにより前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得して当該電子部品を基板に装着した後に前記部品供給ユニットに戻ってくる動作を１回の往復動作と定義した場合に、一方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数と他方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数との差を算出する往復動作回数差算出手段と、前記往復動作回数の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の移動距離を算出する移動距離算出手段と、前記移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段とを備える。
【００１１】
請求項７に係る発明は、基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、それぞれの前記装着ヘッドを独立に移動させた場合に、それぞれの前記装着ヘッドにより装着すべき前記電子部品全てを前記基板に装着するために要する所要時間について前記装着ヘッド毎に算出する装着所要時間算出手段と、一方の前記装着ヘッドによる前記所要時間と他方の前記装着ヘッドにより前記所要時間との差を算出する所要時間差算出手段と、前記所要時間の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の移動距離を算出する移動距離算出手段と、前記移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段とを備える。
【００１２】
請求項８に係る発明は、複数の前記電子部品装着機を備え、何れかの前記電子部品装着機において、算出された前記移動距離が前記移動手段による前記コンベアの最大移動量を超えた場合に、当該電子部品装着機により装着する前記電子部品の一部を他の前記電子部品装着機により装着する前記電子部品として変更する処理を行う電子部品変更処理手段と、前記電子部品変更処理手段による変更処理の後に、それぞれの前記電部品装着機毎に前記装着ヘッドが前記電子回路部品を前記基板に装着する順序を最適化する最適化処理部とを備えることである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの移動距離の差を小さくすることができる。その結果、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。
請求項２に係る発明によれば、確実に、それぞれの装着ヘッドの移動距離の差を小さくすることができる。
請求項３に係る発明によれば、簡易的に装着領域の中心位置を算出でき、それぞれの装着ヘッドの移動距離の差を小さくすることができる。
【００１４】
請求項４に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。さらに、第一移動距離を考慮して第二移動距離を算出しているため、第二移動距離の算出時間を短縮できる。
請求項５に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。さらに、第一移動距離および第二移動距離を考慮して第三移動距離を算出しているため、第三移動距離の算出時間を短縮できる。
【００１５】
請求項６に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。
請求項７に係る発明によれば、それぞれの装着ヘッドの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品の装着時間を短縮できる。
請求項８に係る発明によれば、複数の電子部品装着機のそれぞれにおいて装着する電子部品について、より最適化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品装着システムの平面図である。
【図２】電子部品装着機において基板を基板搬送直交方向へ移動させる機構を示す断面図である。
【図３】制御装置の機能ブロック図である。
【図４】第一実施形態：コンベア移動距離算出処理を示すフローチャートである。
【図５】図４のステップＳ１における装着中心ＯＹａを示す図である。
【図６】第一実施形態の変形態様：装着中心ＯＹａを示す図である。
【図７】第二実施形態：コンベア移動距離算出処理を示すフローチャートである。
【図８】最適化処理を示すフローチャートである。
【図９】図７のステップＳ１１の往復動作回数Ｎｒ１，Ｎｒ２を説明する図である。
【図１０】ΔＮｒ、ＬＹａ２およびＬｍａｘの関係を示す図である。
【図１１】第三実施形態：コンベア移動距離算出処理を示すフローチャートである。
【図１２】ΔＴａｌｌ、ＬＹａ３およびＬｍａｘの関係を示す図である。
【図１３】第四実施形態：コンベア移動距離算出処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜第一実施形態＞
（電子部品装着システムの機械全体構成）
電子部品装着システムについて、図１を参照して説明する。電子部品装着システムは、基板Ｓａ，Ｓｂに複数の電子部品を装着された電子部品装着基板を生産するシステムである。図１においては、連続して配置された２台の電子部品装着機１ａ，１ｂを図示している。ここで、電子部品装着システム全体として見た場合に、基板Ｓａ，ＳｂはＸ軸プラス方向へ搬送される。つまり、第一電子部品装着機１ａは、ロードコンベア２から基板Ｓａを搬入し、第二電子部品装着機１ｂへ搬出する。第二電子部品装着機１ｂは、第一電子部品装着機１ａから基板Ｓｂを搬入し、アンロードコンベア３へ搬出する。なお、以下の説明および図面において、添字「ａ」は、第一電子部品装着機１ａに関する構成を示し、添字「ｂ」は、第二電子部品装着機１ｂに関する構成を示す。
【００１８】
ここで、第一電子部品装着機１ａと第二電子部品装着機１ｂとは、同一構成からなり、基板Ｓａ，Ｓｂに装着する電子部品Ｐが相違するのみである。そこで、第一電子部品装着機１ａについて説明し、第二電子部品装着機１ｂについての説明を省略する。
【００１９】
第一電子部品装着機１ａは、対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機である。この第一電子部品装着機１ａは、基体１０ａと、コンベア２０ａと、一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａと、ＸＹロボット４０ａと、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａとを備える。なお、以下において詳細な説明は省略するが、第二電子部品装着機１ｂは、基体１０ｂと、コンベア２０ｂと、一対の部品供給ユニット３１ｂ，３６ｂと、ＸＹロボット４０ｂと、一対の装着ヘッド５１ｂ，５６ｂとを備える。
【００２０】
基体１０ａは、第一電子部品装着機１ａのフレームを構成し、床上に固定される。そして、ロードコンベア２および第二電子部品装着機１ｂの基体１０ｂと連結可能な構成とされている。基体１０ａは、その上面側に、基板搬送直交方向（以下、「Ｙ軸方向」と称する）に延びるＹ軸レール１１ａを備えている。また、Ｙ軸モータ（図示せず）およびＹ軸ボールねじ（図示せず）が固定されている。
【００２１】
コンベア２０ａは、基体１０ａに対して基板Ｓａを基板搬送方向（以下、「Ｘ軸方向」と称する）にロードコンベア２から第二電子部品装着機１ｂへ向かって搬送する。この搬送に際して、基板Ｓａの基板搬送方向への搬送は、一対のガイドレール１１６ａ，１１７ａに沿って搬送される。さらに、コンベア２０ａは、基板Ｓａを保持した状態で電子部品の装着可能領域内において基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能となるように、基体１０ａに支持されている。
【００２２】
一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａは、Ｙ軸方向にコンベア２０ａを挟んで両側に配置されている。一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａは、それぞれ、基板Ｓａに装着するための電子部品を複数収容しており、当該電子部品を供給することが可能である。部品供給ユニット３１ａ，３６ａは、テープ型フィーダやトレイ型フィーダなど存在する。図１においては、テープフィーダを図示している。
【００２３】
ＸＹロボット４０ａは、装着ヘッド５１ａ，５６ａをそれぞれ独立してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができるロボットである。ＸＹロボット４０ａは、移動体をＹ軸方向に移動可能とする共通Ｙ軸ロボット４１ａと、共通Ｙ軸ロボット４１ａに対して移動体をＸ軸方向に移動可能とする第一Ｘ軸ロボット４２ａと、第一Ｘ軸ロボット４２ａとは独立して動作可能であり、共通Ｙ軸ロボット４１ａに対して移動体をＸ軸方向に移動可能とする第二Ｘ軸ロボット４３ａとを備える。
【００２４】
一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａは、それぞれ１または複数のノズル（図示せず）を備える。このノズルは、電子部品を例えば吸着によって保持することができる。そして、第一装着ヘッド５１ａは、第一Ｘ軸ロボット４２ａの移動体に設けられている。つまり、第一装着ヘッド５１ａは、コンベア２０ａのＹ軸プラス方向（図１の上方）に配置され、第一部品供給ユニット３１ａと基板Ｓａとの間をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能となる。そして、第一装着ヘッド５１ａは、第一部品供給ユニット３１ａから電子部品を取得し、電子部品装着可能領域内に停止されたコンベア２０ａによって保持された基板Ｓａに対して電子部品を装着する。
【００２５】
第二装着ヘッド５６ａは、第二Ｘ軸ロボット４３ａの移動体に設けられている。つまり、第二装着ヘッド５６ａは、コンベア２０ａのＹ軸マイナス方向（図１の下方）に配置され、第二部品供給ユニット３６ａと基板Ｓａとの間をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能となる。そして、第二装着ヘッド５６ａは、第二部品供給ユニット３６ａから電子部品を取得し、電子部品装着可能領域内に停止されたコンベア２０ａによって保持された基板Ｓａに対して電子部品を装着する。つまり、第一装着ヘッド５１ａと第二装着ヘッド５６ａは、同一の基板Ｓａに対してそれぞれ異なる電子部品を装着する。
【００２６】
（電子部品装着機の動作の概要）
上述した第一電子部品装着機１ａの動作の概要について図１を参照して説明する。ロードコンベア２から搬送されてきた基板Ｓａをコンベア２０ａによって、Ｘ軸方向の所定位置に移動させて、基板Ｓａを保持する。次に、基板Ｓａを保持した状態で、コンベア２０ａをＹ軸方向の所定位置に移動させる。つまり、基板Ｓａは、一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａの何れか一方に近づくことになる。例えば、図１においては、第一電子部品装着機１ａは、コンベア２０ａをＹ軸マイナス方向（図１の下方）に搬送基準中心Ｙ０からＬＹａ移動させており、第二電子部品装着機１ｂは、コンベア２０ｂをＹ軸マイナス方向（図１の下方）に搬送基準中心Ｙ０からＬＹｂ移動させている。
【００２７】
その後に、ＸＹロボット４０ａを移動させることで、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａが一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａから電子部品を取得して、コンベア２０ａに保持された基板Ｓａに対して当該電子部品を装着する。
【００２８】
（基板を基板搬送直交方向へ移動させる機構）
上記において、かつ図１において、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させることについて説明した。以下に、図２を参照して、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させる具体的な機構について説明する。なお、図示しないが、第二電子部品装着機１ｂのコンベア２０ｂの機構は、第一電子部品装着機１ａのコンベア２０ａの機構と同一である。
【００２９】
コンベア２０ａは、コンベア基台１１１ａと、このコンベア基台１１１ａの上に基準支持部材１１２ａと、コンベア基台１１１ａの上に設置された案内レール１１３ａに沿って基準支持部材１１２ａに対して接近離間する方向（Ｙ軸方向）に移動可能なスライダ１１４ａに固定された可動支持部材１１５ａを備えている。つまり、基準支持部材１１２ａと可動支持部材１１５ａとのＹ軸方向の離間距離が可変となる。
【００３０】
さらに、両支持部材１１２ａ，１１５ａの上端には、Ｘ軸方向（基板搬送方向）に沿って延在された第一ガイドレール１１６ａと、第一ガイドレール１１６ａに平行に対向する第二ガイドレール１１７ａがそれぞれ設けられている。また、両支持部材１１２ａ，１１５ａには、Ｘ軸方向に沿って延在された第一コンベアベルト１１８ａと、第一コンベアベルト１１８ａに平行に対向する第二コンベアベルト１１９ａがそれぞれ設けられている。さらに、第一，第二ガイドレール１１６ａ，１１７ａ上には、基板Ｓａを装着位置に保持する際の当て部材としての抑え板１２０ａ，１２１ａが第一，第二ガイドレール１１６ａ，１１７ａの長手方向に沿って設けられている。
【００３１】
また、可動支持部材１１５ａを案内レール１１３ａに沿って移動させる支持部材駆動装置１３０ａが設けられている。支持部材駆動装置１３０ａは、両支持部材１１２ａ，１１５ａにＹ軸回りに回転可能に支持されたボールねじ１３１ａと、ボールねじ１３１ａに螺合し可動支持部材１１５ａに固定されたボールねじナット１３２ａと、ボールねじ１３１ａを回転駆動するモータ１３３ａとを備えている。モータ１３３ａの回転によって可動支持部材１１５ａがＹ軸方向に移動する。このように、コンベア基台１１１ａ上において、モータ１３３ａを回転駆動することによって、ガイドレール１１６ａ，１１７ａの離間距離を自在に変更することができる。つまり、基板Ｓａの幅に合わせて、ガイドレール１１６ａ，１１７ａの離間距離を調整する。
【００３２】
さらに、第一，第二コンベアベルト１１８ａ，１１９ａによりＸ軸方向に搬送された基板Ｓａを上昇させて抑え板１２０ａ，１２１ａの下面に当接させて基板Ｓａを保持するリフト部材１４１ａが設けられている。さらに、昇降可能に設けられたバックアッププレート１４２ａには、電子部品の装着時に基板Ｓａをバックアップする多数のバックアップピン１４３ａが植設されている。
【００３３】
さらに、コンベア２０ａは、図１を用いて説明したように、基板Ｓａを保持した状態で電子部品の装着可能領域内において基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能となるように、基体１０ａに支持されている。具体的には、コンベア基台１１１ａを基体１０ａ（図１に示す）に設けられた案内レール（図示せず）に沿って移動させるコンベア駆動装置１５０ａが設けられている。
【００３４】
コンベア駆動装置１５０ａは、基体１０ａにＹ軸回りに回転可能に支持されたボールねじ１５１ａと、ボールねじ１５１ａに螺合しコンベア基台１１１ａに固定されたボールねじナット１５２ａと、ボールねじ１５１ａを回転駆動するモータ１５３ａとを備えている。モータ１５３ａの回転によってコンベア基台１１１ａが基体１０ａに対してＹ軸方向に移動する。このように、モータ１５３ａを回転駆動することによって、基板ＳａのＹ軸方向位置を自在に変更することができる。
【００３５】
（制御装置の機能ブロック構成）
上述した電子部品装着機１ａを制御する制御装置２００ａの機能ブロックについて図３を参照して説明する。なお、図示しないが、第二電子部品装着機１ｂの制御装置２００ｂは、第一電子部品装着機１ａの制御装置２００ａと同一構成からなる。
【００３６】
制御装置２００ａは、入力装置３００ａから入力された各種情報に基づいて、基板ＳａのＸ軸方向への搬送制御、コンベア２０ａのＹ軸方向の位置制御、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａのＸＹ位置制御、一対の部品供給ユニット３１ａ，３６ａの部品供給制御、および、ガイドレール１１６ａ，１１７ａの幅変更制御などを行う。
【００３７】
この制御装置２００ａは、基板搬送制御部２１１ａと、基板搬送駆動回路２１２ａと、部品供給制御部２２１ａと、部品供給駆動回路２２２ａと、コンベア移動距離算出部２３１ａと、コンベアＹ軸移動部２４１ａと、コンベアＹ軸駆動回路２４２ａと、装着ヘッド制御部２５１ａと、装着ヘッド駆動回路２５２ａと、レール幅制御部２６１ａと、レール幅駆動回路２６２ａとを備えている。
【００３８】
基板搬送制御部２１１ａは、入力装置３００ａからの情報に基づいて、基板ＳａのＸ軸方向位置を所望の位置とするように、基板搬送駆動回路２１２ａを介して、コンベア搬送モータ４１０ａを制御する。コンベア搬送モータ４１０ａは、コンベアベルト１１８ａ，１１９ａを駆動する。部品供給制御部２２１ａは、入力装置３００ａからの情報に基づいて、例えばテープ型フィーダのテープの送り動作を所望の動作となるように、部品供給駆動回路２２２ａを介して、部品供給モータ４２０ａを制御する。
【００３９】
コンベア移動距離算出部２３１ａは、入力装置３００ａからの情報に基づいて、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離を算出する。この算出方法については、後述する。コンベアＹ軸移動部２４１ａは、算出されたＹ軸方向の移動距離に基づいて、コンベアＹ軸駆動回路２４２ａを介して、コンベアＹ軸駆動モータ１５３ａ（図２にも示す）を制御する。
【００４０】
装着ヘッド制御部２５１ａは、入力装置３００ａからの情報およびコンベアＹ軸移動部２４１ａにより算出されたコンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離に基づいて、装着ヘッド駆動回路２５２ａを介して、ＸＹＺ軸モータ４４０ａを制御する。レール幅制御部２６１ａは、入力装置３００ａからの情報に基づいて、レール幅駆動回路２６２ａを介して、レール幅駆動モータ１３３ａ（図２にも示す）を制御する。
【００４１】
（コンベア移動距離算出処理）
上述したように、図３におけるコンベア移動距離算出部２３１ａにおいて、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ，ＬＹｂを算出する。この算出方法について、図４および図５を参照して説明する。なお、以下の説明においては、Ｙ軸方向の移動距離ＬＹａの算出について説明する。
【００４２】
図４に示すように、基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域のＹ軸方向の装着中心ＯＹを算出する（ステップＳ１）。本実施形態における装着中心ＯＹは、第一電子部品装着機１ａにより装着する複数の電子部品ＰのＹ軸方向座標Ｙ（１）〜Ｙ（ｎ）の相加平均となる位置である。ここで、図５に、それぞれの電子部品ＰのＹ軸方向座標Ｙ（１）〜Ｙ（ｎ）について図示する。また、相加平均は、式（１）に従って算出される。
【００４３】
【数１】
【００４４】
続いて、式（１）に従って算出されたＹ軸方向の装着中心ＯＹａに基づいて、式（２）に従って移動距離ＬＹａ１を算出する（ステップＳ２）。
【００４５】
【数２】
【００４６】
図５においては、移動距離ＬＹａ１は、搬送基準中心Ｙ０より少しＹ軸プラス方向に位置している。続いて、算出した移動距離ＬＹａ１は、移動距離ＬＹａとして記憶する（ステップＳ３）。つまり、当該移動距離ＬＹａだけ、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動する。そうすると、Ｙ軸方向の装着中心ＯＹａが、搬送基準中心Ｙ０（装着可能領域のＹ軸衷心）に一致することになる。
【００４７】
つまり、Ｙ軸方向の装着中心ＯＹａが搬送基準中心Ｙ０に一致する状態となるようにコンベア２０ａをＹ軸方向へ移動した後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品Ｐを装着する。従って、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの移動距離の差を小さくすることができる。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。
【００４８】
＜第一実施形態の変形態様＞
上記実施形態において、Ｙ軸方向の装着中心ＯＹａは相加平均により算出した。この他の実施形態について、図６を参照して説明する。図６に示すように、Ｙ軸方向の装着中心ＯＹａは、基板Ｓａ上における複数の電子部品Ｐの装着領域Ａの重心ＧのＹ軸座標値とする。ここで、複数の電子部品Ｐの装着領域Ａは、例えば矩形状とする。つまり、当該重心Ｇとは、矩形状の対角を結ぶ線分の交点となる。
【００４９】
そして、このＹ軸方向の装着中心ＯＹａと上述した式（２）に基づいて移動距離ＬＹａ１を算出する。つまり、電子部品Ｐの装着領域Ａの重心ＧのＹ軸座標値が、搬送基準中心Ｙ０に一致する状態となるようにコンベア２０ａをＹ軸方向へ移動した後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品Ｐを装着する。従って、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの移動距離の差を小さくすることができる。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。
【００５０】
＜第二実施形態＞
次に、第一実施形態の図３に示すコンベア移動距離算出部２３１ａにおけるコンベア移動距離算出処理の第二実施形態について、図７〜図１０を参照して説明する。図７に示すように、第一装着ヘッド５１ａの往復動作回数Ｎｒ１および第二装着ヘッド５６ａの往復動作回数Ｎｒ２を算出する（ステップＳ１１）。１回の往復動作とは、装着ヘッド５１ａ，５６ａにより部品供給ユニット３１ａ，３６ａから電子部品Ｐを取得して当該電子部品Ｐを基板Ｓａに装着した後に、部品供給ユニット３１ａ，３６ａに戻ってくる動作である。例えば、図９において、Ｎｒ１（１），Ｎｒ１（２），・・・，Ｎｒ１（ｎ）のそれぞれは、第一装着ヘッド５１ａによる１回の往復動作である。また、図９において、Ｎｒ２（１），Ｎｒ２（２），・・・，Ｎｒ２（ｎ）のそれぞれは、第二装着ヘッド５６ａによる１回の往復動作である。
【００５１】
ここで、１回の往復動作において、装着ヘッド５１ａ，５６ａが基板Ｓａに装着する電子部品Ｐの数は、１個の場合もあるが、複数の場合もある。１回の往復動作において複数の電子部品Ｐを装着する場合には、装着ヘッド５１ａ，５６ａとして複数の電子部品Ｐを一度に吸着することができるタイプが用いられる。この往復動作回数Ｎｒ１，Ｎｒ２は、装着ヘッド５１ａ，５６ａが装着できる電子部品の数、および、装着すべき電子部品の種類などによって変化する。
【００５２】
続いて、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの往復動作回数Ｎｒ１，Ｎｒ２の差ΔＮｒ（＝Ｎｒ１−Ｎｒ２）を算出する（ステップＳ１２）。続いて、算出された往復動作回数差ΔＮｒに基づいて、移動距離ＬＹａ２を算出する（ステップＳ１３）。往復動作回数差ΔＮｒと移動距離ＬＹａ２との関係は、図１０に示す関係となる。つまり、往復動作回数差ΔＮｒが大きいほど、移動距離ＬＹａ２が大きくなる関係となる。
【００５３】
続いて、算出された移動距離ＬＹａ２の絶対値が、コンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きいか否かを判定する（ステップＳ１４）。そして、移動距離ＬＹａ２の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘ以下であれば（ステップＳ１４：Ｎｏ）、当該移動距離ＬＹａ２を、移動距離ＬＹａとして記憶する（ステップＳ１５）。そして、当該処理を終了する。つまり、当該移動距離ＬＹａだけ、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動する。そうすると、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうち往復動作回数が多い方に、その差ΔＮｒに応じた移動距離だけコンベア２０ａが移動する。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。
【００５４】
ここで、ステップＳ１４において、算出された移動距離ＬＹａ２の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、当該第一電子部品装着機１ａによる装着対象の電子部品Ｐの変更処理を行う（ステップＳ１６）。つまり、第一電子部品装着機１ａにより装着する電子部品の一部を他の電子部品装着機（例えば、第二電子部品装着機１ｂ）により装着する電子部品として変更する。
【００５５】
続いて、それぞれの電子部品装着機１ａ，１ｂにより装着すべき電子部品の種類および順序、並びに、どの電子部品を一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうちどちらの装着ヘッドに装着させるかなどについての最適化処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１７）。最適化処理が完了していなければ、完了するまで待機する。一方、最適化処理が完了したのであれば、ステップＳ１１に戻り処理を繰り返す。つまり、装着すべき電子部品を変更することで、移動距離ＬＹａ２が最大移動量Ｌｍａｘ以下となるようにした上で、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させることとなる。
【００５６】
ここで、最適化処理について、図８を参照して説明する。最適化処理は、複数の電子部品装着機１ａ，１ｂの機械情報、基板Ｓに装着すべき電子部品の情報などについて取得する（ステップＳ２１）。続いて、当該情報に基づいて、それぞれの電子部品装着機１ａ，１ｂにより装着すべき電子部品の種類および順序、並びに、どの電子部品を一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうちどちらの装着ヘッドに装着させるかなどについての最適化処理を実行する（ステップＳ２２）。続いて、電子部品の割り当て変更が有るか否かを判定する（ステップＳ２３）。
【００５７】
この電子部品の割り当て変更とは、図７のステップＳ１６において行われた処理に相当する。つまり、図７のステップＳ１６における処理が実行されると、図８の最適化処理においては、電子部品の割り当てが変更されたものと認識される。そして、図８のステップＳ２３において、電子部品の割り当て変更が有る場合には、変更された状態において、再びステップＳ２１に戻り処理を繰り返す。一方、変更がなければ、最適化処理を終了する。
【００５８】
上記において、算出されたＹ軸方向の移動距離ＬＹａ２がコンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には、装着すべき電子部品を変更した上で、再びＹ軸方向の移動距離ＬＹａ２を算出するものとした。この他に、Ｙ軸方向の移動距離ＬＹａ２がコンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には、最大移動量Ｌｍａｘを移動距離ＬＹａとして記憶するようにしてもよい。
【００５９】
＜第三実施形態＞
次に、第一実施形態の図３に示すコンベア移動距離算出部２３１ａにおけるコンベア移動距離算出処理の第三実施形態について、図１１および図１２を参照して説明する。図１１に示すように、第一装着ヘッド５１ａを独立に移動させた場合に、第一装着ヘッド５１ａにより装着すべき電子部品Ｐの全てを基板Ｓａに装着するために要する所要時間（以下、「装着所要時間」と称する）Ｔ１ａｌｌを算出する（ステップＳ３１）。また、第二装着ヘッド５６ａを独立に移動させた場合に、第二装着ヘッド５６ａにより装着すべき電子部品Ｐの全てを基板Ｓａに装着するために要する所要時間Ｔ２ａｌｌを算出する（ステップＳ３１）。
【００６０】
続いて、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの装着所要時間Ｔ１ａｌｌ，Ｔ２ａｌｌの差ΔＴａｌｌ（＝Ｔ１ａｌｌ−Ｔ２ａｌｌ）を算出する（ステップＳ３２）。続いて、算出された装着所要時間差ΔＴａｌｌに基づいて、移動距離ＬＹａ３を算出する（ステップＳ３３）。装着所要時間差ΔＴａｌｌと移動距離ＬＹａ３との関係は、図１２に示す関係となる。つまり、装着所要時間差ΔＴａｌｌが大きいほど、移動距離ＬＹａ３が大きくなる関係となる。
【００６１】
続いて、算出された移動距離ＬＹａ３の絶対値が、コンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きいか否かを判定する（ステップＳ３４）。そして、移動距離ＬＹａ３の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘ以下であれば（ステップＳ３４：Ｎｏ）、当該移動距離ＬＹａ３を、移動距離ＬＹａとして記憶する（ステップＳ３５）。そして、当該処理を終了する。つまり、当該移動距離ＬＹａだけ、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動する。そうすると、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうち装着所要時間が長い方に、その差ΔＴａｌｌに応じた移動距離だけコンベア２０ａが移動する。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。
【００６２】
ここで、ステップＳ３４において、算出された移動距離ＬＹａ３の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には（ステップＳ３４：Ｙｅｓ）、当該第一電子部品装着機１ａによる装着対象の電子部品Ｐの変更処理を行う（ステップＳ３６）。つまり、第一電子部品装着機１ａにより装着する電子部品の一部を他の電子部品装着機（例えば、第二電子部品装着機１ｂ）により装着する電子部品として変更する。
【００６３】
続いて、それぞれの電子部品装着機１ａ，１ｂにより装着すべき電子部品の種類および順序、並びに、どの電子部品を一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうちどちらの装着ヘッドに装着させるかなどについての最適化処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ３７）。最適化処理は、上記実施形態にて説明したとおりである。そして、最適化処理が完了していなければ、完了するまで待機する。一方、最適化処理が完了したのであれば、ステップＳ３１に戻り処理を繰り返す。つまり、装着すべき電子部品を変更することで、移動距離ＬＹａ３が最大移動量Ｌｍａｘ以下となるようにした上で、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させることとなる。
【００６４】
＜第四実施形態＞
次に、第一実施形態の図３に示すコンベア移動距離算出部２３１ａにおけるコンベア移動距離算出処理の第四実施形態について、図１３を参照して説明する。図１３に示すように、基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域のＹ軸方向の装着中心ＯＹを算出する（ステップＳ４１）。本実施形態における装着中心ＯＹは、第一実施形態にて説明したＹ軸方向座標Ｙ（１）〜Ｙ（ｎ）の相加平均となる位置としてもよいし、第一実施形態の変形態様にて説明した装着領域Ａの重心ＧのＹ軸座標値としてもよい。
【００６５】
続いて、算出されたＹ軸方向の装着中心ＯＹａに基づいて、上述した式（２）に従って第一移動距離ＬＹａ１を算出する（ステップＳ４２）。続いて、コンベア２０ａを、初期状態（例えば、基板ＳａのＹ軸中心が搬送基準中心Ｙ０に一致する状態）から第一移動距離ＬＹａ１だけＹ軸方向に移動させた状態において、第一装着ヘッド５１ａの往復動作回数Ｎｒ１および第二装着ヘッド５６ａの往復動作回数Ｎｒ２を算出する（ステップＳ４３）。
【００６６】
続いて、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの往復動作回数Ｎｒ１，Ｎｒ２の差ΔＮｒ（＝Ｎｒ１−Ｎｒ２）を算出する（ステップＳ４４）。続いて、算出された往復動作回数差ΔＮｒに基づいて、第二移動距離ＬＹａ２を算出する（ステップＳ１３）。往復動作回数差ΔＮｒと第二移動距離ＬＹａ２との関係は、図１０に示す関係となる。
【００６７】
続いて、コンベア２０ａを、初期状態から第一移動距離ＬＹａ１と第二移動距離ＬＹａ２の合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２）だけＹ軸方向に移動させた状態において、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａによる装着所要時間Ｔ１ａｌｌ，Ｔ２ａｌｌを算出する（ステップＳ４６）。続いて、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの装着所要時間Ｔ１ａｌｌ，Ｔ２ａｌｌの差ΔＴａｌｌ（＝Ｔ１ａｌｌ−Ｔ２ａｌｌ）を算出する（ステップＳ４７）。続いて、算出された装着所要時間差ΔＴａｌｌに基づいて、第三移動距離ＬＹａ３を算出する（ステップＳ４７）。装着所要時間差ΔＴａｌｌと第三移動距離ＬＹａ３との関係は、図１２に示す関係となる。
【００６８】
続いて、第一移動距離ＬＹａ１と第二移動距離ＬＹａ２と第三移動距離ＬＹａ３の合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）を算出する（ステップＳ４９）。続いて、算出された移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）の絶対値が、コンベア２０ａの最大移動量Ｌｍａｘより大きいか否かを判定する（ステップＳ５０）。そして、移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘ以下であれば（ステップＳ５０：Ｎｏ）、当該移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）を、移動距離ＬＹａとして記憶する（ステップＳ５１）。そして、当該処理を終了する。つまり、当該移動距離ＬＹａだけ、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動する。そうすると、最終的には、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうち装着所要時間がほぼ同程度となるように、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させる。その結果、それぞれの装着ヘッド５１ａ，５６ａの負荷の均一化を図ることができる。従って、電子部品Ｐの装着時間を短縮できる。さらに、上記のような処理を行うことで、第一移動距離ＬＹａ１を考慮して第二移動距離ＬＹａ２を算出し、第一移動距離ＬＹａ１および第二移動距離ＬＹａ２を考慮して第三移動距離ＬＹａ３を算出しているため、第二移動距離ＬＹａ２および第三移動距離ＬＹａ３の算出時間を短縮できる。
【００６９】
ここで、ステップＳ５０において、算出された移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）の絶対値が最大移動量Ｌｍａｘより大きい場合には（ステップＳ５０：Ｙｅｓ）、当該第一電子部品装着機１ａによる装着対象の電子部品Ｐの変更処理を行う（ステップＳ５２）。つまり、第一電子部品装着機１ａにより装着する電子部品の一部を他の電子部品装着機（例えば、第二電子部品装着機１ｂ）により装着する電子部品として変更する。
【００７０】
続いて、それぞれの電子部品装着機１ａ，１ｂにより装着すべき電子部品の種類および順序、並びに、どの電子部品を一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａのうちどちらの装着ヘッドに装着させるかなどについての最適化処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ５３）。最適化処理は、上記実施形態にて説明したとおりである。そして、最適化処理が完了していなければ、完了するまで待機する。一方、最適化処理が完了したのであれば、ステップＳ４１に戻り処理を繰り返す。つまり、装着すべき電子部品を変更することで、移動距離合計値（ＬＹａ１＋ＬＹａ２＋ＬＹａ３）が最大移動量Ｌｍａｘ以下となるようにした上で、コンベア２０ａをＹ軸方向に移動させることとなる。
【符号の説明】
【００７１】
１ａ，１ｂ：電子部品装着機
２０ａ，２０ｂ：コンベア
３１ａ，３１ｂ，３６ａ，３６ｂ：部品供給ユニット
５１ａ，５１ｂ，５６ａ，５６ｂ：装着ヘッド
Ｓａ，Ｓｂ：基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、
前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記基板上における前記電子部品の装着領域に基づいて、前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置を算出する装着中心算出手段と、
前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置を前記電子部品装着可能領域における前記搬送直交方向の中心位置に一致させるために、前記コンベアの前記搬送直交方向の第一移動距離を算出する第一移動距離算出手段と、
前記第一移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、
前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段と、
を備える電子部品装着機。
【請求項２】
請求項１において、
前記装着中心算出手段により算出される前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置は、当該電子部品装着機により装着する複数の前記電子部品の前記搬送直交方向の座標の相加平均となる位置とする電子部品装着機。
【請求項３】
請求項１において、
前記装着中心算出手段により算出される前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置は、前記基板上における前記電子部品の装着領域の重心とする電子部品装着機。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項において、
前記電子部品装着機は、
初期状態から前記第一移動距離だけ前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた状態を基準として、前記装着ヘッドにより前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得して当該電子部品を基板に装着した後に前記部品供給ユニットに戻ってくる動作を１回の往復動作と定義した場合に、一方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数と他方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数との差を算出する往復動作回数差算出手段と、
前記往復動作回数の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の第二移動距離を算出する第二移動距離算出手段と、
を備え、
前記移動手段は、前記第一移動距離および前記第二移動距離に基づいて、前記コンベアを移動させる電子部品装着機。
【請求項５】
請求項４において、
前記電子部品装着機は、
前記初期状態から前記第一移動距離と前記第二移動距離とを加算した距離だけ前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた状態において、それぞれの前記装着ヘッドを独立に移動させた場合に、それぞれの前記装着ヘッドにより装着すべき前記電子部品全てを前記基板に装着するために要する所要時間について前記装着ヘッド毎に算出する装着所要時間算出手段と、
一方の前記装着ヘッドによる前記所要時間と他方の前記装着ヘッドにより前記所要時間との差を算出する所要時間差算出手段と、
前記所要時間の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の第三移動距離を算出する第三移動距離算出手段と、
を備え、
前記移動手段は、前記第一移動距離、前記第二移動距離および前記第三移動距離に基づいて、前記コンベアを移動させる電子部品装着機。
【請求項６】
基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、
前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記装着ヘッドにより前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得して当該電子部品を基板に装着した後に前記部品供給ユニットに戻ってくる動作を１回の往復動作と定義した場合に、一方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数と他方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数との差を算出する往復動作回数差算出手段と、
前記往復動作回数の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の移動距離を算出する移動距離算出手段と、
前記移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、
前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段と、
を備える電子部品装着機。
【請求項７】
基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、
前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
それぞれの前記装着ヘッドを独立に移動させた場合に、それぞれの前記装着ヘッドにより装着すべき前記電子部品全てを前記基板に装着するために要する所要時間について前記装着ヘッド毎に算出する装着所要時間算出手段と、
一方の前記装着ヘッドによる前記所要時間と他方の前記装着ヘッドにより前記所要時間との差を算出する所要時間差算出手段と、
前記所要時間の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の移動距離を算出する移動距離算出手段と、
前記移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、
前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段と、
を備える電子部品装着機。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項において、
複数の前記電子部品装着機を備え、
何れかの前記電子部品装着機において、算出された前記移動距離が前記移動手段による前記コンベアの最大移動量を超えた場合に、当該電子部品装着機により装着する前記電子部品の一部を他の前記電子部品装着機により装着する前記電子部品として変更する処理を行う電子部品変更処理手段と、
前記電子部品変更処理手段による変更処理の後に、それぞれの前記電部品装着機毎に前記装着ヘッドが前記電子回路部品を前記基板に装着する順序を最適化する最適化処理部と、
を備える電子部品装着システム。
【請求項１】
基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、
前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記基板上における前記電子部品の装着領域に基づいて、前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置を算出する装着中心算出手段と、
前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置を前記電子部品装着可能領域における前記搬送直交方向の中心位置に一致させるために、前記コンベアの前記搬送直交方向の第一移動距離を算出する第一移動距離算出手段と、
前記第一移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、
前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段と、
を備える電子部品装着機。
【請求項２】
請求項１において、
前記装着中心算出手段により算出される前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置は、当該電子部品装着機により装着する複数の前記電子部品の前記搬送直交方向の座標の相加平均となる位置とする電子部品装着機。
【請求項３】
請求項１において、
前記装着中心算出手段により算出される前記装着領域における前記搬送直交方向の中心位置は、前記基板上における前記電子部品の装着領域の重心とする電子部品装着機。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項において、
前記電子部品装着機は、
初期状態から前記第一移動距離だけ前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた状態を基準として、前記装着ヘッドにより前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得して当該電子部品を基板に装着した後に前記部品供給ユニットに戻ってくる動作を１回の往復動作と定義した場合に、一方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数と他方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数との差を算出する往復動作回数差算出手段と、
前記往復動作回数の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の第二移動距離を算出する第二移動距離算出手段と、
を備え、
前記移動手段は、前記第一移動距離および前記第二移動距離に基づいて、前記コンベアを移動させる電子部品装着機。
【請求項５】
請求項４において、
前記電子部品装着機は、
前記初期状態から前記第一移動距離と前記第二移動距離とを加算した距離だけ前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた状態において、それぞれの前記装着ヘッドを独立に移動させた場合に、それぞれの前記装着ヘッドにより装着すべき前記電子部品全てを前記基板に装着するために要する所要時間について前記装着ヘッド毎に算出する装着所要時間算出手段と、
一方の前記装着ヘッドによる前記所要時間と他方の前記装着ヘッドにより前記所要時間との差を算出する所要時間差算出手段と、
前記所要時間の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の第三移動距離を算出する第三移動距離算出手段と、
を備え、
前記移動手段は、前記第一移動距離、前記第二移動距離および前記第三移動距離に基づいて、前記コンベアを移動させる電子部品装着機。
【請求項６】
基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、
前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記装着ヘッドにより前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得して当該電子部品を基板に装着した後に前記部品供給ユニットに戻ってくる動作を１回の往復動作と定義した場合に、一方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数と他方の前記装着ヘッドによる前記往復動作の回数との差を算出する往復動作回数差算出手段と、
前記往復動作回数の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の移動距離を算出する移動距離算出手段と、
前記移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、
前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段と、
を備える電子部品装着機。
【請求項７】
基板を搬送方向に搬送すると共に、前記基板を保持した状態で電子部品装着可能領域内において搬送直交方向に移動可能なコンベアと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、電子部品を供給する一対の部品供給ユニットと、
前記搬送直交方向に前記コンベアを挟んで両側にそれぞれ配置され、それぞれの前記部品供給ユニットから前記電子部品を取得し、前記電子部品装着可能領域内に停止された前記コンベアによって保持された前記基板に対して前記電子部品を装着する一対の装着ヘッドと、
前記コンベアおよび前記一対の装着ヘッドの動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
それぞれの前記装着ヘッドを独立に移動させた場合に、それぞれの前記装着ヘッドにより装着すべき前記電子部品全てを前記基板に装着するために要する所要時間について前記装着ヘッド毎に算出する装着所要時間算出手段と、
一方の前記装着ヘッドによる前記所要時間と他方の前記装着ヘッドにより前記所要時間との差を算出する所要時間差算出手段と、
前記所要時間の差に応じた前記コンベアの前記搬送直交方向の移動距離を算出する移動距離算出手段と、
前記移動距離に基づいて前記コンベアを移動させる移動手段と、
前記移動手段により前記コンベアを前記搬送直交方向に移動させた後に、前記一対の装着ヘッドにより前記電子部品を前記基板に装着させる装着ヘッド制御手段と、
を備える電子部品装着機。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項において、
複数の前記電子部品装着機を備え、
何れかの前記電子部品装着機において、算出された前記移動距離が前記移動手段による前記コンベアの最大移動量を超えた場合に、当該電子部品装着機により装着する前記電子部品の一部を他の前記電子部品装着機により装着する前記電子部品として変更する処理を行う電子部品変更処理手段と、
前記電子部品変更処理手段による変更処理の後に、それぞれの前記電部品装着機毎に前記装着ヘッドが前記電子回路部品を前記基板に装着する順序を最適化する最適化処理部と、
を備える電子部品装着システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−１９９３６８（Ｐ２０１２−１９９３６８Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６２２０２（Ｐ２０１１−６２２０２）
【出願日】平成２３年３月２２日（２０１１．３．２２）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２２日（２０１１．３．２２）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]