【課題】 電子部品の吸着ノズルの中心線に対する芯ずれ量を検出する際に、芯ずれ量の誤検出を防止することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】吸着ノズル９６ａの位置を特定する基準マーク６３ｂがマーク面６３ａに形成された基準マーク部材６０が、装着ヘッド９５の軸支部９５ａに揺動可能に取り付けられ、この基準マーク部材６０が、アクチュエータ６５によって、マーク面６３ａが水平となる測定位置と、基準マーク６３ｂが撮像装置によって撮像されない退避位置との間で揺動する。このため、基準マーク６３ｂを用いないで電子部品Ｐ２の芯ずれ量を検出する場合において、基準マーク部材６０を退避位置に退避させると、撮像装置によって基準マーク６３ｂが電子部品Ｐ２とともに撮像されず、基準マーク６３ｂが電子部品Ｐ２の一部と認識されることが無く、電子部品Ｐ２の芯ずれ量の誤検出が防止される。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの荷重制御を精度よく行うことが可能な表面実装装置およびヘッド駆動制御方法を提供する。
【解決手段】この表面実装装置１００は、部品実装用のヘッド５２と、ヘッド５２を昇降駆動させるＺ軸駆動モータ５３と、モータ電流を制御することによりヘッド５２が部品４aに与える荷重を制御するコントローラ９とを備える。そして、コントローラ９は、Ｚ軸駆動モータ５３に供給する電流の上限値（第２電流リミット値）をヘッド５２の昇降位置に応じて可変制御することにより、ヘッド５２の荷重制御を行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド１０、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド２０を選択的に付け替え可能なヘッド装着部３１と、ディスペンスヘッド１０およびマウントヘッド２０に共通に用いられ、ヘッド装着部３１にディスペンスヘッド１０が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド１０を駆動し、ヘッド装着部３１にマウントヘッド２０が装着された場合にはマウントヘッド２０を駆動するＲ軸モータ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供すること
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドと、制御部とを具備する。前記第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドは、電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する。前記制御部は、前記第１の実装ヘッド及び前記第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較し、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる。 （もっと読む）

【課題】各電子部品収容部から各供給位置に供給された電子部品の吸着位置を調整する際に、吸着位置を調整する供給位置を容易に選択することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】各フィーダ装着部１２にそれぞれ対応して設けられ、フィーダ装着部１２を特定する特定信号を送出する複数のデバイスセットスイッチ２０を有する。吸着位置を調整する際に、デバイスセットスイッチ２０が押下されると、このデバイスセットスイッチ２０に対応するフィーダ装着部１２が特定され、フィーダ装着部１２に装着されたフィーダ１１の供給部１５が選択され、当該供給部１５が、撮像装置９６によって撮像され画像表示装置１９ａに表示され、操作部１９ｂで吸着位置が調整可能となる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置１０を、検査機２６，３４，３０の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機２４，３０，３８自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)１以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら２つの品質指標を表示装置４９に表示させるように構成する。それら２種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ノズル２０ａにより吸着した部品４を上下反転させる反転ヘッド２０が、昇降自在な移動ベース２１ｄに設けられた平板状の基部３１、この基部３１に設けられた複数のベアリング３２によって弧状の外周面４１ａが支持されて水平面内での揺動が自在なノズルホルダ支持部材３３及びこのノズルホルダ支持部材３３によって水平軸ＣＸ回りに回転自在に支持されて側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４を有して成る。 （もっと読む）

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】供給部の部品切れを正確に判定することができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、供給部と、保持部と、第１のセンサ及び第２のセンサと、制御部とを具備する。前記供給部は、電子部品を供給する。前記保持部は、前記供給部から供給される電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する。前記第１のセンサ及び前記第２のセンサは、前記供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するためのセンサである。前記制御部は、前記第１のセンサからの出力に基づいて前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルおよびパーツフィーダのそれぞれの性能監視を簡便な方法で行ってメンテナンスの要否を適正に判断することができる電子部品実装装置におけるメンテナンスの要否判定装置およびメンテナンスの要否判定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の吸着位置ずれ量を継続して検出した検出履歴データから、吸着ノズルとパーツフィーダとの単位吸着組合わせ毎に位置合わせ精度を示す第１の工程能力指数を算出するとともに、複数の単位吸着組合わせについて算出された複数の第１の工程能力指数のデータに基づいて吸着ノズルとパーツフィーダのそれぞれについての個別の位置合わせ精度を示す第２の工程能力指数を算出し、算出された第２の工程能力指数のデータに基づいて、吸着ノズルとパーツフィーダのメンテナンスの要否を個別に判定する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの横幅寸法の薄型化を実現する。
【解決手段】部品供給テープ１２を部品吸着位置へピッチ送りするテープ通路部材１５の上面側には、部品供給テープ１２の幅方向の片側のみを保持する複数（例えば３個又はそれ以上）の横コ字型のガイド部材３６〜３８を、部品供給テープ１２の幅方向の一方側と他方側に交互に千鳥状に配置する。複数のガイド部材３６〜３８を、それぞれ部品供給テープ１２の幅方向内側に少しずつ寄せて配置することで、部品供給テープ１２が僅かに幅方向に蛇行し又は斜めに傾いた状態に保持する。これにより、部品供給テープ１２を部品吸着位置へ案内するガイド機構の横幅寸法を部品供給テープ１２の横幅寸法とほぼ同じ寸法まで薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルとパーツフィーダの組み合わせを考慮に入れた動作履歴情報に基づいて、パーツフィーダのランク分けを適正に簡便な方法で行うことができる電子部品実装装置におけるフィーダランク分け装置およびフィーダランク分け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の吸着位置ずれ量を継続して検出した検出履歴データから、吸着ノズルとパーツフィーダとの単位吸着組合わせ毎に位置合わせ精度を示す第１の工程能力指数を算出するとともに、複数の単位吸着組合わせについて算出された複数の第１の工程能力指数のデータに基づいて吸着ノズルとパーツフィーダのそれぞれについての個別の位置合わせ精度を示す第２の工程能力指数を算出し、算出された第２の工程能力指数のデータに基づいて、複数のパーツフィーダについて位置合わせ精度等級のランク分けを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品の吸着姿勢の不良が発生したときに、吸着ノズルの真空吸着のために真空源に切替え接続するための切替弁が駆動するタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させること。
【解決手段】連鎖吸着の過程において、ＣＰＵ１５は装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの吸着姿勢不良フラグの内容がＯＮであれば、エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎをＲＡＭ１７から読み込む。吸着ノズル５の下降を開始させ、吸着ノズル５の下限位置への到達を確認したら、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え、真空／正圧切替弁３３を介して真空源に連通させ、電子部品取出しのための真空吸引動作を開始する。このエア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせたらタイマ４０をスタートさせ、時間ｔｎが経過したことを確認したら、上下軸駆動モータを制御して吸着ノズル５の上昇を開始させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持した部品テープに対応したレーンを複数有する電子部品の供給装置に適した制御を提供すること。
【解決手段】電子部品実装システムは、電子部品を複数保持した電子部品保持部材を供給するレーン３１を複数有する第１供給装置３０、レーン３１を単数有する第２供給装置３２及び電子部品９を基板に搭載するヘッド１５を含む電子部品実装装置と、管理装置とを含む。管理装置は、複数種類の基板８に複数種類の電子部品９を実装する複数の生産計画を決定し、複数の前記生産計画間で共通して使用される電子部品９は、複数の生産計画の間で引き継がれるものと引き継がれないものとを区別してグループ分けするとともに、複数の生産計画間で共通して使用される電子部品９は、第１供給装置３０のレーン３１に優先的に割り当てる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載時間を短縮する。
【解決手段】供給される電子部品１０を受け取る受け取り部３ａ〜３ｅと、受け取り部３ａ〜３ｅで受け取った電子部品１０を保持して予め決められた搭載位置に移動させる移動機構４と、移動機構４を制御する制御部とを備えて、電子部品１０を基板１００に搭載可能に構成され、受け取り部３ａ〜３ｅは、供給された電子部品１０を支持する支持部と、支持部によって支持されている電子部品１０の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、制御部は、測定部によって測定された電子部品１０の電気的特性が予め決められた条件を満たすときに移動機構４を制御して電子部品１０を搭載位置に移動させて基板１００に搭載させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持した部品テープに対応したレーンを複数有する電子部品の供給装置に適した制御を提供すること。
【解決手段】基板８に電子部品９を実装する電子部品実装装置において、電子部品９を複数保持した電子部品保持部材を供給する複数のレーン３１を有する第１供給装置３０と、第１供給装置３１から供給される電子部品９を基板８に搭載するヘッド１５と、レーン３１に発生するエラーに基づき、第１供給装置３０を制御する制御装置と、を含む。 （もっと読む）