【課題】基板に関する「誤段取り」に起因して運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（基板処理装置）は、プリント基板１１０を搬送する基板搬送部１０と、運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器２５と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部７１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の吸着ノズルを保持した装着ヘッドによる複数枚の回路基材への電子回路部品の装着を改善する。
【解決手段】２レーンのコンベヤから成る基板コンベヤ装置に２枚の回路基板を別々に搬送させ、一方への部品装着終了後に他方に電子回路部品を装着する。４個の同種の吸着ノズルを有する装着ヘッドが１枚の回路基板に同種の電子回路部品を５個装着する場合、装着ヘッドは１回の吸着装着動作毎に全部の吸着ノズルに電子回路部品を保持させ、１回目の吸着装着動作時に１枚目の回路基板に４個の電子回路部品を装着し、２回目の吸着装着動作時には４個のうちの１個を１枚目の回路基板に装着し、３個を２枚目の回路基板に装着し、３回目の吸着装着動作時には４個のうちの２個を２枚目の回路基板に装着する。２枚の回路基板への部品装着に吸着装着動作が３回で済み、部品装着を回路基板単位で行い、吸着装着動作を４回行う従来に比較して少なくて済む。 （もっと読む）

【課題】独立実装を行うデュアルレーン型の部品実装装置において、作業効率の低下を防止しつつ作業者の安全を確保することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】前方装着ヘッド移動機構駆動部４５ａ及び後方装着ヘッド移動機構駆動部４５ｂへの電力供給を行う電力供給回路５２が、基台１１に取り付けられた状態の前方台車１９ａが基台１１から取り外されることによって前方台車接続スイッチ７１ａが操作されたときに前方装着ヘッド移動機構駆動部４５ａへの電力供給のみを遮断する第１電力供給遮断部５３と、基台１１に取り付けられた状態の後方台車１９ｂが基台１１から取り外されることによって後方台車接続スイッチ７１ｂが操作されたときに後方装着ヘッド移動機構駆動部４５ｂへの電力供給のみを遮断する第２電力供給遮断部５４を備える。 （もっと読む）

【課題】リニアモータを用いた直動機構において、部品寿命の延長と部品搭載精度の悪化防止とを実現することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置１は、リニアモータを用いたＹ直動機構３０及び４０によって搭載ヘッド１２が装着された移動ビーム１３をＹ方向に移動する。Ｙ直動機構３０は、Ｘ方向に軸線を一致して移動ビーム１３のＸ方向の左端に回動自在に連結されると共に、Ｘ方向に摺動可能なように基台１０に配設されたフレーム１４ａ上に載置される転がり機構により構成する。また、Ｙ直動機構４０は、基台１０に配設されたフレーム１４ｂに固定されＹ方向に延在するガイドレール４５と、移動ビーム１３のＸ方向の右端に固定されガイドレール４５に摺動自在に嵌合するスライダ４４とを備えるガイド機構により構成する。 （もっと読む）

【課題】装置稼働状態の経時的な変化によって温度変動が生じた場合にあっても、常に適正な面補正データを用いて有効な位置補正効果を得ることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】面補正用基板の複数の計測点毎および位置基準点をカメラで認識して面補正用データを作成するに際し、カメラおよび実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構の駆動軸毎に計測された当該駆動軸の軸温度と、当該時点において認識により取得された位置基準点および複数の計測点の計測基準時点からの変位量を示す個別変位データとを関連づけ、変位・温度相関データとして記憶させておく。部品実装作業時に実装ヘッドを基板に対して位置決めする過程において、位置基準点を認識して求めた変位量と変位・温度相関データとに基づいて実装ヘッドの位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】電子部品や基板の損傷を防止する。
【解決手段】ヘッド１０６に固定された本体部６０と、本体部で昇降動作を行う昇降体１４と、昇降体を昇降させる昇降機構２０と、吸着ノズルを下端部に保持する中空のノズルシャフト３０と、スプラインナット５５を介してノズルシャフトを回動させる回動機構５０と、吸着ノズルが受ける上方への荷重を検出する荷重検出部４０と、荷重検出により荷重制御を行う動作制御部７０とを備え、昇降機構と回動機構とが本体部に支持され、ノズルシャフトの上端部が前記本体部の上部から突出装備され、荷重検出部が昇降体又は本体部に支持されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノズルストッカに収納された吸着ノズルの配置替えを、その配置を間違えることなく、作業効率良く行うことにより、基板の生産時間の短縮の向上。
【解決手段】装着ヘッド７Ａに吸着ノズル１７がある場合はこの種類の吸着ノズル１７を並べ替え対象の吸着ノズル１７としてＲＡＭ２２の並べ対象記憶エリアに格納して予定配置から次配置を検索し、ノズルストッカ１８Ａのこの次配置先に吸着ノズル１７が有る場合にはその種類の吸着ノズル１７を退避吸着ノズルとして、退避記憶エリアにその種類を格納する。退避記憶エリア内の種類に基づいて退避吸着ノズルがある場合にはこの種類の退避吸着ノズルを装着ヘッド７Ａに退避させるように、ノズルストッカ１８Ａから抜いて装着ヘッド７Ａに取り付け、並べ替え対象の吸着ノズル１７がある場合にはこの並べ替え対象の吸着ノズル１７を装着ヘッド７Ａから外してノズルストッカ１８Ａに収納する。 （もっと読む）

【課題】製品履歴を確実にトレースでき、かつ実装システムの大型化・高コスト化を招くことなく、複数の子基板に分割される親基板に実装するにあたって、子基板の識別番号の読み取りを効率よく行うことにより、実装システム全体の生産時間を抑制する。
【解決手段】電子部品実装機を親基板の搬送方向に沿って複数台直列に並べ、親基板への部品の実装を複数台の電子部品実装機により分担して行う電子部品実装システムにおいて、ホストコンピュータの制御部は、複数台の電子部品実装機のうち分担して行う部品の実装に要する分担実装時間の短い電子部品実装機の撮像装置により複数の子基板に付された子基板識別符号を読み取らせる（ステップ１１４，１１６）。 （もっと読む）

【課題】各々の基板が必要とする部品を格納した部品供給ユニットを搭載した部品供給台を取り替えることにより、複数種類の基板に部品を装着する生産計画を立てることができるか否かを判定することのできる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】入力部１２３を介して、生産する基板種類を特定する生産計画データ、基板を生産する際に使用する部品装着装置を特定する生産ラインデータ、および、基板を生産する際に使用することのできる部品供給台数を特定する使用可能部品供給台数データ、の入力を受け付ける。
そして、制御部１２０の部品装着設定データ生成部１２２は、記憶部１１１に記憶されている部品装着装置の物理的構成から、入力された生産計画データに対して、生産ラインデータ及び使用可能部品供給台数データで特定される制約条件を満たす部品供給ユニット及び部品供給台の組み合わせがあるか否かを検出する。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッドが加振されて振動している状況にあっても吸着ノズルに対する部品の吸着ずれを正確に算出することができ、吸着ノズルの正確な位置補正のもとで精度のよい部品実装を行うことができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド１５が吸着ノズル１５Ｎにより吸着した部品４を部品カメラ１７によって撮像して得られた画像に基づいて吸着ノズル１５Ｎの中心位置Ｐ１を算出するとともに、部品カメラ１７の撮像によって得られた画像に基づいて部品４の中心位置Ｐ２を算出し、これら両中心位置Ｐ１，Ｐ２から吸着ノズル１５Ｎに対する部品４の吸着ずれを算出する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードにセルとして、パネルを搭載する部品装着、または、割り基板上へ部品を装着するときに、生産時におけるパネルや割り基板、部品のむだをなくし、生産効率を向上させる。
【解決手段】全ての部品供給ユニットから供給される部品の残数が一定の閾値以上のときには、基板全体で部品の吸着・装着動作の時間を最小にする最適化モードで、部品の吸着・装着動作をおこなうようにする。一方、いずれかの部品供給ユニットから供給される部品の残数が一定の閾値未満になったときには、ある基板部分の部品の吸着・装着動作を開始から終了までを連続しておこなうシーケンスモードで、部品の吸着・装着動作をおこなうようにする。 （もっと読む）

【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極１２が設けられた誘電体シート１１が積層され、内部電極１２と並列接続する外部端子電極１４ａ,１４ｂが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ１０の回路基板２０への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ１０の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極１４ａ,１４ｂと回路基板２０のランドとを導電接続し、外部端子電極１４ａ,１４ｂとランドとを導電接続する導電材１５の高さ（Ｔ_ｓ）は、積層セラミックキャパシタ１０の厚さ（Ｔ_ＭＬＣＣ）の１／３未満である。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置を連結して生産ラインを形成する電子部品装着システムにおいて、ラインの途中で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合であっても、部品のむだを最小限に抑えて、生産コストを低減する。
【解決手段】ＣＰＵは、部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、下流工程にあたる電子部品装着装置に、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、それ以降の工程の電子部品装着装置に通知する、あるいは、外部の記憶領域に記憶する。一方、上流工程の電子部品装着装置から、あるいは、外部の記憶領域から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、ＣＰＵは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。 （もっと読む）

【課題】供給リールに付されたバーコードパターンが異なる場合にも、バーコードからの情報の読み取り作業を簡略化し、読み取りにかかる時間を短縮することができるようにすること。
【解決手段】読み込んだバーコード４２の情報の１〜４文字目が図５に示したパターンリスト中のパターン２の識別情報と等しいときには、ＣＰＵ２０は、読み込んだバーコードの情報のパターンがパターン２であると判定し、パターン２を選択し、読み込んだバーコードの情報にパターン２を適用して処理し、バーコードの情報から部品に関する複数の情報、即ち、部品ＩＤを表す記号、供給数、供給者を表す記号及びメーカシリアル番号を表す記号を切り出す。
に登録する。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い対基板作業機を提供する。
【解決手段】 ヘッドＨと、ヘッド保持装置２４と、ヘッド保持装置を移動させる移動装置２６を備えた対基板作業機１０において、ヘッドとして、作業ヘッドのみならず撮像ヘッド等の検知ヘッドをもストッカ５２に配置し、ヘッド保持装置が保持部においてそれらのヘッドの１つを選択的に保持可能とする。端的に言えば、検知ヘッドが作業ヘッドと自動的に交換されるように構成する。検知ヘッドが、作業ヘッドと同じ位置においてヘッド保持装置に装着可能とされていることで、移動装置によるヘッド保持装置の可動範囲を余分に大きくしなくても、作業ヘッドによる作業のエリアにおいて検知ヘッドを移動させることができ、コンパクトな対基板作業機が実現される。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、一方側の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく、しかも容易な操作で実行することが可能な部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法を提供する。
【解決手段】操作パネルの操作画面３０に表示された「機種切替」３３ｃを選択操作することにより表示された「ファイル操作」３５ｅなどの作業操作スイッチを操作して機種切替えに関連する作業を実行する作業実行工程において、操作対象以外の非対象実装レーンが作業動作を行っている場合には、作業操作スイッチによる操作入力を許容し、且つ操作入力の対象となる実装レーンを特定するレーン特定スイッチ３６による操作入力を禁止し、生産稼働中の第２の実装レーンＬ２を操作入力の対象としないようにする。 （もっと読む）

【課題】２つの搬送レーンを有する実装ラインにおける、段取り替えによる生産効率の低下を抑制するための生産枚数情報生成方法を提供すること。
【解決手段】複数の第一実装ユニットそれぞれの、部品実装の対象の基板が第一基板から第二基板に切り替わる場合の段取り時間のうちの最大の段取り時間である第一最大時間を取得する最大段取り時間取得ステップ（Ｓ１００）と、第一最大時間に対応する第一実装ユニットに対向する第二実装ユニットにおける第一単位生産時間を取得する単位生産時間取得ステップ（Ｓ１１０）と、第一最大時間を第一単位生産時間で除した値を用いて、第一搬送レーンに投入すべき第一基板の枚数である第一生産枚数と、第二搬送レーンに投入すべき第一基板の枚数である第二生産枚数との差分を示す生産枚数情報を生成する生成ステップ（Ｓ１２０）と、生産枚数情報を出力する出力ステップ（Ｓ１３０）とを含む生産枚数情報生成方法。 （もっと読む）

【課題】テープを提供する。
【解決手段】本体と、搭載プレートと、側壁とを含み、少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するテープが提供される。本体は、少なくとも一つの開口を有する。搭載プレートは、半導体パッケージ構造を搭載することができ、複数の収容部分を有する。側壁は搭載プレートを環繞し、本体と搭載プレート間に連接される。半導体パッケージ構造の側面は側壁にもたれかかり、半導体パッケージ構造の底面に設置された複数のソルダーボールが収容部分に収容される。これにより、ソルダーボールは、搭載プレートに接触して損傷することがない。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ５＊を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、トレイフィーダ３０が装着された２基の電子部品搭載装置Ｍ５＊のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の検査・塗布装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ４を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、検査ヘッド１５，塗布ヘッド１６を備えた検査・塗布装置Ｍ１のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）