【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ５＊を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、トレイフィーダ３０が装着された電子部品搭載装置Ｍ５＊のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】立体被装着体への電子回路部品の装着を行うために改善された電子回路部品装着方法，電子回路部品装着機および立体被装着体保持治具を提供する。
【解決手段】立体基板保持治具１６０の第二部分１８２を第一部分１８０に対して上昇させ、立体基板支持体１８６をパレット１８４から持ち上げ、立体基板１４０を支持させてパレット１８４から浮き上がらせた状態で駆動装置３３４により水平軸線まわりに回動させる。カム２７０，２７２のカム面の当接面２９６への当接により、立体基板１４０の上面１４２に対して傾斜した側面が順次、水平に位置決めされ、平板状の回路基板と同様に吸着ノズルの水平方向移動，昇降により電子回路部品が装着される。立体基板支持体１８６を回動装置３３６によって鉛直軸線まわりに回動させることにより水平軸線の向きを変え、立体基板１４０を別の水平軸線まわりに回動させ、別の側面を水平とし、電子回路部品を装着させる。 （もっと読む）

【課題】トレイに保持された部品を基板上に実装する動作に要する合計時間が増加するのを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、４個の部品を同時に吸着可能な吸着ヘッド３ａを有するヘッドユニット３と、ヘッドユニット３を制御する制御装置１３とを備え、制御装置１３は、トレイ１０ａから４個の部品を同時に吸着させる通常動作と、通常動作時に同時に吸着された４個の部品のうちの少なくとも１つの部品が実装されない場合に、トレイ１０ａの所定のブロックから代替部品を吸着させるリトライ動作とを行うとともに、リトライ動作を行った後で次の通常動作を行う際に、代替部品を吸着した所定のブロックとは異なるブロックに配置された４個の部品を吸着ヘッド３ａに同時に吸着させるようにヘッドユニット３を制御するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】部品切れ等によって優先レーンでの生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能なレーンに生産を切替え、その後、優先レーンでの生産が可能となった場合に、優先レーンに生産復帰する基板生産方法および装置を提供する。
【解決手段】複数の基板搬送レーン１７、１８のうち先に基板１６が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、優先レーン上の基板に電子部品を実装し、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板マークが時間の経過により大きさが変化していた場合であっても基板マークの画像認識を容易に行うことができる部品実装装置及び部品実装装置における基板マーク認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像画像ＳＣから基板マークＭに相当する領域をマーク領域Ｒｇとして抽出したうえで、テンプレートＴｐを抽出したマーク領域Ｒｇと比較する。そして、テンプレートＴｐとマーク領域Ｒｇとがマッチしなかった場合にはテンプレートＴｐの大きさを変更して改めてマーク領域Ｒｇと比較し、テンプレートＴｐとマーク領域Ｒｇとがマッチした場合にはテンプレートＴｐとマッチしたマーク領域Ｒｇを画像認識対象として画像認識を実行するとともに、そのマーク領域ＲｇとマッチしたテンプレートＴｐを次に抽出したマーク領域Ｒｇと比較するときに最初に用いるテンプレートＴｐとして登録する。 （もっと読む）

【課題】トレイフィーダによって供給される部品を基板に実装する部品実装装置において、トレイ交換のための装置停止時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装装置およびトレイフィーダにおけるトレイ交換方法を提供する。
【解決手段】部品切れとなったトレイ６を保持するパレット２４が新たなトレイ６との交換のためにパレット載置部２７へ載置される。次に、パレット載置部２７からパレット収納部２３へ移動するパレット移動動作における戻し入れ先の収納アドレスを、パレット情報読み取りセンサ３２によるパレット識別マークの読み取り結果と予め記憶されたパレット収納データとに基づき特定する。これにより、２つ以上のパレット２４に部品切れが重複して発生した場合にあっても、特定される戻し入れ先の収納アドレスに対応するパレット収納部２３に当該パレット２４を戻し入れることができる。 （もっと読む）

【課題】可変ピッチヘッドを利用した部品実装の最適化方法およびその方法を利用した部品実装機を提供する。
【解決手段】前記可変ピッチを利用した部品実装の最適化方法は、部品を収納した複数の部品供給部の配列から部品を吸着可能な可変ピッチを有する装着ヘッドで部品を吸着し、前記装着ヘッドを移動させて基板に前記部品を装着するため、コンピュータによって部品の実装順序を決定する部品実装の最適化方法において、前記基板を、前記装着ヘッド配列方向に平行配列された装着点を含むセクターに区切るステップと、前記区切られたセクターに基づいて、前記基板を前記ヘッド数と同一な装着点数を有する第１サブ基板に分割するステップと、前記第１サブ基板に対して所要時間が最短となる部品実装順序および可変ピッチを決定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】装置の稼働率をより向上でき得るマウント装置を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品をマウントするマウント部は、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを順次、送り出すテープ送出機構と、キャリアテープの交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、を備える。制御部は、マウントヘッドに対し、キャリアテープから電子部品が全て取り出されてからテープ交換が完了するまでの間は、バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤを持つ複数の廃棄ボックスを所定位置に配置することにより、廃棄部品をＩＤに基づいて自動的に認識して廃棄ボックスに分別廃棄できるようにした部品実装装置における部品分別廃棄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】廃棄される部品を収容するためにそれぞれＩＤを持ち、所定位置に配置される複数の廃棄ボックス９５と、部品供給装置５０より部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識された部品を廃棄ボックスに分別廃棄することが可能な部品装着装置７０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】先に追加された基板または基板保持部材ほど、先に取り出される基板収容装置を提供する。
【解決手段】１以上の基板１００を積層した状態で収容する基板収容機構は、積層された基板１００を下方から支える支持台１７を備える。この支持台１７は、下方から供給される基板１００ａにより上方向に押圧されることで、当該供給される基板１００ａの通過を許容する退避位置に移動する。また、この基板１００ａによる押圧が解除されると、支持台１７は、バネの付勢力により積層された基板１００ｂを支える支持位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】塗布作業開始前に粘性液状物を試し塗り部材に試し塗りしてその塗布部分をカメラで撮像して検査する際に、該塗布部分を精度良く画像認識できるようにする。
【解決手段】複数台の実装機モジュールのうちの一部の実装機モジュールに塗布状態検査ユニット３２をセットして、塗布作業開始前に塗布ヘッドで粘性液状物をガイドプレート４５上のロール紙に塗布してその塗布部分を実装機モジュールのカメラで撮像して該塗布部分を画像処理により認識して検査する。この検査前に、塗布する粘性液状物の種類に応じて複数種類のロール紙の中から画像処理で粘性液状物の塗布部分を認識しやすいロール紙を選択して実装機モジュールの表示装置に表示する。作業者は、検査前に表示装置に表示されたロール紙の種類が塗布状態検査ユニット３２にセットしたロール紙４０と異なれば、そのロール紙４０を表示装置１９に表示された種類のロール紙と取り替える。 （もっと読む）

【課題】基板の前処理をより効率的に行うことができる基板前処理装置を提供する。
【解決手段】基板前処理装置１０は、１種類以上の基板１００を、基板種類ごとに積層した状態で収容する収容部１２と、収容部１２から基板１００を取り出してレール３１上に搬送する搬送ヘッド２０と、レール３１上に搬送された基板１００にマーキングを施すマーカーヘッド２６と、を備える。制御部は、搬送ヘッド２０での基板１００のＹ方向搬送量およびマーカーヘッド２６のＸ方向移動量を制御することで、基板１００に対するマーカーヘッド２６の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板に対する実装不良を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品Ｅを収納する電子部品収納テープ１０の電子部品Ｅを基板２４に実装する電子部品実装装置１４であって、収納穴内の湿度を表示する湿度表示部２２の湿度表示を認識する認識部２８と、認識部２８による湿度表示の認識に基づいて収納穴に収納された電子部品Ｅの品質の良・不良を判定する品質判定部３０と、を有し、品質判定部３０により品質が良であると判定された電子部品Ｅを基板２４に実装する。 （もっと読む）

【課題】連結状態における台車の位置固定を確実にして、実装ヘッドによる安定した部品取出し動作を確保することができる部品供給装置および部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給装置において装置本体部に対して台車を位置決めして固定する位置決め固定機構を、台車において装置本体部に対して接近移動する方向における前側および後側にそれぞれ左右１対で設けられ、水平軸廻りに転動する前側カムフォロア３７、後側カムフォロア４１と、前側カムフォロア３７を水平方向および上下方向に位置決めして固定する前側カム部材５２を有する前側位置固定部Ｆと、後側カムフォロア４１と当接ローラ４２とで後側カム部材５５を挟み込むことにより後側カムフォロア４１上下方向に位置決めして固定する後側位置固定部Ｒとで構成とする。 （もっと読む）

【課題】着脱可能な複数のフィーダ５８を備えた部品供給装置２４から、装着装置２６が電子回路部品を受け取り、基板保持装置２２に保持された回路基板に装着する電子回路部品装着機を、複数台含む電子回路部品装着シムテムにおけるフィーダ交換作業が集中することを回避し得る交換作業計画を作成する方法を提供する。
【解決手段】設定枚数の回路基板に対する装着作業を１作業単位とし、各フィーダ５８の実初期部品数Ｎ_mを、１作業単位に装着される単位装着部品数ｎ_mで割った商より小さい素数をフィーダ５８の数だけ取得する。取得した素数群に同じ値の素数が含まれている場合には、それらの１つを残し、他の素数は１段階あるいはそれ以上小さい素数に変更して、２つ以上同じ素数を含まない素数群を取得する。その素数群の各素数に対応する作業単位の次の作業単位の開始より前に各素数に対応するフィーダ５８の交換が行われる計画を作成する。 （もっと読む）

【課題】スループットと前後搬送路の生産数の均一化とを高いレベルで両立させる。
【解決手段】実装モード決定方法であって、非同期搬送独立実装モード、非同期搬送交互実装モードおよび同期搬送乗り入れ実装モードの何れかの実装モードを各部品実装装置の実装モードとして仮設定して各部品実装装置の前後レーン（搬送路）の実装サイクルタイム及び部品実装装置全体としてのスループットを演算するシミュレーション工程と、このシミュレーション工程で求められる前記スループット及び実装モードの組合せに基づき各部品実装装置の実装モードを決定する実装モード決定工程と、を含む。シミュレーション工程では、所定の初期モードで前記実装サイクルタイム及びスループットを演算し、前後レーンの実装サイクルタイムの時間差が所定値以上の場合には一乃至複数の部品実装装置の実装モードを変更して前後レーンの実装サイクルタイム及びスループットを再演算する。 （もっと読む）

【課題】部品供給部が上流側部品供給部と下流側部品供給部から成る場合に、部品装着のタクトタイムが増大することを防止し、基板の生産性の向上を図ることができるようにした部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上流側部品供給部１３ａが供給する部品４が装着される第１の種類の基板２に部品４の装着を行うときには、第１の種類の基板２を基板搬送路１２上の下流側位置ＷＡａに位置決めするとともに、装着ヘッド１４が、部品カメラ１７の上方を基板２の搬送方向の上流側から下流側に向けて移動するようにし、下流側部品供給部１３ｂが供給する部品４が装着される第２の種類の基板２に部品４の装着を行うときには、第２の種類の基板２を基板搬送路１２上の上流側位置ＷＡｂに位置決めするとともに、装着ヘッド１４が、部品カメラ１７の上方を基板２の搬送方向の下流側から上流側に向けて移動するようにする。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッド同士の干渉を避けるための装着ヘッドの移動停止時間を極力少なくすることができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】前方側基板搬送路１２Ｆ上に位置決めされる基板２に対して部品４の装着を行う前方側装着ヘッド１４Ｆの移動領域（前方側移動領域ＲｇＦ）と後方側基板搬送路１２Ｒ上に位置決めされる基板２に対して部品４の装着を行う後方側装着ヘッド１４Ｒの移動領域（後方側移動領域ＲｇＲ）とを比較し、これら前方側移動領域ＲｇＦと後方側移動領域ＲｇＲの重なり合う部分（重複領域ＲｇＤ）が小さくなるように、前方側基板搬送路１２Ｆ上の基板２の作業位置ＷＡと後方側基板搬送路１２Ｒ上の基板２の作業位置ＷＡを決定する。 （もっと読む）

【課題】作業品質と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用の作業実行方法を提供することを目的とする。
【解決手段】作業ヘッドの昇降動作に必要とされる高さ精度を通常の高さ精度の第１区分および高精度の高さ精度が必要とされる第２区分とに電子部品の種類に応じて区分した高さ精度区分情報を予め作業データとして記憶させておき、作業実行工程において、第１区分の電子部品については、基板の上面の複数の高さ計測点を計測した高さ計測結果を用いて算出された近似曲面より導出される近似作業位置高さに基づいて作業ヘッドを昇降させ、第２区分の電子部品については、当該作業位置を対象として個別に基板高さを計測して取得された個別作業位置高さに基づいて作業ヘッドを昇降させる。 （もっと読む）

【課題】効率よく高い精度で電子部品を実装することができ、かつ、消費エネルギーをより低減することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ノズルで吸着した電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、電子部品を吸着するノズルを備える第１吸着部と、電子部品を吸着するノズルを備え、かつ、当該ノズルが第１吸着部のノズルと同じ向きを向いている第２吸着部と、第１吸着部と第２吸着部とに連結された連結機構及び連結機構を移動させることで第１吸着部と第２吸着部とを基板の表面に対して直交する方向に移動させる駆動機構を備えるＺ軸駆動部と、含むヘッドと、ヘッドの動作を制御する制御部と、を有し、連結機構は、駆動機構により移動されることで、第１吸着部と第２吸着部とを、互いに逆方向に移動させることで上記課題を解決する。 （もっと読む）