【課題】照明光の影響による部品の認識位置のずれを補正できるようにする。
【解決手段】生産開始前に複数本の吸着ノズル２１に吸着した複数の部品Ａ〜Ｄの認識位置のずれ量をそれぞれ計測して、その計測データを記憶手段に記憶しておき、その後、生産中に前記記憶手段から認識位置ずれ量のデータを読み込んで各吸着ノズル２１に吸着した部品Ａ〜Ｄの認識位置のずれを補正する。認識位置のずれ量の計測は、生産開始前に吸着ノズル２１に部品を吸着した状態で該吸着ノズル２１の中心をカメラの視野中心と一致させて該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識すると共に、該吸着ノズル２１の位置を生産中の一括撮像位置に移動させて該カメラで該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識し、これら２箇所の認識位置間の距離と該吸着ノズル２１の移動距離との差を認識位置ずれ量として算出するようにすれば良い。 （もっと読む）

【課題】装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる部品実装装置、情報処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、複数のフィーダと、装着部と、実装ユニットと、制御ユニットとを具備する。複数のフィーダは、部品を収容し、収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに部品をそれぞれ供給する。装着部には、複数のフィーダがそれぞれ装着される。実装ユニットは、装着部にそれぞれ装着された複数のフィーダから部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する。制御ユニットは、装着部における複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、複数のフィーダにそれぞれ記憶された部品情報に基づき、実装ユニットによる部品の実装処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】正確に基板の停止位置を検出することができる部品実装装置、情報処理装置、基板の位置検出方法及び基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、搬送ユニットと、実装ユニット、検出ユニットと、制御ユニットとを具備する。前記搬送ユニットは、基板を搬送する。前記実装ユニットは、部品を前記基板に実装する。前記検出ユニットは、前記基板に設けられた第１及び第２の検出対象を検出可能である。前記第２の検出対象は、少なくとも搬送方向において前記第１の検出対象から前記基板上で所定の距離離れて設けられ、前記実装ユニットによる実装動作の基準位置となる。前記制御ユニットは、前記検出ユニットによる前記第１の検出対象の検出に基づいて、前記基板の搬送を停止するための停止信号を前記搬送ユニットに出力し、停止した前記基板の前記第２の検出対象を前記検出ユニットにより検出させる。 （もっと読む）

【課題】ノズル駆動源に電力が供給されない事象が発生した時にノズルが降下することを防止する。
【解決手段】ヘッド基体１１９と、ノズル１１１を往復駆動するノズル駆動源１１２と、ノズル１１１とともに往復動する第一係合部材１１３と設け、往復動可能なロッド１２１と、ロッド１２１の往復動を案内する案内手段１２３と、ロッド１２１を上向きに付勢する付勢手段１２４と、動作範囲の下方にロッド１２１を維持し、また、維持状態を解除する維持手段１２５とからなるノズル落下防止駆動部１４０と、ロッド１２１に接続されて複数のノズル１１１を一度に持ち上げる第二係合部材１２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態の誤認識を抑制することができる吸着ノズル等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る吸着ノズルは、第１の吸引領域と、第２の吸引領域とを具備する。前記第１の吸引領域は、第１の電極と、第２の電極とを有し、実装基板上に実装される第１の電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成される。前記第２の吸引領域は、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成される。 （もっと読む）

【課題】対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機において、１つの基板に対して２台の装着ヘッドによって電子部品を装着する場合に、電子部品の装着時間を短縮する。
【解決手段】基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域Ａに基づいて、装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを算出する。装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを電子部品装着可能領域におけるＹ軸方向の中心位置（搬送基準中心）Ｙ０に一致させるために、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ１を算出する。移動距離ＬＹａ１に基づいてコンベア２０ａを移動させた後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品を基板Ｓａに装着させる。 （もっと読む）

【課題】制御データ上の目標塗布位置からずれた位置に接着剤が塗布された場合であっても、部品を安定した状態で基板に装着することができるようにした部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板２上の領域Ｒｇを上方から撮像する撮像手段としての撮像カメラ２４を備え、撮像カメラ２４により撮像した基板２上の領域Ｒｇの画像認識を行って、基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量を算出する。そして、その算出した接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを、下流工程側に配置された部品実装装置１３に送信し、部品実装装置１３はその位置ずれ量のデータを受け取り、その受け取った位置ずれ量のデータに基づいて補正を行ったうえで補正後の目標装着位置ＭＳＨに部品４を装着する。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムの増大を抑えつつ、部品の落下に起因して不良基板が生成されることを防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の吸着ノズル１５のそれぞれに部品４を吸着させ、各部品４を部品カメラ１８に撮像させて画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着ノズル１５に対する吸着状態が不良な部品４の検出を行う。そして、検出した吸着状態が不良な部品４（廃棄予定の部品４）を除く部品４を基板２に装着させた後、廃棄予定の部品４を再び部品カメラ１８に撮像させて部品４の画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着状態が良好な部品４を基板２に装着させた後も廃棄予定の部品４が全て吸着ノズル１５に吸着されたままになっているか否かの判断を行う。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で吸着ノズルの清掃を行いながら部品実装作業を実行することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィーダベース１２のスロット１２ａに着脱自在に装着され、他のスロット１２ａに装着されたテープフィーダ１３の部品供給口１３ｐに対応する箇所に粘着面２３ａを上方に向けた粘着テープ２３が貼り付けられたノズル清掃具１４を備え、吸着ノズル１７を粘着テープ２３に押し当てて吸着ノズル１７に付着した異物を除去する （もっと読む）

【課題】複数の基板を生産する際の部品装着ラインの変更作業量ができるだけ小さくなるような部品装着ラインの変更計画を算出する。
【解決手段】部品装着ライン設計装置１１０の生産順序算出部１２１は、基板種類のペア毎に、当該ペアに含まれる一の基板種類に対応する部品装着ライン情報で特定される部品装着ラインから、このペアに含まれる他の基板種類に対応する部品装着ライン情報で特定される部品
装着ラインに変更する際の作業量を算出する処理と、この作業量が小さい基板種類から順に生産するように、基板種類の部品装着ラインへの投入順序を特定する処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】制御データ上の目標塗布位置からずれた位置に接着剤が塗布された場合であっても、下流側に設けられた部品実装装置により部品を安定した状態で基板に装着することができるようにした接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板上の領域Ｒｇを上方から撮像する撮像手段としての撮像カメラ２４を備え、撮像カメラ２４により撮像した基板上の領域Ｒｇの画像認識を行って、基板上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量を算出する。そして、その算出した接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを、下流工程側に配置された部品実装装置に送信する。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの振動を防止して部品姿勢を安定させ、正常な部品供給を確保することができるテープフィーダおよびこのテープフィーダが装着された部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアテープ１５を上面側から押さえつけてガイドする押さえ部材２１に設けられたガイド面２１ｅに、ベーステープ１５ａからトップテープが剥離されるテープ剥離位置よりも下流側であって、ベーステープ１５ａにおける送り穴１５ｄよりも外側の外縁位置に対応して、テープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部２７を設ける。これにより、押さえ部材２１がキャリアテープ１５を上面側から押さえつけた状態において、凸部２７がベーステープ１５ａにおける外縁位置に上面側から当接してこのベーステープ１５ａの振動を規制する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連結テープが確実に張り合わされ、剥がれを防止できるスプライシング冶具及びスプライシング方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する収納部を有するキャリアテープと、前記収納部を覆うようにカバーするカバーテープを有する２つの供給テープを連結テープでスプライシングするスプライシング冶具において、前記連結テープで接続された接続面を有する前記２つの供給テープを下から支持する下ベースと、前記接続面の上部を上から押圧する押圧部材を有する上ベースと、前記上ベースと下ベースを相対的に移動させ前記押圧部材を前記接続部に接触させる接触手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の仕掛品の発生を抑止することができる部品実装システムを提供する。
【解決手段】制御部は、ｎ番目の基板への印刷処理が完了したことが確認されたら（ステップＳ１でＹＥＳ）、部品の残量情報を取得すると共に（ステップＳ２）、印刷処理を行われたものの部品実装が完了していない仕掛かり基板の枚数情報を取得する（ステップＳ３）。そして、上記仕掛かり基板枚数、部品の残量情報及び基板１枚当たりに実装される部品数の情報を参照して、印刷装置本体にｎ＋１番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する（ステップＳ４）。ｎ＋１番目の基板が生産可能と判定された場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、印刷処理の実行指示が発せられる（ステップＳ５）。一方、基板の生産が不可と判定された場合（ステップＳ４でＮＯ）、印刷処理の停止指示が発せられる（ステップＳ５）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、段取り作業全般的に作業員の負担を軽減できる電子部品装着装置の段取り方法または段取りを短時間で確実に行なえる信頼性の高い電子部品装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、電子部品を供給するフィーダから電子部品を取出し、基板である生産機種に前記電子部品を装着する装着作業を行い、全ての前記基板に対して前記装着作業が終了した現生産機種から次期生産機種の生産に必要な段取り作業を行う電子部品装着装置または電子部品装着装置の段取り方法において、前記段取りは、前記段取り作業を複数のブロックに分け、前記ブッロク単位で段取りが必要な箇所を表示し、前記ブロック単位で作業員が行う作業員内容を表示することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】挿入部品の撮像を短時間で行って部品実装装置の実装タクトの増大を防止することができるようにした撮像装置及び撮像方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル１７に吸着されて撮像視野Ｒｇ内に位置した部品４が表面実装部品４ａである場合に、その部品４に対して斜め下方から光を照射して部品４の下面を照明する第１照明装置３２と、吸着ノズル１７に吸着されて撮像視野Ｒｇ内に位置した部品４が挿入部品４ｂである場合に、その部品４に対して第１照明装置３２による光の照射角度よりも水平方向照射に近い照射角度で光を照射して部品４の下方延出部４Ｆのみを照明する第２照明装置３３を備え、部品４が表面実装部品４ａであるか挿入部品４ｂであるかに応じて第１照明装置３２による部品４の照明と第２照明装置３３による部品４の照明の切り替えを行う。 （もっと読む）

【課題】挿入部品の撮像を短時間で行って実装タクトの増大を防止することができるようにした部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル１７に吸着されて部品カメラ１９の撮像視野Ｒｇ内に移動された部品４が表面実装部品４ａである場合にはその部品４に対して斜め下方から光を照射する第１照明装置３２によって部品４の下面を照明して部品カメラ１９により部品４を撮像し、吸着ノズル１７に吸着されて部品カメラ１９の撮像視野Ｒｇ内に移動された部品４が下方に延出する下方延出部４Ｆを有した挿入部品４ｂである場合にはその部品４に対して第１照明装置３２による光の照射角度よりも水平方向照射に近い照射角度で光を照射する第２照明装置３３によって下方延出部４Ｆのみを照明して部品カメラ１９により部品４を撮像する。 （もっと読む）

【課題】効率良く高精度な部品認識・部品搭載を行うことができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品を回路基板５への搭載角度が大きい順にソートし、電子部品の吸着順を決定すると共に、各電子部品を吸着した後に回転させる量をそれぞれ決定する。この回転量は、全ての電子部品を順次吸着・回転した結果、全ての電子部品の吸着姿勢がそれぞれの搭載姿勢となるように決定する。そして、全ての電子部品を吸着した後、吸着ノズルに吸着された搭載姿勢の電子部品を順次ビジョン認識し、その認識結果に基づいて、回路基板５上の所定の搭載位置に電子部品を順次搭載する。 （もっと読む）

【課題】簡易な部品実装動作制御により平坦でない部品装着面を有する基板に部品を高精度に且つ短時間に実装することができる部品実装方法および装置を提供すること。
【解決手段】基板保持装置情報および基板情報に基づいて、平坦でない部品装着面１１ａにおける実装部１１ｄの法線が鉛直方向を向くように基板保持装置２の基板保持台２１を回転する。これにより、部品移載装置６に採取された部品を実装部１１ｄの法線上に移動した後は、部品移載装置６を鉛直方向に移動させるのみの簡易な部品実装動作制御により部品を実装でき、部品位置ズレを防止し、短時間に部品実装できる。また、回転量、基板保持装置情報および基板情報に基づいて、実装部１１ｄの位置の補正量を演算し、該実装部１１ｄの位置の補正量および基板情報から補正実装位置を演算する。これにより、水平、鉛直方向の正確な補正実装位置が求められ、部品を高精度に実装できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成の画像読取り部によってエリアセンサの配列方向に起因する搭載ヘッドの動作の制約を排除して画像読取りのための所要時間を短縮することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における画像読取り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搭載ヘッド１４Ａ，１４Ｂに保持された電子部品の画像を読み取る画像読取り装置６Ａ、６Ｂを、格子状に配列して構成された撮像素子から個別に画像信号を出力可能なエリアセンサ２４を有する構成とし、撮像素子列２５Ｙの上方で搭載ヘッドを第１方向へ移動させながら撮像素子列２５Ｙから画像信号を出力させる第１方向走査動作と、撮像素子列２５Ｘの上方で搭載ヘッドを第２方向へ移動させながら撮像素子列２５Ｘから画像信号を出力させる第２方向走査動作とのいずれによっても画像の読み取りが可能に構成する。 （もっと読む）