【課題】像を組み替えてエリアセンサ（撮像素子のサイズ）のアスペクト比に近づける。
【解決手段】第一部品列の一端部から連続して並ぶ複数個の部品の像である第一部品像１９１を第一変位長２１１分ずらす第一光路変換手段１８１と、残りの部品の像である第二部品像１９２を第二変位長２１２分ずらす第二光路変換手段１８２と、第一部品像１９１と並ぶ側に第二部品像１９２を第三変位長２１３分ずらす第三光路変換手段１８３と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とを一度に撮像するエリアセンサ１７４と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とをエリアセンサ１７４に集光するレンズ系とを備え、第二変位長２１２と第三変位長２１３との和は、第一変位長２１１と等しい。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップ位置のずれによるものであることを容易且つ迅速に理解し、キャリアテープ４５のピッチ送り量を調整する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】コスト低廉で装置の小形化および軽量化に寄与でき、従来と比較して高い給電効率を確保しつつ安定した給電機能を有する非接触給電部を備えた基板用作業装置を提供する。
【解決手段】作業ヘッドを駆動するヘッド駆動機構は、軌道限定手段（ガイドレール３）と、軌道限定手段３に沿って列設された非接触給電用素子６１〜６３と、非接触給電用素子６１〜６３のそれぞれの通電および非通電を独立して切り替える選択スイッチ８１〜８３と、作業ヘッドを保持し軌道限定手段３に装架された可動部４と、可動部４を軌道限定手段３に沿って移動させる駆動装置と、可動部４に設けられ非接触給電用素子６１〜６３の一部から電力を受け取り少なくとも作業ヘッドまたは駆動装置に給電する非接触受電用素子７と、非接触受電用素子７が接近している一部の非接触給電用素子６２のみに通電するように選択スイッチ８１〜８３を制御する給電制御部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた識別情報を検出手段により短時間で、かつ効率良く検出する。
【解決手段】基板幅データを基板の特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付けている。そして、実装機に搬入された基板に設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラを移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラの移動回数を削減し、これによって基板認識カメラを短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理に要する時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が基板の反り変形状態の検出不良によるものであることを容易且つ迅速に理解し、不良が指摘された部品実装位置若しくはその近傍に対して計測点を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】マルチボード基板を生産する際に生産効率を低下させずに確実に基板情報を読み取ることができ、設置スペースや経済性の面で優れた部品実装機および部品実装ラインを提供する。
【解決手段】基板Ｋ１を搬送経路に沿って部品実装位置に搬入し位置決めし搬出する基板搬送装置３と、複数の部品を収容する部品収容装置４１が複数個脱着可能に取り付けられる部品供給装置４と、部品供給装置４の部品収容装置４１から部品を採取して位置決めされた基板に装着する部品移載装置とを備える部品実装機２であって、部品供給装置４の部品実装位置よりも搬入側の一部の部品収容装置４１に代えて脱着可能に取り付けられ、基板搬送装置３の搬送経路の上方に延在し、基板搬送装置３によって搬入される移動途中の基板Ｋ１に付された基板情報を撮像して読み取るカメラユニット８をさらに備える。また、部品実装ライン１は、ライン先頭に部品実装機２を配置して構成される。 （もっと読む）

【課題】ピン配置変更作業を簡便な構成で効率よく自動化することができる電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面が磁性体２１ａで設けられた下受けベース部２１の任意の位置に立設されて基板を下受けして支持する下受けピンモジュール２２を、永久磁性を有するマグネット部材２６を昇降自在に内蔵しマグネット部材２６が下降した状態において下受けベース部２１に引磁力により固定される基部２３と、基部２３から上方に延出して設けられ上端の頂部部材２５が基板の下面に当接して支持する中空軸部材２４とを備えた構成とし、吸引孔２５ｃからの真空吸引によってマグネット部材２６を下降・上昇させ、基部２３の下受けベース部２１への固定・固定解除を行う。 （もっと読む）

【課題】複数の基板種を連続して生産する期間を通して装着ヘッドを取り替えない条件下で、実装に要する所要時間を短縮するように装着ヘッドの種類を決定して生産効率を向上する部品実装ラインを提供する。
【解決手段】基板搬送装置と、部品供給装置と、装着ヘッドおよびヘッド駆動機構を有する部品移載装置とを備える部品実装機が複数段直列に配置された部品実装ラインであって、各部品実装機の部品移載装置は汎用ヘッドおよび高速ヘッドを含む複数種類の装着ヘッドを選択的に取り付け可能であり、部品実装動作に先立ち複数の基板種のそれぞれの生産枚数の基板に部品を実装する期間を通して装着ヘッドを取り替えない条件下で実装に要すると推定される所要時間Ｔを短縮するように各部品実装機の装着ヘッドの種類を決定し（ステップＳ２〜Ｓ１０）、かつ各部品実装機の複数の部品収容装置に収容する部品種の配分を決定する（Ｓ３）動作条件決定手段をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】２ラインを有するデュアルライン装置であって、一方のライン運転中に、他方のラインのフィーダカートを脱着し、フィーダカート交換等の段取り作業を可能とする電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】中央部に２つの(デュアル)生産ラインＵ，Ｔを備え、生産ラインＵ，Ｔの外側にあるフィーダエリア３Ｕ，３Ｔに装着されたフィーダカート５０Ｕ，５０Ｔに搭載された電子部品を供給する複数のフィーダから前記電子部品を取り出し、２本の装着ヘッドで前記基板に前記電子部品を装着する電子部品装着装置又はその方法において、一方の前記装着ヘッドで前記一方の生産ラインの前記基板に装着し、他方の前記装着ヘッドで前記他方の生産ラインの前記基板に装着する独立生産モードを有し、前記他方の生産ライン側に設けられた他方側のフィーダカートの脱着が可能かを判断し、脱着可能ならば、前記他方側のフィーダカートが脱着する。 （もっと読む）

【課題】より効率よく基板に電子部品を実装することができる生産管理装置および部品実装システムを提供することを課題とする。
【解決手段】通信部と、複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、通信部で電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、およびティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機種切り替えがなされた場合の作業効率の低下を防止することができる部品実装用装置及び部品実装用装置における段取り替え方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢの機種切り替えがなされたことが検知された場合に、機種切り替えに必要な段取り替えの作業項目の中に、オペレータが手作業で行うべき作業項目があるか否かの判断を行い（ステップＳＴ５３）、オペレータが手作業で行うべき作業項目がない場合には作業実行部１６の運転を停止させることなく、機種切り替えに必要な段取り替えの全ての作業項目を自動で実行する（ステップＳＴ５４）。 （もっと読む）

【課題】オペレータがシャフト部材に対する緩衝機能が低下している吸着ノズルを的確に把握して適切な処置を迅速に施すことができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド２４が装着した基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量を算出した後（ＳＴ１５）、その算出した基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量と予め定められた基板２上の各部品４に関する吸着ノズル３４の識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する（ＳＴ１６）。そして算出した吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品４の目標装着位置Ｐ０の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定し（ＳＴ１７）その特定した吸着ノズル３４の識別子を報知する（ＳＴ１９）。 （もっと読む）

【課題】両面実装基板の両面の生産が連続するか否かを考慮して、複数の生産プログラムの実行順序を決定することが可能な電子部品実装システムを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装システム９の制御装置９０は、複数の生産プログラムＡ１〜Ｅの実行順序を決定する。複数の生産プログラムＡ１〜Ｅは、両面実装基板の一面を生産する一面プログラムＡ１と他面を生産する他面プログラムＡ２と、を含む。制御装置９０は、一面プログラムＡ１と他面プログラムＡ２とを連続して実行する連続モード、一面プログラムＡ１と他面プログラムＡ２とを他の生産プログラムＢ〜Ｅを挟んで断続して実行する断続モードの選択状況を考慮して、複数の生産プログラムＡ１〜Ｅの実行順序を決定する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送機構を備えた電子部品実装システムにおいて、トレイフィーダに収納された電子部品を実装対象に含む基板を何れの基板搬送機構においても制約なく生産することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂを備えた電子部品搭載装置Ｍ１〜Ｍ４Ａを連結して構成された電子部品実装システム１において、電子部品搭載装置Ｍ４Ａは第１の作業動作機構としての部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダ２０Ａと、第２の作業動作機構としての部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダ２０Ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】部品に衝撃を与えない吸着ノズルを提供する。
【解決手段】(A)ノズル本体６０と、(B)そのノズル本体６０をそれの先端部が突出した状態で摺動可能に保持するノズル本体保持体６２と、(C)ノズル本体６０をノズル本体保持体６２から突出させる方向に付勢する弾性体６４とを備えた吸着ノズルにおいて、(i)ノズル本体６０に形成された吸気通路１１４を、筒部７０の内周面と向かい合うようにしてノズル本体６０の側面に開口するものとし、(ii)ノズル本体保持体６２を、(a)一端が筒部７０の内周面に開口し、ノズル本体６０の吸気通路１１４と装着ヘッドに設けられた吸気通路５２とを連通する吸気連通路１２０と(b)筒部７０の内側におけるノズル本体６０の基端側の空間１３２を大気と連通する大気連通路１３６とを有するものとし、かつ、(iii)弾性体６４を、ノズル本体保持体６２の外側に配設する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルの軸と吸着ノズルを回動するモータの軸とを繋ぐベルトの原点復帰を安定して行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】θ軸モータ２１の軸に装着された駆動プーリー２２と、ノズルシャフト１２ａに装着された従動プーリー１２ｃとを繋ぐベルト２３の途中に、ベルト原点探索用のプーリー２４を設け、ベルト２３の歯数Ｌを駆動プーリー２２の歯数ｍとプーリー２４の歯数ｐとの最小公倍数に一致させる。そして、駆動プーリー２２の原点を検出するエンコーダ２５と、プーリー２４の原点を検出する原点センサ２６とを設け、駆動プーリー２２の原点位置とプーリー２４の原点位置との関係によりベルト２３の原点を探索し、原点復帰を行う。 （もっと読む）

【課題】基準マークを用いた部品位置の認識と、基準マークを用いない部品位置の認識を使い分けることにより、部品位置を的確に認識できるようにした電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品実装ヘッド４７に、部品カメラ５７によって撮像されるマーク５６、１５６を設け、吸着ノズルで吸着した電子部品に応じて、マークを使用して部品位置を認識する第１の部品認識ステップ（１０２〜１０６）と、マークを使用せずに部品位置を認識する第２の部品認識ステップ（１０８〜１１２）とを切り替えて部品位置を認識する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の角形状による判定が困難で、極性判定マークが無い場合であっても、正規の電子部品を正しい位置及び角度で基板に実装できる電子部品実装装置または電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の保持状態を撮像し、前記保持状態の撮像結果に基づいて基板に実装する電子部品実装装置または方法において、前記電子部品は極性判定マークがなく、Ｎを１以上の整数とし、（３６０／Ｎ）度で規定される回転認識処理角度の範囲内に実装部を含めた形状が同一となる状態が一つしかない非回転対称部品であって、電子部品の保持状態の撮像結果から前記電子部品の部品認識像を得、前記電子部品の前記形状のあるべき状態を示す基準像、前記部品認識像のうち少なくとも一方を回転させて、前記回転認識処理角度の範囲内に両者が一致する角度が存在するかの回転認識処理し、正規の電子部品かを判定する。 （もっと読む）

【課題】正確に測定位置を制御でき、かつセンサの取り付け位置調整機構や位置調整作業を必要とせずに測定位置の制御精度を保つことができるレーザー高さ測定装置を提供する。
【解決手段】レーザー光Ｌ１を照射するレーザー光照射部６１および対象物で反射されたレーザー光を検出する反射光検出部６２を有するレーザー高さセンサ６と、レーザー高さセンサ６を平面内で移動させるセンサ移動機構（ヘッド駆動機構４１〜４３）と、所定の較正位置（光入射軸ＡＯ上）に配置された画像カメラ（部品カメラ５）と、レーザー光Ｌ１を減衰しつつ透過する減光フィルタ７１と、レーザー高さセンサ６を較正位置ＡＯに位置決めしてレーザー光Ｌ１を照射し、減光フィルタ７１を透過したレーザー光を画像カメラ５で撮像してレーザー光画像を得るレーザー光撮像手段と、座標位置の補正値をレーザー光画像上でのレーザー光の位置に基づいて求める補正値取得手段と、を備える。 （もっと読む）