識別情報の検出方法、基板処理装置、基板処理システムおよびコンピュータープログラム
【課題】基板に設けられた識別情報を検出手段により短時間で、かつ効率良く検出する。
【解決手段】基板幅データを基板の特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付けている。そして、実装機に搬入された基板に設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラを移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラの移動回数を削減し、これによって基板認識カメラを短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理に要する時間を大幅に短縮することができる。
【解決手段】基板幅データを基板の特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付けている。そして、実装機に搬入された基板に設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラを移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラの移動回数を削減し、これによって基板認識カメラを短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理に要する時間を大幅に短縮することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に設けられた二次元コードやバーコードなどの識別情報を検出する識別情報の検出方法、当該検出方法により検出した識別情報を用いて基板を処理する基板処理装置および基板処理システム、ならびに識別情報の検出処理のためのコンピュータープログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装する基板処理システムでは、印刷機、印刷検査機、実装機および実装検査機などの基板処理装置が搬送路に沿って並設されており、各基板処理装置が搬送路に沿って搬送される基板に対して処理プログラムにしたがって所望の処理を施す。例えば実装機では、処理プログラムとして実装プログラムが設定され、この実装プログラムにしたがって順次ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品が基板に実装される。また、印刷検査機や実装検査機等の検査機では、処理プログラムとして印刷検査や実装検査のための検査プログラムが設定され、この検査プログラムにしたがって印刷機による印刷処理の良否検査や実装機による部品実装の良否検査が実行される。このような基板処理システムでは、多品種生産に対応すべく、バーコードなどの識別情報を基板に設けるとともに、バーコードリーダ等の検出手段によって識別情報を読み取り、その読み取った識別情報に基づいて当該基板に適した処理プログラムを設定している。また、識別情報の検出態様として、無線ＩＣタグを使用することも提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２７９８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来においては、各基板に対して適切な処理プログラムを設定するために、上記したように検出手段による識別情報の検出処理、または無線ＩＣタグによる無線通信処理を行っているが、それぞれ次のような問題を有している。
【０００５】
まず、検出手段による識別情報の検出処理では、基板に設けられた識別情報を検出することができる位置に検出手段を位置決めする必要があるが、基板に対して識別情報を設ける位置（例えば、後述する基板ＩＤ座標）は基板の品種毎に異なることが多く、それら全てに対応するために検出手段の位置決めを行う候補位置を予め数多く設定している。そして、品種が変更されるたびに、それら複数の候補位置に対して検出手段を順番に位置決めする。したがって、品種の変更に伴い検出手段を変更後の基板に対応する位置に位置決めするまでに多くの時間を要してしまい、生産性の低下を招くという問題がある。
【０００６】
一方、無線ＩＣタグによる無線通信処理では、無線ＩＣタグリーダを用いて識別情報を読み取っており、ＩＣチップと無線通信ができる範囲であれば、無線ＩＣタグリーダを任意の位置に固定配置することができる。したがって、検出手段による識別情報の検出処理において生じていた問題は発生しない。しかしながら、無線ＩＣタグを利用する場合、各基板へ無線ＩＣタグを付与する必要があり、バーコードなどの識別情報を用いる方式に比べてコストが増大してしまう。また、無線ＩＣタグを回収することでランニングコストの低減を図ることも考えられるが、無線ＩＣタグの回収によって工数増加が発生し、必ずしもコスト低減を図ることができるとは言えず、コスト面および生産性の面で必ずしも有用な手法ではない。
【０００７】
そこで、低コストで多品種生産を行うために、検出手段による識別情報の検出処理において問題となっていた検出手段の位置決めに要する時間を短縮する技術が望まれている。
【０００８】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に設けられた識別情報を検出手段により短時間で、かつ効率良く検出することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかる識別情報の検出方法は、基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する方法であって、上記目的を達成するため、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を準備しておき、識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得するとともに、取得した基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして検出対象である基板の識別情報を検出することを特徴としている。
【００１０】
また、この発明にかかるコンピュータープログラムは、基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する識別情報の検出処理のためのコンピュータープログラムであって、上記目的を達成するため、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を有し、識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得する基板属性データ取得機能と、取得した基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出する位置データ導出機能と、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして検出対象である基板の識別情報を検出する識別情報検出機能とを、コンピューターに実現させることを特徴としている。
【００１１】
上記のように構成された発明では、各基板に識別情報が設けられているため、多品種の基板が存在する場合には、識別情報の位置を示す位置データも数多く存在することになるが、次のようにして識別情報の検出対象である基板に対応する位置データのみを抽出している。すなわち、各識別情報の位置を示す位置データは基板属性データと関連付けられ、相関情報として準備されている。そして、一の基板、つまり識別情報の検出対象である基板に設けられた識別情報を検出する際には、当該基板の基板属性データが取得されるとともに、その取得された基板属性データに対応する位置データが相関情報に基づいて導出される。そして、その導出された位置データに対応する位置に検出手段が位置決めされる。よって、検出手段が短時間で、かつ効率良く位置決めされる。
【００１２】
ここで、「基板属性データ」としては、所定の方向における基板の長さを示す基板長データ、所定方向と直交する方向における基板の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データ、または基板の形状を示す形状データを用いることができる。また、これら基板長データ、基板幅データ、色データおよび形状データを複数個組み合わせたものを「基板属性データ」として用いてもよい。
【００１３】
また、上記した識別情報の検出方法やコンピュータープログラムについては、例えば基板処理装置や基板処理システムに適用してもよく、下記に示すように構成することで、処理対象となる基板の識別情報を短時間で、かつ効率良く検出し、その識別情報に対応する処理プログラムにより基板を処理することができる。そのため、多品種の基板を優れた生産性で処理することができる。
【００１４】
この発明にかかる基板処理装置は、基板に設けられた識別情報を検出手段により検出し、検出された識別情報に応じた処理プログラムにより基板を処理する装置であって、上記目的を達成するため、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報にアクセス可能に構成される制御手段と、処理対象である基板の基板属性データを取得する取得手段と、取得手段により基板属性データが取得された基板に対して検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段とを備え、制御手段は、取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして処理対象である基板の識別情報を検出することを特徴としている。
【００１５】
また、この発明にかかる基板処理システムの第１態様は、識別情報を有する基板に対して第１処理を施す第１基板処理装置と、識別情報に応じた処理プログラムを実行することで第１処理が施された基板に対して第２処理を施す第２基板処理装置と、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、第１基板処理装置は、第１処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段を有し、第２基板処理装置は、第１処理が施された基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして第１処理が施された基板の識別情報を検出する制御手段とを有することを特徴としている。
【００１６】
また、この発明にかかる基板処理システムの第２態様は、識別情報を有する基板に対し、識別情報に応じた第１処理プログラムを実行することで第１処理を施す第１基板処理装置と、識別情報に応じた第２処理プログラムを実行することで第１処理が施された基板に対して第２処理を施す第２基板処理装置と、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、第１基板処理装置は、第１処理を施す基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、第１処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段と、取得手段により基板属性データが取得された基板に対して検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段と、取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして第１処理を施す基板の識別情報を検出し、検出された識別情報に応じた第１処理プログラムを設定する第１制御手段とを有し、第２基板処理装置は、第１基板処理装置で検出された識別情報に応じた第２処理プログラムを設定する第２制御手段を有することを特徴としている。
【００１７】
なお、このような基板処理装置（第１基板処理装置および第２基板処理装置を含む）としては、例えば基板にクリーム半田を印刷により塗布する印刷機、印刷機による印刷状態を検査する印刷検査機、基板に対して部品を実装する実装機、実装機による部品実装状態などを検査する実装検査機などが含まれる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を準備しておき、識別情報の検出対象である基板に設けられた識別情報を検出する際には、当該基板の基板属性データを取得するとともに、その取得した基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、その導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めしている。このため、検出手段の位置決め時間を短縮し、当該基板に設けられた識別情報を短時間で、かつ効率良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態が適用される部品実装システムの概略構成を示す図である。
【図２】図１の部品実装システムに装備される実装機の概略構成を示す平面図である。
【図３】図１の部品実装システムの電気的構成を部分的に示すブロック図である。
【図４】図２の実装機の動作を示すフローチャートである。
【図５】本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態を示すフローチャートである。
【図６】本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態を模式的に示す図である。
【図７】本発明にかかる識別情報の検出方法の第２実施形態を示すフローチャートである。
【図８】本発明にかかる識別情報の検出方法の第２実施形態を模式的に示す図である。
【図９】本発明にかかる識別情報の検出方法の第３実施形態が適用される実装機の構成および動作を模式的に示す図である。
【図１０】本発明にかかる識別情報の検出方法の第３実施形態を示すフローチャートである。
【図１１】本発明にかかる識別情報の検出方法の第４実施形態が適用される実装機の動作を示すフローチャートである。
【図１２】本発明にかかる識別情報の検出方法の第４実施形態を示すフローチャートである。
【図１３】本発明にかかる識別情報の検出方法の第５実施形態が適用される部品実装システムの動作を模式的に示す図である。
【図１４】本発明にかかる識別情報の検出方法の第６実施形態が適用される部品実装システムの動作を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
Ａ．第１実施形態
図１は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態が適用される部品実装システムの概略構成を示す図である。この部品実装システム１は、本発明の「基板処理システム」に相当するものである。そして、部品実装システム１では、同図に示すように、基板を搬送する搬送路２に沿って基板搬送方向Ｘの上流側（同図の右手側）から下流側（同図の左手側）にかけて、基板搬入機３、印刷機４、印刷検査機５Ａ、複数の実装機６、実装検査機５Ｂ、リフロー炉７および基板搬出機８等が並設されている。これらのライン構成装置のうち基板搬入機３は、未処理基板を収容する基板収容部を有しており、この基板収容部から基板を印刷機４に順次搬入する。また、印刷機４は、搬入された基板の処理領域にクリーム半田を印刷により塗布する。さらに、印刷検査機５Ａは基板に印刷された半田パターンの良否検査を行った後、印刷が良好であることが確認された基板を実装機側に搬送する。
【００２１】
半田が良好に印刷された基板に対して部品を実装するために、複数（本実施形態では３台）の実装機６が搬送路２に沿って一列に並設されている。この明細書では、これら３台の実装機を区別して説明するために、基板搬送方向Ｘの最上流側に位置する実装機６を「実装機Ａ」と称し、中間に位置する実装機６を「実装機Ｂ」と称し、最下流側に位置する実装機６を「実装機Ｃ」と称する一方、これらを区別しない場合には、単に「実装機６」と称する。なお、各実装機６では、基板に設けられた基板ＩＤ（identification）を検出するとともに検出した基板ＩＤに対応する実装プログラムにしたがって部品実装を行うが、各実装機６の構成および動作については、後で図面を参照しつつ詳述する。
【００２２】
３台の実装機６により部品が実装された基板は実装検査機５Ｂに送られ、基板に実装された各部品の位置及び向き、形状及びサイズ、種別、良否等が検査され、実装が良好であることが確認された基板がリフロー炉７に搬送され、リフロー炉７がクリーム半田をリフローして基板と部品とを半田接合する。そして、リフロー炉７から搬出される基板は基板搬出機８の収容部に順次収容される。
【００２３】
この部品実装システムを構成する各基板処理装置（基板搬入機３、印刷機４、印刷検査機５Ａ、複数の実装機６、実装検査機５Ｂ、リフロー炉７および基板搬出機８）はローカルエリアネットワークＬＡＮに接続されている。また、このローカルエリアネットワークＬＡＮには、実装システム全体を制御する制御装置（サーバーＰＣ）９が接続されている。そして、制御装置９および基板処理装置の間で種々のデータがローカルエリアネットワークＬＡＮを介して通信可能となっている。
【００２４】
図２は図１の部品実装システムに装備される実装機の概略構成を示す平面図である。また、図３は図１の部品実装システムの電気的構成を部分的に示すブロック図である。なお、図２および後で説明する図面では、基板搬送方向Ｘ、基板搬送方向Ｘに直交する水平方向Ｙおよび鉛直方向Ｚに対応した三次元の座標系を採用している。
【００２５】
実装機６では、基台６１１上に基板搬送機構６２０が配置されており、基板ＰＢを基板搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構６２０は、基台６１１上において基板ＰＢを図２の右側から左側へ搬送する一対のコンベア６２１、６２２を有している。これらのコンベア６２１、６２２はＸ軸方向に沿って延設され、しかもＹ軸方向に所定間隔だけ離間しながら配置されている。また、前側のコンベア６２１は基台６１１に固定された固定コンベアであるのに対し、後側のコンベア６２２はＹ軸方向に移動可能な可動コンベアであり、コンベア６２１、６２２の間のＹ軸方向間隔、つまりコンベア幅を可変可能となっている。この可動コンベア６２２はＷ軸モーターＭ６１（図３参照）と接続されており、実装機６全体を制御するコントローラ６３０のモーター制御部６３３によりＷ軸モーターＭ６１を駆動制御することで可動コンベア６２２はＹ軸方向に移動させられてコンベア幅を基板ＰＢのＹ軸方向の長さ、つまり基板幅に適合させることが可能となっている。
【００２６】
このように本実施形態では、Ｗ軸モーターＭ６１によってコンベア幅を基板幅に適合させた状態で基板搬送方向Ｘの上流側（図２の右手側）から搬送されてくる基板ＰＢを実装機本体内に引き入れ、コンベア６２１、６２２により搬送する。また、コンベア６２１の上流側端部の下方位置には、基板検知用センサーＳＮ６１（図３参照）が固定配置されており、上記搬送路に沿ってコンベア６２１、６２２により搬送される基板ＰＢを鉛直方向Ｚの下方側（−Ｚ側）より検知し、基板検知信号が外部入出力部６３５を介してコントローラ６３０に出力される。そして、コントローラ６３０の演算処理部６３１が、基板検知用センサーＳＮ６１により基板ＰＢを検知している時間と、コンベア６２１、６２２による基板搬送速度とに基づき基板ＰＢの基板搬送方向Ｘの長さ、つまり基板長を実測する。
【００２７】
また、コンベア６２１、６２２は、基板ＰＢが基板検知用センサーＳＮ６１の上方を通過した後で、基板ＰＢを所定の実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）で停止させる。また、当該基板ＰＢは図略の保持装置により固定保持される。この実施形態では、固定された基板ＰＢの特徴を示す基板属性データとして基板幅を検知するために、可動コンベア６２２に幅検知用センサーＳＮ６２が設けられており、その幅検知用センサーＳＮ６２で検知された基板幅データが外部入出力部６３５に与えられる。このように、幅検知用センサーＳＮ６２が本発明の「取得手段」として機能しており、実測された基板幅データに基づいてコントローラ６３０が基板ＰＢの基板属性を認定する。
【００２８】
そして、実装作業位置で固定された基板ＰＢに対して部品収容部６５０から供給される電子部品（図示省略）がヘッドユニット６６０に複数搭載された吸着ノズル６６１により移載される。このようにヘッドユニット６６０が部品収容部６５０の上方と基板ＰＢの上方の間を複数回往復して当該実装機によって基板ＰＢに実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構６２０は実装機コントローラ６３０からの駆動指令に応じて基板ＰＢを搬出する。
【００２９】
基板搬送機構６２０のＹ軸方向の両側には、上記した部品収容部６５０が配置されており、これらの部品収容部６５０に対して１または複数のテープフィーダー６５１を装着可能に構成されている。また、部品収容部６５０では、各フィーダー６５１に対応して電子部品を一定ピッチで収納・保持したテープを巻回したリール（図示省略）が配置されており、各フィーダー６５１による電子部品の供給が可能となっている。なお、この実施形態では、部品収容部６５０は、コンベア６２１、６２２に対してフロント（＋Ｙ）側とリア（−Ｙ）側のそれぞれ上流部と下流部の合計４箇所に設けられており、各部品収容部６５０では、実装プログラムに基づいて実行される基板ＰＢへの部品実装に応じた適切なフィーダー６５１がオペレータにより装着される。
【００３０】
また、実装機６では、基板搬送機構６２０の他に、ヘッド駆動機構６７０が設けられている。このヘッド駆動機構６７０はヘッドユニット６６０を基台６１１の所定範囲にわたりＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するための機構であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向への移動に、それぞれＸ軸モーターＭ６２およびＹ軸モーターＭ６３が使用される。そして、ヘッドユニット６６０の移動により吸着ノズル６６１で吸着された電子部品が部品収容部６５０の上方位置から基板ＰＢの上方位置に搬送される。すなわち、このヘッドユニット６６０では、鉛直方向Ｚに延設された不図示の実装用ヘッドが８本、Ｘ軸方向（基板搬送機構６２０による基板ＰＢの搬送方向）に等間隔で列状配置されている。また、実装用ヘッドのそれぞれの先端部には、吸着ノズル６６１が装着されている。
【００３１】
各実装ヘッドはヘッドユニット６６０に対してＺ軸モーターＭ６４を駆動源とするノズル昇降駆動機構により昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に、かつＲ軸モーターＭ６５を駆動源とするノズル回転駆動機構によりノズル中心軸回りに回転可能となっている。これらの駆動機構のうちノズル昇降駆動機構は吸着もしくは装着を行う時の下降位置と、搬送や撮像を行う時の上昇位置との間で実装ヘッドを昇降させるものである。一方、ノズル回転駆動機構は部品吸着ノズルを、電子部品の実装方向への合致のためやＲ軸方向の吸着ズレの補正のため等、必要に応じて回転させるための機構であり、回転駆動により電子部品を実装時における所定のＲ軸方向に位置させることが可能となっている。
【００３２】
そして、ヘッド駆動機構６７０によってヘッドユニット６６０が部品収容部６５０の上方に移動し、Ｚ軸モーターＭ６４によって吸着ノズル６６１が吸着対象部品を搭載するフィーダー６５１の部品吸着位置上方に位置されるとともに、吸着ノズル６６１が下降して部品収容部６５０から供給される電子部品に対して吸着ノズル６６１の先端部が接して吸着保持し、吸着ノズル６６１が上昇する。こうして吸着ノズル６６１で電子部品を吸着保持したままヘッドユニット６６０が基板ＰＢの上方に搬送され、所定位置において所定方向に向けて電子部品を基板ＰＢに移載する。
【００３３】
なお、搬送の途中において、搬送路の側方の２つの部品収容部６５０のＸ方向中間に配置される部品認識カメラＣ６１の上方をヘッドユニット６６０が通過し、部品認識カメラＣ６１が各吸着ノズル６６１に吸着された電子部品を下方から撮像することで、各吸着ノズル６６１における吸着ずれが検知され、各電子部品を基板ＰＢに移載する際に吸着ずれに見合った位置補正がされる。
【００３４】
また、ヘッドユニット６６０のＸ軸方向の両側部には、基板認識カメラＣ６２がそれぞれ固定されており、ヘッド駆動機構６７０によりヘッドユニット６６０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることで任意の位置で基板ＰＢの上方から撮像可能となっている。このため、各基板認識カメラＣ６２は、実装作業位置上にある基板ＰＢに付された複数のフィデューシャルマークを撮影して基板位置、基板方向を画像認識する機能と、後述するように基板ＰＢに設けられる基板ＩＤを撮像して基板ＰＢを識別する機能とを兼ね備えている。
【００３５】
このように構成された実装機６全体を制御するコントローラ６３０は、演算処理部６３１と、ハードディスクドライブなどの記憶部６３２と、モーター制御部６３３と、画像処理部６３４と、外部入出力部６３５と、サーバー通信制御部６３６とを備えている。この演算処理部６３１はＣＰＵ等により構成されており、後述するように基板ＩＤに対応して記憶部６３２に書き込まれた実装プログラムにしたがって実装機各部を制御して部品実装を行う。
【００３６】
実装プログラムは本発明の「処理プログラム」のひとつであり、制御装置９のコントローラ９１０の演算処理部９１１で作成されたり、別のプログラム作成装置で作成される。また、実装プログラムは基板ＰＢの種類毎に相違しており、基板ＰＢの識別情報たる基板ＩＤと関連付けた実装プログラムリストとして記憶部９１２に記憶されている。また、このように実装プログラムと基板ＩＤとを関連付けた実装プログラムリスト（例えば図６（ｃ）参照）以外に、記憶部９１２には、基板属性リスト、基板ＩＤ座標リスト、印刷プログラムリスト、および印刷検査や実装検査の検査プログラムリストが記憶されている。これらのうち、基板属性リストは、代表プログラム名と基板幅とをリスト形式で関連付けたもの（例えば図６（ａ）参照）である。また、基板ＩＤ座標リストは、代表プログラム名と基板ＩＤ座標（基板ＩＤが設けられた基板ＰＢ上の座標データ）とをリスト形式で関連付けたものである。（図６（ｂ）は基板ID座標リスト中、読取り対象となる基板ID座標の候補を抽出したものである。）また、印刷プログラムリストは、印刷プログラムと基板ＩＤとをリスト形式で関連付けたものである。さらに検査プログラムリストは、検査プログラムと基板ＩＤとをリスト形式で関連付けたものである。なお、記憶部９１２に記憶された各リストに対し、コントローラ９１０の通信制御部９１３を介して印刷機４、印刷検査機５Ａ、実装機６および実装検査機５Ｂのコントローラ５３０、６３０（印刷機４および実装検査機５Ｂのコントローラは図示せず）がアクセス可能となっており、適宜、リストに含まれる基板幅データ、基板ＩＤ座標、実装プログラムなどを取得可能となっている。
【００３７】
実装機６の電気的構成に戻って説明を続ける。モーター制御部６３３には、Ｗ軸モーターＭ６１、Ｘ軸モーターＭ６２、Ｙ軸モーターＭ６３、Ｚ軸モーターＭ６４およびＲ軸モーターＭ６５が電気的に接続されており、各モーターを駆動制御する。また、これらのモーターＭ６１〜Ｍ６５にはモーターの回転状況に応じたパルス信号を出力するエンコーダ（図示省略）がそれぞれ付設されている。各エンコーダから出力されるパルス信号はコントローラ６３０に取り込まれる構成となっており、これらの信号を受けた演算処理部６３１が各軸モーターＭ６１〜Ｍ６５の回転量に関する情報を取得し、モーター制御部６３３と共に各軸モーターＭ６１〜Ｍ６５を制御する。
【００３８】
また、画像処理部６３４には部品認識カメラＣ６１および基板認識カメラＣ６２が電気的に接続されており、これら各カメラＣ６１，Ｃ６２出力される撮像信号がそれぞれ画像処理部６３４に取り込まれる。そして、画像処理部６３４では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析、基板画像の解析、ならびに基板ＩＤ画像の解析がそれぞれ行われる。
【００３９】
この実装機６では、表示／操作ユニット６４０が設けられて基板ＩＤ、実装プログラムや部品情報などを表示する。また、表示／操作ユニット６４０は、作業者がコントローラ６３０に対して各種データや指令などの情報を入力するためにも使用される。さらに、実装機６には、制御装置９、印刷検査機５Ａや実装検査機５Ｂ等との間で実装プログラム、基板幅データ、基板ＩＤ座標データや部品情報などの各種データの授受を行うためにサーバー通信制御部６３６が設けられている。
【００４０】
なお、制御装置９は上記のように実装プログラムを作成することができるコントローラ９１０を有しており、このコントローラ９１０は実装プログラム以外に印刷プログラム、印刷検査や実装検査の検査プログラムなどを作成することができ、また部品実装システム（基板処理システム）全体を制御する。このコントローラ９１０には、ＣＰＵ等により構成される演算処理部９１１と、ハードディスクドライブなどの記憶部９１２と、通信制御部９１３とが設けられている。また、記憶部９１２には、上記したリストや部品情報などが記憶されている。そして、次に説明するように基板ＰＢに設けられた基板ＩＤを検出し、検出した基板ＩＤに応じた実装プログラムが記憶部９１２から読み出されて実装機６にデータ転送され、当該実装プログラムにしたがって部品実装基板の生産が実行される。なお、図３中の符号９２０は演算処理部９１１により作成された印刷プログラム、検査プログラム、実装プログラム、基板ＩＤや部品情報などを表示したり、作業者がコントローラ９１０に対して各種データや指令などの情報を入力するための表示／操作ユニットである。
【００４１】
次に、上記のように構成された部品実装システム１での実装機６の動作について、図４ないし図６を参照しつつ説明する。
【００４２】
図４は図２の実装機の動作を示すフローチャートである。また、図５は実装機で実行される基板ＩＤ読取処理を示すフローチャートである。さらに、図６は基板ＩＤ読取処理を模式的に示す図である。なお、図５および図６に示す基板ＩＤ読取処理が本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態に相当するものである。ここでは、３つの実装機６のうち最も上流側に配置された実装機Ａの動作を中心に説明するが、残りの実装機Ｂ、Ｃにおいても実装機Ａと同様の動作が実行される。
【００４３】
部品実装システム１では、各基板ＰＢに対して基板の識別情報として二次元コードの基板ＩＤが設けられている。そして、最初の基板ＰＢに対し、印刷機４によりクリーム半田が印刷され、さらに印刷検査機５Ａにより印刷良好に行われたことが確認されると、実装機Ａへの基板搬入の準備が完了する。これを受けて実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は、生産枚数を示す生産枚数カウント値Ｋを「１」に設定する（ステップＳ１）。そして、次にステップＳ２で演算処理部６３１は実装機Ａの各部を以下のように制御するとともに制御装置９との間でのデータ通信を行って基板ＩＤ読取処理を実行する。
【００４４】
この基板ＩＤ読取処理では、図５に示すように、まず印刷済みの基板ＰＢが基板搬送機構６２０により実装機Ａ内に搬入され（ステップＳ２１ａ）、さらに実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）まで搬送される。そして、この実装作業位置で基板ＰＢは図略の保持装置により固定保持された（ステップＳ２１ｂ）後、基板ＰＢの基板幅が幅検知用センサーＳＮ６２により実測され、その基板幅を示す基板幅データを演算処理部６３１は基板ＰＢの特徴を示す基板属性データとして取得する（ステップＳ２１ｃ）。
【００４５】
次に、演算処理部６３１は取得した基板幅データに基づき基板幅の候補値、つまり候補幅を算出する（ステップＳ２１ｄ）。これは幅検知用センサーＳＮ６２の検出精度を考慮したものであり、実測した基板幅データに対して、ある程度の余裕度を与えることで、基板ＰＢの基板幅を誤認するのを防止することができる。本実施形態では、ステップＳ２１ｃで取得された基板幅が例えば「２００ｍｍ」であるとき、候補幅として「１９０〜２１０ｍｍ」を算出している。そして、演算処理部６３１は制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている基板属性リストにアクセスし、候補幅に含まれる基板幅を有する基板ＰＢを対象とする代表プログラムを導出する（ステップＳ２１ｅ）。例えば図６（ａ）に示す基板属性リストが予め記憶部９１２に記憶されている場合、候補幅「１９０〜２１０ｍｍ」に合致する代表プログラムとして、基板幅が「２０５ｍｍ」の「ＭＡＳＴＥＲ＿２０５」と、基板幅が「２００ｍｍ」の「ＭＡＳＴＥＲ＿２００」（図６（ａ）の網掛け表示された基板幅に対応する代表プログラム）とが導出される。
【００４６】
こうして代表プログラムの絞り込みが完了すると、演算処理部６３１は記憶部９１２に記憶されている基板ＩＤ座標リストにアクセスし、ステップＳ２１ｅで導出された代表プログラムに対応する基板ＩＤ座標を取得する（ステップＳ２１ｆ）。基板ＩＤ座標は、既に述べたように、基板ＩＤが基板ＰＢに設けられた位置座標を示す座標データである。
【００４７】
ここで、図６（ｂ）に示すように、複数の代表プログラムが導出されている場合、あるいは１つの代表プログラムに対して複数の基板ＩＤ座標が設定される場合、読取り対象となる基板ＩＤ座標の候補は複数個存在することになるが、本実施形態では、演算処理部６３１は１つ目の基板ＩＤ座標データに基づきモーター制御部６３３と共にＸ軸モーターＭ６２およびＹ軸モーターＭ６３を制御して基板認識カメラＣ６２の１つを基板ＩＤ座標データで示される座標位置の直上に位置決めし、当該基板認識カメラＣ６２により基板ＰＢを撮像し、基板ＩＤの読取を行う（ステップＳ２１ｇ）。例えば撮像画像を解析した結果、基板ＩＤ画像が含まれている場合には、例えば図６に示すように、「基板ＩＤ＝ＢＢＢ」の読取に成功したとして、その他の基板ＩＤ座標の候補での基板ＩＤの読取を行うことなく、そのまま次のステップＳ２１ｈに進む。これにより、無駄なカメラ移動および撮像解析を省略して基板ＩＤの読取時間を短縮することができる。一方、最初の基板ＩＤ座標に対応する撮像画像に基板ＩＤ画像が含まれていない場合には、演算処理部６３１は次の基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラＣ６２による基板ＰＢの撮像を行い、基板ＩＤの読取を行う。このような読取動作を基板ＩＤが見つかるまで読取り対象となる基板ＩＤ座標の全候補の中から基板ＩＤ座標データを切替えながら繰り返すことで基板ＩＤを高い確率で読み取ることができる。もちろん、基板ＩＤ座標の全候補について、上記したカメラ移動および撮像解析を実行した後で、基板ＩＤを特定するようにしてもよい。
【００４８】
こうして基板ＩＤの読取が完了すると、演算処理部６３１は制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストにアクセスし、ステップＳ２１ｇで読み取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを読み出し、通信制御部９１３およびサーバー通信制御部６３６を介して実装機Ａの記憶部６３２に記憶する（ステップＳ２１ｈ）。例えば図６に示すように「基板ＩＤ＝ＢＢＢ」の場合、それに対応する実装プログラム（ＰＲＧ＿Ｂ）が選択され、制御装置９の記憶部９１２から実装機Ａの記憶部６３２にコピーされる。こうして、基板ＰＢに適合した実装プログラムが実装機Ａに設定され、基板ＩＤ読取処理が完了する。
【００４９】
次に図４に戻って説明を続ける。基板ＩＤ読取処理（ステップＳ２）に続くステップＳ３では、基板ＩＤに適合する実装プログラムにしたがって演算処理部６３１は実装機Ａの各部を制御して当該実装プログラムを実行する。これによって、基板ＰＢへの部品実装が適切に実行される。そして、演算処理部６３１は、実装機Ａでの部品実装が完了すると、生産枚数カウント値Ｋが計画枚数に達しているか否かを判定する（ステップＳ４）。
【００５０】
このステップＳ４で「ＮＯ」、つまり計画枚数に未達である間、演算処理部６３１はステップＳ５〜Ｓ７を実行した後でステップＳ２に戻って上記した基板ＩＤ読取処理を繰り返す。つまり、部品実装済基板ＰＢは、実装作業位置での固定が解除された（ステップＳ５）後、基板搬送機構６２０により実装機Ｂに向けて搬出される（ステップＳ６）。そして、当該基板ＰＢの搬出に伴い生産枚数カウント値Ｋを「１」だけインクリメントした後、ステップＳ２に戻って次の未実装基板ＰＢについて基板ＩＤ読取処理を実行する。
【００５１】
一方、ステップＳ４で「ＹＥＳ」、つまり計画枚数に達すると、演算処理部６３１は、実装作業位置での部品実装済基板ＰＢの固定を解除した（ステップＳ８）後、基板搬送機構６２０を制御して部品実装済基板ＰＢを実装機Ｂに向けて搬出し（ステップＳ９）、実装機Ａでの計画枚数分の部品実装を完了する。
【００５２】
以上のように、部品実装システム（基板処理システム）では、基板ＰＢに対して基板ＩＤを設け、これを識別情報として利用しているが、基板ＩＤを設ける位置は品種毎に相違することがあり、それによって多数の基板ＩＤ座標が存在することがある。そこで、上記第１実施形態では、品種によって基板幅が異なることが多い点に着目し、基板幅データを基板ＰＢの特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付け、これらを本発明の「相関情報」として予め記憶部９１２に記憶している。そして、実装機Ａに搬入された基板ＰＢに設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラＣ６２を移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラＣ６２の移動回数を削減し、これによって基板認識カメラＣ６２を短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理、つまり基板ＰＢの識別情報の検出に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００５３】
また、このような基板ＩＤ読取処理を利用して基板ＰＢに適合する実装プログラムを設定し、それに基づいて部品実装動作を行っているため、多品種の基板ＰＢに対して優れた生産性で部品を実装することができる。
【００５４】
このように第１実施形態では、基板ＰＢの基板幅データが本発明の「基板属性データ」に相当する。また、基板ＩＤが本発明の「識別情報」に相当し、基板ＩＤ座標データが本発明の「識別情報の位置を示す位置データ」に相当している。そして、これら基板幅データおよび基板ＩＤ座標データが基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより関連付けられており、これら２つのリストが本発明の「相関情報」に相当している。また、実装機Ａにより部品実装される基板ＰＢが本発明の「識別情報の検出対象である基板」および「処理対象である基板」に相当している。また、基板認識カメラＣ６２が、フィデューシャルマークを撮像する機能のみならず、本発明の「検出手段」としても機能している。また、ヘッド駆動機構６７０が基板ＩＤ座標の直上位置に基板認識カメラＣ６２を移動させて位置決めしており、本発明の「位置決め手段」として機能している。さらに、制御装置９の記憶部９１２が本発明の「第１外部装置の記憶手段」として機能している。
【００５５】
Ｂ．第２実施形態
上記第１実施形態では、基板属性データとして基板幅データを採用しているが、基板ＰＢの特徴を示し、基板ＩＤ座標と関連が深いもの、例えば基板ＰＢのＸ軸方向の長さ（基板長）を示す基板長データ、基板ＰＢの表面色を示す色データあるいは基板ＰＢの形状を示す形状データなどを採用してもよいし、また、これらのデータを組み合わせたものを基板属性データとして用いてもよい。この点に関しては、後で説明する各実施形態においても同様である。例えば第２実施形態では、基板属性データとして、基板幅データのみならず、基板長データを採用し、これら基板幅データおよび基板長データの組み合わせに対応する基板ＩＤ座標データを抽出してもよい。なお、その他の構成および動作については、第１実施形態と同様であるため、以下においては、図７および図８を参照しつつ基板ＩＤ読取処理における相違点を中心に説明する。
【００５６】
図７は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第２実施形態を示すフローチャートである。また、図８は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第２実施形態を模式的に示す図である。第２実施形態では、図７に示すように、まず印刷済みの基板ＰＢが基板搬送機構６２０により実装機Ａ内に搬入される（ステップＳ２２ａ）、さらに実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）に向けて搬送される。この基板搬送中に、基板ＰＢが基板検知用センサーＳＮ６１の直上位置に通過して基板検知用センサーＳＮ６１に検知される。そこで、本実施形態では、コントローラ６３０の演算処理部６３１が、基板検知用センサーＳＮ６１による基板ＰＢの検知時間と基板ＰＢの搬送速度とに基づき基板長のデータを基板ＰＢの特徴を示す基板属性データとして取得する（ステップＳ２２ｂ）。このように、第２実施形態では、基板検知用センサーＳＮ６１が本発明の「取得手段」として機能している。
【００５７】
そして、基板ＰＢが基板検知用センサーＳＮ６１を通過し、実装作業位置に達すると、第１実施形態と同様に、基板ＰＢは図略の保持装置により固定保持された（ステップＳ２２ｃ）後、基板ＰＢの基板幅が幅検知用センサーＳＮ６２により実測され、その基板幅を示す基板幅データを演算処理部６３１はもう一つの基板属性データとして取得する（ステップＳ２２ｄ）。
【００５８】
次に、演算処理部６３１は取得した基板長データに基づき基板長の候補値、つまり候補長さを算出する（ステップＳ２２ｅ）。これは基板検知用センサーＳＮ６１の検出精度や基板ＰＢの搬送速度ムラなどを考慮したものであり、実測した基板長データに対して、ある程度の余裕度を与えることで、基板ＰＢの基板長を誤認するのを防止することができる。本実施形態では、ステップＳ２２ｂで取得された基板長が例えば「３００ｍｍ」であるとき、候補幅として「２９０〜３１０ｍｍ」を算出している（図８参照）。また、演算処理部６３１は、第１実施形態と同様にして、候補幅を算出しており（ステップＳ２２ｆ）、図８に示す具体例では、ステップＳ２２ｄで取得された基板幅が「２００ｍｍ」であるのに対応して候補幅として「１９０〜２１０ｍｍ」を算出している。
【００５９】
次に、演算処理部６３１は制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている基板属性リストにアクセスする。第２実施形態では、図８に示すように、基板属性リストは、代表プログラムを基板幅のみならず、基板長とも関連付けており、演算処理部６３１は、候補長さに含まれる基板長、及び候補幅に含まれる基板幅の両方を有する基板ＰＢを対象とする代表プログラムを導出する（ステップＳ２２ｇ）。例えば図８（ａ）に示す基板属性リストが予め記憶部９１２に記憶されている場合、候補長さ「２９０〜３１０ｍｍ」および候補幅「１９０〜２１０ｍｍ」に合致する代表プログラムとして、基板長が「３００ｍｍ」で、基板幅が「２００ｍｍ」の「ＭＡＳＴＥＲ＿３００×２００」が導出される。
【００６０】
こうして代表プログラムの絞り込みが完了すると、演算処理部６３１は記憶部９１２に記憶されている基板ＩＤ座標リストにアクセスし、ステップＳ２２ｇで導出された代表プログラムに対応する基板ＩＤ座標を取得する（ステップＳ２２ｈ）。
【００６１】
そして、演算処理部６３１は第１実施形態と同様にして基板ＩＤの読取を行う（ステップＳ２２ｉ）。例えば図８に示すように、１つ目の基板ＩＤ座標データに基づきモーター制御部６３３と共にＸ軸モーターＭ６２およびＹ軸モーターＭ６３を制御して基板認識カメラＣ６２の１つを基板ＩＤ座標データで示される座標位置の直上に位置決めし、当該基板認識カメラＣ６２により基板ＰＢを撮像し、その撮像画像を解析した結果、「基板ＩＤ＝ＡＡＡ」の読取に成功した場合、その他の基板ＩＤ座標の候補での基板ＩＤの読取を行うことなく、そのまま次のステップＳ２２ｊに進む。一方、最初の基板ＩＤ座標に対応する撮像画像に基板ＩＤ画像が含まれていない場合には、第１実施形態と同様に、演算処理部６３１は次の基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラＣ６２による基板ＰＢの撮像を行い、基板ＩＤの読取を行う。
【００６２】
こうして基板ＩＤの読取が完了すると、演算処理部６３１は、第１実施形態と同様に、制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストにアクセスし、ステップＳ２２ｉで読み取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを読み出し、通信制御部９１３およびサーバー通信制御部６３６を介して実装機Ａの記憶部６３２に記憶する。例えば図８に示すように「基板ＩＤ＝ＡＡＡ」の場合、それに対応する実装プログラム（ＰＲＧ＿Ａ）が選択され、制御装置９の記憶部９１２から実装機Ａの記憶部６３２にコピーされる。こうして、基板ＰＢに適合した実装プログラムが実装機Ａに設定され（ステップＳ２２ｊ）、基板ＩＤ読取処理が完了する。
【００６３】
以上のように、第２実施形態によれば、基板幅データおよび基板長データを基板属性データとして採用しているため、第１実施形態によりも高い確度で基板ＩＤ座標データを絞り込むことができる。そのため、基板認識カメラＣ６２の移動回数を第１実施形態よりも高い確率で削減することができ、その結果、基板ＩＤ読取処理、つまり基板ＰＢの識別情報の検出に要する時間をさらに短縮することができる。
【００６４】
Ｃ．第３実施形態
上記第１実施形態では、部品実装システムを構成する各基板処理装置（印刷機、検査機、実装機、リフロー炉など）は制御装置９により一括管理されているため、例えば印刷検査機５Ａにおいて基板を搬送するコンベアの間のＹ軸方向間隔、つまりコンベア幅を変更すると、それに応じて実装機Ａのコンベア幅が印刷検査機５Ａのコンベア幅と一致するようにＷ軸モーターＭ６１は制御される。しかしながら、部品実装システムにおける制御態様はこれに限定されるものではなく、隣接する装置、例えば印刷検査機５Ａと実装機Ａとが同一の制御装置で管理されない場合もある。このような場合、印刷検査機５Ａから実装機Ａへの基板の搬送を良好に行うことが難しくなる。そこで、互いに隣接する基板処理装置のうち後工程を担う基板処理装置にコンベア幅の自動調整機能を追加し、前工程を担う基板処理装置でコンベア幅が変更されるのに伴い後工程の基板処理装置でのコンベア幅を追従的に変更するように構成してもよい。以下、印刷検査機５Ａを前工程の基板処理装置とし、実装機Ａを後工程の基板処理装置とし、実装機Ａにコンベア幅の自動調整機能を追加した場合（第３実施形態）について、図９および図１０を参照しつつ説明する。
【００６５】
図９は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第３実施形態が適用される実装機の構成および動作を模式的に示す図である。また、図１０は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第３実施形態を示すフローチャートである。第３実施形態では、印刷検査機５Ａにおいて基板を搬送するコンベア５２１、５２２のうち後側のコンベア５２２は、コンベア６２２と同様に、Ｙ軸方向に移動可能な可動コンベアであり、印刷検査機５Ａ全体を制御するコントローラ（制御手段）５３０のモーター制御部５３３によりＷ軸モーターＭ５１を駆動制御することで可動コンベア５２２はＹ軸方向に移動させられてコンベア幅が適宜変更される。また、可動コンベア５２２のＸ軸方向の下流側下方端部に被検知体として機能するドクＤＣが取り付けられており、可動コンベア５２２と一体的にＹ軸方向に移動する。
【００６６】
一方、実装機Ａにおいては、可動コンベア６２２のＸ軸方向の上流側下方端部に対し、ドクＤＣを検知するための幅一致確認用センサーＳＮ６３が取り付けられており、可動コンベア６２２と一体的にＹ軸方向に移動する。そして、可動コンベア５２２、６２２同士が対向してコンベア幅が印刷検査機５Ａと実装機Ａとで一致すると、センサーＳＮ６３がドクＤＣを検知してＯＮ状態となる。一方、コンベア幅が印刷検査機５Ａと実装機Ａとで不一致となっている間、センサーＳＮ６３はＯＦＦ状態となっている。このように本実施形態では、幅一致確認用センサーＳＮ６３として近接センサーを用いているが、遮光センサーを用いてもよい。
【００６７】
このように構成された部品実装システムにおいて、例えば図９（ａ）に示すように、印刷検査機５Ａと実装機Ａとで同一の基板幅を有する基板ＰＢ２、ＰＢ１がそれぞれ搬送されている間では、幅一致確認用センサーＳＮ６３はＯＮ状態となっており、基板ＰＢ２を印刷検査機５Ａから実装機Ａにそのまま搬入可能である。一方、印刷検査機５Ａで基板幅が変更する場合には、Ｗ軸モーターＭ５１により可動コンベア５２２がＹ軸方向に移動させられてコンベア幅が変更される（同図（ｂ））。これによって、コンベア幅が印刷検査機５Ａと実装機Ａとで不一致となり、センサーＳＮ６３はＯＦＦ状態となる。このような状態のまま印刷検査機５Ａから実装機Ａに基板を搬送することはできないので、第３実施形態では、図１０に示すように基板ＩＤ読取処理にコンベア幅調整工程（ステップＳ２３ａ〜Ｓ２３ｅ）を追加して実装機Ａにコンベア幅の自動調整機能を付加している。なお、その他の動作は基本的に第１実施形態と同様であるため、コンベア幅調整工程を中心に第３実施形態にかかる基板ＩＤ読取処理について説明する。
【００６８】
この基板ＩＤ読取処理では、実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は、実装機Ａへの基板の搬入前に、幅一致確認用センサーＳＮ６３がＯＮ状態であるか否かを検知することによって印刷検査機５Ａおよび実装機Ａでのコンベア幅の一致／不一致を判別している（ステップＳ２３ａ）。つまり、ステップＳ２３ａで「ＮＯ」のとき、演算処理部６３１は、印刷検査機５Ａおよび実装機Ａでコンベア幅が不一致であることを確認し、モーター制御部６３３によりＷ軸モーターＭ６１を以下のように駆動制御して可動コンベア６２２を可動コンベア５２２に対向させる。すなわち、Ｗ軸モーターＭ６１が所定方向に回転して図９（ｃ）に示すように可動コンベア６２２を固定コンベア６２１から離れる方向（同図の上方向）に移動させてコンベア幅を最大コンベア幅まで拡幅する（ステップＳ２３ｂ）。この後、Ｗ軸モーターＭ６１は逆回転して可動コンベア６２２の移動方向を逆転させて実装機Ａでのコンベア幅を縮めていく（ステップＳ２３ｃ）。そして、幅一致確認用センサーＳＮ６３がＯＮ状態となった時点（ステップＳ２３ｄで「ＹＥＳ」と判別されたタイミング）でＷ軸モーターＭ６１は回転停止して可動コンベア６２２の幅方向Ｙへの移動を停止する（ステップＳ２３ｅ）。これによって、実装機Ａでのコンベア幅が印刷検査機５Ａでのコンベア幅と一致する（同図（ｄ））。なお、コンベア幅調整工程における可動コンベア６２２の移動方向については逆転させてもよい。つまり、まず最小コンベア幅まで移動させた後に、拡幅方向に移動させ、幅一致確認用センサーＳＮ６３がＯＮ状態となった時点で可動コンベア６２２の幅方向Ｙへの移動を停止させてもよい。
【００６９】
一方、ステップＳ２３ａで「ＹＥＳ」のとき、演算処理部６３１は、印刷検査機５Ａおよび実装機Ａでコンベア幅が一致していることを確認し、上記ステップＳ２３ｂ〜Ｓ２３ｅをスキップする。
【００７０】
そして、実装機Ａと印刷検査機５Ａとでコンベア幅が一致した状態で、第１実施形態と同様に、ステップＳ２３ｆ〜Ｓ２３ｍを実行して基板ＩＤを読み取り、当該基板ＩＤに対応した実装プログラムを設定する。
【００７１】
以上のように、第３実施形態によれば、印刷検査機５Ａから実装機Ａへの基板搬入直前に印刷検査機５Ａと実装機Ａとでコンベア幅が相違していたとしても、常にコンベア幅の自動調整が行われる。そして、その後、両者が一致した状態で基板が印刷検査機５Ａから実装機Ａに確実に、しかも良好に搬入される。また、第１実施形態と同様に、基板ＩＤの読取のために基板認識カメラＣ６２を移動させる回数を削減することができ、基板ＰＢの識別情報である基板ＩＤの検出に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００７２】
Ｄ．第４実施形態
上記第１実施形態では各基板について基板ＩＤ読取処理を実行しているが、基板収容部には同種の基板を計画枚数単位、いわゆるロット単位で収容し、それらの基板を連続的に処理することがある。このような場合には、最初の基板についてのみ基板ＩＤ読取処理を実行し、それ以降の基板については最初の基板ＩＤ読取処理により設定された実装プログラムにより部品実装を行ってもよい（第４実施形態）。以下、図１１および図１２を参照しつつ本発明の第４実施形態について説明する。
【００７３】
図１１は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第４実施形態が適用される実装機の動作を示すフローチャートである。また、図１２は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第４実施形態を示すフローチャートである。この実施形態では、実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は最初の基板に対してのみ基板ＩＤ読取処理を実行する（ステップＳ１１）。この基板ＩＤ読取処理では、まず基板幅が変更されているか否かを演算処理部６３１が判別する（ステップＳ１１ａ）。これは、直前に実行されたロットの基板と、今回のロットを構成する基板とが同一基板幅を有する場合には、基板ＩＤ座標が同じである確率が高いためである。
【００７４】
そこで、本実施形態では、基板幅が変更されている場合には、演算処理部６３１は実装機Ａの各部を制御することで、第１実施形態と同様にして、基板ＩＤの読取および実装プログラムの設定を行う（ステップＳ１１ｂ〜Ｓ１１ｊ）。
【００７５】
一方、基板幅が変更されていない場合には、演算処理部６３１は実装機Ａの各部を制御することで、基板を実装機Ａ内に搬入し（ステップＳ１１ｊ）、さらに実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）まで搬送して固定した（ステップＳ１１ｋ）後、前回と同じ基板ＩＤ座標に対応する位置（つまり当該座標の直上位置）に基板認識カメラＣ６２を移動させて位置決めし、このカメラＣ６２で基板ＩＤの読取を行う（ステップＳ１１ｌ）。そして、基板ＩＤの読取に成功した場合（ステップＳ１１ｍで「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ１１ｊに進んで実装プログラムの設定が行われる。すなわち、演算処理部６３１は制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストにアクセスし、ステップＳ１１ｌで読み取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを読み出し、通信制御部９１３およびサーバー通信制御部６３６を介して実装機Ａの記憶部６３２に記憶する。
【００７６】
なお、基板ＩＤの読取に失敗した場合（ステップＳ１１ｍで「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１１ｄに進んで、第１実施形態と同様に、基板幅を取得するとともに、当該基板幅に基づいて基板ＩＤ座標を取得し、さらに当該基板ＩＤ座標に対応する位置に基板認識カメラＣ６２を移動させて位置決めし、このカメラＣ６２で基板ＩＤの読取を行った後、この読み取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストから読み出し、実装機Ａの記憶部６３２に記憶する。
【００７７】
こうして基板ＩＤ読取処理（ステップＳ１１）が完了すると、図１１のステップＳ１２に進んで、生産枚数カウント値Ｋを「１」に設定する。そして、上記ステップＳ１１ｉで設定された実装プログラムにしたがって演算処理部６３１が実装機Ａの各部を制御する（ステップＳ１３）。これによって、基板に適合した状態で基板への部品実装が実行される。そして、演算処理部６３１は、実装機Ａで部品実装が完了すると、生産枚数カウント値Ｋが計画枚数に達しているか否かを判定する（ステップＳ１４）。
【００７８】
このステップＳ１４で「ＮＯ」、つまり計画枚数に未達である間、演算処理部６３１はステップＳ１５〜Ｓ１８を実行した後でステップＳ１３に戻って同一の実装プログラムにしたがって基板への部品実装を繰り返す。つまり、部品実装済基板は、実装作業位置での固定が解除された（ステップＳ１５）後、基板搬送機構６２０により実装機Ｂに向けて搬出される。また、基板搬出と並行して次の基板を搬入し（ステップＳ１６）、実装作業位置に位置決めし、固定する（ステップＳ１７）。そして、基板搬出および次の基板搬入に伴い生産枚数カウント値Ｋを「１」だけインクリメントした後、ステップＳ１３に戻って次の未実装基板に対して部品実装を繰り返す。
【００７９】
一方、ステップＳ１４で「ＹＥＳ」、つまり計画枚数に達すると、演算処理部６３１は、実装作業位置での部品実装済基板ＰＢの固定を解除した（ステップＳ１９）後、基板搬送機構６２０を制御して部品実装済基板ＰＢを実装機Ｂに向けて搬出し（ステップＳ２０）、計画枚数分の部品実装を完了する。
【００８０】
以上のように、第４実施形態によれば、第１実施形態に比べて基板ＩＤの読取のために基板認識カメラＣ６２を移動させる回数をさらに削減することができ、基板ＰＢの識別情報である基板ＩＤの検出に要する時間をさらに短縮することができる。
【００８１】
Ｅ．第５実施形態
上記実施形態では、実装機Ａにおいて基板の基板幅を取得し、その基板幅に基づいて基板ＩＤ座標を取得した後、その基板ＩＤ座標に対応する位置に基板認識カメラＣ６２を位置決めして基板ＩＤを読み取っている。また、他の実装機Ｂ、Ｃにおいても、実装機Ａと同様に、実装機において一連の動作を全て行っているが、実装機Ａ〜Ｃに対して基板搬送方向Ｘの上流側となる印刷検査機５Ａで基板幅を取得し、その基板幅を実装機Ａ〜Ｃにデータ転送するように構成してもよい。というのも、図１に示す部品実装システムに組み込まれた印刷検査機５Ａは印刷機４から搬送されてくる基板に対応する検査プログラムを制御装置９の記憶部９１２から読み出すために、図３に示すように、幅検知用センサーＳＮ５２を装備し、基板幅を検知しているからである。つまり、印刷検査機５Ａは、実装機６と同様に、基板の基板幅を取得し、その基板幅に基づいて基板ＩＤ座標を取得した後、その基板ＩＤ座標に対応する位置に基板認識カメラＣ５２を位置決めして基板ＩＤを読み取る。そして、その基板ＩＤに対応する検査プログラムに基づき基板の検査が実行される。
【００８２】
そこで、例えば図１３に示すように、本発明の「第１基板処理装置」や「第２外部装置」に相当する印刷検査機５Ａで取得された基板幅に基づいて本発明の「第２基板処理装置」に相当する各実装機６で基板ＩＤを読み取るように構成してもよい。ここで、同図中の「基板幅取得」は基板幅を取得する動作を示し、「ＩＤ読取」は基板幅に基づいて基板ＩＤを読み取り、その基板ＩＤに対応する実装プログラムで部品実装を行う動作を示している。より詳しくは、タイミングＴ１で基板ＰＢ１は印刷検査機５Ａに搬入されており、印刷検査機５Ａの幅検知用センサーＳＮ５２により基板ＰＢ１の基板幅が取得される。そして、この基板ＰＢ１に対する検査が完了すると、当該基板ＰＢ１が実装機Ａに搬出されるとともに、新たな基板ＰＢ２が印刷検査機５Ａに搬入される（タイミングＴ２）。この実装機Ａに対し、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して印刷検査機５Ａから基板ＰＢ１の基板幅データが転送され、実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は受け取った基板幅データに基づき基板ＩＤの読取を行う。また、それと並行して、印刷検査機５Ａでは次の基板ＰＢ２の基板幅を取得する。そして、実装機Ａでの部品実装が完了するとともに印刷検査機５Ａでの検査が完了し、基板ＰＢ１が実装機Ａから実装機Ｂに搬送され、基板ＰＢ２が印刷検査機５Ａから実装機Ａに搬送され、さらに次の基板ＰＢ３が印刷機４から印刷検査機５Ａに搬送される（タイミングＴ３）。この実装機Ｂに対し、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して印刷検査機５Ａから基板ＰＢ１の基板幅データが転送され、実装機Ｂのコントローラ６３０の演算処理部６３１は受け取った基板幅データに基づき基板ＩＤの読取を行う。一方、実装機Ａおよび印刷検査機５ＡはタイミングＴ２と同様の処理を行う。このような動作がその後のタイミングＴ４、…でも繰り返される。
【００８３】
以上のように、第５実施形態によれば、印刷検査機５Ａで取得した基板幅データを実装機６に転送し、その基板幅データに基づいて基板ＩＤの読取を行っているため、実装機６では基板幅の実測が不要となり、装置構成の簡素化および処理負荷の軽減を図ることができる。
【００８４】
Ｆ．第６実施形態
また、上記第５実施形態では、印刷検査機５Ａから基板幅データを各実装機６にデータ転送しているが、本発明の「第１基板処理装置」に相当する印刷検査機５Ａにおいて基板幅の取得に止まらず基板ＩＤの読取までを行う場合には、例えば図１４に示すように印刷検査機５Ａで取得された基板ＩＤに基づいて本発明の「第２基板処理装置」に相当する各実装機６で基板ＩＤに対応する実装プログラムを読み出し、部品実装を行うように構成してもよい。ここで、同図中の「幅取得・ＩＤ読取」は基板幅を取得するとともに、当該基板幅に基づいて基板ＩＤを読み取る動作を示し、「実装ＰＧの設定・実行」は基板ＩＤに対応する実装プログラムを制御装置９の記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストから読み出し、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う動作を示している。そして、より詳しくは、タイミングＴ１で基板ＰＢ１は印刷検査機５Ａに搬入されており、印刷検査機５Ａの幅検知用センサーＳＮ５２により基板ＰＢ１の基板幅が取得されるとともに、その基板幅に基づいて基板ＩＤが読み取られる。そして、この基板ＰＢ１に対する検査が完了すると、当該基板ＰＢ１が実装機Ａに搬出されるとともに、新たな基板ＰＢ２が印刷検査機５Ａに搬入される（タイミングＴ２）。この実装機Ａに対し、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して印刷検査機５Ａから基板ＰＢ１の基板ＩＤが転送され、実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は受け取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを記憶部９１２からコピーし、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う。また、それと並行して、印刷検査機５Ａでは次の基板ＰＢ２の基板幅が取得されるとともに、その基板幅に基づいて基板ＩＤが読み取られる。そして、実装機Ａでの部品実装が完了するとともに印刷検査機５Ａでの検査が完了し、基板ＰＢ１が実装機Ａから実装機Ｂに搬送され、基板ＰＢ２が印刷検査機５Ａから実装機Ａに搬送され、さらに次の基板ＰＢ３が印刷機４から印刷検査機５Ａに搬送される（タイミングＴ３）。この実装機Ｂに対し、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して印刷検査機５Ａから基板ＰＢ１の基板ＩＤが転送され、実装機Ｂのコントローラ６３０の演算処理部６３１は受け取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを記憶部９１２からコピーし、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う。一方、実装機Ａおよび印刷検査機５ＡはタイミングＴ２と同様の処理を行う。このような動作がその後のタイミングＴ４、…でも繰り返される。
【００８５】
以上のように、第６実施形態によれば、印刷検査機５Ａで取得した基板ＩＤを実装機６に転送し、その基板ＩＤに基づいて実装プログラムの設定および実行を行っているため、実装機６では基板幅および基板ＩＤの実測が不要となり、装置構成をさらに簡素化し、処理負荷も軽減することができる。なお、印刷検査機５Ａを配置しない部品実装システムにおいては、基板ＰＢの搬送方向最上流側の実装機６で取得した基板ＩＤに基づいて当該実装機６の実装プログラムの設定および実行を行うと共に、取得した基板ＩＤを下流側の実装機６に転送し、その基板ＩＤに基づいて下流側の実装機６の実装プログラムの設定および実行を行うようにしても良い。さらに複数の実装機６の下流側に実装検査機５Ｂを配置する部品実装システムにおいては、最上流側の実装機６で取得した基板ＩＤに基づいて、実装検査機５Ｂにおける実装検査プログラムの設定および実行を行うようにしても良い。これらの場合、基板ＰＢの搬送方向最上流側の実装機６が基板処理装置、第１基板処理装置となり、下流側の実装機６および実装検査機５Ｂが、基板処理装置、第２基板処理装置となる。
【００８６】
Ｇ．その他
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、フィデューシャルマークを撮像する基板認識カメラＣ６２、Ｃ５２を基板ＩＤの検出用カメラとして兼用しているが、基板ＩＤを検出するための専用の検出手段、例えば二次元コードリーダーやバーコードリーダなどを設けてもよい。
【００８７】
また、上記実施形態では、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付け、これらを本発明の「相関情報」として記憶部９１２などの記憶手段に記憶しているが、「相関情報」はこれに限定されるものではなく、例えば基板幅データと基板ＩＤ座標とを直接関連付けたものを「相関情報」としてもよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、３台の実装機６を含む部品実装システムに対して本発明を適用しているが、実装機６の台数はこれに限定されるものではなく、任意である。また、上記実施形態では、基板属性リスト、基板ＩＤ座標リスト、実装プログラムリストなどを制御装置９の記憶部９１２に記憶させて一元管理しているが、例えば基板属性リスト、基板ＩＤ座標リストおよび実装プログラムリストを実装機６の記憶部６３２に記憶させておいてもよく、この場合、当該実装機６をスタンドアロン形式で使用することも可能となる。
【００８９】
また、上記実施形態では、実装機６に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象は実装機６に限定されるものではなく、印刷機４、印刷された基板を検査する印刷検査機５Ａ、あるいは部品の実装状態を検査する実装検査機５Ｂに対しても本発明を適用することができる。つまり、基板に設けられた基板ＩＤ（識別情報）をカメラやリーダー等の検出手段により検出し、検出された基板ＩＤに応じた処理プログラムにより基板を処理する基板処理装置全般に対して適用可能である。
【００９０】
また、上記実施形態にかかる識別情報の検出方法を実行するプログラムを、ＣＤ−ＲＯＭ、光ディスク、光磁気ディスク、不揮発性メモリカードなどの記憶媒体に記憶させ、この記憶媒体からプログラムをコードとして読み出し、コンピューターにおいて実行してもよい。つまり、上記プログラムを記憶した記憶媒体、コンピュータープログラム自体も本発明の一実施形態に含まれる。
【符号の説明】
【００９１】
１…部品実装システム（基板処理システム）
４…印刷機（基板処理装置）
５Ａ…印刷検査機（基板処理装置、第１基板処理装置、第２外部装置）
５Ｂ…実装検査機（基板処理装置、第２外部装置）
６…実装機（基板処理装置、第１基板処理装置、第２基板処理装置）
９…制御装置（第１外部装置）
５３０…コントローラ（第１制御手段）
５３６…サーバー通信制御部（第２通信手段）
６２０…基板搬送機構
６３０…コントローラ（制御手段、第２制御手段）
６３１…演算処理部（制御手段、第２制御手段）
６３６…サーバー通信制御部（第１通信手段）
９１２…記憶部（記憶手段）
Ｃ５２、Ｃ６２…基板認識カメラ（検出手段）
ＰＢ、ＰＢ１〜ＰＢ４…基板
ＳＮ５１、ＳＮ６１…基板検知用センサー（取得手段）
ＳＮ５２、ＳＮ６２…幅検知用センサー（取得手段）
Ｘ…基板搬送方向（第１方向）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に設けられた二次元コードやバーコードなどの識別情報を検出する識別情報の検出方法、当該検出方法により検出した識別情報を用いて基板を処理する基板処理装置および基板処理システム、ならびに識別情報の検出処理のためのコンピュータープログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装する基板処理システムでは、印刷機、印刷検査機、実装機および実装検査機などの基板処理装置が搬送路に沿って並設されており、各基板処理装置が搬送路に沿って搬送される基板に対して処理プログラムにしたがって所望の処理を施す。例えば実装機では、処理プログラムとして実装プログラムが設定され、この実装プログラムにしたがって順次ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品が基板に実装される。また、印刷検査機や実装検査機等の検査機では、処理プログラムとして印刷検査や実装検査のための検査プログラムが設定され、この検査プログラムにしたがって印刷機による印刷処理の良否検査や実装機による部品実装の良否検査が実行される。このような基板処理システムでは、多品種生産に対応すべく、バーコードなどの識別情報を基板に設けるとともに、バーコードリーダ等の検出手段によって識別情報を読み取り、その読み取った識別情報に基づいて当該基板に適した処理プログラムを設定している。また、識別情報の検出態様として、無線ＩＣタグを使用することも提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２７９８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来においては、各基板に対して適切な処理プログラムを設定するために、上記したように検出手段による識別情報の検出処理、または無線ＩＣタグによる無線通信処理を行っているが、それぞれ次のような問題を有している。
【０００５】
まず、検出手段による識別情報の検出処理では、基板に設けられた識別情報を検出することができる位置に検出手段を位置決めする必要があるが、基板に対して識別情報を設ける位置（例えば、後述する基板ＩＤ座標）は基板の品種毎に異なることが多く、それら全てに対応するために検出手段の位置決めを行う候補位置を予め数多く設定している。そして、品種が変更されるたびに、それら複数の候補位置に対して検出手段を順番に位置決めする。したがって、品種の変更に伴い検出手段を変更後の基板に対応する位置に位置決めするまでに多くの時間を要してしまい、生産性の低下を招くという問題がある。
【０００６】
一方、無線ＩＣタグによる無線通信処理では、無線ＩＣタグリーダを用いて識別情報を読み取っており、ＩＣチップと無線通信ができる範囲であれば、無線ＩＣタグリーダを任意の位置に固定配置することができる。したがって、検出手段による識別情報の検出処理において生じていた問題は発生しない。しかしながら、無線ＩＣタグを利用する場合、各基板へ無線ＩＣタグを付与する必要があり、バーコードなどの識別情報を用いる方式に比べてコストが増大してしまう。また、無線ＩＣタグを回収することでランニングコストの低減を図ることも考えられるが、無線ＩＣタグの回収によって工数増加が発生し、必ずしもコスト低減を図ることができるとは言えず、コスト面および生産性の面で必ずしも有用な手法ではない。
【０００７】
そこで、低コストで多品種生産を行うために、検出手段による識別情報の検出処理において問題となっていた検出手段の位置決めに要する時間を短縮する技術が望まれている。
【０００８】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に設けられた識別情報を検出手段により短時間で、かつ効率良く検出することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかる識別情報の検出方法は、基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する方法であって、上記目的を達成するため、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を準備しておき、識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得するとともに、取得した基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして検出対象である基板の識別情報を検出することを特徴としている。
【００１０】
また、この発明にかかるコンピュータープログラムは、基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する識別情報の検出処理のためのコンピュータープログラムであって、上記目的を達成するため、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を有し、識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得する基板属性データ取得機能と、取得した基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出する位置データ導出機能と、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして検出対象である基板の識別情報を検出する識別情報検出機能とを、コンピューターに実現させることを特徴としている。
【００１１】
上記のように構成された発明では、各基板に識別情報が設けられているため、多品種の基板が存在する場合には、識別情報の位置を示す位置データも数多く存在することになるが、次のようにして識別情報の検出対象である基板に対応する位置データのみを抽出している。すなわち、各識別情報の位置を示す位置データは基板属性データと関連付けられ、相関情報として準備されている。そして、一の基板、つまり識別情報の検出対象である基板に設けられた識別情報を検出する際には、当該基板の基板属性データが取得されるとともに、その取得された基板属性データに対応する位置データが相関情報に基づいて導出される。そして、その導出された位置データに対応する位置に検出手段が位置決めされる。よって、検出手段が短時間で、かつ効率良く位置決めされる。
【００１２】
ここで、「基板属性データ」としては、所定の方向における基板の長さを示す基板長データ、所定方向と直交する方向における基板の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データ、または基板の形状を示す形状データを用いることができる。また、これら基板長データ、基板幅データ、色データおよび形状データを複数個組み合わせたものを「基板属性データ」として用いてもよい。
【００１３】
また、上記した識別情報の検出方法やコンピュータープログラムについては、例えば基板処理装置や基板処理システムに適用してもよく、下記に示すように構成することで、処理対象となる基板の識別情報を短時間で、かつ効率良く検出し、その識別情報に対応する処理プログラムにより基板を処理することができる。そのため、多品種の基板を優れた生産性で処理することができる。
【００１４】
この発明にかかる基板処理装置は、基板に設けられた識別情報を検出手段により検出し、検出された識別情報に応じた処理プログラムにより基板を処理する装置であって、上記目的を達成するため、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報にアクセス可能に構成される制御手段と、処理対象である基板の基板属性データを取得する取得手段と、取得手段により基板属性データが取得された基板に対して検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段とを備え、制御手段は、取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして処理対象である基板の識別情報を検出することを特徴としている。
【００１５】
また、この発明にかかる基板処理システムの第１態様は、識別情報を有する基板に対して第１処理を施す第１基板処理装置と、識別情報に応じた処理プログラムを実行することで第１処理が施された基板に対して第２処理を施す第２基板処理装置と、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、第１基板処理装置は、第１処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段を有し、第２基板処理装置は、第１処理が施された基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして第１処理が施された基板の識別情報を検出する制御手段とを有することを特徴としている。
【００１６】
また、この発明にかかる基板処理システムの第２態様は、識別情報を有する基板に対し、識別情報に応じた第１処理プログラムを実行することで第１処理を施す第１基板処理装置と、識別情報に応じた第２処理プログラムを実行することで第１処理が施された基板に対して第２処理を施す第２基板処理装置と、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、第１基板処理装置は、第１処理を施す基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、第１処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段と、取得手段により基板属性データが取得された基板に対して検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段と、取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めして第１処理を施す基板の識別情報を検出し、検出された識別情報に応じた第１処理プログラムを設定する第１制御手段とを有し、第２基板処理装置は、第１基板処理装置で検出された識別情報に応じた第２処理プログラムを設定する第２制御手段を有することを特徴としている。
【００１７】
なお、このような基板処理装置（第１基板処理装置および第２基板処理装置を含む）としては、例えば基板にクリーム半田を印刷により塗布する印刷機、印刷機による印刷状態を検査する印刷検査機、基板に対して部品を実装する実装機、実装機による部品実装状態などを検査する実装検査機などが含まれる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を準備しておき、識別情報の検出対象である基板に設けられた識別情報を検出する際には、当該基板の基板属性データを取得するとともに、その取得した基板属性データに対応する位置データを相関情報に基づいて導出し、その導出された位置データに対応する位置に検出手段を位置決めしている。このため、検出手段の位置決め時間を短縮し、当該基板に設けられた識別情報を短時間で、かつ効率良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態が適用される部品実装システムの概略構成を示す図である。
【図２】図１の部品実装システムに装備される実装機の概略構成を示す平面図である。
【図３】図１の部品実装システムの電気的構成を部分的に示すブロック図である。
【図４】図２の実装機の動作を示すフローチャートである。
【図５】本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態を示すフローチャートである。
【図６】本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態を模式的に示す図である。
【図７】本発明にかかる識別情報の検出方法の第２実施形態を示すフローチャートである。
【図８】本発明にかかる識別情報の検出方法の第２実施形態を模式的に示す図である。
【図９】本発明にかかる識別情報の検出方法の第３実施形態が適用される実装機の構成および動作を模式的に示す図である。
【図１０】本発明にかかる識別情報の検出方法の第３実施形態を示すフローチャートである。
【図１１】本発明にかかる識別情報の検出方法の第４実施形態が適用される実装機の動作を示すフローチャートである。
【図１２】本発明にかかる識別情報の検出方法の第４実施形態を示すフローチャートである。
【図１３】本発明にかかる識別情報の検出方法の第５実施形態が適用される部品実装システムの動作を模式的に示す図である。
【図１４】本発明にかかる識別情報の検出方法の第６実施形態が適用される部品実装システムの動作を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
Ａ．第１実施形態
図１は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態が適用される部品実装システムの概略構成を示す図である。この部品実装システム１は、本発明の「基板処理システム」に相当するものである。そして、部品実装システム１では、同図に示すように、基板を搬送する搬送路２に沿って基板搬送方向Ｘの上流側（同図の右手側）から下流側（同図の左手側）にかけて、基板搬入機３、印刷機４、印刷検査機５Ａ、複数の実装機６、実装検査機５Ｂ、リフロー炉７および基板搬出機８等が並設されている。これらのライン構成装置のうち基板搬入機３は、未処理基板を収容する基板収容部を有しており、この基板収容部から基板を印刷機４に順次搬入する。また、印刷機４は、搬入された基板の処理領域にクリーム半田を印刷により塗布する。さらに、印刷検査機５Ａは基板に印刷された半田パターンの良否検査を行った後、印刷が良好であることが確認された基板を実装機側に搬送する。
【００２１】
半田が良好に印刷された基板に対して部品を実装するために、複数（本実施形態では３台）の実装機６が搬送路２に沿って一列に並設されている。この明細書では、これら３台の実装機を区別して説明するために、基板搬送方向Ｘの最上流側に位置する実装機６を「実装機Ａ」と称し、中間に位置する実装機６を「実装機Ｂ」と称し、最下流側に位置する実装機６を「実装機Ｃ」と称する一方、これらを区別しない場合には、単に「実装機６」と称する。なお、各実装機６では、基板に設けられた基板ＩＤ（identification）を検出するとともに検出した基板ＩＤに対応する実装プログラムにしたがって部品実装を行うが、各実装機６の構成および動作については、後で図面を参照しつつ詳述する。
【００２２】
３台の実装機６により部品が実装された基板は実装検査機５Ｂに送られ、基板に実装された各部品の位置及び向き、形状及びサイズ、種別、良否等が検査され、実装が良好であることが確認された基板がリフロー炉７に搬送され、リフロー炉７がクリーム半田をリフローして基板と部品とを半田接合する。そして、リフロー炉７から搬出される基板は基板搬出機８の収容部に順次収容される。
【００２３】
この部品実装システムを構成する各基板処理装置（基板搬入機３、印刷機４、印刷検査機５Ａ、複数の実装機６、実装検査機５Ｂ、リフロー炉７および基板搬出機８）はローカルエリアネットワークＬＡＮに接続されている。また、このローカルエリアネットワークＬＡＮには、実装システム全体を制御する制御装置（サーバーＰＣ）９が接続されている。そして、制御装置９および基板処理装置の間で種々のデータがローカルエリアネットワークＬＡＮを介して通信可能となっている。
【００２４】
図２は図１の部品実装システムに装備される実装機の概略構成を示す平面図である。また、図３は図１の部品実装システムの電気的構成を部分的に示すブロック図である。なお、図２および後で説明する図面では、基板搬送方向Ｘ、基板搬送方向Ｘに直交する水平方向Ｙおよび鉛直方向Ｚに対応した三次元の座標系を採用している。
【００２５】
実装機６では、基台６１１上に基板搬送機構６２０が配置されており、基板ＰＢを基板搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構６２０は、基台６１１上において基板ＰＢを図２の右側から左側へ搬送する一対のコンベア６２１、６２２を有している。これらのコンベア６２１、６２２はＸ軸方向に沿って延設され、しかもＹ軸方向に所定間隔だけ離間しながら配置されている。また、前側のコンベア６２１は基台６１１に固定された固定コンベアであるのに対し、後側のコンベア６２２はＹ軸方向に移動可能な可動コンベアであり、コンベア６２１、６２２の間のＹ軸方向間隔、つまりコンベア幅を可変可能となっている。この可動コンベア６２２はＷ軸モーターＭ６１（図３参照）と接続されており、実装機６全体を制御するコントローラ６３０のモーター制御部６３３によりＷ軸モーターＭ６１を駆動制御することで可動コンベア６２２はＹ軸方向に移動させられてコンベア幅を基板ＰＢのＹ軸方向の長さ、つまり基板幅に適合させることが可能となっている。
【００２６】
このように本実施形態では、Ｗ軸モーターＭ６１によってコンベア幅を基板幅に適合させた状態で基板搬送方向Ｘの上流側（図２の右手側）から搬送されてくる基板ＰＢを実装機本体内に引き入れ、コンベア６２１、６２２により搬送する。また、コンベア６２１の上流側端部の下方位置には、基板検知用センサーＳＮ６１（図３参照）が固定配置されており、上記搬送路に沿ってコンベア６２１、６２２により搬送される基板ＰＢを鉛直方向Ｚの下方側（−Ｚ側）より検知し、基板検知信号が外部入出力部６３５を介してコントローラ６３０に出力される。そして、コントローラ６３０の演算処理部６３１が、基板検知用センサーＳＮ６１により基板ＰＢを検知している時間と、コンベア６２１、６２２による基板搬送速度とに基づき基板ＰＢの基板搬送方向Ｘの長さ、つまり基板長を実測する。
【００２７】
また、コンベア６２１、６２２は、基板ＰＢが基板検知用センサーＳＮ６１の上方を通過した後で、基板ＰＢを所定の実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）で停止させる。また、当該基板ＰＢは図略の保持装置により固定保持される。この実施形態では、固定された基板ＰＢの特徴を示す基板属性データとして基板幅を検知するために、可動コンベア６２２に幅検知用センサーＳＮ６２が設けられており、その幅検知用センサーＳＮ６２で検知された基板幅データが外部入出力部６３５に与えられる。このように、幅検知用センサーＳＮ６２が本発明の「取得手段」として機能しており、実測された基板幅データに基づいてコントローラ６３０が基板ＰＢの基板属性を認定する。
【００２８】
そして、実装作業位置で固定された基板ＰＢに対して部品収容部６５０から供給される電子部品（図示省略）がヘッドユニット６６０に複数搭載された吸着ノズル６６１により移載される。このようにヘッドユニット６６０が部品収容部６５０の上方と基板ＰＢの上方の間を複数回往復して当該実装機によって基板ＰＢに実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構６２０は実装機コントローラ６３０からの駆動指令に応じて基板ＰＢを搬出する。
【００２９】
基板搬送機構６２０のＹ軸方向の両側には、上記した部品収容部６５０が配置されており、これらの部品収容部６５０に対して１または複数のテープフィーダー６５１を装着可能に構成されている。また、部品収容部６５０では、各フィーダー６５１に対応して電子部品を一定ピッチで収納・保持したテープを巻回したリール（図示省略）が配置されており、各フィーダー６５１による電子部品の供給が可能となっている。なお、この実施形態では、部品収容部６５０は、コンベア６２１、６２２に対してフロント（＋Ｙ）側とリア（−Ｙ）側のそれぞれ上流部と下流部の合計４箇所に設けられており、各部品収容部６５０では、実装プログラムに基づいて実行される基板ＰＢへの部品実装に応じた適切なフィーダー６５１がオペレータにより装着される。
【００３０】
また、実装機６では、基板搬送機構６２０の他に、ヘッド駆動機構６７０が設けられている。このヘッド駆動機構６７０はヘッドユニット６６０を基台６１１の所定範囲にわたりＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するための機構であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向への移動に、それぞれＸ軸モーターＭ６２およびＹ軸モーターＭ６３が使用される。そして、ヘッドユニット６６０の移動により吸着ノズル６６１で吸着された電子部品が部品収容部６５０の上方位置から基板ＰＢの上方位置に搬送される。すなわち、このヘッドユニット６６０では、鉛直方向Ｚに延設された不図示の実装用ヘッドが８本、Ｘ軸方向（基板搬送機構６２０による基板ＰＢの搬送方向）に等間隔で列状配置されている。また、実装用ヘッドのそれぞれの先端部には、吸着ノズル６６１が装着されている。
【００３１】
各実装ヘッドはヘッドユニット６６０に対してＺ軸モーターＭ６４を駆動源とするノズル昇降駆動機構により昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に、かつＲ軸モーターＭ６５を駆動源とするノズル回転駆動機構によりノズル中心軸回りに回転可能となっている。これらの駆動機構のうちノズル昇降駆動機構は吸着もしくは装着を行う時の下降位置と、搬送や撮像を行う時の上昇位置との間で実装ヘッドを昇降させるものである。一方、ノズル回転駆動機構は部品吸着ノズルを、電子部品の実装方向への合致のためやＲ軸方向の吸着ズレの補正のため等、必要に応じて回転させるための機構であり、回転駆動により電子部品を実装時における所定のＲ軸方向に位置させることが可能となっている。
【００３２】
そして、ヘッド駆動機構６７０によってヘッドユニット６６０が部品収容部６５０の上方に移動し、Ｚ軸モーターＭ６４によって吸着ノズル６６１が吸着対象部品を搭載するフィーダー６５１の部品吸着位置上方に位置されるとともに、吸着ノズル６６１が下降して部品収容部６５０から供給される電子部品に対して吸着ノズル６６１の先端部が接して吸着保持し、吸着ノズル６６１が上昇する。こうして吸着ノズル６６１で電子部品を吸着保持したままヘッドユニット６６０が基板ＰＢの上方に搬送され、所定位置において所定方向に向けて電子部品を基板ＰＢに移載する。
【００３３】
なお、搬送の途中において、搬送路の側方の２つの部品収容部６５０のＸ方向中間に配置される部品認識カメラＣ６１の上方をヘッドユニット６６０が通過し、部品認識カメラＣ６１が各吸着ノズル６６１に吸着された電子部品を下方から撮像することで、各吸着ノズル６６１における吸着ずれが検知され、各電子部品を基板ＰＢに移載する際に吸着ずれに見合った位置補正がされる。
【００３４】
また、ヘッドユニット６６０のＸ軸方向の両側部には、基板認識カメラＣ６２がそれぞれ固定されており、ヘッド駆動機構６７０によりヘッドユニット６６０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることで任意の位置で基板ＰＢの上方から撮像可能となっている。このため、各基板認識カメラＣ６２は、実装作業位置上にある基板ＰＢに付された複数のフィデューシャルマークを撮影して基板位置、基板方向を画像認識する機能と、後述するように基板ＰＢに設けられる基板ＩＤを撮像して基板ＰＢを識別する機能とを兼ね備えている。
【００３５】
このように構成された実装機６全体を制御するコントローラ６３０は、演算処理部６３１と、ハードディスクドライブなどの記憶部６３２と、モーター制御部６３３と、画像処理部６３４と、外部入出力部６３５と、サーバー通信制御部６３６とを備えている。この演算処理部６３１はＣＰＵ等により構成されており、後述するように基板ＩＤに対応して記憶部６３２に書き込まれた実装プログラムにしたがって実装機各部を制御して部品実装を行う。
【００３６】
実装プログラムは本発明の「処理プログラム」のひとつであり、制御装置９のコントローラ９１０の演算処理部９１１で作成されたり、別のプログラム作成装置で作成される。また、実装プログラムは基板ＰＢの種類毎に相違しており、基板ＰＢの識別情報たる基板ＩＤと関連付けた実装プログラムリストとして記憶部９１２に記憶されている。また、このように実装プログラムと基板ＩＤとを関連付けた実装プログラムリスト（例えば図６（ｃ）参照）以外に、記憶部９１２には、基板属性リスト、基板ＩＤ座標リスト、印刷プログラムリスト、および印刷検査や実装検査の検査プログラムリストが記憶されている。これらのうち、基板属性リストは、代表プログラム名と基板幅とをリスト形式で関連付けたもの（例えば図６（ａ）参照）である。また、基板ＩＤ座標リストは、代表プログラム名と基板ＩＤ座標（基板ＩＤが設けられた基板ＰＢ上の座標データ）とをリスト形式で関連付けたものである。（図６（ｂ）は基板ID座標リスト中、読取り対象となる基板ID座標の候補を抽出したものである。）また、印刷プログラムリストは、印刷プログラムと基板ＩＤとをリスト形式で関連付けたものである。さらに検査プログラムリストは、検査プログラムと基板ＩＤとをリスト形式で関連付けたものである。なお、記憶部９１２に記憶された各リストに対し、コントローラ９１０の通信制御部９１３を介して印刷機４、印刷検査機５Ａ、実装機６および実装検査機５Ｂのコントローラ５３０、６３０（印刷機４および実装検査機５Ｂのコントローラは図示せず）がアクセス可能となっており、適宜、リストに含まれる基板幅データ、基板ＩＤ座標、実装プログラムなどを取得可能となっている。
【００３７】
実装機６の電気的構成に戻って説明を続ける。モーター制御部６３３には、Ｗ軸モーターＭ６１、Ｘ軸モーターＭ６２、Ｙ軸モーターＭ６３、Ｚ軸モーターＭ６４およびＲ軸モーターＭ６５が電気的に接続されており、各モーターを駆動制御する。また、これらのモーターＭ６１〜Ｍ６５にはモーターの回転状況に応じたパルス信号を出力するエンコーダ（図示省略）がそれぞれ付設されている。各エンコーダから出力されるパルス信号はコントローラ６３０に取り込まれる構成となっており、これらの信号を受けた演算処理部６３１が各軸モーターＭ６１〜Ｍ６５の回転量に関する情報を取得し、モーター制御部６３３と共に各軸モーターＭ６１〜Ｍ６５を制御する。
【００３８】
また、画像処理部６３４には部品認識カメラＣ６１および基板認識カメラＣ６２が電気的に接続されており、これら各カメラＣ６１，Ｃ６２出力される撮像信号がそれぞれ画像処理部６３４に取り込まれる。そして、画像処理部６３４では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析、基板画像の解析、ならびに基板ＩＤ画像の解析がそれぞれ行われる。
【００３９】
この実装機６では、表示／操作ユニット６４０が設けられて基板ＩＤ、実装プログラムや部品情報などを表示する。また、表示／操作ユニット６４０は、作業者がコントローラ６３０に対して各種データや指令などの情報を入力するためにも使用される。さらに、実装機６には、制御装置９、印刷検査機５Ａや実装検査機５Ｂ等との間で実装プログラム、基板幅データ、基板ＩＤ座標データや部品情報などの各種データの授受を行うためにサーバー通信制御部６３６が設けられている。
【００４０】
なお、制御装置９は上記のように実装プログラムを作成することができるコントローラ９１０を有しており、このコントローラ９１０は実装プログラム以外に印刷プログラム、印刷検査や実装検査の検査プログラムなどを作成することができ、また部品実装システム（基板処理システム）全体を制御する。このコントローラ９１０には、ＣＰＵ等により構成される演算処理部９１１と、ハードディスクドライブなどの記憶部９１２と、通信制御部９１３とが設けられている。また、記憶部９１２には、上記したリストや部品情報などが記憶されている。そして、次に説明するように基板ＰＢに設けられた基板ＩＤを検出し、検出した基板ＩＤに応じた実装プログラムが記憶部９１２から読み出されて実装機６にデータ転送され、当該実装プログラムにしたがって部品実装基板の生産が実行される。なお、図３中の符号９２０は演算処理部９１１により作成された印刷プログラム、検査プログラム、実装プログラム、基板ＩＤや部品情報などを表示したり、作業者がコントローラ９１０に対して各種データや指令などの情報を入力するための表示／操作ユニットである。
【００４１】
次に、上記のように構成された部品実装システム１での実装機６の動作について、図４ないし図６を参照しつつ説明する。
【００４２】
図４は図２の実装機の動作を示すフローチャートである。また、図５は実装機で実行される基板ＩＤ読取処理を示すフローチャートである。さらに、図６は基板ＩＤ読取処理を模式的に示す図である。なお、図５および図６に示す基板ＩＤ読取処理が本発明にかかる識別情報の検出方法の第１実施形態に相当するものである。ここでは、３つの実装機６のうち最も上流側に配置された実装機Ａの動作を中心に説明するが、残りの実装機Ｂ、Ｃにおいても実装機Ａと同様の動作が実行される。
【００４３】
部品実装システム１では、各基板ＰＢに対して基板の識別情報として二次元コードの基板ＩＤが設けられている。そして、最初の基板ＰＢに対し、印刷機４によりクリーム半田が印刷され、さらに印刷検査機５Ａにより印刷良好に行われたことが確認されると、実装機Ａへの基板搬入の準備が完了する。これを受けて実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は、生産枚数を示す生産枚数カウント値Ｋを「１」に設定する（ステップＳ１）。そして、次にステップＳ２で演算処理部６３１は実装機Ａの各部を以下のように制御するとともに制御装置９との間でのデータ通信を行って基板ＩＤ読取処理を実行する。
【００４４】
この基板ＩＤ読取処理では、図５に示すように、まず印刷済みの基板ＰＢが基板搬送機構６２０により実装機Ａ内に搬入され（ステップＳ２１ａ）、さらに実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）まで搬送される。そして、この実装作業位置で基板ＰＢは図略の保持装置により固定保持された（ステップＳ２１ｂ）後、基板ＰＢの基板幅が幅検知用センサーＳＮ６２により実測され、その基板幅を示す基板幅データを演算処理部６３１は基板ＰＢの特徴を示す基板属性データとして取得する（ステップＳ２１ｃ）。
【００４５】
次に、演算処理部６３１は取得した基板幅データに基づき基板幅の候補値、つまり候補幅を算出する（ステップＳ２１ｄ）。これは幅検知用センサーＳＮ６２の検出精度を考慮したものであり、実測した基板幅データに対して、ある程度の余裕度を与えることで、基板ＰＢの基板幅を誤認するのを防止することができる。本実施形態では、ステップＳ２１ｃで取得された基板幅が例えば「２００ｍｍ」であるとき、候補幅として「１９０〜２１０ｍｍ」を算出している。そして、演算処理部６３１は制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている基板属性リストにアクセスし、候補幅に含まれる基板幅を有する基板ＰＢを対象とする代表プログラムを導出する（ステップＳ２１ｅ）。例えば図６（ａ）に示す基板属性リストが予め記憶部９１２に記憶されている場合、候補幅「１９０〜２１０ｍｍ」に合致する代表プログラムとして、基板幅が「２０５ｍｍ」の「ＭＡＳＴＥＲ＿２０５」と、基板幅が「２００ｍｍ」の「ＭＡＳＴＥＲ＿２００」（図６（ａ）の網掛け表示された基板幅に対応する代表プログラム）とが導出される。
【００４６】
こうして代表プログラムの絞り込みが完了すると、演算処理部６３１は記憶部９１２に記憶されている基板ＩＤ座標リストにアクセスし、ステップＳ２１ｅで導出された代表プログラムに対応する基板ＩＤ座標を取得する（ステップＳ２１ｆ）。基板ＩＤ座標は、既に述べたように、基板ＩＤが基板ＰＢに設けられた位置座標を示す座標データである。
【００４７】
ここで、図６（ｂ）に示すように、複数の代表プログラムが導出されている場合、あるいは１つの代表プログラムに対して複数の基板ＩＤ座標が設定される場合、読取り対象となる基板ＩＤ座標の候補は複数個存在することになるが、本実施形態では、演算処理部６３１は１つ目の基板ＩＤ座標データに基づきモーター制御部６３３と共にＸ軸モーターＭ６２およびＹ軸モーターＭ６３を制御して基板認識カメラＣ６２の１つを基板ＩＤ座標データで示される座標位置の直上に位置決めし、当該基板認識カメラＣ６２により基板ＰＢを撮像し、基板ＩＤの読取を行う（ステップＳ２１ｇ）。例えば撮像画像を解析した結果、基板ＩＤ画像が含まれている場合には、例えば図６に示すように、「基板ＩＤ＝ＢＢＢ」の読取に成功したとして、その他の基板ＩＤ座標の候補での基板ＩＤの読取を行うことなく、そのまま次のステップＳ２１ｈに進む。これにより、無駄なカメラ移動および撮像解析を省略して基板ＩＤの読取時間を短縮することができる。一方、最初の基板ＩＤ座標に対応する撮像画像に基板ＩＤ画像が含まれていない場合には、演算処理部６３１は次の基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラＣ６２による基板ＰＢの撮像を行い、基板ＩＤの読取を行う。このような読取動作を基板ＩＤが見つかるまで読取り対象となる基板ＩＤ座標の全候補の中から基板ＩＤ座標データを切替えながら繰り返すことで基板ＩＤを高い確率で読み取ることができる。もちろん、基板ＩＤ座標の全候補について、上記したカメラ移動および撮像解析を実行した後で、基板ＩＤを特定するようにしてもよい。
【００４８】
こうして基板ＩＤの読取が完了すると、演算処理部６３１は制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストにアクセスし、ステップＳ２１ｇで読み取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを読み出し、通信制御部９１３およびサーバー通信制御部６３６を介して実装機Ａの記憶部６３２に記憶する（ステップＳ２１ｈ）。例えば図６に示すように「基板ＩＤ＝ＢＢＢ」の場合、それに対応する実装プログラム（ＰＲＧ＿Ｂ）が選択され、制御装置９の記憶部９１２から実装機Ａの記憶部６３２にコピーされる。こうして、基板ＰＢに適合した実装プログラムが実装機Ａに設定され、基板ＩＤ読取処理が完了する。
【００４９】
次に図４に戻って説明を続ける。基板ＩＤ読取処理（ステップＳ２）に続くステップＳ３では、基板ＩＤに適合する実装プログラムにしたがって演算処理部６３１は実装機Ａの各部を制御して当該実装プログラムを実行する。これによって、基板ＰＢへの部品実装が適切に実行される。そして、演算処理部６３１は、実装機Ａでの部品実装が完了すると、生産枚数カウント値Ｋが計画枚数に達しているか否かを判定する（ステップＳ４）。
【００５０】
このステップＳ４で「ＮＯ」、つまり計画枚数に未達である間、演算処理部６３１はステップＳ５〜Ｓ７を実行した後でステップＳ２に戻って上記した基板ＩＤ読取処理を繰り返す。つまり、部品実装済基板ＰＢは、実装作業位置での固定が解除された（ステップＳ５）後、基板搬送機構６２０により実装機Ｂに向けて搬出される（ステップＳ６）。そして、当該基板ＰＢの搬出に伴い生産枚数カウント値Ｋを「１」だけインクリメントした後、ステップＳ２に戻って次の未実装基板ＰＢについて基板ＩＤ読取処理を実行する。
【００５１】
一方、ステップＳ４で「ＹＥＳ」、つまり計画枚数に達すると、演算処理部６３１は、実装作業位置での部品実装済基板ＰＢの固定を解除した（ステップＳ８）後、基板搬送機構６２０を制御して部品実装済基板ＰＢを実装機Ｂに向けて搬出し（ステップＳ９）、実装機Ａでの計画枚数分の部品実装を完了する。
【００５２】
以上のように、部品実装システム（基板処理システム）では、基板ＰＢに対して基板ＩＤを設け、これを識別情報として利用しているが、基板ＩＤを設ける位置は品種毎に相違することがあり、それによって多数の基板ＩＤ座標が存在することがある。そこで、上記第１実施形態では、品種によって基板幅が異なることが多い点に着目し、基板幅データを基板ＰＢの特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付け、これらを本発明の「相関情報」として予め記憶部９１２に記憶している。そして、実装機Ａに搬入された基板ＰＢに設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラＣ６２を移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラＣ６２の移動回数を削減し、これによって基板認識カメラＣ６２を短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理、つまり基板ＰＢの識別情報の検出に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００５３】
また、このような基板ＩＤ読取処理を利用して基板ＰＢに適合する実装プログラムを設定し、それに基づいて部品実装動作を行っているため、多品種の基板ＰＢに対して優れた生産性で部品を実装することができる。
【００５４】
このように第１実施形態では、基板ＰＢの基板幅データが本発明の「基板属性データ」に相当する。また、基板ＩＤが本発明の「識別情報」に相当し、基板ＩＤ座標データが本発明の「識別情報の位置を示す位置データ」に相当している。そして、これら基板幅データおよび基板ＩＤ座標データが基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより関連付けられており、これら２つのリストが本発明の「相関情報」に相当している。また、実装機Ａにより部品実装される基板ＰＢが本発明の「識別情報の検出対象である基板」および「処理対象である基板」に相当している。また、基板認識カメラＣ６２が、フィデューシャルマークを撮像する機能のみならず、本発明の「検出手段」としても機能している。また、ヘッド駆動機構６７０が基板ＩＤ座標の直上位置に基板認識カメラＣ６２を移動させて位置決めしており、本発明の「位置決め手段」として機能している。さらに、制御装置９の記憶部９１２が本発明の「第１外部装置の記憶手段」として機能している。
【００５５】
Ｂ．第２実施形態
上記第１実施形態では、基板属性データとして基板幅データを採用しているが、基板ＰＢの特徴を示し、基板ＩＤ座標と関連が深いもの、例えば基板ＰＢのＸ軸方向の長さ（基板長）を示す基板長データ、基板ＰＢの表面色を示す色データあるいは基板ＰＢの形状を示す形状データなどを採用してもよいし、また、これらのデータを組み合わせたものを基板属性データとして用いてもよい。この点に関しては、後で説明する各実施形態においても同様である。例えば第２実施形態では、基板属性データとして、基板幅データのみならず、基板長データを採用し、これら基板幅データおよび基板長データの組み合わせに対応する基板ＩＤ座標データを抽出してもよい。なお、その他の構成および動作については、第１実施形態と同様であるため、以下においては、図７および図８を参照しつつ基板ＩＤ読取処理における相違点を中心に説明する。
【００５６】
図７は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第２実施形態を示すフローチャートである。また、図８は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第２実施形態を模式的に示す図である。第２実施形態では、図７に示すように、まず印刷済みの基板ＰＢが基板搬送機構６２０により実装機Ａ内に搬入される（ステップＳ２２ａ）、さらに実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）に向けて搬送される。この基板搬送中に、基板ＰＢが基板検知用センサーＳＮ６１の直上位置に通過して基板検知用センサーＳＮ６１に検知される。そこで、本実施形態では、コントローラ６３０の演算処理部６３１が、基板検知用センサーＳＮ６１による基板ＰＢの検知時間と基板ＰＢの搬送速度とに基づき基板長のデータを基板ＰＢの特徴を示す基板属性データとして取得する（ステップＳ２２ｂ）。このように、第２実施形態では、基板検知用センサーＳＮ６１が本発明の「取得手段」として機能している。
【００５７】
そして、基板ＰＢが基板検知用センサーＳＮ６１を通過し、実装作業位置に達すると、第１実施形態と同様に、基板ＰＢは図略の保持装置により固定保持された（ステップＳ２２ｃ）後、基板ＰＢの基板幅が幅検知用センサーＳＮ６２により実測され、その基板幅を示す基板幅データを演算処理部６３１はもう一つの基板属性データとして取得する（ステップＳ２２ｄ）。
【００５８】
次に、演算処理部６３１は取得した基板長データに基づき基板長の候補値、つまり候補長さを算出する（ステップＳ２２ｅ）。これは基板検知用センサーＳＮ６１の検出精度や基板ＰＢの搬送速度ムラなどを考慮したものであり、実測した基板長データに対して、ある程度の余裕度を与えることで、基板ＰＢの基板長を誤認するのを防止することができる。本実施形態では、ステップＳ２２ｂで取得された基板長が例えば「３００ｍｍ」であるとき、候補幅として「２９０〜３１０ｍｍ」を算出している（図８参照）。また、演算処理部６３１は、第１実施形態と同様にして、候補幅を算出しており（ステップＳ２２ｆ）、図８に示す具体例では、ステップＳ２２ｄで取得された基板幅が「２００ｍｍ」であるのに対応して候補幅として「１９０〜２１０ｍｍ」を算出している。
【００５９】
次に、演算処理部６３１は制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている基板属性リストにアクセスする。第２実施形態では、図８に示すように、基板属性リストは、代表プログラムを基板幅のみならず、基板長とも関連付けており、演算処理部６３１は、候補長さに含まれる基板長、及び候補幅に含まれる基板幅の両方を有する基板ＰＢを対象とする代表プログラムを導出する（ステップＳ２２ｇ）。例えば図８（ａ）に示す基板属性リストが予め記憶部９１２に記憶されている場合、候補長さ「２９０〜３１０ｍｍ」および候補幅「１９０〜２１０ｍｍ」に合致する代表プログラムとして、基板長が「３００ｍｍ」で、基板幅が「２００ｍｍ」の「ＭＡＳＴＥＲ＿３００×２００」が導出される。
【００６０】
こうして代表プログラムの絞り込みが完了すると、演算処理部６３１は記憶部９１２に記憶されている基板ＩＤ座標リストにアクセスし、ステップＳ２２ｇで導出された代表プログラムに対応する基板ＩＤ座標を取得する（ステップＳ２２ｈ）。
【００６１】
そして、演算処理部６３１は第１実施形態と同様にして基板ＩＤの読取を行う（ステップＳ２２ｉ）。例えば図８に示すように、１つ目の基板ＩＤ座標データに基づきモーター制御部６３３と共にＸ軸モーターＭ６２およびＹ軸モーターＭ６３を制御して基板認識カメラＣ６２の１つを基板ＩＤ座標データで示される座標位置の直上に位置決めし、当該基板認識カメラＣ６２により基板ＰＢを撮像し、その撮像画像を解析した結果、「基板ＩＤ＝ＡＡＡ」の読取に成功した場合、その他の基板ＩＤ座標の候補での基板ＩＤの読取を行うことなく、そのまま次のステップＳ２２ｊに進む。一方、最初の基板ＩＤ座標に対応する撮像画像に基板ＩＤ画像が含まれていない場合には、第１実施形態と同様に、演算処理部６３１は次の基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラＣ６２による基板ＰＢの撮像を行い、基板ＩＤの読取を行う。
【００６２】
こうして基板ＩＤの読取が完了すると、演算処理部６３１は、第１実施形態と同様に、制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストにアクセスし、ステップＳ２２ｉで読み取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを読み出し、通信制御部９１３およびサーバー通信制御部６３６を介して実装機Ａの記憶部６３２に記憶する。例えば図８に示すように「基板ＩＤ＝ＡＡＡ」の場合、それに対応する実装プログラム（ＰＲＧ＿Ａ）が選択され、制御装置９の記憶部９１２から実装機Ａの記憶部６３２にコピーされる。こうして、基板ＰＢに適合した実装プログラムが実装機Ａに設定され（ステップＳ２２ｊ）、基板ＩＤ読取処理が完了する。
【００６３】
以上のように、第２実施形態によれば、基板幅データおよび基板長データを基板属性データとして採用しているため、第１実施形態によりも高い確度で基板ＩＤ座標データを絞り込むことができる。そのため、基板認識カメラＣ６２の移動回数を第１実施形態よりも高い確率で削減することができ、その結果、基板ＩＤ読取処理、つまり基板ＰＢの識別情報の検出に要する時間をさらに短縮することができる。
【００６４】
Ｃ．第３実施形態
上記第１実施形態では、部品実装システムを構成する各基板処理装置（印刷機、検査機、実装機、リフロー炉など）は制御装置９により一括管理されているため、例えば印刷検査機５Ａにおいて基板を搬送するコンベアの間のＹ軸方向間隔、つまりコンベア幅を変更すると、それに応じて実装機Ａのコンベア幅が印刷検査機５Ａのコンベア幅と一致するようにＷ軸モーターＭ６１は制御される。しかしながら、部品実装システムにおける制御態様はこれに限定されるものではなく、隣接する装置、例えば印刷検査機５Ａと実装機Ａとが同一の制御装置で管理されない場合もある。このような場合、印刷検査機５Ａから実装機Ａへの基板の搬送を良好に行うことが難しくなる。そこで、互いに隣接する基板処理装置のうち後工程を担う基板処理装置にコンベア幅の自動調整機能を追加し、前工程を担う基板処理装置でコンベア幅が変更されるのに伴い後工程の基板処理装置でのコンベア幅を追従的に変更するように構成してもよい。以下、印刷検査機５Ａを前工程の基板処理装置とし、実装機Ａを後工程の基板処理装置とし、実装機Ａにコンベア幅の自動調整機能を追加した場合（第３実施形態）について、図９および図１０を参照しつつ説明する。
【００６５】
図９は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第３実施形態が適用される実装機の構成および動作を模式的に示す図である。また、図１０は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第３実施形態を示すフローチャートである。第３実施形態では、印刷検査機５Ａにおいて基板を搬送するコンベア５２１、５２２のうち後側のコンベア５２２は、コンベア６２２と同様に、Ｙ軸方向に移動可能な可動コンベアであり、印刷検査機５Ａ全体を制御するコントローラ（制御手段）５３０のモーター制御部５３３によりＷ軸モーターＭ５１を駆動制御することで可動コンベア５２２はＹ軸方向に移動させられてコンベア幅が適宜変更される。また、可動コンベア５２２のＸ軸方向の下流側下方端部に被検知体として機能するドクＤＣが取り付けられており、可動コンベア５２２と一体的にＹ軸方向に移動する。
【００６６】
一方、実装機Ａにおいては、可動コンベア６２２のＸ軸方向の上流側下方端部に対し、ドクＤＣを検知するための幅一致確認用センサーＳＮ６３が取り付けられており、可動コンベア６２２と一体的にＹ軸方向に移動する。そして、可動コンベア５２２、６２２同士が対向してコンベア幅が印刷検査機５Ａと実装機Ａとで一致すると、センサーＳＮ６３がドクＤＣを検知してＯＮ状態となる。一方、コンベア幅が印刷検査機５Ａと実装機Ａとで不一致となっている間、センサーＳＮ６３はＯＦＦ状態となっている。このように本実施形態では、幅一致確認用センサーＳＮ６３として近接センサーを用いているが、遮光センサーを用いてもよい。
【００６７】
このように構成された部品実装システムにおいて、例えば図９（ａ）に示すように、印刷検査機５Ａと実装機Ａとで同一の基板幅を有する基板ＰＢ２、ＰＢ１がそれぞれ搬送されている間では、幅一致確認用センサーＳＮ６３はＯＮ状態となっており、基板ＰＢ２を印刷検査機５Ａから実装機Ａにそのまま搬入可能である。一方、印刷検査機５Ａで基板幅が変更する場合には、Ｗ軸モーターＭ５１により可動コンベア５２２がＹ軸方向に移動させられてコンベア幅が変更される（同図（ｂ））。これによって、コンベア幅が印刷検査機５Ａと実装機Ａとで不一致となり、センサーＳＮ６３はＯＦＦ状態となる。このような状態のまま印刷検査機５Ａから実装機Ａに基板を搬送することはできないので、第３実施形態では、図１０に示すように基板ＩＤ読取処理にコンベア幅調整工程（ステップＳ２３ａ〜Ｓ２３ｅ）を追加して実装機Ａにコンベア幅の自動調整機能を付加している。なお、その他の動作は基本的に第１実施形態と同様であるため、コンベア幅調整工程を中心に第３実施形態にかかる基板ＩＤ読取処理について説明する。
【００６８】
この基板ＩＤ読取処理では、実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は、実装機Ａへの基板の搬入前に、幅一致確認用センサーＳＮ６３がＯＮ状態であるか否かを検知することによって印刷検査機５Ａおよび実装機Ａでのコンベア幅の一致／不一致を判別している（ステップＳ２３ａ）。つまり、ステップＳ２３ａで「ＮＯ」のとき、演算処理部６３１は、印刷検査機５Ａおよび実装機Ａでコンベア幅が不一致であることを確認し、モーター制御部６３３によりＷ軸モーターＭ６１を以下のように駆動制御して可動コンベア６２２を可動コンベア５２２に対向させる。すなわち、Ｗ軸モーターＭ６１が所定方向に回転して図９（ｃ）に示すように可動コンベア６２２を固定コンベア６２１から離れる方向（同図の上方向）に移動させてコンベア幅を最大コンベア幅まで拡幅する（ステップＳ２３ｂ）。この後、Ｗ軸モーターＭ６１は逆回転して可動コンベア６２２の移動方向を逆転させて実装機Ａでのコンベア幅を縮めていく（ステップＳ２３ｃ）。そして、幅一致確認用センサーＳＮ６３がＯＮ状態となった時点（ステップＳ２３ｄで「ＹＥＳ」と判別されたタイミング）でＷ軸モーターＭ６１は回転停止して可動コンベア６２２の幅方向Ｙへの移動を停止する（ステップＳ２３ｅ）。これによって、実装機Ａでのコンベア幅が印刷検査機５Ａでのコンベア幅と一致する（同図（ｄ））。なお、コンベア幅調整工程における可動コンベア６２２の移動方向については逆転させてもよい。つまり、まず最小コンベア幅まで移動させた後に、拡幅方向に移動させ、幅一致確認用センサーＳＮ６３がＯＮ状態となった時点で可動コンベア６２２の幅方向Ｙへの移動を停止させてもよい。
【００６９】
一方、ステップＳ２３ａで「ＹＥＳ」のとき、演算処理部６３１は、印刷検査機５Ａおよび実装機Ａでコンベア幅が一致していることを確認し、上記ステップＳ２３ｂ〜Ｓ２３ｅをスキップする。
【００７０】
そして、実装機Ａと印刷検査機５Ａとでコンベア幅が一致した状態で、第１実施形態と同様に、ステップＳ２３ｆ〜Ｓ２３ｍを実行して基板ＩＤを読み取り、当該基板ＩＤに対応した実装プログラムを設定する。
【００７１】
以上のように、第３実施形態によれば、印刷検査機５Ａから実装機Ａへの基板搬入直前に印刷検査機５Ａと実装機Ａとでコンベア幅が相違していたとしても、常にコンベア幅の自動調整が行われる。そして、その後、両者が一致した状態で基板が印刷検査機５Ａから実装機Ａに確実に、しかも良好に搬入される。また、第１実施形態と同様に、基板ＩＤの読取のために基板認識カメラＣ６２を移動させる回数を削減することができ、基板ＰＢの識別情報である基板ＩＤの検出に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００７２】
Ｄ．第４実施形態
上記第１実施形態では各基板について基板ＩＤ読取処理を実行しているが、基板収容部には同種の基板を計画枚数単位、いわゆるロット単位で収容し、それらの基板を連続的に処理することがある。このような場合には、最初の基板についてのみ基板ＩＤ読取処理を実行し、それ以降の基板については最初の基板ＩＤ読取処理により設定された実装プログラムにより部品実装を行ってもよい（第４実施形態）。以下、図１１および図１２を参照しつつ本発明の第４実施形態について説明する。
【００７３】
図１１は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第４実施形態が適用される実装機の動作を示すフローチャートである。また、図１２は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第４実施形態を示すフローチャートである。この実施形態では、実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は最初の基板に対してのみ基板ＩＤ読取処理を実行する（ステップＳ１１）。この基板ＩＤ読取処理では、まず基板幅が変更されているか否かを演算処理部６３１が判別する（ステップＳ１１ａ）。これは、直前に実行されたロットの基板と、今回のロットを構成する基板とが同一基板幅を有する場合には、基板ＩＤ座標が同じである確率が高いためである。
【００７４】
そこで、本実施形態では、基板幅が変更されている場合には、演算処理部６３１は実装機Ａの各部を制御することで、第１実施形態と同様にして、基板ＩＤの読取および実装プログラムの設定を行う（ステップＳ１１ｂ〜Ｓ１１ｊ）。
【００７５】
一方、基板幅が変更されていない場合には、演算処理部６３１は実装機Ａの各部を制御することで、基板を実装機Ａ内に搬入し（ステップＳ１１ｊ）、さらに実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）まで搬送して固定した（ステップＳ１１ｋ）後、前回と同じ基板ＩＤ座標に対応する位置（つまり当該座標の直上位置）に基板認識カメラＣ６２を移動させて位置決めし、このカメラＣ６２で基板ＩＤの読取を行う（ステップＳ１１ｌ）。そして、基板ＩＤの読取に成功した場合（ステップＳ１１ｍで「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ１１ｊに進んで実装プログラムの設定が行われる。すなわち、演算処理部６３１は制御装置９のコントローラ９１０との通信により記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストにアクセスし、ステップＳ１１ｌで読み取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを読み出し、通信制御部９１３およびサーバー通信制御部６３６を介して実装機Ａの記憶部６３２に記憶する。
【００７６】
なお、基板ＩＤの読取に失敗した場合（ステップＳ１１ｍで「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１１ｄに進んで、第１実施形態と同様に、基板幅を取得するとともに、当該基板幅に基づいて基板ＩＤ座標を取得し、さらに当該基板ＩＤ座標に対応する位置に基板認識カメラＣ６２を移動させて位置決めし、このカメラＣ６２で基板ＩＤの読取を行った後、この読み取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストから読み出し、実装機Ａの記憶部６３２に記憶する。
【００７７】
こうして基板ＩＤ読取処理（ステップＳ１１）が完了すると、図１１のステップＳ１２に進んで、生産枚数カウント値Ｋを「１」に設定する。そして、上記ステップＳ１１ｉで設定された実装プログラムにしたがって演算処理部６３１が実装機Ａの各部を制御する（ステップＳ１３）。これによって、基板に適合した状態で基板への部品実装が実行される。そして、演算処理部６３１は、実装機Ａで部品実装が完了すると、生産枚数カウント値Ｋが計画枚数に達しているか否かを判定する（ステップＳ１４）。
【００７８】
このステップＳ１４で「ＮＯ」、つまり計画枚数に未達である間、演算処理部６３１はステップＳ１５〜Ｓ１８を実行した後でステップＳ１３に戻って同一の実装プログラムにしたがって基板への部品実装を繰り返す。つまり、部品実装済基板は、実装作業位置での固定が解除された（ステップＳ１５）後、基板搬送機構６２０により実装機Ｂに向けて搬出される。また、基板搬出と並行して次の基板を搬入し（ステップＳ１６）、実装作業位置に位置決めし、固定する（ステップＳ１７）。そして、基板搬出および次の基板搬入に伴い生産枚数カウント値Ｋを「１」だけインクリメントした後、ステップＳ１３に戻って次の未実装基板に対して部品実装を繰り返す。
【００７９】
一方、ステップＳ１４で「ＹＥＳ」、つまり計画枚数に達すると、演算処理部６３１は、実装作業位置での部品実装済基板ＰＢの固定を解除した（ステップＳ１９）後、基板搬送機構６２０を制御して部品実装済基板ＰＢを実装機Ｂに向けて搬出し（ステップＳ２０）、計画枚数分の部品実装を完了する。
【００８０】
以上のように、第４実施形態によれば、第１実施形態に比べて基板ＩＤの読取のために基板認識カメラＣ６２を移動させる回数をさらに削減することができ、基板ＰＢの識別情報である基板ＩＤの検出に要する時間をさらに短縮することができる。
【００８１】
Ｅ．第５実施形態
上記実施形態では、実装機Ａにおいて基板の基板幅を取得し、その基板幅に基づいて基板ＩＤ座標を取得した後、その基板ＩＤ座標に対応する位置に基板認識カメラＣ６２を位置決めして基板ＩＤを読み取っている。また、他の実装機Ｂ、Ｃにおいても、実装機Ａと同様に、実装機において一連の動作を全て行っているが、実装機Ａ〜Ｃに対して基板搬送方向Ｘの上流側となる印刷検査機５Ａで基板幅を取得し、その基板幅を実装機Ａ〜Ｃにデータ転送するように構成してもよい。というのも、図１に示す部品実装システムに組み込まれた印刷検査機５Ａは印刷機４から搬送されてくる基板に対応する検査プログラムを制御装置９の記憶部９１２から読み出すために、図３に示すように、幅検知用センサーＳＮ５２を装備し、基板幅を検知しているからである。つまり、印刷検査機５Ａは、実装機６と同様に、基板の基板幅を取得し、その基板幅に基づいて基板ＩＤ座標を取得した後、その基板ＩＤ座標に対応する位置に基板認識カメラＣ５２を位置決めして基板ＩＤを読み取る。そして、その基板ＩＤに対応する検査プログラムに基づき基板の検査が実行される。
【００８２】
そこで、例えば図１３に示すように、本発明の「第１基板処理装置」や「第２外部装置」に相当する印刷検査機５Ａで取得された基板幅に基づいて本発明の「第２基板処理装置」に相当する各実装機６で基板ＩＤを読み取るように構成してもよい。ここで、同図中の「基板幅取得」は基板幅を取得する動作を示し、「ＩＤ読取」は基板幅に基づいて基板ＩＤを読み取り、その基板ＩＤに対応する実装プログラムで部品実装を行う動作を示している。より詳しくは、タイミングＴ１で基板ＰＢ１は印刷検査機５Ａに搬入されており、印刷検査機５Ａの幅検知用センサーＳＮ５２により基板ＰＢ１の基板幅が取得される。そして、この基板ＰＢ１に対する検査が完了すると、当該基板ＰＢ１が実装機Ａに搬出されるとともに、新たな基板ＰＢ２が印刷検査機５Ａに搬入される（タイミングＴ２）。この実装機Ａに対し、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して印刷検査機５Ａから基板ＰＢ１の基板幅データが転送され、実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は受け取った基板幅データに基づき基板ＩＤの読取を行う。また、それと並行して、印刷検査機５Ａでは次の基板ＰＢ２の基板幅を取得する。そして、実装機Ａでの部品実装が完了するとともに印刷検査機５Ａでの検査が完了し、基板ＰＢ１が実装機Ａから実装機Ｂに搬送され、基板ＰＢ２が印刷検査機５Ａから実装機Ａに搬送され、さらに次の基板ＰＢ３が印刷機４から印刷検査機５Ａに搬送される（タイミングＴ３）。この実装機Ｂに対し、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して印刷検査機５Ａから基板ＰＢ１の基板幅データが転送され、実装機Ｂのコントローラ６３０の演算処理部６３１は受け取った基板幅データに基づき基板ＩＤの読取を行う。一方、実装機Ａおよび印刷検査機５ＡはタイミングＴ２と同様の処理を行う。このような動作がその後のタイミングＴ４、…でも繰り返される。
【００８３】
以上のように、第５実施形態によれば、印刷検査機５Ａで取得した基板幅データを実装機６に転送し、その基板幅データに基づいて基板ＩＤの読取を行っているため、実装機６では基板幅の実測が不要となり、装置構成の簡素化および処理負荷の軽減を図ることができる。
【００８４】
Ｆ．第６実施形態
また、上記第５実施形態では、印刷検査機５Ａから基板幅データを各実装機６にデータ転送しているが、本発明の「第１基板処理装置」に相当する印刷検査機５Ａにおいて基板幅の取得に止まらず基板ＩＤの読取までを行う場合には、例えば図１４に示すように印刷検査機５Ａで取得された基板ＩＤに基づいて本発明の「第２基板処理装置」に相当する各実装機６で基板ＩＤに対応する実装プログラムを読み出し、部品実装を行うように構成してもよい。ここで、同図中の「幅取得・ＩＤ読取」は基板幅を取得するとともに、当該基板幅に基づいて基板ＩＤを読み取る動作を示し、「実装ＰＧの設定・実行」は基板ＩＤに対応する実装プログラムを制御装置９の記憶部９１２に記憶されている実装プログラムリストから読み出し、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う動作を示している。そして、より詳しくは、タイミングＴ１で基板ＰＢ１は印刷検査機５Ａに搬入されており、印刷検査機５Ａの幅検知用センサーＳＮ５２により基板ＰＢ１の基板幅が取得されるとともに、その基板幅に基づいて基板ＩＤが読み取られる。そして、この基板ＰＢ１に対する検査が完了すると、当該基板ＰＢ１が実装機Ａに搬出されるとともに、新たな基板ＰＢ２が印刷検査機５Ａに搬入される（タイミングＴ２）。この実装機Ａに対し、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して印刷検査機５Ａから基板ＰＢ１の基板ＩＤが転送され、実装機Ａのコントローラ６３０の演算処理部６３１は受け取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを記憶部９１２からコピーし、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う。また、それと並行して、印刷検査機５Ａでは次の基板ＰＢ２の基板幅が取得されるとともに、その基板幅に基づいて基板ＩＤが読み取られる。そして、実装機Ａでの部品実装が完了するとともに印刷検査機５Ａでの検査が完了し、基板ＰＢ１が実装機Ａから実装機Ｂに搬送され、基板ＰＢ２が印刷検査機５Ａから実装機Ａに搬送され、さらに次の基板ＰＢ３が印刷機４から印刷検査機５Ａに搬送される（タイミングＴ３）。この実装機Ｂに対し、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して印刷検査機５Ａから基板ＰＢ１の基板ＩＤが転送され、実装機Ｂのコントローラ６３０の演算処理部６３１は受け取った基板ＩＤに対応する実装プログラムを記憶部９１２からコピーし、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う。一方、実装機Ａおよび印刷検査機５ＡはタイミングＴ２と同様の処理を行う。このような動作がその後のタイミングＴ４、…でも繰り返される。
【００８５】
以上のように、第６実施形態によれば、印刷検査機５Ａで取得した基板ＩＤを実装機６に転送し、その基板ＩＤに基づいて実装プログラムの設定および実行を行っているため、実装機６では基板幅および基板ＩＤの実測が不要となり、装置構成をさらに簡素化し、処理負荷も軽減することができる。なお、印刷検査機５Ａを配置しない部品実装システムにおいては、基板ＰＢの搬送方向最上流側の実装機６で取得した基板ＩＤに基づいて当該実装機６の実装プログラムの設定および実行を行うと共に、取得した基板ＩＤを下流側の実装機６に転送し、その基板ＩＤに基づいて下流側の実装機６の実装プログラムの設定および実行を行うようにしても良い。さらに複数の実装機６の下流側に実装検査機５Ｂを配置する部品実装システムにおいては、最上流側の実装機６で取得した基板ＩＤに基づいて、実装検査機５Ｂにおける実装検査プログラムの設定および実行を行うようにしても良い。これらの場合、基板ＰＢの搬送方向最上流側の実装機６が基板処理装置、第１基板処理装置となり、下流側の実装機６および実装検査機５Ｂが、基板処理装置、第２基板処理装置となる。
【００８６】
Ｇ．その他
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、フィデューシャルマークを撮像する基板認識カメラＣ６２、Ｃ５２を基板ＩＤの検出用カメラとして兼用しているが、基板ＩＤを検出するための専用の検出手段、例えば二次元コードリーダーやバーコードリーダなどを設けてもよい。
【００８７】
また、上記実施形態では、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付け、これらを本発明の「相関情報」として記憶部９１２などの記憶手段に記憶しているが、「相関情報」はこれに限定されるものではなく、例えば基板幅データと基板ＩＤ座標とを直接関連付けたものを「相関情報」としてもよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、３台の実装機６を含む部品実装システムに対して本発明を適用しているが、実装機６の台数はこれに限定されるものではなく、任意である。また、上記実施形態では、基板属性リスト、基板ＩＤ座標リスト、実装プログラムリストなどを制御装置９の記憶部９１２に記憶させて一元管理しているが、例えば基板属性リスト、基板ＩＤ座標リストおよび実装プログラムリストを実装機６の記憶部６３２に記憶させておいてもよく、この場合、当該実装機６をスタンドアロン形式で使用することも可能となる。
【００８９】
また、上記実施形態では、実装機６に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象は実装機６に限定されるものではなく、印刷機４、印刷された基板を検査する印刷検査機５Ａ、あるいは部品の実装状態を検査する実装検査機５Ｂに対しても本発明を適用することができる。つまり、基板に設けられた基板ＩＤ（識別情報）をカメラやリーダー等の検出手段により検出し、検出された基板ＩＤに応じた処理プログラムにより基板を処理する基板処理装置全般に対して適用可能である。
【００９０】
また、上記実施形態にかかる識別情報の検出方法を実行するプログラムを、ＣＤ−ＲＯＭ、光ディスク、光磁気ディスク、不揮発性メモリカードなどの記憶媒体に記憶させ、この記憶媒体からプログラムをコードとして読み出し、コンピューターにおいて実行してもよい。つまり、上記プログラムを記憶した記憶媒体、コンピュータープログラム自体も本発明の一実施形態に含まれる。
【符号の説明】
【００９１】
１…部品実装システム（基板処理システム）
４…印刷機（基板処理装置）
５Ａ…印刷検査機（基板処理装置、第１基板処理装置、第２外部装置）
５Ｂ…実装検査機（基板処理装置、第２外部装置）
６…実装機（基板処理装置、第１基板処理装置、第２基板処理装置）
９…制御装置（第１外部装置）
５３０…コントローラ（第１制御手段）
５３６…サーバー通信制御部（第２通信手段）
６２０…基板搬送機構
６３０…コントローラ（制御手段、第２制御手段）
６３１…演算処理部（制御手段、第２制御手段）
６３６…サーバー通信制御部（第１通信手段）
９１２…記憶部（記憶手段）
Ｃ５２、Ｃ６２…基板認識カメラ（検出手段）
ＰＢ、ＰＢ１〜ＰＢ４…基板
ＳＮ５１、ＳＮ６１…基板検知用センサー（取得手段）
ＳＮ５２、ＳＮ６２…幅検知用センサー（取得手段）
Ｘ…基板搬送方向（第１方向）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する識別情報の検出方法であって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を準備しておき、
識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得するとともに、取得した基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、
導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして検出対象である前記基板の識別情報を検出する
ことを特徴とする識別情報の検出方法。
【請求項２】
前記基板属性データは、所定の方向における基板の長さを示す基板長データ、前記所定方向と直交する方向における基板の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび前記基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも１つ以上を含む請求項１に記載の識別情報の検出方法。
【請求項３】
基板に設けられた識別情報を検出手段により検出し、前記検出された識別情報に応じた処理プログラムにより前記基板を処理する基板処理装置であって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報にアクセス可能に構成される制御手段と、
処理対象である基板の基板属性データを取得する取得手段と、
前記取得手段により基板属性データが取得された前記基板に対して前記検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段とを備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして処理対象である前記基板の識別情報を検出する
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
前記相関情報が前記基板処理装置の外部に配置された第１外部装置の記憶手段に記憶されている請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記第１外部装置との間で通信を行う第１通信手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記第１通信手段によって前記記憶手段に記憶された前記相関情報にアクセスする基板処理装置。
【請求項５】
前記取得手段は処理対象である前記基板の基板属性データを実測する請求項３または４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
処理対象である前記基板の基板属性データが前記基板処理装置の外部に配置された第２外部装置により実測される請求項３または４に記載の基板処理装置であって、
前記第２外部装置との間で通信を行う第２通信手段をさらに備え、
前記取得手段は、前記第２通信手段によって処理対象である前記基板の基板属性データを前記第２外部装置から受け取る基板処理装置。
【請求項７】
処理対象である前記基板を第１方向に搬送する基板搬送手段をさらに備える請求項３ないし６のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記基板属性データは、基板の第１方向の長さを示す基板長データ、基板の前記第１方向と直交する第２方向の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも１つ以上を含む基板処理装置。
【請求項８】
識別情報を有する基板に対して第１処理を施す第１基板処理装置と、
前記識別情報に応じた処理プログラムを実行することで前記第１処理が施された基板に対して第２処理を施す第２基板処理装置と、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、
前記第１基板処理装置は、前記第１処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段を有し、
前記第２基板処理装置は、前記第１処理が施された前記基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、前記取得手段により取得された前記基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして前記第１処理が施された前記基板の識別情報を検出する制御手段とを有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項９】
識別情報を有する基板に対し、前記識別情報に応じた第１処理プログラムを実行することで第１処理を施す第１基板処理装置と、
前記識別情報に応じた第２処理プログラムを実行することで前記第１処理が施された基板に対して第２処理を施す第２基板処理装置と、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、
前記第１基板処理装置は、前記第１処理を施す基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、前記第１処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段と、前記取得手段により基板属性データが取得された前記基板に対して前記検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段と、前記取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして前記第１処理を施す前記基板の識別情報を検出し、検出された前記識別情報に応じた第１処理プログラムを設定する第１制御手段とを有し、
前記第２基板処理装置は、前記第１基板処理装置で検出された前記識別情報に応じた第２処理プログラムを設定する第２制御手段を有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項１０】
前記第１基板処理装置は、前記第１処理の対象である基板を第１方向に搬送する第１基板搬送手段をさらに備え、前記第２基板処理装置は、前記第１処理が施された基板を前記第１方向に搬送する第２基板搬送手段をさらに備える請求項８または９に記載の基板処理システムであって、
前記基板属性データは、基板の第１方向の長さを示す基板長データ、基板の前記第１方向と直交する第２方向の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも１つ以上を含む基板処理システム。
【請求項１１】
基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する識別情報の検出処理のためのコンピュータープログラムであって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を有し、
識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得する基板属性データ取得機能と、
取得した基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出する位置データ導出機能と、
導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして検出対象である前記基板の識別情報を検出する識別情報検出機能と
を、コンピューターに実現させることを特徴とするコンピュータープログラム。
【請求項１】
基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する識別情報の検出方法であって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を準備しておき、
識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得するとともに、取得した基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、
導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして検出対象である前記基板の識別情報を検出する
ことを特徴とする識別情報の検出方法。
【請求項２】
前記基板属性データは、所定の方向における基板の長さを示す基板長データ、前記所定方向と直交する方向における基板の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび前記基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも１つ以上を含む請求項１に記載の識別情報の検出方法。
【請求項３】
基板に設けられた識別情報を検出手段により検出し、前記検出された識別情報に応じた処理プログラムにより前記基板を処理する基板処理装置であって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報にアクセス可能に構成される制御手段と、
処理対象である基板の基板属性データを取得する取得手段と、
前記取得手段により基板属性データが取得された前記基板に対して前記検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段とを備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして処理対象である前記基板の識別情報を検出する
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
前記相関情報が前記基板処理装置の外部に配置された第１外部装置の記憶手段に記憶されている請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記第１外部装置との間で通信を行う第１通信手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記第１通信手段によって前記記憶手段に記憶された前記相関情報にアクセスする基板処理装置。
【請求項５】
前記取得手段は処理対象である前記基板の基板属性データを実測する請求項３または４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
処理対象である前記基板の基板属性データが前記基板処理装置の外部に配置された第２外部装置により実測される請求項３または４に記載の基板処理装置であって、
前記第２外部装置との間で通信を行う第２通信手段をさらに備え、
前記取得手段は、前記第２通信手段によって処理対象である前記基板の基板属性データを前記第２外部装置から受け取る基板処理装置。
【請求項７】
処理対象である前記基板を第１方向に搬送する基板搬送手段をさらに備える請求項３ないし６のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記基板属性データは、基板の第１方向の長さを示す基板長データ、基板の前記第１方向と直交する第２方向の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも１つ以上を含む基板処理装置。
【請求項８】
識別情報を有する基板に対して第１処理を施す第１基板処理装置と、
前記識別情報に応じた処理プログラムを実行することで前記第１処理が施された基板に対して第２処理を施す第２基板処理装置と、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、
前記第１基板処理装置は、前記第１処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段を有し、
前記第２基板処理装置は、前記第１処理が施された前記基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、前記取得手段により取得された前記基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして前記第１処理が施された前記基板の識別情報を検出する制御手段とを有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項９】
識別情報を有する基板に対し、前記識別情報に応じた第１処理プログラムを実行することで第１処理を施す第１基板処理装置と、
前記識別情報に応じた第２処理プログラムを実行することで前記第１処理が施された基板に対して第２処理を施す第２基板処理装置と、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、
前記第１基板処理装置は、前記第１処理を施す基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、前記第１処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段と、前記取得手段により基板属性データが取得された前記基板に対して前記検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段と、前記取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして前記第１処理を施す前記基板の識別情報を検出し、検出された前記識別情報に応じた第１処理プログラムを設定する第１制御手段とを有し、
前記第２基板処理装置は、前記第１基板処理装置で検出された前記識別情報に応じた第２処理プログラムを設定する第２制御手段を有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項１０】
前記第１基板処理装置は、前記第１処理の対象である基板を第１方向に搬送する第１基板搬送手段をさらに備え、前記第２基板処理装置は、前記第１処理が施された基板を前記第１方向に搬送する第２基板搬送手段をさらに備える請求項８または９に記載の基板処理システムであって、
前記基板属性データは、基板の第１方向の長さを示す基板長データ、基板の前記第１方向と直交する第２方向の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも１つ以上を含む基板処理システム。
【請求項１１】
基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する識別情報の検出処理のためのコンピュータープログラムであって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を有し、
識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得する基板属性データ取得機能と、
取得した基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出する位置データ導出機能と、
導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして検出対象である前記基板の識別情報を検出する識別情報検出機能と
を、コンピューターに実現させることを特徴とするコンピュータープログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
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【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−４５９４０（Ｐ２０１３−４５９４０Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８３５８０（Ｐ２０１１−１８３５８０）
【出願日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【出願人】（００００１００７６）ヤマハ発動機株式会社 (3,045)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【出願人】（００００１００７６）ヤマハ発動機株式会社 (3,045)
【Ｆターム（参考）】
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