【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】スライダに発生する歪み補正してスライダの一対の駆動軸に対する高精度な直角度を確保できるツインドライブ装置のスライダの歪み補正方法およびツインドライブ装置を提供する。
【解決手段】装置組付け後の調整段階において、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂの間で装置稼動時の推力差を発生させ、Ｙ軸スライダ３４に歪みを発生させて該歪みの補正量を演算しておく（ステップ１〜８）。そして、装置稼動時の原点復帰動作中に上記歪みを再現させ、上記歪み補正量により位置補正する（ステップ１１〜１４）。これにより、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂに対するＹ軸スライダ３４の高精度な直角度を確保できるので、部品実装装置における生産品の精度を高め、スループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド１０、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド２０を選択的に付け替え可能なヘッド装着部３１と、ディスペンスヘッド１０およびマウントヘッド２０に共通に用いられ、ヘッド装着部３１にディスペンスヘッド１０が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド１０を駆動し、ヘッド装着部３１にマウントヘッド２０が装着された場合にはマウントヘッド２０を駆動するＲ軸モータ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置の能力や生産ロスの分析にあたり、信頼性の高い指標を求めることができる電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】各電子部品実装装置において、プリント基板が搬入されてから搬出されるまでの時間であるサイクルタイムを取得するサイクルタイム取得手段と、サイクルタイム取得手段が取得した各電子部品実装装置のサイクルタイムを、各電子部品実装装置ごとに順次記憶するサイクルタイム記憶手段と、サイクルタイム記憶手段に記憶された各電子部品実装装置のサイクルタイムのうち、各電子部品実装装置の最も短いサイクルタイムを、各電子部品実装装置の最速サイクルタイムとしてそれぞれ選択する最速サイクルタイム選択手段が、生産管理装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産機種が変更されたとき、トレイ１３に配置された部品収納部４１に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ４により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機を備えた対基板作業システムに求められる利便性を向上させる。
【解決手段】 (a)複数の作業ヘッド21の中から、任意に選択された１つのものを装着可能に構成され、かつ、それら複数の作業ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成された対基板作業機と、(b)その対基板作業機を管理する管理装置440，442とを備えた対基板作業システムにおいて、管理装置に、複数の作業ヘッドの各々に関する情報を対基板作業機の外部において格納するヘッド関連情報外部格納部506に設ける。複数の作業ヘッドのいずれにも交換可能とされており、かつ、それら複数の作業ヘッドの各々に関する情報が、対基板作業機の外部において格納されていることで、当該対基板作業システムは、利便性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供すること
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドと、制御部とを具備する。前記第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドは、電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する。前記制御部は、前記第１の実装ヘッド及び前記第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較し、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる。 （もっと読む）

【課題】トレイにより供給される電子回路部品と、電子回路部品を一列に並べて１個ずつ順次供給するフィーダにより供給される電子回路部品とを回路基板に装着する部品装着システムを改善する。
【解決手段】フィーダ型部品供給装置１２のフィーダ１２０を支持するフィーダ支持テーブル１２２の支持面のフィーダ１２０の並び方向であるＸ軸方向の寸法である幅と、トレイ型部品供給装置１０のトレイ１３０を支持する支持板２１０の支持面の幅とを互いにほぼ等しくするとともに、ヘッド移動装置３２による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット３０の移動領域のＸ軸方向の広さである幅ともほぼ等しくする。各部品供給装置１０，１２の部品供給領域と、ヘッド移動装置３２による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット３０の移動領域とのＸ軸方向の幅がほぼ同じであり、部品吸着ヘッドの移動をより有効に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供する。
【解決手段】複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、複数の作業機の対基板作業位置のうちの２以上の位置で１枚の回路基板を固定的に保持し、その１枚の回路基板に対して作業を実行可能な対基板作業システムであって、複数の作業機の基板保持装置２７に対応して設けられ、回路基板の保持，解除を実行させるための複数の操作スイッチ８８，８９を備え、複数の操作スイッチのうちの１つの操作スイッチが操作された場合に、その１つの操作スイッチの操作に基づいて、複数の基板保持装置の作動が制御されるように構成する。この構成により、オペレータが１つのスイッチを操作するだけで、複数の基板保持装置による回路基板の保持，解除を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】突き上げ高さ検出時に突き上げユニット１８の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って、突き上げポット２７を上昇させて該突き上げポット２７の上面から突き上げピンを突出させた状態で、ダイ供給装置のカメラをＸ方向のプリズム３５の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピンのＸ方向の側面を該プリズム３５を介して該カメラで撮像すると共に、該カメラをＹ方向のプリズム３６の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピンのＹ方向の側面を該プリズム３６を介して該カメラで撮像し、撮像した突き上げポット２７と突き上げピン２９の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７の上面の高さ位置と突き上げピン２９の上端の高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】各電子部品収容部から各供給位置に供給された電子部品の吸着位置を調整する際に、吸着位置を調整する供給位置を容易に選択することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】各フィーダ装着部１２にそれぞれ対応して設けられ、フィーダ装着部１２を特定する特定信号を送出する複数のデバイスセットスイッチ２０を有する。吸着位置を調整する際に、デバイスセットスイッチ２０が押下されると、このデバイスセットスイッチ２０に対応するフィーダ装着部１２が特定され、フィーダ装着部１２に装着されたフィーダ１１の供給部１５が選択され、当該供給部１５が、撮像装置９６によって撮像され画像表示装置１９ａに表示され、操作部１９ｂで吸着位置が調整可能となる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】高さが変動する段積み状態のワークを順次吸着し移載することができる設定調整が簡単で、安価なワーク移載装置を提供する。
【解決手段】ワーク１２を落下載置させるワーク移載装置１０であって、吸着ヘッド下降当接停止機構１８と、吸着ヘッド下降近接部停止機構１９を有し、前記機構は、緩衝器２０、支持板２１、透過型センサを備え、これによる検知による信号で、エアシリンダ１６の電磁弁２３のソレノイドへの通電を止めるような機構からなると共に、後記機構は、エアシリンダ１５に上昇端スイッチ２４と、下降端スイッチ２５を備え、この通電による停止と同時に吸引を解除する機構からなり、前記機構の作動中は、上昇端スイッチ２４を起動させ下降端スイッチ２５を停止し、後記機構の作動中は、上昇端及び下降端スイッチ２４、２５の通電を起動させワーク１２を吸着すると共に、可動する所定位置に載置する。 （もっと読む）