【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】生産能力が高く、コストが安価なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第１の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着するダイボンダ及びダイボンディング方法。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた識別情報を検出手段により短時間で、かつ効率良く検出する。
【解決手段】基板幅データを基板の特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付けている。そして、実装機に搬入された基板に設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラを移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラの移動回数を削減し、これによって基板認識カメラを短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理に要する時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】スプロケットによる収納テープの送り抵抗を極力減らして、収納テープの間欠送りを安定化させること。
【解決手段】サプレッサ２３はスプロケット３６の送り歯３６Ｈに送り孔Ｃｂが噛み合った収納テープＣが外れないように上方から押さえる。そして、前記サプレッサ２３の水平片２３Ｂ及び垂直片２３Ａの収納テープＣやキャリアテープＣｃと接触し得る部位に、摩擦低減層であるＰＴＦＥ層２３Ｓを形成して、前記スプロケット３６による収納テープＣの送り抵抗を減少する。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインの正常動作中における電力消費を抑制することができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】制御装置９０は、バックアップ装置８０のバックアッププレート８３を上昇させて基板Ｐの上面両側縁を第１、第２レール１５，１６のクランプ部１５ｂ，１６ｂに当接させてクランプし、その後に幅変更装置７０の幅変更機構７２を駆動する幅変更駆動用モータ７１の励磁をオフにするようにしている。これにより、第１、第２レール１５，１６でクランプされた基板Ｐは、梁の役目を果たすことになり、幅変更駆動用モータ７１を励磁オフにしても、機械振動等により第１、第２レール１５，１６が移動することはなく、基板Ｐの位置決め状態を維持することができる。よって、部品実装ラインの正常動作中、例えば実装可能状態時における電力消費を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル４のＴＣＰ６が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源１６によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰを加圧加熱して異方性導電部材５を溶融硬化させて本圧着するヒータ１５ｂを有する加圧ツール１５と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第１のリードとＴＣＰ６の第２のリードとのずれ量を測定する測定部４１と、測定部が測定した第１のリードと第２のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してＴＣＰが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、作業高さの近似精度と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における作業実行方法を提供する。
【解決手段】２辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板３を対象として、基板３の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、基板３に設定された所定の測定点Ｐｍの高さを測定して求めた高さ測定データに加えて、押さえ部材２ｂによる位置規制面の高さを予め求めて記憶した固定データである規制面高さデータ（Ｈｆ１〜１０）に基づいて４次曲面モデルを演算する。これにより近似精度を向上させることができるとともに、必要な高さ測定点の数を減少させて高さ測定の所要時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ部品供給装置をセットした部品実装機において、部品実装機の吸着ノズルでウエハ部品を傷付けずに安定して吸着できるようにする。
【解決手段】生産開始前にウエハパレット２２を突き上げポット２７の上方のウエハパレットセット位置にセットしない状態で、突き上げポット２７をダイシングシート３６の下面に接触するシート吸着位置まで上昇させて該突き上げポット２７の上面の高さ位置を部品実装機２５の基準高さ位置を基準にして高さセンサにより計測し、計測した突き上げポット２７の上面の高さ位置に応じてウエハ部品吸着動作時の吸着ノズル３０の下降位置を修正する。高さセンサは、部品実装機の吸着ノズル３０を保持する装着ヘッドに下向きに取り付けられ、突き上げポット２７の上面の高さ位置を計測する前に、装着ヘッドをＸＹ方向に移動させて高さセンサの位置を突き上げポット２７の真上位置まで移動させる。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】計測対象面への入射方向を挟んで対称に配置され受光面の計測対象面に対する傾斜角度が各対毎に相異なる２対の位置検出素子群２５Ａ，２５Ｂを有し、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部２５と、各位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定部３４と、同一の位置検出素子群に属する位置検出素子による反射光の受光位置検出結果の差異の大きさが所定の基準値以下であるか否かを判定する受光位置検出結果判定部３５とを備え、位置検出部２５の受光位置検出結果に基づき受光量判定部３４および受光位置検出結果判定部３５の判定結果を加味して計測対象面の３次元認識画像を形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】簡易な部品実装動作制御により平坦でない部品装着面を有する基板に部品を高精度に且つ短時間に実装することができる部品実装方法および装置を提供すること。
【解決手段】基板保持装置情報および基板情報に基づいて、平坦でない部品装着面１１ａにおける実装部１１ｄの法線が鉛直方向を向くように基板保持装置２の基板保持台２１を回転する。これにより、部品移載装置６に採取された部品を実装部１１ｄの法線上に移動した後は、部品移載装置６を鉛直方向に移動させるのみの簡易な部品実装動作制御により部品を実装でき、部品位置ズレを防止し、短時間に部品実装できる。また、回転量、基板保持装置情報および基板情報に基づいて、実装部１１ｄの位置の補正量を演算し、該実装部１１ｄの位置の補正量および基板情報から補正実装位置を演算する。これにより、水平、鉛直方向の正確な補正実装位置が求められ、部品を高精度に実装できる。 （もっと読む）

【課題】スプライシング作業の際に繋ぎ間違いが発生しにくい部品供給装置およびスプライシング作業確認方法を提供することを課題とする。
【解決手段】部品供給装置４は、複数の電子部品Ｐが配置されるテープ４００を有するテープフィーダ４０と、テープ４００の電子部品Ｐの残量に関連する数量を直接または間接的に検出する数量検出手段４１と、数量検出手段４１から検出される数量を基に、テープ４００に新しいテープ４０６を繋ぎ合わせるスプライシング作業における繋ぎ間違いを判別する制御装置４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理対象の基板に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を設けることなく処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報を特定することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この実装機１０（基板処理装置）は、基板認識カメラ１３ｂと、制御コントローラ１９とを備え、制御コントローラ１９は、個片基板５０ａにバッドマークＢＭが付されているか否かを示すバッドマーク情報に基づいて、処理対象の多面取り基板５０を特定しやすい順番で個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように撮像順序を制御することにより、処理対象の多面取り基板５０を特定するとともに、特定した処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報を特定するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面吸着を検出し、正常な姿勢の電子部品を基板に装着できる部品供給装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】供給テープに所定の間隔で収納された電子部品を吸着ノズルで吸着して取出し、前記吸着ノズルを複数具備する装着ヘッドを移動させて前記電子部品を基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着方法において、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の姿勢を前記吸着ノズルの側部から撮像し、前記撮像結果を処理し、前記処理結果に基づいて前記吸着ノズルが前記基板に装着する前記電子部品の面である裏面を吸着する裏面吸着の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】部品廃棄動作に伴う部品廃棄ボックスからの部品の飛散を未然に防止する。
【解決手段】部品実装装置は、複数のヘッド２０備えるヘッドユニット６Ａ、６Ｂと、これを駆動する駆動機構と、部品廃棄ボックス４０と、エアの供給／停止の切り換え機能（負圧生成器３４）を含み、ノズル２２にエアを供給することにより当該ノズル２２からエアを吐出させる正圧供給回路３０（エア吐出手段）と、ヘッドユニット６Ａ、６Ｂを部品廃棄ボックス４０上に移動させ、ヘッド２０のノズル２２からエアを吐出させる部品廃棄動作を実行すべく、ヘッドユニット６Ａ、６Ｂなどを制御する主制御部５２とを含む。主制御部５２は、ヘッド２０をそのグループＧ１、Ｇ２に基づき、第１グループＧ１と第２のグループＧ２とで時間差を有してエア吐出が開始されるように負圧生成器３４を制御する。 （もっと読む）

【課題】実装タクトの向上と装置全体のコンパクト化を図ることが可能な部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部１５より供給される部品４を吸着して表裏を反転させる反転ヘッド１６が、ひとつのモータ３５によって水平面内で回転駆動されるインナーシャフト３４と、インナーシャフト３４の回転動力を伝達してノズル部１６ａをインナーシャフト３４の回転中心軸Ｊ回りに回転させるとともに、ノズル部１６ａの回転によってノズル部１６ａが下方又は上方を向いた状態でノズル部１６ａをインナーシャフト３４の回転中心軸Ｊと直交する一の方向に移動させる回転動力伝達機構５０を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搬送経路内の障害物を上下方向に回避可能な電子部品実装機、および当該電子部品実装機を用いた電子部品割振方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１ａ〜１ｄは、基板Ｂｆ、Ｂｒに電子部品Ｐｆ１〜Ｐｆ１３を装着する基板生産時に、基板Ｂｆ、Ｂｒの部品装着高度を変更可能な高度変更装置３８と、基板Ｂｆ、Ｂｒの部品装着高度を設定する制御装置と、基板Ｂｆ、Ｂｒの外部から基板Ｂｆ、Ｂｒまで電子部品Ｐｆ１〜Ｐｆ１３を搬送する吸着ノズル３７と、吸着ノズル３７が取り付けられ、水平面内の任意の位置に自在に移動可能な装着ヘッド３２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、プリント基板の機種が変更され、部品供給装置を交換するとき等において、部品切れによる新しいテープをフィーダに装填する作業を確実に行える、または準備作業時間の短縮し、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、所定の間隔を並んだ複数の収納部に電子部品を収納した供給テープを送り、前記収納部を、電子部品を取り出す部品取出口に順次移動させ、前記部品取出口から前記電子部品を取出しプリン基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着装置方法において、前記部品取出口に移動してきた前記収納部の内部の高さを計測する高さ計測センサを有することを第１の特徴とする。また、前記計測結果に基づいて前記供給テープの頭だしをすることを第２の特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体被装着体への電子回路部品の装着を行うために改善された電子回路部品装着方法，電子回路部品装着機および立体被装着体保持治具を提供する。
【解決手段】立体基板保持治具１６０の第二部分１８２を第一部分１８０に対して上昇させ、立体基板支持体１８６をパレット１８４から持ち上げ、立体基板１４０を支持させてパレット１８４から浮き上がらせた状態で駆動装置３３４により水平軸線まわりに回動させる。カム２７０，２７２のカム面の当接面２９６への当接により、立体基板１４０の上面１４２に対して傾斜した側面が順次、水平に位置決めされ、平板状の回路基板と同様に吸着ノズルの水平方向移動，昇降により電子回路部品が装着される。立体基板支持体１８６を回動装置３３６によって鉛直軸線まわりに回動させることにより水平軸線の向きを変え、立体基板１４０を別の水平軸線まわりに回動させ、別の側面を水平とし、電子回路部品を装着させる。 （もっと読む）