【課題】専用機を設置することなく、部品搭載時に挿入実装型の電子部品のリード端子のクリンチ処理を行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品搭載時に、バックアップ装置のバックアップピン４０によって回路基板５を裏面から支持する。バックアップピン４０は、リード部品２０のリード２０ａが挿入される挿入穴５ａの真下に配置されるクリンチガイド４１を備える。クリンチガイド４１の上端部には上下方向に延在するリードガイド溝４１ａが形成されており、このリードガイド溝４１ａの底面は、水平面に対して傾斜した傾斜面となっている。これにより、リード部品２０のリード２０ａを挿入穴５ａに挿入すると同時に、リード２０ａを上記傾斜面に沿ってクリンチする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アライメントマーク異常時に対処に必要な時間を短縮して作業効率を向上できる電子部品実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明は、少なくとも表示基板、またはその他の基板等のアライメントマークを撮像し、撮像した被サーチマークとあらかじめ登録しておいたテンプレートマークとの相関値がしきい値以下の場合、それぞれのマークを指定しておいた特徴量で比較し、異常内容を判定、表示し、オペレータのアシストまたは自動処理する電子部品実装装置及び処理作業方法。 （もっと読む）

【課題】像を組み替えてエリアセンサ（撮像素子のサイズ）のアスペクト比に近づける。
【解決手段】第一部品列の一端部から連続して並ぶ複数個の部品の像である第一部品像１９１を第一変位長２１１分ずらす第一光路変換手段１８１と、残りの部品の像である第二部品像１９２を第二変位長２１２分ずらす第二光路変換手段１８２と、第一部品像１９１と並ぶ側に第二部品像１９２を第三変位長２１３分ずらす第三光路変換手段１８３と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とを一度に撮像するエリアセンサ１７４と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とをエリアセンサ１７４に集光するレンズ系とを備え、第二変位長２１２と第三変位長２１３との和は、第一変位長２１１と等しい。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が基板の反り変形状態の検出不良によるものであることを容易且つ迅速に理解し、不良が指摘された部品実装位置若しくはその近傍に対して計測点を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップ位置のずれによるものであることを容易且つ迅速に理解し、キャリアテープ４５のピッチ送り量を調整する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】チューナモジュールをメイン基板に実装する際の効率を著しく改善する。
【解決手段】 チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体２に実装する際に、チューナモジュール本体から突出した第１脚部２１のテーパー２１ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第１孔６１に挿入する。次に、チューナモジュール本体から突出した、第１脚部２１より短い第２脚部２２のテーパー２２ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第２孔６２に挿入する。そして、チューナ基板から突出した第２脚部２２より短い信号端子１１を、回路基板本体２に形成された第３孔６４に挿入する。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高いＸＹロボット型の電気部品装着機を提供する。
【解決手段】 ＸＹロボット型電気部品装着機において、装着ヘッド４６を保持して可動梁４４に沿って移動するキャリッジ７０に、可動梁の移動方向（Ｙ方向）における装着ヘッドの可動梁に対する位置を変更するヘッド位置変更機構７９を設ける。この電気部品装着機によれば、ヘッド位置変更機構によって装着ヘッドの位置を変更可能な分、可動梁の移動範囲を小さくでき、比較的コンパクトな装着機が実現する。また、ヘッド位置変更機構による装着ヘッドの位置変更を可動梁の移動の最中に行うことによって、装着作業に要する時間の短縮が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても部品装着作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、その撮像結果に基づいて、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成し、その作成した各ランド３の実測位置データを下流工程側の部品装着機１３に送信する。印刷機１１は、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に部品４を装着する。 （もっと読む）

【課題】部品実装機の稼働中に、いずれかのフィーダが部品切れ又は異常になったときに予備フィーダに切り替えて部品実装を継続する場合の生産性を向上できるようにする。
【解決手段】部品実装機の稼働中に、いずれかのフィーダ２３が部品切れ又は異常になったときに、それ以降にコンベア１３により搬入する回路基板１２の停止位置を、部品切れ又は異常のフィーダ２３と同じ部品を供給する予備フィーダ２４の位置に応じて変更する。具体的には、予備フィーダ２４から供給される部品の吸着位置と回路基板１２上の部品装着位置との間の装着ヘッド３３の移動時間（移動距離）が最短となるように回路基板１２の停止位置を変更する。 （もっと読む）

【課題】撮像手段によって得られた撮像信号の画像範囲から位置合わせマークの座標を求めるときのサーチエリアを最小限に設定できるようにすること。
【解決手段】液晶セルもしくはＴＣＰに設けられた位置合わせマークを撮像する撮像カメラ１４，２５と、撮像カメラからの撮像信号に基いて位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、演算処理部によって算出された位置合わせマークの座標位置が格納蓄積される記憶部１８と、記憶部に格納蓄積された位置合わせマークの座標位置のバラツキに基いて撮像カメラの視野範囲における位置合わせマークをサーチするサーチエリアを設定する設定部１９を具備する。 （もっと読む）

【課題】実装タクトの向上と装置全体のコンパクト化を図ることが可能な部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部１５より供給される部品４を吸着して表裏を反転させる反転ヘッド１６が、ひとつのモータ３５によって水平面内で回転駆動されるインナーシャフト３４と、インナーシャフト３４の回転動力を伝達してノズル部１６ａをインナーシャフト３４の回転中心軸Ｊ回りに回転させるとともに、ノズル部１６ａの回転によってノズル部１６ａが下方又は上方を向いた状態でノズル部１６ａをインナーシャフト３４の回転中心軸Ｊと直交する一の方向に移動させる回転動力伝達機構５０を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】１の実装レーン、第２の実装レーンを備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、当該実装レーンの実装ヘッドを、保護カバー部１８ａに設けられた開口部１９を介してオペレータが身体の一部を進入させる行為をブロックすることが可能な位置であって、且つ反対側の実装レーンの実装ヘッドが衝突してもオペレータの安全が損なわれないように予め定められた所定の退避位置[Ｐ]に移動させて位置固定する。 （もっと読む）

【課題】電子備品の基板への装着時に吸着ヘッドより電子部品に加わる衝撃力を、低減して迅速に装着することのできる電子部品装着装置及び装着方法を提供する。
【解決手段】電子部品装着装置２において、負圧空気供給手段１０４による負圧空気圧を制御する負圧空気圧制御手段１０６と、付勢手段７４の付勢力を制御する付勢力制御手段７２と、を有し、負圧空気圧制御手段１０６は、電子部品を吸着した吸着ヘッド８２の水平面内の移動速度が小さくなるにつれて、負圧空気圧制御手段１０６により吸着ヘッド８２に供給する負圧空気圧を小さくし、付勢力制御手段７２は、制御された負圧空気圧が小さくなるにつれて付勢手段７４の付勢力を小さくすること。 （もっと読む）

【課題】生産未完了であるにもかかわらず実装プログラムが書き換えられる不具合を防止することができる部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法を提供することを目的とする。
【解決手段】作業操作スイッチを操作して機種切替えに関連する作業を実行する作業実行工程において、前側基板搬送機構１１Ａ、後側基板搬送機構１１Ｂにおける基板の有無を検出する基板有無検出センサＳ１，Ｓ２が、基板有りを検出したならば当該基板種の生産が未完了であると判断して、機種切替えに関連する作業を実行するための作業操作スイッチによる操作入力を禁止するように、入力制御処理を実行する。これにより、生産未完了であるにもかかわらず実行用の実装プログラムが書き換えられる不具合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】第１の実装レーンＬ１、第２の実装レーンＬ２を備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置１において、独立実装モードにおいてそれぞれの実装レーンの第１の実装ヘッド１３Ａ、第２の実装ヘッド１３Ｂの水平方向の移動が許容される第１の可動限界領域Ｒ１Ａ、第１の可動限界領域Ｒ１Ｂを、交互実装モードにおける第２の可動限界領域とは異なる領域として設定し、機種切替え作業中の実装レーンの領域に生産継続により稼働中の実装レーンの実装ヘッドが進入しないようにする。 （もっと読む）

【課題】部品切れ等によって優先レーンでの生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能なレーンに生産を切替え、その後、優先レーンでの生産が可能となった場合に、優先レーンに生産復帰する基板生産方法および装置を提供する。
【解決手段】複数の基板搬送レーン１７、１８のうち先に基板１６が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、優先レーン上の基板に電子部品を実装し、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差があっても、安定したピックアップ動作を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせるテープスプライシング方式を採用する電子部品実装において、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊが光学センサ３０によって検出されたならば、当該継目部Ｊが検出されたテープフィーダについて高さ計測器１２によって当該キャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐを対象として部品吸着高さ計測を実行し、この計測結果に基づいて吸着ノズル１０ａを下降させる目標下降高さを示す部品吸着高さデータを更新する。 （もっと読む）

【課題】回路基板のパッドに半田を印刷する印刷マスクを作成する際に用いたガーバーデータを用いて、回路基板に装着する各部品の装着位置の座標データを自動作成する。
【解決手段】回路基板のパッドに半田を印刷する印刷マスクを作成する際に用いたガーバーデータのパッド情報を回路基板のパッド情報として用いて、これを各部品のパートデータの端子情報と対比して各部品の端子の形状・配列パターンと合致する回路基板のパッドの形状・配列パターンを探索するパターンマッチングを行うことで、回路基板上の各部品の装着位置を探索して各部品の装着位置の座標データを演算する。パターンマッチングする部品の順番は、(1) バンプが部品下面に設けられたＢＧＡ部品、(2) 複数辺にリードを持つ複数辺リード付き部品、(3) １辺のみにリードを持つ片側リード付き部品、(4) バンプやリードが無いチップ部品の順番とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に電子部品を接合する接合材の溶融状態を判定可能な電子部品の実装装置及び実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の電子部品の実装装置１は、プリント基板８０上に置かれた電子部品９０に対して進退可能であり、電子部品９０の傾きに応じて傾動可能であり、電子部品９０に接触してプリント基板８０と電子部品９０とを接合する接合材９４を加熱可能な加熱ヘッド４０と、加熱ヘッド４０の位置及び傾きを計測するための第１センサ６０と、プリント基板８０の位置及び傾きを計測するための第２センサ６０ａと、加熱ヘッド４０が電子部品９０に接触した状態での第１センサ６０の計測結果に基づいて電子部品９０の位置及び傾きを算出し、第２センサ６０ａの計測結果と電子部品９０の位置及び傾きとに基づいて接合材９４の溶融状態を判定する制御部２と、を備えている。 （もっと読む）