【課題】スライダに発生する歪み補正してスライダの一対の駆動軸に対する高精度な直角度を確保できるツインドライブ装置のスライダの歪み補正方法およびツインドライブ装置を提供する。
【解決手段】装置組付け後の調整段階において、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂの間で装置稼動時の推力差を発生させ、Ｙ軸スライダ３４に歪みを発生させて該歪みの補正量を演算しておく（ステップ１〜８）。そして、装置稼動時の原点復帰動作中に上記歪みを再現させ、上記歪み補正量により位置補正する（ステップ１１〜１４）。これにより、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂに対するＹ軸スライダ３４の高精度な直角度を確保できるので、部品実装装置における生産品の精度を高め、スループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】高さが変動する段積み状態のワークを順次吸着し移載することができる設定調整が簡単で、安価なワーク移載装置を提供する。
【解決手段】ワーク１２を落下載置させるワーク移載装置１０であって、吸着ヘッド下降当接停止機構１８と、吸着ヘッド下降近接部停止機構１９を有し、前記機構は、緩衝器２０、支持板２１、透過型センサを備え、これによる検知による信号で、エアシリンダ１６の電磁弁２３のソレノイドへの通電を止めるような機構からなると共に、後記機構は、エアシリンダ１５に上昇端スイッチ２４と、下降端スイッチ２５を備え、この通電による停止と同時に吸引を解除する機構からなり、前記機構の作動中は、上昇端スイッチ２４を起動させ下降端スイッチ２５を停止し、後記機構の作動中は、上昇端及び下降端スイッチ２４、２５の通電を起動させワーク１２を吸着すると共に、可動する所定位置に載置する。 （もっと読む）

【課題】検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を印刷検査装置Ｍ２から部品搭載装置Ｍ４へ移動させる基板振り分け機構４０に基板４を１枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板４についての基板ＩＤを記憶する記憶装置６０と、印刷検査装置Ｍ２から基板待機部への基板４の移動に伴って記憶装置６０に記憶される基板ＩＤを更新する基板ＩＤ管理部４６とを備え、記憶装置６０に記憶された基板ＩＤおよびこの基板ＩＤと関連づけられ検査結果データ記憶部４５に記憶された検査結果データを部品搭載装置Ｍ４に伝達する。 （もっと読む）

【課題】装着されたケースに確実にキャップを被せるようにして、電子部品を保護すること。
【解決手段】基板認識カメラ１７で撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板Ｐ上に装着されたシールドケース２０の位置を認識し、この認識結果に基づいて、吸着ノズル１８を補正移動させてケースキャップ２２の「く」の字形状の各保持部２２Ｂ２の外方に傾斜した外向き傾斜面がシールドケース２０の上壁２０Ｂの外周部分に当接するまで吸着ノズル１８を下降させる。次いで吸着ノズル１８による真空吸着を解除して上昇させ、次に真空吸引をしない状態で単に吸着ノズル１８を下降させることによりケースキャップ２２を下降させて押し込み、保持爪２２Ｂの各保持部２２Ｂ２をシールドケース２０の周側壁２０Ａに開設した各取付け用開口２１に嵌合させることにより、ケースキャップ２２をシールドケース２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルの側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する際に、バックアップツールにぶつかって剥離するのを防止した実装装置を提供する。
【解決手段】仮圧着ステージ２１に載置された基板ＷのＦＰＣが仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、前記下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面にＦＰＣを仮圧着する第１の実装ツールと、ＦＰＣが仮圧着された前記基板Ｗが供給載置される第１の本圧着ステージ３５と、第１のバックアップツールと一列に配置されＦＰＣが仮圧着された基板Ｗが供給載置された第１の本圧着ステージ３５が横方向に直線移動することで、基板ＷのＦＰＣが仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、第２のバックアップツールによって下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する第２の実装ツールを具備する。 （もっと読む）

【課題】一の実装ヘッド部が他の実装ヘッド部又は他の実装ヘッド部を支持する可動板と干渉することなく、実装タクトタイムを短縮することができる実装装置及び実装ユニットを提供する。
【解決手段】電子部品又は電子素子を供給する一又は複数の供給ステージ部２と、一の軸方向に移動することが可能な、一対の第一の可動部５と、一の軸方向と直交する他の軸方向に移動することが可能であり、一対の第一の可動部５それぞれに設けられている第二の可動部６と、第二の可動部６に搭載され、電子部品又は電子素子を吸着して保持する吸着ノズルを有する実装ヘッド部７と、電子部品又は電子素子を基板に実装する実装ステージ部３とを備える。一対の第一の可動部５を、互いの間隔を所定の間隔以上に保持しつつ、同じ方向へ移動するよう制御する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】上側基準部と下側基準部および電子部品を同時に検出することにより、保持ヘッドを第１の検出手段上で停止させずに高速で通過させても、電子部品を基板の定められた位置に正確に実装することができるようにした電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】保持ヘッド５４または保持部５５の上面に、第１の検出手段５８によって検出される上側基準部６５を設け、保持ヘッドまたは保持部の下面に、第２の検出手段６１によって検出される下側基準部６６を設け、第１の検出手段によって上側基準部を、第１の検出手段によって下側基準部および電子部品を、それぞれ同時に検出する検出制御手段７８を有する。 （もっと読む）

【課題】基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入コンベア２Ａにおいて先行・後続の基板３Ａ，３Ｂが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結がセンサＳＣによって検出されたならば、先行する基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する。すなわち基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離ｄ１だけ搬入コンベア２Ａを駆動して当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、次いで搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させる。 （もっと読む）

【課題】実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供する。
【解決手段】複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、どの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す分担情報と、複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって、前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報であるずれ量の情報より、前記実装装置による実装の担当の変更に応じて、基板に対応する分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて変更、実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量を修正して、前記基板上に前記電子部品を実装させる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープを搬送しながら吸着ノズルにより電子部品を吸着する方法を適用した場合に、キャビティ内の電子部品の位置に合わせて吸着ノズルを移動させることにより、異常吸着や吸着ミスを回避できる電子部品装着機を提供する。
【解決手段】カメラ１７１により、吸着位置Ｐ３よりキャリアテープ２５の反搬送方向に位置し、かつ、剥離位置Ｐ１よりキャリアテープ２５の搬送方向に位置する撮像位置Ｐ２において、撮像位置Ｐ２に移動してきたキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑを撮像する。キャリアテープ２５の搬送とリボルバヘッドとしてのノズルホルダ４７の移動を同期させると共に、カメラ１７１により撮像したキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑの位置に基づいて吸着ノズル４８を移動させながら、吸着ノズル４８により吸着位置Ｐ３にて電子部品Ｑを吸着させる。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】第１の実装レーンＬ１、第２の実装レーンＬ２を備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置１において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、部品供給部においてオペレータの身体の一部または異物が進入可能な開口部１９の近傍に設けられたテープフィーダ浮き検出センサ１７がオペレータの手指２６などの身体の一部または異物を検出したならば、当該部品供給部の属する実装レーンとは反対側の実装レーンに属する部品実装機構による作業動作を停止させる。 （もっと読む）

【課題】正圧供給によるエアブロー時、吸着ツールが装着ヘッドから外れてしまう事態を防止することができる部品供給装置及び部品供給装置の吸着ツールを提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド１４の下端のツール保持面１４Ｓと吸着ツール１５の上端の被保持面１５Ｓとを接触させた状態で、ツール保持面１４Ｓに設けられたツール保持面側窪部２３に負圧を供給して装着ヘッド１４の下端に吸着ツール１５を保持するとともに、吸着ツール１５の被保持面１５Ｓに設けられた誘導溝３１及び誘導溝３１から下方に延びて設けられた部品吸着孔３２に負圧を供給することによって吸着ツール１５の下端に部品３を吸着させる部品実装装置１において、吸着ツール１５の被保持面１５Ｓに、被保持面１５Ｓがツール保持面１４Ｓと接触した状態でツール保持面側窪部２３と連通して被保持面１５Ｓに負圧が作用する領域を増大させる被保持面側窪部３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】トレイフィーダによって供給される部品を基板に実装する部品実装装置において、トレイ交換のための装置停止時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装装置およびトレイフィーダにおけるトレイ交換方法を提供する。
【解決手段】部品切れとなったトレイ６を保持するパレット２４が新たなトレイ６との交換のためにパレット載置部２７へ載置される。次に、パレット載置部２７からパレット収納部２３へ移動するパレット移動動作における戻し入れ先の収納アドレスを、パレット情報読み取りセンサ３２によるパレット識別マークの読み取り結果と予め記憶されたパレット収納データとに基づき特定する。これにより、２つ以上のパレット２４に部品切れが重複して発生した場合にあっても、特定される戻し入れ先の収納アドレスに対応するパレット収納部２３に当該パレット２４を戻し入れることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】部品の状態と基板の状態の双方を認識し、スルーホールへのピンの圧入作業の精度を向上させることを課題とする。
【解決手段】部品実装装置は、基板の上方へ移動可能である部品把持手段と、この部品把持手段とともに移動する光源、光源から照射される光を複数に分光する分光手段を備える。また、部品実装装置は、分光手段によって分光され、基板に照射された光を撮像する第１撮像手段と、分光手段によって分光された他の光を部品が備えるピンとともに撮像する第２撮像手段を備える。さらに、第１撮像手段によって取得された画像に画像処理を施し、基板の状態を演算するとともに、第２撮像手段によって取得された画像に画像処理を施し、部品の状態を演算する演算部と、演算部によって取得された基板の状態及び部品の状態に基づいて、前記基板と前記部品との位置関係を補正する補正手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装用装置および部品実装用装置における位置決め制御方法を提供する。
【解決手段】サーボモータによって駆動されて部品実装用作業のための作業動作を行う可動作業ユニットの位置決め制御において、作業動作における所要位置決め精度、例えば部品実装動作における吸着ノズルと部品との位置ずれ許容限度に応じて、位置決め完了幅Ａ１，Ａ２を予め準備されたデータや計算式を用いて導出する構成とし、作業動作実行に際して当該作業動作、例えば部品取り出しに用いられる吸着ノズルと部品との組み合わせに対応して導出された位置決め完了幅Ａ１，Ａ２をドライバに指示する。これにより、所要位置決め精度に応じた適切な精度範囲で位置決めを完了させることができ、位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材Ｆ上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Ｆを搬送するベース部材搬送部１と、電子部品Ｃｈを前記ベース部材Ｆ上に供給する電子部品供給部２とを備え、前記電子部品供給部２は、電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、電子部品Ｃｈが前記移送手段２２の吸引力により前記搬送路２１１を離れて前記ベース部材Ｆ上に供給されるまでの間に、前記電子部品Ｃｈの位置ずれを補正する補正手段２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着方向に垂直な面内における位置ずれを、回転ずれ（捩れ）も含めて接合前に検査する。
【解決手段】表面にボール状のバンプ２５が形成された電子部品２２を搭載ヘッド２０に保持する工程と、電子部品と実装基板とを互いに位置決めしながら、搭載ヘッドを実装基板に向けて変位させることで、実装基板の実装面に形成された電極にバンプを加圧接触させる工程と、加圧接触させた状態でバンプを溶融させて接合する工程と、を備え、搭載ヘッドに保持した電子部品を実装基板に対して位置決めしながら加圧接触させた際に、搭載ヘッドに加わる搭載方向に対して垂直な面内に発生する同じ方向の２つの荷重を、垂直な面内において互いに離間した２箇所に配置した荷重測定手段Ｓにより測定することにより、バンプと電極との位置ずれを検出する。 （もっと読む）