部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法
【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を供給する部品供給装置並びに電子部品を基板に装着する電子部品装着装置及び電子部品装着方法に係り、特に吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで同一電子部品を吸着して装着する部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装着装置は、例えば、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドによって、部品供給装置から電子部品を吸着して取り出し、プリント基板に装着する装置である。
【０００３】
電子装置（電子機器）は多機能化しており、プリント基板に装着されて電子装置に組み込まれる電子部品の数も増加している。従って、一定時間にどの程度の数の部品をプリント基板に装着出来るかが、電子装置のコストに大きく影響し、また電子部品装着装置の性能の指標となる。
【０００４】
一定時間により多くの数の部品をプリント基板に装着する方法の一つとして、部品供給装置から電子部品を吸着する時間を短縮するために、電子部品を同時に吸着する方法が挙げられる。
【０００５】
このような電子部品装着装置としては特許文献１がある。特許文献１に示す方法は、1個ずつ部品が送られる部品供給装置を並列に並べ、吸着ノズルを直列配置した装着ヘッドで同時に部品吸着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−５２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載した部品供給装置を並列に並べ、吸着ノズルを直列配置した装着ヘッドで同時に部品吸着方法は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドに適用できない。
【０００８】
また、特許文献の技術では、ロットのＬＥＤ部品を吸着するために、ＬＥＤ部品を同一の部品供給装置から1個ずつ送り、その部品を１ノズルずつ順番に吸着している。装着ヘッドのノズル数の部品を全て吸着するためには、１部品を吸着するために必要な時間（吸着サイクル時間）×ノズル数の式で算出される吸着時間を要する。この吸着時間を短縮できれば、一定時間により多くの数の部品をプリント基板に装着できる。
【０００９】
従って、本発明の目的は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【００１０】
また、本発明の第２の目的は、同一ロッドの複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを第１の特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記部品供給部は前記部品投入部から前記開口部へ前記電子部品を直線的に搬送する直線搬送路を有する部品搬送部を有し、前記開口部は前記直線搬送路との間に設けられていることを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、記部品投入部は周囲に前記直線搬送路に連通する前記電子部品の周状搬送路を有し、前記部品供給部は振動によって搬送する前記搬送手段を有するボールフィーダであることを第３の特徴とする。
また、本発明は、前記ポケット下部に前記電子部品の有無を検出する検出手段を有することを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、特徴１乃至４のいずれかに記載の部品供給装置と、前記円周状と同一直径を有する円周状のＮ個（Ｎは２以上の整数）の前記ポケットに対応した位置にＭ個（ＭはＮの約数）の吸着ノズルを備える装着ヘッドと有し、前記部品供給装置か一度に複数の電子部品を吸着して、基板に順次装着することを第５の特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、Ｍ＝Ｎであることを第６の特徴とする。
さらに、本発明は、電子部品を収納する円周状に配置されたＮ個（Ｎは２以上の整数）のポケットに収納された電子部品を収納する収納工程と、Ｎ個の前記ポケットに対応した位置にＭ個（ＭはＮの約数）の吸着ノズルを備える装着ヘッドでＮ個の前記電子部品のうちＬ個（ＭはＮの約数）の電子部品を吸着する吸着工程と、吸着した前記電子部品を基板に装着する装着工程と、を有することを第７の特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、Ｎ＝Ｍ＝Ｌであることを第８の特徴とする。
さらに、本発明は、Ｎ≠Ｍ、Ｍ＝Ｌであり、前記吸着工程は１個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｎ／Ｍ回繰り返して行なうことを第９の特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、Ｎ＝Ｍ、Ｍ≠Ｌであり、前記吸着工程は隣接したＬ個の前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｍ／Ｌ回繰り返して行なうことを第１０の特徴とする。
さらに、本発明は、Ｎ≠Ｍ、Ｍ＝Ｌであり、前記吸着工程は１個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｎ／Ｍ回繰り返して行なうことを第１１の特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。
また、本発明によれば、同一ロッドの複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態の電子部品装着装置の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の電子部品装着装置の装着ヘッドの第１の実施例の概略構成図である。
【図３】本実施形態における一括供給型フィーダ３を電子部品ＢとしてＬＥＤ部品を用いた第１の実施例を示した平面図である。
【図４】図３に示す本発明の実施形態における一括供給型フィーダの部品配置部の第１の実施例を示す断面図である。
【図５】図３に示す本発明の実施形態における一括供給型フィーダの部品配置部にＬＥＤ部品をセットする工程の説明図（平面図）である。
【図６】図３に示す本発明の実施形態における一括供給型フィーダの部品配置部の第２の実施例を示す断面図である。
【図７】図２に示す装着ヘッドを使って部品供給装置からＬＥＤ部品を同時吸着する工程の説明図（断面図）である。
【図８】装着ヘッド６の第２の実施例を用いた時の第２の吸着工程、又は第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第３の吸着工程を示す図である。
【図９】第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第４の吸着工程を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第２の実施例を示した図である。
【図１１】本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第３の実施例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図１は本発明の実施形態である電子部品装着装置１の平面図である。電子部品装着装置１は、本体１Ｍと、本体１Ｍに装着または接続される装着ヘッド６（６Ａ、６Ｂを総称する場合は６で示す）やフィーダカート２などの外部ユニットからなる。
【００１９】
図１は２個の装着ヘッド６Ａ、６Ｂが各々上側、下側のフィーダカート２から電子部品を吸着している図である。下側のフィーダカート２にはそのフィーダベース２Ａに複数のテープフィーダ２Ｂが設けられている。一方、下側のフィーダカート２にはそのフィーダベース２Ａに複数のテープフィーダ２Ｂと、本実施形態の特徴であり、後述する同一種類の電子部品を一括して供給する一括供給型フィーダ３が設けられている。各装着ヘッド６Ａ、６Ｂには電子部品を吸着するための吸着ノズル５が円周上に複数本（例えば１６本）取り付けられている。これらの吸着ノズル５は、テープフィーダ２Ｂや一括供給型フィーダ３の上方に到達した後、吸着ノズルを下降させて目的とする電子部品を吸着する。その後、各装着ヘッド６Ａ，６ＢをＸビーム４Ａ又は４Ｂに沿ってＸ方向に、Ｘビーム４Ａ又は４ＢをＹビーム１Ａ、１Ｂ上を移動させて、基板コンベア７ａ、７ｂを有する搬送装置７によって搬送されてきた基板Ｐに電子部品を装着する。なお、テープフィーダ２Ｂ及び一括供給型フィーダ３或いは図示しないトレイなどを総称して電子部品供給装置という。
【００２０】
装着ヘッド６Ａ，６Ｂは、それらがＸビーム４Ａ叉は４Ｂ上を、Ｘビーム４Ａ及び４Ｂ上がＹビーム１Ａ、１Ｂ上を高速に移動して、吸着し装着する。そのための移動機構はリニア駆動を有する。即ち装着ヘッド６のＸ可動子を有する接続部１１がＸビーム４Ａ叉は４Ｂに固定された図示しない固定子に沿って移動し、Ｘビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定されたＹ可動子９がＹビーム１Ａ、１Ｂ上に固定された一対の図示しない固定子に沿って移動する。
【００２１】
これ等の構成に基づき、破線で示す制御装置４０が搬送装置７、装着ヘッド６、Ｙ可動子９およびＸ可動子を制御し、基板上の任意の位置に装着ヘッド６を移動させ、吸着ノズル５によって電子部品を基板Ｐに装着することができる。
【００２２】
図２は、本発明の第１の実施形態の電子部品装着装置の装着ヘッド６の概略構成図である。図２（ａ）は装着ヘッドの側面図を、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す装着ヘッド６を下から見た図である。本装着ヘッド６は、吸着ノズル５を円形に１６本を配置し、モータ６１によって装着ヘッド６に固定されたＬＭガイド６２のスライダ６２ａがレール６２ｂに沿って移動し、装着ヘッド６が上下する。装着ヘッド６が上下することにより、１６本の全ての吸着ノズル５で電子部品を同時に吸着することが可能である。また、図示しないモータによって各吸着ノズル５を個別に上下することも可能で、全ての吸着ノズル５、或いは複数の所定の吸着ノズル５を同時に上下することで、電子部品を同時に吸着することもできる。このような装着ヘッド６の機構は、少なくとも一括供給型フィーダ３から電子部品を吸着するＸビーム４Ａを移動する装着ヘッド６Ａに設けられる。
【００２３】
また、装着ヘッド６は、吸着部品の厚み計測を行うことができるラインセンサ６４を用いている。ラインセンサ６４は光ビームを発する投光器６４ａと光ビームを受光する受光器６４ｂとを有している。
【００２４】
図３は、本実施形態における一括供給型フィーダ３を電子部品ＢとしてＬＥＤ部品を用いた第１の実施例を示した平面図である。図４は、図３に示す一括供給型フィーダ３の部品配置部３１のＥ−Ｅ断面図である。
【００２５】
図３に示すように、一括供給型フィーダ３は、装着ヘッド６で同時吸着できるよう電子部品である、例えばＬＥＤ部品Ｂを配置する部品配置部３１と、ＬＥＤ部品Ｂを部品配置部３１に供給する部品供給部３０とを有する。部品供給部３０は、ＬＥＤ部品Ｂをセットする部品投入部３３と、ＬＥＤ部品Ｂを部品投入部３３から部品配置部３１に搬送する破線内の直線搬送路３２ｃを備える部品搬送部３２と有する。
【００２６】
部品配置部３１は、装着ヘッド６の吸着ノズル５の配置ピッチに等しく円周状に、吸着ノズル５の本数分（本実施形態では１６本）配列されたポケット３４と、全ポケット３４を回転させる駆動手段、例えばモータ３５とを有する。円周状に配置されたポケット３４は円周の外側にＬＥＤ部品Ｂが搬入する開口部３４ａ（図４参照）を有する。また、円周状に配置されたポケット３４の中心間の直径Ｄｐは、図２に示す円周状に配置された吸着ノズル５の中心間の直径Ｄと同じである。なお、開口部３４ａを設けず、ポケット３４と部品搬送部３２との間に高さの段差を設けてポケット３４の上部からＬＥＤ部品Ｂを供給してもよい。
【００２７】
部品投入部３３は外壁３３ａと内壁３３ｂを備えるＬＥＤ部品Ｂの周状搬送路３３ｃを有する。周状搬送路３３ｃは、一端側に投入されたＬＥＤ部品Ｂが搬入する開口部３３ｄを、他端側に直線搬送路３２ｃへの連通口３３ｅと、外壁３３ａと内壁３３ｂとを連結する連結部３３ｆとを有する。周状搬送路３３ｃ内部に投入されたＬＥＤ部品Ｂは、振動（例えば、ボールフィーダ（商標登録））等の搬送手段により搬送される。ＬＥＤ部品Ｂは、振動によって開口部３３ｄから周状搬送路３３ｃに移動し、その後、整列しながら周状搬送路３３ｃを移動する。そしてＬＥＤ部品Ｂは、連通口３３ｅから部品搬送部３２の直線搬送路３２ｃに入り、開口部３４ａから部品配置部３１へ供給される。
【００２８】
液晶パネルのバックライトに用いられるＬＥＤ部品は、同じ明るさのランクのＬＥＤ部品を用いるため、同一ロットのＬＥＤ部品を吸着、装着する必要がある。そのために、部品投入部３３に投入されるＬＥＤ部品は同一のロッドのものを使用するのが望ましい。
【００２９】
部品配置部３１では、図４に示すように、全ポケット３４が一体となってモータ３５によって回転され、順次全ポケットにＬＥＤ部品Ｂが供給される。図５は、順次全ポケットにＬＥＤ部品Ｂが供給される工程を示す図３に対応する説明図である。図５（ａ）は、吸着ノズル５で同時吸着された後に、部品配置部３１に最初のＬＥＤ部品Ｂｓから４個のＬＥＤ部品が供給された状態を示す。図５（ｂ）は、その後、モータ３５によって1ピッチ分回転し、次のＬＥＤ部品Ｂが５番目のポケット３４に供給されようとしている状態を示す。図５に示す工程を１６個分行ない、その後装着ヘッド６による同時吸着を行なう。
【００３０】
この結果、部品配置部３１にポケット３４に一個ずつ１６個円周状に供給されたＬＥＤ部品Ｂは、同一直径で同じ個数円周状に配置された吸着ノズル５で同時に吸着することができる。
【００３１】
また、図４に示すＬＥＤ部品Ｂを格納するためのポケット３４の下には穴が開いており、この穴からＬＥＤ部品Ｂが格納されたか又は格納されていたＬＥＤ部品が吸着されたか、即ちＬＥＤ部品の有無を確認する確認センサ３６、例えば反射型光センサ３６ａが設けられている。この確認センサ３６は少なくともＬＥＤ部品Ｂが部品配置部３１の供給される供給位置３１ｓに設けられ、ＬＥＤ部品Ｂをポケット３４に格納する際、供給位置３１ｓのポケット３４に供給されたかを確認する。ＬＥＤ部品Ｂが供給されていれば、部品配置部３１を１ピッチ回転し、次のポケット３４へＬＥＤ部品Ｂを供給し、同様に確認センサ３６で格納されたかを確認する。そして、この動作をポケット個数分繰り返し、全てのポケット３４にＬＥＤ部品Ｂを格納する。全てのポケット３４にＬＥＤ部品Ｂが格納されたら、準備完了信号を一括供給型フィーダ３から本体１Ｍの制御装置４０に伝達する。そして、制御装置４０は、装着ヘッド６を部品配置部３１上空に移動させ、或いは上空にいた装着ヘッド６を下降させ、一括して同時に吸着する。
【００３２】
さらに、部品配置部３１は、上述の同時吸着をするときに、ラインセンサ６４が部品配置部３１と干渉しないように、投光器６４ａと受光器６４ｂに対応した位置に凹部３７ａ、３７ｂを有している。これら凹部３７ａ、３７ｂを設けないときは、吸着ノズル６の先端をラインセンサ６４より先端側に降下させておく必要がある。勿論、ラインセンサ６４を設けないときのこれらの考慮をする必要がない。
【００３３】
以上の説明では、確認センサ３６を供給位置３１ｓのみに設けたが、それ以外のポケット３４の位置に設けてもよい。例えば、図６に示すように全てのポケット３４の位置に確認センサ３６を設けてもよい。この結果、各ポケット３４に確実に供給されたか、そして各ポケット３４にＬＥＤ部品Ｂが装着ヘッド６に吸着されたかを判断できる。また、１６個の最後にポケット３４に設けてもよい。この場合は、１６個の全てのポケットにＬＥＤ部品が供給されたことを確認できる
図７は、装着ヘッド６を使って一括供給型フィーダ３からＬＥＤ部品を同時吸着する工程の説明図（断面図）である。図７（ａ）から図７（ｃ）は図２に示すように、装着ヘッド６Ａ全体を上下させる移動機構、図２ではモータ６１及びＬＭガイド６２を有している場合を示す。一方、図７（ｄ）から図７（ｆ）は、装着ヘッド６Ａ全体を上下させる移動機構を有さず、個々の吸着ノズル５を同時に上下させて同時吸着する場合を示す図である。なお、図７に示す符号は、２つの場合の最初のステップを示す図７（ａ）、図７（ｄ）のみに付す。
【００３４】
いずれの場合においても、まず、一括供給型フィーダ３からの準備完了信号を待ち、装着ヘッド６Ａが部品配置部３１の上部で待機している状態を示す（図７（ａ）、図７（ｄ））。この時、前回テープフィーダ２Ｂから吸着した電子部品や同時吸着したＬＥＤ部品Ｂを装着処理場合もある。
【００３５】
次に、装着ヘッド６を降下（図７（ｂ））させ、又は全吸着ノズル５を降下（図７（ｅ））させてＬＥＤ部品Ｂを吸着する。次に、装着ヘッド６全体を上昇（図７（ｃ））させ、又は全吸着ノズル５を上昇（図７（ｆ））させる。その後、１６個のＬＥＤ部品Ｂを順次装着する。装着動作を含めた動作を繰り返して行なう。これ等吸着、装着動作を所定の回数、繰り返し実施する。
【００３６】
一括供給型フィーダ３からのＬＥＤ部品の供給は時間を要する場合があり、その場合はテープフィーダ２Ｂからの電子部品との供給と考慮した時間配分で吸着、装着処理を行なう。
【００３７】
以上説明した実施形態によれば、部品配置部３１に供給されたＬＥＤ部品を全て同時吸着することで吸着時間を短縮でき、全体のスループットを向上させることができる。
【００３８】
以上の説明ではＬＥＤ部品Ｂを例に示したが、他の例としては抵抗やコンデンサ或いはＬＥＤ部品の上に乗せるレンズなどがあり、多くの同じ電子部品を装着する場合に適用できる。
【００３９】
図８は、装着ヘッド６の第２の実施例を用いた時の第２の吸着工程、又は第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第３の吸着工程を示す図である。図９は第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第４の吸着工程を示す図である。
【００４０】
まず、装着ヘッド６の第２の実施例を用いた時の第２の吸着工程から説明する。本実施例では、部品配置部３１のポケット３４の個数Ｎ（Ｎは２以上の整数）が１６個存在するのに対し、装着ヘッド６の吸着ノズルの本数Ｍ（ＭはＮの約数）は、同間隔で配置された８本の場合である。但し、ポケット３４の中心間の直径Ｄｐは、装着ヘッド６に円周状に配置された吸着ノズル５の中心間の直径Ｄと同じである。本実施例では、図８（ａ）に示すように、部品配置部３１に１６個電子部品が供給された後、一括供給型フィーダ３から制御装置４０に準備完了信号を出力する。その後、装着ヘッド６は８本の吸着ノズル５で１個置きのポケット３４から８個の電子部品を同時吸着し、基板Ｐに電子部品を装着する。次に、部品配置部３１のポケット３４又は８本の吸着ノズル５を３６０度／ポケット数（１６）＝２２．５度回転させて、部品配置部３１における残りの電子部品８個を吸着し、基板Ｐに装着する。
【００４１】
本実施例で示したように必ずしも吸着ノズル５の本数Ｍが、ポケット３４の個数Ｎの約数であれば等しくなくてもよい。極端であるが、必ずしも約数ではなく、吸着ノズルがポケットの位置に対応して設けられていればよい。その場合、一括供給型フィーダ３から吸着するポケットは吸着する度に変わる。
【００４２】
さらに、以上説明したように、同時吸着とは必ずしも全ポケットから全て電子部品を同時に吸着することだけを意味するのではなく、複数個のポケットから同時に吸着することも含む。
【００４３】
第２の吸着工程によれば、吸着ノズル５の中心間の直径Ｄがポケット３４の中心間の直径Ｄｐと同じであれば、様々な吸着ノズル本数を有する装着ヘッド６に適用可能である。言い換えれば、様々な吸着ノズル本数を有する装着ヘッド６に対応してポケット個数の合った一括供給型フィーダ３を設ける必要はない。
【００４４】
次に、第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第３、第４の吸着工程をについて説明する、この場合は、図２、図３に示すように吸着ノズル５の本数とポケット３４の個数は等しい。図８においては、一個置きの８本の吸着ノズルで８個の電子部品を部品配置部３１から一個置きに吸着し、残りの８本吸着ノズルでテープフィーダ２Ｂ又はトレイから８個の電子部品を吸着し、その後、基板に１６個の電子部品を順次装着する。図８（ａ）、図８（ｂ）とは吸着するポケット３４の位置が異なるので、図８（ｂ）においては、吸着するノズルを前回吸着しないかった残りの吸着ノズルに変えるか、第２の吸着工程で説明したようにポケット３４又は１６本の吸着ノズル５を所定の角度を回転させて吸着する。第３の吸着工程では、テープフィーダ２Ｂやトレイからの電子部品の吸着が多い場合に適用可能である。
【００４５】
図９は、更にテープフィーダ２Ｂやトレイからの電子部品の吸着が多い場合の第４の吸着工程を示す図である。図９では、吸着する１６個の電子部品のうち４個が一括供給型フィーダ３から、残りの１２個が他の部品供給装置から供給される場合である。４個の吸着位置は、図９（ａ）から図９（ｄ）に示すようにずれていくので、それを考慮して第３の吸着工程示した方法で一括供給型フィーダ３と他の部品供給装置から吸着を制御する必要がある。図９の例では、部品配置部３１から隣接する４個を順次吸着したが、隣接する１６で割れる整数置きに順次吸着してもよい。極端なことをいえば、部品配置部３１の電子部品の存在するポケットの位置管理や装着ヘッド６の動きが複雑になるが、部品配置部３１の任意ポケットから電子部品を吸着していってもよい。
【００４６】
図８、図９で示した第３、第４の吸着工程によれば、一括供給型フィーダ３と他の部品供給装置から吸着する個数に応じて柔軟に一括供給型フィーダ３を使用することができる。
【００４７】
図１０は、本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第２の実施例を示した図である。第２の実施例の第１の実施例と異なる点は、部品供給部３０を２台設けてあり、それぞれ部品供給部３０から１個置きのポケット３４に電子部品を供給する。この場合の２台の部品供給部３０から電子部品は同一種類でもよいし、異なった種類でもよい。また、部品供給部３０を３台、４台・・・であれば、各部品供給部３０から３個、４個置きのポケット３４に電子部品を供給する。
【００４８】
以上説明した、一括供給型フィーダの第２の実施例によれば、部品配置部に電子部品を供給する時間を短縮でき処理時間を短縮できる。
【００４９】
また、一括供給型フィーダの第２の実施例によれば、異なった電子部品を供給できる。
【００５０】
図１１は、本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第３の実施例を示した図である。第３の実施例では、第１、第２の実施例とは異なり、部品供給部３０Ａは、電子部品を収納する筒状の部品投入部３３Ａと、ダルマ落としのように電子部品を押出す搬送手段８を有する。搬送手段８は、シリンダ８１と、シリンダロッド８２とシリンダロッドの左右の動きにより電子部品をダルマ落としのように押出す押出棒８３とを有する。
【００５１】
一括供給型フィーダの第３の実施例によれば、第１、第２の実施例同様に、部品配置部３１に確実に電子部品を供給できる。
【００５２】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５３】
１：電子部品装着装置 １Ｍ：電子部品装着装置の本体
２：フィーダカート ２Ａ：フィーダカート２
２Ｂ：テープフィーダ ３：一括供給型フィーダ
３１：部品配置部 ３２：部品搬送部
３３：部品投入部 ３４：ポケット
３５：ポケットを回転させるモータ ３６：確認センサ
５：吸着ノズル ６、６Ａ、６Ｂ：装着ヘッド
７：搬送装置 ４０：制御装置
６１：装着ヘッド全体を昇降するモータ ６２：ＬＭガイド
６４：ラインセンサ Ｂ：ＬＥＤ部品
Ｄ：円周状に配置された吸着ノズルの中心間の直径
Ｄｐ：円周状に配置されたポケットの中心間の直径
Ｐ：基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を供給する部品供給装置並びに電子部品を基板に装着する電子部品装着装置及び電子部品装着方法に係り、特に吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで同一電子部品を吸着して装着する部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装着装置は、例えば、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドによって、部品供給装置から電子部品を吸着して取り出し、プリント基板に装着する装置である。
【０００３】
電子装置（電子機器）は多機能化しており、プリント基板に装着されて電子装置に組み込まれる電子部品の数も増加している。従って、一定時間にどの程度の数の部品をプリント基板に装着出来るかが、電子装置のコストに大きく影響し、また電子部品装着装置の性能の指標となる。
【０００４】
一定時間により多くの数の部品をプリント基板に装着する方法の一つとして、部品供給装置から電子部品を吸着する時間を短縮するために、電子部品を同時に吸着する方法が挙げられる。
【０００５】
このような電子部品装着装置としては特許文献１がある。特許文献１に示す方法は、1個ずつ部品が送られる部品供給装置を並列に並べ、吸着ノズルを直列配置した装着ヘッドで同時に部品吸着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−５２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載した部品供給装置を並列に並べ、吸着ノズルを直列配置した装着ヘッドで同時に部品吸着方法は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドに適用できない。
【０００８】
また、特許文献の技術では、ロットのＬＥＤ部品を吸着するために、ＬＥＤ部品を同一の部品供給装置から1個ずつ送り、その部品を１ノズルずつ順番に吸着している。装着ヘッドのノズル数の部品を全て吸着するためには、１部品を吸着するために必要な時間（吸着サイクル時間）×ノズル数の式で算出される吸着時間を要する。この吸着時間を短縮できれば、一定時間により多くの数の部品をプリント基板に装着できる。
【０００９】
従って、本発明の目的は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【００１０】
また、本発明の第２の目的は、同一ロッドの複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを第１の特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記部品供給部は前記部品投入部から前記開口部へ前記電子部品を直線的に搬送する直線搬送路を有する部品搬送部を有し、前記開口部は前記直線搬送路との間に設けられていることを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、記部品投入部は周囲に前記直線搬送路に連通する前記電子部品の周状搬送路を有し、前記部品供給部は振動によって搬送する前記搬送手段を有するボールフィーダであることを第３の特徴とする。
また、本発明は、前記ポケット下部に前記電子部品の有無を検出する検出手段を有することを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、特徴１乃至４のいずれかに記載の部品供給装置と、前記円周状と同一直径を有する円周状のＮ個（Ｎは２以上の整数）の前記ポケットに対応した位置にＭ個（ＭはＮの約数）の吸着ノズルを備える装着ヘッドと有し、前記部品供給装置か一度に複数の電子部品を吸着して、基板に順次装着することを第５の特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、Ｍ＝Ｎであることを第６の特徴とする。
さらに、本発明は、電子部品を収納する円周状に配置されたＮ個（Ｎは２以上の整数）のポケットに収納された電子部品を収納する収納工程と、Ｎ個の前記ポケットに対応した位置にＭ個（ＭはＮの約数）の吸着ノズルを備える装着ヘッドでＮ個の前記電子部品のうちＬ個（ＭはＮの約数）の電子部品を吸着する吸着工程と、吸着した前記電子部品を基板に装着する装着工程と、を有することを第７の特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、Ｎ＝Ｍ＝Ｌであることを第８の特徴とする。
さらに、本発明は、Ｎ≠Ｍ、Ｍ＝Ｌであり、前記吸着工程は１個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｎ／Ｍ回繰り返して行なうことを第９の特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、Ｎ＝Ｍ、Ｍ≠Ｌであり、前記吸着工程は隣接したＬ個の前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｍ／Ｌ回繰り返して行なうことを第１０の特徴とする。
さらに、本発明は、Ｎ≠Ｍ、Ｍ＝Ｌであり、前記吸着工程は１個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｎ／Ｍ回繰り返して行なうことを第１１の特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。
また、本発明によれば、同一ロッドの複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態の電子部品装着装置の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の電子部品装着装置の装着ヘッドの第１の実施例の概略構成図である。
【図３】本実施形態における一括供給型フィーダ３を電子部品ＢとしてＬＥＤ部品を用いた第１の実施例を示した平面図である。
【図４】図３に示す本発明の実施形態における一括供給型フィーダの部品配置部の第１の実施例を示す断面図である。
【図５】図３に示す本発明の実施形態における一括供給型フィーダの部品配置部にＬＥＤ部品をセットする工程の説明図（平面図）である。
【図６】図３に示す本発明の実施形態における一括供給型フィーダの部品配置部の第２の実施例を示す断面図である。
【図７】図２に示す装着ヘッドを使って部品供給装置からＬＥＤ部品を同時吸着する工程の説明図（断面図）である。
【図８】装着ヘッド６の第２の実施例を用いた時の第２の吸着工程、又は第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第３の吸着工程を示す図である。
【図９】第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第４の吸着工程を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第２の実施例を示した図である。
【図１１】本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第３の実施例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図１は本発明の実施形態である電子部品装着装置１の平面図である。電子部品装着装置１は、本体１Ｍと、本体１Ｍに装着または接続される装着ヘッド６（６Ａ、６Ｂを総称する場合は６で示す）やフィーダカート２などの外部ユニットからなる。
【００１９】
図１は２個の装着ヘッド６Ａ、６Ｂが各々上側、下側のフィーダカート２から電子部品を吸着している図である。下側のフィーダカート２にはそのフィーダベース２Ａに複数のテープフィーダ２Ｂが設けられている。一方、下側のフィーダカート２にはそのフィーダベース２Ａに複数のテープフィーダ２Ｂと、本実施形態の特徴であり、後述する同一種類の電子部品を一括して供給する一括供給型フィーダ３が設けられている。各装着ヘッド６Ａ、６Ｂには電子部品を吸着するための吸着ノズル５が円周上に複数本（例えば１６本）取り付けられている。これらの吸着ノズル５は、テープフィーダ２Ｂや一括供給型フィーダ３の上方に到達した後、吸着ノズルを下降させて目的とする電子部品を吸着する。その後、各装着ヘッド６Ａ，６ＢをＸビーム４Ａ又は４Ｂに沿ってＸ方向に、Ｘビーム４Ａ又は４ＢをＹビーム１Ａ、１Ｂ上を移動させて、基板コンベア７ａ、７ｂを有する搬送装置７によって搬送されてきた基板Ｐに電子部品を装着する。なお、テープフィーダ２Ｂ及び一括供給型フィーダ３或いは図示しないトレイなどを総称して電子部品供給装置という。
【００２０】
装着ヘッド６Ａ，６Ｂは、それらがＸビーム４Ａ叉は４Ｂ上を、Ｘビーム４Ａ及び４Ｂ上がＹビーム１Ａ、１Ｂ上を高速に移動して、吸着し装着する。そのための移動機構はリニア駆動を有する。即ち装着ヘッド６のＸ可動子を有する接続部１１がＸビーム４Ａ叉は４Ｂに固定された図示しない固定子に沿って移動し、Ｘビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定されたＹ可動子９がＹビーム１Ａ、１Ｂ上に固定された一対の図示しない固定子に沿って移動する。
【００２１】
これ等の構成に基づき、破線で示す制御装置４０が搬送装置７、装着ヘッド６、Ｙ可動子９およびＸ可動子を制御し、基板上の任意の位置に装着ヘッド６を移動させ、吸着ノズル５によって電子部品を基板Ｐに装着することができる。
【００２２】
図２は、本発明の第１の実施形態の電子部品装着装置の装着ヘッド６の概略構成図である。図２（ａ）は装着ヘッドの側面図を、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す装着ヘッド６を下から見た図である。本装着ヘッド６は、吸着ノズル５を円形に１６本を配置し、モータ６１によって装着ヘッド６に固定されたＬＭガイド６２のスライダ６２ａがレール６２ｂに沿って移動し、装着ヘッド６が上下する。装着ヘッド６が上下することにより、１６本の全ての吸着ノズル５で電子部品を同時に吸着することが可能である。また、図示しないモータによって各吸着ノズル５を個別に上下することも可能で、全ての吸着ノズル５、或いは複数の所定の吸着ノズル５を同時に上下することで、電子部品を同時に吸着することもできる。このような装着ヘッド６の機構は、少なくとも一括供給型フィーダ３から電子部品を吸着するＸビーム４Ａを移動する装着ヘッド６Ａに設けられる。
【００２３】
また、装着ヘッド６は、吸着部品の厚み計測を行うことができるラインセンサ６４を用いている。ラインセンサ６４は光ビームを発する投光器６４ａと光ビームを受光する受光器６４ｂとを有している。
【００２４】
図３は、本実施形態における一括供給型フィーダ３を電子部品ＢとしてＬＥＤ部品を用いた第１の実施例を示した平面図である。図４は、図３に示す一括供給型フィーダ３の部品配置部３１のＥ−Ｅ断面図である。
【００２５】
図３に示すように、一括供給型フィーダ３は、装着ヘッド６で同時吸着できるよう電子部品である、例えばＬＥＤ部品Ｂを配置する部品配置部３１と、ＬＥＤ部品Ｂを部品配置部３１に供給する部品供給部３０とを有する。部品供給部３０は、ＬＥＤ部品Ｂをセットする部品投入部３３と、ＬＥＤ部品Ｂを部品投入部３３から部品配置部３１に搬送する破線内の直線搬送路３２ｃを備える部品搬送部３２と有する。
【００２６】
部品配置部３１は、装着ヘッド６の吸着ノズル５の配置ピッチに等しく円周状に、吸着ノズル５の本数分（本実施形態では１６本）配列されたポケット３４と、全ポケット３４を回転させる駆動手段、例えばモータ３５とを有する。円周状に配置されたポケット３４は円周の外側にＬＥＤ部品Ｂが搬入する開口部３４ａ（図４参照）を有する。また、円周状に配置されたポケット３４の中心間の直径Ｄｐは、図２に示す円周状に配置された吸着ノズル５の中心間の直径Ｄと同じである。なお、開口部３４ａを設けず、ポケット３４と部品搬送部３２との間に高さの段差を設けてポケット３４の上部からＬＥＤ部品Ｂを供給してもよい。
【００２７】
部品投入部３３は外壁３３ａと内壁３３ｂを備えるＬＥＤ部品Ｂの周状搬送路３３ｃを有する。周状搬送路３３ｃは、一端側に投入されたＬＥＤ部品Ｂが搬入する開口部３３ｄを、他端側に直線搬送路３２ｃへの連通口３３ｅと、外壁３３ａと内壁３３ｂとを連結する連結部３３ｆとを有する。周状搬送路３３ｃ内部に投入されたＬＥＤ部品Ｂは、振動（例えば、ボールフィーダ（商標登録））等の搬送手段により搬送される。ＬＥＤ部品Ｂは、振動によって開口部３３ｄから周状搬送路３３ｃに移動し、その後、整列しながら周状搬送路３３ｃを移動する。そしてＬＥＤ部品Ｂは、連通口３３ｅから部品搬送部３２の直線搬送路３２ｃに入り、開口部３４ａから部品配置部３１へ供給される。
【００２８】
液晶パネルのバックライトに用いられるＬＥＤ部品は、同じ明るさのランクのＬＥＤ部品を用いるため、同一ロットのＬＥＤ部品を吸着、装着する必要がある。そのために、部品投入部３３に投入されるＬＥＤ部品は同一のロッドのものを使用するのが望ましい。
【００２９】
部品配置部３１では、図４に示すように、全ポケット３４が一体となってモータ３５によって回転され、順次全ポケットにＬＥＤ部品Ｂが供給される。図５は、順次全ポケットにＬＥＤ部品Ｂが供給される工程を示す図３に対応する説明図である。図５（ａ）は、吸着ノズル５で同時吸着された後に、部品配置部３１に最初のＬＥＤ部品Ｂｓから４個のＬＥＤ部品が供給された状態を示す。図５（ｂ）は、その後、モータ３５によって1ピッチ分回転し、次のＬＥＤ部品Ｂが５番目のポケット３４に供給されようとしている状態を示す。図５に示す工程を１６個分行ない、その後装着ヘッド６による同時吸着を行なう。
【００３０】
この結果、部品配置部３１にポケット３４に一個ずつ１６個円周状に供給されたＬＥＤ部品Ｂは、同一直径で同じ個数円周状に配置された吸着ノズル５で同時に吸着することができる。
【００３１】
また、図４に示すＬＥＤ部品Ｂを格納するためのポケット３４の下には穴が開いており、この穴からＬＥＤ部品Ｂが格納されたか又は格納されていたＬＥＤ部品が吸着されたか、即ちＬＥＤ部品の有無を確認する確認センサ３６、例えば反射型光センサ３６ａが設けられている。この確認センサ３６は少なくともＬＥＤ部品Ｂが部品配置部３１の供給される供給位置３１ｓに設けられ、ＬＥＤ部品Ｂをポケット３４に格納する際、供給位置３１ｓのポケット３４に供給されたかを確認する。ＬＥＤ部品Ｂが供給されていれば、部品配置部３１を１ピッチ回転し、次のポケット３４へＬＥＤ部品Ｂを供給し、同様に確認センサ３６で格納されたかを確認する。そして、この動作をポケット個数分繰り返し、全てのポケット３４にＬＥＤ部品Ｂを格納する。全てのポケット３４にＬＥＤ部品Ｂが格納されたら、準備完了信号を一括供給型フィーダ３から本体１Ｍの制御装置４０に伝達する。そして、制御装置４０は、装着ヘッド６を部品配置部３１上空に移動させ、或いは上空にいた装着ヘッド６を下降させ、一括して同時に吸着する。
【００３２】
さらに、部品配置部３１は、上述の同時吸着をするときに、ラインセンサ６４が部品配置部３１と干渉しないように、投光器６４ａと受光器６４ｂに対応した位置に凹部３７ａ、３７ｂを有している。これら凹部３７ａ、３７ｂを設けないときは、吸着ノズル６の先端をラインセンサ６４より先端側に降下させておく必要がある。勿論、ラインセンサ６４を設けないときのこれらの考慮をする必要がない。
【００３３】
以上の説明では、確認センサ３６を供給位置３１ｓのみに設けたが、それ以外のポケット３４の位置に設けてもよい。例えば、図６に示すように全てのポケット３４の位置に確認センサ３６を設けてもよい。この結果、各ポケット３４に確実に供給されたか、そして各ポケット３４にＬＥＤ部品Ｂが装着ヘッド６に吸着されたかを判断できる。また、１６個の最後にポケット３４に設けてもよい。この場合は、１６個の全てのポケットにＬＥＤ部品が供給されたことを確認できる
図７は、装着ヘッド６を使って一括供給型フィーダ３からＬＥＤ部品を同時吸着する工程の説明図（断面図）である。図７（ａ）から図７（ｃ）は図２に示すように、装着ヘッド６Ａ全体を上下させる移動機構、図２ではモータ６１及びＬＭガイド６２を有している場合を示す。一方、図７（ｄ）から図７（ｆ）は、装着ヘッド６Ａ全体を上下させる移動機構を有さず、個々の吸着ノズル５を同時に上下させて同時吸着する場合を示す図である。なお、図７に示す符号は、２つの場合の最初のステップを示す図７（ａ）、図７（ｄ）のみに付す。
【００３４】
いずれの場合においても、まず、一括供給型フィーダ３からの準備完了信号を待ち、装着ヘッド６Ａが部品配置部３１の上部で待機している状態を示す（図７（ａ）、図７（ｄ））。この時、前回テープフィーダ２Ｂから吸着した電子部品や同時吸着したＬＥＤ部品Ｂを装着処理場合もある。
【００３５】
次に、装着ヘッド６を降下（図７（ｂ））させ、又は全吸着ノズル５を降下（図７（ｅ））させてＬＥＤ部品Ｂを吸着する。次に、装着ヘッド６全体を上昇（図７（ｃ））させ、又は全吸着ノズル５を上昇（図７（ｆ））させる。その後、１６個のＬＥＤ部品Ｂを順次装着する。装着動作を含めた動作を繰り返して行なう。これ等吸着、装着動作を所定の回数、繰り返し実施する。
【００３６】
一括供給型フィーダ３からのＬＥＤ部品の供給は時間を要する場合があり、その場合はテープフィーダ２Ｂからの電子部品との供給と考慮した時間配分で吸着、装着処理を行なう。
【００３７】
以上説明した実施形態によれば、部品配置部３１に供給されたＬＥＤ部品を全て同時吸着することで吸着時間を短縮でき、全体のスループットを向上させることができる。
【００３８】
以上の説明ではＬＥＤ部品Ｂを例に示したが、他の例としては抵抗やコンデンサ或いはＬＥＤ部品の上に乗せるレンズなどがあり、多くの同じ電子部品を装着する場合に適用できる。
【００３９】
図８は、装着ヘッド６の第２の実施例を用いた時の第２の吸着工程、又は第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第３の吸着工程を示す図である。図９は第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第４の吸着工程を示す図である。
【００４０】
まず、装着ヘッド６の第２の実施例を用いた時の第２の吸着工程から説明する。本実施例では、部品配置部３１のポケット３４の個数Ｎ（Ｎは２以上の整数）が１６個存在するのに対し、装着ヘッド６の吸着ノズルの本数Ｍ（ＭはＮの約数）は、同間隔で配置された８本の場合である。但し、ポケット３４の中心間の直径Ｄｐは、装着ヘッド６に円周状に配置された吸着ノズル５の中心間の直径Ｄと同じである。本実施例では、図８（ａ）に示すように、部品配置部３１に１６個電子部品が供給された後、一括供給型フィーダ３から制御装置４０に準備完了信号を出力する。その後、装着ヘッド６は８本の吸着ノズル５で１個置きのポケット３４から８個の電子部品を同時吸着し、基板Ｐに電子部品を装着する。次に、部品配置部３１のポケット３４又は８本の吸着ノズル５を３６０度／ポケット数（１６）＝２２．５度回転させて、部品配置部３１における残りの電子部品８個を吸着し、基板Ｐに装着する。
【００４１】
本実施例で示したように必ずしも吸着ノズル５の本数Ｍが、ポケット３４の個数Ｎの約数であれば等しくなくてもよい。極端であるが、必ずしも約数ではなく、吸着ノズルがポケットの位置に対応して設けられていればよい。その場合、一括供給型フィーダ３から吸着するポケットは吸着する度に変わる。
【００４２】
さらに、以上説明したように、同時吸着とは必ずしも全ポケットから全て電子部品を同時に吸着することだけを意味するのではなく、複数個のポケットから同時に吸着することも含む。
【００４３】
第２の吸着工程によれば、吸着ノズル５の中心間の直径Ｄがポケット３４の中心間の直径Ｄｐと同じであれば、様々な吸着ノズル本数を有する装着ヘッド６に適用可能である。言い換えれば、様々な吸着ノズル本数を有する装着ヘッド６に対応してポケット個数の合った一括供給型フィーダ３を設ける必要はない。
【００４４】
次に、第１の実施例の装着ヘッド６を用いた時の第３、第４の吸着工程をについて説明する、この場合は、図２、図３に示すように吸着ノズル５の本数とポケット３４の個数は等しい。図８においては、一個置きの８本の吸着ノズルで８個の電子部品を部品配置部３１から一個置きに吸着し、残りの８本吸着ノズルでテープフィーダ２Ｂ又はトレイから８個の電子部品を吸着し、その後、基板に１６個の電子部品を順次装着する。図８（ａ）、図８（ｂ）とは吸着するポケット３４の位置が異なるので、図８（ｂ）においては、吸着するノズルを前回吸着しないかった残りの吸着ノズルに変えるか、第２の吸着工程で説明したようにポケット３４又は１６本の吸着ノズル５を所定の角度を回転させて吸着する。第３の吸着工程では、テープフィーダ２Ｂやトレイからの電子部品の吸着が多い場合に適用可能である。
【００４５】
図９は、更にテープフィーダ２Ｂやトレイからの電子部品の吸着が多い場合の第４の吸着工程を示す図である。図９では、吸着する１６個の電子部品のうち４個が一括供給型フィーダ３から、残りの１２個が他の部品供給装置から供給される場合である。４個の吸着位置は、図９（ａ）から図９（ｄ）に示すようにずれていくので、それを考慮して第３の吸着工程示した方法で一括供給型フィーダ３と他の部品供給装置から吸着を制御する必要がある。図９の例では、部品配置部３１から隣接する４個を順次吸着したが、隣接する１６で割れる整数置きに順次吸着してもよい。極端なことをいえば、部品配置部３１の電子部品の存在するポケットの位置管理や装着ヘッド６の動きが複雑になるが、部品配置部３１の任意ポケットから電子部品を吸着していってもよい。
【００４６】
図８、図９で示した第３、第４の吸着工程によれば、一括供給型フィーダ３と他の部品供給装置から吸着する個数に応じて柔軟に一括供給型フィーダ３を使用することができる。
【００４７】
図１０は、本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第２の実施例を示した図である。第２の実施例の第１の実施例と異なる点は、部品供給部３０を２台設けてあり、それぞれ部品供給部３０から１個置きのポケット３４に電子部品を供給する。この場合の２台の部品供給部３０から電子部品は同一種類でもよいし、異なった種類でもよい。また、部品供給部３０を３台、４台・・・であれば、各部品供給部３０から３個、４個置きのポケット３４に電子部品を供給する。
【００４８】
以上説明した、一括供給型フィーダの第２の実施例によれば、部品配置部に電子部品を供給する時間を短縮でき処理時間を短縮できる。
【００４９】
また、一括供給型フィーダの第２の実施例によれば、異なった電子部品を供給できる。
【００５０】
図１１は、本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第３の実施例を示した図である。第３の実施例では、第１、第２の実施例とは異なり、部品供給部３０Ａは、電子部品を収納する筒状の部品投入部３３Ａと、ダルマ落としのように電子部品を押出す搬送手段８を有する。搬送手段８は、シリンダ８１と、シリンダロッド８２とシリンダロッドの左右の動きにより電子部品をダルマ落としのように押出す押出棒８３とを有する。
【００５１】
一括供給型フィーダの第３の実施例によれば、第１、第２の実施例同様に、部品配置部３１に確実に電子部品を供給できる。
【００５２】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５３】
１：電子部品装着装置 １Ｍ：電子部品装着装置の本体
２：フィーダカート ２Ａ：フィーダカート２
２Ｂ：テープフィーダ ３：一括供給型フィーダ
３１：部品配置部 ３２：部品搬送部
３３：部品投入部 ３４：ポケット
３５：ポケットを回転させるモータ ３６：確認センサ
５：吸着ノズル ６、６Ａ、６Ｂ：装着ヘッド
７：搬送装置 ４０：制御装置
６１：装着ヘッド全体を昇降するモータ ６２：ＬＭガイド
６４：ラインセンサ Ｂ：ＬＥＤ部品
Ｄ：円周状に配置された吸着ノズルの中心間の直径
Ｄｐ：円周状に配置されたポケットの中心間の直径
Ｐ：基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする部品供給装置。
【請求項２】
前記部品供給部は前記部品投入部から前記開口部へ前記電子部品を直線的に搬送する直線搬送路を有する部品搬送部を有し、前記開口部は前記直線搬送路との間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部品供給装置。
【請求項３】
前記部品投入部は周囲に前記直線搬送路に連通する前記電子部品の周状搬送路を有し、前記部品供給部は振動によって搬送する前記搬送手段を有するボールフィーダであることを特徴とする請求項２に記載の部品供給装置。
【請求項４】
前記ポケット下部に前記電子部品の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする請求項１に記載の部品供給装置。
【請求項５】
前記部品投入部は、筒状の形状を有しその中に前記電子部品を重ね合わせて収納する収納と、前記開口部側に前記電子部品を搬出する搬出口と、前記開口部側の反対側に前記電子部品を押出す押出口とを有し、前記搬送手段は、シリンダと、シリンダによって前記押出口から挿入し、前記収納部の前記電子部品を押し出す押出棒とを有することを特徴とする請求項２に記載の部品供給装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の部品供給装置と、前記円周状と同一直径を有する円周状のＮ個（Ｎは２以上の整数）の前記ポケットに対応した位置にＭ個（ＭはＮの約数）の吸着ノズルを備える装着ヘッドと有し、前記部品供給装置から一度に複数の電子部品を吸着して、基板に順次装着することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項７】
Ｍ＝Ｎであることを特徴とする請求項６に記載の電子部品装着装置。
【請求項８】
電子部品を収納する円周状に配置されたＮ個（Ｎは２以上の整数）のポケットに収納された電子部品を収納する収納工程と、
Ｎ個の前記ポケットに対応した位置にＭ個（ＭはＮの約数）の吸着ノズルを備える装着ヘッドでＮ個の前記電子部品のうちＬ個（ＭはＮの約数）の電子部品を吸着する吸着工程と、
吸着した前記電子部品を基板に装着する装着工程と、
を有することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項９】
Ｎ＝Ｍ＝Ｌであることを特徴とする請求項８に記載の電子部品装着方法。
【請求項１０】
Ｎ≠Ｍ、Ｍ＝Ｌであり、前記吸着工程は１個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｎ／Ｍ回繰り返して行なうことを特徴とする請求項８に記載の電子部品装着方法。
【請求項１１】
Ｎ＝Ｍ、Ｍ≠Ｌであり、前記吸着工程は隣接したＬ個の前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｍ／Ｌ回繰り返して行なうことを特徴とする請求項８に記載の電子部品装着方法。
【請求項１２】
前記吸着工程は、他の部品供給装置から（Ｍ−Ｌ）個の電子部品を吸着する工程を有することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の電子部品装着方法。
【請求項１】
電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする部品供給装置。
【請求項２】
前記部品供給部は前記部品投入部から前記開口部へ前記電子部品を直線的に搬送する直線搬送路を有する部品搬送部を有し、前記開口部は前記直線搬送路との間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部品供給装置。
【請求項３】
前記部品投入部は周囲に前記直線搬送路に連通する前記電子部品の周状搬送路を有し、前記部品供給部は振動によって搬送する前記搬送手段を有するボールフィーダであることを特徴とする請求項２に記載の部品供給装置。
【請求項４】
前記ポケット下部に前記電子部品の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする請求項１に記載の部品供給装置。
【請求項５】
前記部品投入部は、筒状の形状を有しその中に前記電子部品を重ね合わせて収納する収納と、前記開口部側に前記電子部品を搬出する搬出口と、前記開口部側の反対側に前記電子部品を押出す押出口とを有し、前記搬送手段は、シリンダと、シリンダによって前記押出口から挿入し、前記収納部の前記電子部品を押し出す押出棒とを有することを特徴とする請求項２に記載の部品供給装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の部品供給装置と、前記円周状と同一直径を有する円周状のＮ個（Ｎは２以上の整数）の前記ポケットに対応した位置にＭ個（ＭはＮの約数）の吸着ノズルを備える装着ヘッドと有し、前記部品供給装置から一度に複数の電子部品を吸着して、基板に順次装着することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項７】
Ｍ＝Ｎであることを特徴とする請求項６に記載の電子部品装着装置。
【請求項８】
電子部品を収納する円周状に配置されたＮ個（Ｎは２以上の整数）のポケットに収納された電子部品を収納する収納工程と、
Ｎ個の前記ポケットに対応した位置にＭ個（ＭはＮの約数）の吸着ノズルを備える装着ヘッドでＮ個の前記電子部品のうちＬ個（ＭはＮの約数）の電子部品を吸着する吸着工程と、
吸着した前記電子部品を基板に装着する装着工程と、
を有することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項９】
Ｎ＝Ｍ＝Ｌであることを特徴とする請求項８に記載の電子部品装着方法。
【請求項１０】
Ｎ≠Ｍ、Ｍ＝Ｌであり、前記吸着工程は１個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｎ／Ｍ回繰り返して行なうことを特徴とする請求項８に記載の電子部品装着方法。
【請求項１１】
Ｎ＝Ｍ、Ｍ≠Ｌであり、前記吸着工程は隣接したＬ個の前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、Ｍ／Ｌ回繰り返して行なうことを特徴とする請求項８に記載の電子部品装着方法。
【請求項１２】
前記吸着工程は、他の部品供給装置から（Ｍ−Ｌ）個の電子部品を吸着する工程を有することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の電子部品装着方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−２６３８６（Ｐ２０１３−２６３８６Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５８９３５（Ｐ２０１１−１５８９３５）
【出願日】平成２３年７月２０日（２０１１．７．２０）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２０日（２０１１．７．２０）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
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