【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド１３２のヘッド本体１８６に、１２個の吸着ノズル１７２，２個のバルクフィーダ４０２，部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル１７２はバルクフィーダ４０２からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ４０２のケース４１２に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板１枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース４１２の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置７００に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップミスに伴うタクトロスの発生を防ぐことができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】実装プログラムから、これから実行しようとする実装ターン及びその実装ターンにおける部品４の供給元となるフィーダ装置１３の識別子（フィーダ番号）の読み出しを行い（ステップＳＴ３）、読み出した識別子に対応するフィーダ装置１３に設けられた部品検出センサ３７からの出力に基づいて、読み出した識別子に対応するフィーダ装置１３の中に部品供給位置１３ｐへの部品４の供給がなされていない不供給フィーダ装置があるか否かの判断を行う（ステップＳＴ５）。そして、その結果、不供給フィーダ装置がなかった場合には、読み出した実装ターンを実行し（ステップＳＴ８〜ＳＴ１１）、不供給フィーダ装置があった場合には、読み出した実装ターンの実行を保留して他の実装ターンの読み出しを行う（ステップＳＴ６）。 （もっと読む）

【課題】チップ型の部品を部品搭載機構による部品取出し位置に縦姿勢で供給することができるバルクフィーダを提供することを目的とする。
【解決手段】直方体形状の部品Ｐを部品取出し位置３５ａに供給するバルクフィーダにおいて、収納室から部品Ｐを横姿勢で案内する部品走路３４において部品取出し位置３５ａを部分的に下方に切除して、部品Ｐを長辺方向を垂直方向に向けた縦姿勢で収容可能な縦型の部品ポケット３６を設け、シャッタ部材４１を開にすることにより部品ポケットの２つの垂直面の対向間隔を所定隙間Ｇ分だけ増大させるとともに、部品ポケット３６を下方から真空吸引することにより、部品走路３４に沿って横姿勢で送られて部品取出し位置に到達した部品Ｐを縦姿勢に姿勢変換して部品ポケット３６に収容する。 （もっと読む）

【課題】部品の供給動作を安定させることができる電子部品供給装置および表面実装機を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品供給装置は、実装機本体に装着され、部品ＥＣが収納された中空長尺状の容器４を振動させて、部品を所定の位置に送り出すようにした電子部品供給装置であって、容器４を保持する容器保持部３７と、容器保持部３７を振動させる振動の発生源となる振動発生装置３９と、振動発生装置３９の駆動状態を制御するコントローラ３２とを有し、コントローラ３２は、互いに異なる周波数の振動を少なくとも２つ含む振動パターンに基づいて振動発生装置３９を駆動し、前記少なくとも２つの振動の周波数と各周波数での振動の継続時間とをそれぞれ任意に設定可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】バルクフィーダで供給される部品を他の種類の部品に変更する際に生じるコストを極力節減できる新規なバルクフィーダを提供すること。
【解決手段】バルクフィーダは、磁力による吸引が可能な部品ＥＣ１をバラ状態で多数個収納するための収納室１６を有するケース１０と、ケース１０を着脱自在に取り付けるためのケース取付部２８と、ケース取付部２８に取り付けられるケース１０を所定３次元位置で保持する取り付け手段と、ケース取付部２８に取り付けられたケース１０の収納室１６の側壁の右面に位置する回転自在な永久磁石３５付きロータ３０と、ロータ３０に回転動力を付与するためのロータ駆動機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が配置された複数の部品供給用プレートを段積みして収容する部品供給用プレート収容体において、収容されている夫々のプレートの取り出しを確実かつ効率的に行なう。
【解決手段】プレート収容体が、夫々の支持ガイド部の組の間に配置されて、夫々のプレートと係合されることで、夫々のプレートのプレート供給方向における水平方向の支持姿勢を案内する複数の姿勢ガイド部を備えることで、プレート収容体へのプレートの収納姿勢を正常な状態に保持することができ、プレート収容体に対する夫々のプレートの収納及び取り出しを円滑に行なう。 （もっと読む）

【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムＦ上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット２から繰り出されるフィルムＦの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット４において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第１のシフト部３により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット４にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムＦを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板供給装置の装置本体への基板のセット作業や搬送作業を極めて簡単かつ敏速に行えるようにする。
【解決手段】 同一の寸法、形状を有する多数の基板を互いに重ね合わせてなる基板束４を縦置きすることができる基板セット部Ｓを装置本体内２に設けるとともに、複数個の無接触吸着パッド８を突設したＬ字形作動アーム７を所定の角範囲に亘って往復回動可能に設け、該作動アームと共に往復回動するそれらのパッドで基板束から基板を１枚づつ吸着分離して搬出面上へ搬送するようにする。 （もっと読む）

【課題】容易にチューブの個別分離ができるハンドラのチューブ分離機構を実現する。
【解決手段】複数のＩＣが挿入され断面が長径と短径を有する複数のチューブを順次、チューブごとに個別分離して搬送するハンドラのチューブ分離機構において、前記チューブの断面の長径方向を鉛直方向に配置してストックするチューブストッカーと、このチューブストッカーに軸支され下端の前記チューブの両端を把持する把持溝を有する板状のチューブセパレーターと、このチューブセパレーターを前記下端のチューブの長径が水平方向に配置されるように前記軸支点を中心に回転駆動する回転駆動手段とを具備したことを特徴とするハンドラのチューブ分離機構である。 （もっと読む）

【課題】接続相手のチューブ接続口にその端部を挿入する際に偏心や傾斜を生じてもこれらにより発生し得る歪みの影響によって所期の部品搬送に支障を生じることを回避できるバルクフィーダ用部品搬送チューブを提供する。
【解決手段】部品搬送チューブ４０は、直方体形状の電子部品ＥＣを長さ，幅及び高さの向きが揃った整列状態のまま搬送し得る縦断面略矩形の内孔４１ａを有するメインチューブ４１と、該メインチューブ４１よりも低硬度の材料から成り該メインチューブ４１の外表面を覆うカバーチューブ４２とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構や構造を用いることなく、部品を非接触で位置決め保持する。
【解決手段】超音波振動を発生する保持面が水平方向に対向配置される、少なくとも２つの超音波振動子２０３を設け、該超音波振動子２０３の保持面の間で、部品１１８を超音波振動により非接触で挟持する。この部品保持装置を、部品ホルダ２００内に積層された部品１１８を分離するための部品セパレータの出口や、部品１１８を移載するためのヘッド１１３のチャック機構に配設することができる。 （もっと読む）

【課題】スティックの補充頻度を減らし、作業員の作業負荷を軽減する。
【解決手段】部品供給装置１０は、複数本のスティック１１が積み重ねられたスティック列１２を搬送するスティック列搬送機構１６と、搬送されたスティック列１２から一本のスティック１１を分離して部品取り出し位置に供給するスティック供給機構１７と、供給されたスティック１１から部品を取り出す部品取り出し機構１８とを備える。スティック列搬送機構１６は、スティック列１２を保持するバケットガイド２５と、バケットガイド２５を周回させるエンドレスチェーン２６とを備える。スティック１１を補充する際には、スティック列搬送機構１６の上流側の一定の位置で複数列分のスティック１１をセットすることができ、一度の補充作業で多数のスティックを補充できる。 （もっと読む）

【課題】複数の凹所内に搭載されるすべてのチップ部品を確実に横臥姿勢に整列させることができるテンプレートと、それを用いたチップ部品装着装置を提供すること。
【解決手段】複数個のチップ部品１０を一括してプリント基板上に実装可能なチップ部品装着装置に用いられ、１個のチップ部品１０を受け容れる凹所１５ａが所定の配列で複数箇所に設けられているテンプレート１５において、凹所１５ａには、部品供給ステージで案内パイプ１９に臨出する領域から離隔した長手方向一端側の側面１５ｃに吸気口１５ｂが開設してあり、この吸気口１５ｂが連通路１５ｄ，１５ｅを介して吸引装置１６に連通させてある。テンプレート１５は、開口や逃げ溝等が形成された複数枚の薄板部材を積層して一体化することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 ２次元通信を実現する通信装置の製造方法を提案する。
【解決手段】 本発明の通信装置の製造方法によると、積層構造体を構成する複数の構成層を基板上に積層する工程において、第１信号層４０に通信素子１００を落下させて配置する。このとき、複数の通信素子１００を落下させることで、通信素子１００の配置工程を短時間ですませることができる。通信素子落下装置１２０の筒部１２２同士の間隔は、大体均等となるように定められる。 （もっと読む）

【課題】 四角柱形状の電子部品の供給に適した電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】 スライダ４に上下運動を付与することにより、部品貯蔵室１ａ内に方向無規制状態で収容されている電子部品Ｐをスライダ４の扁平間隙４ａ内に１方向規制状態で取り込み、そして、この電子部品Ｐをパイプ挿通孔４ｂ及び取込パイプ３を通じて部品通路１ｃ内に２方向規制状態で取り込むことができる。 （もっと読む）