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Fターム[5E313DD18]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 部品の移送、供給 (10,696) | 堆積物からの分離 (40) | 板状体堆積物からの分離 (18)

Fターム[5E313DD18]に分類される特許

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【課題】高さが変動する段積み状態のワークを順次吸着し移載することができる設定調整が簡単で、安価なワーク移載装置を提供する。
【解決手段】ワーク12を落下載置させるワーク移載装置10であって、吸着ヘッド下降当接停止機構18と、吸着ヘッド下降近接部停止機構19を有し、前記機構は、緩衝器20、支持板21、透過型センサを備え、これによる検知による信号で、エアシリンダ16の電磁弁23のソレノイドへの通電を止めるような機構からなると共に、後記機構は、エアシリンダ15に上昇端スイッチ24と、下降端スイッチ25を備え、この通電による停止と同時に吸引を解除する機構からなり、前記機構の作動中は、上昇端スイッチ24を起動させ下降端スイッチ25を停止し、後記機構の作動中は、上昇端及び下降端スイッチ24、25の通電を起動させワーク12を吸着すると共に、可動する所定位置に載置する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第1吸着ノズルを具備する第1ピックアップユニットと、前記第1ピックアップユニットを回転させて前記第1吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第1ピックアップユニットの前記第1吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第2吸着ノズルを具備する第2ピックアップユニットと、を含む。 (もっと読む)


【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置12を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも1つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整,メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 (もっと読む)


【課題】基板の前処理をより効率的に行うことができる基板前処理装置を提供する。
【解決手段】基板前処理装置10は、1種類以上の基板100を、基板種類ごとに積層した状態で収容する収容部12と、収容部12から基板100を取り出してレール31上に搬送する搬送ヘッド20と、レール31上に搬送された基板100にマーキングを施すマーカーヘッド26と、を備える。制御部は、搬送ヘッド20での基板100のY方向搬送量およびマーカーヘッド26のX方向移動量を制御することで、基板100に対するマーカーヘッド26の位置を制御する。 (もっと読む)


【課題】装置の稼働率をより向上でき得るマウント装置を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品をマウントするマウント部は、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを順次、送り出すテープ送出機構と、キャリアテープの交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、を備える。制御部は、マウントヘッドに対し、キャリアテープから電子部品が全て取り出されてからテープ交換が完了するまでの間は、バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示する。 (もっと読む)


【課題】先に追加された基板または基板保持部材ほど、先に取り出される基板収容装置を提供する。
【解決手段】1以上の基板100を積層した状態で収容する基板収容機構は、積層された基板100を下方から支える支持台17を備える。この支持台17は、下方から供給される基板100aにより上方向に押圧されることで、当該供給される基板100aの通過を許容する退避位置に移動する。また、この基板100aによる押圧が解除されると、支持台17は、バネの付勢力により積層された基板100bを支える支持位置に移動する。 (もっと読む)


【課題】複数列の搬送レーンを有する実装ラインにおいて、基板に電子部品を効率的に装着する装置であって、特に基板組立品の種類切替えの作業を、時間ロスなく効率よく行う電子部品の実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置18において、基板組立品の種類に適合した種類の部品Pを収容した部品キャリヤ26を搬送して装着位置JPと並列する採取位置PPに搬入出するキャリヤ搬送装置36と、キャリヤ搬送装置に投入された部品キャリヤに収容された部品が基板Sに装着されて作成される基板組立品の種類を識別する識別装置30と、部品を部品キャリヤから採取して装着位置に搬入された基板に装着し識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように部品移載装置44を作動させる制御装置24とを備える。 (もっと読む)


【課題】 吸引作用を利用することなく基板を一枚ずつ取り出すことができる基板取出機構を提供すること。
【解決手段】 積層された複数枚の基板から最上位の基板を把持して取り出すための基板取出機構。この基板取出機構は、支持本体97に相互に対向して支持された第1及び第2アーム部材86,88と、第2アーム部材88を第1アーム部材86に対して近接及び離隔する方向に移動させるためのアーム駆動手段96と、第1及び第2アーム部材86,88に装着された第1及び第2把持部材98,110とを備えている。第1把持部材98には、上方に向けて第2アーム部材88側に傾斜する第1傾斜面102が設けられ、また第2把持部材88には、上方に向けて第1アーム部材86側に傾斜する第2傾斜面114が設けられている。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の位置決め精度の向上と、基板実装処理の高効率化と、部品点数およびコストならびに工程数の削減を図ることが可能な基板連結部材取り付け治具の提供。
【解決手段】基板連結部材取り付け治具は、プリント基板1,2に電子部品を実装する基板実装装置に用いる基板連結部材取り付け治具であって、同一仕様の2枚のプリント基板1,2を互いに異なる面が上となるように位置決めを行う基板位置決め手段131〜134と、両プリント基板を連結する連結部材の位置決めを行う連結部材位置決め手段113〜117とを含み、基板位置決め手段によりプリント基板の位置決めを行った後に、連結部材位置決め手段により設定された位置に連結部材31を嵌め込みプリント基板を連結する。 (もっと読む)


【課題】ウェハの2枚取りが防止できるウェハ取得装置を提供したい。
【解決手段】ウェハ取得装置100は、複数のウェハ10を重ねて載せる置き台20と、置き台20に重ねて載せた複数のウェハ10のうち1枚目のウェハ11を保持する吸着パッド32(保持機構30)と、保持機構30が1枚目のウェハ11を保持してから、1枚目のウェハから2枚目以下のウェハを離隔させる離隔用エアノズル52と昇降機構80(離隔機構50)と、離隔機構50が1枚目のウェハ11から2枚目以下のウェハを離隔させる場合に、1枚目のウェハ11の表面にエアを噴き付けて1枚目のウェハ11の中央を下方に湾曲させる撓み用エアノズル42(湾曲機構40)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】プリント基板に反りがある場合であっても、搬送路上に安定して1枚ずつ供給できるプリント基板供給装置およびプリント基板供給方法を提供する。
【解決手段】最も下に位置するプリント基板10の下方に進入、後退可能であって、進入時に複数のプリント基板4を下方において支持する支持部材2と、複数のプリント基板4を両側方から挟持、開放可能であって、少なくとも支持部材2に支持された最も下に位置するプリント基板を挟持する一対の挟持部材3と、挟持部材3により挟持された複数のプリント基板4の内、少なくとも最も下に位置するプリント基板を側方から叩く打撃部材とを有し、挟持部材3の下端が、最も下に位置するプリント基板を、プリント基板4の上面から厚みの50%未満の部分を挟持するようにした。 (もっと読む)


【課題】部品供給装置のボウル状容器内を振動搬送される部品の受ける損傷を緩和ないし回避できるような構造を備えた部品供給装置を提供することである。
【解決手段】ボウルトラック3の搬送方向B下流側に形成され部品Pの選別を行う部品選別手段6が設けられた選別トラック5と、選別トラック5のボウル状容器1中心側の側面に近接する部分から選別トラック5の部品入口部まで、ボウル状容器1の内周壁に沿って円弧状に形成される第1リターン溝4とを備えている部品供給装置100。 (もっと読む)


【課題】 コンパクトであり、かつ、フレキシブルな対基板作業システムを実現する。
【解決手段】 回路基板が搬送される方向である基板搬送方向に並んで配置された複数の対基板作業装置を備えた対基板作業システムを、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも1つが、回路基板の表面に回路部品を装着する回路部品装着作業を行う装置(12,600)とし、他の少なくとも1つが、回路部品装着作業の結果を検査する検査作業を行う装置(636)とし、それら複数の対基板作業装置の各々の前記基板搬送方向における幅を、設定された単位幅の略整数倍に規格化する。複数の対基板作業装置が隣接して配置されているような場合に、コンパクトかつフレキシブルなシステムが実現される。 (もっと読む)


【課題】この発明はTCPの大きさが変更になった場合、そのTCPをキヤリアテープから容易に分断できるようにした電子部品の供給装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープから電子部品を分断する電子部品の供給装置であって、
キヤリアテープ22を所定のピッチで搬送する搬送手段26と、キヤリアテープの幅方向両端部を切断しこのキヤリアテープの幅寸法を設定する端部切断手段24と、端部切断手段によって幅寸法が設定され搬送手段によって搬送位置決めされたキヤリアテープを長手方向に対して所定の長さ寸法で幅方向に沿って切断してTCPを分離する分離切断手段25を具備する。 (もっと読む)


【課題】複数のガイドピンが突出したワーク処理装置の架台に載置された板状ワークを確実かつ円滑に吸着保持できる吸着搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】支持フレーム15が降下してバキュームパッド16でフレキシブルプリント基板(FPC)11を吸着するときに、支持フレーム15に垂設された筒状磁石19にガイドピン14の先端が嵌合するとともに、筒状磁石19の下面がFPC11の上面に当接する。このとき、筒状磁石19の磁気に筒状ブッシュ18が吸引されて、筒状磁石19と筒状ブッシュ18との間にFPC11が挟持されるので、FPC11が撓むことなく、バキュームパッド16にて確実に吸着できる。FPC11が所定の高さまで上昇すれば、筒状ブッシュ18の上昇が規制されてFPC11の下面から離反し、筒状ブッシュ18が元の状態に戻るとともに、FPC11のガイド穴12がガイドピン14から円滑に抜け出る。 (もっと読む)


【課題】機構の簡略化・コンパクト化が可能なワーク収納装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パレット14から基板9を取り出して下流側の作業装置に供給するローダ装置3において、パレット14を段積み状態で保持する第1の段積み部10A、第2の段積み部10BとをY方向に並列配置し、取り出されたパレット14をパレット送りテーブル18によってY方向へ移動させ、パレット送りテーブル18上のパレット14から基板を取り出して下流側の作業装置に渡す移載ヘッド12をX方向に移動させる構成とする。これにより、パレット14に対して移載ヘッド12を相対的に2次元平面移動させる移動機構を簡略化することができ、機構の簡略化・コンパクト化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 複数枚の回路基板が重なり合ったままコンベア上へ移送されないようにして、回路基板の板厚が薄い場合でも次工程への供給に支障をきたさない回路基板供給装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板供給装置1は、複数枚の回路基板20を平積み状態で収納可能な基板収納部3と、回路基板20を貼着させて保持可能な粘着力を有する粘着ローラ5と、粘着ローラ5を上下方向および水平方向へ移動可能なスライド手段6と、粘着ローラ5に貼着された回路基板20を上下方向から挟持する挟圧部材7,8と、挟圧部材7,8による挟持状態を解除された回路基板20を載置して搬送するベルトコンベア9とを備えている。粘着ローラ5は基板収納部3内の最上層の回路基板20を貼着・保持して移送し、該回路基板20を挟圧部材7,8で挟持した後、粘着ローラ5を転動させながら該回路基板20から離脱させる。 (もっと読む)


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