【課題】部品の搭載を高速で行えるようにした。
【解決手段】供給される部品３０を保持する保持機構１２０を有し、部品３０を被搭載部材２０まで搬送する搬送装置４００と、この保持機構１２０によって保持されている部品３０に対して接着材を塗布する塗布装置６００を備えるようにした。結果、接着材が塗布された部品３０を、接着材が乾燥する前に、被搭載部材２０に高速で搭載する。 （もっと読む）

【課題】ケース交換を自動で行うのに適したバルクフィーダを提供する。
【解決手段】バルクフィーダ２０は、ケース取付通路２１ａの前端口に部品収納済みケース２５を挿入し後方移動させることによって、ケース取付通路２１ａの所定保持位置で保持されているケース２５を所定排出位置に強制的に押し込んでケース排出孔２１ｃを通じて落下させることできると共に、部品収納済みケース２５をケース取付通路２１ａの所定保持位置で保持させることできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド１３２のヘッド本体１８６に、１２個の吸着ノズル１７２，２個のバルクフィーダ４０２，部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル１７２はバルクフィーダ４０２からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ４０２のケース４１２に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板１枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース４１２の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置７００に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 （もっと読む）

【課題】複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができる部品実装ラインおよび部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン３の上流側から基板４が搬入される基板搬入部１２、搬入された基板４に印刷を実行する印刷実行部１３、印刷が実行された基板４が下流側に搬出される基板搬出部１４及び搬入された基板４を受け取って印刷実行部１３に対する基板４の位置決め及び印刷が実行された基板４の基板搬出部１４への移動を行う基板移動ステージ１５を備えた２基のスクリーン印刷機１１Ａ，１１Ｂを有する。２つの基板搬入部１２、２つの印刷実行部１３及び２つの基板搬出部１４はそれぞれ部品実装ライン３の基板４の搬送方向に延びた垂直対称面Ｓに対して対称な位置に設けられ、印刷実行部１３は基板搬出部１４よりも垂直対称面Ｓから離れた位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送機構を備えた電子部品実装システムにおいて、トレイフィーダに収納された電子部品を実装対象に含む基板を何れの基板搬送機構においても制約なく生産することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂを備えた電子部品搭載装置Ｍ１〜Ｍ４Ａを連結して構成された電子部品実装システム１において、電子部品搭載装置Ｍ４Ａは第１の作業動作機構としての部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダ２０Ａと、第２の作業動作機構としての部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダ２０Ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品の角形状による判定が困難で、極性判定マークが無い場合であっても、正規の電子部品を正しい位置及び角度で基板に実装できる電子部品実装装置または電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の保持状態を撮像し、前記保持状態の撮像結果に基づいて基板に実装する電子部品実装装置または方法において、前記電子部品は極性判定マークがなく、Ｎを１以上の整数とし、（３６０／Ｎ）度で規定される回転認識処理角度の範囲内に実装部を含めた形状が同一となる状態が一つしかない非回転対称部品であって、電子部品の保持状態の撮像結果から前記電子部品の部品認識像を得、前記電子部品の前記形状のあるべき状態を示す基準像、前記部品認識像のうち少なくとも一方を回転させて、前記回転認識処理角度の範囲内に両者が一致する角度が存在するかの回転認識処理し、正規の電子部品かを判定する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異形部品やリードの付いたコネクタ等の部品を、実装装置に対して所望な姿勢で供給すること。
【解決手段】部品（Ｐ）を基材に対して実装する実装装置（１）に、部品（Ｐ）を供給する部品供給装置（２）であって、部品（Ｐ）の搬送路（４２）上において、基板（Ｗ）に対する実装面（７２）を一方向に向けた所定の姿勢の部品（Ｐ）を通過させ、所定の姿勢以外の部品（Ｐ）を搬送路（４２）から外す振り分け部（４３）と、振り分け部（４３）において揃えられた部品（Ｐ）の姿勢を、搬送路（４２）に設けた窪み（５４）によって実装装置（１）に取り出される姿勢に姿勢変更する落とし込み部（４４）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッド内の機構を簡単化して装着ヘッドが大型化することを防止することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板３の位置決めを行う搬送コンベア２と、部品４の供給を行うトレイフィーダ５と、２列に配置された第１の昇降軸９及び第２の昇降軸１０を有し、第１の昇降軸９にはトレイフィーダ５より供給される部品４をピックアップして搬送コンベア２により位置決めされた基板３に装着する吸着ノズル１１が取り付けられ、第２の昇降軸１０には、吸着ノズル１１の下端側へ延び、吸着ノズル１１の直下に位置した部品４を挟持して吸着ノズル１１が吸着しようとする部品４の位置規正を行う開閉アーム２３が取り付けられた装着ヘッド７とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品の大きさ形状が変わっても、簡単で且つ共通なスティック構造で、部品を位置ずれなく安定した姿勢で供給させる。
【解決手段】長形の部品装填用スティック１，１’を周方向に傾けて配置し、部品装填用スティックの底壁４と、底壁の下端４ｂに直交する一側壁５との二つの内面４ａ，５ａで複数の部品２のそれぞれ直交する二面２ａ，２ｂを支持して位置決めして、スティック長手方向に部品を供給する。部品２（２₁〜２₃）として部品装填用スティック内に収容可能な種々の大きさ形状のものが使用される。部品２がコネクタハウジングである。部品装填用スティック１の前端３から部品２を供給する際に、部品装填用スティックの周方向の傾きをなくし、供給後に部品装填用スティックを周方向に傾ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造コストを削減可能な電子部品実装方法および電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装方法は、部品供給装置に混載された複数の種類の電子部品を未判別状態で供給する部品供給工程と、該電子部品の該種類Ｌ〜Ｈに関する情報を検出する検出工程と、該情報を基に該電子部品の該種類Ｌ〜Ｈを判別し、該電子部品が基板Ｂｆに装着可能な場合、該電子部品の該基板Ｂｆ上の装着座標ＢＬ、ＢＭ、ＢＨを決定する座標決定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材Ｆ上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Ｆを搬送するベース部材搬送部１と、電子部品Ｃｈを前記ベース部材Ｆ上に供給する電子部品供給部２とを備え、前記電子部品供給部２は、電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、電子部品Ｃｈが前記移送手段２２の吸引力により前記搬送路２１１を離れて前記ベース部材Ｆ上に供給されるまでの間に、前記電子部品Ｃｈの位置ずれを補正する補正手段２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】吸着された電子部品が後続の電子部品に押されて位置ずれが起こることを抑制した電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、電子部品Ｃｈを上流側から下流側へ向けて順次搬送する搬送面２１１ａを備えた搬送路と、前記搬送面２１１ａの一部領域である吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１を吸着して前記ベース部材Ｆに移送する移送手段とを備え、前記吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１が前記移送手段に吸着された際に、前記吸着された状態の電子部品Ｃｈ１と前記搬送面２１１ａとの間に、後続の電子部品Ｃｈ２が入り込むことのできる空間Ｓが存在する。 （もっと読む）

【課題】部品実装機により複数種類の実装基板を生産する際に、オペレータによる作業を軽減する。
【解決手段】複数の生産プログラムを、フィーダの段取り替えをせずに実行可能なクラスタに分割し、クラスタを単位に順次生産プログラムを実行して、フィーダから供給される部品を、所定位置に位置決めされた基板に搭載する部品実装機を備えた部品実装システムにおいて、クラスタが複数ある場合、各クラスタ内に含まれる全ての生産プログラムによる部品搭載の所要時間を計算すると共に、各クラスタ間で実行される段取り替えの所要時間を取得し、全クラスタ内の部品搭載所要時間と、全クラスタ間の段取り替え所要時間とを合計して、全生産終了予定時間を算出する手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ安価な構成で、電子部品を縦向き姿勢で安定して供給することができる電子部品供給装置を提供すること。
【解決手段】長手方向を横向きに倒した横向き姿勢の電子部品Ｐを送り出す搬送部６と、搬送部から送り出された電子部品Ｐを、長手方向を縦向きに起こした縦向き姿勢に変換しつつ、吸着ノズル３５により取り出される取り出し位置２５に導く供給通路８が形成された姿勢変換部７と、取り出し位置２５において供給通路８を開閉するシャッタ部材９を備えた。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、新たな基板１３が基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡されたならば、予め基板データ記憶部に記憶された当該基板品種についての搬入優先順位データおよび搬入優先順位の高い優先基板１３＊が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを読み出し、実際の基板搬送動作の制御指示がこれらの条件を遵守しているか否かを判定して、結果を表示部に警告として報知する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、新たな基板１３が基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡されたならば、予め基板データ記憶部に記憶された当該基板品種についての搬入優先順位データを読み出し、基板要求信号Ｒが出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、部品供給部２０Ａ，２０Ｂに最も近接したコンベア１０Ａ，１０Ｄに搬入優先順位の高い優先基板１３＊を基板振り分け部Ｍ３Ｂから搬入させる。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置の異常発生時に、異常の原因を提示する技術を提供すること。
【解決手段】演算装置１５０は、少なくとも異常発生時点における部品実装装置の部品の実装に失敗した回数を特定する装置情報と、異常の原因を特定する原因情報と、を用いて、前記装置情報を入力として異常の各原因候補について実数値を出力する関数を作成する。新規異常の発生時には、演算装置１５０は、前記新規異常の発生時点における前記部品実装装置の部品の実装に失敗した回数と、前記関数と、を用いて、異常の各原因候補について実数値を出力し、実数値の最も大きい原因候補を異常の原因として提示する。 （もっと読む）

【課題】４基の基板搬送コンベアと２つの実装ヘッドを備えた構成において、実装ヘッド相互の機械的干渉を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１コンベア列６Ａにおいて内側の第２搬送レーンＬ２の基板を対象として部品実装動作を実行しているときに第２コンベア列６Ｂにおいて部品実装動作を実行する場合には、外側の第４搬送レーンの基板を対象として部品実装動作を実行し、第１コンベア列６Ａにおいて外側の第１搬送レーンＬ１の基板を対象として部品実装動作を実行しているときに第２コンベア列６Ｂにおいて部品実装動作を実行する場合には、内側の第３搬送レーンの基板を対象として部品実装動作を実行するように、動作モードを設定する。 （もっと読む）