部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法
【課題】複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、新たな基板１３が基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡されたならば、予め基板データ記憶部に記憶された当該基板品種についての搬入優先順位データおよび搬入優先順位の高い優先基板１３＊が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを読み出し、実際の基板搬送動作の制御指示がこれらの条件を遵守しているか否かを判定して、結果を表示部に警告として報知する。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、新たな基板１３が基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡されたならば、予め基板データ記憶部に記憶された当該基板品種についての搬入優先順位データおよび搬入優先順位の高い優先基板１３＊が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを読み出し、実際の基板搬送動作の制御指示がこれらの条件を遵守しているか否かを判定して、結果を表示部に警告として報知する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置およびこの部品実装装置において基板を搬送する基板搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられており、基板搬送機構によって搬送され所定の実装位置に設けられた基板保持部に位置決め保持された基板を対象として、部品供給部から取り出した部品を実装ヘッドによって移送搭載する部品実装作業が実行される。この部品実装作業の効率を向上させることを目的として、基板搬送機構に複数の基板搬送レーンを有する構成の部品実装装置が知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例においては、１対のコンベアベルトを平行に並設した構成の搬送装置（基板搬送レーン）を２列備えた例が示されている。このような構成を採用することにより、一方の基板搬送レーンにおける基板搬送動作と他方の基板搬送レーンにおける部品実装動作を並行して行うことができる。これにより、基板搬送時においても部品実装作業の中断が発生せず、生産性を向上させることができるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のように複数の基板搬送レーンを備えた部品実装装置においては、上流側装置から受け渡される基板をどの基板搬送レーンに搬入するかを動的に制御する基板振り分け制御が必要とされる。従来の部品実装装置では、基板搬送レーン毎に出力される基板要求信号、すなわち当該基板搬送レーンにおいて新たな基板の受け入れが可能となったことを示す信号が出力された順に、基板を搬入する方式が一般的であった。しかしながら上述の従来方法においては、以下のような不都合が避けられない。
【０００５】
すなわち、複数の基板搬送レーンを備えた部品実装装置では、実装ヘッドが部品供給部と基板搬送コンベアに設けられた基板保持部との間を往復移動する距離は、基板搬送レーンと部品供給部との位置関係によって異なる。このため、部品供給部に近い方の基板搬送レーンに位置する基板を対象とする場合と、部品供給部に遠い方の基板搬送レーンに位置する基板を対象とする場合とでは、部品実装作業効率において顕著な差異が生じる。
【０００６】
ところが従来方法においては、単純に基板要求信号の先後に基づいて基板を搬入する基板搬送レーンを決定してため、部品供給部から近い方の基板搬送レーンが新たな基板を受け入れることが可能な状態になった場合でも、そのタイミングより以前に部品供給部から遠い方の基板搬送レーンについて基板要求信号が既に出力されている場合には、基板は部品実装作業効率の低い部品供給部から遠い方の基板搬送レーンに搬入される。このため、実装作業効率の観点からは本来望ましい基板搬入順序が実現されず、生産性の向上を妨げる要因となっていた。
【０００７】
そこで本発明は、複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の部品実装装置は、基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された新たな基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて基板要求信号を出力する信号出力部と、前記基板の品種に対応し当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データ、および前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部と、当該部品実装装置の稼働状況を表示する表示部とを備え、前記基板搬送制御部は、前記新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば、前記搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、前記基板要求信号が出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、前記搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに前記搬入優先順位データにおける搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、前記表示部にその旨報知する。
【０００９】
本発明の部品実装装置における基板搬送方法は、基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、前記基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板の搬入を求める基板要求信号を出力する信号出力部と、前記基板の品種に対応し当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データ、および前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部と、当該部品実装装置の稼働状況を表示する表示部とを備えた部品実装装置において、前記基板を前記基板保持部へ搬入する基板搬送方法であって、前記新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば、前記搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、前記基板要求信号が出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、前記搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに前記搬入優先順位データにおける搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、前記表示部にその旨報知する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板搬送コンベアを複数並列したコンベア列の側方に配置され基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、基板の品種に対応して当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データおよび前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部とを備えた構成において、新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば表示部にその旨報知することにより、部品実装作業効率上有利な方の基板搬送コンベアに実装作業負荷の大きい優先基板を確実に搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装装置において記憶される基板データの説明図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置において表示部に表示される設備稼働状況の表示画面の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送動作の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。図１において、部品実装システム１は、複数の部品実装用装置である基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３、外観検査装置Ｍ４、リフロー装置Ｍ５、基板回収装置Ｍ６をＸ方向（基板搬送方向）に直列に連結して構成されている。ここで部品実装装置Ｍ３は、複数の基板搬送コンベアを有する部品実装機構部Ｍ３Ａの上流側に、スクリーン印刷装置Ｍ２から送られた基板を各基板搬送コンベアに振り分ける機能を有する基板振り分け部Ｍ３Ｂを付随させた形態となっている。各装置はＬＡＮ２によって相互に接続され、各装置の作業動作はＬＡＮ２に接続されたホストコンピュータ３によって統括して制御される。
【００１３】
各装置の機能を説明する。基板供給装置Ｍ１は、マガジンなどの容器に収納された部品実装対象の基板を取り出して、スクリーン印刷装置Ｍ２に供給する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、基板に形成された部品接続用の電極に接合材料であるクリーム半田などのペーストを印刷する。スクリーン印刷装置Ｍ２によってペーストの印刷が終了した後の基板は、基板振り分け部Ｍ３Ｂによって振り分けられた後、部品実装機構部Ｍ３Ａの複数の基板搬送コンベアのうちの特定の基板搬送コンベアに搬入され、ここで搬入された基板を対象として部品供給部から取り出された電子部品を所定位置に実装する部品実装作業が行われる。
【００１４】
外観検査装置Ｍ４は、部品実装作業後の基板をカメラによって撮像することにより、実装後の電子部品の有無や位置ずれなど、実装状態の良否判別を目的とした検査を行う。検査の結果が良好であると判定された基板はリフロー装置Ｍ５に搬入され、ここで基板を加熱することにより、クリーム半田を溶融固化させて、電子部品を基板の電極に半田接合する。半田接合を終えて部品実装作業が完了した基板は、基板回収装置Ｍ６によって回収される。
【００１５】
次に部品実装装置Ｍ３の構成および機能を図２を参照して説明する。前述のように、部品実装装置Ｍ３は本体部としての部品実装機構部Ｍ３Ａの上流側に、基板を振り分ける機能を備えた基板振り分け部Ｍ３Ｂを組み合わせて構成される。まず部品実装機構部Ｍ３Ａの構成について説明する。図２において、基台９の上面には、第１基板搬送コンベア１０Ａ、第２基板搬送コンベア１０Ｂ（以下、「第１コンベア１０Ａ」、「第２コンベア１０Ｂ」と略記する。）より成る前側コンベア列１１Ａ、および第３基板搬送コンベア１０Ｃ、第４基板搬送コンベア１０Ｄ（以下、「第３コンベア１０Ｃ」、「第４コンベア１０Ｄ」と略記する。）より成る後側コンベア列１１Ｂが、装置中心線ＣＬを挟んでＸ方向に配列されている。すなわち部品実装装置Ｍ３は、基板１３を搬送する基板搬送コンベアを複数並列して成る前側コンベア列１１Ａ、後側コンベア列１１Ｂを備えている。
【００１６】
第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄは、いずれも固定レール１０ａと可動レール１０ｂを組み合わせて構成されており、それぞれの固定レール１０ａと可動レール１０ｂに備えられたコンベアベルトをベルト駆動機構１８Ａ、１８Ｂによって駆動することにより、基板振り分け部Ｍ３Ｂより供給された基板１３をＸ方向に搬送する。
【００１７】
第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄは、それぞれ部品実装機構部Ｍ３Ａにおいて実装作業対象の基板１３を搬送する第１搬送レーンＬ１、第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３、第４搬送レーンＬ４を構成する。第１搬送レーンＬ１、第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３、第４搬送レーンＬ４のＸ方向の略中間位置には、基板保持部１２が設けられており、基板保持部１２はそれぞれの基板搬送コンベアによって搬送された基板１３を位置決めして保持する。
【００１８】
それぞれの基板保持部１２には、基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４が設けられており、これらの基板検出センサは第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄの各基板保持部１２における基板１３の有無を検出する。そしてこの基板検出結果に基づき、後述するように、当該基板搬送コンベアが新たな基板１３を受け入れることが可能な状態であるか否かが判定される。
【００１９】
第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂおよび第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄにおいて、内側に位置する可動レール１０ｂはＹ方向に移動可能となっており、レール幅寄せ機構１７Ａ、１７Ｂを駆動することにより、可動レール１０ｂがＹ方向に移動し、これにより、固定レール１０ａと可動レール１０ｂとの間隔によって定められる搬送幅Ｗを、対象とする基板１３に応じて調整することができる。
【００２０】
前側コンベア列１１Ａ、後側コンベア列１１Ｂのそれぞれの側方には、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂが配置されており、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂには基板１３に実装される部品を収納した複数のパーツフィーダ２１が並設されている。なお、図２においては、紙面の下方が実装置における前側であり上方が後側に相当する。基台９の上面側には、前側ヘッド移動機構２２Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂによってそれぞれ駆動される前側実装ヘッド２３Ａ、後側実装ヘッド２３Ｂが配設されている。
【００２１】
前側実装ヘッド２３Ａは、前側部品供給部２０Ａから部品を取り出し、第１コンベア１０Ａまたは第２コンベア１０Ｂの基板保持部１２に保持された基板１３に実装する（矢印ｃ、ｄ）。同様に、後側実装ヘッド２３Ｂは、後側部品供給部２０Ｂから部品を取り出し、第４コンベア１０Ｄまたは第３コンベア１０Ｃの基板保持部１２に保持された基板１３に実装する（矢印ｅ、ｆ）。すなわち、前側ヘッド移動機構２２Ａと前側実装ヘッド２３Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂと後側実装ヘッド２３Ｂは、それぞれ前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂから部品を実装ヘッドによって取り出して、基板保持部１２に位置決め保持された基板１３に実装する部品実装機構を構成する。
【００２２】
これらの部品実装機構による部品実装作業において、第１コンベア１０Ａは第２コンベア１０Ｂよりも前側部品供給部２０Ａに近接しており、また第４コンベア１０Ｄは第３コンベア１０Ｃよりも後側部品供給部２０Ｂに近接していることから、矢印ｃ、ｅにて示すヘッド移動経路は、矢印ｄ、ｆにて示すヘッド移動経路よりも短い。したがって、前側コンベア列１１Ａを対象とする部品実装作業においては、第１コンベア１０Ａに位置する基板１３を対象とする方が第２コンベア１０Ｂに位置する基板１３を対象とするよりも、より高い部品実装作業効率を実現することができる。同様に、後側コンベア列１１Ｂを対象とする部品実装作業においては、第４コンベア１０Ｄに位置する基板１３を対象とする方が第３コンベア１０Ｃに位置する基板１３を対象とするよりも、より高い部品実装作業効率を実現することができる。このため、本実施の形態では、後述するように、前側コンベア列１１Ａにおいては第１コンベア１０Ａを、また後側コンベア列１１Ｂにおいては第４コンベア１０Ｄを基板搬入における優先レーンとして設定するようにしている。
【００２３】
次に基板振り分け部Ｍ３Ｂの構成を説明する。基台５上には、１対の第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂが搬送方向をＸ方向にして並設されている。第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂは、いずれも固定レール６ａと可動レール６ｂを組み合わせて構成されており、それぞれの固定レール６ａと可動レール６ｂに備えられたコンベアベルトをベルト駆動機構８Ａ、８Ｂによって駆動することにより、上流側（図面左側）より供給された基板をＸ方向に搬送する（矢印ａ）。
【００２４】
第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂにおいて内側に位置する可動レール６ｂはＹ方向に移動可能となっており、レール幅寄せ機構７を駆動することにより、可動レール６ｂがＹ方向に移動し、これにより、固定レール６ａと可動レール６ｂとの間隔によって定められる搬送幅Ｗを対象とする基板１３に応じて調整することができる。さらに、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂは、基台５上において駆動機構（図示省略）によってＹ方向（矢印ｂ）に一体的に移動可能となっており、これにより第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂを部品実装機構部Ｍ３Ａに設けられた２つのコンベア列１１Ａ，１１Ｂのいずれかと連結させることができる。すなわち基板振り分け部Ｍ３Ｂは、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６ＢのＹ方向への移動と、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂによる基板搬送動作とを組み合わせることにより、上流側装置であるスクリーン印刷装置Ｍ２から受け渡された基板１３を部品実装機構部Ｍ３Ａの複数の基板搬送コンベアに振り分ける機能を有している。
【００２５】
次に図３を参照して、制御系の構成を説明する。図３において、制御装置３０はホストコンピュータ３からの指令に基づき、部品実装装置Ｍ３を構成する以下の各部を制御する。この指令には、品種の異なる複数の基板を対象とする混流生産において、逐次上流側から受け渡される基板の品種を示す基板品種指令が含まれている。また制御装置３０は、内部制御機能として信号出力部３１、基板搬送制御部３２を備えており、これらの機能により、部品実装システム１の稼働時における部品実装装置Ｍ３の基板搬送動作が制御される。基板搬送制御部３２が基板振り分け部Ｍ３Ｂおよび第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄを制御することにより、上流側のスクリーン印刷装置Ｍ２から受け渡された基板１３を、いずれかの基板搬送コンベアの基板保持部１２に搬入する基板搬送動作が実行される。
【００２６】
この基板搬送動作において、信号出力部３１は、第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄにそれぞれ設けられた基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４による基板１３の有無検出結果に基づいて、当該基板搬送コンベアが新たな基板１３を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板１３の搬入を求める基板要求信号を出力する。なお、ここでは基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を基板保持部１２に設け、基板保持部１２における基板１３の有無を検出するようにしているが、第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄの下流端部に同様の基板検出センサを設け、基板搬送コンベアから基板１３が完全に下流側に排出されたことを検出するようにしてもよい。
【００２７】
制御装置３０が前側ヘッド移動機構２２Ａ、前側実装ヘッド２３Ａ、前側部品供給部２０Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂ、後側実装ヘッド２３Ｂ、後側部品供給部２０Ｂを制御することにより、第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄに搬入された基板１３を対象とする部品実装動作が実行される。認識装置３３は、基板保持部１２に搬入された基板１３や前側実装ヘッド２３Ａ、後側実装ヘッド２３Ｂによって取り出された部品を撮像した画像を認識処理する。表示部３４は、液晶パネルなどの表示装置であり、ホストコンピュータ３の稼働状況についての所定の項目に関する画像（図５参照）を表示する。記憶部３５は、ホストコンピュータ３による基板搬送動作や部品実装動作を実行するための必要なデータを記憶する。本実施の形態においては、記憶部３５は実装対象となる基板１３についての各種のデータを基板品種毎に記憶した基板データ記憶部３７を備えている。通信部３６は、他装置やホストコンピュータ３との間でＬＡＮ２を介して信号の授受を行う。
【００２８】
次に図４を参照して、基板データ記憶部３７に記憶されるデータ内容について説明する。図４（ａ）に示すように、基板データ記憶部３７には、基板サイズデータ３７ａ、基準位置データ３７ｂ、搬入優先順位データ３７ｃ、搬入レーン設定データ３７ｄなど、実装対象の基板についてのデータが記憶されている。基板サイズデータ３７ａは、実装対象となる基板１３の長さ・幅などの寸法を示すデータであり、対象となる基板の品種が指定されるとこの基板サイズデータ３７ａが読み出され、基板サイズデータ３７ａに示す幅データに基づいて、第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄや、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂの搬送幅Ｗが調整される。基準位置データ３７ｂは、基板１３が基板保持部１２に位置決め保持された状態における基板座標系と、部品実装機構部Ｍ３Ａの機械座標系との相関関係を示すデータである。
【００２９】
搬入優先順位データ３７ｃは、基板１３の品種に対応して当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位を示すデータである。図４（ｂ）に示すように、搬入優先順位データ３７ｃには、実装対象となる基板１３の品種を示す基板品種３８ａ毎に、当該基板における実装作業負荷３８ｂを対応させ、実装作業負荷３８ｂの大小順を示す搬入優先順位３８ｃを付記して構成される。ここで実装作業負荷３８ｂとしては、当該品種の基板に実装される部品数など、その基板を対象として部品実装機構部Ｍ３Ａが部品実装作業を実行するのに要する作業タクトタイムとの間に明確な相関関係が認められる数値パラメータが用いられる。もちろん試作基板を対象としてタクトタイムを実測して得られたデータを用いてもよい。
【００３０】
そして実装作業負荷３８ｂの大きい順に搬入優先順位３８ｃが付され、搬入優先順位３８ｃが高い基板は優先基板と見なされて、予め部品実装作業効率が高いと判定されている優先レーンに搬入されるよう、基板搬送制御部３２による基板搬送動作が制御される。すなわち、複数品種の基板が混在して基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡された場合において、基板データ記憶部３７にアクセスして搬入優先順位データ３７ｃを読み出すことにより、各品種の搬入優先順位３８ｃが読み取られ、これらの中で最も搬入優先順位の高い基板が優先基板と見なされる。
【００３１】
搬入レーン設定データ３７ｄは、搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定したものである。すなわち図４（ｃ）に示すように、搬入レーン設定データ３７ｄは、レーン区分３８ｄ毎に当該搬送レーンに搬入されるべき対応基板３８ｅを規定したものとなっている。ここでは、搬入優先順位が高い優先基板は、前述のように部品供給部に近接して部品実装作業効率に優れる優先レーンとしての第１搬送レーンＬ１、第４搬送レーンＬ４に搬入され、それ以外の非優先基板はその他の第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３に搬入されるよう、予め設定されている。もちろん、基板品種が単一で搬入優先順位が存在しない場合には、第１搬送レーンＬ１、第４搬送レーンＬ４に優先的に搬入される。
【００３２】
次に図５を参照して、表示部３４に表示される表示画面３４ａについて説明する。表示画面３４ａは、部品実装装置３Ｍの稼働状況を表示するとともに、タッチパネル形式の入力部によって所定項目について操作入力を行う機能を有するものであり、以下に説明する所定の項目が詳細表示される。部品実装装置Ｍ３の稼働中には、日時データが表示枠４１に表示されると共に、生産中である旨が表示枠４０に示される。モード変更スイッチ４２を操作することにより、自動／手動などの運転モードが切り換えられ、サイクル停止スイッチ４３を操作することにより、所定のサイクル終了後の装置停止が可能となる。
【００３３】
作業進捗状況表示枠４４には、２つの実装ヘッド毎の実装点数の累計が、予定実装点総数に対する割合の形で表示される。装置稼働状況表示枠４５の生産枚数表示欄４５ａには、２つの実装ヘッド毎の生産枚数の累計が、基板単位、ブロック単位で稼働率と共に表示される。また操作スイッチ４５ｂ、４５ｃ、４５ｄを操作すると、それぞれの項目についての別ウインドウの画面が表示される。操作スイッチ４５ｂを操作すると、各部品供給部におけるフィーダ配置に関する情報が別画面で表示され、操作スイッチ４５ｃを操作すると、各実装ヘッドにおける吸着ノズルの装着状態に関する情報が別画面で表示され、また操作スイッチ４５ｄを操作すると、全般的な稼働状態を示す一般的な情報が別画面が表示される。さらにパーツ切れ状況表示欄４６には、各フィーダテーブルにおいてパーツ切れとなっているフィーダ名が表示される。
【００３４】
さらに本実施の形態に示す部品実装装置Ｍ３においては、基板搬送制御部３２の制御機能により、複数品種の基板１３が部品実装機構部Ｍ３Ａの複数の基板搬送コンベアへ搬入される際に、部品実装作業効率上の観点から望ましい基板搬入順序が実現されているか否かを常に監視し、搬送動作実行における制御指令上で望ましくない基板搬入順序となっている場合には、表示画面３４ａにマシンオペレータにその旨報知するための表示を行うようにしている。
【００３５】
すなわち、表示画面３４ａに設けられた基板搬入予定表示欄４７には、次回動作において新たに部品実装機構部Ｍ３Ａに搬入される基板１３のうちの優先基板１３＊が、制御指令データ上ではどのレーン区分の基板搬送コンベアに搬入されるようになっているかが表示される。基板搬入予定表示欄４７には、部品実装機構部Ｍ３Ａに配列された４つの第１搬送レーンＬ１〜第４搬送レーンＬ４が図示され、各搬送レーンには、搬入予定の基板が優先基板１３＊であることを示す識別表示（図示例ではハッチング表示）を伴った形で表示される。
【００３６】
ここで、優先基板１３＊は、図４（ｃ）に示す搬入レーン設定データ３７ｄによれば、第１搬送レーンＬ１または第４搬送レーンＬ４に搬入されるべきものであるが、マシンオペレータによる指示操作上のミスなどによってデータ入力が正しく行われない事態が、ある確率で不可避的に発生する。そしてこのような場合には、基板搬入予定表示欄４７にはデータ入力の誤りがそのまま反映された基板搬入態様が表示される。図５に示す例では、本来搬入されるべき第１搬送レーンＬ１の替わりに、第２搬送レーンＬ２に優先基板１３＊が搬入されるように表示されるとともに、表示画面３４ａに設けられた状況報知枠４８には、第２搬送レーンＬ２における搬入レーン設定を見直すことを促す警告が報知される。そしてこの警告報知を承けたマシンオペレータは、優先基板１３＊を第２搬送レーンＬ２に替えて第１搬送レーンＬ１に搬入するよう、基板搬送の制御指令を手動操作により変更する。
【００３７】
次に図６を参照して、部品実装装置Ｍ３による基板搬送動作および基板振り分け動作の例を説明する。図６は新たに部品実装システム１の稼働を開始する場合など、部品実装機構部Ｍ３Ａに全く基板１３が搬入されていない状態から、新たに基板搬送動作が開始される場合を示している。すなわち、この場合には図６（ａ）に示すように、基板検出センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４はいずれも基板１３を検出しないことから、第１搬送レーンＬ１〜第４搬送レーンＬ４の全てについて基板要求信号ＲがＯＮ状態となっている。
【００３８】
このとき、基板振り分け部Ｍ３Ｂにおいては、上流側から基板１３が第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂにそれぞれ受け渡されている。そしてホストコンピュータ３からの指令によって当該基板１３の品種を読み取った基板搬送制御部３２は、基板データ記憶部３７に記憶された搬入優先順位データ３７ｃおよび搬入レーン設定データ３７ｄを読み出し、当該基板１３が混在して処理される他の基板よりも実装作業負荷が高い優先基板１３＊に相当するか否かを判断する。図６（ａ）に示す例では、これらの基板１３はいずれも優先基板１３＊である例を示している。
【００３９】
この場合には、基板搬送制御部３２は基板要求信号Ｒが出力されている全ての基板搬送コンベアのうち、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂに最も近接した位置にあり、搬入レーン設定データ３７ｄに予め設定されたレーン区分のうち搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアに、搬入優先順位の高い優先基板１３＊を基板振り分け部Ｍ３Ｂから搬入させる。すなわち図６（ｂ）に示すように、優先基板１３＊は、第２基板振り分けコンベア６Ｂから第４搬送レーンＬ４へ搬入され（矢印ｇ）、次いで第１基板振り分けコンベア６Ａから第１搬送レーンＬ１へ搬入される（矢印ｈ）。
【００４０】
この基板振り分け動作においては、前述のように、搬入優先順位の高い基板が搬入されるように予め設定されたレーン区分との対応関係が順守されているか否かを、基板搬送制御部３２によって自動的に判定し、判定結果に応じて必要な警告を報知するようにしている。すなわち、基板搬送制御部３２は、新たな基板１３が基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡されたならば、基板データ記憶部３７に記憶された搬入優先順位データ３７ｃおよび搬入レーン設定データ３７ｄを読み出す。そして基板要求信号Ｒが出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、搬入レーン設定データ３７ｄによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに、搬入優先順位データ３７ｃにおける搬入優先順位の高い優先基板１３＊が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、表示部３４の表示画面３４ａにその旨報知する。これにより、部品供給部に近接して部品実装作業効率上有利な方の基板搬送コンベアに、実装作業負荷が高い優先基板１３＊を確実に搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法は、部品実装作業効率上有利な方の基板搬送コンベアに実装作業負荷の大きい優先基板を搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができるという効果を有し、配線基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。
【符号の説明】
【００４２】
１ 部品実装システム
１０Ａ 第１コンベア
１０Ｂ 第２コンベア
１０Ｃ 第３コンベア
１０Ｄ 第４コンベア
１１Ａ 前側コンベア列
１１Ｂ 後側コンベア列
１２ 基板保持部
１３ 基板
２０Ａ 前側部品供給部
２０Ｂ 後側部品供給部
２１ パーツフィーダ
２２Ａ 前側ヘッド移動機構
２２Ｂ 後側ヘッド移動機構
２３Ａ 前側実装ヘッド
２３Ｂ 後側実装ヘッド
Ｍ３Ａ 部品実装機構部
Ｍ３Ｂ 基板振り分け部
Ｌ１ 第１搬送レーン
Ｌ２ 第２搬送レーン
Ｌ３ 第３搬送レーン
Ｌ４ 第４搬送レーン
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４ 基板検出センサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置およびこの部品実装装置において基板を搬送する基板搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられており、基板搬送機構によって搬送され所定の実装位置に設けられた基板保持部に位置決め保持された基板を対象として、部品供給部から取り出した部品を実装ヘッドによって移送搭載する部品実装作業が実行される。この部品実装作業の効率を向上させることを目的として、基板搬送機構に複数の基板搬送レーンを有する構成の部品実装装置が知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例においては、１対のコンベアベルトを平行に並設した構成の搬送装置（基板搬送レーン）を２列備えた例が示されている。このような構成を採用することにより、一方の基板搬送レーンにおける基板搬送動作と他方の基板搬送レーンにおける部品実装動作を並行して行うことができる。これにより、基板搬送時においても部品実装作業の中断が発生せず、生産性を向上させることができるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のように複数の基板搬送レーンを備えた部品実装装置においては、上流側装置から受け渡される基板をどの基板搬送レーンに搬入するかを動的に制御する基板振り分け制御が必要とされる。従来の部品実装装置では、基板搬送レーン毎に出力される基板要求信号、すなわち当該基板搬送レーンにおいて新たな基板の受け入れが可能となったことを示す信号が出力された順に、基板を搬入する方式が一般的であった。しかしながら上述の従来方法においては、以下のような不都合が避けられない。
【０００５】
すなわち、複数の基板搬送レーンを備えた部品実装装置では、実装ヘッドが部品供給部と基板搬送コンベアに設けられた基板保持部との間を往復移動する距離は、基板搬送レーンと部品供給部との位置関係によって異なる。このため、部品供給部に近い方の基板搬送レーンに位置する基板を対象とする場合と、部品供給部に遠い方の基板搬送レーンに位置する基板を対象とする場合とでは、部品実装作業効率において顕著な差異が生じる。
【０００６】
ところが従来方法においては、単純に基板要求信号の先後に基づいて基板を搬入する基板搬送レーンを決定してため、部品供給部から近い方の基板搬送レーンが新たな基板を受け入れることが可能な状態になった場合でも、そのタイミングより以前に部品供給部から遠い方の基板搬送レーンについて基板要求信号が既に出力されている場合には、基板は部品実装作業効率の低い部品供給部から遠い方の基板搬送レーンに搬入される。このため、実装作業効率の観点からは本来望ましい基板搬入順序が実現されず、生産性の向上を妨げる要因となっていた。
【０００７】
そこで本発明は、複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の部品実装装置は、基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された新たな基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて基板要求信号を出力する信号出力部と、前記基板の品種に対応し当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データ、および前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部と、当該部品実装装置の稼働状況を表示する表示部とを備え、前記基板搬送制御部は、前記新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば、前記搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、前記基板要求信号が出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、前記搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに前記搬入優先順位データにおける搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、前記表示部にその旨報知する。
【０００９】
本発明の部品実装装置における基板搬送方法は、基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、前記基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板の搬入を求める基板要求信号を出力する信号出力部と、前記基板の品種に対応し当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データ、および前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部と、当該部品実装装置の稼働状況を表示する表示部とを備えた部品実装装置において、前記基板を前記基板保持部へ搬入する基板搬送方法であって、前記新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば、前記搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、前記基板要求信号が出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、前記搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに前記搬入優先順位データにおける搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、前記表示部にその旨報知する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板搬送コンベアを複数並列したコンベア列の側方に配置され基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、基板の品種に対応して当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データおよび前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部とを備えた構成において、新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば表示部にその旨報知することにより、部品実装作業効率上有利な方の基板搬送コンベアに実装作業負荷の大きい優先基板を確実に搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装装置において記憶される基板データの説明図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置において表示部に表示される設備稼働状況の表示画面の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送動作の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。図１において、部品実装システム１は、複数の部品実装用装置である基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３、外観検査装置Ｍ４、リフロー装置Ｍ５、基板回収装置Ｍ６をＸ方向（基板搬送方向）に直列に連結して構成されている。ここで部品実装装置Ｍ３は、複数の基板搬送コンベアを有する部品実装機構部Ｍ３Ａの上流側に、スクリーン印刷装置Ｍ２から送られた基板を各基板搬送コンベアに振り分ける機能を有する基板振り分け部Ｍ３Ｂを付随させた形態となっている。各装置はＬＡＮ２によって相互に接続され、各装置の作業動作はＬＡＮ２に接続されたホストコンピュータ３によって統括して制御される。
【００１３】
各装置の機能を説明する。基板供給装置Ｍ１は、マガジンなどの容器に収納された部品実装対象の基板を取り出して、スクリーン印刷装置Ｍ２に供給する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、基板に形成された部品接続用の電極に接合材料であるクリーム半田などのペーストを印刷する。スクリーン印刷装置Ｍ２によってペーストの印刷が終了した後の基板は、基板振り分け部Ｍ３Ｂによって振り分けられた後、部品実装機構部Ｍ３Ａの複数の基板搬送コンベアのうちの特定の基板搬送コンベアに搬入され、ここで搬入された基板を対象として部品供給部から取り出された電子部品を所定位置に実装する部品実装作業が行われる。
【００１４】
外観検査装置Ｍ４は、部品実装作業後の基板をカメラによって撮像することにより、実装後の電子部品の有無や位置ずれなど、実装状態の良否判別を目的とした検査を行う。検査の結果が良好であると判定された基板はリフロー装置Ｍ５に搬入され、ここで基板を加熱することにより、クリーム半田を溶融固化させて、電子部品を基板の電極に半田接合する。半田接合を終えて部品実装作業が完了した基板は、基板回収装置Ｍ６によって回収される。
【００１５】
次に部品実装装置Ｍ３の構成および機能を図２を参照して説明する。前述のように、部品実装装置Ｍ３は本体部としての部品実装機構部Ｍ３Ａの上流側に、基板を振り分ける機能を備えた基板振り分け部Ｍ３Ｂを組み合わせて構成される。まず部品実装機構部Ｍ３Ａの構成について説明する。図２において、基台９の上面には、第１基板搬送コンベア１０Ａ、第２基板搬送コンベア１０Ｂ（以下、「第１コンベア１０Ａ」、「第２コンベア１０Ｂ」と略記する。）より成る前側コンベア列１１Ａ、および第３基板搬送コンベア１０Ｃ、第４基板搬送コンベア１０Ｄ（以下、「第３コンベア１０Ｃ」、「第４コンベア１０Ｄ」と略記する。）より成る後側コンベア列１１Ｂが、装置中心線ＣＬを挟んでＸ方向に配列されている。すなわち部品実装装置Ｍ３は、基板１３を搬送する基板搬送コンベアを複数並列して成る前側コンベア列１１Ａ、後側コンベア列１１Ｂを備えている。
【００１６】
第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄは、いずれも固定レール１０ａと可動レール１０ｂを組み合わせて構成されており、それぞれの固定レール１０ａと可動レール１０ｂに備えられたコンベアベルトをベルト駆動機構１８Ａ、１８Ｂによって駆動することにより、基板振り分け部Ｍ３Ｂより供給された基板１３をＸ方向に搬送する。
【００１７】
第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄは、それぞれ部品実装機構部Ｍ３Ａにおいて実装作業対象の基板１３を搬送する第１搬送レーンＬ１、第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３、第４搬送レーンＬ４を構成する。第１搬送レーンＬ１、第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３、第４搬送レーンＬ４のＸ方向の略中間位置には、基板保持部１２が設けられており、基板保持部１２はそれぞれの基板搬送コンベアによって搬送された基板１３を位置決めして保持する。
【００１８】
それぞれの基板保持部１２には、基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４が設けられており、これらの基板検出センサは第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄの各基板保持部１２における基板１３の有無を検出する。そしてこの基板検出結果に基づき、後述するように、当該基板搬送コンベアが新たな基板１３を受け入れることが可能な状態であるか否かが判定される。
【００１９】
第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂおよび第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄにおいて、内側に位置する可動レール１０ｂはＹ方向に移動可能となっており、レール幅寄せ機構１７Ａ、１７Ｂを駆動することにより、可動レール１０ｂがＹ方向に移動し、これにより、固定レール１０ａと可動レール１０ｂとの間隔によって定められる搬送幅Ｗを、対象とする基板１３に応じて調整することができる。
【００２０】
前側コンベア列１１Ａ、後側コンベア列１１Ｂのそれぞれの側方には、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂが配置されており、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂには基板１３に実装される部品を収納した複数のパーツフィーダ２１が並設されている。なお、図２においては、紙面の下方が実装置における前側であり上方が後側に相当する。基台９の上面側には、前側ヘッド移動機構２２Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂによってそれぞれ駆動される前側実装ヘッド２３Ａ、後側実装ヘッド２３Ｂが配設されている。
【００２１】
前側実装ヘッド２３Ａは、前側部品供給部２０Ａから部品を取り出し、第１コンベア１０Ａまたは第２コンベア１０Ｂの基板保持部１２に保持された基板１３に実装する（矢印ｃ、ｄ）。同様に、後側実装ヘッド２３Ｂは、後側部品供給部２０Ｂから部品を取り出し、第４コンベア１０Ｄまたは第３コンベア１０Ｃの基板保持部１２に保持された基板１３に実装する（矢印ｅ、ｆ）。すなわち、前側ヘッド移動機構２２Ａと前側実装ヘッド２３Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂと後側実装ヘッド２３Ｂは、それぞれ前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂから部品を実装ヘッドによって取り出して、基板保持部１２に位置決め保持された基板１３に実装する部品実装機構を構成する。
【００２２】
これらの部品実装機構による部品実装作業において、第１コンベア１０Ａは第２コンベア１０Ｂよりも前側部品供給部２０Ａに近接しており、また第４コンベア１０Ｄは第３コンベア１０Ｃよりも後側部品供給部２０Ｂに近接していることから、矢印ｃ、ｅにて示すヘッド移動経路は、矢印ｄ、ｆにて示すヘッド移動経路よりも短い。したがって、前側コンベア列１１Ａを対象とする部品実装作業においては、第１コンベア１０Ａに位置する基板１３を対象とする方が第２コンベア１０Ｂに位置する基板１３を対象とするよりも、より高い部品実装作業効率を実現することができる。同様に、後側コンベア列１１Ｂを対象とする部品実装作業においては、第４コンベア１０Ｄに位置する基板１３を対象とする方が第３コンベア１０Ｃに位置する基板１３を対象とするよりも、より高い部品実装作業効率を実現することができる。このため、本実施の形態では、後述するように、前側コンベア列１１Ａにおいては第１コンベア１０Ａを、また後側コンベア列１１Ｂにおいては第４コンベア１０Ｄを基板搬入における優先レーンとして設定するようにしている。
【００２３】
次に基板振り分け部Ｍ３Ｂの構成を説明する。基台５上には、１対の第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂが搬送方向をＸ方向にして並設されている。第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂは、いずれも固定レール６ａと可動レール６ｂを組み合わせて構成されており、それぞれの固定レール６ａと可動レール６ｂに備えられたコンベアベルトをベルト駆動機構８Ａ、８Ｂによって駆動することにより、上流側（図面左側）より供給された基板をＸ方向に搬送する（矢印ａ）。
【００２４】
第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂにおいて内側に位置する可動レール６ｂはＹ方向に移動可能となっており、レール幅寄せ機構７を駆動することにより、可動レール６ｂがＹ方向に移動し、これにより、固定レール６ａと可動レール６ｂとの間隔によって定められる搬送幅Ｗを対象とする基板１３に応じて調整することができる。さらに、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂは、基台５上において駆動機構（図示省略）によってＹ方向（矢印ｂ）に一体的に移動可能となっており、これにより第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂを部品実装機構部Ｍ３Ａに設けられた２つのコンベア列１１Ａ，１１Ｂのいずれかと連結させることができる。すなわち基板振り分け部Ｍ３Ｂは、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６ＢのＹ方向への移動と、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂによる基板搬送動作とを組み合わせることにより、上流側装置であるスクリーン印刷装置Ｍ２から受け渡された基板１３を部品実装機構部Ｍ３Ａの複数の基板搬送コンベアに振り分ける機能を有している。
【００２５】
次に図３を参照して、制御系の構成を説明する。図３において、制御装置３０はホストコンピュータ３からの指令に基づき、部品実装装置Ｍ３を構成する以下の各部を制御する。この指令には、品種の異なる複数の基板を対象とする混流生産において、逐次上流側から受け渡される基板の品種を示す基板品種指令が含まれている。また制御装置３０は、内部制御機能として信号出力部３１、基板搬送制御部３２を備えており、これらの機能により、部品実装システム１の稼働時における部品実装装置Ｍ３の基板搬送動作が制御される。基板搬送制御部３２が基板振り分け部Ｍ３Ｂおよび第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄを制御することにより、上流側のスクリーン印刷装置Ｍ２から受け渡された基板１３を、いずれかの基板搬送コンベアの基板保持部１２に搬入する基板搬送動作が実行される。
【００２６】
この基板搬送動作において、信号出力部３１は、第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄにそれぞれ設けられた基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４による基板１３の有無検出結果に基づいて、当該基板搬送コンベアが新たな基板１３を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板１３の搬入を求める基板要求信号を出力する。なお、ここでは基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を基板保持部１２に設け、基板保持部１２における基板１３の有無を検出するようにしているが、第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄの下流端部に同様の基板検出センサを設け、基板搬送コンベアから基板１３が完全に下流側に排出されたことを検出するようにしてもよい。
【００２７】
制御装置３０が前側ヘッド移動機構２２Ａ、前側実装ヘッド２３Ａ、前側部品供給部２０Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂ、後側実装ヘッド２３Ｂ、後側部品供給部２０Ｂを制御することにより、第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄに搬入された基板１３を対象とする部品実装動作が実行される。認識装置３３は、基板保持部１２に搬入された基板１３や前側実装ヘッド２３Ａ、後側実装ヘッド２３Ｂによって取り出された部品を撮像した画像を認識処理する。表示部３４は、液晶パネルなどの表示装置であり、ホストコンピュータ３の稼働状況についての所定の項目に関する画像（図５参照）を表示する。記憶部３５は、ホストコンピュータ３による基板搬送動作や部品実装動作を実行するための必要なデータを記憶する。本実施の形態においては、記憶部３５は実装対象となる基板１３についての各種のデータを基板品種毎に記憶した基板データ記憶部３７を備えている。通信部３６は、他装置やホストコンピュータ３との間でＬＡＮ２を介して信号の授受を行う。
【００２８】
次に図４を参照して、基板データ記憶部３７に記憶されるデータ内容について説明する。図４（ａ）に示すように、基板データ記憶部３７には、基板サイズデータ３７ａ、基準位置データ３７ｂ、搬入優先順位データ３７ｃ、搬入レーン設定データ３７ｄなど、実装対象の基板についてのデータが記憶されている。基板サイズデータ３７ａは、実装対象となる基板１３の長さ・幅などの寸法を示すデータであり、対象となる基板の品種が指定されるとこの基板サイズデータ３７ａが読み出され、基板サイズデータ３７ａに示す幅データに基づいて、第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄや、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂの搬送幅Ｗが調整される。基準位置データ３７ｂは、基板１３が基板保持部１２に位置決め保持された状態における基板座標系と、部品実装機構部Ｍ３Ａの機械座標系との相関関係を示すデータである。
【００２９】
搬入優先順位データ３７ｃは、基板１３の品種に対応して当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位を示すデータである。図４（ｂ）に示すように、搬入優先順位データ３７ｃには、実装対象となる基板１３の品種を示す基板品種３８ａ毎に、当該基板における実装作業負荷３８ｂを対応させ、実装作業負荷３８ｂの大小順を示す搬入優先順位３８ｃを付記して構成される。ここで実装作業負荷３８ｂとしては、当該品種の基板に実装される部品数など、その基板を対象として部品実装機構部Ｍ３Ａが部品実装作業を実行するのに要する作業タクトタイムとの間に明確な相関関係が認められる数値パラメータが用いられる。もちろん試作基板を対象としてタクトタイムを実測して得られたデータを用いてもよい。
【００３０】
そして実装作業負荷３８ｂの大きい順に搬入優先順位３８ｃが付され、搬入優先順位３８ｃが高い基板は優先基板と見なされて、予め部品実装作業効率が高いと判定されている優先レーンに搬入されるよう、基板搬送制御部３２による基板搬送動作が制御される。すなわち、複数品種の基板が混在して基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡された場合において、基板データ記憶部３７にアクセスして搬入優先順位データ３７ｃを読み出すことにより、各品種の搬入優先順位３８ｃが読み取られ、これらの中で最も搬入優先順位の高い基板が優先基板と見なされる。
【００３１】
搬入レーン設定データ３７ｄは、搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定したものである。すなわち図４（ｃ）に示すように、搬入レーン設定データ３７ｄは、レーン区分３８ｄ毎に当該搬送レーンに搬入されるべき対応基板３８ｅを規定したものとなっている。ここでは、搬入優先順位が高い優先基板は、前述のように部品供給部に近接して部品実装作業効率に優れる優先レーンとしての第１搬送レーンＬ１、第４搬送レーンＬ４に搬入され、それ以外の非優先基板はその他の第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３に搬入されるよう、予め設定されている。もちろん、基板品種が単一で搬入優先順位が存在しない場合には、第１搬送レーンＬ１、第４搬送レーンＬ４に優先的に搬入される。
【００３２】
次に図５を参照して、表示部３４に表示される表示画面３４ａについて説明する。表示画面３４ａは、部品実装装置３Ｍの稼働状況を表示するとともに、タッチパネル形式の入力部によって所定項目について操作入力を行う機能を有するものであり、以下に説明する所定の項目が詳細表示される。部品実装装置Ｍ３の稼働中には、日時データが表示枠４１に表示されると共に、生産中である旨が表示枠４０に示される。モード変更スイッチ４２を操作することにより、自動／手動などの運転モードが切り換えられ、サイクル停止スイッチ４３を操作することにより、所定のサイクル終了後の装置停止が可能となる。
【００３３】
作業進捗状況表示枠４４には、２つの実装ヘッド毎の実装点数の累計が、予定実装点総数に対する割合の形で表示される。装置稼働状況表示枠４５の生産枚数表示欄４５ａには、２つの実装ヘッド毎の生産枚数の累計が、基板単位、ブロック単位で稼働率と共に表示される。また操作スイッチ４５ｂ、４５ｃ、４５ｄを操作すると、それぞれの項目についての別ウインドウの画面が表示される。操作スイッチ４５ｂを操作すると、各部品供給部におけるフィーダ配置に関する情報が別画面で表示され、操作スイッチ４５ｃを操作すると、各実装ヘッドにおける吸着ノズルの装着状態に関する情報が別画面で表示され、また操作スイッチ４５ｄを操作すると、全般的な稼働状態を示す一般的な情報が別画面が表示される。さらにパーツ切れ状況表示欄４６には、各フィーダテーブルにおいてパーツ切れとなっているフィーダ名が表示される。
【００３４】
さらに本実施の形態に示す部品実装装置Ｍ３においては、基板搬送制御部３２の制御機能により、複数品種の基板１３が部品実装機構部Ｍ３Ａの複数の基板搬送コンベアへ搬入される際に、部品実装作業効率上の観点から望ましい基板搬入順序が実現されているか否かを常に監視し、搬送動作実行における制御指令上で望ましくない基板搬入順序となっている場合には、表示画面３４ａにマシンオペレータにその旨報知するための表示を行うようにしている。
【００３５】
すなわち、表示画面３４ａに設けられた基板搬入予定表示欄４７には、次回動作において新たに部品実装機構部Ｍ３Ａに搬入される基板１３のうちの優先基板１３＊が、制御指令データ上ではどのレーン区分の基板搬送コンベアに搬入されるようになっているかが表示される。基板搬入予定表示欄４７には、部品実装機構部Ｍ３Ａに配列された４つの第１搬送レーンＬ１〜第４搬送レーンＬ４が図示され、各搬送レーンには、搬入予定の基板が優先基板１３＊であることを示す識別表示（図示例ではハッチング表示）を伴った形で表示される。
【００３６】
ここで、優先基板１３＊は、図４（ｃ）に示す搬入レーン設定データ３７ｄによれば、第１搬送レーンＬ１または第４搬送レーンＬ４に搬入されるべきものであるが、マシンオペレータによる指示操作上のミスなどによってデータ入力が正しく行われない事態が、ある確率で不可避的に発生する。そしてこのような場合には、基板搬入予定表示欄４７にはデータ入力の誤りがそのまま反映された基板搬入態様が表示される。図５に示す例では、本来搬入されるべき第１搬送レーンＬ１の替わりに、第２搬送レーンＬ２に優先基板１３＊が搬入されるように表示されるとともに、表示画面３４ａに設けられた状況報知枠４８には、第２搬送レーンＬ２における搬入レーン設定を見直すことを促す警告が報知される。そしてこの警告報知を承けたマシンオペレータは、優先基板１３＊を第２搬送レーンＬ２に替えて第１搬送レーンＬ１に搬入するよう、基板搬送の制御指令を手動操作により変更する。
【００３７】
次に図６を参照して、部品実装装置Ｍ３による基板搬送動作および基板振り分け動作の例を説明する。図６は新たに部品実装システム１の稼働を開始する場合など、部品実装機構部Ｍ３Ａに全く基板１３が搬入されていない状態から、新たに基板搬送動作が開始される場合を示している。すなわち、この場合には図６（ａ）に示すように、基板検出センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４はいずれも基板１３を検出しないことから、第１搬送レーンＬ１〜第４搬送レーンＬ４の全てについて基板要求信号ＲがＯＮ状態となっている。
【００３８】
このとき、基板振り分け部Ｍ３Ｂにおいては、上流側から基板１３が第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂにそれぞれ受け渡されている。そしてホストコンピュータ３からの指令によって当該基板１３の品種を読み取った基板搬送制御部３２は、基板データ記憶部３７に記憶された搬入優先順位データ３７ｃおよび搬入レーン設定データ３７ｄを読み出し、当該基板１３が混在して処理される他の基板よりも実装作業負荷が高い優先基板１３＊に相当するか否かを判断する。図６（ａ）に示す例では、これらの基板１３はいずれも優先基板１３＊である例を示している。
【００３９】
この場合には、基板搬送制御部３２は基板要求信号Ｒが出力されている全ての基板搬送コンベアのうち、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂに最も近接した位置にあり、搬入レーン設定データ３７ｄに予め設定されたレーン区分のうち搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアに、搬入優先順位の高い優先基板１３＊を基板振り分け部Ｍ３Ｂから搬入させる。すなわち図６（ｂ）に示すように、優先基板１３＊は、第２基板振り分けコンベア６Ｂから第４搬送レーンＬ４へ搬入され（矢印ｇ）、次いで第１基板振り分けコンベア６Ａから第１搬送レーンＬ１へ搬入される（矢印ｈ）。
【００４０】
この基板振り分け動作においては、前述のように、搬入優先順位の高い基板が搬入されるように予め設定されたレーン区分との対応関係が順守されているか否かを、基板搬送制御部３２によって自動的に判定し、判定結果に応じて必要な警告を報知するようにしている。すなわち、基板搬送制御部３２は、新たな基板１３が基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡されたならば、基板データ記憶部３７に記憶された搬入優先順位データ３７ｃおよび搬入レーン設定データ３７ｄを読み出す。そして基板要求信号Ｒが出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、搬入レーン設定データ３７ｄによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに、搬入優先順位データ３７ｃにおける搬入優先順位の高い優先基板１３＊が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、表示部３４の表示画面３４ａにその旨報知する。これにより、部品供給部に近接して部品実装作業効率上有利な方の基板搬送コンベアに、実装作業負荷が高い優先基板１３＊を確実に搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法は、部品実装作業効率上有利な方の基板搬送コンベアに実装作業負荷の大きい優先基板を搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができるという効果を有し、配線基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。
【符号の説明】
【００４２】
１ 部品実装システム
１０Ａ 第１コンベア
１０Ｂ 第２コンベア
１０Ｃ 第３コンベア
１０Ｄ 第４コンベア
１１Ａ 前側コンベア列
１１Ｂ 後側コンベア列
１２ 基板保持部
１３ 基板
２０Ａ 前側部品供給部
２０Ｂ 後側部品供給部
２１ パーツフィーダ
２２Ａ 前側ヘッド移動機構
２２Ｂ 後側ヘッド移動機構
２３Ａ 前側実装ヘッド
２３Ｂ 後側実装ヘッド
Ｍ３Ａ 部品実装機構部
Ｍ３Ｂ 基板振り分け部
Ｌ１ 第１搬送レーン
Ｌ２ 第２搬送レーン
Ｌ３ 第３搬送レーン
Ｌ４ 第４搬送レーン
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４ 基板検出センサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と
前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、
上流側装置から受け渡された新たな基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、
基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、
前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、
前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて基板要求信号を出力する信号出力部と、
前記基板の品種に対応し当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データ、および前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部と、当該部品実装装置の稼働状況を表示する表示部とを備え、
前記基板搬送制御部は、前記新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば、前記搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、前記基板要求信号が出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、前記搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに前記搬入優先順位データにおける搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、前記表示部にその旨報知することを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、前記基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板の搬入を求める基板要求信号を出力する信号出力部と、前記基板の品種に対応し当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データ、および前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部と、当該部品実装装置の稼働状況を表示する表示部とを備えた部品実装装置において、前記基板を前記基板保持部へ搬入する基板搬送方法であって、
前記新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば、前記搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、前記基板要求信号が出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、前記搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに前記搬入優先順位データにおける搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、前記表示部にその旨報知することを特徴とする部品実装装置における基板搬送方法。
【請求項１】
基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と
前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、
上流側装置から受け渡された新たな基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、
基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、
前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、
前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて基板要求信号を出力する信号出力部と、
前記基板の品種に対応し当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データ、および前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部と、当該部品実装装置の稼働状況を表示する表示部とを備え、
前記基板搬送制御部は、前記新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば、前記搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、前記基板要求信号が出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、前記搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに前記搬入優先順位データにおける搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、前記表示部にその旨報知することを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、前記基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板の搬入を求める基板要求信号を出力する信号出力部と、前記基板の品種に対応し当該基板の実装作業負荷の大小順に付与される搬入優先順位データ、および前記搬入優先順位の高い基板が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを記憶する記憶部と、当該部品実装装置の稼働状況を表示する表示部とを備えた部品実装装置において、前記基板を前記基板保持部へ搬入する基板搬送方法であって、
前記新たな基板が基板振り分け部に受け渡されたならば、前記搬入優先順位データおよび搬入レーン設定データを読み出し、前記基板要求信号が出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、前記搬入レーン設定データによって予め設定されたレーン区分の基板搬送コンベアに前記搬入優先順位データにおける搬入優先順位の高い基板が搬入されるように制御指示されていないと判定したならば、前記表示部にその旨報知することを特徴とする部品実装装置における基板搬送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−１７１５３８（Ｐ２０１１−１７１５３８Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３４４５４（Ｐ２０１０−３４４５４）
【出願日】平成２２年２月１９日（２０１０．２．１９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１９日（２０１０．２．１９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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