【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ位置におけるキャリアテープの幅方向の位置のばらつきを抑制して電子部品のピックアップミスの発生頻度を低減できるテープフィーダ及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】テープ押さえ部材２０に、後縁部２０ｃがテープ送り方向と直交する方向に対して傾いて延びているトップテープ引出口２０ｂを設ける。トップテープ１６を後縁部２０ｃに対して直交する方向に引っ張ると、キャリアテープ１４には当該キャリアテープ１４を斜め前方に押し出す力（推力）Ｆ１が働く。この推力の一部はテープ送り方向に押し出す力Ｆ２となるが、他の一部はキャリアテープ１４を幅方向に付勢する力Ｆ３となって、キャリアテープ１４をテープ通路５ｂ上に設けられた当接部２１に当接させるので、キャリアテープ１４は当接部２１に当接した状態のままピッチ送りされる。 （もっと読む）

【課題】複数の供給レーンを備え、複数の供給レーンに対応する複数の個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識可能なテープフィーダを提供する。
【解決手段】(a)複数の供給レーンに引き出される複数のテープ化部品のうちの対応するものを個別に制御するための複数の個別制御スイッチ１４０が配置されるとともに、(b)複数の個別制御スイッチの各々が複数のテープ化部品のいずれに対応しているかを示すための複数の記号１４３が表示された操作パネル１３０を備えたテープフィーダにおいて、複数の記号が、複数の供給レーンに対応する複数の供給位置９０の配置パターンと同じパターンで表示されるように構成する。このような構成により、オペレータは、電子部品の供給位置と個別制御スイッチとを直感的に対応付けることが可能となり、個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの操作パネルの小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】テープ化部品を電子部品の供給位置まで導く複数のテープ化部品経路と、テープ化部品を送る複数の送り装置とを備え、テープ化部品経路が形成された複数の第１部と、複数の送り装置を内蔵する第２部とに分離可能であり、複数の第１部の各々を第２部に着脱可能なテープフィーダにおいて、操作パネルに、複数の個別制御スイッチ１３２と選択スイッチ１３４と選択制御スイッチ１３６とを配置し、各個別制御スイッチは、各テープ化部品を個別に制御し、選択制御スイッチは、選択スイッチによって選択されたテープ化部品を制御するように構成される。この構成によれば、個別制御スイッチにより作業性を向上させ、選択制御スイッチによりスイッチ数を少なくすることが可能となり、作業性の向上と操作パネルの小型化との両立を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】スプロケットによる収納テープの送り抵抗を極力減らして、収納テープの間欠送りを安定化させること。
【解決手段】サプレッサ２３はスプロケット３６の送り歯３６Ｈに送り孔Ｃｂが噛み合った収納テープＣが外れないように上方から押さえる。そして、前記サプレッサ２３の水平片２３Ｂ及び垂直片２３Ａの収納テープＣやキャリアテープＣｃと接触し得る部位に、摩擦低減層であるＰＴＦＥ層２３Ｓを形成して、前記スプロケット３６による収納テープＣの送り抵抗を減少する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入コンベア２Ａにおいて先行・後続の基板３Ａ，３Ｂが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結がセンサＳＣによって検出されたならば、先行する基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する。すなわち基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離ｄ１だけ搬入コンベア２Ａを駆動して当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、次いで搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の飛び出しを防止しつつ、カバーテープの詰まりを防止できるテープフィーダを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるテープフィーダは、カバーテープ２０を折り返し、電子部品１６が収納されたメインテープ１８から該カバーテープ２０を剥離する剥離爪２４と、該メインテープ１８から剥離した該カバーテープ２０を巻き取り収納するカバーテープ収納リール２６と、該メインテープ１８から剥離した該カバーテープ２０を、該カバーテープ収納リール２６へ導く通路を提供するように構成されたカバーテープガイド構造２８と、テープ１４の送り方向と平行に伸びるように該カバーテープガイド構造２８と接続して形成された平行部分４４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品を搭載するトレイのマガジン３への入替えの際に、余分な待ち時間の発生を回避するとともに、装置の小型化が実現可能な部品供給装置、その方法を提供する。
【解決手段】部品１を搭載する複数のトレイ２をストックするマガジン３、このマガジン３に対してトレイ２を出し入れするトレイ移載機構４、このトレイ移載機構４でマガジン３からトレイ移載位置Ｐ３まで取り出されたトレイ２を受け取り所定の部品供給位置Ｐ１まで搬送するトレイ搬送機構５を備え、トレイ移載機構４とトレイ搬送機構５との間でトレイ２を受け渡しするトレイ移載位置Ｐ３に、トレイ２を一時的に保持してトレイ移載機構４やトレイ搬送機構５の平面的な動作範囲から退避させるトレイ退避機構７を設けている。 （もっと読む）

【課題】実装ツールを駆動して液晶表示パネルにＴＣＰを実装するとき実装ツールの振動を短時間で収束できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰを保持する実装ツール４１と、実装ツールを駆動して液晶表示パネルの上方の実装位置に位置決めしてから下降方向に駆動して実装ツールに保持されたＴＣＰを液晶表示パネルに実装させるＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源４２と、Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源によって実装ツールを駆動して実装位置の上方に位置決めしたときに実装ツールに生じる振動を検出する加速度センサ４３と、加速度センサの検出に基いて実装ツールに生じた振動を打ち消す振動が実装ツールに加えられるようＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源を駆動する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】ピックアップミスに伴うタクトロスの発生を防ぐことができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】実装プログラムから、これから実行しようとする実装ターン及びその実装ターンにおける部品４の供給元となるフィーダ装置１３の識別子（フィーダ番号）の読み出しを行い（ステップＳＴ３）、読み出した識別子に対応するフィーダ装置１３に設けられた部品検出センサ３７からの出力に基づいて、読み出した識別子に対応するフィーダ装置１３の中に部品供給位置１３ｐへの部品４の供給がなされていない不供給フィーダ装置があるか否かの判断を行う（ステップＳＴ５）。そして、その結果、不供給フィーダ装置がなかった場合には、読み出した実装ターンを実行し（ステップＳＴ８〜ＳＴ１１）、不供給フィーダ装置があった場合には、読み出した実装ターンの実行を保留して他の実装ターンの読み出しを行う（ステップＳＴ６）。 （もっと読む）

【課題】基板に関する「誤段取り」に起因して運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（基板処理装置）は、プリント基板１１０を搬送する基板搬送部１０と、運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器２５と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部７１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、プリント基板の機種が変更され、部品供給装置を交換するとき等において、部品切れによる新しいテープをフィーダに装填する作業を確実に行える、または準備作業時間の短縮し、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、所定の間隔を並んだ複数の収納部に電子部品を収納した供給テープを送り、前記収納部を、電子部品を取り出す部品取出口に順次移動させ、前記部品取出口から前記電子部品を取出しプリン基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着装置方法において、前記部品取出口に移動してきた前記収納部の内部の高さを計測する高さ計測センサを有することを第１の特徴とする。また、前記計測結果に基づいて前記供給テープの頭だしをすることを第２の特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品の補給が必要になった場合に、補給部品の準備状態に応じた案内を行えるようにした部品補給時の案内装置を提供する。
【解決手段】フィーダ支持台３１に装着すべきフィーダ３３に部品が装填済みであるか否かを記憶する記憶手段を備え、部品の補給が必要になった場合に、当該補給部品がフィーダに既に装填済みであるか、未装填であるかを、記憶手段の記憶内容に基づいて判別し、補給部品がフィーダに既に装填済みである場合には、補給部品を装填したフィーダをフィーダ支持台に装着するように案内し、補給部品がフィーダに未装填である場合には、補給部品をフィーダに装填するように案内する案内手段４７を備えた。 （もっと読む）

【課題】部品搭載機で使用する部品供給治具を部品供給台車へ配置する段取り作業、および、段取り作業された部品供給台車を部品搭載機に配置する段取り作業を自動で行うことができる部品搭載機の外段取りシステムを提供する。
【解決手段】外段取りシステムＳは、部品供給治具搬送装置６にて部品供給治具保管棚４から部品供給治具２をピッキングし移動を行い、部品搭載機１へ配置する部品供給台車８へセットし、部品供給台車入替装置７にて部品供給治具２が準備された部品供給台車８と部品供給台車３との部品供給台車の入替えを行う。これにより、部品搭載機で使用する部品供給治具を部品供給台車へ配置する段取り作業、および、段取り作業された部品供給台車を部品搭載機に配置する段取り作業からなる一連の部品段取り作業が自動で行える。 （もっと読む）

【課題】処理部における処理能力に対応した電子部品の供給能力を常に維持できる電子部品供給装置及び電子部品の供給方法を提供する。
【解決手段】仕切り部２８の仕切りを解除してから電子部品Ｅが検知部３２を遮るまでの通過時間の基準幅を記憶する記憶部４６と、仕切り部２８の仕切りを解除してから電子部品Ｅが検知部３２を遮るまでの通過時間を測定する時間測定部２４Ａと、時間測定部２４Ａの複数回の測定結果に基づいて通過時間ばらつきを算出するばらつき算出部２４Ｂと、ばらつき算出部２４Ｂで算出された通過時間ばらつきと記憶部４６に記憶されている通過時間の基準幅との差分を算出する差分算出部２４Ｃと、差分算出部２４Ｃで算出された差分に基づいて搬送部１４、１８の振幅量を補正する振幅補正部２４Ｄと、振幅補正部２４Ｄで補正された搬送部１４、１８の振幅量に基づいて搬送部１４、１８の振動を制御する振動制御部２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】先に追加された基板または基板保持部材ほど、先に取り出される基板収容装置を提供する。
【解決手段】１以上の基板１００を積層した状態で収容する基板収容機構は、積層された基板１００を下方から支える支持台１７を備える。この支持台１７は、下方から供給される基板１００ａにより上方向に押圧されることで、当該供給される基板１００ａの通過を許容する退避位置に移動する。また、この基板１００ａによる押圧が解除されると、支持台１７は、バネの付勢力により積層された基板１００ｂを支える支持位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】基板の前処理をより効率的に行うことができる基板前処理装置を提供する。
【解決手段】基板前処理装置１０は、１種類以上の基板１００を、基板種類ごとに積層した状態で収容する収容部１２と、収容部１２から基板１００を取り出してレール３１上に搬送する搬送ヘッド２０と、レール３１上に搬送された基板１００にマーキングを施すマーカーヘッド２６と、を備える。制御部は、搬送ヘッド２０での基板１００のＹ方向搬送量およびマーカーヘッド２６のＸ方向移動量を制御することで、基板１００に対するマーカーヘッド２６の位置を制御する。 （もっと読む）