【課題】オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供する。
【解決手段】複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、複数の作業機の対基板作業位置のうちの２以上の位置で１枚の回路基板を固定的に保持し、その１枚の回路基板に対して作業を実行可能な対基板作業システムであって、複数の作業機の基板保持装置２７に対応して設けられ、回路基板の保持，解除を実行させるための複数の操作スイッチ８８，８９を備え、複数の操作スイッチのうちの１つの操作スイッチが操作された場合に、その１つの操作スイッチの操作に基づいて、複数の基板保持装置の作動が制御されるように構成する。この構成により、オペレータが１つのスイッチを操作するだけで、複数の基板保持装置による回路基板の保持，解除を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置１０は、ダイＤを搬送する吸着ヘッド１６と、吸着ヘッド１６からダイＤを受け取った後、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡すとともに、ダイＤを吸着ヘッド１６から受け取る受取位置Ｈから、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡す受渡位置Ｐまでの間を往復移動する供給ステージ２０と、供給ステージ２０に設けられて、吸着ヘッド１６が搬送したダイＤを吸着するとともに、供給ステージ２０が受渡位置Ｐから移動を開始するタイミングと受取位置Ｈで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル２１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダにおいて、テープサプライヤを着脱する作業を簡単化する。
【解決手段】スプロケット駆動機構部４５は、昇降レバー３０にスプロケットと該スプロケットを平歯車列４３を介して駆動するモータ４４等を組み付けて構成すると共に、プロケット駆動機構部４５を、スプロケットの歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔に噛み合った状態となる噛合位置とスプロケットの歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔よりも下方に位置する退避位置との間を上下動させるように構成し、スプロケット駆動機構部４５を上方へ付勢してスプロケットを噛合位置に保持するスプリング５５を設けると共に、テープフィーダに部品供給テープ１２を着脱するときにスプロケット駆動機構部４５をスプリング５５に抗して下降させるモータ５６を設ける。 （もっと読む）

【課題】ランニングコストの高騰を招くことなく各種対象物を吸着して保持する。
【解決手段】吸着パッド３１ａ，３１ｂを有する吸着部３および基部２を備え、基部２は、吸着保持具１を回動可能にアーム１１に取り付けるためのボルト２２を挟むように配置した両パッド３１ａ，３１ｂのボルト２２に接近する接近方向およびボルト２２から離間する離間方向への移動を許容しつつ両パッド３１ａ，３１ｂを取り付け可能に構成され、吸着部３は、連結用アーム４１ａ，４１ｂ、およびアーム４１ａ，４１ｂを連結すると共に上記の接近方向および離間方向と交差する方向へのスライドが可能に基部２に取り付けられたボルト４２を備えて、パッド３１ａ（３１ｂ）を接近方向に移動させたときにパッド３１ｂ（３１ａ）が接近方向に移動し、かつパッド３１ａ（３１ｂ）を離間方向に移動させたときにパッド３１ｂ（３１ａ）が離間方向に移動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】部品補給に伴う作業者の作業負荷を軽減するとともに設備の稼働率を向上させることができるトレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ部６ｂが複数凹設された部品収納部６ａを有する形態のトレイ６を部品実装機構による部品取出し位置に供給するトレイフィーダにおいて、トレイ６を位置決めして保持するパレット２４の上面に、トレイ６を下方から支持するとともに部品収納部６ａから下方に延出して設けられたエンボス部６ｄの側面に当接してトレイ６の水平方向の位置を規制する規制部材５０Ａ、５０Ｂを配設する。これにより、樹脂成形品など剛性の小さいトレイであっても安定した位置固定状態を得ることができるとともに、トレイ交換毎に既存のトレイのクランプ解除動作および新たなトレイのクランプ固定動作を実行する必要がない。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの横幅寸法の薄型化を実現する。
【解決手段】部品供給テープ１２を部品吸着位置へピッチ送りするテープ通路部材１５の上面側には、部品供給テープ１２の幅方向の片側のみを保持する複数（例えば３個又はそれ以上）の横コ字型のガイド部材３６〜３８を、部品供給テープ１２の幅方向の一方側と他方側に交互に千鳥状に配置する。複数のガイド部材３６〜３８を、それぞれ部品供給テープ１２の幅方向内側に少しずつ寄せて配置することで、部品供給テープ１２が僅かに幅方向に蛇行し又は斜めに傾いた状態に保持する。これにより、部品供給テープ１２を部品吸着位置へ案内するガイド機構の横幅寸法を部品供給テープ１２の横幅寸法とほぼ同じ寸法まで薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】必要なときに必要な分だけ生産するための基板の投入が可能となる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０の製造方法において、平面略方形状に形成し、互いに平行な一対の辺部のうちの一方に面方向に突出する凸部１３を設けるとともに他方に凸部１３に対応する凹部１５を設けた板状の基材を、多数製造しておき、基材における凸部１３および凹部１５を他の基材における凸部１３および凹部１５に係合させることにより多数の基材を連結し、それぞれの基材における少なくとも表面に電子部品２０を実装してから、それぞれの基材を分離して個々の回路基板１０を得る。凸部１３は、突出方向に沿った基端部の基端幅寸法よりも基端部よりも先端側の先端幅寸法が大きいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】トップテープのテンションによるテープ押さえ部材の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材の挙動不安定を抑制して電子部品のピックアップミスを防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダならびにテープフィーダにおけるトップテープ送り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダ５においてキャリアテープ１５から剥離されたトップテープ１５ｅをピッチ送り方向と反対側に導いて送るに際し、トップテープ１５ｅをテープ押さえ部材２１において吸着位置の上流側に上方に突出して設けられた突出部２６の上面を介して斜め下方に導いて、テープ押さえ部材２１の浮き上がりを防止する。これにより、トップテープ１５ｅのテンションによるテープ押さえ部材２１の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材２１の挙動不安定を抑制して、電子部品のピックアップミスを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着位置に搬送することができること。
【解決手段】ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、テープ送り爪ユニット及びテープ送り爪ユニットをテープ送り方向に往復移動させる駆動部と、を備え、案内溝に案内された電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送するフィードユニットと、吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、テープ送り爪ユニットと筐体とのテープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】厚さが異なる基板であっても搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できる方法を提供する。
【解決手段】支持体１と上記支持体１上に配置され基板２１に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）２とを有する粘着ボード５を準備する工程（ａ）と、耐熱性フィルム３と上記耐熱性フィルム３上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）４とを有し、上記耐熱性フィルム３と上記粘着層（Ｂ）４とを貫通する孔部６ａが形成された粘着フィルム６を準備する工程（ｂ）と、上記粘着ボード５上に上記粘着フィルム６が配置された基板搬送用キャリア１１を得る工程（ｃ）と、を備え、上記粘着層（Ｂ）４の剥離力（ｆ１）が上記粘着層（Ａ）２の剥離力（ｆ２）より小さい基板搬送用キャリア１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】トップテープに与えられたテンションによってスプロケットが回転方向に動いてしまうことを防止することができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケット３２の近傍位置においてテープ通路３１ａ上を進行するテープ部材２０の上方を覆うカバー部材３３を備えたテープフィーダ１２において、カバー部材３３のテープ通路３１ａと上下に対向する面に、テープ通路３１ａ上のテープ部材２０をテープ通路３１ａに押し付ける板ばね状の押圧部材５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】下受けピンの配置作業や返戻作業を効率化することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置において下受けピンを下受けベース部に配置する下受けピンの配置方法ならびに配置された下受けピンを所定位置に返戻する下受けピンの返戻方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板下受け機構の下受けベース部２１に下受けピン２２が任意の位置に配置される下受けエリアＡ１とともに、配置前の複数の下受けピン２２が仮置きされる配置前仮置きエリアＡ２、返戻後の複数の下受けピン２２が仮置きされる返戻後仮置きエリアＡ３を設定し、配置前仮置きエリアＡ２、返戻後仮置きエリアＡ３における下受けピン２２の仮置き位置ＴＰを，下受けエリアＡ１における下受けピン２２の配置位置ＡＰに応じて、下受けピン２２の移動時の干渉が生じない条件を勘案して予め割り当てるとともに、移動順序を配置位置ＡＰに応じて設定する。 （もっと読む）

【課題】テープ部材の連結部の誤検出による不具合の発生を抑えることができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フィーダ本体３１のテープ通路３１ａ上を進行するテープ部材２０の送り孔２２の移動経路ＶＬ上に検査光６１Ｌを射出し、その射出した検査光６１Ｌをテープ部材２０の送り孔２２が横切る状態が変化したことに基づいてテープ部材２０の連結部（連結部材２０Ｇ）を検出する連結部検出装置を備えたテープフィーダ１２において、連結部検出装置が射出する検査光６１Ｌがテープ部材２０の送り孔２２の移動経路ＶＬと交わる箇所Ｐにおけるテープ部材２０のテープ部材２０の幅方向の移動を規制するテープ移動規制部材７０を設ける。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、複数のコンベヤを有する搬送機構を実現することができる搬送装置、この搬送装置を備える処理装置、その搬送方法及び処理方法を提供すること。
【解決手段】搬送装置は、駆動源と、複数のコンベヤと、移動機構と、伝達機構とを具備する。前記複数のコンベヤは、前記駆動源により駆動され、処理対象物を第１の方向に沿ってそれぞれ搬送する。前記移動機構は、前記複数のコンベヤのうち少なくとも１つのコンベヤを、前記第１の方向とは異なる第２の方向に沿って移動させることが可能である。前記伝達機構は、前記少なくとも１つのコンベヤへの前記駆動源からの動力の伝達及びその遮断を行うクラッチを有し、前記駆動源からの動力を前記複数のコンベヤに伝達可能である。 （もっと読む）

【課題】部品供給リールの回転抵抗を極力減らして、円滑に収納テープの繰り出しが行えるようにすること。
【解決手段】一対の板体５０Ａ、５０Ｂ間に回転可能に中空円筒状の各カラー５１に嵌挿した各支軸５２が挟持されるように、ネジ５３にてそれぞれ固定してリール収納体５０を構成する。そして、このリール収納体５０の一対の板体５０Ａ、５０Ｂ間に部品供給リール６０を収納した際に、前記各カラー５１は、部品供給リール６０の周縁下部に接触して下方から支承する。そして、この部品供給リール６０を収納した状態のリール収納体５０を２枚の仕切板２４Ｃ間の空間内に部品供給リール格納部２４の底面２４Ａ上に載置して収納する。部品供給ユニット２により収納テープＣが１ピッチずつ送られるときに、部品供給リール６０は円滑に回動して、収納テープＣは部品供給リール６０から繰り出される。 （もっと読む）

【課題】従来同様の低コストな簡単な構成で半導体チップの搭載精度を悪化させることなく半導体チップの持ち帰り問題を解消し且つ高速搭載が可能で長寿命なコレットを提供する。
【解決手段】コレット１０は、硬質材のシャンク１３の先端の従来の半導体チップ吸着孔に圧入されて固定された硬質材の円筒突起１４と、この円筒突起１４に外嵌しゴム性の締め付け力で固定して設けられたラバーチップ１２とで構成される。円筒突起１４の先端吸着面１４ａは、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａから突出しないように、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａと同一平面か又は先端吸着面１２ａよりも高さｈ以内に引き込んだ形状で構成される。高さｈは０．２ｍｍ以内である。 （もっと読む）

【課題】押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】部品実装方法は、基板Ｂｆに部品Ｃを装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、Ｎ（Ｎは自然数）回目の装着工程の後であってＮ＋１回目の装着工程の前に、装着された部品Ｃを押圧する押圧工程と、部品Ｃが押圧されたことによる基板Ｂｆの位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スプロケットによる収納テープの送り抵抗を極力減らして、収納テープの間欠送りを安定化させること。
【解決手段】サプレッサ２３はスプロケット３６の送り歯３６Ｈに送り孔Ｃｂが噛み合った収納テープＣが外れないように上方から押さえる。そして、前記サプレッサ２３の水平片２３Ｂ及び垂直片２３Ａの収納テープＣやキャリアテープＣｃと接触し得る部位に、摩擦低減層であるＰＴＦＥ層２３Ｓを形成して、前記スプロケット３６による収納テープＣの送り抵抗を減少する。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰの幅寸法が変更になっても、その幅寸法に対応することができる吸着ヘッドを提供することにある。
【解決手段】下面に粘着テープが貼着されたＴＣＰの上面を吸着保持して搬送する吸着ヘッドであって、
ＴＣＰの上面を吸着する吸着面７７を有するヘッド本体７１と、吸着面に開口形成された吸着孔７８と、吸着面のほぼ全体に吸着孔に連通して形成され吸着孔に生じる吸引力を吸着面に分散させる連通溝７９を具備する。 （もっと読む）