電子部品供給装置及び電子部品実装装置
【課題】テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着位置に搬送することができること。
【解決手段】ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、テープ送り爪ユニット及びテープ送り爪ユニットをテープ送り方向に往復移動させる駆動部と、を備え、案内溝に案内された電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送するフィードユニットと、吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、テープ送り爪ユニットと筐体とのテープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することで上記課題を解決する。
【解決手段】ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、テープ送り爪ユニット及びテープ送り爪ユニットをテープ送り方向に往復移動させる駆動部と、を備え、案内溝に案内された電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送するフィードユニットと、吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、テープ送り爪ユニットと筐体とのテープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することで上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を供給する電子部品供給装置及び電子部品をノズルで吸着して移動させ、基板上に搭載する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を吸着して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。
【０００３】
ここで、電子部品実装装置は、基板に搭載する電子部品をノズルが吸着する位置に供給する電子部品供給装置を複数備える。電子部品供給装置は、同一種類の電子部品が所定の間隔で配置されたテープと、当該テープを送る搬送部と、を有し、搬送部でテープの電子部品が配置されている部分をノズルが吸着する位置に送ることで、ノズルが吸着可能な位置に電子部品を供給する。また、電子部品供給装置には、ラジアル方向にリード線が配置されたラジアルリード形電子部品を供給するものもある（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品供給装置（自動供給装置）は、電子部品のリードをテープに固定し、テープを搬送することで、電子部品を所定の位置まで搬送する。また、電子部品供給装置は、電子部品を所定の位置に搬送した場合、所定の位置にある電子部品のリードを切断することで電子部品をテープから分離し、電子部品をノズルで搬送可能な状態とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公平７−４８５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品実装装置が、特許文献１に記載の電子部品供給装置（自動供給装置）を用いることで、ラジアルリード形電子部品を基板に搭載することができる。ここで、ラジアルリード形電子部品を保持するテープとしては、種々の種類がある。例えば、ラジアルリード形電子部品の形状、大きさ、テープの移動方向におけるラジアルリード形電子部品の位置がテープによって異なる場合がある。この場合、電子部品供給装置は、前記テープを搬送させる位置が同じ場合、ノズルの吸着領域に電子部品を搬送できないテープが発生する。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着領域に搬送することができる電子部品供給装置及びラジアルリード形電子部品を効率よく高い精度で搭載することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、一定間隔で穴が形成されたテープ本体と当該テープ本体に一定間隔で保持された複数のラジアルリード形電子部品とを備える電子部品保持テープが装填され、前記電子部品保持テープが保持する前記ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、前記電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、前記テープ本体の前記穴に挿入される送り爪を備えるテープ送り爪ユニット及び前記テープ送り爪ユニットをテープ送り方向の少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる駆動部と、を備え、前記案内溝に案内された前記電子部品保持テープを前記テープ送り方向に搬送するフィードユニットと、前記吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記位置調整機構は、前記筐体と前記フィードユニットとの前記テープ送り方向における相対位置を変更することで、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との相対位置を調整することが好ましい。
【００１０】
また、前記位置調整機構は、前記筐体に形成された前記テープ送り方向に細長い長穴と、前記長穴に対して挿入位置を前記テープ送り方向に変更可能で前記フィードユニットに螺合し、前記筐体を前記フィードユニットに対して締め付けることで、前記フィードユニットを前記筐体に対して固定するねじと、を有し、前記ねじの前記長穴に対する位置を変更することで、前記フィードユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を変更することが好ましい。
【００１１】
また、前記フィードユニットは、前記駆動部の前記テープ送り爪ユニットとの連結部に設けられた先端支持部をさらに有し、前記位置調整機構は、前記先端支持部に対する前記テープ送り爪ユニットの相対位置を変更することで、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を調整することが好ましい。
【００１２】
また、前記先端支持部は、前記テープ送り爪ユニットに挿入されたねじの配置ピッチと同じねじ穴の組合せを、前記テープ送り方向の異なる位置に複数有し、前記位置調整機構は、前記ねじを挿入させるねじ穴の組合せを切り換えることで、前記先端支持部と前記テープ送り爪ユニットとの前記テープ送り方向における相対位置を変更することが好ましい。
【００１３】
また、前記駆動部は、前記テープ送り爪ユニットを往復移動させる範囲が前記テープ本体の前記穴の間隔よりも長い距離であることが好ましい。
【００１４】
ここで、前記案内溝は、前記吸着領域を通過した前記電子部品保持テープを案内する向きを反転させる折り返し部を備えるＵ字形状であることが好ましい。
【００１５】
また、前記フィードユニットは、前記テープ送り爪ユニットと同じ構成であり、前記案内溝のＵ字形状の前記折り返し部を介して前記テープ送り爪ユニットに対面する位置に配置された戻り方向テープ送り爪ユニットと、前記テープ送り爪ユニットと前記戻り方向テープ送り爪ユニットとの間に配置され、前記テープ送り爪ユニットの移動に連動させて、前記戻り方向テープ送り爪ユニットを前記テープ送り爪ユニットとは反対方向に移動させる連動機構と、を備え、前記戻り方向テープ送り爪ユニットは、前記送り爪が前記折り返し部を通過した前記電子部品保持テープの前記テープ本体の前記穴に挿入され、前記折り返し部を通過した前記電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送することが好ましい。
【００１６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品実装装置であって、上記のいずれかに記載の電子部品供給装置と、前記電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、前記ヘッド本体及び前記電子部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる電子部品供給装置は、テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着位置に搬送することができるという効果を奏する。また、本発明にかかる電子部品実装装置は、ラジアルリード形電子部品を効率よく高い精度で搭載することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、電子部品実装装置の部品供給ユニットの概略構成を示す模式図である。
【図４】図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。
【図７】図７は、電子部品保持テープの他の例の概略構成を示す模式図である。
【図８】図８は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す図８とは異なる方向の斜視図である。
【図１０】図１０は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す説明図である。
【図１１】図１１は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１２】図１２は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１３】図１３は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す説明図である。
【図１４】図１４は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１５】図１５は、フィードユニットの動作を説明するための説明図である。
【図１６】図１６は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１７】図１７は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１８】図１８は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１９】図１９は、電子部品供給装置のフィードユニットの他の例の概略構成を示す説明図である。
【図２０】図２０は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す正面図である。
【図２１】図２１は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す上面図である。
【図２２】図２２は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す正面図である。
【図２３】図２３は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す上面図である。
【図２４】図２４は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す説明図である。
【図２５】図２５は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す説明図である。
【図２６】図２６は、図１９に示すフィードユニットの連動機構の概略構成を示す説明図である。
【図２７】図２７は、筐体の他の例の概略構成を示す説明図である。
【図２８】図２８は、図１９に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。
【図２９】図２９は、図１９に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。
【図３０】図３０は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３１】図３１は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３２】図３２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３３】図３３は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３４】図３４は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。
【図３５】図３５は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。
【図３６】図３６は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３７】図３７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図３８】図３８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図３９】図３９は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。
【図４０】図４０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４１】図４１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４２】図４２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４３】図４３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２０】
以下に、本発明にかかる電子部品供給装置及び電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図２は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。図３は、電子部品実装装置の部品供給ユニットの概略構成を示す模式図である。
【００２１】
図１及び図２に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５ｆ、１５ｒと、ＸＹ移動機構１６と、を有する。ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒと、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５ｆ、１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒと、を備える。このように、電子部品実装装置１０は、一部の構成を２つずつ備えるが、図２では、各部の構成をわかりやすく示すため、部品供給ユニット１４ｒ、ヘッド１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｒと、の図示を省略する。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆ、ヘッド１５ｆと、Ｘ軸駆動部２２ｆと、が電子部品実装装置１０のフロント側に配置される１つのモジュールとなり、部品供給ユニット１４ｒ、ヘッド１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｒと、が電子部品実装装置１０のリア側に配置される１つのモジュールとなる。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とし、２つのヘッド１５ｆ、１５ｒを特に区別しない場合、ヘッド１５とし、２つのＸ軸駆動部２２ｆ、２２ｒを特に区別しない場合、Ｘ軸駆動部２２とする。
【００２２】
基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホールも形成されている。
【００２３】
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００２４】
部品供給ユニット１４は、基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、図３に示すように、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で吸着可能な状態とする複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）１００、１００ａと、複数の部品供給装置１００、１００ａを保持する支持台１０２とを有する。支持台１０２は、複数の部品供給装置１００、１００ａを搭載したり、部品供給装置１００、１００ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載したりすることができる。部品供給ユニット１４は、支持台１０２に保持されている複数の部品供給装置１００、１００ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の部品供給装置１００、１００ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の部品供給装置１００、１００ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
【００２５】
また、部品供給装置１００は、テープにラジアルリード形電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード形電子部品を供給する。部品供給装置１００は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード形電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる吸着領域（吸着位置）まで移動するテープフィーダである。部品供給装置１００は、吸着領域まで移動させたラジアルリード形電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード形電子部品を所定位置に吸着可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード形電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着することができる。
【００２６】
部品供給装置１００ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品収容テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品収容テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。部品供給装置１００ａは、電子部品収容テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる吸着領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を吸着領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着することができる。
【００２７】
ヘッド１５は、部品供給ユニット１４に保持された電子部品（部品供給装置１００に保持されたラジアルリード形電子部品または部品供給装置１００ａに保持されたチップ電子部品）を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に搭載する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。
【００２８】
ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆ、１５ｒを図２中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２ｆ、２２ｒとＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２ｆは、ヘッド１５ｆと連結しており、ヘッド１５ｆをＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸駆動部２２ｒは、ヘッド１５ｒと連結しており、ヘッド１５ｒをＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２ｆをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆをＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸駆動部２２ｒをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒをＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆと対面する位置に移動させることができる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｒをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００２９】
電子部品実装装置１０は、２つのヘッド１５ｆ、１５ｒを備えることで、１つの基板に対して、交互に電子部品を搭載することができる。このように、２つのヘッド１５で交互に電子部品を搭載することで、一方のヘッドが電子部品を基板に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品を吸着することができる。これにより、基板８に電子部品が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品を搭載することができる。
【００３０】
次に、図４及び図５を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図５は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。なお、図４には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４の１つの部品供給装置１００もあわせて示す。ヘッド１５は、図４及び図５に示すように、ヘッド本体３０とレーザ認識装置３８と、を有する。電子部品実装装置１０は、図４に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。
【００３１】
電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープに保持された電子部品８０が露出している。電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を吸着領域に移動させる。本実施形態では、部品実装装置１００のＹ軸方向の先端近傍が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を吸着する吸着領域となる。電子部品供給装置１００の構成については後述する。また、電子部品供給装置１００ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品収容テープに保持された電子部品８０を吸着する吸着領域となる。
【００３２】
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図５に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。
【００３３】
ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。
【００３４】
ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品８０を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。
【００３５】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品の実装時等にノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、すなわち、Ｚ軸駆動部８０がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。
【００３６】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３２ａをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。
【００３７】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品８０を吸着させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品８０を開放する、つまり開口３３で電子部品８０を吸着しない状態とする。
【００３８】
また、ヘッド本体３０は、ヘッド支持体３１とともに移動し、自身と対向する位置に配置された部材である基板８との距離を検出する距離センサをさらに備えていてもよい。ヘッド本体３０は、距離センサで距離を検出することで、ヘッド支持体３１と基板８との相対位置や、ヘッド支持体３１と部品供給装置１００、１００ａとの相対位置を検出することができる。なお、本実施形態では、距離センサと基板８等の距離に基づいて、ヘッド支持体３１と基板８等の距離を算出する演算を、ヘッド制御部６２で行う。
【００３９】
レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、有する、レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図４に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置１００側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。
【００４０】
次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図４に示すように、制御機能として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。
【００４１】
制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、ヘッド制御部６２や部品供給制御部６４による制御動作も制御する。
【００４２】
ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。
【００４３】
部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４による電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、部品供給装置１００、１００ａ毎に設けても、１つですべての部品供給装置１００、１００ａを制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、部品供給装置１００による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給装置１００ａによる電子部品収容テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品収容テープの引き出し動作をすることで、電子部品保持テープまたは電子部品収容テープの移動を制御する。
【００４４】
次に、図６から図１８を用いて部品供給装置１００について説明する。まず、図６及び図７を用いて、電子部品保持テープについて説明する。図６は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。図７は、電子部品保持テープの他の例の概略構成を示す模式図である。
【００４５】
図６に示す電子部品保持テープ７０は、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード形電子部品）８０と、を有する。テープ本体７２は、第１テープ７４と第１テープ７４よりも幅の細い第２テープ７６とが貼り合わされている。また、テープ本体７２は、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴７８が形成されている。つまり、テープ本体７２は、複数の穴７８が延在方向に列状に形成されている。
【００４６】
電子部品８０は、本体８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ、固定されている。これにより、電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ固定されることで、テープ本体７２の所定位置に固定される。また、複数の電子部品８０は、２本のリード８４の間に穴７８が配置され、テープ本体７２の穴７８が形成されている位置に、それぞれ固定されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が同じ位置に配置されている。なお、電子部品８０は、テープ本体７２の第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれるリード線を有した形状であればよく、リード線及び本体の形状、種類は特に限定されない。
【００４７】
次に、図７に示す電子部品保持テープ７０ａは、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード形電子部品）８０と、を有する。なお、電子部品保持テープ７０ａは、電子部品８０と、穴７８との相対位置関係が異なるのみで、他の構成は、電子部品保持テープ７０と同様である。電子部品保持テープ７０ａは、電子部品８０の２本のリード８４が、テープ本体７２の穴７８と穴７８との間に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が配置間隔の半分ずれた位置に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８に対して半ピッチ分ずれた位置に配置されている。
【００４８】
電子部品保持テープは、図６と図７に示すように、テープの延在方向おける穴７８と電子部品８０と相対位置関係が異なるものがある。
【００４９】
次に、図８は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。図９は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す図８とは異なる方向の斜視図である。図１０は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す説明図である。電子部品供給装置（部品供給装置）１００は、図８から図１０に示すように、他の各部を保持し、電子部品保持テープを案内する筐体１１０と、支持台１０２と連結されるクランプユニット１１２と、電子部品保持テープを搬送するフィードユニット１１４と、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断するカットユニット１１６と、フィードユニット１１４の駆動部とカットユニット１１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する空気圧調整部１１８と、を有する。
【００５０】
筐体１１０は、縦に細長い中空の箱であり、クランプユニット１１２とフィードユニット１１４とカットユニット１１６と空気圧調整部１１８とを内部に保持する。筐体１１０は、案内溝１２０と、ガイド部１２２と、排出部１２６と、把持部１２８と、が設けられている。案内溝１２０は、筐体の１１０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線の一方の端部が連結した形状である。つまり、案内溝１２０は、筐体１１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍で折り返し、一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝１２０は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝１２０は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝１２０は、テープ本体７２が筐体１１０の内部にあり、電子部品が筐体１１０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。
【００５１】
ガイド部１２２は、案内溝１２０の供給側の端部と連結されており、電子部品が保持された状態の電子部品保持テープを案内溝１２０に案内する。排出部１２６は、案内溝１２０の排出側の端部と連結されており、筐体１１０内を移動して電子部品をヘッド１５に供給した部分が電子部品保持テープを排出する。把持部１２８は、電子部品供給装置１００の搬送時等に、オペレータが持つ部分である。
【００５２】
次に、図８から図１０に加え、図１１を用いてクランプユニットについて説明する。ここで、図１１は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す説明図である。クランプユニット１１２が支持台１０２と連結される機構である。クランプユニット１１２は、連結部１３２と、伝達部１３４と、弾性部１３６と、レバー１３８と、を有する。
【００５３】
連結部１３２は、支持台１０２との連結時に支持台１０２と接する部分であり、筐体１１０の外に露出している。なお連結部１３２は、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面とは反対側の面に配置されている。伝達部１３４は、連結部１３２と弾性部１３６とレバー１３８と連結されており、レバー１３８、弾性部１３６から付与される力を連結部１３２に伝達する。弾性部１３６は、一方の端部が筐体１１０に固定され、他方の端部が伝達部１３４に固定されている。弾性部１３６は、バネ等の部材であり、伝達部１３４を、筐体１１０に固定されている側に引っ張る力を付与する。これにより、伝達部材１３４は、弾性部１３６が連結している部分が所定方向に引っ張られている状態である。レバー１３８は、一方の端部が筐体１１０の外に露出しており、他方の端部が伝達部１３４に連結されている。レバー１３８は、固定軸１３９が筐体１１０に固定されている。これにより、レバー１３８は、筐体１１０の外部に露出している一方の端部がオペレータにより、操作されると、固定軸１３９を軸として、伝達部１３４に連結されている側の端部が移動する。これにより伝達部１３４が移動し、連結部１３２に所定の力が作用する。クランプユニット１１２は、以上の構成であり、オペレータによるレバー１３８の操作で、支持台１０２に固定されている状態と、開放されている状態と、が切り換えられる。
【００５４】
次に、図８から図１０に加え、図１２から図１５を用いてフィードユニットについて説明する。ここで、図１２は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す説明図である。図１３は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す説明図である。図１４は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す説明図である。図１５は、フィードユニットの動作を説明するための説明図である。フィードユニット１１４は、電子部品保持テープを搬送する、つまり案内溝１２０に沿って案内される電子部品保持テープを移動させる機構である。フィードユニット１１４は、支持部１４２と、駆動部１４４と、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、有する。また、本実施形態では、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８と、テープ送り爪ユニット１４８と筐体１１０との相対位置を調整する位置調整機構となる。
【００５５】
支持部１４２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１４４を支持している。駆動部１４４は、固定部１４４ａと可動部１４４ｂとを有する。駆動部１４４は、空気圧により可動部１４４ｂの固定部１４４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる。つまり、駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を少なくともテープの送りピッチ（穴７８のピッチＰ）に相当する距離、往復移動させる。先端支持部１４６は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの先端に固定されている。先端支持部１４６は、可動部１４４ｂが往復移動すると一体となって往復移動する。また、先端支持部１４６は、図１３に示すように、鉛直方向上側の面であり、テープ送り爪ユニット１４８と連結する部分にねじ穴１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１４９ｄの４つのねじ穴を備える。この４つのねじ穴１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１４９ｄは、テープ送り方向の位置が異なる４か所に形成されている。ここで、先端支持部１４６は、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｂとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｂとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。また、先端支持部１４６は、ねじ穴１４９ｃとねじ穴１４９ｄとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ねじ穴１４９ｃとねじ穴１４９ｄとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。
【００５６】
テープ送り爪ユニット１４８は、先端支持部１４６に固定されている。テープ送り爪ユニット１４８は、取付台１５０と、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を有する。取付台１５０は、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を支持する土台である。取付台１５０は、テープ送り方向に直交する断面がＬ字となる、折れ曲がった板形状であり、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。取付台１５０は、露出している部分にオペレータが持つことができる把持部１５８が設けられている。オペレータは、必要に応じて把持部１５８を持って操作を行うことで、テープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に移動させることができる。取付台１５０は、先端支持部１４６と接する部材であり、２つの固定ねじ１５９により先端支持部１４６に固定されている。ここで、取付台１５０は、２つの固定ねじ１５９が挿入される穴の間隔が、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｃとの間隔及びねじ穴１４９ｂとねじ穴１４９ｄとの間隔と同じとなる。つまり、先端支持部１４６は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０に挿入される固定ねじ（ねじ）１５９の配置ピッチと同じねじ穴の組合せを、テープ送り方向の異なる位置に複数有する。これにより、取付台１５０は、固定ねじ１５９を挿入するねじ穴を切り換えることで、取付台１５０と先端支持部１４６との相対位置を半ピッチ分ずらすことができる。
【００５７】
送り爪１５２は、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、電子部品保持テープ（以下、単に「テープ」ともいう。）７０のテープ本体７２の穴に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープ７０に近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図１４に示すように凸部１５２ａが穴７８に挿入した状態となる。ピン１５４は、送り爪１５２の凸部１５２ａが形成されていない側の端部を紙面に平行な方向に回転可能に支持している。バネ１５６は、一方の端部が取付台１５０の突出面１５０ａに固定され、他方の端部が送り爪１５２に固定されているバネ１５６は、送り爪１５２の凸部１５２ａが穴７８以外の部分と対面している場合、送り爪１５２をテープ側に押し付ける。
【００５８】
次に、図１５を用いて、フィードユニット１１４のテープ送り動作を説明する。なお、図１５に示す例（ステップＳ１〜Ｓ４）は、テープ本体７２に形成される穴を、テープ送り方向の下流側（先に筐体１１０に供給され、先に筐体１１０から排出される側）から順に７８、７８ａ、７８ｂ、７８ｃとする。ステップＳ１は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ本体７２の穴７８ａに挿入されている。フィードユニット１１４は、ステップＳ１に示すように凸部１５２ａが穴７８ａに挿入されている状態で、駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。
【００５９】
フィードユニット１１４は、ステップＳ１の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に送ると、凸部１５２ａの送り方向に直交する面により、穴７８ａがテープ送り方向に押され、ステップＳ２に示すように、テープ送り爪ユニット１４８とテープ本体７２とがともにテープ送り方向に移動される。フィードユニット１１４は、テープ本体７２をテープ送り方向に移動させることで、テープの電子部品を吸着位置に移動させる。
【００６０】
フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ２）するとテープ本体７２に保持される先端の電子部品が吸着位置となり待機する。このとき吸着位置（吸着領域）にある電子部品は、後述するように電子部品本体をクランプしてカッタによりリードが切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理、例えば、テープが保持していた前記吸着位置の電子部品をヘッドに供給したら、駆動指令が発信されて駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。フィードユニット１１４は、ステップＳ２の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向とは反対側に送ると、凸部１５２ａの傾斜している面が穴７８ａと接し、傾斜に沿って凸部１５２ａが穴７８ａから抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット１１４は、ステップＳ３に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａから外れて（ステップＳ３）、テープは移動せず、テープ送り爪ユニット１４８が、テープ送り方向とは反対側に移動する。
【００６１】
その後、フィードユニット１１４は、ステップＳ２に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させると、ステップＳ４に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａよりも１ピッチ分上流側にある穴７８ｂに挿入された状態となる。このとき、送り爪１５２は、バネ１５６により穴７８ｂの方向に押されるため、的確に凸部１５２ａが穴７８ｂに差し込まれる。その後駆動部１４４は直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品が吸着位置に移送される。
【００６２】
フィードユニット１１４は、このように、駆動部１４４によりテープ送り爪ユニット１４８をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。
【００６３】
次に、図８から図１０に加え、図１６から図１８を用いてカットユニットについて説明する。図１６は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。図１７は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。図１８は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。カットユニット１１６は、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット１１６は、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズルによって吸着されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット１１６は、支持部１６２と、駆動部１６４と、伝達部１６６と、切断部１６８と、カバー１６９と、を有する。
【００６４】
支持部１６２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１６４と伝達部１６６とを支持している。また、支持部１６２は、伝達部１６６を介して切断部１６８を支持している。駆動部１６４は、固定部１６４ａと可動部１６４ｂとを有する。駆動部１６４は、空気圧により可動部１６４ｂの固定部１６４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１６４は、可動部１６４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で往復移動させる。伝達部１６６は、可動部１６４ｂの往復移動により生じる動力を切断部１６８に伝達する伝達機構である。伝達部１６６は、可動部１６４ｂのテープ送り方向への往復移動をテープ送り方向に直交する方向の運動に変換し、切断部１６８をテープ送り方向と直交する方向に移動させる。伝達部１６６は、テープの通過領域を挟んで配置された先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向または互いに遠ざかる方向、つまり矢印１７０に示す方向に移動する。本実施形態の伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが伸びる方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向に移動する。伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが縮む方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとを互いに遠ざかる方向に移動する。
【００６５】
切断部１６８は、吸着領域に配置されており、吸着領域に配置された電子部品のリードを本体とテープ本体との間で切断し、その後保持する。切断部１６８は、第１刃部１６８ａと、第２刃部１６８ｂと、を有する。切断部１６８は、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとが互いに対面する位置に配置されている。また、テープは、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとの間に配置されており、テープに保持された電子部品のリードが第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとに挟まれた位置を通過する。第１刃部１６８ａは、図１８に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ａと連結されており、先端部１６６ａが第２刃部１６８ｂ側に移動すると、先端部１６６ａとともに第２刃部１６８ｂ側に移動する。第２刃部１６８ｂは、図１８に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ｂと連結されており、先端部１６６ｂが第１刃部１６８ａ側に移動すると、先端部１６６ｂとともに第１刃部１６８ａ側に移動する。また、第１刃部１６８ａは、先端部１６６ａとバネを介して連結しており、先端部１６６ａにより第２刃部１６８ｂ側に押し付けられる。
【００６６】
カバー１６９は、筐体１１０に固定されている部材である。カバー１６９は、第１刃部１６８ａの周囲に配置され、第１刃部１６８ａの第２刃部１６８ｂと接触する面が開口となっている。また、カバー１６９は、バネを介して先端部１６６ａと接しており、先端部１６６ａを第２刃部１６８ｂから離れる側に押している。これにより、先端部１６６ａは、第２刃部１６８ｂ側に押し付けられていない場合、第１刃部１６８ａに第２刃部６８ｂから離れる方向の力を付与することができる。
【００６７】
カットユニット１１６は、以上のような構成であり、駆動部１４４により、切断部１６８の第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとを近づけて、接触させることで、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとの間に配置されているリードを切断することができる。また、カットユニット１１６は、リードの切断後、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとが接触している状態を維持することで、テープ本体から切り離された電子部品を支持することができる。つまり、リードを切断し、テープ本体から分離した電子部品をクランプすることができる。なお、カットユニット１１６は、電子部品のリードを切断する機構と、切断した電子部品（電子部品の本体）をクランプ（支持）する機構と、を別々の機構としてもよい。
【００６８】
空気圧調整部１１８は、フィードユニット１１４の駆動部１４４であるエアシリンダと、カットユニット１１６の駆動部１６４であるエアシリンダの空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。具体的には、空気圧調整部１１８は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、送り爪１５２の位置を制御する。また、空気圧調整部１１８は、駆動部１６４の可動部１６４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、切断部１６８の第１刃１６８ａと第２刃１６８ｂの位置とを制御する。なお、空気圧調整部１１８は、部品供給制御部６４による制御に基づいて各部の空気圧を制御する。
【００６９】
部品供給装置１００は、以上のような構成である。部品供給装置１００は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置をテープ送り方向に複数設け、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を設置する位置を切り換えできる構成とすることで、テープ本体の穴と電子部品との相対位置が異なる複数の電子部品保持テープに部品を交換せずに対応することができる。つまり、部品供給装置１００は、装填される電子部品保持テープのテープ本体の穴と電子部品との相対位置に基づいて、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を切り換えることで、いずれの電子部品保持テープの場合でも電子部品を吸着位置に移動させることができる。
【００７０】
具体的には、フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を変更することで、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置における送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更することができる。これにより、フィードユニット１１４は、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置（送り完了位置、吸着位置）としたときに、テープ本体の穴がある位置を種々の位置にすることができる。これにより、フィードユニット１１４は、穴の位置に対する電子部品の配置位置が異なる電子部品保持テープであっても、可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となったときに、電子部品が吸着位置に配置されるようにすることができる。
【００７１】
また、部品供給装置１００は、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、テープ本体の穴のピッチよりも長くかつピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴に差し込むことができ、送り爪１５２の一回の往復移動で、テープを１ピッチ分送ることができる。また、部品供給装置１００は、搬送対象のテープの穴のピッチが複数種類ある場合、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、穴のピッチが最も長い穴よりも長くし、穴のピッチが最も短いテープのピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、テープのピッチがいずれの種類の場合でも、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴に差し込むことができ、送り爪の一回の往復移動で、テープを１ピッチ分送ることができる。つまり、部品供給装置１００は、往復移動の距離を変更したり、部品の交換をしたりすることなく、複数種類のピッチのテープを１ピッチずつ送ることができる。
【００７２】
ここで、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置を２箇所で選択可能としたが、数はこれに限定されない。フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置の選択可能な位置を増加させることでより多くの種類の電子部品保持テープに対応することができる。また、フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置をリニアに調整可能としてもよい。例えば、先端支持部１４６またはテープ送り爪ユニット１４８のいずれか一方のねじ穴をテープ送り方向に伸びた長穴形状とすることで、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置を種々の位置とすることができるようにしてもよい。この場合、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置は、テープの穴の１ピッチ分の範囲で調整可能とすることが好ましい。これにより、フィードユニット１１４は、相対位置を任意に調整することができ、相対位置の微調整も可能となる。
【００７３】
また、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とを位置調整機構とし、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を変更することで、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成（筐体１１０とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を調整可能）としたが、これに限定されない。フィードユニットは、筐体とテープ送り爪ユニットとの相対位置を調整可能な種々の機構を位置調整機構として用いることができる。例えば、部品供給装置は、筐体とフィードユニットとのテープ送り方向における相対位置を調整可能とすることで、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成としてもよい。つまり、フィードユニットは、フィードユニットと筐体との連結部に位置調整機構を設けてもよい。
【００７４】
図１９は、電子部品供給装置のフィードユニットの他の例の概略構成を示す説明図である。図２０は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す正面図である。図２１は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す上面図である。図２２は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す正面図である。図２３は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す上面図である。なお、図１９から図２３に示すフィードユニット２００は、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成以外は基本的にフィードユニット１１４と同様の構成である。
【００７５】
フィードユニット２００は、支持部２０２と、駆動部２０４と、第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、を有する。駆動部２０４は、駆動部１４４と同様の構成である。また、本実施形態の第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８とは、テープ送り方向における位置調整機能を備えていない。また、テープ送り爪ユニット２０８は、把持部を備えていない。第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、の他の構成は、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、同様である。
【００７６】
支持部２０２は、駆動部２０４と、第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、戻り方向テープ送り爪ユニット２０９と、連動機構２１０と、を直接的または間接的に支持する機構であり、筐体１１０に固定されている。支持部２０２は、支持板２２２と、２つの突起部２３０と、２つのねじ２３２と、２つのねじ２３６と、を有する。
【００７７】
支持板２２２は、筐体１１０の細長い箱形状の面積が最も広い面に対面する板状部材であり、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８との一方の面に対面している。支持板２２２は、駆動部２０４の固定部と連結し、固定部を支持している。また、支持板２２２は、突起部２３０を介して筐体１１０に固定されている。
【００７８】
突起部２３０は、第１支持部２２２の、テープ送り爪ユニット２０８等と対面している面とは反対側の面に配置されている。突出部２３０は、テープ送り爪ユニット２０８等から離れる方向に突出している。突出部２３０は、第１支持部２２２のテープ送り方向において所定距離、離れた位置に、２つ配置されている。
【００７９】
２つのねじ２３２は、それぞれ突起部２３０の一方の端部（第１支持部材２２２と接触する側の端部）に螺合されている。また、ねじ２３２は、それぞれ第１支持部材２２２に形成された長穴２２２ａに挿入されている。第１支持部材２２２に形成された長穴２２２ａは、テープ送り方向に伸びた穴である。なお、長穴２２２ａは、ねじ２３２がテープ送り方向にテープの穴の１ピッチ分の範囲で移動可能な形状である。
【００８０】
２つのねじ２３６は、それぞれ突起部２３０の他方の端部に螺合されている。また、ねじ２３６は、それぞれ筐体１１０に形成された長穴２１２に挿入されている。筐体１１０に形成された長穴２１２は、テープ送り方向に伸びた穴である。なお長穴２１２は、ねじ２３６がテープ送り方向にテープの穴の１ピッチ分の範囲で移動可能な形状である。
【００８１】
また、フィードユニット２００は、突起部２３０に螺合されたねじ２３２が第１支持部材２２２の長穴２２２ａに挿入されている。フィードユニット２００は、突起部２３０とねじ２３２と第１支持部材２２２に形成された長穴２２２ａとの組み合わせが位置調整機構となる。フィードユニット２００は、ねじ２３２を締め、突起部２３０と第１支持部材２２２とを締結することで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を固定することができる。また、フィードユニット２００は、ねじ２３２を緩めた状態とすることで、長穴２２２ａとねじ２３２とを相対移動させることができる。これにより、長穴２２２ａが形成された第１支持部材２２２をねじ２３２が挿入された突起部２３０に対してテープ送り方向の相対移動させることができる。フィードユニット２００は、第１支持部材２２２と突起部２３０とを相対移動可能とすることで、フィードユニット２００を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、フィードユニット２００は、ねじ２３２を緩めることで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を調整することができ、ねじ２３２を締めることでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を固定することができる。
【００８２】
また、フィードユニット２００は、突起部２３０に螺合されたねじ２３６が筐体１１０の長穴２１２に挿入されている。フィードユニット２００は、突起部２３０とネジ２３６と筐体１１０に形成された長穴２１２との組み合わせが位置調整機構となる。フィードユニット２００は、ねじ２３６を締め、突起部２３０と筐体１１０とを締結することで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を固定することができる。また、フィードユニット２００は、ねじ２３６を緩めた状態とすることで、長穴２１２とねじ２３６とを相対移動させることができる。これにより、長穴２１２が形成された筐体１１０をねじ２３６が挿入された突起部２３０に対してテープ送り方向の相対移動させることができる。フィードユニット２００は、筐体１１０と突起部２３０とを相対移動可能とすることで、フィードユニット２００を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、フィードユニット２００は、ねじ２３６を緩めることで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を調整することができ、ねじ２３６を締めることでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を固定することができる。
【００８３】
フィードユニット２００は、フィードユニット２００の全体と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動可能な構成とすることで、部品の交換等を行うことなく、簡単に送り爪のテープ送り方向の位置を調整することができる。また、フィードユニット２００は、筐体１１０の外側からねじ２３２を緩めるだけで、筐体１１０に対してフィードユニット２００を移動させることができる。これにより、送り爪のテープ送り方向の位置の調整をより簡単に行うことができる。ここで、オペレータは、フィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させる際、第１支持部材２２２を持って、第１指示部材２２２を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動させることで、相対移動させることができる。また、オペレータは、突起部２３０を持って相対移動させてもよい。また、オペレータは、ねじ２３６を緩めてフィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させる際、緩めたねじ２３６を持って、ねじ２３６を長穴２１２に対して移動させることでもフィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させることができる。この場合、ねじ２３６を持ちやすい形状とすることが好ましい。
【００８４】
また、フィードユニット２００は、ねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構で、相対位置を移動させる場合、ねじ２３６で筐体１１０と突出部２３０とが固定されている状態とすることが好ましい。また、フィードユニット２００は、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構で、相対位置を移動させる場合、ねじ２３２で第１支持部材２２２と突出部２３０とが固定されている状態とすることが好ましい。
【００８５】
また、フィードユニット２００は、位置調整機構として、ねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構と、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構、の２つの機構を設け、それぞれでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を調整可能としたがこれに限定されない。フィードユニット２００は、位置調整機構として、突起部２３０と第１支持部材２２２とを固定する部分に設けたねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構のみを設けてもよい。また、フィードユニット２００は、位置調整機構として、突起部２３０と筐体１１０とを固定する部分である、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構のみを設けてもよい。
【００８６】
また、フィードユニット２００は、駆動部により第１先端支持部２０６をテープ送り方向に往復移動させることで、テープ送り爪ユニット２０８を、図２０及び図２１に示す位置と、図２２及び図２３に示す位置とに往復移動させる。このように、テープ送り爪ユニット２０８を往復移動させることで、フィードユニット１１４と同様にテープをテープ送り方向に１ピッチずつ送ることができる。
【００８７】
ここで、本実施形態のフィードユニット２００は、上述したように、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、をさらに有する。以下、図１９から図２３に加え、図２４から図２９を用いて、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、について説明する。図２４は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す説明図である。図２５は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す説明図である。図２６は、図１９に示すフィードユニットの連動機構の概略構成を示す説明図である。図２７は、筐体の他の例の概略構成を示す説明図である。図２８は、図１９に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。図２９は、図１９に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。図２７は、フィードユニット２００を説明するために、筐体２８０を示している。
【００８８】
図２４および図２５に示すように第２先端支持部２０９は、筐体１１０の細長い箱形状の面積が最も広い面に対面する板状部材であり、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８との他方の面に対面している。つまり、第２先端支持部２０９と第１支持部２２２とは、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８とを挟み込む位置に配置されている。第２先端支持部２０９は、連結部２２６と、連動機構２１１とを介して第１支持部２２２に対して固定されている。第２先端支持部２０９は、後述する戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を支持する機構であり、連結部２２６で連動機構２１１に連結されている。第２先端支持部２０９は、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。つまり、第２先端支持部２０９は、鉛直方向上側の一部が、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面から筐体１１０の外に露出している。第２先端支持部２０９の鉛直方向上側の一部には、把持部２２８が設けられている。また、第１支持部２２２と第２先端支持部２０９は、テープ送り方向に移動可能な状態で第１先端支持部２０６を支持している。
【００８９】
連結部２２６は、ボルト及びナット等で構成され、第２先端支持部２０９を連動機構２１１に固定する。把持部２２８は、上述したように、第２先端支持部２０９の鉛直方向上側の一部に設けられている。把持部２２８は、オペレータが掴むことが可能な部分である。把持部２２８は、第２先端支持部２０９をオペレータがテープ送り方向と平行な方向に移動させやすい形状となっている。オペレータは、第２先端支持部２０９をテープ送り方向と平行な方向に移動させることで、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とをテープ送り方向と平行な方向の方向に移動させることができる。
【００９０】
戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪ユニット２０８と基本的に同様の構成である。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、支持部２０２の表面に直交する向きにおいて、送り爪ユニット２０８よりも離れる位置で、送り爪ユニット２０８に対面する位置に配置されている。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、第２先端支持部２０９に固定されており、第２先端支持部２０９とともに直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）に移動する。また、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、直動方向における送り爪の向きが送り爪ユニット２０８とは逆になっている。また、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪の凸部が支持部２０２側とは反対側に突出している。
【００９１】
連動機構２１１は、駆動部２０４から第１先端支持部２０６に伝達される動力を第２戦端支持部２０９に伝達する機構である。連動機構２１１は、図２６に示すように、第１スライド機構２４２と、伝達部２４４と、第２スライド機構２４６と、を有する。第１スライド機構２４２は、固定部２４２ａと可動部２４２ｂと、を有する。固定部２４２ａは、支持部２０２に固定されている。可動部２４２ｂは、直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）移動可能な状態で固定部２４２ａに支持されている。可動部２４２ｂは、第１先端支持部２０６に固定されており、第１先端支持部２０６とともに直動方向に移動する。
【００９２】
伝達部２４４は、第１スライド機構２４２から伝達される動力を第２スライド機構２４６に伝達する動力伝達機構である。伝達部２４４は、ピンで支持部に固定されたピニオンギヤを有する。
【００９３】
第２スライド機構２４６は、固定部２４６ａと可動部２４６ｂと、を有する。固定部２４６ａは、支持部２０２に固定されている。可動部２４６ｂは、直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）移動可能な状態で固定部２４６ａに支持されている。可動部２４６ｂは、第２先端支持部２０９に固定されており、第２先端支持部２０９とともに直動方向に移動する。
【００９４】
連動機構２１１は、以上のような構成であり、伝達部２４４は、ピニオンギヤが第１スライド機構２４２の可動部２４２ｂに形成されたギヤ溝及び第２スライド機構２４６の可動部２４６ｂに形成されたギヤ溝にはめ込まれている。つまり、連動機構２１１は、伝達部２４４と第１スライド機構２４２とがラックアンドピニオン機構で連結されており、伝達部２４４と第２スライド機構２４６とがラックアンドピニオン機構で連結されている。また、図２６に示すように、連動機構２１１は、伝達部２４４と第１スライド機構２４２とが連結する位置と、伝達部２４４と第２スライド機構２４６とが連結する位置とが、ピニオンギヤの対面する位置となる。これにより、フィードユニット２００は、ピニオンギヤが回転すると、第１スライド機構２４２と第２スライド機構２４６とが直動方向において互いに反対となる向きに移動する。
【００９５】
ここで、フィードユニット２００が固定される筐体２８０について説明する。図２７に示すように、筐体２８０は、上述した筐体１１０と同様の案内溝２８２が形成されている。案内溝２８２は、筐体２８０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線部２８３、２８５の一方の端部が折り返し部２８４で連結した形状である。つまり、案内溝１２０は、直線部２８３が筐体１１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍の折り返し部２８４で折り返し、直線部２８５が一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝２８２は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝２８２は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝２８２は、テープ本体が筐体２８０の内部にあり、電子部品が筐体２８０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。筐体２８０の折り返し部２８４は、テープの搬送領域の外周側にガイド部２８６ａが配置され、テープの搬送領域の内周側にガイド部２８６ｂが配置されている。ガイド部２８６ａ、２８６ｂは、それぞれ折り返している搬送領域の外周と内周とに沿って折れ曲がった曲面形状となっている。筐体２８０は、折り返し部２８４にガイド部２８６ａ、２８６ｂを設けることで、折り返し部２８４でテープを適切な方向に移動させることができる。
【００９６】
次に、図２８と図２９とを用いて、フィードユニット２００による電子部品保持テープの送り動作について説明する。図２８に示すように、フィードユニット２００は、第１先端支持部２０６にテープ送り爪ユニット２０８が固定されており、第２先端支持部２０９に戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が固定されている。
【００９７】
テープ送り爪ユニット２０８は、送り爪１５２を備える。送り爪１５２は、上述したテープ送り爪ユニット１４８と同様に、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、電子部品保持テープ７０のテープ本体の穴に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープに近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図２８に示すように凸部１５２ａが穴に挿入した状態となる。ここで、テープ送り爪ユニット２０８は、案内溝２８２の直線部２８３にあるテープ７０と対面する位置に配置されており、凸部１５２ａが折り返し部２８４側に配置されている。テープ送り爪ユニット２０８は、案内溝２８２の直線部２８３にあるテープ７０を電子部品が吸着される吸着領域ＰＰに向けて搬送する。
【００９８】
戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪２５２を備える。送り爪２５２は、上述したテープ送り爪ユニット２０８と同様に、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部２５２ａを備える部材である。送り爪２５２は、テープ７０のテープ本体の穴に対面する位置に配置されており、凸部２５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面２５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面２５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープに近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪２５２は、凸部２５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図２８に示すように凸部２５２ａが穴に挿入した状態となる。ここで、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、案内溝２８２の直線部２８５にあるテープ７０と対面する位置に配置されており、凸部２５２ａが折り返し部２８４側とは反対側に配置されている。つまり、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、直動方向においてテープ送り爪ユニット２０８の送り爪１５２とは反対側の向きで送り爪２５２が配置されている。戻り方向テープテープ送り爪ユニット２１０は、電子部品が吸着される吸着領域ＰＰを通過したテープ７０を、案内溝２８２の直線部２８５の排出部に向けて搬送する。
【００９９】
次に、図２９を用いて、フィードユニット２００のテープ送り動作を説明する。ステップＳ６は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ７０のテープ本体の穴７８に挿入され、送り爪２５２の凸部がテープ本体の穴に挿入されている。ここで、送り爪１５２は、テープ送り方向において、吸着領域ＰＰよりも上流側（吸着領域ＰＰ通過前）のテープ７０の穴に凸部が挿入されている。送り爪２５２は、テープ送り方向において、吸着領域ＰＰよりも下流側（吸着領域ＰＰ通過後）で、折り返し部２８４で折り返されたテープの穴に凸部が挿入されている。フィードユニット２００は、ステップＳ６に示すように送り爪１５２の凸部が穴に挿入され、送り爪２５２の凸部が穴に挿入されている状態で、駆動部２０４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させる。
【０１００】
フィードユニット２００は、ステップＳ６の状態でテープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り方向に送ると、送り爪１５２の凸部の送り方向に直交する面及び送り爪２５２の凸部の送り方向に直交する面により、穴がテープ送り方向に押され、ステップＳ７に示すように、テープ送り爪ユニット２０８とテープとがともにテープ送り方向に移動される。ここで、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とは、連動機構２１１により互いに逆方向に移動される。このように、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が、テープ送り爪ユニット２０８とは逆方向に移動されることで、送り爪１５２、２５２が挿入されている穴を有するテープを、テープ送り方向、つまり、案内溝２８２に沿ってガイド部から排出部に向かう方向に搬送することができる。
【０１０１】
フィードユニット２００は、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ７）するとテープ本体に保持される先端の電子部品が吸着位置となり待機する。このとき吸着位置（吸着領域）ＰＰにある電子部品は、電子部品本体をクランプしてカッタによりリードが切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理、例えば、テープが保持していた吸着位置の電子部品をヘッドに供給したら、駆動指令が発信されて駆動部２０４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させる。フィードユニット２００は、ステップＳ７の状態でテープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り方向とは反対側に送ると、送り爪１５２、２５２の凸部の傾斜している面が穴と接し、傾斜に沿って送り爪１５２、２５２の凸部が穴から抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット２００は、ステップＳ８に示すように、送り爪１５２、２５２の凸部が穴から外れて（ステップＳ８）、テープは移動せず、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が、テープ送り方向とは反対側に移動する。
【０１０２】
その後、フィードユニット２００は、ステップＳ７に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させると、ステップＳ９に示すように、送り爪１５２、２５２の凸部がステップＳ７で挿入されていた穴よりも１ピッチ分上流側にある穴に挿入された状態となる。その後駆動部２０４は直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品が吸着位置に移送される。
【０１０３】
フィードユニット２００は、このように、駆動部２０４によりテープ送り爪ユニット２０８をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。
【０１０４】
また、フィードユニット２００は、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を設け、連動機構２１１により、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り爪ユニット２０８と連動させて駆動することで、吸着領域ＰＰを通過したテープを送り方向に搬送することができる。このように、吸着領域ＰＰを通過したテープを送り方向に搬送することができることで、吸着領域ＰＰの上流と下流の両方でテープを移動させることができる。これにより、吸着領域ＰＰでテープが撓んだりして、テープの位置がずれることを抑制することができる。また、本実施形態のフィードユニット２００は、連動機構２１１により、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とを連動して移動させることで、１つの駆動機構で２つの送り爪を移動させることができる。また、連動して移動させることで、２つの送り爪の間の距離を一定に維持することができ、テープを適切に搬送することができる。
【０１０５】
次に、図３０から図３５を用いて、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作について説明する。図３０は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３１は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３３は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３４は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。図３５は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。
【０１０６】
電子部品実装装置１０は、上述したようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を計測する。レーザ認識装置３８は、図３０に示すように、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置されている状態で、光源３８ａからレーザ光を出力し、受光素子３８ｂで到達したレーザ光を検出することで、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に配置されている部品の形状を検出する。また、レーザ認識装置３８は、ノズル３２で吸着した電子部品８０の一方向の形状を検出したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２を移動または回転させて電子部品８０を移動または回動させて、形状の検出を再び行う。このように、レーザ認識装置３８は、電子部品８０を回転させることで、図３１に示すように、電子部品８０に対してレーザ光が照射される方向及び電子部品８０に対する受光素子３８ｂの角度が変化する。これにより、電子部品８０の他の方向の形状を検出することができる。レーザ認識装置３８は、このように、複数の方向からの形状を検出し、図３２に示すように各方向形状の検出結果を同様することで、電子部品８０の三次元形状を正確に検出することができる。
【０１０７】
ここで、上述したように本実施形態の電子部品実装装置１０は、ラジアルリード形電子部品である電子部品８０を基板８に搭載する。電子部品実装装置１０は、図３３に示す電子部品８０の形状を検出する場合、計測するＺ軸方向の高さによって検出される形状が異なる。つまり、電子部品実装装置１０のレーザ認識装置３８は、図３３に示すようにラインＡで検出を実行する場合、ラインＢで検出を実行する場合、ラインＣで検出を実行する場合、ラインＤで検出を実行する場合で検出される形状が異なる形状となる。
【０１０８】
例えば、レーザ認識装置３８は、図３３に示すラインＡで形状の計測を行うと、図３４に示すように電子部品８０の本体８２の形状を検出することができる。また、レーザ認識装置３８は、図３３に示すラインＢで形状の計測を行うと、図３５に示すように電子部品８０のリード８４の形状を検出することができる。また、レーザ認識装置３８は、図３３に示すラインＣで形状の計測を行うと、本体８２の下面位置の形状を検出することができ、図３３に示すラインＤで形状の計測を行うと、リード８４の下面位置の形状を検出することができる。電子部品実装装置１０は、電子部品８０を吸着しているノズル３２のＺ軸方向の高さを調整することで、レーザ認識装置３８が電子部品８０の形状を計測する位置を種々の位置とすることができる。
【０１０９】
図３６は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。また、電子部品実装装置１０は、ラジアルリード形電子部品である電子部品として、図３６に示す電子部品８０ａを用いる場合もある。電子部品８０ａは、本体８２ａの一部に切り欠き８９が形成されている。電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている部分が他の電子部品とは異なる形状となる。また、電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている位置により向きを判定することができる。
【０１１０】
ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０の制御部６０は、搭載対象の電子部品、つまり、ノズルで吸着した電子部品に対する位置（電子部品のＺ軸方向の位置）がオペレータによって予め設定されている場合、オペレータによって設定された位置の電子部品の形状をレーザ認識装置３８で検出する。このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが設定した位置に基づいて電子部品の形状を計測することで、電子部品の特徴的な形状部分を計測位置とすることができ、電子部品の種類の識別及び電子部品の向きの検出をより高い精度で実行することができる。
【０１１１】
次に、電子部品実装装置１０の各動作について説明する。図３７及び図３８を用いて、電子部品の形状の認識動作について説明する。図３７及び図３８は、それぞれ、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図３７及び図３８に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
【０１１２】
図３７に示す処理は、電子部品の形状を計測する位置を設定する処理である。ここで、制御部６０は、図３７に示す処理を電子部品の形状を計測する際に毎回行ってもよいし、基板への電子部品の搭載動作の設定を行う際にすべての電子部品について実行し、実際の電子部品の搭載処理時は、事前に実行して決定した結果（計測位置の設定結果）に基づいて形状の計測を行うようにしてもよい。
【０１１３】
制御部６０は、ステップＳ１２として、計測位置設定ありかを判定する。ここで計測位置設定とは、対象の電子部品に対して、オペレータによって設定される形状を計測する位置の情報である。制御部６０は、ステップＳ１２で設定あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１４として設定に基づいて計測位置を設定し、つまり、オペレータが設定した計測位置を、当該電子部品の計測位置に設定し、本処理を終了する。また、制御部６０は、ステップＳ１２で設定なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１６として、基準位置を計測位置に設定し、本処理を終了する。ここで、基準位置とは、電子部品のカテゴリー、つまりコンデンサかＩＣチップか等によって設定されている基準の計測位置である。
【０１１４】
電子部品実装装置１０は、このようにオペレータで計測位置を設定可能とし、オペレータが任意に設定した位置を計測位置とすることができる。また、電子部品実装装置１０は、１つの電子部品の計測位置を複数設定することができる。例えば、ラジアルリード形電子部品の場合、本体とリードの２箇所の形状を計測することもできる。また、電子部品実装装置１０は、計測位置が設定された場合、設定に基づいて、当該電子部品の当該計測位置における形状の情報を取得する。なお、形状の情報はレーザ認識装置３８を用いて計測した結果を用いても、オペレータによって入力された当該電子部品の形状データを用いてもよい。
【０１１５】
次に、図３８に示す処理は、電子部品の搭載前の処理、具体的には電子部品の形状の計測処理及び計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図３８の処理を吸着するすべての電子部品に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ２０として吸着対象の電子部品のデータを取得する。ここで、吸着対象の電子部品のデータとは、当該電子部品を基板に搭載するために必要な各種情報である。吸着対象の電子部品のデータは、当該電子部品が保持されている部品供給装置１００の位置、電子部品の形状データ、電子部品の吸着高さ、電子部品をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。
【０１１６】
制御部６０は、ステップＳ２０でデータを取得したら、ステップＳ２２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ２０で取得したデータに基づいて電子部品の形状を検出する位置、つまり、電子部品のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ２０及びステップＳ２２の処理を、電子部品の吸着前に行ってもよい。
【０１１７】
制御部６０は、ステップＳ２２で計測位置を決定し、かつノズルで電子部品を吸着した場合、ステップＳ２４として、電子部品のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズルをＺ軸方向に移動させることで、電子部品のステップＳ２２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ２４で電子部品のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ２６として電子部品の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の計測位置の形状を検出する。
【０１１８】
制御部６０は、ステップＳ２６で電子部品の計測位置での形状を検出したら、ステップＳ２８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ２２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ２８で計測終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２４に進み、ステップＳ２４とステップＳ２６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。
【０１１９】
制御部６０は、ステップＳ２８で計測終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ２０で取得した吸着対象の電子部品の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品が基準データと一致する形状であるか、電子部品の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。
【０１２０】
制御部６０は、ステップＳ３０で比較を行ったら、ステップＳ３２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ３２で電子部品を搭載可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３２で部品は適正ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３４としてノズルが吸着している電子部品を廃棄し、本処理を終了する。
【０１２１】
制御部６０は、ステップＳ３２で部品は適正である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ３６として電子部品は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３６で方向が適正ではない、つまり電子部品が反転した状態である（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３８で電子部品を反転させた後ステップＳ４０に進む。
【０１２２】
制御部６０は、ステップＳ３６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ３８の処理を実行した場合、ステップＳ４０として吸着位置に基づいて、電子部品の搭載位置を微調整する。例えば、電子部品の形状の検出結果に基づいて、ノズルが電子部品を吸着している位置を検出し、基準位置に対する吸着位置のずれに基づいて、搭載時のノズルと基板の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ４０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図３８のステップＳ４０の処理を行ったら、判定した電子部品をステップＳ４０の結果を加味して電子部品を基板に搭載する。
【０１２３】
電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板により適切に電子部品を搭載することができる。
【０１２４】
次に、図３９及び図４０を用いて、電子部品の搭載順序の決定動作について説明する。図３９は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。
【０１２５】
本実施形態の電子部品実装装置１０は、生産プログラムのデータとして、図３９に示すリスト３０２を備える。リスト３０２は、基板の搭載点に対する搭載レイアの情報と挿入部品指定の情報である。ここで、搭載レイアとは、電子部品の搭載順序を決定する際に用いられる優先度の情報であり、１から７の数値で設定される。ここで、搭載レイアは、数値が小さいほど搭載順序が先と判定され、大きいほど搭載順序が後と判定される数値である。なお、搭載レイアは、オペレータが各種情報を考慮して設定する値である。挿入部品指定とは、搭載点に搭載する電子部品が挿入部品であるか否かを示す項目である。なお、図３９では挿入部品に指定された搭載点をＹｅｓで示す。ここで、挿入部品とは、主としてラジアルリード形電子部品等のリードを基板に形成された穴に挿入する電子部品である。なお、挿入部品指定もオペレータが設定する情報である。このため、電子部品の種類によらず、オペレータが挿入部品であると判定した搭載点は挿入部品指定をＹｅｓとすることができる。
【０１２６】
電子部品実装装置１０は、リスト３０２の情報を用いて、搭載順序リスト３０４を作成する。ここで、搭載順序リスト３０４は、リスト上側の搭載点が先に電子部品が搭載される搭載点となり、リスト下側の搭載点が後に電子部品が搭載される搭載点となる。つまり搭載順序リスト３０４は、電子部品が搭載される順番が早い順で上から順番に表示される。ここで、搭載順序リスト３０４の内部レイアは、搭載レイアと挿入部品指定とに基づいて制御部６０が決定したレイアの情報である。制御部６０は、内部レイアの数値が小さい搭載点から順番に電子部品を搭載する搭載点を決定する。
【０１２７】
図４０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図４０に示す処理は、リスト３０２に基づいて搭載順序リスト３０４を作成する処理の一例である。図４０に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。制御部６０は、ステップＳ５０として生産プログラムを読み出す。制御部６０は、生産プログラムを外部の装置から読み出したり、電子部品実装装置１０の記憶部から読み出したりする。制御部６０は、ステップＳ５０で生産プログラムを読み出したら、ステップＳ５２として搭載点ｎの情報を取得する。具体的には、搭載点ｎの搭載レイアの情報と挿入部品指定の情報を取得する。
【０１２８】
制御部６０は、ステップＳ５２で搭載点ｎの情報を取得したら、ステップＳ５４として、搭載点ｎ＝挿入部品であるか、つまり搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓであるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ５４で搭載点ｎ＝挿入部品はない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５６として内部レイア＝搭載レイアとする。つまり制御部６０は、搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓではない場合、搭載レイアの数値を内部レイアの数値とする。制御部６０は、ステップＳ５６の処理を行ったら、ステップＳ６０に進む。制御部６０は、ステップＳ５４で搭載点ｎ＝挿入部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５８として内部レイア＝搭載レイア＋７とする。つまり制御部６０は、搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓである場合、搭載レイアの数値に７を加算した数値を内部レイアの数値とする。制御部６０は、ステップＳ５８の処理を行ったら、ステップＳ６０に進む。
【０１２９】
制御部６０は、ステップＳ５６またはステップＳ５８の処理を行ったら、ステップＳ６０として、搭載データが終了であるか、つまりすべての搭載点について内部レイアを算出したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ６０で終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２として搭載点ｎをｎ＋１とした後、ステップＳ５２に進む。つまり、内部レイアの検出対象の搭載点を次の搭載点として、上述した処理を行う。
【０１３０】
制御部６０は、ステップＳ６０で終了である（Ｙｅｓ）、つまりすべての搭載点の内部レイアを設定したと判定した場合、ステップＳ６４として搭載順を決定する。つまり制御部６０は、設定した内部レイアと各種条件に基づいて、搭載点に電子部品を搭載する順序を決定する。制御部６０は、搭載順を決定したら、搭載順序リストを作成し、本処理を終了する。
【０１３１】
このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが挿入部品であるか否かを設定できる項目を設け、挿入部品に設定された搭載点の内部レイアに一定の加算を行うことで、挿入部品が後から基板に搭載されるようにすることができる。また、オペレータは、挿入部品であるか否かを判定するのみで、対象の電子部品の搭載順を後にすることができる。これにより、搭載レイアの設定の際に、搭載レイアのためのレイアを考慮して電子部品の搭載レイアを設定する必要がなくなる。これにより、搭載レイアを決定する操作がオペレータに与える負担を少なくすることができる。
【０１３２】
図４１を用いて、電子部品実装装置の部品供給装置の動作について説明する。図４１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図４１に示す処理は、部品供給制御部６４が、制御部６０の処理に基づいて部品供給装置の各部の動作を制御することで実行される。なお、図４１に示す処理は、吸着領域に電子部品が配置されていない状態で開始される。部品供給制御部６４は、ステップＳ７０として、テープを１ピッチ分移動させる。つまり、部品供給制御部６４は、フィードユニットの送り爪を１往復または送り方向に移動させることで、テープを１ピッチ分移動させる。これにより、テープ本体に保持された電子部品が吸着領域に移動される。
【０１３３】
部品供給制御部６４は、ステップＳ７０で電子部品を吸着領域に移動させたら、ステップＳ７２として吸着領域に移動させた電子部品のリードを切断する。つまり、部品供給制御部６４は、リードの部品本体とテープ本体との間にある部分を、カットユニットで切断する。部品供給制御部６４は、ステップＳ７２でリードを切断したら、ステップＳ７４としてクランプ状態を維持する。つまり部品供給制御部６４は、カットユニットでリード線を切断した後、切断した歯でリードを挟み込んでいる状態を維持する。
【０１３４】
部品供給制御部６４は、ステップＳ７４でクランプ状態を維持したら、ステップＳ７６としてノズル３２が電子部品を吸着しているかを判定する。部品供給制御部６４は、ステップＳ７６で電子部品がノズルに吸着されていない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ７４に進む。部品供給制御部６４は、電子部品がノズルに吸着されていると判定されるまで、電子部品のクランプ状態を維持する。
【０１３５】
部品供給制御部６４は、ステップＳ７６で電子部品がノズルに吸着されている（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ７８として電子部品を開放し、つまりクランプ状態を解除する。これによりリードが切断されテープから分離された電子部品は、ノズルにより所定の搭載位置に移動され、基板に搭載される。
【０１３６】
部品供給制御部６４は、ステップＳ７８で電子部品を開放したら、ステップＳ８０としてテープ送り要求があるかを判定する。ここでテープ送り要求とは、テープを１ピッチ分移動させ、吸着領域に次の電子部品を移動させる要求である。部品供給制御部６４は、ステップＳ８０で要求あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ７０に進み、上記処理を再び実行する。
【０１３７】
部品供給制御部６４は、ステップＳ８０で要求なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ８２として処理終了かを判定する。部品供給制御部６４は、ステップＳ８２で処理終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ８０に進む。また、部品供給制御部６４は、ステップＳ８２で処理終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【０１３８】
部品供給制御部６４は、以上のように吸着領域に電子部品を移動させ、リードを切断してクランプし、電子部品がノズルに吸着されたら、クランプを解除することで、ラジアルリード形電子部品をノズルに移動可能な状態で吸着させることができる。
【０１３９】
図４２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図４２に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図４２に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
【０１４０】
制御部６０は、ステップＳ１０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ１０２で基板を搬入したら、ステップＳ１０４として吸着移動を行う。ここで、吸着移動とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の吸着領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。
【０１４１】
制御部６０は、ステップＳ１０４で吸着移動を行ったら、ステップＳ１０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を吸着できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ１０８として、ノズル３２で部品を吸着し、ステップＳ１１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ１１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ１１２として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ１１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ１１４としてノズルを上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ１１２の部品形状を検出し、吸着した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ１１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ１２０として部品搭載、つまりノズル３２から電子部品８０を開放する処理動作を行い、ステップＳ１２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ１１２からステップＳ１２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。
【０１４２】
制御部６０は、ステップＳ１２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ１２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ１０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ１３２で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【０１４３】
次に、図４３を用いて、部品供給装置１００に保持される電子部品をノズルが吸着する前後の部品供給装置１００とヘッド１５の動作について説明する。図４３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図４３に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
【０１４４】
制御部６０は、ステップＳ１４０として、ヘッド１５のＸＹ吸着移動を行い、かつ、部品供給装置１００による電子部品のクランプを開始する。つまり、制御部６０は、ステップＳ１４０として、ヘッド１５をＸＹ方向に移動させ、ノズル３２を吸着領域に移動させる。また、制御部６０は、部品供給装置１００の吸着領域に電子部品を配置し、その後、リードを切断し、クランプした状態とする。
【０１４５】
制御部６０は、ステップＳ１４０の処理を行い、ステップＳ１４２としてヘッド１５の吸着位置移動が完了した場合、つまり、ヘッド１５のノズル３２を吸着領域に移動させたら、ステップＳ１４４としてクランプ待ち時間と経過時間とを比較し、ステップＳ１４６として待ち時間が経過したか、つまり経過時間がクランプ待ち時間以上であるかを判定する。
【０１４６】
制御部６０は、ステップＳ１４６で待ち時間が経過していない（Ｎｏ）、つまり経過時間がクランプ待ち時間未満であると判定した場合、ステップＳ１４４に進む。制御部６０は、待ち時間が経過するまでステップＳ１４４、Ｓ１４６の処理を繰り返す。
【０１４７】
制御部６０は、ステップＳ１４６で待ち時間が経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１４８としてＺ軸吸着降下を行う。つまり制御部６０は、ノズルを吸着領域にある電子部品を吸着できる位置までＺ軸方向下側に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１４８でＺ軸吸着降下を行ったら、ステップＳ１５０で部品吸着、つまりノズルで電子部品を吸着し、ステップＳ１５２として、クランプ解除待ち時間と既存Ｚ軸下降時待ち時間を比較する。ここで、クランプ解除待ち時間とは部品供給装置１００がクランプしている電子部品のクランプ状態を解除するのに必要な処理時間である。既存Ｚ軸下降時待ち時間は、ヘッドのノズルが電子部品を吸着する位置で待機する時間である。なお、既存Ｚ軸下降時待ち時間は予め設定されている値であり、電子部品の吸着処理に必要な時間である。
【０１４８】
制御部６０は、ステップＳ１５２で比較を行ったら、ステップＳ１５４としてクランプ解除待ち時間の方が大きいか、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間＜クランプ解除待ち時間であるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１５４で、クランプ解除待ち時間の方が大きい（Ｙｅｓ）、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間＜クランプ解除待ち時間であると判定した場合、ステップＳ１５６としてクランプ解除待ち時間分待機し、ステップＳ１６０に進む。また、制御部６０は、ステップＳ１５４で、クランプ解除待ち時間の方が大きくない（Ｎｏ）、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間≧クランプ解除待ち時間であると判定した場合、ステップＳ１５８として既存Ｚ軸下降時待ち時間分待機し、ステップＳ１６０に進む。
【０１４９】
制御部６０は、ステップＳ１５６、Ｓ１５８の処理を行ったら、ステップＳ１６０としてヘッドのＺ軸吸着上昇と、部品供給装置のフィード動作とを行い、本処理を終了する。
【０１５０】
電子部品実装装置１０は、図４２及び図４３に示す処理動作を実行することで、基板に電子部品を搭載することができる。
【０１５１】
また、上記実施形態では、２つのヘッド１５を有する構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品実装装置１０は、１つのヘッド１５を有しても、３つのヘッドを有してもよい。
【０１５２】
また、ヘッド１５は、複数のノズルを備える場合、ラジアルリード形電子部品を吸着し搭載可能なノズルを少なくとも一本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５は、半数のノズルがラジアルリード形電子部品を吸着し搭載可能なノズルであり、残りの半数のノズルがラジアルリード形電子部品を吸着できないノズルである構成としてもよい。また、ヘッド１５は、すべてのノズルを、ラジアルリード形電子部品を吸着し搭載可能なノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を吸着するノズルを決定する際、ノズルの種類によって当該電子部品を吸着し搭載するノズルを決定する。また、本実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給装置１００と部品供給装置１００ａが混在する構成としたが、部品供給装置１００のみを備える構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１５３】
８ 基板
１０ 電子部品実装装置
１２ 基板搬送部
１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット
１５、１５ｆ、１５ｒ ヘッド
１６ ＸＹ移動機構
２２、２２ｆ、２２ｒ Ｘ軸駆動部
２４ Ｙ軸駆動部
３０ ヘッド本体
３１ ヘッド支持体
３２ ノズル
３４ ノズル駆動部
３８ レーザ認識装置
３８ａ 光源
３８ｂ 受光素子
６０ 制御部
６２ ヘッド制御部
６４ 部品供給制御部
７０ 電子部品保持テープ
７２ テープ本体
７４ 第１テープ
７６ 第２テープ
７８ 穴
８０ 電子部品
８２ 本体
８４ リード
１００ 電子部品供給装置
１０２ 支持台
１１０ 筐体
１１２ クランプユニット
１１４ フィードユニット
１１６ カットユニット
１１８ 空気圧調整部
１２０ 案内溝
１２２ ガイド部
１２６ 排出部
１２８ 把持部
１３２ 連結部
１３４ 伝達部
１３６ 弾性部
１３８ レバー
１３９ 固定軸
１４２、１６２ 支持部
１４４、１６４ 駆動部
１４４ａ、１６４ａ 固定部
１４４ｂ、１６４ｂ 可動部
１４６ 先端支持部
１４８ テープ送り爪ユニット
１５０ 取付台
１５２ 送り爪
１５４ ピン
１５６ バネ
１５８ 把持部
１６６ 伝達部
１６８ 切断部
１６８ａ 第１刃部
１６８ｂ 第２刃部
１６９ カバー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を供給する電子部品供給装置及び電子部品をノズルで吸着して移動させ、基板上に搭載する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を吸着して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。
【０００３】
ここで、電子部品実装装置は、基板に搭載する電子部品をノズルが吸着する位置に供給する電子部品供給装置を複数備える。電子部品供給装置は、同一種類の電子部品が所定の間隔で配置されたテープと、当該テープを送る搬送部と、を有し、搬送部でテープの電子部品が配置されている部分をノズルが吸着する位置に送ることで、ノズルが吸着可能な位置に電子部品を供給する。また、電子部品供給装置には、ラジアル方向にリード線が配置されたラジアルリード形電子部品を供給するものもある（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品供給装置（自動供給装置）は、電子部品のリードをテープに固定し、テープを搬送することで、電子部品を所定の位置まで搬送する。また、電子部品供給装置は、電子部品を所定の位置に搬送した場合、所定の位置にある電子部品のリードを切断することで電子部品をテープから分離し、電子部品をノズルで搬送可能な状態とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公平７−４８５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品実装装置が、特許文献１に記載の電子部品供給装置（自動供給装置）を用いることで、ラジアルリード形電子部品を基板に搭載することができる。ここで、ラジアルリード形電子部品を保持するテープとしては、種々の種類がある。例えば、ラジアルリード形電子部品の形状、大きさ、テープの移動方向におけるラジアルリード形電子部品の位置がテープによって異なる場合がある。この場合、電子部品供給装置は、前記テープを搬送させる位置が同じ場合、ノズルの吸着領域に電子部品を搬送できないテープが発生する。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着領域に搬送することができる電子部品供給装置及びラジアルリード形電子部品を効率よく高い精度で搭載することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、一定間隔で穴が形成されたテープ本体と当該テープ本体に一定間隔で保持された複数のラジアルリード形電子部品とを備える電子部品保持テープが装填され、前記電子部品保持テープが保持する前記ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、前記電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、前記テープ本体の前記穴に挿入される送り爪を備えるテープ送り爪ユニット及び前記テープ送り爪ユニットをテープ送り方向の少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる駆動部と、を備え、前記案内溝に案内された前記電子部品保持テープを前記テープ送り方向に搬送するフィードユニットと、前記吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記位置調整機構は、前記筐体と前記フィードユニットとの前記テープ送り方向における相対位置を変更することで、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との相対位置を調整することが好ましい。
【００１０】
また、前記位置調整機構は、前記筐体に形成された前記テープ送り方向に細長い長穴と、前記長穴に対して挿入位置を前記テープ送り方向に変更可能で前記フィードユニットに螺合し、前記筐体を前記フィードユニットに対して締め付けることで、前記フィードユニットを前記筐体に対して固定するねじと、を有し、前記ねじの前記長穴に対する位置を変更することで、前記フィードユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を変更することが好ましい。
【００１１】
また、前記フィードユニットは、前記駆動部の前記テープ送り爪ユニットとの連結部に設けられた先端支持部をさらに有し、前記位置調整機構は、前記先端支持部に対する前記テープ送り爪ユニットの相対位置を変更することで、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を調整することが好ましい。
【００１２】
また、前記先端支持部は、前記テープ送り爪ユニットに挿入されたねじの配置ピッチと同じねじ穴の組合せを、前記テープ送り方向の異なる位置に複数有し、前記位置調整機構は、前記ねじを挿入させるねじ穴の組合せを切り換えることで、前記先端支持部と前記テープ送り爪ユニットとの前記テープ送り方向における相対位置を変更することが好ましい。
【００１３】
また、前記駆動部は、前記テープ送り爪ユニットを往復移動させる範囲が前記テープ本体の前記穴の間隔よりも長い距離であることが好ましい。
【００１４】
ここで、前記案内溝は、前記吸着領域を通過した前記電子部品保持テープを案内する向きを反転させる折り返し部を備えるＵ字形状であることが好ましい。
【００１５】
また、前記フィードユニットは、前記テープ送り爪ユニットと同じ構成であり、前記案内溝のＵ字形状の前記折り返し部を介して前記テープ送り爪ユニットに対面する位置に配置された戻り方向テープ送り爪ユニットと、前記テープ送り爪ユニットと前記戻り方向テープ送り爪ユニットとの間に配置され、前記テープ送り爪ユニットの移動に連動させて、前記戻り方向テープ送り爪ユニットを前記テープ送り爪ユニットとは反対方向に移動させる連動機構と、を備え、前記戻り方向テープ送り爪ユニットは、前記送り爪が前記折り返し部を通過した前記電子部品保持テープの前記テープ本体の前記穴に挿入され、前記折り返し部を通過した前記電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送することが好ましい。
【００１６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品実装装置であって、上記のいずれかに記載の電子部品供給装置と、前記電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、前記ヘッド本体及び前記電子部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる電子部品供給装置は、テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着位置に搬送することができるという効果を奏する。また、本発明にかかる電子部品実装装置は、ラジアルリード形電子部品を効率よく高い精度で搭載することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、電子部品実装装置の部品供給ユニットの概略構成を示す模式図である。
【図４】図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。
【図７】図７は、電子部品保持テープの他の例の概略構成を示す模式図である。
【図８】図８は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す図８とは異なる方向の斜視図である。
【図１０】図１０は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す説明図である。
【図１１】図１１は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１２】図１２は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１３】図１３は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す説明図である。
【図１４】図１４は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１５】図１５は、フィードユニットの動作を説明するための説明図である。
【図１６】図１６は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１７】図１７は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１８】図１８は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。
【図１９】図１９は、電子部品供給装置のフィードユニットの他の例の概略構成を示す説明図である。
【図２０】図２０は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す正面図である。
【図２１】図２１は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す上面図である。
【図２２】図２２は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す正面図である。
【図２３】図２３は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す上面図である。
【図２４】図２４は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す説明図である。
【図２５】図２５は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す説明図である。
【図２６】図２６は、図１９に示すフィードユニットの連動機構の概略構成を示す説明図である。
【図２７】図２７は、筐体の他の例の概略構成を示す説明図である。
【図２８】図２８は、図１９に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。
【図２９】図２９は、図１９に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。
【図３０】図３０は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３１】図３１は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３２】図３２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３３】図３３は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３４】図３４は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。
【図３５】図３５は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。
【図３６】図３６は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。
【図３７】図３７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図３８】図３８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図３９】図３９は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。
【図４０】図４０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４１】図４１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４２】図４２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４３】図４３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２０】
以下に、本発明にかかる電子部品供給装置及び電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図２は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。図３は、電子部品実装装置の部品供給ユニットの概略構成を示す模式図である。
【００２１】
図１及び図２に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５ｆ、１５ｒと、ＸＹ移動機構１６と、を有する。ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒと、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５ｆ、１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒと、を備える。このように、電子部品実装装置１０は、一部の構成を２つずつ備えるが、図２では、各部の構成をわかりやすく示すため、部品供給ユニット１４ｒ、ヘッド１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｒと、の図示を省略する。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆ、ヘッド１５ｆと、Ｘ軸駆動部２２ｆと、が電子部品実装装置１０のフロント側に配置される１つのモジュールとなり、部品供給ユニット１４ｒ、ヘッド１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｒと、が電子部品実装装置１０のリア側に配置される１つのモジュールとなる。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とし、２つのヘッド１５ｆ、１５ｒを特に区別しない場合、ヘッド１５とし、２つのＸ軸駆動部２２ｆ、２２ｒを特に区別しない場合、Ｘ軸駆動部２２とする。
【００２２】
基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホールも形成されている。
【００２３】
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００２４】
部品供給ユニット１４は、基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、図３に示すように、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で吸着可能な状態とする複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）１００、１００ａと、複数の部品供給装置１００、１００ａを保持する支持台１０２とを有する。支持台１０２は、複数の部品供給装置１００、１００ａを搭載したり、部品供給装置１００、１００ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載したりすることができる。部品供給ユニット１４は、支持台１０２に保持されている複数の部品供給装置１００、１００ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の部品供給装置１００、１００ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の部品供給装置１００、１００ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
【００２５】
また、部品供給装置１００は、テープにラジアルリード形電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード形電子部品を供給する。部品供給装置１００は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード形電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる吸着領域（吸着位置）まで移動するテープフィーダである。部品供給装置１００は、吸着領域まで移動させたラジアルリード形電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード形電子部品を所定位置に吸着可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード形電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着することができる。
【００２６】
部品供給装置１００ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品収容テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品収容テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。部品供給装置１００ａは、電子部品収容テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる吸着領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を吸着領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着することができる。
【００２７】
ヘッド１５は、部品供給ユニット１４に保持された電子部品（部品供給装置１００に保持されたラジアルリード形電子部品または部品供給装置１００ａに保持されたチップ電子部品）を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に搭載する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。
【００２８】
ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆ、１５ｒを図２中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２ｆ、２２ｒとＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２ｆは、ヘッド１５ｆと連結しており、ヘッド１５ｆをＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸駆動部２２ｒは、ヘッド１５ｒと連結しており、ヘッド１５ｒをＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２ｆをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆをＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸駆動部２２ｒをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒをＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆと対面する位置に移動させることができる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｒをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００２９】
電子部品実装装置１０は、２つのヘッド１５ｆ、１５ｒを備えることで、１つの基板に対して、交互に電子部品を搭載することができる。このように、２つのヘッド１５で交互に電子部品を搭載することで、一方のヘッドが電子部品を基板に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品を吸着することができる。これにより、基板８に電子部品が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品を搭載することができる。
【００３０】
次に、図４及び図５を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図５は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。なお、図４には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４の１つの部品供給装置１００もあわせて示す。ヘッド１５は、図４及び図５に示すように、ヘッド本体３０とレーザ認識装置３８と、を有する。電子部品実装装置１０は、図４に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。
【００３１】
電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープに保持された電子部品８０が露出している。電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を吸着領域に移動させる。本実施形態では、部品実装装置１００のＹ軸方向の先端近傍が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を吸着する吸着領域となる。電子部品供給装置１００の構成については後述する。また、電子部品供給装置１００ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品収容テープに保持された電子部品８０を吸着する吸着領域となる。
【００３２】
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図５に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。
【００３３】
ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。
【００３４】
ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品８０を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。
【００３５】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品の実装時等にノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、すなわち、Ｚ軸駆動部８０がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。
【００３６】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３２ａをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。
【００３７】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品８０を吸着させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品８０を開放する、つまり開口３３で電子部品８０を吸着しない状態とする。
【００３８】
また、ヘッド本体３０は、ヘッド支持体３１とともに移動し、自身と対向する位置に配置された部材である基板８との距離を検出する距離センサをさらに備えていてもよい。ヘッド本体３０は、距離センサで距離を検出することで、ヘッド支持体３１と基板８との相対位置や、ヘッド支持体３１と部品供給装置１００、１００ａとの相対位置を検出することができる。なお、本実施形態では、距離センサと基板８等の距離に基づいて、ヘッド支持体３１と基板８等の距離を算出する演算を、ヘッド制御部６２で行う。
【００３９】
レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、有する、レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図４に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置１００側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。
【００４０】
次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図４に示すように、制御機能として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。
【００４１】
制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、ヘッド制御部６２や部品供給制御部６４による制御動作も制御する。
【００４２】
ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。
【００４３】
部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４による電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、部品供給装置１００、１００ａ毎に設けても、１つですべての部品供給装置１００、１００ａを制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、部品供給装置１００による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給装置１００ａによる電子部品収容テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品収容テープの引き出し動作をすることで、電子部品保持テープまたは電子部品収容テープの移動を制御する。
【００４４】
次に、図６から図１８を用いて部品供給装置１００について説明する。まず、図６及び図７を用いて、電子部品保持テープについて説明する。図６は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。図７は、電子部品保持テープの他の例の概略構成を示す模式図である。
【００４５】
図６に示す電子部品保持テープ７０は、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード形電子部品）８０と、を有する。テープ本体７２は、第１テープ７４と第１テープ７４よりも幅の細い第２テープ７６とが貼り合わされている。また、テープ本体７２は、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴７８が形成されている。つまり、テープ本体７２は、複数の穴７８が延在方向に列状に形成されている。
【００４６】
電子部品８０は、本体８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ、固定されている。これにより、電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ固定されることで、テープ本体７２の所定位置に固定される。また、複数の電子部品８０は、２本のリード８４の間に穴７８が配置され、テープ本体７２の穴７８が形成されている位置に、それぞれ固定されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が同じ位置に配置されている。なお、電子部品８０は、テープ本体７２の第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれるリード線を有した形状であればよく、リード線及び本体の形状、種類は特に限定されない。
【００４７】
次に、図７に示す電子部品保持テープ７０ａは、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード形電子部品）８０と、を有する。なお、電子部品保持テープ７０ａは、電子部品８０と、穴７８との相対位置関係が異なるのみで、他の構成は、電子部品保持テープ７０と同様である。電子部品保持テープ７０ａは、電子部品８０の２本のリード８４が、テープ本体７２の穴７８と穴７８との間に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が配置間隔の半分ずれた位置に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８に対して半ピッチ分ずれた位置に配置されている。
【００４８】
電子部品保持テープは、図６と図７に示すように、テープの延在方向おける穴７８と電子部品８０と相対位置関係が異なるものがある。
【００４９】
次に、図８は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。図９は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す図８とは異なる方向の斜視図である。図１０は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す説明図である。電子部品供給装置（部品供給装置）１００は、図８から図１０に示すように、他の各部を保持し、電子部品保持テープを案内する筐体１１０と、支持台１０２と連結されるクランプユニット１１２と、電子部品保持テープを搬送するフィードユニット１１４と、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断するカットユニット１１６と、フィードユニット１１４の駆動部とカットユニット１１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する空気圧調整部１１８と、を有する。
【００５０】
筐体１１０は、縦に細長い中空の箱であり、クランプユニット１１２とフィードユニット１１４とカットユニット１１６と空気圧調整部１１８とを内部に保持する。筐体１１０は、案内溝１２０と、ガイド部１２２と、排出部１２６と、把持部１２８と、が設けられている。案内溝１２０は、筐体の１１０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線の一方の端部が連結した形状である。つまり、案内溝１２０は、筐体１１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍で折り返し、一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝１２０は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝１２０は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝１２０は、テープ本体７２が筐体１１０の内部にあり、電子部品が筐体１１０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。
【００５１】
ガイド部１２２は、案内溝１２０の供給側の端部と連結されており、電子部品が保持された状態の電子部品保持テープを案内溝１２０に案内する。排出部１２６は、案内溝１２０の排出側の端部と連結されており、筐体１１０内を移動して電子部品をヘッド１５に供給した部分が電子部品保持テープを排出する。把持部１２８は、電子部品供給装置１００の搬送時等に、オペレータが持つ部分である。
【００５２】
次に、図８から図１０に加え、図１１を用いてクランプユニットについて説明する。ここで、図１１は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す説明図である。クランプユニット１１２が支持台１０２と連結される機構である。クランプユニット１１２は、連結部１３２と、伝達部１３４と、弾性部１３６と、レバー１３８と、を有する。
【００５３】
連結部１３２は、支持台１０２との連結時に支持台１０２と接する部分であり、筐体１１０の外に露出している。なお連結部１３２は、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面とは反対側の面に配置されている。伝達部１３４は、連結部１３２と弾性部１３６とレバー１３８と連結されており、レバー１３８、弾性部１３６から付与される力を連結部１３２に伝達する。弾性部１３６は、一方の端部が筐体１１０に固定され、他方の端部が伝達部１３４に固定されている。弾性部１３６は、バネ等の部材であり、伝達部１３４を、筐体１１０に固定されている側に引っ張る力を付与する。これにより、伝達部材１３４は、弾性部１３６が連結している部分が所定方向に引っ張られている状態である。レバー１３８は、一方の端部が筐体１１０の外に露出しており、他方の端部が伝達部１３４に連結されている。レバー１３８は、固定軸１３９が筐体１１０に固定されている。これにより、レバー１３８は、筐体１１０の外部に露出している一方の端部がオペレータにより、操作されると、固定軸１３９を軸として、伝達部１３４に連結されている側の端部が移動する。これにより伝達部１３４が移動し、連結部１３２に所定の力が作用する。クランプユニット１１２は、以上の構成であり、オペレータによるレバー１３８の操作で、支持台１０２に固定されている状態と、開放されている状態と、が切り換えられる。
【００５４】
次に、図８から図１０に加え、図１２から図１５を用いてフィードユニットについて説明する。ここで、図１２は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す説明図である。図１３は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す説明図である。図１４は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す説明図である。図１５は、フィードユニットの動作を説明するための説明図である。フィードユニット１１４は、電子部品保持テープを搬送する、つまり案内溝１２０に沿って案内される電子部品保持テープを移動させる機構である。フィードユニット１１４は、支持部１４２と、駆動部１４４と、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、有する。また、本実施形態では、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８と、テープ送り爪ユニット１４８と筐体１１０との相対位置を調整する位置調整機構となる。
【００５５】
支持部１４２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１４４を支持している。駆動部１４４は、固定部１４４ａと可動部１４４ｂとを有する。駆動部１４４は、空気圧により可動部１４４ｂの固定部１４４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる。つまり、駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を少なくともテープの送りピッチ（穴７８のピッチＰ）に相当する距離、往復移動させる。先端支持部１４６は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの先端に固定されている。先端支持部１４６は、可動部１４４ｂが往復移動すると一体となって往復移動する。また、先端支持部１４６は、図１３に示すように、鉛直方向上側の面であり、テープ送り爪ユニット１４８と連結する部分にねじ穴１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１４９ｄの４つのねじ穴を備える。この４つのねじ穴１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１４９ｄは、テープ送り方向の位置が異なる４か所に形成されている。ここで、先端支持部１４６は、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｂとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｂとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。また、先端支持部１４６は、ねじ穴１４９ｃとねじ穴１４９ｄとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ねじ穴１４９ｃとねじ穴１４９ｄとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。
【００５６】
テープ送り爪ユニット１４８は、先端支持部１４６に固定されている。テープ送り爪ユニット１４８は、取付台１５０と、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を有する。取付台１５０は、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を支持する土台である。取付台１５０は、テープ送り方向に直交する断面がＬ字となる、折れ曲がった板形状であり、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。取付台１５０は、露出している部分にオペレータが持つことができる把持部１５８が設けられている。オペレータは、必要に応じて把持部１５８を持って操作を行うことで、テープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に移動させることができる。取付台１５０は、先端支持部１４６と接する部材であり、２つの固定ねじ１５９により先端支持部１４６に固定されている。ここで、取付台１５０は、２つの固定ねじ１５９が挿入される穴の間隔が、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｃとの間隔及びねじ穴１４９ｂとねじ穴１４９ｄとの間隔と同じとなる。つまり、先端支持部１４６は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０に挿入される固定ねじ（ねじ）１５９の配置ピッチと同じねじ穴の組合せを、テープ送り方向の異なる位置に複数有する。これにより、取付台１５０は、固定ねじ１５９を挿入するねじ穴を切り換えることで、取付台１５０と先端支持部１４６との相対位置を半ピッチ分ずらすことができる。
【００５７】
送り爪１５２は、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、電子部品保持テープ（以下、単に「テープ」ともいう。）７０のテープ本体７２の穴に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープ７０に近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図１４に示すように凸部１５２ａが穴７８に挿入した状態となる。ピン１５４は、送り爪１５２の凸部１５２ａが形成されていない側の端部を紙面に平行な方向に回転可能に支持している。バネ１５６は、一方の端部が取付台１５０の突出面１５０ａに固定され、他方の端部が送り爪１５２に固定されているバネ１５６は、送り爪１５２の凸部１５２ａが穴７８以外の部分と対面している場合、送り爪１５２をテープ側に押し付ける。
【００５８】
次に、図１５を用いて、フィードユニット１１４のテープ送り動作を説明する。なお、図１５に示す例（ステップＳ１〜Ｓ４）は、テープ本体７２に形成される穴を、テープ送り方向の下流側（先に筐体１１０に供給され、先に筐体１１０から排出される側）から順に７８、７８ａ、７８ｂ、７８ｃとする。ステップＳ１は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ本体７２の穴７８ａに挿入されている。フィードユニット１１４は、ステップＳ１に示すように凸部１５２ａが穴７８ａに挿入されている状態で、駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。
【００５９】
フィードユニット１１４は、ステップＳ１の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に送ると、凸部１５２ａの送り方向に直交する面により、穴７８ａがテープ送り方向に押され、ステップＳ２に示すように、テープ送り爪ユニット１４８とテープ本体７２とがともにテープ送り方向に移動される。フィードユニット１１４は、テープ本体７２をテープ送り方向に移動させることで、テープの電子部品を吸着位置に移動させる。
【００６０】
フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ２）するとテープ本体７２に保持される先端の電子部品が吸着位置となり待機する。このとき吸着位置（吸着領域）にある電子部品は、後述するように電子部品本体をクランプしてカッタによりリードが切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理、例えば、テープが保持していた前記吸着位置の電子部品をヘッドに供給したら、駆動指令が発信されて駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。フィードユニット１１４は、ステップＳ２の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向とは反対側に送ると、凸部１５２ａの傾斜している面が穴７８ａと接し、傾斜に沿って凸部１５２ａが穴７８ａから抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット１１４は、ステップＳ３に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａから外れて（ステップＳ３）、テープは移動せず、テープ送り爪ユニット１４８が、テープ送り方向とは反対側に移動する。
【００６１】
その後、フィードユニット１１４は、ステップＳ２に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させると、ステップＳ４に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａよりも１ピッチ分上流側にある穴７８ｂに挿入された状態となる。このとき、送り爪１５２は、バネ１５６により穴７８ｂの方向に押されるため、的確に凸部１５２ａが穴７８ｂに差し込まれる。その後駆動部１４４は直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品が吸着位置に移送される。
【００６２】
フィードユニット１１４は、このように、駆動部１４４によりテープ送り爪ユニット１４８をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。
【００６３】
次に、図８から図１０に加え、図１６から図１８を用いてカットユニットについて説明する。図１６は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。図１７は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。図１８は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。カットユニット１１６は、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット１１６は、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズルによって吸着されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット１１６は、支持部１６２と、駆動部１６４と、伝達部１６６と、切断部１６８と、カバー１６９と、を有する。
【００６４】
支持部１６２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１６４と伝達部１６６とを支持している。また、支持部１６２は、伝達部１６６を介して切断部１６８を支持している。駆動部１６４は、固定部１６４ａと可動部１６４ｂとを有する。駆動部１６４は、空気圧により可動部１６４ｂの固定部１６４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１６４は、可動部１６４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で往復移動させる。伝達部１６６は、可動部１６４ｂの往復移動により生じる動力を切断部１６８に伝達する伝達機構である。伝達部１６６は、可動部１６４ｂのテープ送り方向への往復移動をテープ送り方向に直交する方向の運動に変換し、切断部１６８をテープ送り方向と直交する方向に移動させる。伝達部１６６は、テープの通過領域を挟んで配置された先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向または互いに遠ざかる方向、つまり矢印１７０に示す方向に移動する。本実施形態の伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが伸びる方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向に移動する。伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが縮む方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとを互いに遠ざかる方向に移動する。
【００６５】
切断部１６８は、吸着領域に配置されており、吸着領域に配置された電子部品のリードを本体とテープ本体との間で切断し、その後保持する。切断部１６８は、第１刃部１６８ａと、第２刃部１６８ｂと、を有する。切断部１６８は、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとが互いに対面する位置に配置されている。また、テープは、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとの間に配置されており、テープに保持された電子部品のリードが第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとに挟まれた位置を通過する。第１刃部１６８ａは、図１８に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ａと連結されており、先端部１６６ａが第２刃部１６８ｂ側に移動すると、先端部１６６ａとともに第２刃部１６８ｂ側に移動する。第２刃部１６８ｂは、図１８に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ｂと連結されており、先端部１６６ｂが第１刃部１６８ａ側に移動すると、先端部１６６ｂとともに第１刃部１６８ａ側に移動する。また、第１刃部１６８ａは、先端部１６６ａとバネを介して連結しており、先端部１６６ａにより第２刃部１６８ｂ側に押し付けられる。
【００６６】
カバー１６９は、筐体１１０に固定されている部材である。カバー１６９は、第１刃部１６８ａの周囲に配置され、第１刃部１６８ａの第２刃部１６８ｂと接触する面が開口となっている。また、カバー１６９は、バネを介して先端部１６６ａと接しており、先端部１６６ａを第２刃部１６８ｂから離れる側に押している。これにより、先端部１６６ａは、第２刃部１６８ｂ側に押し付けられていない場合、第１刃部１６８ａに第２刃部６８ｂから離れる方向の力を付与することができる。
【００６７】
カットユニット１１６は、以上のような構成であり、駆動部１４４により、切断部１６８の第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとを近づけて、接触させることで、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとの間に配置されているリードを切断することができる。また、カットユニット１１６は、リードの切断後、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとが接触している状態を維持することで、テープ本体から切り離された電子部品を支持することができる。つまり、リードを切断し、テープ本体から分離した電子部品をクランプすることができる。なお、カットユニット１１６は、電子部品のリードを切断する機構と、切断した電子部品（電子部品の本体）をクランプ（支持）する機構と、を別々の機構としてもよい。
【００６８】
空気圧調整部１１８は、フィードユニット１１４の駆動部１４４であるエアシリンダと、カットユニット１１６の駆動部１６４であるエアシリンダの空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。具体的には、空気圧調整部１１８は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、送り爪１５２の位置を制御する。また、空気圧調整部１１８は、駆動部１６４の可動部１６４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、切断部１６８の第１刃１６８ａと第２刃１６８ｂの位置とを制御する。なお、空気圧調整部１１８は、部品供給制御部６４による制御に基づいて各部の空気圧を制御する。
【００６９】
部品供給装置１００は、以上のような構成である。部品供給装置１００は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置をテープ送り方向に複数設け、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を設置する位置を切り換えできる構成とすることで、テープ本体の穴と電子部品との相対位置が異なる複数の電子部品保持テープに部品を交換せずに対応することができる。つまり、部品供給装置１００は、装填される電子部品保持テープのテープ本体の穴と電子部品との相対位置に基づいて、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を切り換えることで、いずれの電子部品保持テープの場合でも電子部品を吸着位置に移動させることができる。
【００７０】
具体的には、フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を変更することで、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置における送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更することができる。これにより、フィードユニット１１４は、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置（送り完了位置、吸着位置）としたときに、テープ本体の穴がある位置を種々の位置にすることができる。これにより、フィードユニット１１４は、穴の位置に対する電子部品の配置位置が異なる電子部品保持テープであっても、可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となったときに、電子部品が吸着位置に配置されるようにすることができる。
【００７１】
また、部品供給装置１００は、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、テープ本体の穴のピッチよりも長くかつピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴に差し込むことができ、送り爪１５２の一回の往復移動で、テープを１ピッチ分送ることができる。また、部品供給装置１００は、搬送対象のテープの穴のピッチが複数種類ある場合、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、穴のピッチが最も長い穴よりも長くし、穴のピッチが最も短いテープのピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、テープのピッチがいずれの種類の場合でも、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴に差し込むことができ、送り爪の一回の往復移動で、テープを１ピッチ分送ることができる。つまり、部品供給装置１００は、往復移動の距離を変更したり、部品の交換をしたりすることなく、複数種類のピッチのテープを１ピッチずつ送ることができる。
【００７２】
ここで、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置を２箇所で選択可能としたが、数はこれに限定されない。フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置の選択可能な位置を増加させることでより多くの種類の電子部品保持テープに対応することができる。また、フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置をリニアに調整可能としてもよい。例えば、先端支持部１４６またはテープ送り爪ユニット１４８のいずれか一方のねじ穴をテープ送り方向に伸びた長穴形状とすることで、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置を種々の位置とすることができるようにしてもよい。この場合、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置は、テープの穴の１ピッチ分の範囲で調整可能とすることが好ましい。これにより、フィードユニット１１４は、相対位置を任意に調整することができ、相対位置の微調整も可能となる。
【００７３】
また、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とを位置調整機構とし、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を変更することで、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成（筐体１１０とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を調整可能）としたが、これに限定されない。フィードユニットは、筐体とテープ送り爪ユニットとの相対位置を調整可能な種々の機構を位置調整機構として用いることができる。例えば、部品供給装置は、筐体とフィードユニットとのテープ送り方向における相対位置を調整可能とすることで、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成としてもよい。つまり、フィードユニットは、フィードユニットと筐体との連結部に位置調整機構を設けてもよい。
【００７４】
図１９は、電子部品供給装置のフィードユニットの他の例の概略構成を示す説明図である。図２０は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す正面図である。図２１は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す上面図である。図２２は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す正面図である。図２３は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す上面図である。なお、図１９から図２３に示すフィードユニット２００は、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成以外は基本的にフィードユニット１１４と同様の構成である。
【００７５】
フィードユニット２００は、支持部２０２と、駆動部２０４と、第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、を有する。駆動部２０４は、駆動部１４４と同様の構成である。また、本実施形態の第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８とは、テープ送り方向における位置調整機能を備えていない。また、テープ送り爪ユニット２０８は、把持部を備えていない。第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、の他の構成は、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、同様である。
【００７６】
支持部２０２は、駆動部２０４と、第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、戻り方向テープ送り爪ユニット２０９と、連動機構２１０と、を直接的または間接的に支持する機構であり、筐体１１０に固定されている。支持部２０２は、支持板２２２と、２つの突起部２３０と、２つのねじ２３２と、２つのねじ２３６と、を有する。
【００７７】
支持板２２２は、筐体１１０の細長い箱形状の面積が最も広い面に対面する板状部材であり、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８との一方の面に対面している。支持板２２２は、駆動部２０４の固定部と連結し、固定部を支持している。また、支持板２２２は、突起部２３０を介して筐体１１０に固定されている。
【００７８】
突起部２３０は、第１支持部２２２の、テープ送り爪ユニット２０８等と対面している面とは反対側の面に配置されている。突出部２３０は、テープ送り爪ユニット２０８等から離れる方向に突出している。突出部２３０は、第１支持部２２２のテープ送り方向において所定距離、離れた位置に、２つ配置されている。
【００７９】
２つのねじ２３２は、それぞれ突起部２３０の一方の端部（第１支持部材２２２と接触する側の端部）に螺合されている。また、ねじ２３２は、それぞれ第１支持部材２２２に形成された長穴２２２ａに挿入されている。第１支持部材２２２に形成された長穴２２２ａは、テープ送り方向に伸びた穴である。なお、長穴２２２ａは、ねじ２３２がテープ送り方向にテープの穴の１ピッチ分の範囲で移動可能な形状である。
【００８０】
２つのねじ２３６は、それぞれ突起部２３０の他方の端部に螺合されている。また、ねじ２３６は、それぞれ筐体１１０に形成された長穴２１２に挿入されている。筐体１１０に形成された長穴２１２は、テープ送り方向に伸びた穴である。なお長穴２１２は、ねじ２３６がテープ送り方向にテープの穴の１ピッチ分の範囲で移動可能な形状である。
【００８１】
また、フィードユニット２００は、突起部２３０に螺合されたねじ２３２が第１支持部材２２２の長穴２２２ａに挿入されている。フィードユニット２００は、突起部２３０とねじ２３２と第１支持部材２２２に形成された長穴２２２ａとの組み合わせが位置調整機構となる。フィードユニット２００は、ねじ２３２を締め、突起部２３０と第１支持部材２２２とを締結することで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を固定することができる。また、フィードユニット２００は、ねじ２３２を緩めた状態とすることで、長穴２２２ａとねじ２３２とを相対移動させることができる。これにより、長穴２２２ａが形成された第１支持部材２２２をねじ２３２が挿入された突起部２３０に対してテープ送り方向の相対移動させることができる。フィードユニット２００は、第１支持部材２２２と突起部２３０とを相対移動可能とすることで、フィードユニット２００を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、フィードユニット２００は、ねじ２３２を緩めることで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を調整することができ、ねじ２３２を締めることでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を固定することができる。
【００８２】
また、フィードユニット２００は、突起部２３０に螺合されたねじ２３６が筐体１１０の長穴２１２に挿入されている。フィードユニット２００は、突起部２３０とネジ２３６と筐体１１０に形成された長穴２１２との組み合わせが位置調整機構となる。フィードユニット２００は、ねじ２３６を締め、突起部２３０と筐体１１０とを締結することで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を固定することができる。また、フィードユニット２００は、ねじ２３６を緩めた状態とすることで、長穴２１２とねじ２３６とを相対移動させることができる。これにより、長穴２１２が形成された筐体１１０をねじ２３６が挿入された突起部２３０に対してテープ送り方向の相対移動させることができる。フィードユニット２００は、筐体１１０と突起部２３０とを相対移動可能とすることで、フィードユニット２００を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、フィードユニット２００は、ねじ２３６を緩めることで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を調整することができ、ねじ２３６を締めることでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を固定することができる。
【００８３】
フィードユニット２００は、フィードユニット２００の全体と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動可能な構成とすることで、部品の交換等を行うことなく、簡単に送り爪のテープ送り方向の位置を調整することができる。また、フィードユニット２００は、筐体１１０の外側からねじ２３２を緩めるだけで、筐体１１０に対してフィードユニット２００を移動させることができる。これにより、送り爪のテープ送り方向の位置の調整をより簡単に行うことができる。ここで、オペレータは、フィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させる際、第１支持部材２２２を持って、第１指示部材２２２を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動させることで、相対移動させることができる。また、オペレータは、突起部２３０を持って相対移動させてもよい。また、オペレータは、ねじ２３６を緩めてフィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させる際、緩めたねじ２３６を持って、ねじ２３６を長穴２１２に対して移動させることでもフィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させることができる。この場合、ねじ２３６を持ちやすい形状とすることが好ましい。
【００８４】
また、フィードユニット２００は、ねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構で、相対位置を移動させる場合、ねじ２３６で筐体１１０と突出部２３０とが固定されている状態とすることが好ましい。また、フィードユニット２００は、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構で、相対位置を移動させる場合、ねじ２３２で第１支持部材２２２と突出部２３０とが固定されている状態とすることが好ましい。
【００８５】
また、フィードユニット２００は、位置調整機構として、ねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構と、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構、の２つの機構を設け、それぞれでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を調整可能としたがこれに限定されない。フィードユニット２００は、位置調整機構として、突起部２３０と第１支持部材２２２とを固定する部分に設けたねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構のみを設けてもよい。また、フィードユニット２００は、位置調整機構として、突起部２３０と筐体１１０とを固定する部分である、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構のみを設けてもよい。
【００８６】
また、フィードユニット２００は、駆動部により第１先端支持部２０６をテープ送り方向に往復移動させることで、テープ送り爪ユニット２０８を、図２０及び図２１に示す位置と、図２２及び図２３に示す位置とに往復移動させる。このように、テープ送り爪ユニット２０８を往復移動させることで、フィードユニット１１４と同様にテープをテープ送り方向に１ピッチずつ送ることができる。
【００８７】
ここで、本実施形態のフィードユニット２００は、上述したように、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、をさらに有する。以下、図１９から図２３に加え、図２４から図２９を用いて、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、について説明する。図２４は、図１９に示すフィードユニットの概略構成を示す説明図である。図２５は、図１９に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す説明図である。図２６は、図１９に示すフィードユニットの連動機構の概略構成を示す説明図である。図２７は、筐体の他の例の概略構成を示す説明図である。図２８は、図１９に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。図２９は、図１９に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。図２７は、フィードユニット２００を説明するために、筐体２８０を示している。
【００８８】
図２４および図２５に示すように第２先端支持部２０９は、筐体１１０の細長い箱形状の面積が最も広い面に対面する板状部材であり、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８との他方の面に対面している。つまり、第２先端支持部２０９と第１支持部２２２とは、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８とを挟み込む位置に配置されている。第２先端支持部２０９は、連結部２２６と、連動機構２１１とを介して第１支持部２２２に対して固定されている。第２先端支持部２０９は、後述する戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を支持する機構であり、連結部２２６で連動機構２１１に連結されている。第２先端支持部２０９は、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。つまり、第２先端支持部２０９は、鉛直方向上側の一部が、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面から筐体１１０の外に露出している。第２先端支持部２０９の鉛直方向上側の一部には、把持部２２８が設けられている。また、第１支持部２２２と第２先端支持部２０９は、テープ送り方向に移動可能な状態で第１先端支持部２０６を支持している。
【００８９】
連結部２２６は、ボルト及びナット等で構成され、第２先端支持部２０９を連動機構２１１に固定する。把持部２２８は、上述したように、第２先端支持部２０９の鉛直方向上側の一部に設けられている。把持部２２８は、オペレータが掴むことが可能な部分である。把持部２２８は、第２先端支持部２０９をオペレータがテープ送り方向と平行な方向に移動させやすい形状となっている。オペレータは、第２先端支持部２０９をテープ送り方向と平行な方向に移動させることで、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とをテープ送り方向と平行な方向の方向に移動させることができる。
【００９０】
戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪ユニット２０８と基本的に同様の構成である。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、支持部２０２の表面に直交する向きにおいて、送り爪ユニット２０８よりも離れる位置で、送り爪ユニット２０８に対面する位置に配置されている。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、第２先端支持部２０９に固定されており、第２先端支持部２０９とともに直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）に移動する。また、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、直動方向における送り爪の向きが送り爪ユニット２０８とは逆になっている。また、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪の凸部が支持部２０２側とは反対側に突出している。
【００９１】
連動機構２１１は、駆動部２０４から第１先端支持部２０６に伝達される動力を第２戦端支持部２０９に伝達する機構である。連動機構２１１は、図２６に示すように、第１スライド機構２４２と、伝達部２４４と、第２スライド機構２４６と、を有する。第１スライド機構２４２は、固定部２４２ａと可動部２４２ｂと、を有する。固定部２４２ａは、支持部２０２に固定されている。可動部２４２ｂは、直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）移動可能な状態で固定部２４２ａに支持されている。可動部２４２ｂは、第１先端支持部２０６に固定されており、第１先端支持部２０６とともに直動方向に移動する。
【００９２】
伝達部２４４は、第１スライド機構２４２から伝達される動力を第２スライド機構２４６に伝達する動力伝達機構である。伝達部２４４は、ピンで支持部に固定されたピニオンギヤを有する。
【００９３】
第２スライド機構２４６は、固定部２４６ａと可動部２４６ｂと、を有する。固定部２４６ａは、支持部２０２に固定されている。可動部２４６ｂは、直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）移動可能な状態で固定部２４６ａに支持されている。可動部２４６ｂは、第２先端支持部２０９に固定されており、第２先端支持部２０９とともに直動方向に移動する。
【００９４】
連動機構２１１は、以上のような構成であり、伝達部２４４は、ピニオンギヤが第１スライド機構２４２の可動部２４２ｂに形成されたギヤ溝及び第２スライド機構２４６の可動部２４６ｂに形成されたギヤ溝にはめ込まれている。つまり、連動機構２１１は、伝達部２４４と第１スライド機構２４２とがラックアンドピニオン機構で連結されており、伝達部２４４と第２スライド機構２４６とがラックアンドピニオン機構で連結されている。また、図２６に示すように、連動機構２１１は、伝達部２４４と第１スライド機構２４２とが連結する位置と、伝達部２４４と第２スライド機構２４６とが連結する位置とが、ピニオンギヤの対面する位置となる。これにより、フィードユニット２００は、ピニオンギヤが回転すると、第１スライド機構２４２と第２スライド機構２４６とが直動方向において互いに反対となる向きに移動する。
【００９５】
ここで、フィードユニット２００が固定される筐体２８０について説明する。図２７に示すように、筐体２８０は、上述した筐体１１０と同様の案内溝２８２が形成されている。案内溝２８２は、筐体２８０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線部２８３、２８５の一方の端部が折り返し部２８４で連結した形状である。つまり、案内溝１２０は、直線部２８３が筐体１１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍の折り返し部２８４で折り返し、直線部２８５が一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝２８２は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝２８２は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝２８２は、テープ本体が筐体２８０の内部にあり、電子部品が筐体２８０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。筐体２８０の折り返し部２８４は、テープの搬送領域の外周側にガイド部２８６ａが配置され、テープの搬送領域の内周側にガイド部２８６ｂが配置されている。ガイド部２８６ａ、２８６ｂは、それぞれ折り返している搬送領域の外周と内周とに沿って折れ曲がった曲面形状となっている。筐体２８０は、折り返し部２８４にガイド部２８６ａ、２８６ｂを設けることで、折り返し部２８４でテープを適切な方向に移動させることができる。
【００９６】
次に、図２８と図２９とを用いて、フィードユニット２００による電子部品保持テープの送り動作について説明する。図２８に示すように、フィードユニット２００は、第１先端支持部２０６にテープ送り爪ユニット２０８が固定されており、第２先端支持部２０９に戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が固定されている。
【００９７】
テープ送り爪ユニット２０８は、送り爪１５２を備える。送り爪１５２は、上述したテープ送り爪ユニット１４８と同様に、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、電子部品保持テープ７０のテープ本体の穴に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープに近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図２８に示すように凸部１５２ａが穴に挿入した状態となる。ここで、テープ送り爪ユニット２０８は、案内溝２８２の直線部２８３にあるテープ７０と対面する位置に配置されており、凸部１５２ａが折り返し部２８４側に配置されている。テープ送り爪ユニット２０８は、案内溝２８２の直線部２８３にあるテープ７０を電子部品が吸着される吸着領域ＰＰに向けて搬送する。
【００９８】
戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪２５２を備える。送り爪２５２は、上述したテープ送り爪ユニット２０８と同様に、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部２５２ａを備える部材である。送り爪２５２は、テープ７０のテープ本体の穴に対面する位置に配置されており、凸部２５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面２５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面２５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープに近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪２５２は、凸部２５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図２８に示すように凸部２５２ａが穴に挿入した状態となる。ここで、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、案内溝２８２の直線部２８５にあるテープ７０と対面する位置に配置されており、凸部２５２ａが折り返し部２８４側とは反対側に配置されている。つまり、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、直動方向においてテープ送り爪ユニット２０８の送り爪１５２とは反対側の向きで送り爪２５２が配置されている。戻り方向テープテープ送り爪ユニット２１０は、電子部品が吸着される吸着領域ＰＰを通過したテープ７０を、案内溝２８２の直線部２８５の排出部に向けて搬送する。
【００９９】
次に、図２９を用いて、フィードユニット２００のテープ送り動作を説明する。ステップＳ６は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ７０のテープ本体の穴７８に挿入され、送り爪２５２の凸部がテープ本体の穴に挿入されている。ここで、送り爪１５２は、テープ送り方向において、吸着領域ＰＰよりも上流側（吸着領域ＰＰ通過前）のテープ７０の穴に凸部が挿入されている。送り爪２５２は、テープ送り方向において、吸着領域ＰＰよりも下流側（吸着領域ＰＰ通過後）で、折り返し部２８４で折り返されたテープの穴に凸部が挿入されている。フィードユニット２００は、ステップＳ６に示すように送り爪１５２の凸部が穴に挿入され、送り爪２５２の凸部が穴に挿入されている状態で、駆動部２０４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させる。
【０１００】
フィードユニット２００は、ステップＳ６の状態でテープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り方向に送ると、送り爪１５２の凸部の送り方向に直交する面及び送り爪２５２の凸部の送り方向に直交する面により、穴がテープ送り方向に押され、ステップＳ７に示すように、テープ送り爪ユニット２０８とテープとがともにテープ送り方向に移動される。ここで、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とは、連動機構２１１により互いに逆方向に移動される。このように、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が、テープ送り爪ユニット２０８とは逆方向に移動されることで、送り爪１５２、２５２が挿入されている穴を有するテープを、テープ送り方向、つまり、案内溝２８２に沿ってガイド部から排出部に向かう方向に搬送することができる。
【０１０１】
フィードユニット２００は、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ７）するとテープ本体に保持される先端の電子部品が吸着位置となり待機する。このとき吸着位置（吸着領域）ＰＰにある電子部品は、電子部品本体をクランプしてカッタによりリードが切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理、例えば、テープが保持していた吸着位置の電子部品をヘッドに供給したら、駆動指令が発信されて駆動部２０４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させる。フィードユニット２００は、ステップＳ７の状態でテープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り方向とは反対側に送ると、送り爪１５２、２５２の凸部の傾斜している面が穴と接し、傾斜に沿って送り爪１５２、２５２の凸部が穴から抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット２００は、ステップＳ８に示すように、送り爪１５２、２５２の凸部が穴から外れて（ステップＳ８）、テープは移動せず、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が、テープ送り方向とは反対側に移動する。
【０１０２】
その後、フィードユニット２００は、ステップＳ７に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させると、ステップＳ９に示すように、送り爪１５２、２５２の凸部がステップＳ７で挿入されていた穴よりも１ピッチ分上流側にある穴に挿入された状態となる。その後駆動部２０４は直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品が吸着位置に移送される。
【０１０３】
フィードユニット２００は、このように、駆動部２０４によりテープ送り爪ユニット２０８をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。
【０１０４】
また、フィードユニット２００は、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を設け、連動機構２１１により、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り爪ユニット２０８と連動させて駆動することで、吸着領域ＰＰを通過したテープを送り方向に搬送することができる。このように、吸着領域ＰＰを通過したテープを送り方向に搬送することができることで、吸着領域ＰＰの上流と下流の両方でテープを移動させることができる。これにより、吸着領域ＰＰでテープが撓んだりして、テープの位置がずれることを抑制することができる。また、本実施形態のフィードユニット２００は、連動機構２１１により、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とを連動して移動させることで、１つの駆動機構で２つの送り爪を移動させることができる。また、連動して移動させることで、２つの送り爪の間の距離を一定に維持することができ、テープを適切に搬送することができる。
【０１０５】
次に、図３０から図３５を用いて、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作について説明する。図３０は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３１は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３３は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図３４は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。図３５は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。
【０１０６】
電子部品実装装置１０は、上述したようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を計測する。レーザ認識装置３８は、図３０に示すように、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置されている状態で、光源３８ａからレーザ光を出力し、受光素子３８ｂで到達したレーザ光を検出することで、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に配置されている部品の形状を検出する。また、レーザ認識装置３８は、ノズル３２で吸着した電子部品８０の一方向の形状を検出したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２を移動または回転させて電子部品８０を移動または回動させて、形状の検出を再び行う。このように、レーザ認識装置３８は、電子部品８０を回転させることで、図３１に示すように、電子部品８０に対してレーザ光が照射される方向及び電子部品８０に対する受光素子３８ｂの角度が変化する。これにより、電子部品８０の他の方向の形状を検出することができる。レーザ認識装置３８は、このように、複数の方向からの形状を検出し、図３２に示すように各方向形状の検出結果を同様することで、電子部品８０の三次元形状を正確に検出することができる。
【０１０７】
ここで、上述したように本実施形態の電子部品実装装置１０は、ラジアルリード形電子部品である電子部品８０を基板８に搭載する。電子部品実装装置１０は、図３３に示す電子部品８０の形状を検出する場合、計測するＺ軸方向の高さによって検出される形状が異なる。つまり、電子部品実装装置１０のレーザ認識装置３８は、図３３に示すようにラインＡで検出を実行する場合、ラインＢで検出を実行する場合、ラインＣで検出を実行する場合、ラインＤで検出を実行する場合で検出される形状が異なる形状となる。
【０１０８】
例えば、レーザ認識装置３８は、図３３に示すラインＡで形状の計測を行うと、図３４に示すように電子部品８０の本体８２の形状を検出することができる。また、レーザ認識装置３８は、図３３に示すラインＢで形状の計測を行うと、図３５に示すように電子部品８０のリード８４の形状を検出することができる。また、レーザ認識装置３８は、図３３に示すラインＣで形状の計測を行うと、本体８２の下面位置の形状を検出することができ、図３３に示すラインＤで形状の計測を行うと、リード８４の下面位置の形状を検出することができる。電子部品実装装置１０は、電子部品８０を吸着しているノズル３２のＺ軸方向の高さを調整することで、レーザ認識装置３８が電子部品８０の形状を計測する位置を種々の位置とすることができる。
【０１０９】
図３６は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。また、電子部品実装装置１０は、ラジアルリード形電子部品である電子部品として、図３６に示す電子部品８０ａを用いる場合もある。電子部品８０ａは、本体８２ａの一部に切り欠き８９が形成されている。電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている部分が他の電子部品とは異なる形状となる。また、電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている位置により向きを判定することができる。
【０１１０】
ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０の制御部６０は、搭載対象の電子部品、つまり、ノズルで吸着した電子部品に対する位置（電子部品のＺ軸方向の位置）がオペレータによって予め設定されている場合、オペレータによって設定された位置の電子部品の形状をレーザ認識装置３８で検出する。このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが設定した位置に基づいて電子部品の形状を計測することで、電子部品の特徴的な形状部分を計測位置とすることができ、電子部品の種類の識別及び電子部品の向きの検出をより高い精度で実行することができる。
【０１１１】
次に、電子部品実装装置１０の各動作について説明する。図３７及び図３８を用いて、電子部品の形状の認識動作について説明する。図３７及び図３８は、それぞれ、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図３７及び図３８に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
【０１１２】
図３７に示す処理は、電子部品の形状を計測する位置を設定する処理である。ここで、制御部６０は、図３７に示す処理を電子部品の形状を計測する際に毎回行ってもよいし、基板への電子部品の搭載動作の設定を行う際にすべての電子部品について実行し、実際の電子部品の搭載処理時は、事前に実行して決定した結果（計測位置の設定結果）に基づいて形状の計測を行うようにしてもよい。
【０１１３】
制御部６０は、ステップＳ１２として、計測位置設定ありかを判定する。ここで計測位置設定とは、対象の電子部品に対して、オペレータによって設定される形状を計測する位置の情報である。制御部６０は、ステップＳ１２で設定あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１４として設定に基づいて計測位置を設定し、つまり、オペレータが設定した計測位置を、当該電子部品の計測位置に設定し、本処理を終了する。また、制御部６０は、ステップＳ１２で設定なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１６として、基準位置を計測位置に設定し、本処理を終了する。ここで、基準位置とは、電子部品のカテゴリー、つまりコンデンサかＩＣチップか等によって設定されている基準の計測位置である。
【０１１４】
電子部品実装装置１０は、このようにオペレータで計測位置を設定可能とし、オペレータが任意に設定した位置を計測位置とすることができる。また、電子部品実装装置１０は、１つの電子部品の計測位置を複数設定することができる。例えば、ラジアルリード形電子部品の場合、本体とリードの２箇所の形状を計測することもできる。また、電子部品実装装置１０は、計測位置が設定された場合、設定に基づいて、当該電子部品の当該計測位置における形状の情報を取得する。なお、形状の情報はレーザ認識装置３８を用いて計測した結果を用いても、オペレータによって入力された当該電子部品の形状データを用いてもよい。
【０１１５】
次に、図３８に示す処理は、電子部品の搭載前の処理、具体的には電子部品の形状の計測処理及び計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図３８の処理を吸着するすべての電子部品に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ２０として吸着対象の電子部品のデータを取得する。ここで、吸着対象の電子部品のデータとは、当該電子部品を基板に搭載するために必要な各種情報である。吸着対象の電子部品のデータは、当該電子部品が保持されている部品供給装置１００の位置、電子部品の形状データ、電子部品の吸着高さ、電子部品をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。
【０１１６】
制御部６０は、ステップＳ２０でデータを取得したら、ステップＳ２２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ２０で取得したデータに基づいて電子部品の形状を検出する位置、つまり、電子部品のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ２０及びステップＳ２２の処理を、電子部品の吸着前に行ってもよい。
【０１１７】
制御部６０は、ステップＳ２２で計測位置を決定し、かつノズルで電子部品を吸着した場合、ステップＳ２４として、電子部品のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズルをＺ軸方向に移動させることで、電子部品のステップＳ２２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ２４で電子部品のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ２６として電子部品の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の計測位置の形状を検出する。
【０１１８】
制御部６０は、ステップＳ２６で電子部品の計測位置での形状を検出したら、ステップＳ２８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ２２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ２８で計測終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２４に進み、ステップＳ２４とステップＳ２６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。
【０１１９】
制御部６０は、ステップＳ２８で計測終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ２０で取得した吸着対象の電子部品の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品が基準データと一致する形状であるか、電子部品の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。
【０１２０】
制御部６０は、ステップＳ３０で比較を行ったら、ステップＳ３２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ３２で電子部品を搭載可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３２で部品は適正ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３４としてノズルが吸着している電子部品を廃棄し、本処理を終了する。
【０１２１】
制御部６０は、ステップＳ３２で部品は適正である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ３６として電子部品は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３６で方向が適正ではない、つまり電子部品が反転した状態である（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３８で電子部品を反転させた後ステップＳ４０に進む。
【０１２２】
制御部６０は、ステップＳ３６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ３８の処理を実行した場合、ステップＳ４０として吸着位置に基づいて、電子部品の搭載位置を微調整する。例えば、電子部品の形状の検出結果に基づいて、ノズルが電子部品を吸着している位置を検出し、基準位置に対する吸着位置のずれに基づいて、搭載時のノズルと基板の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ４０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図３８のステップＳ４０の処理を行ったら、判定した電子部品をステップＳ４０の結果を加味して電子部品を基板に搭載する。
【０１２３】
電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板により適切に電子部品を搭載することができる。
【０１２４】
次に、図３９及び図４０を用いて、電子部品の搭載順序の決定動作について説明する。図３９は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。
【０１２５】
本実施形態の電子部品実装装置１０は、生産プログラムのデータとして、図３９に示すリスト３０２を備える。リスト３０２は、基板の搭載点に対する搭載レイアの情報と挿入部品指定の情報である。ここで、搭載レイアとは、電子部品の搭載順序を決定する際に用いられる優先度の情報であり、１から７の数値で設定される。ここで、搭載レイアは、数値が小さいほど搭載順序が先と判定され、大きいほど搭載順序が後と判定される数値である。なお、搭載レイアは、オペレータが各種情報を考慮して設定する値である。挿入部品指定とは、搭載点に搭載する電子部品が挿入部品であるか否かを示す項目である。なお、図３９では挿入部品に指定された搭載点をＹｅｓで示す。ここで、挿入部品とは、主としてラジアルリード形電子部品等のリードを基板に形成された穴に挿入する電子部品である。なお、挿入部品指定もオペレータが設定する情報である。このため、電子部品の種類によらず、オペレータが挿入部品であると判定した搭載点は挿入部品指定をＹｅｓとすることができる。
【０１２６】
電子部品実装装置１０は、リスト３０２の情報を用いて、搭載順序リスト３０４を作成する。ここで、搭載順序リスト３０４は、リスト上側の搭載点が先に電子部品が搭載される搭載点となり、リスト下側の搭載点が後に電子部品が搭載される搭載点となる。つまり搭載順序リスト３０４は、電子部品が搭載される順番が早い順で上から順番に表示される。ここで、搭載順序リスト３０４の内部レイアは、搭載レイアと挿入部品指定とに基づいて制御部６０が決定したレイアの情報である。制御部６０は、内部レイアの数値が小さい搭載点から順番に電子部品を搭載する搭載点を決定する。
【０１２７】
図４０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図４０に示す処理は、リスト３０２に基づいて搭載順序リスト３０４を作成する処理の一例である。図４０に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。制御部６０は、ステップＳ５０として生産プログラムを読み出す。制御部６０は、生産プログラムを外部の装置から読み出したり、電子部品実装装置１０の記憶部から読み出したりする。制御部６０は、ステップＳ５０で生産プログラムを読み出したら、ステップＳ５２として搭載点ｎの情報を取得する。具体的には、搭載点ｎの搭載レイアの情報と挿入部品指定の情報を取得する。
【０１２８】
制御部６０は、ステップＳ５２で搭載点ｎの情報を取得したら、ステップＳ５４として、搭載点ｎ＝挿入部品であるか、つまり搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓであるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ５４で搭載点ｎ＝挿入部品はない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５６として内部レイア＝搭載レイアとする。つまり制御部６０は、搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓではない場合、搭載レイアの数値を内部レイアの数値とする。制御部６０は、ステップＳ５６の処理を行ったら、ステップＳ６０に進む。制御部６０は、ステップＳ５４で搭載点ｎ＝挿入部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５８として内部レイア＝搭載レイア＋７とする。つまり制御部６０は、搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓである場合、搭載レイアの数値に７を加算した数値を内部レイアの数値とする。制御部６０は、ステップＳ５８の処理を行ったら、ステップＳ６０に進む。
【０１２９】
制御部６０は、ステップＳ５６またはステップＳ５８の処理を行ったら、ステップＳ６０として、搭載データが終了であるか、つまりすべての搭載点について内部レイアを算出したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ６０で終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２として搭載点ｎをｎ＋１とした後、ステップＳ５２に進む。つまり、内部レイアの検出対象の搭載点を次の搭載点として、上述した処理を行う。
【０１３０】
制御部６０は、ステップＳ６０で終了である（Ｙｅｓ）、つまりすべての搭載点の内部レイアを設定したと判定した場合、ステップＳ６４として搭載順を決定する。つまり制御部６０は、設定した内部レイアと各種条件に基づいて、搭載点に電子部品を搭載する順序を決定する。制御部６０は、搭載順を決定したら、搭載順序リストを作成し、本処理を終了する。
【０１３１】
このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが挿入部品であるか否かを設定できる項目を設け、挿入部品に設定された搭載点の内部レイアに一定の加算を行うことで、挿入部品が後から基板に搭載されるようにすることができる。また、オペレータは、挿入部品であるか否かを判定するのみで、対象の電子部品の搭載順を後にすることができる。これにより、搭載レイアの設定の際に、搭載レイアのためのレイアを考慮して電子部品の搭載レイアを設定する必要がなくなる。これにより、搭載レイアを決定する操作がオペレータに与える負担を少なくすることができる。
【０１３２】
図４１を用いて、電子部品実装装置の部品供給装置の動作について説明する。図４１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図４１に示す処理は、部品供給制御部６４が、制御部６０の処理に基づいて部品供給装置の各部の動作を制御することで実行される。なお、図４１に示す処理は、吸着領域に電子部品が配置されていない状態で開始される。部品供給制御部６４は、ステップＳ７０として、テープを１ピッチ分移動させる。つまり、部品供給制御部６４は、フィードユニットの送り爪を１往復または送り方向に移動させることで、テープを１ピッチ分移動させる。これにより、テープ本体に保持された電子部品が吸着領域に移動される。
【０１３３】
部品供給制御部６４は、ステップＳ７０で電子部品を吸着領域に移動させたら、ステップＳ７２として吸着領域に移動させた電子部品のリードを切断する。つまり、部品供給制御部６４は、リードの部品本体とテープ本体との間にある部分を、カットユニットで切断する。部品供給制御部６４は、ステップＳ７２でリードを切断したら、ステップＳ７４としてクランプ状態を維持する。つまり部品供給制御部６４は、カットユニットでリード線を切断した後、切断した歯でリードを挟み込んでいる状態を維持する。
【０１３４】
部品供給制御部６４は、ステップＳ７４でクランプ状態を維持したら、ステップＳ７６としてノズル３２が電子部品を吸着しているかを判定する。部品供給制御部６４は、ステップＳ７６で電子部品がノズルに吸着されていない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ７４に進む。部品供給制御部６４は、電子部品がノズルに吸着されていると判定されるまで、電子部品のクランプ状態を維持する。
【０１３５】
部品供給制御部６４は、ステップＳ７６で電子部品がノズルに吸着されている（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ７８として電子部品を開放し、つまりクランプ状態を解除する。これによりリードが切断されテープから分離された電子部品は、ノズルにより所定の搭載位置に移動され、基板に搭載される。
【０１３６】
部品供給制御部６４は、ステップＳ７８で電子部品を開放したら、ステップＳ８０としてテープ送り要求があるかを判定する。ここでテープ送り要求とは、テープを１ピッチ分移動させ、吸着領域に次の電子部品を移動させる要求である。部品供給制御部６４は、ステップＳ８０で要求あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ７０に進み、上記処理を再び実行する。
【０１３７】
部品供給制御部６４は、ステップＳ８０で要求なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ８２として処理終了かを判定する。部品供給制御部６４は、ステップＳ８２で処理終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ８０に進む。また、部品供給制御部６４は、ステップＳ８２で処理終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【０１３８】
部品供給制御部６４は、以上のように吸着領域に電子部品を移動させ、リードを切断してクランプし、電子部品がノズルに吸着されたら、クランプを解除することで、ラジアルリード形電子部品をノズルに移動可能な状態で吸着させることができる。
【０１３９】
図４２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図４２に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図４２に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
【０１４０】
制御部６０は、ステップＳ１０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ１０２で基板を搬入したら、ステップＳ１０４として吸着移動を行う。ここで、吸着移動とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の吸着領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。
【０１４１】
制御部６０は、ステップＳ１０４で吸着移動を行ったら、ステップＳ１０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を吸着できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ１０８として、ノズル３２で部品を吸着し、ステップＳ１１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ１１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ１１２として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ１１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ１１４としてノズルを上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ１１２の部品形状を検出し、吸着した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ１１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ１２０として部品搭載、つまりノズル３２から電子部品８０を開放する処理動作を行い、ステップＳ１２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ１１２からステップＳ１２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。
【０１４２】
制御部６０は、ステップＳ１２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ１２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ１０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ１３２で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【０１４３】
次に、図４３を用いて、部品供給装置１００に保持される電子部品をノズルが吸着する前後の部品供給装置１００とヘッド１５の動作について説明する。図４３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図４３に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
【０１４４】
制御部６０は、ステップＳ１４０として、ヘッド１５のＸＹ吸着移動を行い、かつ、部品供給装置１００による電子部品のクランプを開始する。つまり、制御部６０は、ステップＳ１４０として、ヘッド１５をＸＹ方向に移動させ、ノズル３２を吸着領域に移動させる。また、制御部６０は、部品供給装置１００の吸着領域に電子部品を配置し、その後、リードを切断し、クランプした状態とする。
【０１４５】
制御部６０は、ステップＳ１４０の処理を行い、ステップＳ１４２としてヘッド１５の吸着位置移動が完了した場合、つまり、ヘッド１５のノズル３２を吸着領域に移動させたら、ステップＳ１４４としてクランプ待ち時間と経過時間とを比較し、ステップＳ１４６として待ち時間が経過したか、つまり経過時間がクランプ待ち時間以上であるかを判定する。
【０１４６】
制御部６０は、ステップＳ１４６で待ち時間が経過していない（Ｎｏ）、つまり経過時間がクランプ待ち時間未満であると判定した場合、ステップＳ１４４に進む。制御部６０は、待ち時間が経過するまでステップＳ１４４、Ｓ１４６の処理を繰り返す。
【０１４７】
制御部６０は、ステップＳ１４６で待ち時間が経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１４８としてＺ軸吸着降下を行う。つまり制御部６０は、ノズルを吸着領域にある電子部品を吸着できる位置までＺ軸方向下側に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１４８でＺ軸吸着降下を行ったら、ステップＳ１５０で部品吸着、つまりノズルで電子部品を吸着し、ステップＳ１５２として、クランプ解除待ち時間と既存Ｚ軸下降時待ち時間を比較する。ここで、クランプ解除待ち時間とは部品供給装置１００がクランプしている電子部品のクランプ状態を解除するのに必要な処理時間である。既存Ｚ軸下降時待ち時間は、ヘッドのノズルが電子部品を吸着する位置で待機する時間である。なお、既存Ｚ軸下降時待ち時間は予め設定されている値であり、電子部品の吸着処理に必要な時間である。
【０１４８】
制御部６０は、ステップＳ１５２で比較を行ったら、ステップＳ１５４としてクランプ解除待ち時間の方が大きいか、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間＜クランプ解除待ち時間であるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１５４で、クランプ解除待ち時間の方が大きい（Ｙｅｓ）、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間＜クランプ解除待ち時間であると判定した場合、ステップＳ１５６としてクランプ解除待ち時間分待機し、ステップＳ１６０に進む。また、制御部６０は、ステップＳ１５４で、クランプ解除待ち時間の方が大きくない（Ｎｏ）、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間≧クランプ解除待ち時間であると判定した場合、ステップＳ１５８として既存Ｚ軸下降時待ち時間分待機し、ステップＳ１６０に進む。
【０１４９】
制御部６０は、ステップＳ１５６、Ｓ１５８の処理を行ったら、ステップＳ１６０としてヘッドのＺ軸吸着上昇と、部品供給装置のフィード動作とを行い、本処理を終了する。
【０１５０】
電子部品実装装置１０は、図４２及び図４３に示す処理動作を実行することで、基板に電子部品を搭載することができる。
【０１５１】
また、上記実施形態では、２つのヘッド１５を有する構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品実装装置１０は、１つのヘッド１５を有しても、３つのヘッドを有してもよい。
【０１５２】
また、ヘッド１５は、複数のノズルを備える場合、ラジアルリード形電子部品を吸着し搭載可能なノズルを少なくとも一本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５は、半数のノズルがラジアルリード形電子部品を吸着し搭載可能なノズルであり、残りの半数のノズルがラジアルリード形電子部品を吸着できないノズルである構成としてもよい。また、ヘッド１５は、すべてのノズルを、ラジアルリード形電子部品を吸着し搭載可能なノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を吸着するノズルを決定する際、ノズルの種類によって当該電子部品を吸着し搭載するノズルを決定する。また、本実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給装置１００と部品供給装置１００ａが混在する構成としたが、部品供給装置１００のみを備える構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１５３】
８ 基板
１０ 電子部品実装装置
１２ 基板搬送部
１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット
１５、１５ｆ、１５ｒ ヘッド
１６ ＸＹ移動機構
２２、２２ｆ、２２ｒ Ｘ軸駆動部
２４ Ｙ軸駆動部
３０ ヘッド本体
３１ ヘッド支持体
３２ ノズル
３４ ノズル駆動部
３８ レーザ認識装置
３８ａ 光源
３８ｂ 受光素子
６０ 制御部
６２ ヘッド制御部
６４ 部品供給制御部
７０ 電子部品保持テープ
７２ テープ本体
７４ 第１テープ
７６ 第２テープ
７８ 穴
８０ 電子部品
８２ 本体
８４ リード
１００ 電子部品供給装置
１０２ 支持台
１１０ 筐体
１１２ クランプユニット
１１４ フィードユニット
１１６ カットユニット
１１８ 空気圧調整部
１２０ 案内溝
１２２ ガイド部
１２６ 排出部
１２８ 把持部
１３２ 連結部
１３４ 伝達部
１３６ 弾性部
１３８ レバー
１３９ 固定軸
１４２、１６２ 支持部
１４４、１６４ 駆動部
１４４ａ、１６４ａ 固定部
１４４ｂ、１６４ｂ 可動部
１４６ 先端支持部
１４８ テープ送り爪ユニット
１５０ 取付台
１５２ 送り爪
１５４ ピン
１５６ バネ
１５８ 把持部
１６６ 伝達部
１６８ 切断部
１６８ａ 第１刃部
１６８ｂ 第２刃部
１６９ カバー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定間隔で穴が形成されたテープ本体と当該テープ本体に一定間隔で保持された複数のラジアルリード形電子部品とを備える電子部品保持テープが装填され、前記電子部品保持テープが保持する前記ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、
前記電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、
前記テープ本体の前記穴に挿入される送り爪を備えるテープ送り爪ユニット及び前記テープ送り爪ユニットをテープ送り方向の少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる駆動部を備え、前記案内溝に案内された前記電子部品保持テープを前記テープ送り方向に搬送するフィードユニットと、
前記吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、
前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
前記位置調整機構は、前記筐体と前記フィードユニットとの前記テープ送り方向における相対位置を変更することで、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との相対位置を調整することを特徴とする請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記位置調整機構は、前記筐体に形成された前記テープ送り方向に細長い長穴と、前記長穴に対して挿入位置を前記テープ送り方向に変更可能で前記フィードユニットに螺合し、前記筐体を前記フィードユニットに対して締め付けることで、前記フィードユニットを前記筐体に対して固定するねじと、を有し、
前記ねじの前記長穴に対する位置を変更することで、前記フィードユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を変更することを特徴とする請求項２に記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
前記フィードユニットは、前記駆動部の前記テープ送り爪ユニットとの連結部に設けられた先端支持部をさらに有し、
前記位置調整機構は、前記先端支持部に対する前記テープ送り爪ユニットの相対位置を変更することで、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を調整することを特徴とする請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
前記先端支持部は、前記テープ送り爪ユニットに挿入されたねじの配置ピッチと同じねじ穴の組合せを、前記テープ送り方向の異なる位置に複数有し、
前記位置調整機構は、前記ねじを挿入させるねじ穴の組合せを切り換えることで、前記先端支持部と前記テープ送り爪ユニットとの前記テープ送り方向における相対位置を変更することを特徴とする請求項４に記載の電子部品供給装置。
【請求項６】
前記駆動部は、前記テープ送り爪ユニットを往復移動させる範囲が前記テープ本体の前記穴の間隔よりも長い距離であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
【請求項７】
前記案内溝は、前記吸着領域を通過した前記電子部品保持テープを案内する向きを反転させる折り返し部を備えるＵ字形状であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
【請求項８】
前記フィードユニットは、前記テープ送り爪ユニットと同じ構成であり、前記案内溝のＵ字形状の前記折り返し部を介して前記テープ送り爪ユニットに対面する位置に配置された戻り方向テープ送り爪ユニットと、
前記テープ送り爪ユニットと前記戻り方向テープ送り爪ユニットとの間に配置され、前記テープ送り爪ユニットの移動に連動させて、前記戻り方向テープ送り爪ユニットを前記テープ送り爪ユニットとは反対方向に移動させる連動機構と、を備え、
前記戻り方向テープ送り爪ユニットは、前記送り爪が前記折り返し部を通過した前記電子部品保持テープの前記テープ本体の前記穴に挿入され、前記折り返し部を通過した前記電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送することを特徴とする請求項７に記載の電子部品供給装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品供給装置と、
前記電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
前記ヘッド本体及び前記電子部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１】
一定間隔で穴が形成されたテープ本体と当該テープ本体に一定間隔で保持された複数のラジアルリード形電子部品とを備える電子部品保持テープが装填され、前記電子部品保持テープが保持する前記ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、
前記電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、
前記テープ本体の前記穴に挿入される送り爪を備えるテープ送り爪ユニット及び前記テープ送り爪ユニットをテープ送り方向の少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる駆動部を備え、前記案内溝に案内された前記電子部品保持テープを前記テープ送り方向に搬送するフィードユニットと、
前記吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、
前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
前記位置調整機構は、前記筐体と前記フィードユニットとの前記テープ送り方向における相対位置を変更することで、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との相対位置を調整することを特徴とする請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記位置調整機構は、前記筐体に形成された前記テープ送り方向に細長い長穴と、前記長穴に対して挿入位置を前記テープ送り方向に変更可能で前記フィードユニットに螺合し、前記筐体を前記フィードユニットに対して締め付けることで、前記フィードユニットを前記筐体に対して固定するねじと、を有し、
前記ねじの前記長穴に対する位置を変更することで、前記フィードユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を変更することを特徴とする請求項２に記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
前記フィードユニットは、前記駆動部の前記テープ送り爪ユニットとの連結部に設けられた先端支持部をさらに有し、
前記位置調整機構は、前記先端支持部に対する前記テープ送り爪ユニットの相対位置を変更することで、前記テープ送り爪ユニットと前記筐体との前記テープ送り方向における相対位置を調整することを特徴とする請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
前記先端支持部は、前記テープ送り爪ユニットに挿入されたねじの配置ピッチと同じねじ穴の組合せを、前記テープ送り方向の異なる位置に複数有し、
前記位置調整機構は、前記ねじを挿入させるねじ穴の組合せを切り換えることで、前記先端支持部と前記テープ送り爪ユニットとの前記テープ送り方向における相対位置を変更することを特徴とする請求項４に記載の電子部品供給装置。
【請求項６】
前記駆動部は、前記テープ送り爪ユニットを往復移動させる範囲が前記テープ本体の前記穴の間隔よりも長い距離であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
【請求項７】
前記案内溝は、前記吸着領域を通過した前記電子部品保持テープを案内する向きを反転させる折り返し部を備えるＵ字形状であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
【請求項８】
前記フィードユニットは、前記テープ送り爪ユニットと同じ構成であり、前記案内溝のＵ字形状の前記折り返し部を介して前記テープ送り爪ユニットに対面する位置に配置された戻り方向テープ送り爪ユニットと、
前記テープ送り爪ユニットと前記戻り方向テープ送り爪ユニットとの間に配置され、前記テープ送り爪ユニットの移動に連動させて、前記戻り方向テープ送り爪ユニットを前記テープ送り爪ユニットとは反対方向に移動させる連動機構と、を備え、
前記戻り方向テープ送り爪ユニットは、前記送り爪が前記折り返し部を通過した前記電子部品保持テープの前記テープ本体の前記穴に挿入され、前記折り返し部を通過した前記電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送することを特徴とする請求項７に記載の電子部品供給装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品供給装置と、
前記電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
前記ヘッド本体及び前記電子部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３３】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図３２】
【図３４】
【図３５】
【図２】
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【図１９】
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【図２３】
【図２４】
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【図２８】
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【図３３】
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【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図３２】
【図３４】
【図３５】
【公開番号】特開２０１３−６５８０２（Ｐ２０１３−６５８０２Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２３３４７（Ｐ２０１１−２２３３４７）
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
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