【課題】フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１５とフレキシブル基板１６を接続したモジュール基板６を、高さの異なる第１支持部２０ａおよび第２支持部２０ｂが設けられたトレイ部材２０に装着し、押さえ部材２３によってモジュール基板６をトレイ部材２０に押し付けて挟持した状態でトレイ載置部２４に載置し、吸引孔２４ｂから真空吸引してモジュール基板６をトレイ部材２０に吸着保持した後に押さえ部材２３を取り外し、実装ヘッド１０によってモジュール基板６を真空吸着するとともに、トレイ部材２０による吸着保持を解除してモジュール基板６を取り出す。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、部品保持高さを変更することは開示している。しかし、従来技術では、部品保持高さを変えることによる生じる新たな課題については配慮がなされていない。
【解決手段】本発明は、前記複数のノズルのうち少なくとも１つのノズルを保持するための回転可能な第１のノズル保持部と、前記第１のノズル保持部よりも上方に配置された回転可能な第２のノズル保持部と、前記複数のノズルの中から少なくとも１つのノズルを移動させる移動部と、を有し、さらに、前記移動部は、前記第１のノズル保持部に保持された前記複数のノズルの中から特定のノズルを前記第２のノズル保持部へ移動させる動作、及び前記第２のノズル保持部に保持された前記複数のノズルの中から特定のノズルを前記第１のノズル保持部へ移動させる動作のうち少なくとも１つの動作を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：吸着ノズルのエアの吐出停止のタイミングを確認」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の上昇時にその下面から吐出されるエアの風圧によるものであることを容易且つ迅速に理解し、ブローバルブ４６を閉めるタイミングを早める等の措置が可能となる。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】部品実装方法は、基板Ｂｆに部品Ｃを装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、Ｎ（Ｎは自然数）回目の装着工程の後であってＮ＋１回目の装着工程の前に、装着された部品Ｃを押圧する押圧工程と、部品Ｃが押圧されたことによる基板Ｂｆの位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単に電子部品の部品高さを測定可能な電子部品実装機および部品高さ測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、基板上面高度ｈ０と略等しい検出高度ｈ１の検出面６１０ｆを有する高度センサ６ｆ、６ｒと、電子部品Ｐを吸着する吸着面９１０を有する吸着ノズル９１と、吸着面９１０を検出面６１０ｆに接触させ吸着面高度と検出高度ｈ１つまり基板上面高度ｈ０とを一致させる吸着面接触ステップと、吸着ノズル９１で吸着した電子部品Ｐの下面を検出面６１０ｆに接触させ部品下面高度と検出高度ｈ１つまり基板上面高度ｈ０と、を一致させる部品下面接触ステップと、吸着面接触ステップにおける吸着ノズル９１の下降量Ｌ０と、部品下面接触ステップにおける吸着ノズル９１の下降量Ｌ１と、の差分から、電子部品Ｐの高さを算出する部品高さ算出ステップと、を実行する制御部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ヘッド支持体に固定され、ノズルで吸着した電子部品またはノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、カメラユニットは、画像を撮影するカメラとカメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部とカメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルとで構成されるカメラモジュールと、ヘッド支持体に固定されカメラと第１照明部と第２照明部とバッフルとを支持するブラケットと、を備えることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ピッチ駆動による装着ヘッド等の可動体の振動を低減する機能を、ピッチ駆動の高速化とコントローラの演算負荷軽減の要求を満たしながら実現する。
【解決手段】部品実装機の装着ヘッド２２に、複数本の吸着ノズル２１を所定ピッチで配列し、部品吸着動作時や部品実装動作時に、装着ヘッド２２を回転方向に吸着ノズル２１の配列ピッチ分だけピッチ駆動する。ピッチ駆動の速度指令プロファイルとして、速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて装着ヘッド２２をピッチ駆動することで、ピッチ駆動による装着ヘッド２２のＸ軸方向の振動エネルギを減衰させる。振動エネルギを減衰させる周波数帯は、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令によって変化させることができ、減衰させる周波数が装着ヘッド２２の支持部分の固有振動数と一致するように最高速度指令を設定すれば良い。 （もっと読む）

【課題】互いに連動する回転軸を有する電子部品実装装置において、電子部品の安定した装着、当該装置の高速化、及び外力や経時変化による装着位置の変動の抑制を図る。
【解決手段】ノズルヘッド２０が、電子部品を保持するノズル１８を備えたスピンドル３６と、スピンドル３６を自転させるＴ軸モーター３１と、スピンドル３６と平行かつ別軸の回転軸線Ｃ１を有すると共にスピンドル３６と連動してこれを回転軸線Ｃ１回りに公転させるヘッド本体３４と、ヘッド本体３４を回転させるＲ軸モーター３２とを有し、Ｔ軸モーター３１からスピンドル３６までの間の伝動機構に回転制動手段（アンギュラ玉軸受け４７）が設けられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板に対する実装不良を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品Ｅを収納する電子部品収納テープ１０の電子部品Ｅを基板２４に実装する電子部品実装装置１４であって、収納穴内の湿度を表示する湿度表示部２２の湿度表示を認識する認識部２８と、認識部２８による湿度表示の認識に基づいて収納穴に収納された電子部品Ｅの品質の良・不良を判定する品質判定部３０と、を有し、品質判定部３０により品質が良であると判定された電子部品Ｅを基板２４に実装する。 （もっと読む）

【課題】塗布作業開始前に粘性液状物を試し塗り部材に試し塗りしてその塗布部分をカメラで撮像して検査する際に、該塗布部分を精度良く画像認識できるようにする。
【解決手段】複数台の実装機モジュールのうちの一部の実装機モジュールに塗布状態検査ユニット３２をセットして、塗布作業開始前に塗布ヘッドで粘性液状物をガイドプレート４５上のロール紙に塗布してその塗布部分を実装機モジュールのカメラで撮像して該塗布部分を画像処理により認識して検査する。この検査前に、塗布する粘性液状物の種類に応じて複数種類のロール紙の中から画像処理で粘性液状物の塗布部分を認識しやすいロール紙を選択して実装機モジュールの表示装置に表示する。作業者は、検査前に表示装置に表示されたロール紙の種類が塗布状態検査ユニット３２にセットしたロール紙４０と異なれば、そのロール紙４０を表示装置１９に表示された種類のロール紙と取り替える。 （もっと読む）

【課題】電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差があっても、安定したピックアップ動作を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせるテープスプライシング方式を採用する電子部品実装において、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊが光学センサ３０によって検出されたならば、当該継目部Ｊが検出されたテープフィーダについて高さ計測器１２によって当該キャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐを対象として部品吸着高さ計測を実行し、この計測結果に基づいて吸着ノズル１０ａを下降させる目標下降高さを示す部品吸着高さデータを更新する。 （もっと読む）

【課題】測定プレートの搬送時間等を削除し、測定時間を短縮して生産性の効率を上げ、また、測定精度を向上すること。
【解決手段】測定マーク２２１、２２１が付された測定プレート２０の予め設定されている設定塗布座標に塗布剤を塗布し、塗布された塗布剤２５、２５及び測定マーク２２１、２２１を撮像してそれぞれの位置を測定し、塗布された塗布剤の設定塗布座標からのずれ量（△Ｘ１，△Ｙ１，△θ１）を算出する。次に、複数の塗布位置の設定塗布座標からのずれ量を平均し、平均したずれ量に基づいて塗布剤を基板へ塗布するときの塗布座標のデータを補正する。 （もっと読む）

【課題】対回路基板作業機および対回路基板作業システムにおける回路基板に対する導電回路の形成等、実用性を向上させる。
【解決手段】対回路基板作業モジュールのヘッド移動装置の第２Ｘ軸スライドにヘッド保持部を設け、装着ヘッド，ジェットヘッド２８，加熱ヘッドを択一的に保持させる。ジェットヘッド２８は吐出ノズル１１８および吐出駆動装置１２０を含む印刷機構１０２を備え、ヘッド移動装置により基板保持装置に対して移動させられ、回路基板に導電回路形成剤を印刷する。対回路基板作業システムを構成する８台の対回路基板作業モジュールのうちの１台がジェットヘッド２８を保持し、別の１台が加熱ヘッドを保持し、回路基板４６への導電回路形成剤の印刷，加熱を行う。それにより、導電回路の追加による、設計ミスにより間違って形成された導電回路の修正や、回路基板に装着された電子回路部品の都合による導電回路の形成等が行われる。 （もっと読む）

【課題】位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装用装置および部品実装用装置における位置決め制御方法を提供する。
【解決手段】サーボモータによって駆動されて部品実装用作業のための作業動作を行う可動作業ユニットの位置決め制御において、位置決め完了幅を所要位置決め精度が異なる複数種類の作業動作のそれぞれに対応して位置決め完了幅Ａ１，Ａ２の複数種類設定して記憶させておき、作業動作実行に際して当該作業動作に対応する位置決め完了幅を読み出してドライバに指示する。これにより、所用位置決め精度がラフな作業動作については、所要位置決め精度に応じた精度範囲を確保しながら短い位置決め所要時間Ｔ２で位置決めを完了させることができ、位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】第１のリード４ａが設けられた液晶パネル４の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材５によって仮圧着された第２のリード６ａが設けられたＴＣＰ６の一端部を、加圧加熱して本圧着する実装装置であって、液晶パネルのＴＣＰの一端部が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰの一端部を加圧加熱して異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する加圧ツール１５と、加圧ツールによってＴＣＰの一端部が加圧加熱されて異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、ＴＣＰの第２のリードのピッチが液晶パネルの第１のリードのピッチと同じになるようＴＣＰを加熱して熱膨張させる制御装置４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】互いに平行に配置された２つの搬送部を備えた構成において、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、固定コンベア２１および可動コンベア２２を含む第１搬送部２と、第１搬送部２に平行に配置された第２搬送部３と、ヘッドユニット４（５）に装着される取り替え可能な吸着ノズルを載置するとともに、平面的に見て第１搬送部２および第２搬送部３の間に配置されたノズルステーション９とを備え、第１搬送部２の可動コンベア２２は、固定コンベア２１よりもノズルステーション９側に配置されるとともに、第１搬送部２が搬送する基板１の幅に応じてＹ方向に移動可能に構成され、ノズルステーション９は、可動コンベア２２がＹ方向に移動するのに追従してＹ方向に移動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ヘッド位置決め装置において、簡易な構成でＸビーム自体を冷却して熱膨張によるＸビームの湾曲を緩和する。
【解決手段】実装ヘッド２をＸ方向に移動可能に支持するＸビーム１１には、中空部１７を介して互いに連通するように形成された上側吸排気口４１Ａ，４１Ｂと下側吸排気口４２Ａ，４２Ｂからなる吸排気口対４０Ａ，４０Ｂが設けられている。Ｘビーム１１がＸ方向と直交するＹ方向に移動すると、相対的な空気流が上側吸排気口４１Ａ，４１Ｂと下側吸排気口４２Ａ，４２Ｂとの間を中空部を通って流れ、その結果Ｘビーム１１が空冷される。 （もっと読む）

【課題】複数の吸着ノズルと認識カメラ装置とを装備する実装ヘッドを備える構成において、部品実装の生産性を向上させる。
【解決手段】部品実装装置において、複数の吸着ノズルを装備する実装ヘッドと、実装ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、複数の吸着ノズルに個別に対応するように実装ヘッドに設けられ、撮像視野内に位置された実装位置の画像を撮像して認識する複数の認識カメラ装置とを備え、実装ヘッドは、互いに対応する吸着ノズルと認識カメラ装置との組において、部品の基板への実装位置が撮像視野内に位置された状態にて、認識カメラ装置の撮像視野内の位置である第１作業位置と、認識カメラ装置の撮像視野内からの退避位置である第２作業位置との間で、吸着ノズルを進退移動させるノズル移動装置を装備する。 （もっと読む）

【課題】吸着面に画像認識用の孔を開けた多孔質フィルムを有する吸着ヘッドを用いて可撓性部材を位置決めすることにより、高精度に位置決めすることが可能な位置決め装置を提供する。
【解決手段】カメラ４、吸着面に画像認識用の孔８を有する多孔質フィルム７が貼り付けられた投光性を有する吸着ヘッド５を有し、吸着ヘッド５を吸着面にＦＰＣ３を吸着した状態で貼り付けプレート１の所定位置まで搬送する。また、カメラ４で多孔質フィルムに開けられた画像認識用孔を通してＦＰＣ上の画像認識マーク６を撮像し、その画像認識用マークの画像に基づいてＦＰＣの位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量からＦＰＣの位置決めを行う。 （もっと読む）